JPH11326430A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

表面実装型電子部品

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JPH11326430A
JPH11326430A JP13945498A JP13945498A JPH11326430A JP H11326430 A JPH11326430 A JP H11326430A JP 13945498 A JP13945498 A JP 13945498A JP 13945498 A JP13945498 A JP 13945498A JP H11326430 A JPH11326430 A JP H11326430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
connection portion
type electronic
circuit
external connection
Prior art date
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Application number
JP13945498A
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English (en)
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Masami Hatanaka
雅巳 畠中
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、実装基板の下面側が外部回路への
接続面となった表面実装型電子部品に関するものであ
り、表面実装型電子部品の電気特性を正確に測定可能と
することを目的とする。 【解決手段】 実装基板4の上面側に回路部品5,6を
実装し、下面側が外部回路への接続面となった表面実装
型電子部品に於いて、前記実装基板4の下面側には前記
回路部品5,6と電気的に接続された外部接続部9を備
え、この外部接続部9の表面部分を前記実装基板4の下
面側から突出させたのである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板の下面側
が外部回路への接続面となった表面実装型電子部品に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、実装基板の下面側が外部回路への
接続面となった表面実装型電子部品は、実装基板の下面
側に外部接続部が設けられている。そして、このような
表面実装型の電子部品の電気特性を測定するにあたって
は図4に示される如く、測定用の治具基板1上に表面実
装型電子部品2を当接させ、この治具基板1を介して測
定器3に接続させる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、治具基板1に
ついてみれば、その表面にエッチングなどで形成された
電極が形成され、この電極の表面にハンダレベラーが施
されるものである。そのため、治具基板1の表面には細
かな凹凸が存在してしまい、表面実装型電子部品2の接
続部と治具基板1との接続が不確実なものとなり、その
電気特性を正確に測定することが困難なものとなってい
た。
【0004】そこで、本発明はこのような問題を解決
し、表面実装型電子部品の電気特性を正確に測定可能と
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するため本発明は、表面実装型電子部品に設けられた外
部接続部の表面部分を実装基板の下面側から突出させた
のである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、実装基板の上面側に回路部品を実装し、下面側が外
部回路への接続面となった表面実装型電子部品に於い
て、前記実装基板の下面側には前記回路部品と電気的に
接続された外部接続部を備え、この外部接続部の表面部
分を前記実装基板の下面側から突出させたことを特徴と
する表面実装型電子部品であって、外部接続部を実装基
板表面より突出させることで、接続部と治具基板とが確
実に接続できるのである。
【0007】請求項2に記載の発明は、実装基板の下面
側の外部接続部を除く略全面にレジスト膜を設けるとと
もに、前記外部接続部の表面部分を前記レジスト膜の表
面から突出させたことを特徴とする請求項1に記載の表
面実装型電子部品であって、請求項1と同様の効果を得
ることが出来るのである。
【0008】以下、本発明の一実施形態を図面を用いて
説明する。図1は表面実装型電子部品の一例である誘電
体フィルタの分解斜視図である。
【0009】この誘電体フィルタは、実装基板4上に、
誘電体共振器5及びチップコンデンサ6等の回路部品を
実装するもので、実装基板4の下面側を測定用の治具基
板やセット側の回路基板などの外部回路に当接させるも
のである。
【0010】この誘電体フィルタの実装基板4は、基板
素体の表面に各電極パターンを形成したものであって、
その上面側には誘電体共振器5が実装される回路電極7
a、チップコンデンサが接続される回路電極7b,7c
が設けられている。また、実装基板4の下面側は図2に
示す如く、上述した回路電極7cと接続された入出力電
極11と、この入出力電極11と分離されるとともに上
述した回路電極7aと実装基板の側面やスルーホール
(図示せず)を介して接続されたアース電極8が設けら
れている。そして、これらの入出力電極11及びアース
電極8が外部回路と接続される部分(以下、外部接続部
と称する)9を除いて外部回路の配線等と短絡すること
を防止するために、略全面にレジスト膜10が設けられ
ている。
【0011】ここで、図2の実線X−X部分の断面につ
いてみれば図3に示す如く、外部接続部9の表面部分が
レジスト膜10の表面より下方に突出した構成となって
いる。このような構成とすることで、誘電体フィルタの
実装面側は外部接続部9によって支持されることにな
り、治具基板1上に誘電体フィルタを当接する際、治具
基板1の表面にハンダレベラー等による少々の凹凸があ
ったとしても、外部接続部9が治具基板1の所定の位置
に確実に接続されることとなり、誘電体フィルタの電気
特性が正確に測定できるのである。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面実装
型電子部品に設けられた外部接続部の表面部分を実装基
板の表面より突出させたので、表面実装型電子部品の電
気特性を正確に測定可能と出来るのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である誘電体フィルタの分
解斜視図
【図2】同誘電体フィルタの下面図
【図3】同誘電体フィルタを治具基板上に当接する際の
断面図
【図4】同誘電体フィルタを計測器に接続した斜視図
【符号の説明】
4 実装基板 5 誘電体共振器 6 チップコンデンサ 9 外部接続部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装基板の上面側に回路部品を実装し、
    下面側が外部回路への接続面となった表面実装型電子部
    品に於いて、前記実装基板の下面側には前記回路部品と
    電気的に接続された外部接続部を備え、この外部接続部
    の表面部分を前記実装基板の下面側から突出させたこと
    を特徴とする表面実装型電子部品。
  2. 【請求項2】 実装基板の下面側の外部接続部を除く略
    全面にレジスト膜を設けるとともに、前記外部接続部の
    表面部分を前記レジスト膜の表面から突出させたことを
    特徴とする請求項1に記載の表面実装型電子部品。
JP13945498A 1998-05-21 1998-05-21 表面実装型電子部品 Pending JPH11326430A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13945498A JPH11326430A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 表面実装型電子部品

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JP13945498A JPH11326430A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 表面実装型電子部品

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JPH11326430A true JPH11326430A (ja) 1999-11-26

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JP13945498A Pending JPH11326430A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 表面実装型電子部品

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