JPH11340346A - 電子部品ユニット及び温度補償型水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバー部材の半田付け作業が容易な電子部品
ユニットを得る。 【解決手段】 回路基板５の表面上を覆って金属製のカ
バー部材１０を取り付ける。回路基板５の対向する一対
の側面には一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂを形成す
る。一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂの内面には、回路
基板５のアースパターンに電気的に接続して半田付け電
極１３ａ，１３ｂをそれぞれ形成する。カバー部材１０
には一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂに嵌合する一対の
嵌合部１４ａ，１４ｂを一体に設ける。一対の嵌合部１
４ａ，１４ｂは、回路基板５の側面に沿って形成した１
以上の嵌合片１４a1，１４a2，１４b1，１４b2により構
成する。これら嵌合片には、各半田付け電極側に向かっ
て突出する突出部１５…をそれぞれ形成する。各嵌合片
を対応する半田付け電極に半田１８…付け接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度補償型水晶発
振器等の電子部品ユニットに関するものであり、より具
体的には温度補償型水晶発振器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の温度補償型水晶発振器等の電子部
品ユニットには、回路基板に対して金属製のカバー部材
が取付けられた構造を有するものがある。このような電
子部品ユニットで用いる回路基板の表面には、複数の表
面実装電子部品が表面実装される表面側回路パターンが
形成され、また裏面には表面側回路パターンと電気的に
接続されたアースパターンと複数の端子電極とを含む裏
面側回路パターンが形成されている。カバー部材は、複
数の表面実装電子部品を覆うように形成されている。カ
バー部材を回路基板に対して取付けるために、回路基板
の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹部が形成され
ており、一対の嵌合用凹部の内面にはアースパターンと
電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成されて
いる。またカバー部材には一対の嵌合用凹部に嵌合され
て一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌合
部が一体に設けられている。そしてカバー部材の一対の
嵌合部が回路基板の一対の嵌合用凹部に嵌合された状態
で、一対の嵌合部が一対の半田付け電極に半田付け接続
されてカバー部材が回路基板に機械的に且つ電気的に接
続されている。一対の嵌合部の一対の半田付け電極への
半田付け接続は、予め一対の嵌合部と一対の半田付け電
極の接合部の上にいわゆるクリーム半田を塗布してお
き、一対の嵌合部を回路基板の一対の嵌合用凹部に嵌合
した後に、クリーム半田に光ビームを照射してクリーム
半田を溶融させることにより行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のカバー部材に設
けられた一対の嵌合部は、嵌合用凹部に嵌合されて半田
付け電極と半田付け接続される１つの嵌合片を有してい
た。しかしながら従来の電子部品ユニットでは、嵌合片
と半田付け電極との間に十分な量の溶融半田を止どめて
おくことができない場合があり、半田付け強度が十分に
得られない場合があった。

【０００４】本発明の目的は、カバー部材の半田付け作
業が容易な電子部品ユニット及び温度補償型水晶発振器
を提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、カバー部材の半田付
け状態の確認が容易な電子部品ユニットを提供すること
にある。

【０００６】本発明の他の目的は、カバー部材の位置決
めが容易な電子部品ユニットを提供することにある。

【０００７】本発明の更に他の目的は、カバー部材の半
田付け作業が時間が短くて済む電子部品ユニットを提供
することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、カバー部材の位置ず
れと変形を阻止することができて、トリガブルチップ抵
抗器のレーザトリミング作業を確実に行える温度補償型
水晶発振器を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
る温度補償型水晶発振器等の電子部品ユニットは、表面
に表面側回路パターンが形成され且つ裏面に表面側回路
パターンと電気的に接続されたアースパターンと複数の
端子電極とを含む裏面側回路パターンが形成された回路
基板と、回路基板の表面側回路パターン上に実装された
複数の表面実装電子部品と、回路基板の表面上の複数の
表面実装電子部品を覆うように形成されて回路基板に対
して取付けられた金属製のカバー部材とを具備してい
る。回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹
部が形成されている。また一対の嵌合用凹部の内面には
アースパターンと電気的に接続された半田付け電極がそ
れぞれ形成さている。さらにカバー部材には一対の嵌合
用凹部に嵌合されて一対の半田付け電極に半田付け接続
される一対の嵌合部が一体に設けられている。そしてカ
バー部材の一対の嵌合部が回路基板の一対の嵌合用凹部
に嵌合された状態で、一対の嵌合部と一対の半田付け電
極との間に配置された半田を介して一対の嵌合部が一対
の半田付け電極に半田付け接続されてカバー部材が回路
基板に機械的に且つ電気的に接続されている。温度補償
型水晶発振器の場合には、回路基板の表面側回路パター
ン上に実装される複数の表面実装電子部品は、温度補償
型水晶発振回路を構成する。

【００１０】本発明においては、カバー部材の一対の嵌
合部を、回路基板の側面に沿って形成した１以上の嵌合
片により構成する。そして１以上の嵌合片には半田付け
電極側に向かって突出する突出部をそれぞれ形成する。
このような構造を採用すると、嵌合片と半田付け電極と
の上に塗布されて光ビームにより溶融した半田が突出部
の周囲に回り込み、突出部の周囲に良好な半田フィレッ
トを形成することができ、嵌合片と半田付け電極とを結
合するに必要十分な量の半田を止どめることが可能にな
る。その結果、従来よりも半田付け強度が増大する。

【００１１】特に、１以上の嵌合片が突出部を半田付け
電極に向かって押し付けるバネ性を有していると、半田
付け作業を開始する前に、カバー部材が所定の位置から
ずれたり浮き上がったりするのを防止することができ
る。そのため更にカバー部材の半田付け作業が容易にな
る。嵌合片の数が２以上になると、溶融半田が回り込む
突出部の数も２以上になるため、良好な半田フィレット
を２以上形成することができて、半田付け強度を更に高
めることができる。

【００１２】本発明によれば突出部の周囲に回り込んで
形成された半田フィットの形状から、半田付け状態を視
覚により簡単に確認できるので、半田付けの検査が容易
になる。

【００１３】更に一対の嵌合部に回路基板の表面と接触
する接触部を設け、また回路基板の一対の側面とは異な
る他の一対の側面に更に別の一対の嵌合用凹部を形成
し、更にカバー部材の一対の嵌合部が設けられた一対の
側壁部とは異なる他の一対の側壁部に回路基板の別の一
対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と回路基板の表面と
接触する接触部とを有する一対の嵌合接触片を一体に設
けると、カバー部材を回路基板に対して正確に位置決め
することができる。特に、表面実装電子部品に周波数調
整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵
抗器が含まれている温度補償型水晶発振器を製造する場
合には、カバー部材にトリマブルチップ抵抗器を露出さ
せる窓部が形成されることになる。そしてこの窓部を通
してレーザトリミングが実施されることになる。この場
合、カバー部材の取付姿勢が悪かったり、カバー部材が
大きく撓んだ状態になると、窓部の位置及び形状が設計
と異なってしまい、レーザトリミングに支障を与える可
能性がある。しかしながら前述のような構造を採用する
と、カバー部材を回路基板に対して正確に位置決めする
ことができ、またカバー部材の大きな変形も防止できる
ので、トリマブルチップ抵抗器のレーザトリミングをよ
り確実に行える。

【００１４】カバー部材を半田付けする場合に、熱は半
田付け電極からアースパターンへと伝達される。この伝
達される熱の量が多くなればなるほど、半田付け不良が
発生する可能性が高くなる。そこで一対の半田付け電極
とアースパターンとを電気的に接続する接続部の幅寸法
を１ｍｍ以下にするのが好ましい。このようにすると半
田付け電極からアースパターンに逃げる熱の量を大幅に
制限することができて、短い時間で半田付け作業を終了
することができて、半田付け不良が発生するのを防止で
きる。なお複数の電極のうちのアース電極もアースパタ
ーンと電気的に接続されるため、ユニットの各電極を半
田付けにより表面実装する際の半田付け不良の発生を防
止するために、アース電極とアースパターンとを接続す
る接続部の幅寸法も１ｍｍ以下にするのが好ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）（Ｂ）〜図５は本発明
を温度補償型水晶発振器からなる電子部品ユニットに適
用した実施の形態の一例を示したもので、図１（Ａ）
（Ｂ）は本例で用いている回路基板の平面図及び裏面
図、図２は本例で用いているカバー部材の平面図、図３
（Ａ）（Ｂ）は図２の左側面図及び右側面図、図４
（Ａ）（Ｂ）は図２の正面図及び背面図、図５は本例で
用いている嵌合片の構造を示す側面図、図６は本例の電
子部品ユニットにおける回路基板とカバー部材の電気
的，機械的接続部分の縦断面図である。

【００１６】この電子部品ユニットは、図１（Ａ）
（Ｂ）に示すように表面に表面側回路パターン１が形成
され且つ裏面に表面側回路パターン１と電気的に接続さ
れたアースパターン２と複数の端子電極３ａ〜３ｄとを
含む裏面側回路パターン４が形成された長方形状の回路
基板５と、該回路基板５の表面側回路パターン１上に実
装されて温度補償型水晶発振回路を構成する複数の表面
実装電子部品６，７ａ，７ｂ，…，８，９等と、回路基
板５の表面上の複数の表面実装電子部品６，７ａ，７
ｂ，…，８，９等を覆うように形成されて回路基板５に
対して取付けられた図２〜図５に示す如き金属製のカバ
ー部材１０とを具備している。

【００１７】端子電極３ａ〜３ｄは回路基板５の周縁部
に設けられ、これら端子電極３ａ〜３ｄの箇所で回路基
板５の周縁部には、側面に開口する凹部３ad〜３ddが設
けられ、これら凹部３ad〜３ddの内面にも端子電極３ａ
〜３ｄが存在するようになっている。

【００１８】表面実装電子部品６，７ａ，７ｂ，…，
８，９等のうち、表面実装電子部品９は、周波数調整用
にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器
からなっている。

【００１９】回路基板５の対向する一対の側面には、一
対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂが形成されている。これ
ら一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂの内面には、アース
パターン２と接続部１２ａ，１２ｂで電気的に接続され
た半田付け電極１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成されてい
る。各接続部１２ａ，１２ｂは、幅寸法が１ｍｍ以下に
形成されている。

【００２０】複数の端子電極３ａ〜３ｄのうちのアース
電極３ｄもアースパターン２と接続部１２ｄにて電気的
に接続されている。この場合の接続部１２ｄの幅寸法も
１ｍｍ以下にするのが好ましい。

【００２１】回路基板５の対向する他の一対の側面の中
央には、一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄが形成されて
いる。

【００２２】カバー部材１０は、その上板部１０ｕが回
路基板５の表面上を覆えるように長方形状をなしてい
て、この長方形状の上板部１０ｕの周縁部に長方形状の
４つの側壁部１０ａ〜１０ｄが下向きに角筒状をなすよ
うに連設されている。角筒状をなす各側壁部１０ａ〜１
０ｄは、回路基板５の上面周縁部に載れるような位置関
係で上板部１０ｕに支持されている。

【００２３】カバー部材１０の向かい合う一対の側壁部
１０ａ，１０ｂの中央寄りの箇所の下部には、回路基板
５の上面周縁部に載って接触する接触部１０as，１０bs
を有する嵌合接触片１０a1，１０b1が設けられている。
これら嵌合接触片１０a1，１０b1の下端には、回路基板
５の一対の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂに嵌合されて一対
の半田付け電極１３ａ，１３ｂに半田付け接続される一
対の嵌合部１４ａ，１４ｂが一体に設けられている。こ
れら一対の嵌合部１４ａ，１４ｂは、回路基板５の側面
に沿って間隔をあけて形成された２つの嵌合片１４a1，
１４a2と２つの嵌合片１４b1，１４b2とにより構成され
ている。２つの嵌合片１４a1，１４a2の間の間隔と、２
つの嵌合片１４b1，１４b2との間の間隔は、それぞれ視
覚により半田付け状態を確認できる程度の寸法に設定さ
れている。これら２つの嵌合片１４a1，１４a2と、２つ
の嵌合片１４b1，１４b2との先端側の各内向き面には、
対応する半田付け電極１３ａ，１３ｂ側に向かって突出
する突出部１５…がそれぞれ打ち出しにより図５に示す
ように形成されている。これら２つの嵌合片１４a1，１
４a2と２つの嵌合片１４b1，１４b2は、各突出部１５…
を回路基板５の半田付け電極１３ａ，１３ｂに向かって
押し付けるバネ性を有している。

【００２４】カバー部材１０の向かい合う一対の側壁部
１０ａ，１０ｂとは異なる、他の向かい合う一対の側壁
部１０ｃ，１０ｄの中央寄りの箇所の下部には、回路基
板５の上面周縁部に載って接触する接触部１０cs，１０
dsを有する嵌合接触片１０c1，１０d1が設けられてい
る。これら嵌合接触片１０c1，１０d1の下端には、回路
基板５の一対の側面に設けられた嵌合用凹部１１ａ，１
１ｂとは異なる、他の一対の側面に設けられた向かい合
う一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄに嵌合される一対の
嵌合部１６ｃ，１６ｄが一体に設けられている。

【００２５】カバー部材１０の上板部１０ｕには、周波
数調整用にレーザトリミングが施されるトリマブルチッ
プ抵抗器からなる表面実装電子部品９に対応する位置に
該表面実装電子部品９を露出させる窓部１７が形成され
ている。この窓部１７は、カバー部材１０の１つの嵌合
部１４ａに近接して形成されている。

【００２６】このような電子部品ユニットにおいては、
回路基板５の表面側回路パターン１側にカバー部材１０
が図３（Ａ）（Ｂ）及び図４（Ａ）（Ｂ）に破線表示で
示すように被せられる。この際に、カバー部材１０の各
嵌合接触片１０a1，１０b1，１０c1，１０d1はその下端
の接触部１０as，１０bs，１０cs，１０dsが回路基板５
の上面の周縁部に接触状態で載る。この際に、嵌合接触
片１０a1の先端に突設されている一対の嵌合片１４a1，
１４a2は回路基板５の嵌合用凹部１１ａに嵌合されて、
これら嵌合片１４a1，１４a2の先端側の各内向き面の各
突出部１５が回路基板５の嵌合用凹部１１ａにおける半
田付け電極１３ａにそれぞれ接触される。同様に、嵌合
接触片１０b1の先端に突設されている一対の嵌合片１４
b1，１４b2は回路基板５の嵌合用凹部１１ｂに嵌合され
て、これら嵌合片１４b1，１４b2の先端側の各内向き面
の各突出部１５が回路基板５の嵌合用凹部１１ｂにおけ
る半田付け電極１３ｂにそれぞれ接触される。また、各
嵌合接触片１０c1，１０d1の先端に突設されている嵌合
部１６ｃ，１６ｄは、回路基板５の嵌合用凹部１１ｃ，
１１ｄに嵌合される。

【００２７】この状態で、裏返して回路基板５の裏面側
を上向きにし、カバー部材１０の嵌合片１４a1，１４a2
の先端側の各突出部１５が回路基板５の半田付け電極１
３ａにそれぞれ接触している箇所の上面と、カバー部材
１０の嵌合片１４b1，１４b2の先端側の各突出部１５が
回路基板５の半田付け電極１３ｂにそれぞれ接触してい
る箇所の上面とに、それぞれクリーム半田を所要量載
せ、これらクリーム半田の箇所にレーザ等の光ビームを
照射して該クリーム半田を完全に溶融させて、図６に示
すようにカバー部材１０の嵌合片１４a1，１４a2の各突
出部１５を回路基板５の半田付け電極１３ａに半田１８
で接続し、カバー部材１０の嵌合片１４b1，１４b2の各
突出部１５を回路基板５の半田付け電極１３ｂに半田１
８で接続する。

【００２８】このような電子部品ユニットを使用するに
際しては、カバー部材１０の窓部１７を利用してトリマ
ブルチップ抵抗器からなる表面実装電子部品９にレーザ
トリミングを施し、温度補償型水晶発振器からなる電子
部品ユニットの周波数調整を行う。

【００２９】本発明においては、カバー部材１０の一対
の嵌合部１４ａ，１４ｂを、回路基板５の側面に沿って
間隔をあけて形成した一対の嵌合片１４a1，１４a2、１
４b1，１４b2により構成し、これら嵌合片１４a1，１４
a2、１４b1，１４b2には対応する半田付け電極１３ａ，
１３ｂ側に向かって突出する突出部１５…をそれぞれ形
成したので、カバー部材１０の一対の嵌合部１４ａ，１
４ｂと回路基板１０の嵌合用凹部１１ａ，１１ｂに設け
た半田付け電極１３ａ，１３ｂとの間の接触面積が多く
なって熱伝導性が大きくなり、しかも接触点が分散す
る。そのため、嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2
と半田付け電極１３ａ，１３ｂとの上に塗布されて光ビ
ームにより溶融した半田１８が一対の嵌合部１１ａ，１
１ｂの周囲に確実に回り込み、カバー部材１０の半田付
け作業が容易になる。この場合、各一対の嵌合片１４a
1，１４a2、１４b1，１４b2がその突出部１５…を半田
付け電極１３ａ，１３ｂに向かって押し付けるバネ性を
有していると、半田付け作業を開始する前に、カバー部
材１０が所定の位置からずれたり浮き上がったりするの
を防止することができる。そのため更にカバー部材１０
の半田付け作業が容易になる。

【００３０】更にこのカバー部材１０では、一対の嵌合
部１４ａ，１４ｂの先端に回路基板５の表面と接触する
接触部１４as，１４bsを設け、また回路基板５の一対の
側面とは異なる他の一対の側面に更に別の一対の嵌合用
凹部１１ｃ，１１ｄを形成し、更にカバー部材１０の一
対の嵌合部１４ａ，１４ｂが設けられた一対の側壁部１
０ａ，１０ｂとは異なる他の一対の側壁部１０ｃ，１０
ｄに回路基板５の別の一対の嵌合用凹部１１ｃ，１１ｄ
に嵌合される嵌合部１６ｃ，１６ｄと回路基板５の表面
と接触する接触部１４cs，１４dsとを有する一対の嵌合
接触片１０c1，１０d1を一体に設けると、カバー部材１
０を回路基板５に対して正確に位置決めすることができ
る。

【００３１】特に、表面実装電子部品に周波数調整用に
レーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗器が
含まれている温度補償型水晶発振器を製造する場合に
は、カバー部材１０にトリマブルチップ抵抗器を露出さ
せる窓部９が形成されることになる。そしてこの窓部９
を通してレーザトリミングが実施されることになる。こ
の場合、カバー部材１０の取付姿勢が悪かったり、カバ
ー部材１０が大きく撓んだ状態になると、窓部９の位置
及び形状が設計と異なってしまい、レーザトリミングに
支障を与える可能性がある。しかしながら前述のような
構造を採用すると、カバー部材１０を回路基板５に対し
て正確に位置決めすることができ、またカバー部材１０
の大きな変形も防止できるので、トリマブルチップ抵抗
器のレーザトリミングをより確実に行える。

【００３２】また２つの嵌合片１４a1，１４a2をある程
度離して配置し、且つ２つの嵌合片１４b1，１４b2をあ
る程度離して配置すると、溶融して２つの嵌合片１４a
1，１４a2の間及び２つの嵌合片１４b1，１４b2の間に
流れ出て硬化した半田の有無及びその量から、半田付け
状態を視覚により簡単に確認できるので、半田付けの検
査が容易になる。

【００３３】カバー部材１０を半田付けする場合に、熱
は半田付け電極１３ａ，１３ｂからアースパターン２へ
と伝達される。この伝達される熱の量が多くなればなる
ほど、半田付け不良が発生する可能性が高くなる。そこ
で一対の半田付け電極１３ａ，１３ｂとアースパターン
２を電気的に接続する接続部１２ａ，１２ｂの幅寸法を
１ｍｍ以下にするのが好ましい。このようにすると半田
付け電極１３ａ，１３ｂからアースパターン２に逃げる
熱の量を大幅に制限することができて、短い時間で半田
付け作業を終了することができて、半田付け不良が発生
するのを防止できる。なお、複数の端子電極３ａ〜３ｄ
のうちのアース電極３ｄもアースパターン２と接続部１
２ｄにて電気的に接続されるため、ユニットの各端子電
極３ａ〜３ｄを半田付けにより表面実装する際の半田付
け不良の発生を防止するために、アース電極３ｄとアー
スパターン２とを接続する接続部１２ｄの幅寸法も１ｍ
ｍ以下にするのが好ましい。

【００３４】上記例では、本発明を温度補償型水晶発振
器からなる電子部品ユニットに適用した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば電圧制御形発振器等からなる電子部品ユニットにも
同様に適用することができる。

【００３５】また、上記例では嵌合部１４ａ，１４ｂ
を、回路基板の側面に沿って間隔をあけて形成したそれ
ぞれ２つの嵌合片１４a1，１４a2、１４b1，１４b2によ
り構成したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、各嵌合部は回路基板の側面に沿って形成した１以上
の嵌合片により構成することができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明においては、カバー部材の一対の
嵌合部を、回路基板の側面に沿って形成した１以上の嵌
合片により構成し、これら嵌合片には半田付け電極側に
向かって突出する突出部をそれぞれ形成したので、嵌合
片と半田付け電極との上に塗布されて光ビームにより溶
融した半田が突出部の周囲に回り込み、突出部の周囲に
良好な半田フィレットを形成することができ、嵌合片と
半田付け電極とを結合するに必要十分な量の半田を止ど
めることが可能になる。その結果、従来よりも半田付け
強度が増大する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明に係る電子部品ユニットの実施
の形態の一例で用いている回路基板の平面図、（Ｂ）は
この回路基板の裏面図である。

【図２】本例の電子部品ユニットで用いているカバー部
材の平面図である。

【図３】（Ａ）（Ｂ）は図２に示すカバー部材の左側面
図及び右側面図である。

【図４】（Ａ）（Ｂ）は図２に示すカバー部材の正面図
及び背面図である。

【図５】本例で用いている嵌合片の構造を示す側面図で
ある。

【図６】本例の電子部品ユニットにおける回路基板とカ
バー部材の電気的，機械的接続部分の縦断面図である。

【符号の説明】

１ 表面側回路パターン ２ アースパターン ３ａ〜３ｄ 端子電極 ３ad〜３dd 凹部 ４ 裏面側回路パターン ５ 回路基板 ６，７ａ，７ｂ，…，８ 表面実装電子部品 ９ 表面実装電子部品（トリマブルチップ抵抗器） １０ カバー部材 １０ｕ 上板部 １０ａ〜１０ｄ 側壁部 １０a1，１０b1，１０c1，１０d1 嵌合接触片 １０as，１０bs，１０cs，１０ds 接触部 １１ａ〜１１ｄ 嵌合用凹部 １２ａ，１２ｂ，１２ｄ 接続部 １３ａ，１３ｂ 半田付け電極 １４ａ，１４ｂ 嵌合部 １４a1，１４a2，１４b1，１４b2 嵌合片 １５ 突出部 １６ｃ，１６ｄ 嵌合部 １７ 窓部 １８ 半田

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に表面側回路パターンが形成され且
   つ裏面に前記表面側回路パターンと電気的に接続された
   アースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パ
   ターンが形成された回路基板と、 前記回路基板の前記表面側回路パターン上に実装された
   複数の表面実装電子部品と、 前記回路基板の前記表面上の前記複数の表面実装電子部
   品を覆うように形成されて前記回路基板に対して取付け
   られた金属製のカバー部材とを具備し、 前記回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹
   部が形成され、 前記一対の嵌合用凹部の内面には前記アースパターンと
   電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成され、 前記カバー部材には前記一対の嵌合用凹部に嵌合されて
   前記一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌
   合部が一体に設けられ、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部が前記回路基板の前
   記一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、前記一対の嵌
   合部と前記一対の半田付け電極との間に配置された半田
   を介して前記一対の嵌合部が前記一対の半田付け電極に
   半田付け接続されて前記カバー部材が前記回路基板に機
   械的に且つ電気的に接続されている電子部品ユニットで
   あって、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部は、前記回路基板の
   前記側面に沿って形成された１以上の嵌合片により構成
   され、前記１以上の嵌合片には前記半田付け電極側に向
   かって突出する突出部がそれぞれ形成されていることを
   特徴とする電子部品ユニット。
2. 【請求項２】 前記１以上の嵌合片は前記突出部を前記
   半田付け電極に向かって押し付けるバネ性を有している
   請求項１に記載の電子部品ユニット。
3. 【請求項３】 前記一対の半田付け電極と前記アースパ
   ターンとを電気的に接続する接続部は、幅寸法が１ｍｍ
   以下に形成されている請求項１に記載の電子部品ユニッ
   ト。
4. 【請求項４】 前記嵌合片が２つあり、２つの前記嵌合
   片の間の前記間隔は、視覚により半田付け状態を確認で
   きる程度の寸法を有している請求項１に記載の電子部品
   ユニット。
5. 【請求項５】 前記一対の嵌合部には前記回路基板の前
   記表面と接触する接触部が設けられており、 回路基板の前記一対の側面とは異なる他の一対の側面に
   は更に別の一対の嵌合用凹部が形成されており、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部が設けられた一対の
   側壁部とは異なる他の一対の側壁部には、前記回路基板
   の前記別の一対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と前記
   回路基板の前記表面と接触する接触部とを有する一対の
   嵌合接触片が一体に設けられている請求項１に記載の電
   子部品ユニット。
6. 【請求項６】 表面に表面側回路パターンが形成され且
   つ裏面に前記表面側回路パターンと電気的に接続された
   アースパターンと複数の端子電極とを含む裏面側回路パ
   ターンが形成された回路基板と、 前記回路基板の前記表面側回路パターン上に実装されて
   温度補償型水晶発振回路を構成する複数の表面実装電子
   部品と、 前記回路基板の前記表面上の前記複数の表面実装電子部
   品を覆うように形成されて前記回路基板に対して取付け
   られた金属製のカバー部材とを具備し、 前記回路基板の対向する一対の側面には一対の嵌合用凹
   部が形成され、 前記一対の嵌合用凹部の内面には前記アースパターンと
   電気的に接続された半田付け電極がそれぞれ形成され、 前記カバー部材には前記一対の嵌合用凹部に嵌合されて
   前記一対の半田付け電極に半田付け接続される一対の嵌
   合部が一体に設けられ、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部が前記回路基板の前
   記一対の嵌合用凹部に嵌合された状態で、前記一対の嵌
   合部と前記一対の半田付け電極との間に配置された半田
   を介して前記一対の嵌合部が前記一対の半田付け電極に
   半田付け接続されて前記カバー部材が前記回路基板に機
   械的に且つ電気的に接続されている温度補償型水晶発振
   器であって、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部は、前記回路基板の
   前記側面に沿って形成された１以上の嵌合片により構成
   され、前記１以上の嵌合片には前記半田付け電極側に向
   かって突出する１つの突出部がそれぞれ形成されている
   ことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
7. 【請求項７】 前記表面実装電子部品には、周波数調整
   用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗
   器が含まれており、 前記カバー部材には前記トリマブルチップ抵抗器を露出
   させる窓部が形成されており、 前記窓部は１つの前記嵌合部に近接して形成されている
   請求項６に記載の温度補償型水晶発振器。
8. 【請求項８】 前記表面実装電子部品には、周波数調整
   用にレーザトリミングが施されるトリマブルチップ抵抗
   器が含まれており、 前記カバー部材には前記トリマブルチップ抵抗器を露出
   させる窓部が形成されており、 前記一対の嵌合部は前記回路基板の前記表面と接触する
   接触部を有しており、 前記回路基板の前記一対の側面とは異なる他の一対の側
   面には更に別の一対の嵌合用凹部が形成されており、 前記カバー部材の前記一対の嵌合部が設けられた一対の
   側壁部とは異なる他の一対の側壁部には、前記回路基板
   の前記別の一対の嵌合用凹部に嵌合される嵌合部と前記
   回路基板の前記表面と接触する接触部とを有する一対の
   嵌合接触片が一体に設けられている請求項６に記載の温
   度補償型水晶発振器。