JPH11323094A - 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 - Google Patents

光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品

Info

Publication number
JPH11323094A
JPH11323094A JP13906998A JP13906998A JPH11323094A JP H11323094 A JPH11323094 A JP H11323094A JP 13906998 A JP13906998 A JP 13906998A JP 13906998 A JP13906998 A JP 13906998A JP H11323094 A JPH11323094 A JP H11323094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
group
based solid
solid composition
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13906998A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoe Umeyama
智江 梅山
Masahiro Imaizumi
雅裕 今泉
Takumi Kobayashi
小林  巧
Yoshihiro Kawada
義浩 川田
Toyofumi Asano
豊文 浅野
Haruki Niimoto
昭樹 新本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP13906998A priority Critical patent/JPH11323094A/ja
Publication of JPH11323094A publication Critical patent/JPH11323094A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】貯蔵安定性に優れ、平滑な塗膜を与えるエポキ
シ樹脂系固形組成物の開発。 【解決手段】式(1) 【化1】 (式中、R1及びR2はC1〜C6のアルキル基または
ハロゲン基を表し、nは0〜10の整数である繰り返し
単位を表す。)で示されるエポキシ樹脂及び光カチオン
重合開始剤を含有することを特徴とする光カチオン重合
性エポキシ樹脂系固形組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は紫外線照射により硬
化するエポキシ樹脂系固形組成物に関し、更に詳しく
は、貯蔵安定性、含浸性に優れ平滑な塗膜を与えるエポ
キシ樹脂系固形組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】粉体塗料に代表されるエポキシ樹脂系固
形組成物は、通常熱により硬化し、その硬化温度は15
0℃以上と高く、耐熱温度が低い基材にエポキシ樹脂系
固形組成物を塗布したりする場合には使用できない。
【0003】低温硬化や、短時間硬化を行なうために
は、硬化促進剤を多量に配合したり、多官能エポキシ樹
脂を用いる必要がある。しかしこの様な場合には、貯蔵
中ゲル化が進み、塗膜の荒れを起こしたり、物性が低下
したりするため保存安定性に問題を生じる。また、エポ
キシ樹脂系粉体塗料の低温速硬化を計る方法として、ア
ミン系硬化剤を使用する方法が知られているが、アミン
系硬化剤もまた塗料の保存安定性を低下させるという問
題を有している。保存安定性を上げる方法として、硬化
促進剤をマイクロカプセル化する方法が知られている
が、混練中にカプセルが破壊されて促進剤が溶出し、保
存安定性が損なわれたり、逆に硬化中にカプセルが破壊
せず、反応性を低下させてしまうという問題がある。
【0004】また、低温硬化時に平滑な塗膜を形成させ
るためには、溶融粘度の低い樹脂の使用を必要とする
が、そのようなエポキシ樹脂は軟化点が低く、貯蔵中に
ブロッキングを起こすため使用に耐えない。
【0005】これらの熱硬化に起因する問題を解決する
ために紫外線による光カチオン重合法が提案されてい
る。光カチオン重合法により硬化可能な組成物であれば
暗所に貯蔵する限り保存安定性は問題なく、また、塗布
する基材も、組成物が溶融し塗膜を形成出来る温度での
耐熱性があれば充分である。従って、溶剤系塗料に頼ら
ざるを得なかった物へも塗布できるようになり、有機溶
剤による環境汚染もなく、作業性も改善される。また高
温焼付の必要がないため、エネルギーコストの低減を計
ることが出来、更に、数秒〜数分レベルで硬化するため
生産性にも優れる。
【0006】光カチオン重合によって硬化するエポキシ
樹脂系組成物としては、脂環型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂、オニウム塩、感光性芳香族ジアゾニウ
ム塩等の光重合開始剤、その他の添加剤を配合したもの
が良く知られている。
【0007】エポキシ樹脂組成物が固形であるものとし
ては、例えば特開平7−252344では、ガラス転移
温度(Tg)が35℃以上のエポキシ樹脂混合物と、多
官能求核性連鎖移動剤、スルホニウム塩を配合したもの
が提案されている。しかしながら、この場合ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂を主成分としているため、貯蔵安
定性と塗膜平滑性を同時に満足できるものではない。す
なわち、良好な塗膜平滑性を持たせるためには、出来る
だけ溶融粘度の低いエポキシ樹脂を選択する必要がある
が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の場合、溶融粘度
が低いほど、エポキシ当量もしくは軟化点が低いため、
ブロッキングを起こし易く、貯蔵安定性の面で問題があ
る。そのため作業時に低温を維持する必要があり、ま
た、サンプルを長時間室温に放置できない等取り扱い面
でも問題を残している。良好な貯蔵安定性を得るために
は、高分子量のエポキシ樹脂を用いなければならないが
この場合、塗膜平滑性の点で問題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】貯蔵安定性、塗膜平滑
性に優れ、臭気のない反応性に優れた光カチオン重合性
エポキシ樹脂系固形組成物が望まれている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性
能を同時に満足する組成物を得られることを見いだした
ものである。即ち、本発明は、(1)式(1)
【0010】
【化4】
【0011】(式中、R1及びR2は水素原子、C1〜
C6のアルキル基またはハロゲン原子を表し、nは0〜
10の整数である繰り返し単位を表す。)で示されるエ
ポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有することを
特徴とする光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成
物、(2)R1及びR2がtert−ブチル基である
(1)の光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物、
(3)式(1)で示されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹
脂中5%〜100%含有することを特徴とする(1)ま
たは(2)記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形
組成物、(4)光カチオン重合開始剤が下記一般式
(2)
【0012】
【化5】
【0013】(式中、R3、R4はそれぞれ水素原子、
アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ
基またはアルコキシ基を表し、R5、R6はハロゲン原
子またはアルキル基を表し、XはSbF6、PF6、A
sF6、BF4、またはB(C6F5)4をあらわ
す。)または一般式(3)
【0014】
【化6】
【0015】(式中、R7、R8はそれぞれ水素原子、
アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ
基またはアルコキシ基を表し、R9はアルキル基を表
し、XはSbF6、PF6、AsF6、BF4、または
B(C6F5)4をあらわす。)で示される化合物であ
る(1)ないし(3)のいずれか1項に記載の光カチオ
ン重合性エポキシ樹脂系固形組成物、(5)(1)ない
し(4)のいずれか1項に記載の組成物の硬化被膜を有
する物品、(6)プリント配線基板である(5)の物
品、(7)(1)ないし(5)のいずれか1項に記載の
組成物の粉末からなる粉体塗料、に関する。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の組成物に於いて用いられ
るエポキシ樹脂は、式(1)の構造式を有するP−ハイ
ドロキノン誘導体から成るエポキシ樹脂であり、R1、
R2は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基、sec−ブチル基、ter
t−ブチル基等のC1〜C6のアルキル基を表し、好ま
しくは、R1、R2がtert−ブチル基で、2、5の
位置にあるエポキシ樹脂である。
【0017】上記一般式(1)において、n=0〜10
のエポキシ樹脂は、結晶性を示し、同レベルの融点のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂と比較し、溶融時の粘度
が著しく低いという特徴を有しているため、貯蔵安定性
を阻害することなく組成物の低溶融粘度化が計られ、平
滑な塗膜を形成することができる。その配合量として
は、組成物中の全エポキシ樹脂に対し、5〜100%で
あり、好ましくは10〜100%であり、更に好ましく
は、20〜100%である。5%より少ない場合は効果
が小さい。nはGPC法で測定される。
【0018】一般式(1)で示されるエポキシ樹脂は、
他のエポキシ樹脂を組み合わせて用いても良い。併用さ
れるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフ
ェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス(4−メ
チル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−
メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフ
ェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス(3−メチル
−6−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−ト
リス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブ
チルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメタン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシ
ジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、ビスフェノールS等の各種フェノール
を原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有
フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノ
ールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジ
ルエーテル化物、シクロヘキサン等の脂肪族骨格を有す
る脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル環、ヒダントイン
環等の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂、ブロム化
ビスフェノールA、ブロム化ビスフェノールF、ブロム
化ビスフェノールS、ブロム化フェノールノボラック、
ブロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノー
ルS、クロル化ビスフェノールA等のハロゲン化フェノ
ール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。
【0019】本発明で使用する光カチオン重合開始剤
は、特に制限ないが、反応性、特に顔料を含有した場合
反応性、開始剤特有の臭気等を考慮すると、チオキサン
トン構造を有するスルホニウム塩やベンゾフェノン構造
を有するスルホニウム塩が好ましく、特に常温で固体状
のものが好ましい。また、通常照明に使用される蛍光灯
による紫外線程度では解離せず、開始剤としての貯蔵安
定性にも優れているものが好ましく、例えば上記一般式
(2)で示されるチオキサントン構造を有するスルホニ
ウム塩や上記一般式(3)で示されるベンゾフェノン構
造を有するスルホニウム塩が例示される。上記一般式
(2)で示されるチオキサントン構造を有するスルホニ
ウム塩は特開平8−165290号公報に、又上記一般
式(3)で示されるベンゾフェノン構造を有するスルホ
ニウム塩は特開平7−82244公報に記載されている
方法に準じて製造することが出来る。
【0020】一般式(2)において、R3、R4はそれ
ぞれ水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ
アルキルオキシ基、アルコキシ基を表し、R5、R6は
それぞれ水素原子、ハロゲン原子またはアルキル基を表
し、XはSbF6、PF6、AsF6、BF4、または
B(C6F5)4をあらわす。アルキル基としては、例
えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、ブチル基等のC1〜C5のアルキル基が挙げら
れ、ハロゲン原子としては例えばF、Cl、Br、I等
が挙げられ、アルコキシ基としては、例えばメトキシ
基、エトキシ基等のC1〜C5のアルコキシ基が挙げら
れ、ヒドロキシアルキルオキシ基としては、例えばヒド
ロキシメチルオキシ基、ヒドロキシエチルオキシ基等の
C1〜C5のヒドロキシアルキルオキシ基が挙げられ
る。次に式(2)の化合物の具体例を表1に示す。
【0021】
【表1】 表1 化合物No.R3 R4 R5 R6 X 1 メチル基 メチル基 i−プロピル基 H SbF6 2 メチル基 メチル基 i−プロピル基 H PF6 3 メチル基 メチル基 Cl H PF6 4 メトキシ基 メトキシ基 i−プロピル基 H PF6
【0022】一般式(2)において、R5、R6はそれ
ぞれ水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ
アルキルオキシ基、アルコキシ基を表し、R7は水素原
子、ハロゲン原子、アルキル基を表し、XはSbF6、
PF6、AsF6、BF4、またはB(C6F5)4を
あらわす。アルキル基としては、例えばメチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の
C1〜C5のアルキル基が挙げられ、ハロゲン原子とし
ては例えばF、Cl、Br、I等が挙げられ、アルコキ
シ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基等のC1
〜C5のアルコキシ基が挙げられ、ヒドロキシアルキル
オキシ基としては、例えばヒドロキシメチルオキシ基、
ヒドロキシエチルオキシ基等のC1〜C5のヒドロキシ
アルキルオキシ基が挙げられる。次に式(2)の化合物
の具体例を表2に示す。
【0023】
【表2】 表2 化合物No.R7 R8 R9 X 5 メチル基 メチル基 t−ブチル基 PF6 6 F F H PF6 7 Br Br Cl SbF6
【0024】これらのスルホニウム塩は、エポキシ樹脂
100重量部に対して1〜5重量部使用することが好ま
しい。又、他の従来知られている光重合開始剤と併用す
ることができる。
【0025】本発明の組成物は、連鎖移動剤、増感剤、
着色剤、ワキ防止剤、レベリング剤、カップリング剤、
難燃剤、無機充填剤等配合することが出来る。また必要
に応じ、硬化剤を適宜組み合わせてもよい。
【0026】連鎖移動剤としては、例えばカルボン酸
類、アルデヒド類、フェノール類、アルコール類等が挙
げられる。カルボン酸類としては、例えばコハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、二量
化リノレン酸、三量化リノレン酸のような脂肪族ポリカ
ルボン酸、酒石酸、乳酸、クエン酸のような脂肪族ヒド
ロキシカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、4−メチル
テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、4−
メチルヘキサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボ
ン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメ
リット酸、ベンゾフェニルテトラカルボン酸のような芳
香族ポリカルボン酸等の多価カルボン酸等が挙げられ
る。
【0027】アルデヒド類としては、例えばマロンジア
ルデヒド、スクシニルアルデヒド、グルタルアルデヒ
ド、イソフタルジアルデヒド、テレフタルアルデヒド、
サリチルアルデヒドのような脂肪族、アルアリファチッ
ク、芳香族アルデヒド等が挙げられる。
【0028】更に、フェノール類としては、例えばレゾ
ルシノール、ヒドロキノン、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)メタン、4,4−ジヒドロキシビフェニルスルフ
ォン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパンのような多価、単核、多核フェノー
ル等が挙げられる。
【0029】アルコール類としては、例えばエチレング
リコール、ポリエチレングリコール(2ないし100未
満の重合程度)、ポリエチレンオキシド−ポリプロピレ
ンオキシド−ポリエチレンオキシドブロックコポリマ
ー、ネオペンチルグリコール、2−エチル−2’−プロ
ピル−1,3−プロパンジオール、ヒドロキシピバリル
ヒドロキシピバレート、1,4−ブタンジオール、1,
6−ヘキサンジオール、3(4),8(9)−ビス(ヒ
ドロキシメチル)−トリシクロ[5.2.1.
2,6]デカン、1,1,1−トリヒドロキシメチル
プロパン、ビス(2−ヒドロキシエチルヒドロキノン)
エーテル、酸価が110mgKOH/gより少ないヒド
ロキシ基数を有するヒドロキシル末端ポリエステル、β
−ヒドロキシエーテル、ε−カプロラクタンによりグラ
フト化されている第二級ヒドロキシ基、あるいは多価ア
ルコールとε−カプロラクトンとの反応生成物のような
分子中に少なくとも1つ好ましくは2つの脂肪族第一級
ヒドロキシ基を含む化合物の全てが挙げられる。使用量
としては、通常グリシジル基1当量につき連鎖移動剤の
官能基が0〜1当量であり、好ましくは0.05〜0.
8当量である。これら連鎖移動剤は、反応性希釈剤、例
えば4−ブチロールラクトン、1,2−プロピレンカー
ボネート、またはジオキソランのような環状アセタール
に溶解して使用しても良い。
【0030】増感剤としては、アントラセン、アントラ
セン誘導体、ペリレンもしくは他の多核芳香族化合物が
挙げられる。
【0031】硬化剤としては、例えば、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、ジイソプロピリデン骨格を有するフ
ェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフル
オレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェ
ノール化ポリブタジエン、2,2’−メチレン−ビス
(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、
2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert
−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス
(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、
1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5
−tert−ブチルフェノール)、ビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノール
C、ビスフェノールO(4,4’−ジヒドロキシビフェ
ニルエーテル)、4,4’−ビフェニルフェノール等の
ビスフェノール類が挙げられる。これらフェノール系硬
化剤はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オ
クチル基等のC1〜12のアルキル基、フッ素、塩素、
臭素のハロゲン基、ニトロ基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等のC1〜4のアルコキ
シ基、アミノ基及びジメチルアミノ基、ジエチルアミノ
基に代表される各種アルキル置換アミノ基を一種、又は
二種以上単独でまたは複数個有しても良い。
【0032】また、別の硬化剤として、例えばフタル酸
無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカル
ボン酸無水物、グリセロールトリス無水トリメリット酸
等の芳香族カルボン酸無水物、ドデセニル無水コハク
酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、
ポリドデカン二酸無水物等の脂肪族カルボン酸の無水
物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物、5−
(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル
−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン
酸付加物、クロレンド酸のような脂環式カルボン酸無水
物等が挙げられる。
【0033】無機充填材としては、例えば溶融シリカ、
結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ
素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪
酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊
維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ま
しくは溶融シリカ、結晶シリカ、炭酸カルシウム、酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウムであ
り、更に好ましくは炭酸カルシウム、溶融シリカ、結晶
シリカ、酸化アルミニウム、マイカ等である。
【0034】カップリング剤としては、例えばチタネー
ト系カップリング剤とシランカップリング剤があげられ
る。チタネート系カップリング剤としては、例えばイソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピ
ルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプ
ロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミ
ノエチル)チタネート等のモノアルコキシルタイプ、ビ
ス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテート
チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エ
チレンチタネート等のキレートタイプ、第4級化タイ
プ、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)
チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−
1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネ
ート等のコーディネートタイプがあげられる。
【0035】シランカップリング剤としては、例えば3
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシ
ドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
等のエポキシ基を有するシランカップリング剤、N−
(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルト
リエトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリ
ング剤、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
のメルカプト基を有するシランカップリング剤、ビニル
トリメトキシシラン等のビニル基を有するシランカップ
リング剤、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチ
ル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等の
カチオン基を有するシランカップリング剤、3−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン等の不飽和基を有
するシランカップリング剤、3−クロロプロピルメチル
ジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシ
ラン等のハロゲン基を有するシランカップリング剤が挙
げられる。
【0036】難燃剤としては3酸化アンチモン、5酸化
アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸
亜鉛、メタ硼酸バリュウム、赤燐、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無
機難燃剤、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベ
ンゼン、デカブロモビフェニルエーテル等の臭素系難燃
剤、トリス(トリブロモフェニル)フォスフェート等の
燐酸系難燃剤が挙げられる。又、着色剤としては特に制
限はなく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリ
ドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペ
リレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチ
ン系の各種有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜
鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオ
ン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラッ
ク、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等
の無機顔料が挙げられる。レベリング剤としてはエチル
アクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシ
ルアクリレート等のアクリレート類からなる分子量40
00〜12000のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪
酸、エポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、
ベンゾイン等が挙げられる。
【0037】本発明の光カチオン重合型エポキシ樹脂系
固形組成物を調製するには、式(1)のエポキシ樹脂、
光カチオン重合開始剤、必要に応じ他のエポキシ樹脂、
他の開始剤、連鎖移動剤、増感剤、硬化剤、充填剤、カ
ップリング剤、難燃剤、着色剤、レベリング剤等の配合
成分を、ヘンシェルミキサー等を用いて乾式混合後、ニ
ーダー、エクストルーダー等により110℃以下で溶融
混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、微粉砕後分
級すれば良い。得られた粉体組成物の粒度は通常10〜
180μmで、好ましくは10〜150μm、更に好ま
しくは、10〜106μmである。
【0038】本発明の組成物を粉体塗料として使用する
場合、塗膜の厚さが1〜200μ、より好ましくは2〜
100μ、更に好ましくは2〜50μ程度となるように
基材上に塗布される。塗膜の厚さが200μより厚くな
ると、照射エネルギーが層全体に行き渡らず硬化に時間
がかかるか、或いは硬化不良となってしまう。基材とし
ては、例えば金属、木材、紙、ゴム、プラスチック、ガ
ラス、セラミック製品等が挙げられる。本発明の組成物
の塗布方法としては、通常粉体塗装に用いられる方法、
例えばトリボ法、静電スプレー法、流動浸漬法、静電流
動浸漬法、振りかけ法、転がし法、スプレー法、溶射
法、霧箱法等により塗布される。塗膜は、エネルギー線
を照射する前に加熱空気循環炉中、もしくは赤外線のよ
うな輻射熱により加熱溶融した後、あるいはエネルギー
線照射時にUVランプによる熱で溶融形成される。硬化
は、溶融塗膜をエネルギー線照射することにより行われ
る。適当なエネルギー線としては、高圧水銀灯、低圧水
銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、殺菌
灯、レーザー光等から得られる200nm〜500nm
の波長を有するエネルギー線を使用するのが好ましい。
エネルギー線への暴露は、エネルギー線の強度による
が、通常0.1秒〜10秒程度で充分であるが、比較的
厚膜の塗装物や、二重結合を多く含む化合物を配合して
いる系、高充填の系等については、それ以上時間をかけ
るのが好ましい。また、エネルギー線照射後0.1秒〜
数分後には重合により硬化するが、重合反応を促進する
ために、エネルギー線照射時またはエネルギー線照射後
加熱するのが好ましい。
【0039】本組成物の硬化被膜を有する物品としては
特に制限はなく、例えばプリント配線基板の絶縁層、コ
イル固着含浸、フィルムコンデンサ、タンタルコンデン
サ等の電子部品の下塗り剤、外装材、モーター鉄芯絶
縁、各種印刷インキ、缶塗料、一般塗料、レジストイン
キ、接着剤等挙げられるが、特にプリント配線基板、電
子部品、モーター鉄芯絶縁、缶塗料、そして本発明の組
成物の溶融粘度が著しく低く含浸性に極めて優れている
ことより、モーターコイル等の固着含浸用途に適してい
る。これまでにも結晶性エポキシ樹脂を用いてモーター
コイル等の固着含浸を行うことは提案されているが、硬
化時に溶融樹脂が垂れたり、また、その問題を回避する
ためゲルタイムを短くすると、含浸性が低下したり、経
時安定性、コスト等の新たな問題が派生してくるという
欠点がある。しかしながら本発明の組成物は、前述のと
おり瞬時に硬化するため、硬化中の垂れの問題がない。
コイルの奥に含浸した樹脂で、エネルギー線が照射され
ない部分は未硬化となるが、この場合、熱硬化促進剤を
配合し、表面のみを光カチオン重合により硬化させた後
加熱硬化を行えば品質的に問題のない硬化物を得ること
が出来る。
【0040】また、本組成物の硬化被膜の膜厚は好まし
くは1〜200μ、より好ましくは2〜100μ、更に
好ましくは2〜50μ程度である。
【0041】
【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。尚、「部」は重量部を意味する。
【0042】実施例1 YDC−1312(東都化成製、エポキシ当量175、
(1)式で、R1及びR2がtert−ブチル基で2,
5に位置、nが0のものが主体)60.7部、H−1
(明和化成製、フェノールノボラック樹脂)36.8
部、レベリング剤(モンサントケミカル製、モダフロー
パウダー)0.3部、ベンゾイン(試薬)0.3部をミ
キサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融
混合した。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕し
106μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組成
物を得た。次いで、この組成物を用いて、トリボガン
(ノードソン社製)により、リン酸亜鉛で表面処理され
た鉄板に約20μmの膜厚に塗装した後、高圧水銀灯
(120w/cm2(平方センチメートル))で3.5
cmの距離から紫外線を520mJ/cm2照射し硬化
させた。
【0043】実施例2 YDC−1312(東都化成製、エポキシ当量175)
60.7部、化合物NO.2の光カチオン重合開始剤
1.82部、H−1(明和化成製、フェノールノボラッ
ク樹脂)36.8部、レベリング剤(モンサントケミカ
ル製、モダフローパウダー)0.3部、ベンゾイン(試
薬)0.3部をミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニー
ダーを用いて溶融混合した。得られた混練物を冷却、固
化した後、粉砕し106μm篩を通して本発明のエポキ
シ樹脂系固形組成物を得た。次いで、この組成物を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸亜鉛
で表面処理された鉄板に約20μmの膜厚に塗装した
後、高圧水銀灯(120w/cm2)で3.5cmの距
離から紫外線を520mJ/cm2照射し硬化させた。
【0044】実施例3 YDC−1312(東都化成製、エポキシ当量175)
60.7部、化合物NO.5の光カチオン重合開始剤
1.82部、H−1(明和化成製、フェノールノボラッ
ク樹脂)36.8部、レベリング剤(モンサントケミカ
ル製、モダフローパウダー)0.3部、ベンゾイン(試
薬)0.3部をミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニー
ダーを用いて溶融混合した。得られた混練物を冷却、固
化した後、粉砕し106μm篩を通して本発明のエポキ
シ樹脂系固形組成物を得た。次いで、この組成物を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸亜鉛
で表面処理された鉄板に約20μmの膜厚に塗装した
後、高圧水銀灯(120w/cm2)で3.5cmの距
離から紫外線を520mJ/cm2照射し硬化させた。
【0045】実施例4 YDC−1312(東都化成製、エポキシ当量175)
60.7部、化合物NO.1の光カチオン重合開始剤
1.82部、H−1(明和化成製、フェノールノボラッ
ク樹脂)36.8部、トリフェニルフォスフィン(試
薬)0.6部、レベリング剤(モンサントケミカル製、
モダフローパウダー)0.3部、ベンゾイン(試薬)
0.3部をミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダー
を用いて溶融混合した。得られた混練物を冷却、固化し
た後、粉砕し106μm篩を通して本発明のエポキシ樹
脂系固形組成物を得た。次いで、この組成物を用いて、
トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸亜鉛で表
面処理された鉄板に約20μmの膜厚に塗装した後、高
圧水銀灯(120w/cm2)で3.5cmの距離から
紫外線を1040mJ/cm2照射し硬化させた。
【0046】実施例1〜4で得られた塗膜サンプルの外
観を観察した。また、150℃熱板上に塗膜サンプルを
放置し、先の細い工具で引っかき、塗膜の破れを観察し
た。貯蔵安定性は、得られた粉末を40℃雰囲気下に1
週間放置し、ブロッキングの有無を確認した。結果を表
3に示した。なお、外観の評価基準は次の通りである。 ◎:平滑で、光沢あり、 ○:若干のユズ肌が認められるが、光沢あり ×:しわが多く、光沢無し
【0047】 表3 外観 臭気 高温放置 貯蔵安定性 実施例1 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例2 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例3 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例4 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し)
【0048】この結果から明らかなように、本発明の組
成物は臭気もなく、貯蔵安定性も良好で、紫外線照射に
より短時間で硬化し、塗膜面も平滑で光沢があり、高温
放置しても塗膜に傷が付きにくく、良好な物性の被膜が
得られる。
【0049】
【発明の効果】本発明の光カチオン重合性エポキシ樹脂
系固形組成物は、非常に優れた貯蔵安定性を有し、かつ
塗膜平滑性にも優れている。また作業性にも優れ、有機
溶剤を含まないこと、短時間硬化が可能であることよ
り、経済性、生産性、環境性の面からも有用な物であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新本 昭樹 埼玉県与野市鈴谷7−6−2−906

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、R1及びR2は水素原子、C1〜C6のアルキ
    ル基またはハロゲン原子を表し、nは0〜10の整数で
    ある繰り返し単位を表す。)で示されるエポキシ樹脂及
    び光カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする光
    カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物。
  2. 【請求項2】R1及びR2がtert−ブチル基である
    請求項1記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組
    成物。
  3. 【請求項3】式(1)で示されるエポキシ樹脂を全エポ
    キシ樹脂中5%〜100%含有することを特徴とする請
    求項1または2記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂系
    固形組成物。
  4. 【請求項4】光カチオン重合開始剤が下記一般式(2) 【化2】 (式中、R3、R4はそれぞれ水素原子、アルキル基、
    ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアル
    コキシ基を表し、R5、R6はハロゲン原子またはアル
    キル基を表し、XはSbF6、PF6、AsF6、BF
    4、またはB(C6F5)4をあらわす。)で示される
    化合物または一般式(3) 【化3】 (式中、R7、R8はそれぞれ水素原子、アルキル基、
    ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアル
    コキシ基を表し、R9はアルキル基を表し、XはSbF
    6、PF6、AsF6、BF4、またはB(C6F5)
    4をあらわす。)で示される化合物である請求項1ない
    し3のいずれか1項に記載の光カチオン重合性エポキシ
    樹脂系固形組成物。
  5. 【請求項5】請求項1ないし4のいずれか1項に記載の
    組成物の硬化被膜を有する物品。
  6. 【請求項6】プリント配線基板である請求項5の物品。
  7. 【請求項7】請求項1ないし5のいずれか1項に記載の
    組成物の粉末からなる粉体塗料。
JP13906998A 1998-05-21 1998-05-21 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 Pending JPH11323094A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13906998A JPH11323094A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13906998A JPH11323094A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11323094A true JPH11323094A (ja) 1999-11-26

Family

ID=15236777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13906998A Pending JPH11323094A (ja) 1998-05-21 1998-05-21 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11323094A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005093514A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 感光性樹脂組成物および該組成物を用いたパターン形成方法
JP2006328385A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Nippon Shokubai Co Ltd フッ素含有芳香族系重合体含有組成物
JP2018524412A (ja) * 2015-08-26 2018-08-30 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH 電荷貯蔵体としての特定のポリマーの使用
US10957907B2 (en) 2015-08-26 2021-03-23 Evonik Operations Gmbh Use of certain polymers as a charge store

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005093514A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 感光性樹脂組成物および該組成物を用いたパターン形成方法
JP2006328385A (ja) * 2005-04-28 2006-12-07 Nippon Shokubai Co Ltd フッ素含有芳香族系重合体含有組成物
JP4562686B2 (ja) * 2005-04-28 2010-10-13 株式会社日本触媒 フッ素含有芳香族系重合体含有組成物
JP2018524412A (ja) * 2015-08-26 2018-08-30 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH 電荷貯蔵体としての特定のポリマーの使用
US10756348B2 (en) 2015-08-26 2020-08-25 Evonik Operations Gmbh Use of certain polymers as a charge store
US10957907B2 (en) 2015-08-26 2021-03-23 Evonik Operations Gmbh Use of certain polymers as a charge store

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6001428A (en) Solid epoxy resin compositions crosslinkable with UV rays
US6861475B2 (en) Smooth, flexible powder coatings
US6777027B2 (en) Coating powders for smooth, low gloss finishes, and powder coatings formed therefrom
WO1999028295A1 (fr) Composes sulfonium, generateurs photoacides les renfermant, compositions photopolymerisables les renfermant, compositions de resines stereolithographiques, et procede de stereolithographie
JPH0343294B2 (ja)
WO2019117162A1 (ja) 化合物、潜在性塩基発生剤、該化合物を含有する感光性樹脂組成物、及び硬化物
Binyamin et al. 3D Printing Thermally Stable High‐Performance Polymers Based on a Dual Curing Mechanism
JP2001019740A (ja) 高エネルギー線感光性カチオン硬化型封止剤及び集積回路の接続封止方法
JP4743736B2 (ja) 光学的立体造形用樹脂組成物およびこれを用いた光学的立体造形方法
JP2015187726A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH11323094A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JPH11322897A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JPH11335441A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JPH11335442A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JPH11323095A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JPH10120766A (ja) エネルギー線硬化性組成物及び物品
JP2000017049A (ja) 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
JP3976158B2 (ja) カチオン硬化性レジストインキ組成物及びその硬化物
JPH11172155A (ja) エポキシ樹脂系粉体塗料
JPH11321093A (ja) レーザーマーキング組成物及びその物品
JPH09255762A (ja) レーザーマーキング用エポキシ樹脂組成物、物品及びレーザーマーキング方法
JP2884046B2 (ja) 紫外線硬化性樹脂の製造方法
JP4049481B2 (ja) ポリカルボン酸樹脂、光カチオン硬化型樹脂組成物並びにその硬化物
TW200404864A (en) Epoxy resin composition
KR102669269B1 (ko) 화합물, 잠재성 염기 발생제, 상기 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물, 및 경화물