JP2000017049A - 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 - Google Patents

光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品

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JP2000017049A
JP2000017049A JP10183115A JP18311598A JP2000017049A JP 2000017049 A JP2000017049 A JP 2000017049A JP 10183115 A JP10183115 A JP 10183115A JP 18311598 A JP18311598 A JP 18311598A JP 2000017049 A JP2000017049 A JP 2000017049A
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epoxy resin
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JP10183115A
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Tomoe Umeyama
智江 梅山
Yoshihiro Kawada
義浩 川田
Masahiro Imaizumi
雅裕 今泉
Takumi Kobayashi
小林  巧
Toyofumi Asano
豊文 浅野
Haruki Niimoto
昭樹 新本
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】貯蔵安定性に優れ、平滑な塗膜を与えるエポキ
シ樹脂系固形組成物の開発。 【解決手段】式(3) 【化1】 (式中、R8は水素原子、C1〜C8のアルキル基、ハロ
ゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアルコキ
シ基をあらわし、n=0〜5を表す。)で示されるエポ
キシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有することを特
徴とする光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は紫外線照射により硬
化するエポキシ樹脂系固形組成物に関し、更に詳しく
は、貯蔵安定性に優れ、平滑な塗膜を与えるエポキシ樹
脂系固形組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】粉体塗料に代表されるエポキシ樹脂系固
形組成物は、通常熱により硬化し、その硬化温度は15
0℃以上と高く、耐熱温度が低い基材にエポキシ樹脂系
固形組成物を塗布したりする場合には使用できない。
【0003】低温硬化や、短時間硬化を行なうために
は、硬化促進剤を多量に配合したり、多官能エポキシ樹
脂を用いる必要がある。しかしこの様な場合には、貯蔵
中ゲル化が進み、塗膜の荒れを起こしたり、物性が低下
したりするため、保存安定性に問題を生じる。また、エ
ポキシ樹脂系粉体塗料の低温速硬化法として、アミン系
硬化剤を使用する方法が知られているが、アミン系硬化
剤もまた塗料の保存安定性を低下させるという問題を有
している。保存安定性を上げる方法として、硬化促進剤
をマイクロカプセル化する方法が知られているが、混練
中にカプセルが破壊されて促進剤が溶出し、保存安定性
が損なわれたり、逆に硬化中にカプセルが破壊せず、反
応性を低下させてしまうという問題がある。
【0004】また、低温硬化時に平滑な塗膜を形成させ
るためには、溶融粘度の低い樹脂の使用を必要とする
が、そのようなエポキシ樹脂は軟化点が低く、貯蔵中に
ブロッキングを起こすため使用に耐えない。
【0005】これらの熱硬化に起因する問題を解決する
ために紫外線による光カチオン重合法が提案されてい
る。光カチオン重合法により硬化可能な組成物であれば
暗所に貯蔵する限り保存安定性は問題なく、また塗布す
る基材も組成物が溶融し塗膜を形成出来る温度での耐熱
性があれば充分である。従って、溶剤系塗料に頼らざる
を得なかった物へも塗布できるようになり、有機溶剤に
よる環境汚染もなく、作業性も改善される。また、高温
焼付の必要がないため、エネルギーコストの低減を計る
ことが出来、更に数秒〜数分レベルで硬化するため生産
性にも優れる。
【0006】光カチオン重合によって硬化するエポキシ
樹脂系組成物としては、脂環型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等
のエポキシ樹脂、オニウム塩、感光性芳香族ジアゾニウ
ム塩等の光重合開始剤、その他の添加剤を配合したもの
が良く知られている。
【0007】エポキシ樹脂組成物が固形であるものとし
て、ガラス転移温度(Tg)が35℃以上のエポキシ樹
脂混合物と、多官能求核性連鎖移動剤、スルフォニウム
塩を配合したものが提案されている(特開平7−252
344号)。しかしながら、この場合ビスフェノールA
型エポキシ樹脂を主成分としているため、貯蔵安定性と
塗膜平滑性を同時に満足できるものではない。すなわ
ち、良好な塗膜平滑性を持たせるためには、出来るだけ
溶融粘度の低いエポキシ樹脂を選択する必要があるが、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の場合、溶融粘度が低
いほど、エポキシ当量もしくは軟化点が低いため、ブロ
ッキングを起こし易く、貯蔵安定性の面で問題がある。
そのため作業時に低温を維持する必要があり、またサン
プルを長時間室温に放置できない等取り扱い面でも問題
を残している。良好な貯蔵安定性を得るためには高分子
量のエポキシ樹脂を用いなければならないが、塗膜平滑
性の点で問題がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】貯蔵安定性、塗膜平滑
性に優れ、臭気のない、反応性に優れた光カチオン重合
性エポキシ樹脂系固形組成物が望まれている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性
能を同時に満足する組成物を得られることを見いだし、
本発明を完成した。即ち、本発明は、(1)式(3)
【0010】
【化4】
【0011】(式中、Rは水素原子、C〜CR
アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ
基またはアルコキシ基をあらわし、n=0〜5を表
す。)で示されるエポキシ樹脂及び光カチオン重合開始
剤を含有することを特徴とする光カチオン重合性エポキ
シ樹脂系固形組成物、(2)Rがメチル基である
(1)記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成
物、(3)式(3)で示されるエポキシ樹脂を全エポキ
シ樹脂中10%〜100%含有することを特徴とする
(1)または(2)記載の光カチオン重合性エポキシ樹
脂系固形組成物、(4)ナフトールとクレゾールとホル
マリンとの重縮合物をグリシジル化して得られるエポキ
シ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有することを特徴
とする光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物、
(5)光カチオン重合開始剤が下記一般式(1)
【0012】
【化5】
【0013】(式中、R、Rはそれぞれ水素原子、
アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ
基またはアルコキシ基を表し、R、Rはそれぞれ水
素原子、ハロゲン原子またはアルキル基を表し、XはS
bF、PF、AsF、BFまたはB(C
をあらわす。)で示される化合物、または下
記一般式(2)
【0014】
【化6】
【0015】(式中、R、Rはそれぞれ水素原子、
アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ
基またはアルコキシ基を表し、R7は水素原子、ハロゲ
ン原子、アルキル基を表し、XはSbF、PF、A
sF、BFまたはB(Cを表す。)で示
される化合物である(1)ないし(4)のいずれか1項
に記載の光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物、
(6)(1)ないし(5)のいずれか1項に記載の組成
物の硬化被膜を有する物品、(7)プリント配線基板で
ある(6)の物品、(8)(1)ないし(5)のいずれ
か1項に記載の組成物の粉末からなる粉体塗料、に関す
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の組成物に於いて用いられ
るエポキシ樹脂は、ナフトールとクレゾールとホルマリ
ンとの重縮合物をグリシジル化して得られるエポキシ樹
脂で、通常上記一般式(3)で示されるものである。こ
のエポキシ樹脂は、溶融粘度が低く、同レベルの溶融粘
度のビスフェノールA型エポキシ樹脂と比較し軟化点が
高いため、貯蔵安定性を阻害することなく組成物の低溶
融粘度化が計られ、平滑な塗膜を形成することができ
る。
【0017】上記一般式(3)において、Rはそれぞ
れ水素原子、C〜Cのアルキル基、ハロゲン原子、
ヒドロキシ(C〜C)アルキルオキシ基、(C
)アルコキシ基を表し、n=0〜5を表す。C
のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基等が挙げられる。ヒドロキ
シ(C〜C)アルキルオキシ基としては、例えばヒ
ドロキシメトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、ヒドロキ
シプロポキシ基、ヒドロキシブトキシ基、ヒドロキシペ
ントキシ基、ヒドロキシヘキソキシ基、ヒドロキシヘプ
トキシ基、ヒドロキシオクトキシ基等が挙げられる。
(C〜C8)アルキルオキシ基としては、例えばメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペン
トキシ基、ヘキソキシ基、ヘプトキシ基、オクトキシ基
等が挙げられる。
【0018】上記一般式(3)のエポキシ樹脂のうち、
好ましくはR8がCH3のものが挙げられ、またnは0〜
3が好ましい。その配合量としては、組成物中の全エポ
キシ樹脂に対し、10〜100%であり、好ましくは2
0〜90%であり、更に好ましくは、20〜60%であ
る。10%より少ない場合、上述の効果が得られない。
また、nはGPC法で測定される。
【0019】本発明の組成物は、一般式(3)で示され
るエポキシ樹脂と、他のエポキシ樹脂を組み合わせて用
いられる。併用されるエポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチ
レン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノ
ール)、2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−
tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリレン
−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキ
シ−5−tert−ブチルフェノール),トリスヒドロ
キシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデ
ン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロ
キシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフ
ェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェ
ノール化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エ
ポキシ樹脂、フェノール、クレゾール類、エチルフェノ
ール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、
キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシク
ロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フ
ルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノ
ボラック樹脂のグリシジルエーテル化物、シクロヘキサ
ン等の脂肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、イソシ
アヌル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式
エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA、ブロム化ビ
スフェノールF、ブロム化ビスフェノールS、ブロム化
フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラッ
ク、クロル化ビスフェノールS、クロル化ビスフェノー
ルA等のハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエ
ポキシ樹脂が挙げられる。
【0020】本発明で使用する光カチオン重合開始剤
は、特に制限ないが、反応性、特に顔料を含有した場合
の反応性、開始剤特有の臭気等を考慮すると、チオキサ
ントン構造を有するスルホニウム塩やベンゾフェノン構
造を有するスルホニウム塩が好ましく、特に常温で固体
状のものが好ましい。また、通常照明に使用される蛍光
灯による紫外線程度では解離せず、開始剤としての貯蔵
安定性にも優れているものが好ましく、例えば上記一般
式(1)で示されるチオキサントン構造を有するスルホ
ニウム塩や上記一般式(2)で示されるベンゾフェノン
構造を有するスルホニウム塩が例示される。上記一般式
(1)で示されるチオキサントン構造を有するスルホニ
ウム塩は特開平8−165290号公報に、又上記一般
式(2)で示されるベンゾフェノン構造を有するスルホ
ニウム塩は特開平7−61964公報に記載されている
方法に準じて製造することが出来る。
【0021】一般式(1)において、R1、R2はそれぞ
れ水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシア
ルキルオキシ基、アルコキシ基を表し、R3、R4はそれ
ぞれ水素原子、ハロゲン原子またはアルキル基を表し、
XはSbF6、PF6、AsF 6、BF4、またはB(C6
5)を表す。アルキル基としては、例えばメチル基、
エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
等のC1〜C5のアルキル基が挙げられ、ハロゲン原子と
しては例えばF、Cl、Br、I等が挙げられ、アルコ
キシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基等のC
1〜C5のアルコキシ基が挙げられ、ヒドロキシアルキル
オキシ基としては、例えばヒドロキシメチルオキシ基、
ヒドロキシエチルオキシ基等のC1〜C5のヒドロキシア
ルキルオキシ基が挙げられる。次に式(1)の化合物の
代表例を表1に示す。
【0022】
【表1】 表1 化合物No.R1234 X 1 メチル基 メチル基 i−プロピル基 H SbF6 2 メチル基 メチル基 i−プロピル基 H PF6 3 メチル基 メチル基 Cl H PF6 4 メトキシ基 メトキシ基 i−プロピル基 H PF6
【0023】一般式(2)において、R5、R6はそれぞ
れ水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシア
ルキルオキシ基、アルコキシ基を表し、R7は水素原
子、ハロゲン原子、アルキル基を表し、XはSbF6
PF6、AsF6、BF4、またはB(C654を表す。
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等のC1〜C5
アルキル基が挙げられ、ハロゲン原子としては例えば
F、Cl、Br、I等が挙げられ、アルコキシ基として
は、例えばメトキシ基、エトキシ基等のC1〜C5のアル
コキシ基が挙げられ、ヒドロキシアルキルオキシ基とし
ては、例えばヒドロキシメチルオキシ基、ヒドロキシエ
チルオキシ基等のC1〜C5のヒドロキシアルキルオキシ
基が挙げられる。次に式(2)の化合物の代表例を表2
に示す。
【0024】
【表2】 表2 化合物No.R567 X 5 メチル基 メチル基 t−ブチル基 PF6 6 F F H PF6 7 Br Br Cl SbF6
【0025】これらのスルホニウム塩は、エポキシ樹脂
100重量部に対して1〜5重量部使用することが好ま
しい。又、他の従来知られている光重合開始剤と併用す
ることができる。
【0026】本発明の組成物には、例えば連鎖移動剤、
増感剤、着色剤、ワキ防止剤、レベリング剤、カップリ
ング剤、難燃剤、無機充填剤等の各種添加剤を配合する
ことが出来る。また、必要に応じ、硬化剤を適宜組み合
わせてもよい。
【0027】連鎖移動剤を使用する場合、その使用量と
しては、通常グリシジル基1当量につき連鎖移動剤の官
能基が0〜1当量であり、好ましくは0.05〜0.8
当量である。連鎖移動剤は、反応性希釈剤、例えば4−
ブチロールアクトン、1,2−プロピレンカーボネー
ト、またはジオキソランのような環状アセタールに溶解
して使用しても良い。この連鎖移動剤としては、例えば
カルボン酸類、アルデヒド類、フェノール類、アルコー
ル類等が挙げられる。
【0028】カルボン酸類としては、例えばコハク酸、
グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、二
量化リノレン酸、三量化リノレン酸のような脂肪族ポリ
カルボン酸、酒石酸、乳酸、クエン酸のような脂肪族ヒ
ドロキシカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、4−メチ
ルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキ
サヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、4
−メチルヘキサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカル
ボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリ
メリット酸、ベンゾフェニルテトラカルボン酸のような
芳香族ポリカルボン酸等の多価カルボン酸等が挙げられ
る。
【0029】アルデヒド類としては、例えばマロンジア
ルデヒド、スクシニルアルデヒド、グルタルアルデヒ
ド、イソフタルジアルデヒド、テレフタルアルデヒド、
サリチルアルデヒドのような脂肪族、アルアリファチッ
ク、芳香族アルデヒド等が挙げられる。フェノール類と
しては、例えばレゾルシノール、ヒドロキノン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4−ジヒドロ
キシビフェニルスルフォン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジブ
ロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンのような多
価、単核、多核フェノール等が挙げられる。
【0030】アルコール類としては、例えばエチレング
リコール、ポリエチレングリコール(2ないし100未
満の重合程度)、ポリエチレンオキシド−ポリプロピレ
ンオキシド−ポリエチレンオキシドブロックコポリマ
ー、ネオペンチルグリコール、2−エチル−2’−プロ
ピル−1,3−プロパンジオール、ヒドロキシピバリル
ヒドロキシピバレート、1,4−ブタンジオール、1,
6−ヘキサンジオール、3(4),8(9)−ビス(ヒ
ドロキシメチル)−トリシクロ[5.2.1.
0(26)]デカン、1,1,1−トリヒドロキシメチ
ルプロパン、ビス(2−ヒドロキシエチルヒドロキノ
ン)エーテル、酸価が110mgKOH/gより少ない
ヒドロキシ基数を有するヒドロキシル末端ポリエステ
ル、β−ヒドロキシエーテル、ε−カプロラクタンによ
りグラフト化されている第二級ヒドロキシ基、あるいは
多価アルコールとε−カプロラクトンとの反応生成物の
ような分子中に少なくとも1つ好ましくは2つの脂肪族
第一級ヒドロキシ基を含む化合物の全てが挙げられる。
【0031】増感剤としては、例えばアントラセン、ア
ントラセン誘導体、ペリレンもしくは他の多核芳香族化
合物が挙げられる。
【0032】硬化剤としては、例えばトリスヒドロキシ
フェニルメタン、ジイソプロピリデン骨格を有するフェ
ノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオ
レン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノ
ール化ポリブタジエン、2,2’−メチレン−ビス(4
−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,
2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブ
チルフェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス(3−
メチル−6−tert−ブチルフェノール)、1,1,
3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−ter
t−ブチルフェノール)、ビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールC、ビス
フェノールO(4,4’−ジヒドロキシビフェニルエー
テル)、4,4’−ビフェニルフェノール等のビスフェ
ノール類が挙げられる。これらフェノール系硬化剤はメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基
等のC1〜12のアルキル基、フッ素、塩素、臭素のハ
ロゲン基、ニトロ基、メトキシ基、エトキシ基、プロポ
キシ基、ブトキシ基等のC14のアルコキシ基、アミノ
基及びジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基に代表され
る各種アルキル置換アミノ基を一種、又は二種以上単独
でまたは複数個有しても良い。
【0033】また、別の硬化剤として、例えばフタル酸
無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカル
ボン酸無水物、グリセロールトリス無水トリメリット酸
等の芳香族カルボン酸無水物、ドデセニル無水コハク
酸、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、
ポリドデカン二酸無水物等の脂肪族カルボン酸の無水
物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物、5−
(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル
−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、
トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン
酸付加物、クロレンド酸のような脂環式カルボン酸無水
物等が挙げられる。
【0034】無機充填材としては、例えば溶融シリカ、
結晶シリカ、シリコンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ
素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪
酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊
維、二硫化モリブデン、アスベスト等が挙げられ、好ま
しくは溶融シリカ、結晶シリカ、炭酸カルシウム、酸化
アルミニウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウ
ム、炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、珪酸カルシウ
ム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウムアルミニウムであ
り、更に好ましくは炭酸カルシウム、溶融シリカ、結晶
シリカ、酸化アルミニウム、マイカ等である。
【0035】カップリング剤としては、例えばチタネー
ト系カップリング剤とシランカップリング剤があげられ
る。チタネート系カップリング剤としては、例えばイソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピ
ルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプ
ロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミ
ノエチル)チタネート等のモノアルコキシルタイプ、ビ
ス(ジオクチルパイロフォスフェート)オキシアセテー
トチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)
エチレンチタネート等のキレートタイプ、第4級化タイ
プ、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)
チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−
1−ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネ
ート等のコーディネートタイプがあげられる。
【0036】シランカップリング剤としては、例えば3
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシ
ドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
等のエポキシ基を有するシランカップリング剤、N−
(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルト
リエトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリ
ング剤、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等
のメルカプト基を有するシランカップリング剤、ビニル
トリメトキシシラン等のビニル基を有するシランカップ
リング剤、N−(2−(ビニルベンジルアミノ)エチ
ル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等の
カチオン基を有するシランカップリング剤、3−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン等の不飽和基を有
するシランカップリング剤、3−クロロプロピルメチル
ジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシ
ラン等のハロゲン基を有するシランカップリング剤が挙
げられる。
【0037】難燃剤としては3酸化アンチモン、5酸化
アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸
亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難
燃剤、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼ
ン、デカブロモビフェニルエーテル等の臭素系難燃剤、
トリス(トリブロモフェニル)フォスフェート等の燐酸
系難燃剤が挙げられる。又、着色剤としては特に制限は
なく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリド
ン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリ
レン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン
系の各種有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜鉛、
クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオン、弁
柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラック、クロ
ムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等の無機顔
料が挙げられる。レベリング剤としてはエチルアクリレ
ート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリ
レート等のアクリレート類からなる分子量4000〜1
2000のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポ
キシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、ベンゾイ
ン等が挙げられる。
【0038】本発明の光カチオン重合型エポキシ樹脂系
固形組成物を調製するには、例えば式(3)のエポキシ
樹脂、光カチオン重合開始剤、必要に応じ他のエポキシ
樹脂、他の開始剤、各種添加剤等の配合成分を、ヘンシ
ェルミキサー等を用いて乾式混合後、ニーダー、エクス
トルーダー等により110℃以下で溶融混合処理を施し
た後、混合物を冷却固化し、微粉砕後分級すれば良い。
得られた粉体組成物の粒度は通常10〜180μmで、
好ましくは10〜150μm、更に好ましくは10〜1
06μmである。この粉体組成物は粉体塗料として使用
できる。
【0039】本発明の組成物を粉体塗料として使用する
場合、塗膜の厚さが1〜200μm、より好ましくは2
〜100μm、更に好ましくは2〜50μm程度となる
ように基材上に塗布される。塗膜の厚さが200μmよ
り厚くなると、照射エネルギーが層全体に行き渡らず硬
化に時間がかかるか、或いは硬化不良となってしまう。
基材としては、例えば金属、木材、紙、ゴム、プラスチ
ック、ガラス、セラミック製品等が挙げられる。本発明
の組成物の塗布方法としては、通常粉体塗装に用いられ
る方法、例えばトリボ法、静電スプレー法、流動浸漬
法、静電流動浸漬法、振りかけ法、転がし法、スプレー
法、溶射法、霧箱法等により塗布される。塗膜は、エネ
ルギー線を照射する前に加熱空気循環炉中、もしくは赤
外線のような輻射熱により加熱溶融した後、あるいはエ
ネルギー線照射時にUVランプによる熱で溶融形成され
る。硬化は、溶融塗膜をエネルギー線照射することによ
り行われる。適当なエネルギー線としては、高圧水銀
灯、低圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドラン
プ、殺菌灯、レーザー光等から得られる200nm〜5
00nmの波長を有するエネルギー線を使用するのが好
ましい。エネルギー線への暴露は、エネルギー線の強度
によるが、通常0.1秒〜10秒程度で充分であるが、
比較的厚膜の塗装物や、二重結合を多く含む化合物を配
合している系、高充填の系等については、それ以上時間
をかけるのが好ましい。また、エネルギー線照射後0.
1秒〜数分後には重合により硬化するが、重合反応を促
進するために、エネルギー線照射時またはエネルギー線
照射後加熱するのが好ましい。
【0040】本組成物の硬化被膜を有する物品としては
特に制限はなく、例えばプリント配線基板の絶縁層、フ
ィルムコンデンサ、タンタルコンデンサ等の電子部品の
下塗り剤、外装材、モーター鉄芯絶縁、モーターコイル
固着、各種印刷インキ、缶塗料、一般塗料、レジストイ
ンキ、接着剤等挙げられるが、特にプリント配線基板、
電子部品、モーター鉄芯絶縁、コイル固着、缶塗料に適
している。硬化被膜の膜厚は好ましくは1〜200μ
m、より好ましくは2〜100μm、更に好ましくは2
〜50μm程度である。
【0041】
【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定される
ものではない。尚、「部」は重量部を意味する。
【0042】実施例1 NC−7000(日本化薬製、エポキシ当量228、式
(3)のR8がグリシジルエーテル基の結合位置に対し
てP位のメチル基、n=0のものが主体)94.3部、
化合物No.1の光カチオン重合開始剤4.7部、レベ
リング剤(モンサントケミカル製、モダフローパウダ
ー)0.5部、ベンゾイン(試薬)0.5部をミキサー
で粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混合し
た。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕し106
μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組成物の粉
末を得た。次いで、この組成物粉末を用いて、トリボガ
ン(ノードソン社製)により、リン酸鉄で表面処理され
た鉄板に約30μmの膜厚に塗装した後、高圧水銀灯
(80w/cm2(平方センチメートル))で3.5c
mの距離から紫外線を190mJ/cm2照射し硬化さ
せた。
【0043】実施例2 NC−7000(日本化薬製、エポキシ当量228)9
4.3部、化合物No.2の光カチオン重合開始剤4.
7部、レベリング剤(モンサントケミカル製、モダフロ
ーパウダー)0.5部、ベンゾイン(試薬)0.5部を
ミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶
融混合した。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕
し106μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組
成物の粉末を得た。次いで、この組成物の粉末を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸鉄で
表面処理された鉄板に約30μmの膜厚に塗装した後、
高圧水銀灯(80w/cm2)で3.5cmの距離から
紫外線を190mJ/cm2照射し硬化させた。
【0044】実施例3 NC−7000(日本化薬製、エポキシ当量228)9
4.3部、化合物No.3の光カチオン重合開始剤4.
7部、レベリング剤(モンサントケミカル製、モダフロ
ーパウダー)0.5部、ベンゾイン(試薬)0.5部を
ミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶
融混合した。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕
し106μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組
成物の粉末を得た。次いで、この組成物の粉末を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸鉄で
表面処理された鉄板に約30μmの膜厚に塗装した後、
高圧水銀灯(80w/cm2)で3.5cmの距離から
紫外線を190mJ/cm2照射し硬化させた。
【0045】実施例4 NC−7000(日本化薬製、エポキシ当量228)9
4.3部、化合物No.5の光カチオン重合開始剤4.
7部、レベリング剤(モンサントケミカル製、モダフロ
ーパウダー)0.5部、ベンゾイン(試薬)0.5部を
ミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶
融混合した。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕
し106μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組
成物の粉末を得た。次いで、この組成物の粉末を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸鉄で
表面処理された鉄板に約30μmの膜厚に塗装した後、
高圧水銀灯(80w/cm2)で3.5cmの距離から
紫外線を190mJ/cm2照射し硬化させた。
【0046】実施例5 NC−7000(日本化薬製、エポキシ当量228)9
4.3部、化合物No.6の光カチオン重合開始剤4.
7部、レベリング剤(モンサントケミカル製、モダフロ
ーパウダー)0.5部、ベンゾイン(試薬)0.5部を
ミキサーで粉砕、混合した後、2軸ニーダーを用いて溶
融混合した。得られた混練物を冷却、固化した後、粉砕
し106μm篩を通して本発明のエポキシ樹脂系固形組
成物の粉末を得た。次いで、この組成物の粉末を用い
て、トリボガン(ノードソン社製)により、リン酸鉄で
表面処理された鉄板に約30μmの膜厚に塗装した後、
高圧水銀灯(80w/cm2)で3.5cmの距離から
紫外線を190mJ/cm2照射し硬化させた。
【0047】実施例1〜5で得られたサンプルの外観を
観察した。また、180℃熱板上に塗膜サンプルを放置
し、先の細い工具で引っかき、塗膜の破れを観察した。
貯蔵安定性は、得られた粉末を40℃雰囲気下に1週間
放置し、ブロッキングの有無を確認した。結果を表3に
示した。なお、外観の評価基準は次の通りである。 ◎:平滑で、光沢あり ○:若干のユズ肌が認められるが、光沢あり ×:しわが多く、光沢無し
【0048】
【表3】 表3 外観 臭気 高温放置 貯蔵安定性 実施例1 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例2 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例3 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例4 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し) 実施例5 ◎ なし 破れ無し 良好(ブロッキング無し)
【0049】この結果から明らかなように、本発明の組
成物は貯蔵安定性が良好で、臭気もなく、紫外線照射に
より短時間で硬化し、良好な物性の被膜が得られる。
【0050】
【発明の効果】本発明の光カチオン重合性エポキシ樹脂
系固形組成物は、非常に優れた貯蔵安定性を有し、かつ
塗膜平滑性にも優れている。また作業性にも優れ、有機
溶剤を含まないこと、短時間硬化が可能であることよ
り、経済性、生産性、環境性の面からも有用な物であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新本 昭樹 埼玉県与野市鈴谷7−6−2−906 Fターム(参考) 4J036 AA01 AA04 AF05 DA01 DD01 FA01 FA13 FA14 GA03 HA02 JA03 JA08 4J038 DB032 DB042 DB052 DB062 DB071 DB122 DB142 JC17 JC18 KA03 LA06 NA01 NA26 PA02 PA05 PA06 PA17 PB04 PB05 PB09 PC02 4M109 EA03 EB01 EB02 EB06 EB07 EB08 EB13 EC14

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(3) 【化1】 (式中、Rは水素原子、C〜Cのアルキル基、ハ
    ロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアルコ
    キシ基をあらわし、n=0〜5を表す。)で示されるエ
    ポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有することを
    特徴とする光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成
    物。
  2. 【請求項2】Rがメチル基である請求項1記載の光カ
    チオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物。
  3. 【請求項3】式(3)で示されるエポキシ樹脂を全エポ
    キシ樹脂中10%〜100%含有することを特徴とする
    請求項1または2に記載の光カチオン重合性エポキシ樹
    脂系固形組成物。
  4. 【請求項4】ナフトールとクレゾールとホルマリンとの
    重縮合物をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂及び
    光カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする光カ
    チオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物。
  5. 【請求項5】光カチオン重合開始剤が下記一般式(1) 【化2】 (式中、R、Rはそれぞれ水素原子、アルキル基、
    ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアル
    コキシ基を表し、R、Rはそれぞれ水素原子、ハロ
    ゲン原子またはアルキル基を表し、XはSbF、PF
    、AsF、BFR、またはB(Cをあ
    らわす。)で示される化合物、または下記一般式(2) 【化3】 (式中、R、Rはそれぞれ水素原子、アルキル基、
    ハロゲン原子、ヒドロキシアルキルオキシ基またはアル
    コキシ基を表し、Rは水素原子、ハロゲン原子、アル
    キル基を表し、XはSbF、PF、AsF、BF
    またはB(Cをあらわす。)で示される化
    合物である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の光
    カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物。
  6. 【請求項6】請求項1ないし5のいずれか1項に記載の
    組成物の硬化被膜を有する物品。
  7. 【請求項7】プリント配線基板である請求項6の物品。
  8. 【請求項8】請求項1ないし5のいずれか1項に記載の
    組成物の粉末からなる粉体塗料。
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