JPH1132177A - 密着イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学系部品及びイメージセンサを精度良く、
しかも容易に取り付けることができる密着イメージセン
サを提供する。 【解決手段】 密着イメージセンサにおいて、光源２と
カバーガラス３を取り付けた第１の筐体１を有する第１
のユニットＡと、この第１のユニットＡに組み付けられ
る、ロッドレンズ６と赤外カットフィルタ７を取り付け
た第２の筐体８を有する第２のユニットＢと、この第２
のユニットＢに組み付けられる、イメージセンサ９とセ
ンサ基板１０を実装する第３の筐体１１が搭載されるイ
メージセンサ処理基板１３を具備する第３のユニットＣ
とを配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、密着イメージセン
サの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
特開平７−３０７２０号公報に開示されるものがある。
図８はかかる従来の密着イメージセンサの断面図であ
る。この図において、１０１はセンサ部筐体、１０２は
ＬＥＤチップ、１０３はＬＥＤアレイ基板、１０４は集
光レンズ、１０５は透明プラテン、１０６は原稿、１０
７はロッドレンズ、１０８はイメージセンサ、１０９は
イメージセンサ基板、１１０はイメージセンサ基板１０
９をセンサ部筐体１０１に取り付けるための支持材であ
る。

【０００３】そして、ＬＥＤアレイ基板１０３にはＬＥ
Ｄチップ１０２と集光レンズ１０４が取り付けられ、セ
ンサ部筐体１０１には、このＬＥＤアレイ基板１０３、
透明プラテン１０５、ロッドレンズ１０７が取り付けら
れる。ＬＥＤチップ１０２の発光によりライン状に照射
された光は集光レンズ１０４により集光され、透明プラ
テン１０５を透過した後、原稿１０６を約４５度の角度
で照射する。

【０００４】ロッドレンズ１０７は、原稿１０６とイメ
ージセンサ１０８のほぼ中央部に位置し、原稿読取り部
（図示なし）の原稿濃度に応じた拡散反射光をイメージ
センサ１０８に等倍結像する。また、イメージセンサ１
０８はイメージセンサ基板１０９に取り付けられ、さら
にイメージセンサ基板１０９は支持材１１０に取り付け
られる。

【０００５】この従来例は、ＬＥＤチップ１０２の原稿
照度を高めるために集光レンズ１０４を取り付けたり、
ロッドレンズ１０７を原稿１０６とイメージセンサ１０
８の間で精度良く取り付けるために、センサ部筐体１０
１にロッドレンズ１０７及び透明プラテン１０５を取り
付けるなどの工夫がなされたものである。この種の密着
イメージセンサは、一般に透明プラテンあるいは筐体内
外の透明硝子などによって原稿を密着支持する。つま
り、原稿読取り部とイメージセンサ間の距離を常に一定
のものとし、かつ、ロッドレンズ等を原稿読取り部とイ
メージセンサの間に精度良く取り付けることによって、
原稿読取り部からロッドレンズ間の距離をロッドレンズ
からイメージセンサ間の距離とほぼ等しいものとする。
現実には、本引例が示す透明プラテンあるいは原稿を支
持するための透明硝子等の屈折率により、等しいものに
はならない。

【０００６】しかも、原稿読取り部からイメージセンサ
の距離をロッドレンズにより定められた距離（共役長）
とすることで、原稿読取り部の像をイメージセンサ上に
等倍結像し、焦点のあった忠実な再生画像を得るもので
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た高速・高精細な密着イメージセンサを設計する際、以
下のような３つの問題が発生した。第１の問題は、高速
・高精細であるための原稿照度（光量）の問題である。
例えば、原稿濃度に応じた光画像情報を電気信号に変換
するためのイメージセンサとしてＣＣＤ受光素子を用い
ることが多い。このＣＣＤ受光素子は、複数の受光素子
により光エネルギーを電気信号に変換し、ＣＣＤ転送に
より順次出力するものである。

【０００８】これら複数のＣＣＤ受光素子は原稿１ライ
ンの読取り時間において全ての受光素子が同時に光エネ
ルギーを電気信号に変換することから、高速になるほど
光エネルギーを取り込む時間も短くなり、受光量が不足
する。また、高精細な読取りを実現するためには、受光
素子面積を狭める必要があり、イメージセンサの読取り
が高速・高精細になるほど受光量が不足するという問題
が発生する。以上のことから、Ｓ／Ｎの良いイメージセ
ンサ出力を得るためには、高い原稿照度を得る必要があ
る。

【０００９】一般に、高い原稿照度を得るためには、Ｌ
ＥＤによる光源では輝度が足りず、冷陰極管、熱陰極
管、蛍光燈等の管光源を用いることが多い。密着イメー
ジセンサは、小型で光源から原稿あるいは原稿からイメ
ージセンサまでの距離が短く、光の伝播効率が良い反
面、大型の光源を実装することが困難である。しかも、
使用頻度の多いイメージセンサでは、光源の輝度劣化が
激しく、交換等の保守の問題が伴う。

【００１０】第２の問題は、光源、イメージセンサ等の
筐体への実装の問題である。本密着イメージセンサは、
高速・高精細で、かつ温度変化に対して輝度の安定した
光源を選択することから、キセノンタイプの冷陰極間を
用いた。キセノンタイプの冷陰極間は、水銀タイプの冷
陰極間と比較すると、温度に対して発光輝度が安定する
反面、放電のための高い電圧が必要になる。このため、
光源外壁に補助電極を貼り付けたものが多い。しかし、
この光源あるいは補助電極に導電材料を近接すると異常
放電が発生するという問題がある。

【００１１】また、イメージセンサを筐体に実装する際
には、原稿からイメージセンサまでの距離、ロッドレン
ズからイメージセンサまでの距離、あるいは原稿読取り
部の像がロッドレンズにより正しく結像する位置に精度
良く取り付ける必要があり、かつ、イメージセンサの出
力信号が微小信号であることから、イメージセンサ出力
信号の取り出しを信号処理部へ最短距離にて配線する必
要がある。

【００１２】第３の問題は、静電気の除去の問題であ
る。例えば、上記第２の問題で光源の異常放電を防ぐた
めに、筐体をプラスチック材料などで構成すると、光源
を簡易に筐体実装できる反面、原稿が密着イメージセン
サ上を走行する際に、摩擦により静電気が発生する。こ
の静電気は、原稿読取り部の硝子板や筐体であるプラス
チック材などに帯電し、電気部品の故障や、信号処理上
のトラブルとなって弊害を引き起こす。一般に密着イメ
ージセンサを装置に取り付ける際には、密着イメージセ
ンサの両端部を装置に固定して用いるが、硝子やプラス
チック材は絶縁材料であり、容易に除電することは難し
い。この硝子板やプラスチック材に帯電した静電気を効
率良く除電するには、なるべく多くの箇所で導電材料を
接触させ、この導電材料をアースすることが望ましい。

【００１３】本発明は、上記問題を除去し、光学系部品
及びイメージセンサを精度良く、しかも容易に取り付け
ることができる密着イメージセンサを提供することを目
的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕密着イメージセンサにおいて、光源（２）とカバ
ーガラス（３）を取り付けた第１の筐体（１）を有する
第１のユニット（Ａ）と、この第１のユニット（Ａ）に
組み付けられるロッドレンズ（６）と赤外カットフィル
タ（７）を取り付けた第２の筐体（８）を有する第２の
ユニット（Ｂ）と、この第２のユニット（Ｂ）に組み付
けられるイメージセンサ（９）とセンサ基板（１０）を
実装する第３の筐体（１１）が搭載されるイメージセン
サ処理基板（１３）を具備する第３のユニット（Ｃ）と
を配置するようにしたものである。

【００１５】〔２〕上記〔１〕記載の密着イメージセン
サにおいて、前記第３のユニット（Ｃ）は、前記センサ
基板（１０）に導電ピン（１２）を取り付け、このセン
サ基板（１０）と前記イメージセンサ処理基板（１３）
との間で分離された前記第３の筐体（１１）の一部を、
前記導電ピン（１２）によって挟み込み、構成するよう
にしたものである。

【００１６】〔３〕上記〔１〕記載の密着イメージセン
サにおいて、前記第２のユニット（Ｂ）の基部の外側に
張り出される支持部（２４）を形成し、前記第３の筐体
（１１）を前記第２の筐体（８）内に配置し、前記支持
部（２４）に前記センサ処理基板（１３）の外端部を固
定するようにしたものである。 〔４〕上記〔３〕記載の密着イメージセンサにおいて、
前記第３の筐体（１１）及び第２の筐体（８）の支持部
（２４）と前記イメージセンサ処理基板（１３）との間
に導電性フィルム（１４）を配置し、前記筐体本体に蓄
積した静電気を、前記導電性フィルム（１４）を通じて
前記イメージセンサ処理基板（１３）に通電し、このイ
メージセンサ処理基板側のアースにより静電除去するよ
うにしたものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す密着イメージセンサの断面図である。この
図において、本実施例の密着イメージセンサは、大別す
ると、第１の筐体１とその取り付け部品からなる第１の
ユニットＡと、第２の筐体８とその取り付け部品からな
る第２のユニットＢと、第３の筐体１１とその附属部品
からなる第３のユニットＣから構成される。

【００１８】すなわち、１はプラスチック材等の絶縁体
材料よりなる第１の筐体、２はキセノンタイプの冷陰極
間に代表され、原稿の読取り部を照射するための光源、
３は第１の筐体１に固定されて、原稿を密着支持するた
めのカバーガラス、４は原稿、５は原稿の読取り部、６
は原稿の読取り部５の被写体像をイメージセンサ９に等
倍結像させるためのロッドレンズ、７は赤外光を反射
し、可視光を透過させるための赤外カットフィルタであ
る。

【００１９】また、８はプラスチック材やアルミ材など
の任意の材料よりなる第２の筐体、９はＣＣＤ受光素子
などのイメージセンサ、１０はイメージセンサ９を実装
し、このイメージセンサ９を第３の筐体１１に支持する
ためのセンサ基板、１１はセンサ基板１０を実装し、位
置を固定するためのプラスチック材等の絶縁材料よりな
る第３の筐体、１２はイメージセンサ９の入出力信号を
処理基板に配線するための導電ピン、１３はイメージセ
ンサ９の駆動回路や信号処理回路よりなるイメージセン
サ処理基板、１４は第２及び第３の筐体８，１１とイメ
ージセンサ処理基板１３に挟みこまれる導電性フィル
ム、１５は導電性フィルム１４とイメージセンサ処理基
板１３を第２の筐体８に固定するためのネジである。

【００２０】この密着イメージセンサは、以下のように
動作する。本実施例では光源２を２灯用いた。この２灯
の光源２は原稿の読取りに対して約４５度の角度に配置
し、取り外しが可能となるように、第１の筐体１に固定
する。そこで、光源２を点灯すると、この照射光は第１
の筐体１に予め取り付けられたカバーガラス３を透過し
て、原稿４の読取り部５のライン上に照射する。原稿４
の読取り部５を照射した光は原稿濃度による拡散反射光
となる。

【００２１】この時の０度拡散反射光がロッドレンズ６
に入光する。ロッドレンズ６の反対の面には、赤外カッ
トフィルタ７が取り付けられており、ロッドレンズ６を
通過した光は赤外光を反射し、赤・青・緑からなる可視
光を透過させる。ロッドレンズ６と赤外カットフィルタ
７は第２の筐体８に固定され、ロッドレンズ６により、
原稿４の読取り部５の像をイメージセンサ９に等倍結像
する。

【００２２】ここで、ロッドレンズ６の中心線上に読取
り部５とイメージセンサ９を精度良く取り付け、かつロ
ッドレンズ６により定められた読取り部５からロッドレ
ンズ６までの距離、あるいはロッドレンズ６からイメー
ジセンサ９までの距離を適切に守ることで、焦点の合っ
た像をイメージセンサ９上に忠実に再現することが可能
となる。

【００２３】イメージセンサ９は、この光信号を電気信
号に変換する。イメージセンサ９は、センサ基板１０の
所定の位置に実装され、イメージセンサ９の配線はワイ
ヤボンド等によりセンサ基板１０に引き出される。第３
の筐体１１には、センサ基板１０を搭載するためのガイ
ドが設けられており、このガイドに添ってセンサ基板１
０を搭載することにより、第３の筐体１１からイメージ
センサ９の位置座標を的確に知ることができる。

【００２４】また、第３の筐体１１には外部電極取り出
し用の貫通孔１１Ａが設けられており、センサ基板１０
に取り付けられた導電ピン１２により、イメージセンサ
９の配線を第３の筐体１１の外部に取り出す構成となっ
ている。外部に取り出された導電ピン１２は、処理基板
１３に取り付けられる。このとき、第３の筐体１１はセ
ンサ基板１０と処理基板１３に導電ピン１２の接続によ
り挟み込まれる。

【００２５】以上の構成により、イメージセンサ９、セ
ンサ基板１０、第３の筐体１１、導電ピン１２、処理基
板１３は一体構成となる。導電性フィルム１４は、必要
により第３の筐体１１と処理基板１３の間に取り付ける
か、あるいは処理基板１３側に貼り付ける。処理基板１
３をネジ１５により第２の筐体８に締め付けることによ
り、本実施例の密着イメージセンサの組立は完成する。

【００２６】また、処理基板１３には、イメージセンサ
９を駆動させるための回路や、出力信号を処理するため
の回路が搭載されており、本密着イメージセンサの外部
に接続される。以下、本実施例の密着イメージセンサの
各部をより詳細に説明する。図２は本発明の実施例を示
す密着イメージセンサの第１のユニットと第２のユニッ
トの分解断面図、図３はその第１のユニットと第２のユ
ニットの組立状態を示す断面図である。

【００２７】これらの図に示すように、第１の筐体１に
は光源２を取り付ける窪み部１Ａ、カバーガラス３を取
り付ける当接部１Ｂ、外側への張出面１Ｃ及び外側面１
Ｄが形成される欠所２１が設けられている。このように
して、第１のユニットＡが構成される。より、詳細に
は、カバーガラス３の原稿密着面と反対の面、つまり密
着イメージセンサとして構成した際の内側には、原稿の
読取り部５をライン上に約４５度で照射する位置に光源
２が２灯取り付けられる。これらの光源２は、第１の筐
体１からの着脱が容易なもの、例えば、第１の筐体１の
一部に光源２を支持するためのホルダ等を設けた構造と
する。

【００２８】また、アパーチャ付きの光源を使用する際
は、予め第１の筐体１の一部に配光角合せ用の目印を設
け、この目印と光源の開孔部端等を取り付ける際に合わ
せる構造とした。第１の筐体１と光源２の間に、光源２
を取り付ける際に、絶縁性の反射シート等を備えると、
より有効な原稿照射光量が得られる。第１の筐体１、光
源２、カバーガラス３からなる第１のユニットＡは、詳
細は後述するが、第２の筐体８に嵌め合わされ、ネジ止
め等によって取り付けられる。

【００２９】一方、第２の筐体８はその中央部に段部８
Ａを有する円筒形状の貫通孔２２が形成されている。ま
た、第２の筐体８の前方は貫通孔２２に連通するように
くり抜かれており、その外側の突状体２３の端面８Ｄと
内側面８Ｃが形成されており、端面８Ｄには前記張出面
１Ｃが当接し、内側面８Ｃには外側面１Ｄが当接するよ
うに形成されている。

【００３０】更に、前記貫通孔２２に連通するように、
赤外カットフィルタ７取り付け用の鉤部８Ｅが形成され
る突状体８Ｆが形成されている。また、この第２の筐体
８の後方の基部には外側へ張り出す支持部２４が形成さ
れている。そこで、ロッドレンズ６は貫通孔２２の段部
８Ａに当接するように嵌め込まれ固定される。更に、赤
外カットフィルタ７は、第２の筐体８の後方に位置する
突状体８Ｆの鉤部８Ｅに抗して押し込まれて、突状体８
Ｆにより固定される。このようにして、第２のユニット
Ｂが構成される。

【００３１】第１のユニットＡと第２のユニットＢは、
上記したように、第２の筐体８の突状体２３が第１の筐
体１の欠所２１と嵌合することによって組み立てられ、
この組立と同時に、光源２、カバーガラス３、ロッドレ
ンズ６、赤外カットフィルタ７の位置が正確に固定され
る。この実施例での動作を図１乃至図３を参照しながら
説明する。

【００３２】第１の筐体１に取り付けられた光源２を点
灯すると、この照射光は、カバーガラス３を透過した
後、原稿の読取り部５を約４５度の角度でライン状に照
射する。また、この光源２は、原稿の読取り部５より長
く、読取り部５全体をムラなく照射する。原稿４の被記
録面は、カバーガラス３に密着していることから、照射
光は正反射光と原稿濃度による拡散反射光となる。密着
イメージセンサは、この拡散反射光の０度反射光を画像
情報として利用する。

【００３３】原稿濃度に応じたこの０度拡散反射光は、
ロッドレンズ６に入光し、ロッドレンズ６の反対面、つ
まりロッドレンズ６より見て原稿の読取り部５と対比の
位置に原稿読取り部５の像を結像する。この結像位置に
イメージセンサ９を備えることにより、イメージセンサ
９は画像情報を得るものである。また、第２の筐体８に
は、この画像伝播路において赤外カットフィルタ７が取
り付けられていることから、イメージセンサは可視光だ
けの画像情報を得る。

【００３４】このように、この実施例によれば、絶縁材
料である第１の筐体１とカバーガラス３及び着脱の容易
な光源２の取り付け構成としたので、 （１）光源２が原稿の読取り部５の至近距離となり、効
率の良い高い原稿照度を得ることができる。 （２）光源２がアパーチャ付きの光源であっても、容易
に配光角の調整を行うことができる。

【００３５】（３）光源２の周囲がカバーガラス３と絶
縁性の第１の筐体１であることから異常放電がない。
（４）光源２を交換する際に、光源単体、あるいは第１
の筐体１、光源２、カバーガラス３からなる第１のユニ
ットＡを密着イメージセンサから取り外し、簡易に交換
することができる。

【００３６】（５）光源２と第１の筐体１の間に反射シ
ート等を備えることが容易である。 （６）第１のユニットＡと第２のユニットＢは、上記し
たように、第２の筐体８の突状体２３が第１の筐体１の
欠所２１と嵌合することによって組み立てられ、この組
立と同時に、光源２、カバーガラス３、ロッドレンズ
６、赤外カットフィルタ７の位置が正確に設定される。

【００３７】などの効果を得ることができる。図４は本
発明の実施例を示す密着イメージセンサの第２のユニッ
トと第３のユニットの分解断面図、図５はその第２のユ
ニットと第３のユニットの組立状態を示す断面図であ
る。これらの図において、第２の筐体８には、ロッドレ
ンズ６、赤外カットフィルタ７が、予め一体化されて、
第２のユニットＢとなっている。

【００３８】一方、第３のユニットＣとしては、イメー
ジセンサ９と、このイメージセンサ９が実装されるセン
サ基板１０と、このセンサ基板１０が搭載される第３の
筐体１１と、前記センサ基板１０に導電ピン１２を取り
付け、この導電ピン１２は、第３の筐体１１に形成され
る貫通孔１１Ａを介してその先端が導出される。そこ
で、前記センサ基板１０とイメージセンサ処理基板１３
との間で分離された第３の筐体１１の一部を前記導電ピ
ン１２によって挟み込むようにする。

【００３９】更に、第２の筐体８の支持部２４にイメー
ジセンサ処理基板１３の外端部をネジ１５によって取り
付ける。このようにして、図５に示すような、第２のユ
ニットＢと第３のユニットＣが組み立てられる。また、
第３の筐体１１には、ＣＣＤ受光素子などのイメージセ
ンサ９が実装されるセンサ基板１０が支持される。その
場合に、第３の筐体１１には、センサ基板１０に正確に
位置決めされるように、位置決め突起部１１Ｂが形成さ
れている。

【００４０】より具体的に説明すると、イメージセンサ
９はセンサ基板１０の所定の位置に精度良く実装され、
このイメージセンサ９とセンサ基板１０はワイヤボンド
により配線され、この配線端に導電ピン１２が取り付け
られる。第３の筐体１１は、センサ基板１０の端部をガ
イドするように位置決め突起部１１Ｂを有し、かつ、導
電ピン１２が第３の筐体１１を突き出るような貫通孔１
１Ａを設けた構造となっている。

【００４１】イメージセンサ処理基板１３は、既に回路
部品などが実装されており、第３の筐体１１をセンサ基
板１０とイメージセンサ処理基板１３で挟み込むように
イメージセンサ処理基板１３側の導電ピン１２を半田付
け等で取り付ける。以上のように、イメージセンサ９、
センサ基板１０、第３の筐体１１、導電ピン１２、イメ
ージセンサ処理基板１３は一体化され、さらに、イメー
ジセンサ９はイメージセンサ処理基板１３に接続され
る。イメージセンサ処理基板１３が第２の筐体８にネジ
１５により取り付けられ、このユニット群の組み立ては
完成する。

【００４２】ここで、前記した画像の結像位置にイメー
ジセンサ９が設けられることが重要である。仮にイメー
ジセンサ９がロッドレンズ６の中心線上に来ることを位
置調整と呼び、ロッドレンズ６からイメージセンサ９ま
での距離を深さ調整と呼ぶことにする。位置調整は以下
のように行う。まず、イメージセンサ９は、センサ基板
１０の所定の位置に精度良く取り付けられていることは
説明した通りである。したがって、センサ基板１０の基
板端からイメージセンサ９までの距離を知ることは容易
である。このセンサ基板１０の基板端は第３の筐体１１
の突起部１１Ｂによりガイドされることから、第３の筐
体１１の端部からイメージセンサ９までの距離を知るこ
とも容易である。さらに、第３の筐体１１の端部と第２
の筐体８の内壁は、イメージセンサ処理基板１３を第２
の筐体８にネジ止めする際に密接する。

【００４３】したがって、イメージセンサ９の位置調整
は、無調整にて行うことができる。同様に深さ調整も無
調整にて行うことができる。まず、イメージセンサ処理
基板１３と第２の筐体８はネジ止めの際に密着する。し
たがって、この第２の筐体８の密着面から第３の筐体１
１、センサ基板１０、イメージセンサ９の厚さを考慮し
た位置を前記したような画像の結像位置とすればよい。

【００４４】この部分の動作を図５を参照しながら説明
する。イメージセンサ９の受光面に原稿読取り部の濃淡
が光信号となって結像することは既に説明した通りであ
る。イメージセンサ９は、この光信号を電気信号に変換
する。イメージセンサ９からの取り出しは、ワイヤボン
ドによって行われ、センサ基板１０に配線される。この
センサ基板１０の内部配線により導電ピン１２、イメー
ジセンサ処理基板１３へ配線される。このイメージセン
サ処理基板１３には、図示しないが、イメージセンサ９
を駆動させるための駆動回路や、イメージセンサ９から
の出力信号をアンプ、あるいはＡ／Ｄ変換する回路など
が搭載されており、一連の処理を行う。また、必要によ
っては光源の点灯回路を搭載することも容易である。

【００４５】このように、この実施例によれば、イメー
ジセンサ９、センサ基板１０、第３の筐体１１、導電ピ
ン１２、イメージセンサ処理基板１３を一体のものと
し、さらに、これらを第２の筐体８に取り付ける際に、
無調整でイメージセンサ９の位置出しができる構成とし
たので、 （１）密着イメージセンサ個々に依存した調整が不要で
ある。

【００４６】（２）イメージセンサ９の取り外しが容易
である。 （３）イメージセンサ９からイメージセンサ処理基板１
３までの配線長が短く、ノイズの影響が少ない。したが
って、イメージセンサ９を任意の筐体で通電、調整する
ことができ、保守も容易になるなどの効果を得ることが
できる。 次に、本発明の他の実施例について説明する。

【００４７】図６は本発明の他の実施例を示す密着イメ
ージセンサの第２のユニットと第３のユニットとの分解
斜視図、図７はその第２のユニットと第３のユニットと
の組立状態を示す断面図である。なお、前記した実施例
と同じ部分については、同じ符号を付して、それらの説
明は省略する。これらの図から明らかなように、この実
施例では、特に、前記第３の筐体Ｃ及び第２の筐体８の
支持部２４とイメージセンサ処理基板１３との間に導電
性フィルム１４を配置し、筐体本体に蓄積した静電気
を、前記導電性フィルム１４を通じて前記イメージセン
サ処理基板１３に通電し、このイメージセンサ処理基板
側のアースにより静電除去するようにした点に特徴を有
する。

【００４８】つまり、前記導電性フィルム１４は、第２
の筐体８及び第３の筐体１１とイメージセンサ処理基板
１３の間に挟み込み、このイメージセンサ処理基板１３
のネジ１５周辺部にはアースパターンが設けられた構造
になっている。したがって、密着イメージセンサを製造
する際に、導電性フィルム１４と処理基板１３を同程度
の大きさにし、イメージセンサ処理基板１３と第３の筐
体１１の間に挟み込む。そして、イメージセンサ処理基
板１３を第２の筐体８にネジ止めする際に、第３の筐体
１１からはみ出した導電性フィルム１４の部分を第２の
筐体８の支持部２４に密着させる構造になっている。

【００４９】この実施例の動作を図６を参照しながら説
明する。密着イメージセンサ上を通過した原稿４（図１
参照）は、原稿４とカバーガラス３間の摩擦により静電
気を発生する。この静電気は、カバーガラス３、第１の
筐体１、第２の筐体８、第３の筐体１１等に蓄積され帯
電荷となる。

【００５０】カバーガラス３、第１の筐体１、第２の筐
体８、第３の筐体１１はそれぞれ密着しており、また、
第２の筐体８、第３の筐体１１と導電性フィルム１４が
密着していることから、この帯電荷は導電性フィルム１
４に通じる。この導電性フィルム１４と密着するイメー
ジセンサ処理基板１３側にはネジ１５周辺にアースパタ
ーンが施されていることから、帯電荷はネジ１５周辺の
アースパターンあるいはネジ１５に通じている。このネ
ジ１５周辺のアースパターンあるいはネジ１５をアース
することにより、密着イメージセンサに帯電した静電気
の除電を行うことができる。

【００５１】一般にガラスやプラスチックなどの材料は
表面抵抗が高く、これらに帯電した静電気を除去するた
めには、導電性材料を広範囲に密着させ、アースする必
要がある。この実施例では、第２の筐体８、第３の筐体
１１を導電性フィルム１４に広範囲に密着させ、導電性
フィルム１４の反対の面をイメージセンサ処理基板１３
のアースパターンと密着させる。更に、このアースパタ
ーンをアースする構成としたので、簡単・安価な構成
で、しかも導電性フィルム１４を備えることによりイメ
ージセンサ９の光学位置調整が不要な静電気除去効果を
奏することができる。

【００５２】また、本発明は以下のような利用形態を有
する。第１のユニット、第２のユニット、第３のユニッ
トから構成する密着イメージセンサあるいは第１のユニ
ット、第２のユニット、導電フィルム付きの第３のユニ
ットから構成する密着イメージセンサは、本発明の密着
イメージセンサであることは言うまでもない。

【００５３】しかし、これら第１のユニット、第２のユ
ニット、第３のユニット、または、導電フィルム付きの
第３のユニットを任意の構成で組み合わせることが可能
である。例えば、光源交換の必要な使用頻度の激しい装
置では、第２のユニット、第３のユニットを装置に固定
しておき、第１のユニットを交換できるようにしたり、
イメージセンサ部を変更したいような装置では、第１の
ユニット、第２のユニットを装置に固定し、第３のユニ
ット、導電フィルム付の第３のユニットあるいは任意の
イメージセンサを取り付ける構成とすることで、これら
の利用形態は多様である。

【００５４】また、それぞれのユニットは、密着イメー
ジセンサ間で自由に交換することが可能であり、保守あ
るいは製造時の工程が短縮されるものである。なお、本
発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の
趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発
明の範囲から排除するものではない。

【００５５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）光学系部品及びイメージセンサを精度良く、しか
も容易に取り付けることができる。

【００５６】（Ｂ）使用頻度の多いイメージセンサでは
光源の輝度劣化が激しく、交換等の保守の問題が伴う
が、そのような場合にも、部分的な交換を容易に行うこ
とができる。 （Ｃ）イメージセンサ、センサ基板及びイメージセンサ
信号処理基板を適切に配置し、イメージセンサ出力信号
の取り出しを信号処理部へ最短距離にて配線することが
できる。

【００５７】（Ｄ）簡単な構成により、筐体に帯電した
静電気を効率良く除電することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す密着イメージセンサの断
面図である。

【図２】本発明の実施例を示す密着イメージセンサの第
１のユニットと第２のユニットの分解断面図である。

【図３】本発明の実施例を示す密着イメージセンサの第
１のユニットと第２のユニットの組立状態を示す断面図
である。

【図４】本発明の実施例を示す密着イメージセンサの第
２のユニットと第３のユニットの分解断面図である。

【図５】本発明の実施例を示す密着イメージセンサの第
２のユニットと第３のユニットの組立状態を示す断面図
である。

【図６】本発明の他の実施例を示す密着イメージセンサ
の第２のユニットと第３のユニットとの分解斜視図であ
る。

【図７】本発明の他の実施例を示す密着イメージセンサ
の第２のユニットと第３のユニットとの組立状態を示す
断面図である。

【図８】従来の密着イメージセンサの断面図である。

【符号の説明】

Ａ 第１のユニット Ｂ 第２のユニット Ｃ 第３のユニット １ 第１の筐体（絶縁体） １Ａ 窪み部 １Ｂ 当接部 １Ｃ 張出面 １Ｄ 外側面 ２ 光源 ３ カバーガラス ４ 原稿 ５ 原稿の読取り部 ６ ロッドレンズ ７ 赤外カットフィルタ ８ 第２の筐体（導電体） ８Ａ 段部 ８Ｆ，２３ 突状体 ８Ｃ 内側面 ８Ｄ 端面 ８Ｅ 鉤部 ９ イメージセンサ １０ センサ基板 １１ 第３の筐体（絶縁体） １１Ａ，２２ 貫通孔 １１Ｂ 突起部 １２ 導電ピン １３ イメージセンサ処理基板 １４ 導電性フィルム １５ ネジ ２１ 欠所 ２４ 支持部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）光源とカバーガラスを取り付けた第
   １の筐体を有する第１のユニットと、（ｂ）該第１のユ
   ニットに組み付けられるロッドレンズと赤外カットフィ
   ルタを取り付けた第２の筐体を有する第２のユニット
   と、（ｃ）該第２のユニットに組み付けられるイメージ
   センサとセンサ基板を実装する第３の筐体が搭載される
   イメージセンサ処理基板を具備する第３のユニットとを
   配置することを特徴とする密着イメージセンサ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の密着イメージセンサにお
   いて、前記第３のユニットは、前記センサ基板に導電ピ
   ンを取り付け、該センサ基板と前記イメージセンサ処理
   基板との間で分離された前記第３の筐体の一部を前記導
   電ピンによって挟み込み構成することを特徴とする密着
   イメージセンサ。
3. 【請求項３】 請求項１記載の密着イメージセンサにお
   いて、前記第２のユニットの基部の外側に張り出される
   支持部を形成し、前記第３の筐体を前記第２の筐体内に
   配置し、前記支持部に前記センサ処理基板の外端部を固
   定することを特徴とする密着イメージセンサ。
4. 【請求項４】 請求項３記載の密着イメージセンサにお
   いて、前記第３の筐体及び第２の筐体の支持部と前記イ
   メージセンサ処理基板との間に導電性フィルムを配置
   し、前記筐体本体に蓄積した静電気を、前記導電性フィ
   ルムを通じて前記イメージセンサ処理基板に通電し、該
   イメージセンサ処理基板側のアースにより静電除去する
   ことを特徴とする密着イメージセンサ。