JPH11331973A - マイクロホン - Google Patents

マイクロホン

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JPH11331973A
JPH11331973A JP13171898A JP13171898A JPH11331973A JP H11331973 A JPH11331973 A JP H11331973A JP 13171898 A JP13171898 A JP 13171898A JP 13171898 A JP13171898 A JP 13171898A JP H11331973 A JPH11331973 A JP H11331973A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波数音に対する収音特性を向上させるこ
とができる広帯域マイクロホンを提供する。 【解決手段】 複数個のマイクロホンユニットを用いて
マイクロホンを構成し、その複数個のマイクロホンユニ
ットからの音声信号を混合して出力音声信号を得る。可
聴周波数以上の高周波数音を収音するための高周波数音
用マイクロホンユニット4は、外部に露呈する状態で取
り付ける。少なくとも可聴周波数帯域の音声を収音する
マイクロホンユニットは、マイクロホンカバー内に収納
する状態で取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、100
kHzの高周波数帯域までに渡る広帯域用のマイクロホ
ンに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のマイクロホンは、人間の聴力か
ら、可聴周波数帯域が20kHzまでということから、
この可聴周波数帯域の音声を収音することができる収音
特性を備えるものがほとんどである。
【0003】マイクロホンユニットとしては、代表的な
ものとして、ダイナミック型やコンデンサ型がよく使用
されている。そして、従来の可聴周波数帯域用のマイク
ロホンにおいては、マイクロホンユニットは、いずれの
タイプのものであっても、音を透過する金属製の網もし
くは穴の開いた金属板などからなるマイクロホンカバー
で覆われている。
【0004】このマイクロホンカバーは、外部からの物
理的な衝撃からマイクロホンユニットを保護するととも
に、防塵、防風、そして、コンデンサ型マイクロホンの
場合には、静電シールドとしての役割を果たしているも
のである。すなわち、コンデンサ型の場合、このマイク
ロホンカバーによる静電シールドがなくなると、ハム音
が発生する。また、ダイナミック型、コンデンサ型の両
タイプとも、マイクロホンカバーがないと、風雑音が増
加してしまう。これらハム音や風雑音は、可聴帯域のノ
イズである。したがって、可聴帯域の音声を収音するマ
イクロホンの場合には、マイクロホンカバーは必須のも
のとされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、既存
のCDプレーヤとの互換性を保ちながら、高音質を実現
したスーパーオーディオCD(コンパクトカセット)が
提案されている。このスーパーオーディオCDは、アナ
ログオーディオ信号をオーバーサンプリング・デルタ/
シグマ変調してデジタル信号に変換し、その結果の1ビ
ットのデジタルオーディオ信号を直接記録するDSD
(ダイレクト・ストリーム・デジタル)と呼ばれる技術
を用いることにより、直流から100kHzまでの広帯
域の音声情報を記録することができる。
【0006】このため、録音のためには、直流から10
0kHzまでの広帯域の音声を収音できるマイクロホン
を用いる必要があるが、従来、単独のもので、このよう
に広帯域のマイクロホンは提供されていない。
【0007】この発明の発明者は、上述したような広帯
域のマイクロホンとして、マイクロホンユニットをマイ
クロホンカバー内に収納したものを試作し、その周波数
特性を測定した。
【0008】すると、マイクロホンカバーの存在によ
り、マイクロホンユニットに対する超音波の入射が妨げ
られ、高周波数音に対する感度低下、高周波数域におけ
る周波数特性の乱れが生じることが判明した。
【0009】この発明は、上記の点にかんがみ、高周波
数音に対する収音特性を向上させることができる広帯域
マイクロホンを提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明によるマイクロホンは、複数個のマ
イクロホンユニットを用いて可聴周波数以上の広帯域の
音声を収音し、前記複数個のマイクロホンユニットから
の音声信号を混合して出力音声信号を得るようにする広
帯域用のマイクロホンであって、前記可聴周波数以上の
高周波数音を収音するための高周波数音用マイクロホン
ユニットは、外部に露呈する状態で取り付け、少なくと
も前記可聴周波数帯域の音声を収音するマイクロホンユ
ニットは、マイクロホンカバー内に収納する状態で取り
付けた、ことを特徴とする。
【0011】上述の構成の請求項1の発明のマイクロホ
ンにおいては、複数個のマイクロホンユニットで構成さ
れる。そして、可聴周波数以上の高周波数音を収音する
ための高周波数音用マイクロホンユニットは、外部に露
呈する状態で取り付けられ、マイクロホンカバーが取り
付けられないので、この高周波数音用マイクロホンユニ
ットへの超音波の入射が妨げられることがない。このた
め、高周波数音に対する感度の低下はほとんどなく、周
波数特性の乱れも少ない。
【0012】また、可聴周波数帯域の音声を収音するマ
イクロホンユニットは、マイクロホンカバー内に収納す
る状態で取り付けられるため、ハム音や風雑音等の低域
ノイズの増大の問題は生じない。
【0013】また、請求項2の発明のマイクロホンは、
請求項1に記載のマイクロホンにおいて、前記高周波数
音用のマイクロホンユニットからの音声信号は、少なく
とも可聴周波数帯域の音声信号成分を除去するフィルタ
を通して、他のマイクロホンユニットからの音声信号と
混合することを特徴とする。
【0014】高周波数音用マイクロホンの周波数特性が
低域まで伸びている場合の問題を解決できる。すなわ
ち、高周波数音用マイクロホンは、マイクロホンカバー
がないので、ハム音や風雑音などの低域ノイズが増大す
る問題があるが、この請求項2の発明によれば、フィル
タにより可聴周波数の成分が除去されるので、この低域
ノイズの増大の問題は生じない。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明によるマイクロホ
ンの実施の形態を、図を参照しながら説明する。以下に
説明する実施の形態のマイクロホンは、例えば16kH
z以下の周波数域を受け持つ低周波数音用ユニット、例
えば16kHz〜40kHzの中周波数音用ユニット、
および例えば40kHz〜100kHzの高周波数音用
のマイクロホンユニットとからなる3ウエイマイクロホ
ンの構成とされている。この実施の形態の場合、各ユニ
ットは、コンデンサ型のマイクロホンユニットの構成と
されている。
【0016】この実施の形態の場合、後述するように、
低周波数音用ユニットと、中周波数音用ユニットとは一
体的な同軸構造とされて、外観上、1ユニットの構造と
されている。そこで、この明細書では、低周波数音用ユ
ニットと中周波数音用ユニットとの一体的な同軸構造の
ユニットを、中低周波数音用マイクロホンユニットと呼
ぶこととする。
【0017】図1は、この実施の形態のマイクロホンの
全体の外観を示すものであり、図1(A)はその正面
図、図1(B)はその側面図である。中低周波数音用マ
イクロホンユニット1は、振動板(ダイアフラム)が正
面方向を向くようにして、角柱状の金属製ケースからな
るマイクロホン筐体2の先端側に取り付けられるが、こ
の中低周波数音用マイクロホンユニット1は、マイクロ
ホンカバー3により覆われている。
【0018】マイクロホンカバー3は、この実施の形態
の場合、コンデンサ型マイクロホンについての静電シー
ルドとしての役割と、防塵の役割を果たすために、図2
の一部拡大断面図に示すように、例えば、いわゆるパン
チングメタルと呼ばれる穴の開いた金属3aと、その金
属3aの内側に貼付された布などからメッシュ3bとで
構成されている。この例の場合、パンチングメタル3a
の開口3cが、マイクロホンカバー3全体に占める割合
である開口率は、例えば、50%とされている。
【0019】マイクロホン筐体2のネック部には、図1
に示すように、高周波数音用マイクロホンユニット4
が、外部に露呈する状態で取り付けられている。すなわ
ち、高周波数音用マイクロホンユニット4が外部にむき
出しの状態となる。ただし、この例では、使用者などが
指で直接触れるのを防止するため、この高周波数音用マ
イクロホンユニット4の前方には、例えば細い金属棒を
湾曲させて構成した保護グリッド5が設けられている。
この保護グリッド5の開口率は、非常に大きく、高周波
数音のマイクロホンユニット4への入射は、ほとんど妨
げられることはない。使用者の指などが触れるおそれが
ない場合には、この保護グリッド5は設けなくてもよ
い。
【0020】マイクロホン筐体2の内部には、後述する
ように、各ユニットからの音声信号に対するプリアン
プ、フィルタおよび高、中、低の3帯域の周波数音を混
合する混合回路を含む電気回路基板が設けられている。
【0021】図3は、この実施の形態で用いた中低周波
数音用マイクロホンユニット1の構造の断面図を示すも
のである。前述したように、このユニット1は、低周波
数音用ユニットと、中周波数音用ユニットとを一体的に
構成したものである。
【0022】図3において、低周波数音用のユニット部
分は、主として、リング状のダイアフラム(振動板)1
1と、このダイアフラム11との間で所定の空隙を持つ
ようなリング状のバックプレート12とで構成される。
この例のリング状ダイアフラム11の大きさは、内径が
18mm、外径が38mmである。
【0023】そして、これらダイアフラム11とバック
プレート12とで構成されるコンデンサC1に高抵抗R
を通じて直流電圧を印加しておき、入射音波によるダイ
アフラム11の振動を、ダイアフラム11とバックプレ
ート12とで構成されるコンデンサC1の容量の変化と
して検出して、音波の振動に対応する電圧として取り出
す構成としている。
【0024】また、中周波数音用のユニット部分は、低
周波数音用ユニット部分のリングの中央開口部内におい
て構成されて、低周波数音用のユニット部分と同軸状の
構成とされる。この中周波数音用のユニットは、主とし
て、円板状のダイアフラム13と、このダイアフラム1
3との間で所定の空隙を持って取り付けられているバッ
クプレート14とで構成される。この例のダイアフラム
の直径は、10mmである。
【0025】そして、これらダイアフラム13とバック
プレート14とで構成されるコンデンサC2に高抵抗R
を通じて直流電圧を印加しておき、入射音波によるダイ
アフラム13の振動を、ダイアフラム13とバックプレ
ート14とで構成されるコンデンサC2の容量の変化と
して検出し、音波の振動に対応する電圧として取り出す
構成としている。この中周波数音用のユニット部分の周
波数特性は、40kHzまで伸びたものとなっている。
【0026】また、図4は、この実施の形態で用いる高
周波数音用マイクロホンユニット4の構造を説明するた
めの断面図である。この高周波数音用マイクロホンユニ
ット4は、コンデンサ型マイクロホンユニットであっ
て、主として、円板状のダイアフラム41と、絶縁物か
らなるインシュレータ43を介してダイアフラム11と
の間で所定の空隙を持つようなバックプレート42とで
構成される。この例のダイアフラム41の直径は4mm
とされている。
【0027】そして、これらダイアフラム13とバック
プレート14とで構成されるコンデンサC3に高抵抗R
を通じて直流電圧を印加しておき、入射音波によるダイ
アフラム41の振動を、ダイアフラム41とバックプレ
ート42とで構成されるコンデンサC3の容量の変化と
して検出し、音波の振動に対応する電圧として取り出す
構成としている。この図4のマイクロホンユニット4の
周波数特性は、100kHzという高周波数域まで伸び
ている。
【0028】図5は、マイクロホン筐体2内の電気回路
基板における回路構成を示すブロック図である。
【0029】すなわち、中低周波数音用マイクロホンユ
ニット1には、マイクロホンカバー3を通じて音波が入
射して、そのダイアフラム11、13を振動させる。ま
た、高周波数音用マイクロホン4のダイアフラム41に
は、直接的に音波が入射することになる。
【0030】中低周波数音用マイクロホンユニット1の
うちの低周波数音用のユニット部分のダイアフラム11
が、入射音波によって振動すると、ダイアフラム11と
バックプレート12とで構成されるコンデンサC1の容
量が変わり、それに伴って充放電電流が高抵抗Rに流
れ、音波の主として低周波数成分の振動に対応する電圧
として、音声信号ALが得られる。
【0031】この低周波数成分の音声信号ALは、プリ
アンプ51を通じてインピーダンス変換された後、混合
回路56に供給される。なお、プリアンプ51の後段に
例えば16kHz以下を通過帯域とするローパスフィル
タを設けてもよい。
【0032】また、中低周波数音用マイクロホンユニッ
ト1のうちの中周波数音用のユニット部分のダイアフラ
ム13が、入射音波によって振動すると、ダイアフラム
13とバックプレート14とで構成されるコンデンサC
2の容量が変わり、それに伴って充放電電流が高抵抗R
に流れ、16kHz〜40kHzの周波数帯域の音波の
振動にも十分に対応する電圧として音声信号AMが得ら
れる。
【0033】この音声信号AMは、プリアンプ52を通
じてインピーダンス変換された後、ハイパスフィルタ5
3に供給される。このハイパスフィルタ53は、この例
では、16kHz以上の中周波数音域を通過帯域とする
ものである。このハイパスフィルタ53を通じた音声信
号は、混合回路56に供給される。
【0034】また、高周波数音用マイクロホンユニット
4のダイアフラム41は、このユニット4に対しては、
マイクロホンカバーが無いので、入射音波によって直接
的に振動する。このため、100kHzまでに渡る高周
波数の音波を収音する。そして、ダイアフラム41が振
動すると、このダイアフラム41とバックプレート42
とで構成されるコンデンサC3の容量が変わり、それに
伴って充放電電流が高抵抗Rに流れ、100kHzまで
の高周波数帯域の音波の振動にも十分に対応する電圧と
して音声信号AHが得られる。
【0035】この音声信号AHは、プリアンプ54を通
じてインピーダンス変換された後、ハイパスフィルタ5
5に供給される。このハイパスフィルタ55は、この例
では、40kHz以上を通過帯域とするものである。こ
のハイパスフィルタ55を通じた音声信号は、混合回路
56に供給される。
【0036】混合回路56では、プリアンプ51からの
低周波数域の音声信号と、ハイパスフィルタ53からの
中周波数域の音声信号と、ハイパスフィルタ55からの
高周波数域の音声信号とを混合し、その混合出力とし
て、直流から100kHzまでに渡って感度がよく、周
波数特性のよい音声信号出力が得られる。
【0037】次に、この実施の形態のマイクロホンの、
高周波数音に対する収音品質の改善について説明する。
【0038】図6は、前述の図4に示したような100
kHzまで周波数特性が伸びているマイクロホンユニッ
ト4を、その左側に示すように、マイクロホンカバー3
内に収納して取り付けた時の、マイクロホンユニット4
の感度周波数特性を実測した例である。
【0039】図7は、同じマイクロホンユニット4を、
その左側に示すように、この実施の形態のように、マイ
クロホン筐体2のネック部に、外部に露呈、つまりダイ
アフラム41を外部にむき出しの状態で取り付けた時
の、マイクロホンユニット4の感度周波数特性を実測し
た例である。
【0040】図6と図7とを比較すると、10kHz〜
30kHzの周波数の音に対する感度には大きな違いが
ないが、それよりも高い周波数域では、図6の場合の方
は、感度が低下し、100kHzにおいては、図6の場
合の方が、図7の場合よりも、約10dB感度が低くな
ってしまっている。また、図6の場合の方が、図7の場
合に比べて周波数特性が乱れていることが分かる。
【0041】上述のような周波数特性の違いは、前述し
たように、マイクロホンカバー3内に高周波数音用マイ
クロホンユニット4が収納される場合には、マイクロホ
ンカバーの存在により、マイクロホンユニットに対する
超音波の入射が妨げられ、高周波数音に対する感度低
下、高周波数域における周波数特性の乱れが生じたもの
と考えられる。
【0042】したがって、この実施の形態のように、高
周波数音用マイクロホンユニット4が外部に露呈する状
態で取り付けられている場合には、感度周波数特性の乱
れを低減し、100kHzまでに渡って、高感度のマイ
クロホンを実現することができる。
【0043】なお、高周波数音用マイクロホンユニット
4は、可聴周波数帯域にも感度を有するため、マイクロ
ホンカバーがないことから、この可聴周波数帯域の音声
成分については、静電シールドがなくなることによるハ
ム音や風雑音等の低域ノイズが生じるおそれがある。し
かしながら、この実施の形態においては、高周波数音用
マイクロホンユニット4の出力信号に対しては、ハイパ
スフィルタ55を挿入して、可聴周波数帯域の音声成分
は、加算回路56に供給しないようにしているため、上
述の低域ノイズは排除され、低域ノイズの増大の問題は
生じない。
【0044】以上のようにして、この実施の形態のマイ
クロホンによれば、中低周波数音の収音を受け持つユニ
ット1と、高周波数音の収音を受け持つユニット4と
を、組み合わせ、高周波数音用のユニット4を外部にむ
き出しの状態で取り付けることにより、100kHzと
いう超高域に至るまで良好な感度周波数特性を有する広
帯域マイクロホンを実現することができる。
【0045】なお、高周波数音用のマイクロホンユニッ
ト4の取り付け位置は、図1の例に限定されるわけでは
ない。図8および図9は、高周波数音用のマイクロホン
ユニット4の取り付け位置の他の例を示すものである。
【0046】すなわち、図8の例は、マイクロホンカバ
ー3の頂部にユニット4を取り付けた場合である。ま
た、図9の例は、マイクロホンカバー3の外部である
が、中低周波数音用ユニット1と、ほぼ同軸状になるよ
うに、ユニット4を取り付けた場合である。
【0047】その他、高周波数音用マイクロホンユニッ
ト4は、マイクロホンカバー内でない位置であれば、い
ずれの位置に取り付けてもよいが、上述の実施の形態の
図1の例のように、マイクロホン筐体2のネック部に取
り付けられた場合には、筐体2内のプリアンプ54との
距離が短くなるために、マイクロホンユニット4からプ
リアンプまでのリード線が短くなることから、信号の伝
送損失が少なくなるというメリットがある。
【0048】なお、マイクロホンユニットとしては、コ
ンデンサ型のものに限定されるものでないことはいうま
でもない。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によるマ
イクロホンは、複数のマイクロホンユニットを組み合わ
せるとともに、高周波数音を収音するマイクロホンユニ
ットが外部に露呈しているので、マイクロホンカバーに
よる高周波数音に対する感度の劣化が発生せず、超高域
におけるSN比を向上させることができる。また、超高
域における周波数特性の乱れも少ない。すなわち、超高
域に至るまで、良好な感度周波数特性を有する広帯域マ
イクロホンを実現することができる。
【0050】また、請求項2の発明によれば、高周波数
音用のマイクロホンユニットからの少なくとも可聴周波
数帯域の音声信号成分は、フィルタにより除去されるの
で、ハム音や風雑音による低域ノイズが増大してしまう
ことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるマイクロホンの実施の形態の外
観を示す図である。
【図2】マイクロホンカバーの構造の例を示す図であ
る。
【図3】この発明によるマイクロホンの実施の形態にお
ける中低周波数音用のマイクロホンユニットの構造を示
す図である。
【図4】この発明によるマイクロホンの実施の形態にお
ける高周波数音用のマイクロホンユニットの構造を示す
図である。
【図5】この発明によるマイクロホンの実施の形態にお
ける電気回路構成例を示す図である。
【図6】この発明によるマイクロホンの実施の形態の比
較例による感度周波数特性を説明するための図である。
【図7】この発明によるマイクロホンの実施の形態の感
度周波数特性を説明するための図である。
【図8】高周波数音用マイクロホンユニットの他の取り
付け位置の例を示す図である。
【図9】高周波数音用マイクロホンユニットの他の取り
付け位置の例を示す図である。
【符号の説明】
1…中低周波数音用のマイクロホンユニット、2…マイ
クロホン筐体、3…マイクロホンカバー、4…高周波数
音用マイクロホンユニット、5…保護用グリッド、11
…低周波数音用ダイアフラム、13…中周波数音用ダイ
アフラム、41…高周波数音用ダイアフラム、51、5
2、54…プリアンプ、53、55…ハイパスフィル
タ、56…混合回路

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個のマイクロホンユニットを用いて可
    聴周波数以上の広帯域の音声を収音し、前記複数個のマ
    イクロホンユニットからの音声信号を混合して出力音声
    信号を得るようにする広帯域用のマイクロホンであっ
    て、 前記可聴周波数以上の高周波数音を収音するための高周
    波数音用マイクロホンユニットは、外部に露呈する状態
    で取り付け、 少なくとも前記可聴周波数帯域の音声を収音するマイク
    ロホンユニットは、マイクロホンカバー内に収納する状
    態で取り付けた、 ことを特徴とするマイクロホン。
  2. 【請求項2】前記高周波数音用のマイクロホンユニット
    からの音声信号は、少なくとも可聴周波数帯域の音声信
    号成分を除去するフィルタを通して、他のマイクロホン
    ユニットからの音声信号と混合することを特徴とする請
    求項1に記載のマイクロホン。
  3. 【請求項3】前記高周波数音用のマイクロホンユニット
    は、コンデンサ型のマイクロホンユニットで構成される
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイ
    クロホン。
  4. 【請求項4】請求項1〜請求項3のいずれかに記載のマ
    イクロホンにおいて、 前記可聴周波数帯域以下の音声を収音するためのマイク
    ロホンユニットは、先端部に取り付けられ、 前記可聴周波数帯域以上の音声を収音するための高周波
    数音用のマイクロホンユニットは、マイクロホン筐体の
    ネック部に取り付けられることを特徴とするマイクロホ
    ン。
  5. 【請求項5】請求項4に記載のマイクロホンにおいて、 前記可聴周波数帯域以上の音声を収音するためのマイク
    ロホンユニットに対して、直接、指が触らないようにす
    るために、保護グリッドを設けたことを特徴とするマイ
    クロホン。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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