JPH11333580A

JPH11333580A - レーザー加工におけるワーク位置決め方法及びワーク位置決め装置

Info

Publication number: JPH11333580A
Application number: JP10143259A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Matsuda; 勝彦松田
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1998-05-25
Filing date: 1998-05-25
Publication date: 1999-12-07
Anticipated expiration: 2018-05-25
Also published as: JP4176868B2

Abstract

(57)【要約】【課題】剣山の間にフリーベアを設けることなくワー
クをワークテーブル上において精度良く位置決めするこ
とができ、且つ加工時間の短いワークに対しても加工中
に一枚取りを終了させて、加工効率の向上を実現するこ
とにある。【解決手段】ワークＷを剣山テーブルであるワークテ
ーブル２９の載置面に一旦載置させた後、該ワークＷを
所定距離を有して浮上させ、ワーク搬送装置によって該
ワークＷをＸ方向及びＹ方向に動かして、該ワークテー
ブル２９に設けたＸ位置決め部材及びＹ位置決め部材で
あるロケートピン３９それぞれに該ワークＷの各基準辺
Ｗｘ、Ｗｙを突き当てた後、該ワークＷを下降させて該
ワークテーブル２９上に載置させて位置決めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークテーブルの
所定位置にワークを位置決めさせるレーザー加工におけ
るワーク位置決め方法及びワーク位置決め装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】アシストガスを噴出すると共に加工ヘッ
ド先端からワークに向けてレーザー光を照射し、そのレ
ーザー光によってワークを切断等するようにしたレーザ
ー加工装置としては、例えば特開平２−９９２９１号公
報等に開示された構成のものが提案されている。

【０００３】かかるレーザー加工装置においては、例え
ば球形状のフリーベアをテーブルに埋設したワークテー
ブルではレーザー光によってフリーベアが磨耗してしま
うことから、ワークを支持する先端部が尖頭形状とされ
たワーク支持部材（これを剣山と称する）を縦横に複数
配列してなるワークテーブル（これを剣山テーブルと称
する）を使用している。

【０００４】この剣山テーブルを使用すれば、ワーク支
持部材にレーザー光が照射されても先端部が尖頭形状と
されていることから、該レーザー光はその尖頭形状に沿
って逃げることになるので該ワーク支持部材の磨耗が抑
制される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記尖頭形状
をなすワーク支持部材を使用した場合には、ワーク裏面
にワーク支持部材による傷が付くため、剣山テーブル上
でワークを所定位置（原点位置）に位置決めすることが
できない。このため、例えば材料メーカーで所定の形
状、寸法に切断されている板材であるスケッチ板を加工
するときに精度がでない。また、スケッチ板を使用して
孔加工の少ない１〜２分で加工の終わるようなものを数
多く加工する場合には、レーザー加工中に次のワークの
一枚取りが終了していないため、毎回レーザーがストッ
プしてしまうことになる。

【０００６】これらの課題を解決するために、例えばワ
ーク支持部材の間にフリーベアを昇降自在に設け、ワー
クを剣山テーブル上の原点位置に位置決めするときにの
み、該フリーベアを上昇させるように構成した装置が提
案されている。

【０００７】すなわち、ワークを剣山テーブルの上方に
搬送させたときに、ワーク支持部材の間からフリーベア
を上昇させ、該フリーベア上へワークを降ろす。次に、
ワークを原点に引き寄せるためのクランパーを前進さ
せ、該クランパーによってワーク端面をクランプさせ
る。次いで、ワークを斜め（Ｘ方向及びＹ方向共）に後
退させて、該ワークの基準辺を原点センサーに突き当て
る。これでワークの原点セットが完了し、フリーベアは
再び剣山テーブルの下方に下降される。

【０００８】ところが、ワーク支持部材の間にフリーベ
アを設けると、レーザー加工中のスラグ等によりフリー
ベアの動きが悪くなり、該ワークの原点位置決めが困難
になる。

【０００９】そこで本発明は、剣山の間にフリーベアを
設けることなく且つワークをワークテーブル上において
傷を生じさせずに精度良く位置決めすることができ、且
つ加工時間の短いワークに対しても加工中に一枚取りを
終了させて、レーザー加工効率の向上を実現することの
できるレーザー加工におけるワーク位置決め方法及びワ
ーク位置決め装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、ワークテーブ
ルの載置面からワークを若干浮かせた状態で、ワーク搬
送装置によって該ワークを該ワークテーブルに設けた位
置決め部材に該ワークの各基準辺を突き当てた後、該ワ
ークを下降させて該ワークテーブル上に載置させること
で、上述の課題を解決したものである。

【００１１】このように、ワークをワークテーブルの載
置面から若干浮かせた状態で該ワークテーブルの所定位
置に位置決めしているので、該ワークテーブル（剣山テ
ーブル）によっても該ワークに傷を付けることなく、該
ワークをワークテーブル上で精度良く位置決めすること
ができると共に、加工時間の短いワークに対してもレー
ザー加工による加工効率を高めることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態は、本発明を、ワーク集積装置から加工すべ
きワークを取り出してレーザー加工装置に搬送させ、こ
こで所望の加工を行った後、加工後の製品を集積装置に
搬送して集積させるように構成した加工システムに適用
したものである。

【００１３】＜加工システムの構成＞先ず、本実施形態
の加工システムについて図面を参照しながら説明すると
共に、その中で併せてレーザー加工におけるワーク位置
決め装置について説明する。本実施形態の加工システム
は、図１に示すように、ワーク集積装置１と、レーザー
加工装置３と、集積装置５をインライン上に配置し、ワ
ーク搬送装置によってワークを搬送させてワークの取り
出しからレーザー加工、加工後の製品をパレット上に集
積させる一連の工程を行うシステムである。

【００１４】ワーク集積装置１は、板厚や大きさの異な
る複数種類のワークＷをストックしておく倉庫として機
能するものである。このワーク集積装置１は、複数種類
のワークＷをストックする貯蔵部と、この貯蔵部から加
工すべきワークＷを取り出すワーク取出装置と、取り出
したワークＷを載置する載置部とから構成されている。

【００１５】貯蔵部は、フレーム１１に複数の棚７ａ，
７ｂ，７ｃ，７ｄを有した多段棚形式とされており、各
棚７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにそれぞれワークＷを載置さ
せるワークパレット９が設けられている。各棚７ａ，７
ｂ，７ｃ，７ｄには、ワークＷの大きさ等に分類してそ
れぞれ複数枚のワークＷが集積されている。載置部は、
例えば油圧リフタ１３等からなり、前記棚７ａ，７ｂ，
７ｃ，７ｄの下方に設けられている。

【００１６】ワーク取出装置は、いわゆるエレベータと
して機能するもので、例えばフレーム１１の上部に固定
された駆動モータ１５と、この駆動モータ１５によって
該フレーム１１の側面を昇降自在とされる昇降部材１７
と、この昇降部材１７に対して図１中矢印Ａ方向にスラ
イド自在とされるトラバーサ１９とからなる。

【００１７】昇降部材１７は、駆動モータ１５によって
回転されるプーリー２１に掛けられたワイヤー２３に接
続されており、該駆動モータ１５を駆動させることによ
って各棚７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄから油圧リフタ１３に
又はその逆方向に昇降自在とされている。トラバーサ１
９は、各棚７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄに設けられたワーク
パレット９を引き出して昇降部材１７に引き込むと共に
そのワークパレット９を油圧リフタ１３上に移送する、
いわゆるワーク出入れ装置として機能する。そして、こ
のトラバーサ１９には、ワークパレット９を引き出すた
めのフック２５が設けられている。

【００１８】レーザー加工装置３は、図１に示すよう
に、加工ヘッド２７と、ワークＷを載置させるワークテ
ーブル２９とを有している。加工ヘッド２７は、レーザ
ー発振器より出力されるレーザー光をアシストガスと共
に加工ヘッド先端からワークＷに向けて照射し、そのレ
ーザー光によってワークＷを切断等するもので、上部フ
レーム３１に設けられている。そして、この加工ヘッド
２７は、図１中紙面に平行なＹ方向に移動自在とされる
と共に、ワークテーブル２９に対し接離するＺ方向に移
動自在とされている。

【００１９】ワークテーブル２９は、図１及び図５に示
すように、例えば複数の尖頭形状とされたワーク支持部
材３３を縦、横又は縦横に複数個配列して構成した、い
わゆる剣山テーブルとされている。かかるワークテーブ
ル２９は、下部フレーム３５に設けられた案内レール３
７、３７に沿って、図１中紙面に対して垂直であるＸ方
向に移動自在とされている。このように、加工ヘッド２
７及びワークテーブル２９がＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向
に移動自在とされることにより、ワークＷに対する加工
ヘッド２７の相対位置が決まる。

【００２０】そして、上記ワークテーブル２９には、ワ
ークＷを所定位置に位置決めさせるための位置決め手段
が設けられている。かかる位置決め手段は、図６に示す
ように、ワークＷを原点位置に位置決めするためのＸ方
向及びＹ方向それぞれの位置を規制するＸ位置決め部材
及びＹ位置決め部材であるロケートピン３９からなる。
かかるロケートピン３９は、ワーク支持部材３３の間に
出没自在に設けられており、ワークＷを位置決めすると
きに該ワーク支持部材３３の間からワーク載置面より突
出し、ワーク位置決め後にワーク載置面下に潜るように
なされている。

【００２１】ロケートピン３９は、ワークテーブル２９
の上方から下降してくるワークＷをガイドできるよう
に、その先端側にテーパ部４１を有している。そして、
このロケートピン３９には、ワークＷが該ロケートピン
３９に接触したことを知らせる突当センサー４３が埋め
込まれている。

【００２２】突当センサー４３は、先端が球形状とされ
た可動ピン４５と、この可動ピン４５を常時ロケートピ
ン３９の位置決め面３９ａよりその先端部４５ａを突出
させるコイルバネ４７と、可動ピン４５に接続される検
出部とからなる。かかる突当センサー４３は、ワークＷ
によって可動ピン４５が押し込まれると、導通が切れて
ワークＷがロケートピン３９に接触したことを検出部に
知らせるようになっている。

【００２３】集積装置５は、図１に示すように、レーザ
ー加工装置３で加工を終えたワークＷを集積するもの
で、例えば油圧リフタ４９からなる。この油圧リフタ４
９には、パレット（図示は省略する）が載置され、その
パレット上に加工終了後のワークＷ（製品やスケルト
ン）が集積されるようになされている。

【００２４】ワーク搬送装置は、図１に示すように、ワ
ーク集積装置１に設けられた油圧リフタ１３のパレット
上に集積したワークＷを一枚づつ取り出してワークテー
ブル２９上に移送させるローダ５１を有している。かか
るローダ５１は、ワーク集積装置１の最下段棚７ｄの天
井からレーザー加工装置３及び集積装置５へと延在して
設けられた案内レール５３に移動自在に設けられてお
り、駆動モータ５５によってワーク集積装置１とレーザ
ー加工装置３との間を往復動するように構成されてい
る。また、図示は省略するが、上記ローダ５１と同様の
ローダが、レーザー加工装置３と集積装置５との間を移
動自在とされており、レーザー加工装置３で加工したワ
ークＷを集積装置５の油圧リフタ４９上に搬送させるよ
うになされている。

【００２５】上記ローダ５１は、図１に示すように、案
内レール５３に摺動係合するローダ本体５７と、該ロー
ダ本体５７に対して接離方向に上下動し且つワーク保持
手段である複数個のバキュームパッド６１を有するスト
レッチ５９とを有している。ストレッチ５９は、案内棒
６３及びシリンダ６５によって上記ローダ本体５７に対
して吊り下げられており、該シリンダ６５の駆動により
上下動するようになされている。バキュームパッド６１
は、油圧リフタ１３上にストックされたワークＷを吸着
保持するようになっており、後述するサブフレーム６９
の桟７５にコイルバネ７９によって常時下方向に付勢さ
れるようにして取り付けられている。

【００２６】上記ストレッチ５９は、図２ないし図４に
示すように、案内レール５３に沿ってＹ方向に移動自在
とされると共にワークテーブル２９に対して昇降自在と
されるメインフレーム６７と、このメインフレーム６７
の内側に設けられ、該メインフレーム６７の移動方向と
略直交するＸ方向に移動自在とされるサブフレーム６９
とからなっている。

【００２７】メインフレーム６７は、長方形状をなす枠
体として形成されており、このメインフレーム６７に前
記案内棒６３及びシリンダ６５が取り付けられて前記ワ
ークテーブル２９に対して昇降自在とされている。サブ
フレーム６９は、メインフレーム６７の内側に配置され
るに足る大きさとされた長方形状をなす枠体として形成
されている。

【００２８】そして、このサブフレーム６９は、メイン
フレーム６７の相対向する両フレーム６７ａ、６７ｂに
それぞれ設けられたレール７１、７１に、スライダー７
３を係合させて摺動自在に取り付けられると共に、駆動
手段であるエアシリンダー８７によって該レール７１、
７１に沿って移動自在とされている。

【００２９】このように、メインフレーム６７の内側に
サブフレーム６９を移動自在としたことにより、ストレ
ッチ５９自体の小型化が図れると共に、該サブフレーム
６９のストロークが短くて済み、前記ワークＷの位置決
め時間を短縮することが可能となる。なお、本実施形態
では、サブフレーム６９の移動可能距離（ストローク）
を約５０ｍｍとしている。

【００３０】また、サブフレーム６９には、上記両フレ
ーム６９ａ，６９ｂ間に複数の桟７５が所定間隔を置い
て掛け渡されており、その各桟７５にそれぞれ前記バキ
ュームパッド６１が複数取り付けられている。さらに、
このサブフレーム６９には、図５に示すように、ワーク
テーブル２９のワーク支持部材３３先端にワークＷが接
触したか否かを検出する接触センサー７７が設けられて
いる。

【００３１】かかる接触センサー７７は、バキュームパ
ッド近傍の上記桟７５に設けられており、該バキューム
パッド６１を支持するパッド支持棒８１の上端に固定さ
れた接触板８３に、センサーピン８３の先端が接触し又
は非接触することでオン・オフするようになっている。
すなわち、図５（ａ）に示すように、ワークＷがワーク
支持部材３３に接触しない状態では、センサーピン８５
が接触板８３と接触状態にあり、前記接触センサー７７
がオン状態となる。同図（ｂ）のワークＷがワーク支持
部材３３と接触した状態では、センサーピン８５が接触
板８３と非接触状態（隙間Ｈ１が開く）にあり、前記接
触センサー７７がオフ状態となる。

【００３２】以上のようにして構成されたワーク集積装
置１、レーザー加工装置３、ローダ５１、ワーク位置決
め装置及び集積装置５よりなる加工システムは、図示し
ない制御部からのプログラムに基づいて動作するように
なされており、ワークＷの取り出しからレーザー加工、
加工後の製品・スケルトン等の搬送集積といった一連の
工程が連続して行われるようになされている。

【００３３】＜加工システムの動作＞次に、上記加工シ
ステムの動作について図面を参照しながら説明すると共
に、併せてワーク位置決め方法について詳細に説明す
る。

【００３４】図１に示すように、制御部からの指令に基
づいて昇降部材１７が目的とする棚７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ｄに移動されると、トラバーサ１９がその棚７ａ，７
ｂ，７ｃ，７ｄに向かって前進走行し、該トラバーサ１
９に設けられたフック２５が該棚７ａ，７ｂ，７ｃ，７
ｄにストックされたワークＷを集積してなるワークパレ
ット９に係合する。すると、トラバーサ１９が後退し
て、ワークパレット９を昇降部材１７上へと引き込む。
これにより、目的とするワークＷが棚７ａ，７ｂ，７
ｃ，７ｄから取り出される。

【００３５】次に、昇降部材１７が最下段に下降して油
圧リフタ１３と同一高さとなると、トラバーサ１９が前
進してワークパレット９を油圧リフタ１３上に押し出
す。その結果、油圧リフタ１３上に加工すべきワークＷ
が載置される。次に、油圧リフタ１３の上方にローダ５
１が移動した後、該ローダ５１に設けられた駆動モータ
５５によってストレッチ５９が下降され、該ストレッチ
５９に設けられたバキュームパッド６１によってワーク
Ｗが吸着保持される。

【００３６】次いで、ストレッチ５９が上昇し、ローダ
５１が案内レール５３に沿ってレーザー加工装置３のワ
ークテーブル２９の上方位置へと移動される。そして、
図７（ａ）に示すように、ロケートピン３９の前方約２
０ｍｍの位置（この位置が定位置）でローダ５１が停止
する。次に、シリンダー６５によってストレッチ５９が
下降され、図５（ｂ）に示すように、ワークＷがワーク
支持部材３３の先端に接触すると、接触センサー７７の
センサーピン８１が接触板８３と非接触状態となり、オ
フ状態であることが検出部に指令される。

【００３７】次に、今度は制御部によってストレッチ５
９が僅かに上昇され、接触センサー７７がオン状態とな
った所で該ストレッチ５９が停止する。すなわち、ワー
クＷは、図６に示すように、ワーク支持部材３３の先端
より高さＨ２なる間隙を有して浮上した状態とされる。
本実施形態では、図６に示すように、ワーク支持部材３
３の先端よりワークＷを５ｍｍ程度上昇させた位置に保
持させる。

【００３８】次に、エアシリンダー８７によってサブフ
レーム６９を図７（ａ）中矢印Ｘ方向に引き寄せて、ワ
ークＷのＸ方向における基準辺ＷｘをＸ位置決め部材で
あるロケートピン３９に突き当てる。次いで、ローダ５
１の移動によりストレッチ５９を図７（ａ）中矢印Ｙ方
向に引き寄せて、ワークＷのＹ方向における基準辺Ｗｙ
をＹ位置決め部材であるロケートピン３９に突き当て
る。これらワークＷの引き寄せ動作は、Ｘ方向及びＹ方
向同時に行う。

【００３９】そして、これら３つのロケートピン３９に
設けられた突当センサー４３がオンとなったときにスト
レッチ５９が下降して、前記接触センサー７７がオフ状
態となった時点で該ストレッチ５９が停止する。そし
て、レーザー加工装置３に設けられたキャリッジのクラ
ンパー８９、８９がワークＷを把持すると同時に、３つ
のロケートピン３９がワーク載置面より下方に引っ込
む。その結果、ワークＷは、ワークテーブル２９の所定
位置（原点位置）に位置決めされることになる。

【００４０】このように、ワークＷをワークテーブル２
９の載置面より浮かせた状態で原点セットしているた
め、該ワークＷを傷つけることなく、先端が尖ったワー
ク支持部材３３よりなるワークテーブル２９上で該ワー
クＷを精度良く位置決めすることができる。また、従来
のように剣山の間からフリーベアを上昇させることによ
ってワークＷを原点セットする場合には、レーザー加工
中にスラグが発生してフリーベアの動きが悪くなるが、
本実施形態ではフリーベアを使用しないため、そのよう
な問題が発生しない。

【００４１】次に、ワークＷを原点セットすると、バキ
ュームパッド３３に保持したワークＷを解放し、ストレ
ッチ５９を上昇させる。そして、ストレッチ５９が上昇
端位置に戻ると、加工ヘッド２７よりレーザー光が出力
され、加工プログラムに基づいてワークＷに所望の加工
が始まる。レーザー加工がなされている間、ストレッチ
５９は、ワーク集積装置１に設けられた油圧リフタ１３
の上方へと引き戻され、次なるワークＷを搬送する動作
に移る。

【００４２】このように、ワークテーブル２９上で原点
セットすることにより、一枚取り工程の中でプリ原点セ
ットする従来法に比べて、加工時間の短いワーク、特に
スケッチ材に対しても加工中に一枚取りが終了し、毎回
一枚取りを待つようなことがない。また、ワークテーブ
ル２９上で原点セットすることができるため、スケッチ
材の加工精度を維持することができる。

【００４３】そして、レーザー加工装置３による加工が
終了すると、ワークテーブル２９上のワークＷ（製品又
はスケルトン）がレーザー加工装置３と集積装置５との
間を走行する図示しないローダによって吸着保持され、
該集積装置５へと搬送されて油圧リフタ４９上に集積さ
れる。その間、次のワークＷがローダ５１によってレー
ザー加工装置３に搬送され、前述したようにして該ワー
クＷはワークテーブル２９の原点位置に位置決めされ
る。

【００４４】以上、本発明を適用した具体的な一実施形
態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に制
限されることなく種々の変更が可能である。

【００４５】例えば、上述の実施形態では、ワークテー
ブル２９にワークＷが接触した位置から所定の間隔を有
して該ワークＷを浮上させるのに、接触センサー７７が
再びオンとなった所でストレッチ５９を停止させたが、
この動作をタイマーで制御して、所定時間ストレッチ５
９を上昇させた所で該ストレッチ５９を停止させて前記
間隔を保持するようにしてもよい。

【００４６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００４７】本発明のレーザー加工におけるワーク位置
決め方法によれば、ワークをワークテーブルの載置面に
一旦載置させた後、該ワークを所定距離を有して浮上さ
せ、ワーク搬送装置によって該ワークを該ワークテーブ
ルに設けたＸ位置決め部材及びＹ位置決め部材それぞれ
に該ワークの各基準辺を突き当てた後、該ワークを下降
させて該ワークテーブル上に載置させるようにしている
ので、ワークテーブルによって該ワークに傷を付けるこ
となく、該ワークテーブル上で該ワークを所定位置に位
置決めすることができる。そのため、スケッチ材のよう
に加工時間の短いワークに対しても加工中に一枚取りが
終了し、毎回一枚取りを待つようなことがなく、ワーク
の搬送から加工及び加工後のワークの集積に至るまでの
一連のサイクルタイムを短縮することができ、且つスケ
ッチ材の加工精度を高めることができる。

【００４８】また、本発明のワーク位置決め装置によれ
ば、上記効果に加えて、剣山の間にフリーベアを設ける
ことなくワークを所定位置に位置決めすることができる
ので、レーザー加工装置によってワークを加工した場合
に発生するスラグによってフリーベアの動きが悪くなる
ような不具合が発生するといった問題を解消することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態の加工システムの概略構成図であ
る。

【図２】ローダを構成するストレッチの平面図である。

【図３】図２に示すストレッチの要部斜視図である。

【図４】図２に示すストレッチの断面図である。

【図５】（ａ）はワークがワーク支持部材に非接触とさ
れたときに接触センサーがオンとなることを示す正面図
であり、（ｂ）はワークがワーク支持部材に接触したと
きに接触センサーがオフとなることを示す正面図であ
る。

【図６】ワークを位置決めするロケートピンの断面図で
ある。

【図７】ワークテーブルの所定位置にワークを位置決め
する様子を示す平面図である。

【符号の説明】

１ワーク集積装置３レーザー加工装置５集積装置１７昇降部材２７加工ヘッド２９ワークテーブル３３ワーク支持部材４３突当センサー５１ローダ５９ストレッチ６７メインフレーム６９サブフレーム７１レール７３スライダー７７接触センサー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の尖頭形状を有するワーク支持部材
を複数個配列して構成したワークテーブル上に、ワーク
をワーク搬送装置によって搬送させて該ワークテーブル
の所定位置に位置決めするレーザー加工におけるワーク
位置決め方法において、前記ワークを前記ワークテーブルの載置面に一旦載置さ
せた後、該ワークを所定距離を有して浮上させ、前記ワ
ーク搬送装置によって該ワークを該ワークテーブルに設
けたＸ位置決め部材及びＹ位置決め部材それぞれに該ワ
ークの各基準辺を突き当てた後、該ワークを下降させて
該ワークテーブル上に載置させるようにしたことを特徴
とするレーザー加工におけるワーク位置決め方法。
【請求項２】案内レールに沿ってＹ方向に移動自在と
され、且つ複数の尖頭形状を有するワーク支持部材を複
数個配列して構成したワークテーブル対して昇降自在と
されたメインフレームと、該メインフレームの移動方向
と略直交するＸ方向に移動自在とされると共にワークを
保持するワーク保持手段を備えたサブフレームとからな
るワーク搬送装置と、前記ワークを前記ワークテーブルの所定位置に位置決め
させる、該ワークテーブルに設けられたＸ位置決め部材
及びＹ位置決め部材からなる位置決め手段とを備えてお
り、前記ワーク搬送装置により前記ワークを前記ワークテー
ブルの載置面に一旦載置させた後、該ワークを所定距離
を有して浮上させ、該ワーク搬送装置によって該ワーク
をＸ方向及びＹ方向に動かして、該ワークテーブルに設
けた前記Ｘ位置決め部材及びＹ位置決め部材それぞれに
該ワークの各基準辺を突き当てた後、該ワークを下降さ
せて該ワークテーブル上に載置するように構成してある
ことを特徴とするレーザー加工におけるワーク位置決め
装置。
【請求項３】前記サブフレームは、前記メインフレー
ムの内側に設けられ、且つ該メインフレームの相対向す
る両フレームに設けられたレールに取り付けられると共
に、駆動手段により該レールに沿って移動自在とされて
いることを特徴とする請求項２記載のレーザー加工にお
けるワーク位置決め装置。
【請求項４】前記サブフレームに、前記ワークを前記
ワークテーブルの載置面上に載置したことを検出する手
段が設けられていることを特徴とする請求項２又は３記
載のレーザー加工におけるワーク位置決め装置。