JPH11340306A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPH11340306A
JPH11340306A JP14616498A JP14616498A JPH11340306A JP H11340306 A JPH11340306 A JP H11340306A JP 14616498 A JP14616498 A JP 14616498A JP 14616498 A JP14616498 A JP 14616498A JP H11340306 A JPH11340306 A JP H11340306A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rotating
notch
tops
fiber sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP14616498A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukinori Yuya
幸則 油谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP14616498A priority Critical patent/JPH11340306A/ja
Publication of JPH11340306A publication Critical patent/JPH11340306A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセット回転機構を必要とせず、大口径のウ
ェーハに対しても簡単な機構によってウェーハノッチを
検出できるウェーハノッチ検出装置を備えた半導体製造
装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハノッチ検出装置10において、
回転独楽21,22,23は、大口径のウェーハLWが
中心Oの周りで回転するように、ウェーハの外周をフラ
ンジ状プレート12によって規制し、回転体11の上で
ウェーハを支持する。回転独楽駆動機構40は、回転独
楽のうちの一つを駆動して、回転独楽の上のウェーハを
回転させる。斜め検知型ファイバセンサ30は、ファイ
バセンサ素子31,32を含み、ファイバセンサ素子3
1は、ウェーハの外縁の上方外側からウェーハの外縁部
分に斜めに光PHを照射し、ファイバセンサ素子32が
ウェーハノッチNCを通過する光を検出することによ
り、ウェーハノッチ検出装置10は、ウェーハノッチの
位置を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェーハノッチ
検出装置を備えた半導体製造装置に関し、特に、大口径
のウェーハを水平に保持して回転させ、前記ウェーハの
外周に切り込まれたウェーハノッチの位置を検出する半
導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のウェーハノッチ検出装置
を備えた半導体製造装置は、ウェーハノッチ検出のため
に、多数枚のウェーハが水平および平行に収納されたカ
セットを、収納されたウェーハが垂直に立つように、カ
セット回転機構により回転させなければならない。回転
させられたカセットの中で垂直に立ったウェーハをカセ
ットの中で回転させつつ、ウェーハノッチを検出してい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の半導体製
造装置におけるウェーハノッチ検出装置は、多数枚のウ
ェーハを収納したカセットを回転させるカセット回転機
構を用いなければならず、ウェーハが最近のように大口
径になると機構的に大きな負担となっている。そこで、
カセットを回転せずにウェーハノッチを検出する方法が
ないか検討されているが、従来方法の変形では、検知時
間および占有スペースが大きく半導体製造装置に組み入
れることが容易でない。
【0004】この発明は、上述の問題に鑑み、カセット
回転機構を必要とせず、大口径のウェーハに対しても簡
単な機構によってウェーハノッチ位置を検出できる半導
体製造装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、この発明は、それぞれが円錐台形状の回転体と
その大径の端面に固定されたフランジ状プレートとから
なる複数の回転独楽であって、前記フランジ状プレート
は、ウェーハがそれの中心を移動させないで回転するよ
うに、前記ウェーハの外周を規制するとともに、前記回
転体は、前記ウェーハを水平に支持できるように支持部
材により回転自在に取り付けられている複数の回転独楽
と、前記複数の回転独楽のうちの少なくとも一つに連結
され、連結された回転独楽を回転駆動する回転独楽駆動
機構手段と、前記複数の回転独楽の回転体の上で回転さ
せられる前記ウェーハの外縁部分に向けてセンサ光を照
射し、照射した光がウェーハノッチを通過することを検
出して前記ウェーハノッチの位置を検出する検知手段と
を有する。
【0006】そして、この発明の実施の形態によれば、
この発明のウェーハノッチ検出装置(10)は、それぞ
れが円錐台形状の回転体(11)とその大径の端面に固
定されたフランジ状プレート(12)とからなる複数の
回転独楽(21,22,23)であって、前記フランジ
状プレート(12)は、ウェーハ(LW)がそれの中心
(O)を移動させないで回転するように、前記ウェーハ
LWの外周を規制するとともに、前記回転体(11)
は、前記ウェーハ(LW)を水平に支持できるように支
持部材(13,14,15)によって回転自在に取り付
けられている複数の回転独楽(21,22,23)と、
前記複数の回転独楽(21,22,23)のうちの少な
くとも一つに連結され、連結された回転独楽(21)を
回転駆動する回転独楽駆動機構手段(41,42,4
3)と、前記複数の回転独楽(21,22,23)の回
転体(11)の上で回転させられる前記ウェーハ(L
W)の外縁の上方外側から前記ウェーハ(LW)の外縁
部分に向けて斜めに光(PH−センサ光)を照射し、照
射した光(PH)がウェーハノッチ(NC)を通過する
ことを検出して前記ウェーハノッチの位置を検出する斜
め検知型ファイバセンサ手段(30;31,32)とを
有する。
【0007】このような構成によれば、大口径のウェー
ハでも回転独楽駆動機構手段によって駆動される複数の
回転独楽の回転体の上に載置されれば、ウェーハは、回
転独楽に備えられたフランジ状プレートによって、一定
の位置に規制され、回転独楽に載って水平に回転する。
したがって、斜め検知型ファイバセンサ手段は、複数の
回転独楽の上で回転させられるウェーハの外縁の上方外
側から前記ウェーハの外縁部分に向けて斜めに光を照射
し、その外縁部を光が通過するとウェーハノッチ位置を
検出できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて添付図面に基づいて説明する。図1(a)は、この
発明に係わるウェーハノッチ検出装置が備えられた半導
体製造装置の実施の形態の一例を示す平面図、図1
(b)は、図1(a)のA−O−Cから見た断面図、図
1(c)は、図1(a)のB−O−Cから見た断面図、
図2(a)は、図1のウェーハノッチ検出装置のモータ
取り付け部分の構造を示す拡大図、図2(b)は、図2
(a)の部分を分解したところを示す図、図3(a)
は、図1の斜め検知型ファイバセンサがウェーハにより
遮光状態にあるところを示す拡大断面図、図3(b)
は、図1の斜め検知型ファイバセンサがウェーハのノッ
チ部を検出した状態にあるところを示す拡大断面図、図
4は、図1の回転独楽とウェーハ搬送プレートとの関係
を示す図である。
【0009】図1において示されるように、ウェーハノ
ッチ検出装置10は、大口径のウェーハLWの円周に沿
った外縁部分を支持するための3個の回転独楽21,2
2,23と、ウェーハLWの円周の一個所に切り込まれ
たノッチを検出するための斜め検知型ファイバセンサ3
0と、3個の回転独楽21,22,23のうちのひとつ
(この例では、回転独楽21)を回転駆動して、回転独
楽21,22,23の上に載せられたウェーハLWを回
転させる回転独楽駆動機構40とから構成されている。
3個の回転独楽21,22,23のそれぞれは、回転軸
がウェーハLWの中心がくる位置Oを向いており、互い
の中心に向く相互間の角度は、上方から見たとき120
度となっている。
【0010】図2に示されるように、回転独楽21,2
2,23のそれぞれは、円錐台形状をした回転体11
と、回転体11の直径の大きい側の円形端面に固定さ
れ、その円形端面より若干大きい直径をもった円形フラ
ンジ形状のフランジ状プレート12と、回転体11およ
びフランジ状プレート12の回転中心を貫通する回転軸
13と、回転体11の両方の円形端面に近接して回転軸
13に固定されたベアリング14,15とから構成され
ている。これら、回転体11、プレート12、回転軸1
3はウェーハと接触するため、それぞれテフロン(PT
EF)やアルミナなどからなり、これら三者11,1
2,13は、材料によっては一体化されていてもよい。
これらのうち、回転独楽21においては、フランジ状プ
レート12の側に突出している回転軸13の端末がカッ
プリング41によって、モータ42の駆動軸43に同軸
になるように結合されている。ベアリング14,15お
よびモータ42の外周は、ベアリング14,15に支持
された回転独楽21,22,23が自在に回転できるよ
うに、ウェーハノッチ検出装置10のフレーム50に固
定されている。
【0011】図1および図2によって示されたウェーハ
ノッチ検出装置10において、回転独楽21,22,2
3のそれぞれの回転体11の上側の側面は、水平なウェ
ーハLWの下面に平行に接するように、また、その回転
軸13は、回転独楽21,22,23に載置されたウェ
ーハLWの中心位置Oを指すように傾けられている。こ
の傾きは、ウェーハLWをスムーズに回転させるためで
ある。この傾きを実現するために、回転体11の側面の
延長上に形成される仮想頂角は、図2(b)に示される
ように、15.189°(回転体の大小の端面の直径
は、40mmと34.67mmであり、高さは、20mm)さ
れている。したがって、回転独楽駆動機構40のモータ
42が駆動されると、回転独楽21が駆動され、ウェー
ハLWは、回転独楽21,22,23に支持されるとと
もに、回転独楽21との接触摩擦力により矢印RRに示
される何れかの方向に中心位置Oの周りに回転させられ
る。
【0012】この場合、回転独楽21,22,23のそ
れぞれは、回転体11の上に直径300mmのウェーハL
Wが載置されたとき、ウェーハLWの中心位置Oから等
距離となる位置に配置されている。また、回転独楽2
1,22,23のフランジ状プレート12の位置は、ウ
ェーハLWが中心位置Oの周りに回転できるように、ウ
ェーハLWの外縁から若干の余裕(例えば、1.33m
m)をもつように決められている。したがって、ウェー
ハLWは、回転独楽21,22,23の3つのフランジ
状プレート12に規制される範囲内で自由に回転できる
こととなる。
【0013】斜め検知型ファイバセンサ30は、ファイ
バセンサ素子31,32を含んでおり、ファイバセンサ
素子31は、先端部分から斜めに光PHを出射し、ファ
イバセンサ素子32は、その先端部分でファイバセンサ
素子31からの光PHを検知するように配置されてい
る。この場合、ファイバセンサ素子31の先端部分は、
回転独楽21,22,23の回転体11の上に載せられ
て同一の中心の周りで水平に回転されるウェーハLWよ
り上方に配置されているが、ウェーハLWの外周よりも
外側に位置づけられており、ファイバセンサ素子32の
先端部分は、ウェーハLWより下方で、ウェーハLWの
外周よりも内側に位置づけられている。したがって、フ
ァイバセンサ素子31からの光PHは、回転するウェー
ハLWの外縁部分、すなわち、ウェーハノッチが通過す
る部分に照射されている。斜め検知型ファイバセンサ3
0については、別の目的に使用されたものであるが、こ
の発明の出願人による特願平9−291521号に例が
記載されているが、光を斜めに出射させるためには、フ
ァイバセンサ素子の先端を斜めに切断したり、プリズム
を用いて出射光を屈折させたりすればよい。
【0014】また、ファイバセンサ素子31の他端は、
光を増幅して出力する増幅器(不図示)に接続されてお
り、ファイバセンサ素子32の他端は、ファイバセンサ
素子32の受光を検知するために受光した光を電気信号
に変換し増幅する増幅器に接続されている。したがっ
て、回転するウェーハLWの外縁部分にファイバセンサ
素子31が光PHを照射しているとき、照射した部分が
ウェーハノッチ以外の部分である場合には、図3(a)
のように、ファイバセンサ素子31からの光PHは、ウ
ェーハLWによって遮断され、ファイバセンサ素子32
によって受光されないので、ウェーハノッチ検出装置1
0は、ノッチを検出していないと判断してウェーハLW
の回転を継続させる。しかし、ファイバセンサ素子31
か光PHを照射した部分がウェーハノッチである場合に
は、図3(b)のように、ファイバセンサ素子31から
の光PHは、ウェーハLWによって受光され、ウェーハ
ノッチ検出装置10は、ウェーハノッチを検出したもの
と判断してウェーハLWの回転を停止させる。ウェーハ
はノッチ検出の後、ウェーハ搬送装置によりカセットに
戻されたり、そのまま成膜室へ搬送されたり、一時保管
用ウェーハ台に搬送されたりする。
【0015】上述の3個の回転独楽21,22,23
は、それぞれがウェーハLWの回転中心に向く場合の相
互間の角度は、上方から見たとき120度となっている
ことにより、ウェーハLWを回転独楽21,22,23
の上に搬送し、あるいは、回転独楽21,22,23の
上からカセットに搬送するためのウェーハ搬送プレート
50は、図4に示されるように、ウェーハLWを安定に
支持できる形状とすることが可能となっている。また、
斜め検知型ファイバセンサ30において、ファイバセン
サ素子31の先端部分は、回転するウェーハLWより上
方に配置されているが、ウェーハLWの外周よりも外側
に位置づけられているので、ウェーハ搬送プレート60
がウェーハLWを回転独楽21,22,23の上に載置
する際に、ファイバセンサ素子31に妨害されること無
しに、ウェーハLWを回転独楽21,22,23の真上
から垂直に回転独楽21,22,23の上に簡単に降下
させることができる。
【0016】上述の例では、回転独楽21,22,23
は、3つ配置するものとしたが、これ以上の数でもよ
い。しかし、その場合、ウェーハ搬送プレート50の進
入に支障が無いように配置する必要があり、したがっ
て、回転独楽の間の角度は、同じ角度とはならない場合
もあるであろう。また、ウェーハLWの回転位置を規制
するために回転体12と一体化されたフランジ状プレー
ト12を用いたが、ウェーハLWの回転位置を規制する
ためには、回転体12とは、別体のウェーハLWの回転
位置規制手段を配置してもよい(例えば、複数の回転可
能なシャフトで、上方に向いて若干開き、降下してくる
ウェーハLWを一定の位置に規制するものであってもよ
い)。
【0017】以上のように、本発明によれば、大口径の
ウェーハであっても、回転独楽上に載置し、回転独楽を
回転独楽駆動機構手段によって駆動すれば、ウェーハ
は、回転独楽に備えられたフランジ状プレートによっ
て、一定の位置に規制され、回転独楽に載って水平に回
転する。したがって、斜め検知型ファイバセンサ手段が
複数の回転独楽の上で回転させられるウェーハの外縁の
上方外側から前記ウェーハの外縁部分に向けて斜めに光
を照射し、その外縁部を光が通過することを検出してウ
ェーハノッチ位置を検出できる。この場合、カセットを
回転させる機構は必要とせず、構造を簡単にすることが
できる。また、斜め検知型ファイバセンサは、検知用の
光を前記ウェーハの外縁の上方外側から前記ウェーハの
外縁部分に向けて照射しているので、前記ウェーハを前
記回転独楽の上に載置する際に、斜め検知型ファイバセ
ンに妨害されること無しに回転独楽の真上から垂直に回
転独楽の上に簡単に降下させることができる。
【0018】
【発明の効果】以上に詳述したように、この発明に係わ
る半導体製造装置は、それぞれが円錐台形状の回転体と
その大径の端面に固定されたフランジ状プレートとから
なり、ウェーハを回転体に載せて一定の位置で水平に回
転させる複数の回転独楽と、前記複数の回転独楽のうち
の少なくとも一つを回転させてウェーハを回転させる回
転独楽駆動機構手段と、回転する前記ウェーハの外縁部
分に向けてセンサ光を照射し、照射した光がウェーハノ
ッチを通過することを検出して前記ウェーハノッチの位
置を検出する検知手段とを有することにより、カセット
回転機構を必要とせず、大口径のウェーハに対しても簡
単な機構によってウェーハノッチ位置を検出できるもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)はこの発明に係わる半導体製造装置にお
けるウェーハノッチ検出装置の実施の形態の一例を示す
平面図、(b)は(a)のA−O−Cから見た断面図、
(c)は(a)のB−O−Cから見た断面図である。
【図2】(a)は図1のウェーハノッチ検出装置のモー
タ取り付け部分の構造を示す拡大図、(b)は(a)の
部分を分解したところを示す図である。
【図3】(a)は図1の斜め検知型ファイバセンサがウ
ェーハにより遮光状態にあるところを示す拡大断面図、
(b)は図1の斜め検知型ファイバセンサがウェーハの
ノッチ部を検出した状態にあるところを示す拡大断面図
である。
【図4】図1の回転独楽とウェーハ搬送プレートとの関
係を示す図である。
【符号の説明】
10 ウェーハノッチ検出装置 11 回転体 12 フランジ状プレート 13 回転軸 14,15 ベアリング 21,22,23 回転独楽 30 斜め検知型ファイバセンサ 31,32 ファイバセンサ素子 40 回転独楽駆動機構 41 カップリング 42 モータ 43 駆動軸 60 ウェーハ搬送プレート LW 大口径のウェーハ PH 光 NC ウェーハノッチ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれが円錐台形状の回転体とその大
    径の端面に固定されたフランジ状プレートとからなる複
    数の回転独楽であって、前記フランジ状プレートは、ウ
    ェーハがそれの中心を移動させないで回転するように、
    前記ウェーハの外周を規制するとともに、前記回転体
    は、前記ウェーハを水平に支持できるように支持部材に
    より回転自在に取り付けられている複数の回転独楽と、 前記複数の回転独楽のうちの少なくとも一つに連結さ
    れ、連結された回転独楽を回転駆動する回転独楽駆動機
    構手段と、 前記複数の回転独楽の回転体の上で回転させられる前記
    ウェーハの外縁部分に向けてセンサ光を照射し、照射し
    た光がウェーハノッチを通過することを検出して前記ウ
    ェーハノッチの位置を検出する検知手段とを有する半導
    体製造装置。
JP14616498A 1998-05-27 1998-05-27 半導体製造装置 Withdrawn JPH11340306A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14616498A JPH11340306A (ja) 1998-05-27 1998-05-27 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14616498A JPH11340306A (ja) 1998-05-27 1998-05-27 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11340306A true JPH11340306A (ja) 1999-12-10

Family

ID=15401587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14616498A Withdrawn JPH11340306A (ja) 1998-05-27 1998-05-27 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11340306A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7038771B2 (en) Backside contamination inspection device
KR101426999B1 (ko) 기판 유지 회전 장치 및 이것을 구비한 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
US8444126B2 (en) Holding and turning device for touch-sensitive flat objects
TWI821521B (zh) 卡盤台及檢查裝置
JPH0610775B2 (ja) 円形基板の位置決め装置
JP2000214056A5 (ja)
US6781689B2 (en) Continuous inspection apparatus
CN102348970A (zh) X射线检查装置和x射线检查方法
US7666069B2 (en) Wafer holder and wafer conveyor equipped with the same
JPH11340306A (ja) 半導体製造装置
JP5033712B2 (ja) 表面検査装置
JP2021145130A (ja) 傾き調整装置、及びそれを備えるロボット
JPH09293772A (ja) ウエハの位置合わせ装置
JP2000286185A (ja) スピンチャック
JP4085777B2 (ja) 蛍光x線分析装置
JP2803702B2 (ja) ウエハ姿勢制御装置
JP2001270692A (ja) スピンドル駆動装置の半径方向のねじ山付きスピンドルストッパを補償するための装置
JPH0528760Y2 (ja)
JPH0564760U (ja) 円盤状物品の保持装置
JPH0622258B2 (ja) ウエハ表面検査装置
JPS6240848B2 (ja)
KR200309724Y1 (ko) 자재 저장용기(박스, 파드 또는 카세트 등) 내부의 자재 상태를 검색하는 스캐너장치
KR20160065484A (ko) 기판 스피닝 장치의 회동 지지체
JPH1056046A (ja) ウェハ検査装置
JPH11287814A (ja) 移動ステ−ジ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050802