JPH0929627A - 切削装置のブレード脱着機構 - Google Patents
切削装置のブレード脱着機構Info
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- JPH0929627A JPH0929627A JP19926895A JP19926895A JPH0929627A JP H0929627 A JPH0929627 A JP H0929627A JP 19926895 A JP19926895 A JP 19926895A JP 19926895 A JP19926895 A JP 19926895A JP H0929627 A JPH0929627 A JP H0929627A
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- 238000009423 ventilation Methods 0.000 abstract description 4
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Gripping On Spindles (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピンドルの軸心にブレードの軸心を合致さ
せて容易に装着出来ると共に、締付用ナットを不要とし
た切削装置のブレード脱着機構を提供する。 【解決手段】 スピンドルのブレード脱着部に円形ブレ
ードを装着し、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する
切削装置のブレード脱着機構において、前記ブレード脱
着部は、外径がブレードの内径より僅かに小さく複数の
割が入った円筒形をなしており、この円筒内にはその外
径を拡径する拡径部材が前記スピンドルの軸心内に進退
自在に配設され、前記ブレードを固定する際には前記拡
径部材が引き込まれて円筒形の外径を拡径し、ブレード
を取り出す際には前記拡径部材が押し出されて円筒形の
外径を縮径する。
せて容易に装着出来ると共に、締付用ナットを不要とし
た切削装置のブレード脱着機構を提供する。 【解決手段】 スピンドルのブレード脱着部に円形ブレ
ードを装着し、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する
切削装置のブレード脱着機構において、前記ブレード脱
着部は、外径がブレードの内径より僅かに小さく複数の
割が入った円筒形をなしており、この円筒内にはその外
径を拡径する拡径部材が前記スピンドルの軸心内に進退
自在に配設され、前記ブレードを固定する際には前記拡
径部材が引き込まれて円筒形の外径を拡径し、ブレード
を取り出す際には前記拡径部材が押し出されて円筒形の
外径を縮径する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、切削装置のブレー
ド脱着機構に関する。
ド脱着機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等を切削する切削装置
は、従来例えば図３に示すようにカセット載置領域Ａに
載置されたカセットＣ内から搬出入手段Ｂによってウェ
ーハＷ（粘着テープＮによりフレームＦに固定）を待機
領域Ｄに搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手段
ＥでチャックテーブルＴに搬送して保持させ、このチャ
ックテーブルＴを移動してアライメント手段Ｇでアライ
メントした後、回転ブレードを備えた切削手段Ｈでウェ
ーハＷを切削する。
は、従来例えば図３に示すようにカセット載置領域Ａに
載置されたカセットＣ内から搬出入手段Ｂによってウェ
ーハＷ（粘着テープＮによりフレームＦに固定）を待機
領域Ｄに搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手段
ＥでチャックテーブルＴに搬送して保持させ、このチャ
ックテーブルＴを移動してアライメント手段Ｇでアライ
メントした後、回転ブレードを備えた切削手段Ｈでウェ
ーハＷを切削する。
【０００３】前記切削手段Ｈは、図４(イ) に示すように
スピンドルユニット１を有しその内部にスピンドル２が
保持され、このスピンドル２の先端部にフランジ３が取
り付けられており、図４(ロ) のように円形のブレード４
（図例ではハブ型ブレード）を嵌合すると共に、締付用
ナット５をスピンドル２のねじ部２ｆに螺着してブレー
ド４を装着する。
スピンドルユニット１を有しその内部にスピンドル２が
保持され、このスピンドル２の先端部にフランジ３が取
り付けられており、図４(ロ) のように円形のブレード４
（図例ではハブ型ブレード）を嵌合すると共に、締付用
ナット５をスピンドル２のねじ部２ｆに螺着してブレー
ド４を装着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のようにブレード
４を装着すると、ブレード４の嵌合孔４ａの内径と、こ
の嵌合孔４ａに嵌り込むスピンドル２の先端部（ブレー
ド装着部）の外径との間には僅かな隙間が生じるため、
ウェーハＷ等の切削時にスピンドル２が高速回転する
と、ブレード４の僅かな偏心によって振動が発生し精密
切削に支障を来すことがある。ブレードの振動を防止す
るには、スピンドル２の軸心にブレード４の軸心を合致
させて装着すれば良いが困難であり、又締付用ナット５
の締め付けトルクの加減、ねじの破損等のトラブルも発
生している。本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、スピンドル２の軸心にブレード４の
軸心を合致させて容易に装着出来ると共に締付用ナット
を不要とした、切削装置のブレード脱着機構を提供する
ことを課題とする。
４を装着すると、ブレード４の嵌合孔４ａの内径と、こ
の嵌合孔４ａに嵌り込むスピンドル２の先端部（ブレー
ド装着部）の外径との間には僅かな隙間が生じるため、
ウェーハＷ等の切削時にスピンドル２が高速回転する
と、ブレード４の僅かな偏心によって振動が発生し精密
切削に支障を来すことがある。ブレードの振動を防止す
るには、スピンドル２の軸心にブレード４の軸心を合致
させて装着すれば良いが困難であり、又締付用ナット５
の締め付けトルクの加減、ねじの破損等のトラブルも発
生している。本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、スピンドル２の軸心にブレード４の
軸心を合致させて容易に装着出来ると共に締付用ナット
を不要とした、切削装置のブレード脱着機構を提供する
ことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、スピンドルのブレー
ド脱着部に円形ブレードを装着し、半導体ウェーハ等の
被加工物を切削する切削装置のブレード脱着機構におい
て、前記ブレード脱着部は、外径がブレードの内径より
僅かに小さく複数の割が入った円筒形をなしており、こ
の円筒内にはその外径を拡径する拡径部材が前記スピン
ドルの軸心内に進退自在に配設され、前記ブレードを固
定する際には前記拡径部材が引き込まれて円筒形の外径
を拡径し、ブレードを取り出す際には前記拡径部材が押
し出されて円筒形の外径を縮径する、切削装置のブレー
ド脱着機構を要旨とする。
するための手段として、本発明は、スピンドルのブレー
ド脱着部に円形ブレードを装着し、半導体ウェーハ等の
被加工物を切削する切削装置のブレード脱着機構におい
て、前記ブレード脱着部は、外径がブレードの内径より
僅かに小さく複数の割が入った円筒形をなしており、こ
の円筒内にはその外径を拡径する拡径部材が前記スピン
ドルの軸心内に進退自在に配設され、前記ブレードを固
定する際には前記拡径部材が引き込まれて円筒形の外径
を拡径し、ブレードを取り出す際には前記拡径部材が押
し出されて円筒形の外径を縮径する、切削装置のブレー
ド脱着機構を要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を添
付図面に基づいて（従来と同一部材又は対応部材は同一
符号で）詳説する。図１において、１はスピンドルユニ
ットであって内部にスピンドル２を保持し、このスピン
ドル２の先端部にはフランジ部２ａが形成されると共
に、ブレード脱着部２ｂが形成されている。
付図面に基づいて（従来と同一部材又は対応部材は同一
符号で）詳説する。図１において、１はスピンドルユニ
ットであって内部にスピンドル２を保持し、このスピン
ドル２の先端部にはフランジ部２ａが形成されると共
に、ブレード脱着部２ｂが形成されている。
【０００７】前記ブレード脱着部２ｂは、円筒形を呈し
その外径Ｒは図２(イ) のように円形ブレード４の嵌合孔
４ａの内径Ｓよりも僅かに小さく形成され、内面にはテ
ーパ面２ｃが形成され、且つ図１(イ) に示すように開口
端から軸線方向に沿って複数の割２ｄが円周をほぼ均等
分割するように設けられている。
その外径Ｒは図２(イ) のように円形ブレード４の嵌合孔
４ａの内径Ｓよりも僅かに小さく形成され、内面にはテ
ーパ面２ｃが形成され、且つ図１(イ) に示すように開口
端から軸線方向に沿って複数の割２ｄが円周をほぼ均等
分割するように設けられている。
【０００８】６は棒状の拡径部材であり、前記スピンド
ル２の軸心内に進退自在に配設され、その先端部６ａは
先端に向けて漸次拡径する円錐台形に形成され、後端に
はフランジ部６ｂが形成され、このフランジ部６ｂとス
ピンドル２の後部に形成された段部２ｅとの間にコイル
スプリング７又は皿バネを設けて拡径部材６を後方に付
勢している。
ル２の軸心内に進退自在に配設され、その先端部６ａは
先端に向けて漸次拡径する円錐台形に形成され、後端に
はフランジ部６ｂが形成され、このフランジ部６ｂとス
ピンドル２の後部に形成された段部２ｅとの間にコイル
スプリング７又は皿バネを設けて拡径部材６を後方に付
勢している。
【０００９】８は拡径部材６の駆動用ピストンであり、
前記スピンドルユニット１の後部に設けられたシリンダ
部１ａ内に配設され、そのシリンダ部１ａの前後に設け
られた通気口Ｐ、Ｑから高圧エアを作用させることでシ
リンダ部１ａ内を前後に摺動する。９は通気口Ｐ、Ｑへ
の高圧エアの給排気用切り替えバルブであり、例えばソ
レノイドバルブを使用することが出来る。
前記スピンドルユニット１の後部に設けられたシリンダ
部１ａ内に配設され、そのシリンダ部１ａの前後に設け
られた通気口Ｐ、Ｑから高圧エアを作用させることでシ
リンダ部１ａ内を前後に摺動する。９は通気口Ｐ、Ｑへ
の高圧エアの給排気用切り替えバルブであり、例えばソ
レノイドバルブを使用することが出来る。
【００１０】上記のように構成された本発明に係るブレ
ード脱着機構は、前記駆動用ピストン８で拡径部材６を
移動させることによりブレード４を容易に脱着すること
が出来、しかもブレード４の軸心とスピンドル２の軸心
とを合致させて装着することが出来る。
ード脱着機構は、前記駆動用ピストン８で拡径部材６を
移動させることによりブレード４を容易に脱着すること
が出来、しかもブレード４の軸心とスピンドル２の軸心
とを合致させて装着することが出来る。
【００１１】ブレード４を装着するには、先ず図２(イ)
に示すように高圧エアを後部の通気口Ｑからシリンダ部
１ａ内へ給気（通気口Ｐからは排気）し、ピストン８を
前方（図の左方）へ移動させ、拡径部材６をコイルスプ
リング７に抗して前方へ押し出す。この時、拡径部材６
の先端部６ａはスピンドル２のブレード脱着部２ｂから
押し出され、そのブレード脱着部２ｂは前記割２ｄの作
用によって円筒形が縮径されて外径Ｒとなる。
に示すように高圧エアを後部の通気口Ｑからシリンダ部
１ａ内へ給気（通気口Ｐからは排気）し、ピストン８を
前方（図の左方）へ移動させ、拡径部材６をコイルスプ
リング７に抗して前方へ押し出す。この時、拡径部材６
の先端部６ａはスピンドル２のブレード脱着部２ｂから
押し出され、そのブレード脱着部２ｂは前記割２ｄの作
用によって円筒形が縮径されて外径Ｒとなる。
【００１２】次に、この状態を保持して図２(ロ) に二
点鎖線で示すようにブレード４をブレード脱着部２ｂに
嵌め込んでフランジ部２ａに受止させ、前記切り替えバ
ルブ９を切り替えてシリンダ部１ａの前部の通気口Ｐか
ら高圧エアを給気（通気口Ｑからは排気）し、ピストン
８を後方（図の右方）へ移動させると、拡径部材６はコ
イルスプリング７の復元力によって後方へ押し戻され
る。この時、拡径部材６の先端部６ａはスピンドル２の
ブレード脱着部２ｂ内に引き込まれ、そのブレード脱着
部２ｂは前記割２ｄの広がり作用によって円筒形の外径
がＲより大きく拡径される。
点鎖線で示すようにブレード４をブレード脱着部２ｂに
嵌め込んでフランジ部２ａに受止させ、前記切り替えバ
ルブ９を切り替えてシリンダ部１ａの前部の通気口Ｐか
ら高圧エアを給気（通気口Ｑからは排気）し、ピストン
８を後方（図の右方）へ移動させると、拡径部材６はコ
イルスプリング７の復元力によって後方へ押し戻され
る。この時、拡径部材６の先端部６ａはスピンドル２の
ブレード脱着部２ｂ内に引き込まれ、そのブレード脱着
部２ｂは前記割２ｄの広がり作用によって円筒形の外径
がＲより大きく拡径される。
【００１３】これにより、スピンドル２のブレード脱着
部２ｂはブレード４の嵌合孔４ａの内縁に密着し、隙間
をなくしてブレード４を固定することが出来ると共に、
拡径部材６の先端部６ａのテーパ面６ｂがブレード脱着
部２ｂのテーパ面２ｃに圧接して放射状に均等に拡径す
ることからブレード４の軸心とスピンドル２の軸心とを
合致させることが出来る。つまり、ブレード４の固定と
心出しとを同時に行うことが出来、且つ締付用ナット５
が不要になる。
部２ｂはブレード４の嵌合孔４ａの内縁に密着し、隙間
をなくしてブレード４を固定することが出来ると共に、
拡径部材６の先端部６ａのテーパ面６ｂがブレード脱着
部２ｂのテーパ面２ｃに圧接して放射状に均等に拡径す
ることからブレード４の軸心とスピンドル２の軸心とを
合致させることが出来る。つまり、ブレード４の固定と
心出しとを同時に行うことが出来、且つ締付用ナット５
が不要になる。
【００１４】尚、図示は省略したが従来のフランジ３に
ブレード４の内径より僅かに小さく複数の割を入れた円
筒部を設け、このフランジ３をスピンドルの先端部に取
り付けてブレード脱着部を構成することも可能である。
ブレード４の内径より僅かに小さく複数の割を入れた円
筒部を設け、このフランジ３をスピンドルの先端部に取
り付けてブレード脱着部を構成することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スピンドルのブレード脱着部に円形ブレードを嵌合し、
拡径部材を引き込むとブレード脱着部の円筒形の外径が
拡径されてブレードを固定出来るようにしたので、ブレ
ードの嵌合孔の内縁に拡径されたブレード脱着部が密着
して隙間が生じることはなく、しかもスピンドル２の軸
心にブレード４の軸心を合致させることが出来る。従っ
て、切削時にスピンドルを高速回転してもブレードが振
動せずに精密切削が可能になると共に、締付用ナットが
不要になるため締め付けトルクの加減やねじ部の破損等
のトラブルが発生せず、且つナットの着脱の手間が省け
る等の優れた効果を奏する。
スピンドルのブレード脱着部に円形ブレードを嵌合し、
拡径部材を引き込むとブレード脱着部の円筒形の外径が
拡径されてブレードを固定出来るようにしたので、ブレ
ードの嵌合孔の内縁に拡径されたブレード脱着部が密着
して隙間が生じることはなく、しかもスピンドル２の軸
心にブレード４の軸心を合致させることが出来る。従っ
て、切削時にスピンドルを高速回転してもブレードが振
動せずに精密切削が可能になると共に、締付用ナットが
不要になるため締め付けトルクの加減やねじ部の破損等
のトラブルが発生せず、且つナットの着脱の手間が省け
る等の優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態を示すもので、(イ) はブ
レード装着前の、(ロ) はブレード装着後の状態をそれぞ
れ示す斜視図である。
レード装着前の、(ロ) はブレード装着後の状態をそれぞ
れ示す斜視図である。
【図２】 (イ) はブレード装着前の一部破断概略断面
図、(ロ) はブレード装着後の一部破断概略断面図であ
る。
図、(ロ) はブレード装着後の一部破断概略断面図であ
る。
【図３】 切削装置の一例を示す斜視図である。
【図４】 従来例を示すもので、(イ) はブレード装着前
の、(ロ) はブレード装着後の状態をそれぞれ示す斜視図
である。
の、(ロ) はブレード装着後の状態をそれぞれ示す斜視図
である。
１…スピンドルユニット １ａ…シリンダ部 ２…
スピンドル ２ａ…フランジ部 ２ｂ…ブレード脱
着部 ２ｃ…テーパ面 ２ｄ…割 ２ｅ…段部
２ｆ…ねじ部 ３…フランジ ４…ブレード
５…締付用ナット ６…拡径部材 ６ａ…先端部
６ｂ…フランジ部 ７…コイルスプリング ８…
ピストン ９…切り替えバルブ
スピンドル ２ａ…フランジ部 ２ｂ…ブレード脱
着部 ２ｃ…テーパ面 ２ｄ…割 ２ｅ…段部
２ｆ…ねじ部 ３…フランジ ４…ブレード
５…締付用ナット ６…拡径部材 ６ａ…先端部
６ｂ…フランジ部 ７…コイルスプリング ８…
ピストン ９…切り替えバルブ
Claims (1)
- 【請求項１】 スピンドルのブレード脱着部に円形ブレ
ードを装着し、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する
切削装置のブレード脱着機構において、前記ブレード脱
着部は、外径がブレードの内径より僅かに小さく複数の
割が入った円筒形をなしており、この円筒内にはその外
径を拡径する拡径部材が前記スピンドルの軸心内に進退
自在に配設され、前記ブレードを固定する際には前記拡
径部材が引き込まれて円筒形の外径を拡径し、ブレード
を取り出す際には前記拡径部材が押し出されて円筒形の
外径を縮径する、切削装置のブレード脱着機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926895A JPH0929627A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 切削装置のブレード脱着機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926895A JPH0929627A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 切削装置のブレード脱着機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929627A true JPH0929627A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16404968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19926895A Pending JPH0929627A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 切削装置のブレード脱着機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929627A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0962283A1 (de) * | 1998-05-30 | 1999-12-08 | C. & E. FEIN GmbH & Co. | Kraftgetriebenes Handwerkzeug |
| US7118465B2 (en) | 2004-12-03 | 2006-10-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Grinding assembly of semiconductor wafer back-grinding apparatus and method of fastening a grinding plate to a grinding mount of the same |
| JP2010036291A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2013086213A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Makita Corp | 作業工具 |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP19926895A patent/JPH0929627A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0962283A1 (de) * | 1998-05-30 | 1999-12-08 | C. & E. FEIN GmbH & Co. | Kraftgetriebenes Handwerkzeug |
| US7118465B2 (en) | 2004-12-03 | 2006-10-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Grinding assembly of semiconductor wafer back-grinding apparatus and method of fastening a grinding plate to a grinding mount of the same |
| JP2010036291A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2013086213A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Makita Corp | 作業工具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041116 |