JPH1133907A - フランジ機構 - Google Patents

フランジ機構

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JPH1133907A
JPH1133907A JP19561997A JP19561997A JPH1133907A JP H1133907 A JPH1133907 A JP H1133907A JP 19561997 A JP19561997 A JP 19561997A JP 19561997 A JP19561997 A JP 19561997A JP H1133907 A JPH1133907 A JP H1133907A
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flange
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mount flange
blade
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JP19561997A
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Eiji Kadosawa
英治 門沢
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削装
置の切削手段に配設されて切削刃である円形ブレードを
支持するマウントフランジと、円形ブレードの回転軸と
なるスピンドルとがテーパー面において係合するフラン
ジ機構において、スピンドルの高速回転時の遠心力によ
りマウントフランジの内径が拡大した場合にも、マウン
トフランジがスピンドルのテーパー面に沿って奥側に移
動するのを抑止して、スピンドルとの噛み付きをなく
し、切削時の正確な割り出し送りによる精密切削を可能
とする。 【解決手段】マウントフランジを固定ナットによってス
ピンドルに固定すると共に、マウントフランジの外周部
に設けたネジ部に固定ナットを包み込むようにして袋ナ
ットを螺合することにより、マウントフランジがスピン
ドルの奥方向に移動するのを抑止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置等
の切削装置に配設される切削用の円形ブレードを支持す
るフランジ機構に関し、詳しくは、先端に向かって外径
が小さくなるスピンドルのテーパー部に係合して円形ブ
レードを支持するマウントフランジ及び当該マウントフ
ランジをスピンドルに固定する固定ナットを袋ナットに
よって固定することにより、スピンドルの回転時の遠心
力に起因するマウントフランジの内径の拡張によってマ
ウントフランジがスピンドルの奥側に移動するのを防止
するようにしたフランジ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】切削装置に配設される切削手段において
は、従来は、例えば図5及び図6に示すように、スピン
ドル40に切削用のブレードのホルダーとなるマウント
フランジ41を係合させ、マウントフランジ41に円形
ブレード42を装着し、ハブ43及びブレード支持ナッ
ト44によって円形ブレード42をマウントフランジ4
1に固定し、更に、スピンドル40の先端に設けた固定
ナット螺合部45に固定ナット46を装着してマウント
フランジ41をスピンドル40に固定したフランジ機構
を有している。ここで、スピンドル40とマウントフラ
ンジ41とは、図示したようにテーパー部47において
結合されて、スピンドル40からのマウントフランジ4
1の取り外しを容易としている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スピン
ドル40が高速回転(例えば、30000RPM)する
と、回転時の遠心力によってスピンドル40のテーパー
部47に係合するマウントフランジ41の内径が拡張
し、これに伴いマウントフランジ41がスピンドル40
の奥方向に移動して、固定ナット46が緩むだけでな
く、スピンドル40との間で強い噛み付きが生じてマウ
ントフランジ41をスピンドル40から取り外しにくく
なる。
【0004】また、マウントフランジ41が移動すれ
ば、それに伴いマウントフランジ41に支持された円形
ブレード42の位置も変化してしまうため、スピンドル
40の軸方向の移動により円形ブレード42を所望の切
削位置へ移動させるいわゆる割り出し送りを正確に行う
ことができなくなる。
【0005】このように、スピンドルとマウントフラン
ジとがテーパー結合した従来のフランジ機構において
は、スピンドルの高速回転時にマウントフランジの内径
が拡張することによってマウントフランジがスピンドル
の奥方向に移動するのを防止することに課題を有してい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、切削装置を構成するスピ
ンドルの端部において円形ブレードを保持するフランジ
機構において、スピンドルのテーパー部に係合するマウ
ントフランジと、該マウントフランジをスピンドルに固
定する固定ナットと、該固定ナットを包み込みマウント
フランジに形成されたネジ部に螺合する袋ナットとを少
なくとも含むことを要旨とするものである。
【0007】このように構成されるフランジ機構によれ
ば、マウントフランジとスピンドルとの係合状態が固定
ナットにより固定されてマウントフランジのスピンドル
先端方向への移動が抑止される一方、マウントフランジ
のネジ部に螺合する袋ナットによってマウントフランジ
のスピンドルの奥方向への移動も抑止されるため、スピ
ンドルが高速回転してマウントフランジの内径が大きく
なったとしても、マウントフランジがスピンドルのテー
パー部に沿って奥方向に移動することがなくなる。
【0008】また、本発明は、袋ナットの外径をマウン
トフランジのブレード支持ナット螺合部の外径と同じか
若しくは該マウントフランジのブレード支持ナット螺合
部の外径より小さく形成したことを付加的要件とするも
のである。
【0009】このように、袋ナットの外径をマウントフ
ランジのブレード支持ナット螺合部の外径と同じか若し
くはこれより小さく形成したことにより、袋ナット、固
定ナットを取り付けたまま、ブレード支持ナット及び円
形ブレードの着脱を行うことが可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。まず、本発明に係るフラン
ジ機構が適用される切削装置の一例として、図1に示す
ダイシング装置10について説明する。
【0011】このダイシング装置10においては、切削
対象となる被加工物、例えば半導体ウェーハ11は、保
持テープ12を介してフレーム13に保持されて、チャ
ックテーブル14に吸引保持され、チャックテーブル1
4のX軸方向の移動によってアライメント手段15の直
下に位置付けられて、パターンマッチング等の処理によ
って切削すべき領域が検出される。そして、更にチャッ
クテーブル15がX軸方向に移動し、検出された領域が
切削手段16によって切削される。
【0012】切削手段16は、切削用の刃であるワッシ
ャーブレード等の円形ブレードがフランジ機構により支
持され、スピンドルに装着されて固定される構成となっ
ている。
【0013】図2に示すフランジ機構20においては、
スピンドル21のテーパー部22にマウントフランジ2
3が係合される。そして、マウントフランジ23には、
ワッシャーブレード24が装着され、更にこれを支持す
るハブ25が装着される。
【0014】マウントフランジ23においてワッシャー
ブレード24が装着される側の外周は、先端側の外径を
小さくした二段構造となっており、外径が大きい方の外
周部には、ブレード支持ナット螺合部26が形成され、
また、外径が小さい方の外周部には、ネジ部27が形成
されている。
【0015】そして、ブレード支持ナット螺合部26に
はブレード支持ナット28が螺合され、また、スピンド
ル21の先端の固定ナット螺合部29には固定ナット3
0が螺合される。更に、固定ナット30を包み込むよう
にして袋ナット31がネジ部27に螺合される。
【0016】このようにして図3に示すようなフランジ
機構20が形成される。即ち、マウントフランジ23に
はワッシャーブレード24が装着されて、ハブ25、ブ
レード支持ナット28により固定され、更に、スピンド
ル21の先端に設けられた固定ナット螺合部29に螺合
した固定ナット30によって、マウントフランジ23が
スピンドル21の先端方向(図3においてA方向)に移
動するのを抑止している。
【0017】また、袋ナット31が固定ナット30を包
み込むようにしてネジ部27に螺合されることにより、
マウントフランジ23がスピンドル21の奥方向(図3
においてB方向)に移動するのを抑止している。
【0018】このように、袋ナット31によってマウン
トフランジ23がスピンドル21の奥方向へ移動するの
を抑止できるため、スピンドル21の高速回転によりマ
ウントフランジ23の内径が大きくなっても、マウント
フランジ23がスピンドル21の奥方向に移動すること
がなくなる。
【0019】更に、袋ナット31は、固定ナット30を
包み込むようにしてネジ部27に螺合されているため、
スピンドル21の固定ナット螺合部29と螺合している
固定ナット30が緩むこともない。
【0020】また、図3のように、袋ナット30の外径
をブレード支持ナット螺合部26の外径と同じか若しく
はブレード支持ナット螺合部26の外径より小さく形成
させれば、固定ナット30、袋ナット31を取り付けた
まま、ブレード支持ナット28、ハブ25及びワッシャ
ーブレード24の着脱を行うことができる。
【0021】なお、ワッシャーブレード24の代わり
に、図4に示すような刃とハブとが一体となったハブブ
レード32を用いた場合には、図2におけるハブ25は
不要となる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフラ
ンジ機構では、マウントフランジとスピンドルとの係合
状態が固定ナットにより固定されてマウントフランジの
スピンドル先端方向への移動が抑止される一方、マウン
トフランジのネジ部に螺合する袋ナットによってマウン
トフランジのスピンドルの奥方向への移動も抑止される
ため、スピンドルが高速回転してマウントフランジの内
径が大きくなったとしても、マウントフランジがスピン
ドルのテーパー部に沿って奥方向に移動することがなく
なる。従って、固定ナットが緩むことがなく、また、テ
ーパー部においてマウントフランジとスピンドルとの噛
み付きが生じることもなくなる。また、マウントフラン
ジが移動しないことにより、円形ブレードの位置も安定
するため、割り出し送りを正確に行うことができ、精密
切削を確実に行うことができる。
【0023】更に、袋ナットの外径をマウントフランジ
のブレード支持ナット螺合部の外径と同じか若しくはこ
れより小さく形成したことにより、袋ナット、固定ナッ
トを取り付けたまま、ブレード支持ナット及び円形ブレ
ードの着脱を行うことがが可能となるため、ブレード交
換等の作業を容易かつ短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフランジ機構が適用される切削装
置の一例を示す斜視図である。
【図2】同フランジ機構の実施の形態の一例を示す分解
斜視図である。
【図3】同フランジ機構の結合状態を示す略示的断面図
である。
【図4】同フランジ機構により支持されるハブブレード
を示す斜視図である。
【図5】従来のフランジ機構を示す分解斜視図である。
【図6】同フランジ機構の結合状態を示す略示的断面図
である。
【符号の説明】
10:ダイシング装置 11:半導体ウェーハ 12:
保持テープ 13:フレーム 14:チャックテーブル 15:アラ
イメント手段 16:切削手段 20:フランジ機構 21:スピンドル 22:テーパ
ー部 23:マウントフランジ 24:ワッシャーブレード
25:ハブ 26:ブレード支持ナット螺合部 27:ネジ部 2
8:ブレード支持ナット 29:固定ナット螺合部 30:固定ナット 31:袋
ナット 32:ハブブレード 40:スピンドル 41:マウントフランジ 42:円
形ブレード 43:ハブ 44:ブレード支持ナット 45:固定ナット螺合部
46:固定ナット 47:テーパー部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】切削装置を構成するスピンドルの端部にお
    いて円形ブレードを保持するフランジ機構において、前
    記スピンドルのテーパー部に係合するマウントフランジ
    と、該マウントフランジを前記スピンドルに固定する固
    定ナットと、該固定ナットを包み込み前記マウントフラ
    ンジに形成されたネジ部に螺合する袋ナットとを少なく
    とも含むフランジ機構。
  2. 【請求項2】袋ナットの外径は、マウントフランジに形
    成されたブレード支持ナット螺合部の外径と等しいかま
    たは該マウントフランジのブレード支持ナット螺合部の
    外径より小さく形成した請求項1に記載のフランジ機
    構。
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