JPH11330282A - 半導体パッケージ用押圧装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージの本体とカバーとの間に隙
間やずれを生じることなくカバーを本体に押圧すること
ができ、設備の小型化も可能な半導体パッケージ用押圧
装置を提供する。 【解決手段】 金属ブロック２２にゴムブロック２３が
積層状態に貼付されている。このため、パッケージ１１
の本体１２上にカバーガラス１５を載置しただけではこ
れらの間に部分的に隙間が生じていても、ゴムブロック
２３をカバーガラス１５に当接させた状態で金属ブロッ
ク２２に圧力を加えると、隙間の生じていない部分でゴ
ムブロック２３が圧縮され、その結果、隙間の生じてい
る部分でゴムブロック２３からカバーに十分な圧力が加
えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願の発明は、中空半導体パ
ッケージの組立に際してカバーに圧力を加えてこのカバ
ーを本体に押圧するための半導体パッケージ用押圧装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えばＣＣＤ型のリニアセンサやエリア
センサ等の光半導体装置では、半導体チップに入射した
光を信号化するので、半導体チップ上に塵埃が付着して
いると品質が劣化する。このため、光半導体装置は、プ
ラスチック製やセラミック製等の本体とこの本体の開口
を覆う状態で接着樹脂で貼付されているカバーガラスと
から成る中空パッケージ内に気密封止されている。

【０００３】従って、本体とカバーガラスとの間に隙間
を生じることなく光半導体装置をパッケージ内に確実に
気密封止するために、本体の開口周辺に接着樹脂を塗布
した状態でカバーガラスを本体に押圧する必要がある。
図３は、本願の発明の第１従来例としての押圧装置にお
ける押圧ブロックでカバーガラスを本体に押圧している
状態を示している。即ち、パッケージ１１の本体１２内
には光半導体装置が装填されており、複数のリード１３
が本体１２に設けられている。

【０００４】本体１２が基台１４上に載置され、本体１
２の開口周辺に接着樹脂が塗布され、カバーガラス１５
が本体１２上に載置される。そして、この状態で、金属
製で長方形の板状の押圧ブロック１６がカバーガラス１
５に当接し、押圧ブロック１６を介してカバーガラス１
５に圧力が加えられて、カバーガラス１５が本体１２に
押圧される。

【０００５】また、本願の発明の第２従来例として、互
いに独立に動作可能な複数のピンが本体１２の開口の周
辺に沿って一定間隔で並べられており、各々のピンでカ
バーガラス１５に圧力を加えて、カバーガラス１５を本
体１２に押圧する押圧装置が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、本体１２や
カバーガラス１５が反っていたりそれらの厚さがばらつ
いていたりすると、本体１２上にカバーガラス１５を載
置しただけでは、図３に示す様に、これらの間にカバー
ガラス１５の辺の中央部や端部で部分的に隙間１７が生
じる。

【０００７】ところが、図３に示した第１従来例の押圧
装置では、金属製であって剛体である押圧ブロック１６
でしかカバーガラス１５に圧力を加えないので、隙間１
７の生じている部分で押圧ブロック１６からカバーガラ
ス１５に十分な圧力が加えられない。

【０００８】このため、図３（ａ）（ｂ）に示す様に、
本体１２とカバーガラス１５との間に隙間１７が残っ
て、パッケージ１１で光半導体装置を確実には気密封止
することができなかった。しかも、図３（ｂ）に示す様
に、カバーガラス１５の辺の端部で隙間１７が生じてい
ると、本体１２とカバーガラス１５とが互いに反対方向
へ摺動して、本体１２とカバーガラス１５との位置がず
れる可能性もあった。

【０００９】これに対して、上述の第２従来例の押圧装
置では、互いに独立に動作可能な複数のピンでカバーガ
ラス１５に圧力を加えることができるので、隙間１７の
生じている部分でもカバーガラス１５に十分な圧力を加
えることができて、本体１２とカバーガラス１５との間
に隙間１７やずれが生じない。しかし、この第２従来例
の押圧装置では、構造が複雑であるので、設備の小型化
には適していない。

【００１０】従って、本願の発明は、半導体パッケージ
の本体とカバーとの間に隙間やずれを生じることなくカ
バーを本体に押圧することができ、しかも、設備の小型
化も可能な半導体パッケージ用押圧装置を提供すること
を目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る半導体パ
ッケージ用押圧装置では、剛体から成る第１の部材に第
２の部材が積層状態に貼付されているので、第２の部材
を半導体パッケージのカバーに当接させた状態で第１の
部材に圧力を加えると、半導体パッケージの本体とカバ
ーとの対接部においてカバーと第１の部材との両方から
第２の部材に圧力が加えられる。

【００１２】そして、第２の部材が弾性体から成ってい
るので、半導体パッケージの本体またはカバーの形状が
ばらついていて本体上にカバーを載置しただけではこれ
らの間に部分的に隙間が生じていても、隙間の生じてい
ない部分で第２の部材が圧縮され、その結果、隙間の生
じている部分で第２の部材からカバーに十分な圧力が加
えられる。

【００１３】しかも、弾性体から成る第２の部材が剛体
から成る第１の部材に積層状態に貼付されているだけで
あるので、構造が簡単である。

【００１４】請求項２に係る半導体パッケージ用押圧装
置では、第２の部材よりも摩擦係数の低い被覆膜が第２
の部材の表面に設けられているので、第２の部材を半導
体パッケージのカバーに押圧しても第２の部材とカバー
との密着を防止することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、光半導体装置のパッケージ
の本体における開口周辺に接着樹脂を塗布した状態でカ
バーガラスを本体に押圧するための押圧装置に適用した
本願の発明の一実施形態を、図１、２を参照しながら説
明する。

【００１６】図２が、本実施形態の押圧装置における押
圧ブロックとこの押圧ブロックを用いて気密封止される
パッケージとを示している。本実施形態の押圧装置にお
ける押圧ブロック２１には長辺の一部に切れ込みが設け
られている長方形の板状の金属ブロック２２が備えられ
ており、厚さ２〜３ｍｍ程度のゴムブロック２３が金属
ブロック２２の長辺側に積層状態に貼付されており、ゴ
ムブロック２３よりも摩擦係数の低い樹脂テープ２４が
ゴムブロック２３の表面に貼付されている。

【００１７】押圧ブロック２１によってパッケージ１１
のカバーガラス１５を本体１２に押圧する際にも、図１
に示す様に、本体１２が基台１４上に載置され、本体１
２の開口周辺に接着樹脂２５が塗布され、カバーガラス
１５が本体１２上に載置される。そして、この状態で、
押圧ブロック２１のゴムブロック２３がカバーガラス１
５に当接し、金属ブロック２２及びゴムブロック２３を
介してカバーガラス１５に圧力が加えられて、カバーガ
ラス１５が本体１２に押圧される。

【００１８】本実施形態の押圧装置における押圧ブロッ
ク２１では、ゴムブロック２３をカバーガラス１５に当
接させた状態で金属ブロック２２に圧力を加えると、本
体１２とカバーガラス１５との対接部においてカバーガ
ラス１５と金属ブロック２２との両方からゴムブロック
２３に圧力が加えられる。

【００１９】このため、本体１２やカバーガラス１５が
反っていたりそれらの厚さがばらついていたりして、図
３に示した様に、本体１２上にカバーガラス１５を載置
しただけではこれらの間にカバーガラス１５の辺の中央
部や端部で部分的に隙間１７が生じていても、隙間１７
の生じていない部分でゴムブロック２３が圧縮され、そ
の結果、隙間の生じている部分でゴムブロック２３から
カバーガラス１５に十分な圧力が加えられる。

【００２０】従って、図１（ａ）（ｂ）に示す様に、本
体１２とカバーガラス１５との間に隙間１７が残らなく
て、パッケージ１１で光半導体装置を確実に気密封止す
ることができる。しかも、図１（ｂ）に示す様に、カバ
ーガラス１５の辺の端部で隙間１７が生じていても、本
体１２とカバーガラス１５とが互いに反対方向へ摺動し
なくて、本体１２とカバーガラス１５との位置がずれる
可能性もない。

【００２１】また、樹脂テープ２４がゴムブロック２３
の表面に貼付されているので、ゴムブロック２３をカバ
ーガラス１５に押圧しても、ゴムブロック２３とカバー
ガラス１５との密着を防止することができ、接着樹脂２
５による接着後に押圧ブロック２１に対する圧力の印加
を解除すれば、ゴムブロック２３をカバーガラス１５か
ら容易に離間させることができる。

【００２２】なお、以上の実施形態の押圧装置における
押圧ブロック２１には金属ブロック２２、ゴムブロック
２３及び樹脂テープ２４が備えられているが、押圧ブロ
ック２１をカバーガラス１５から容易に離間させること
ができるのであれば樹脂テープ２４は必ずしも必要では
ない。また、金属ブロック２２とは異なる材料から成る
剛体ブロックやゴムブロック２３とは異なる材料から成
る弾性体ブロックが用いられてもよい。

【００２３】また、以上の実施形態は光半導体装置のパ
ッケージ１１の本体１２における開口周辺に接着樹脂２
５を塗布した状態でカバーガラス１５を本体１２に押圧
するための押圧装置に本願の発明を適用したものである
が、接着樹脂２５を用いずに熱圧着等を行う押圧装置や
カバーガラス１５以外のカバーを本体に押圧するための
押圧装置や光半導体装置以外の半導体装置をパッケージ
に気密封止するための押圧装置等にも本願の発明を適用
することができる。

【００２４】

【発明の効果】請求項１に係る半導体パッケージ用押圧
装置では、半導体パッケージの本体上にカバーを載置し
ただけではこれらの間に部分的に隙間が生じていても、
隙間の生じていない部分で第２の部材が圧縮され、その
結果、隙間の生じている部分で第２の部材からカバーに
十分な圧力が加えられるので、本体とカバーとの間に隙
間やずれを生じることなくカバーを本体に押圧すること
ができる。しかも、構造が簡単であるので、設備の小型
化も可能である。

【００２５】請求項２に係る押圧装置では、第２の部材
を半導体パッケージのカバーに押圧しても第２の部材と
カバーとの密着を防止することができるので、第１の部
材に対する圧力の印加を解除することによって第２の部
材をカバーから容易に離間させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願の発明の一実施形態の押圧装置における押
圧ブロックで半導体パッケージのカバーガラスを本体に
押圧している状態の側面図であり、（ａ）はカバーガラ
スの辺の中央部で隙間が生じていた場合、（ｂ）はカバ
ーガラスの辺の端部で隙間が生じていた場合を夫々示し
ている。

【図２】一実施形態の押圧装置における押圧ブロックと
この押圧ブロックを用いて気密封止される半導体パッケ
ージとの分解斜視図である。

【図３】本願の発明の第１従来例の押圧装置における押
圧ブロックで半導体パッケージのカバーガラスを本体に
押圧している状態の側面図であり、（ａ）はカバーガラ
スの辺の中央部で隙間が生じている場合、（ｂ）はカバ
ーガラスの辺の端部で隙間が生じている場合を夫々示し
ている。

【符号の説明】

２２…金属ブロック（第１の部材）、２３…ゴムブロッ
ク（第２の部材）、２４…樹脂テープ（被覆膜）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剛体から成る第１の部材と、 この第１の部材に積層状態に貼付されており弾性体から
   成る第２の部材とを具備することを特徴とする半導体パ
   ッケージ用押圧装置。
2. 【請求項２】 前記第２の部材の表面にこの第２の部材
   よりも摩擦係数の低い被覆膜が設けられていることを特
   徴とする請求項１記載の半導体パッケージ用押圧装置。