JPH11329240A - 平板加熱処理方法及び平板加熱装置 - Google Patents
平板加熱処理方法及び平板加熱装置Info
- Publication number
- JPH11329240A JPH11329240A JP12347598A JP12347598A JPH11329240A JP H11329240 A JPH11329240 A JP H11329240A JP 12347598 A JP12347598 A JP 12347598A JP 12347598 A JP12347598 A JP 12347598A JP H11329240 A JPH11329240 A JP H11329240A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating surface
- heating
- plate
- flat plate
- glass
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りがなく平坦度が極めて良好な平面ディス
プレー等の封着、組み立て作業用に最適な平板加熱処理
方法及び平板加熱装置を提供する。 【解決手段】 電子放出素子から構成される平面型真空
容器の熱間組み立て装置において、加熱面とガラス板と
が接触した状態で加熱面の周囲部がガラス板の加熱面よ
り温度が高いことを特徴とする。
プレー等の封着、組み立て作業用に最適な平板加熱処理
方法及び平板加熱装置を提供する。 【解決手段】 電子放出素子から構成される平面型真空
容器の熱間組み立て装置において、加熱面とガラス板と
が接触した状態で加熱面の周囲部がガラス板の加熱面よ
り温度が高いことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子源を用いた自発
光タイプの画像形成装置の製造に用いる、封着、組み立
て装置におけるホットプレートタイプの平板加熱処理方
法及び平板加熱装置に関する。
光タイプの画像形成装置の製造に用いる、封着、組み立
て装置におけるホットプレートタイプの平板加熱処理方
法及び平板加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子源を用いた自発光タイプの画像形成
装置は一般に青板と呼ばれるソーダ、ライム系シリケー
トガラスやそれに類する熱膨張係数を有するガラス材料
を用いて電子源基板と発光基板を作製し、これらをフリ
ットと呼ばれる低温溶融性ガラスを主体とした無機接着
材を用いて外枠材とともに４００〜５００℃の温度下で
封着を行いリークの無い真空容器化する必要がある。
装置は一般に青板と呼ばれるソーダ、ライム系シリケー
トガラスやそれに類する熱膨張係数を有するガラス材料
を用いて電子源基板と発光基板を作製し、これらをフリ
ットと呼ばれる低温溶融性ガラスを主体とした無機接着
材を用いて外枠材とともに４００〜５００℃の温度下で
封着を行いリークの無い真空容器化する必要がある。
【０００３】また、容器内部の真空形成時以後の大気圧
による容器破壊を防止するために発光基板と電子源基板
の間にスペーサーと呼ばれる厚さ１００〜２５０μｍの
ガラス等の弾性材料を多数所定の位置に配置し、無機接
着剤を用いて数十μｍ以下の面内位置精度で熱間接着固
定させる（図１）。
による容器破壊を防止するために発光基板と電子源基板
の間にスペーサーと呼ばれる厚さ１００〜２５０μｍの
ガラス等の弾性材料を多数所定の位置に配置し、無機接
着剤を用いて数十μｍ以下の面内位置精度で熱間接着固
定させる（図１）。
【０００４】このとき基板の面方向に温度分布があると
基板の熱膨張量の差による変形が生じ、スペーサーを接
着する位置にズレが発生する。また、何らかの原因で基
板に反り等の凹凸が生じると一部、もしくは、多数のス
ペーサーが発光部基板、もしくは、電子放出基板のいず
れとも接着せず、真空形成時に基板の破損が生じる。さ
らに、外枠部の接着不良から生じるリークの防止のため
には高温での封着時に加圧させ接着剤がまんべんなく外
枠部と基板との間を埋める必要がある。
基板の熱膨張量の差による変形が生じ、スペーサーを接
着する位置にズレが発生する。また、何らかの原因で基
板に反り等の凹凸が生じると一部、もしくは、多数のス
ペーサーが発光部基板、もしくは、電子放出基板のいず
れとも接着せず、真空形成時に基板の破損が生じる。さ
らに、外枠部の接着不良から生じるリークの防止のため
には高温での封着時に加圧させ接着剤がまんべんなく外
枠部と基板との間を埋める必要がある。
【０００５】このような真空容器を組み立てる方法の一
つとして以下のようなものがある。すなわち、均一温度
分布形成および封着時の加圧を可能たらしめるために面
内の温度分布制御機能を具備した２つのホットプレート
タイプの加熱装置（加熱板）を用いて上下に配置し、そ
の向かい合った面にそれぞれ予め無機接着剤を塗布した
発光基板、電子放出基板、外枠、スペーサーを配列、固
定させた状態（図２（ａ））で加熱板の温度を上げ無機
接着剤が溶解したところで上下の加熱板を接近、加圧し
封着を行い（図２（ｂ））、冷却しつつ無機接着剤が固
化したところで基板と加熱板を切り離す（図２（ｃ））
ものである。
つとして以下のようなものがある。すなわち、均一温度
分布形成および封着時の加圧を可能たらしめるために面
内の温度分布制御機能を具備した２つのホットプレート
タイプの加熱装置（加熱板）を用いて上下に配置し、そ
の向かい合った面にそれぞれ予め無機接着剤を塗布した
発光基板、電子放出基板、外枠、スペーサーを配列、固
定させた状態（図２（ａ））で加熱板の温度を上げ無機
接着剤が溶解したところで上下の加熱板を接近、加圧し
封着を行い（図２（ｂ））、冷却しつつ無機接着剤が固
化したところで基板と加熱板を切り離す（図２（ｃ））
ものである。
【０００６】ところが、上記方法を用いた場合、大判化
するに従い加熱、冷却中の加熱板の反り等の変形量が大
きくなってしまい、封着作業終了時において、スペーサ
ーと上基板との接触が十分になされないなどの障害があ
った。
するに従い加熱、冷却中の加熱板の反り等の変形量が大
きくなってしまい、封着作業終了時において、スペーサ
ーと上基板との接触が十分になされないなどの障害があ
った。
【０００７】基板の反りを防ぐ方法として、例えば特開
平７−１０６２３９に記載されるように基板を加熱板に
直接触れさせずに加熱する方式では熱板の変形の影響を
受けないため均一な温度分布を保ちつつ反りの無い加熱
が可能である。
平７−１０６２３９に記載されるように基板を加熱板に
直接触れさせずに加熱する方式では熱板の変形の影響を
受けないため均一な温度分布を保ちつつ反りの無い加熱
が可能である。
【０００８】ところが、この場合封着時に十分な加圧を
掛けることができない。
掛けることができない。
【０００９】また、加熱板の反りの原因を調査したとこ
ろ、加熱中の加熱板周辺部からの放熱によって加熱板の
外周部がわずかに低温となるために周辺部に引っ張りの
応力が生じ、これが原因となって周辺部を除く加熱板に
圧縮応力が働き、この応力が原因で反りが生じることが
わかった。この応力を原因とする熱板の反りは熱板の厚
さを増すことによって小さくすることができるが、この
場合例えば封着作業において無機接着剤が固化するまで
の冷却時等の温度変化時に熱板の表裏に大きな温度差が
生じ、これが原因となる反りが生じるといった問題があ
った。
ろ、加熱中の加熱板周辺部からの放熱によって加熱板の
外周部がわずかに低温となるために周辺部に引っ張りの
応力が生じ、これが原因となって周辺部を除く加熱板に
圧縮応力が働き、この応力が原因で反りが生じることが
わかった。この応力を原因とする熱板の反りは熱板の厚
さを増すことによって小さくすることができるが、この
場合例えば封着作業において無機接着剤が固化するまで
の冷却時等の温度変化時に熱板の表裏に大きな温度差が
生じ、これが原因となる反りが生じるといった問題があ
った。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決した新規の平板加熱処理方法及び平板加熱装置を
提供することを目的とする。
を解決した新規の平板加熱処理方法及び平板加熱装置を
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
によって達成される。
【００１２】すなわち、本発明は電子放出素子から構成
される平面型真空容器の熱間組み立て装置において、加
熱面とガラス板とが接触した状態で加熱面の周囲部がガ
ラス板の加熱面よりも温度が高いことを特徴とする平板
加熱処理方法を提案するものであり、更に本発明は電子
放出素子から構成される平面型真空容器の熱間組み立て
装置において、加熱面とガラス板とが接触した状態で加
熱面を構成する金属板の周辺部に切り込みを有すること
を特徴とする平板加熱装置を提案するものである。
される平面型真空容器の熱間組み立て装置において、加
熱面とガラス板とが接触した状態で加熱面の周囲部がガ
ラス板の加熱面よりも温度が高いことを特徴とする平板
加熱処理方法を提案するものであり、更に本発明は電子
放出素子から構成される平面型真空容器の熱間組み立て
装置において、加熱面とガラス板とが接触した状態で加
熱面を構成する金属板の周辺部に切り込みを有すること
を特徴とする平板加熱装置を提案するものである。
【００１３】本発明によれば加熱板上のガラス加熱面と
外周部との間の領域が相対的に熱膨張量が大きいため
に、ガラス加熱面に引っ張りの応力が働き熱応力による
反りは生じずらくなる。
外周部との間の領域が相対的に熱膨張量が大きいため
に、ガラス加熱面に引っ張りの応力が働き熱応力による
反りは生じずらくなる。
【００１４】また、熱板周囲部の相対的な低温に起因す
る（引っ張りの）内部熱応力を開放させることができる
ために同因子に起因する熱板の変形を防止することがで
きる。
る（引っ張りの）内部熱応力を開放させることができる
ために同因子に起因する熱板の変形を防止することがで
きる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して更
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の平板加熱処理方法によって
得られる真空容器断面構造の模式図であり、１は発光基
板、２は電子放出基板であり、いずれもソーダ、ライム
系シリケートガラスやそれに類する熱膨脹係数を有する
ガラス材料からなる。３は枠、４はスペーサーであり、
真空容器は図１に示すように枠３及びスペーサー４を介
して接着固定させてなるものである。
得られる真空容器断面構造の模式図であり、１は発光基
板、２は電子放出基板であり、いずれもソーダ、ライム
系シリケートガラスやそれに類する熱膨脹係数を有する
ガラス材料からなる。３は枠、４はスペーサーであり、
真空容器は図１に示すように枠３及びスペーサー４を介
して接着固定させてなるものである。
【００１７】本発明の加熱処理方法により処理するには
図２（ｂ）のようにガラス板からなる発光基板１及び電
子放出基板２が接する加熱板５の加熱面より加熱面の周
囲部が温度が高くなるように加熱処理することが特に肝
要である。
図２（ｂ）のようにガラス板からなる発光基板１及び電
子放出基板２が接する加熱板５の加熱面より加熱面の周
囲部が温度が高くなるように加熱処理することが特に肝
要である。
【００１８】図５は本発明において好適に用いられる加
熱板の一例を示すもので、加熱板５の周囲に切り込み溝
１２を形成してある。
熱板の一例を示すもので、加熱板５の周囲に切り込み溝
１２を形成してある。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。
明する。
【００２０】本発明では加熱板に４００×４００×厚み
８ｍｍのＳＵＳ３０４を用いた。熱板の室温での平坦度
は±２０μｍであった。
８ｍｍのＳＵＳ３０４を用いた。熱板の室温での平坦度
は±２０μｍであった。
【００２１】熱板は図示されない加熱、冷却手段および
制御手段によって５００℃までの温度範囲内で、面内温
度分布を３℃レンジ以内にすることができる。また、中
心部３００×３００ｍｍの領域を均一温度にしながら幅
５０ｍｍの周辺部を中心部に対して４００℃において最
高±４０℃の温度変化をつけることが可能である。本発
明では図３に示す様な多点リニアゲージ変位計（全温度
域測定精度±１０μｍ以内）を用いて変形を測定した。 （実施例１）本実施例では熱板の周辺部を中心部よりも
２０℃高く設定した。
制御手段によって５００℃までの温度範囲内で、面内温
度分布を３℃レンジ以内にすることができる。また、中
心部３００×３００ｍｍの領域を均一温度にしながら幅
５０ｍｍの周辺部を中心部に対して４００℃において最
高±４０℃の温度変化をつけることが可能である。本発
明では図３に示す様な多点リニアゲージ変位計（全温度
域測定精度±１０μｍ以内）を用いて変形を測定した。 （実施例１）本実施例では熱板の周辺部を中心部よりも
２０℃高く設定した。
【００２２】図４に上記条件による熱板の反り量を周辺
部と中心部の温度が同一である場合と共に示す。
部と中心部の温度が同一である場合と共に示す。
【００２３】本熱板を用いて約３００×３００ｍｍの大
きさの発光基板、電子放出基板および枠および幅３０ｍ
ｍ、高さ４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの大きさのスペーサ
ー３２枚から構成される真空容器の組み立てを行ったと
ころ接着不良の無い容器の組み立てができた。 （実施例２）幅約１ｍｍ奥行き１０ｍｍの溝を熱板周辺
部に５０ｍｍ間隔で切り込んだ（図５）。
きさの発光基板、電子放出基板および枠および幅３０ｍ
ｍ、高さ４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの大きさのスペーサ
ー３２枚から構成される真空容器の組み立てを行ったと
ころ接着不良の無い容器の組み立てができた。 （実施例２）幅約１ｍｍ奥行き１０ｍｍの溝を熱板周辺
部に５０ｍｍ間隔で切り込んだ（図５）。
【００２４】実験では切り込み付きの熱板と切り込みの
入っていない熱板について実験の結果を図６に示す。
入っていない熱板について実験の結果を図６に示す。
【００２５】本熱板を用いて約３００×３００ｍｍの大
きさの発光基板、電子放出基板および枠および幅３０ｍ
ｍ、高さ４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの大きさのスペーサ
ー３２枚から構成される真空容器の組み立てを行ったと
ころ接着不良の無い容器の組み立てができた。
きさの発光基板、電子放出基板および枠および幅３０ｍ
ｍ、高さ４ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの大きさのスペーサ
ー３２枚から構成される真空容器の組み立てを行ったと
ころ接着不良の無い容器の組み立てができた。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明による加熱板およ
び／またはその加熱方法は簡単な加工および操作によっ
て加熱中の加熱板の変形を少なくすることができるため
に熱間中において平坦度の要求される平面ディスプレー
などの封着、組み立て作業用に最適である。
び／またはその加熱方法は簡単な加工および操作によっ
て加熱中の加熱板の変形を少なくすることができるため
に熱間中において平坦度の要求される平面ディスプレー
などの封着、組み立て作業用に最適である。
【図１】本発明に係わる真空容器断面構造模式図であ
る。
る。
【図２】本発明に係わる真空容器の封着、組み立て工程
図である。
図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明に係わる測定治具構成図
であり、図３（ｂ）は本発明に係わる加熱板表面形状測
定装置である。
であり、図３（ｂ）は本発明に係わる加熱板表面形状測
定装置である。
【図４】本発明の第１実施例に係わる各温度における熱
板の最大反り量を示すグラフである。
板の最大反り量を示すグラフである。
【図５】本発明の第２実施例に係わる加熱板の模式図で
ある。
ある。
【図６】本発明の第２実施例に係わる各温度における熱
板の最大反り量を示すグラフである。
板の最大反り量を示すグラフである。
１ 発光基板 ２ 電子放出基板 ３ 枠 ４ スペーサー ５ 加熱板 ６ リニアゲージ ７ 支え治具 ８ 延長棒（低熱膨張材） ９ 多点リニアゲージ変位計 １０ ヒーター支持架台 １１ ヒーター １２ 切り込み溝
Claims (2)
- 【請求項１】 電子放出素子から構成される平面型真空
容器の熱間組み立て装置において、加熱面とガラス板と
が接触した状態で加熱面の周囲部がガラス板の加熱面よ
りも温度が高いことを特徴とする平板加熱処理方法。 - 【請求項２】 電子放出素子から構成される平面型真空
容器の熱間組み立て装置において、加熱面とガラス板と
が接触した状態で加熱面を構成する金属板の周辺部に切
り込みを有することを特徴とする平板加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347598A JPH11329240A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 平板加熱処理方法及び平板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12347598A JPH11329240A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 平板加熱処理方法及び平板加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329240A true JPH11329240A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=14861558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12347598A Pending JPH11329240A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 平板加熱処理方法及び平板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11329240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108046577A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-05-18 | 惠州沃尔夫自动化设备有限公司 | 一种用于对3d玻璃进行热弯的加热板的制作工艺 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP12347598A patent/JPH11329240A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108046577A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-05-18 | 惠州沃尔夫自动化设备有限公司 | 一种用于对3d玻璃进行热弯的加热板的制作工艺 |
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