JPS6298854A - 密着センサ - Google Patents
密着センサInfo
- Publication number
- JPS6298854A JPS6298854A JP60237222A JP23722285A JPS6298854A JP S6298854 A JPS6298854 A JP S6298854A JP 60237222 A JP60237222 A JP 60237222A JP 23722285 A JP23722285 A JP 23722285A JP S6298854 A JPS6298854 A JP S6298854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- lens
- sensor base
- optical information
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はファクシミリの画像読取）部に用いられる密着
センサに関するものである。
センサに関するものである。
（発明の背景）
最近はファクシミＵの小形化および低コスト化が進んで
いるが、特にその画像読取）部の小形化は十分でないた
め、該画像読取りセンサ（密着センサ）の／ｈ形化およ
び信頼性の向上が要望されている。
いるが、特にその画像読取）部の小形化は十分でないた
め、該画像読取りセンサ（密着センサ）の／ｈ形化およ
び信頼性の向上が要望されている。
従来の密着センサに関しては、例えばＮＩＫＫＥＩＥＬ
ＥＣＴＲＯＮＩＣ８％ Ｆ、１５９ に紹介されてい
るように、光シールドにより光電変換素子に影響を与え
る外部からの光を遮蔽するように構成されている。とこ
ろが、核光シールドには、正確な位置決め機能に関して
なんら表現されていない。
ＥＣＴＲＯＮＩＣ８％ Ｆ、１５９ に紹介されてい
るように、光シールドにより光電変換素子に影響を与え
る外部からの光を遮蔽するように構成されている。とこ
ろが、核光シールドには、正確な位置決め機能に関して
なんら表現されていない。
（発明の目的）
本発明は上記にかんがみ、小形のＩＣカバーをセンサ基
台に簡易に位置決めして固定することにより、該ＩＣカ
バーの強度および取付は精度の向上をはかることを目的
とするものである。
台に簡易に位置決めして固定することにより、該ＩＣカ
バーの強度および取付は精度の向上をはかることを目的
とするものである。
（発明の概要）
本発明は上記目的を達成するために、センサ基台と該基
台に実装された基板と、該基板に搭載されたドライバＩ
Ｃと、該ＩＣをカバーするＩＣカバーと、照明光源およ
び前記センサ基台を支持するヒートシンクと該ヒートシ
ンク内に設けられたレンズとからなる密着センサにおい
て、前記センサ基台に凹部を、前記ＩＣカバーに凸部を
それぞれ設け、該凸部を前記凹部に嵌入させたことを特
徴とする。
台に実装された基板と、該基板に搭載されたドライバＩ
Ｃと、該ＩＣをカバーするＩＣカバーと、照明光源およ
び前記センサ基台を支持するヒートシンクと該ヒートシ
ンク内に設けられたレンズとからなる密着センサにおい
て、前記センサ基台に凹部を、前記ＩＣカバーに凸部を
それぞれ設け、該凸部を前記凹部に嵌入させたことを特
徴とする。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
第１図は本実施例の断面図、第２図は同実施例のＩＣカ
バー、基板およびセンサ基台の実装を示す正面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’断面図である。
バー、基板およびセンサ基台の実装を示す正面図、第３
図は第２図のＡ−Ａ’断面図である。
第１図〜第５図において、放熱８１能を有するセンサ基
台５の背面には、一対の凹部５ａが設けられると共に、
ガラスまたはセラミクからなる基板１が実装されている
。該基板１上には、光電変換素子および配線パターン（
図示せず）が形成されると共に、ドライバーＩＣ２（以
下、ＩＣと称す）が搭載されている。該ドライノく−Ｉ
Ｃ２は、ＦＰＣ３（フレキシブル配線基板、以下ＦＰＣ
と称す）を介してコネクタ４に接続されると共に、前記
センサ基台５に取付けられ、かつ遮光性の機能を有する
ＩＣカバー６によシカバーされている。
台５の背面には、一対の凹部５ａが設けられると共に、
ガラスまたはセラミクからなる基板１が実装されている
。該基板１上には、光電変換素子および配線パターン（
図示せず）が形成されると共に、ドライバーＩＣ２（以
下、ＩＣと称す）が搭載されている。該ドライノく−Ｉ
Ｃ２は、ＦＰＣ３（フレキシブル配線基板、以下ＦＰＣ
と称す）を介してコネクタ４に接続されると共に、前記
センサ基台５に取付けられ、かつ遮光性の機能を有する
ＩＣカバー６によシカバーされている。
該ＩＣカバー６には、前記センサ基台５に設けた一対の
凹部５ａにそれぞれ嵌入する一対の凸部６ａおよび光軸
１０を有するレンズ９（集光性光ファイバアレイ）の挿
入される凹部６ｂが設けられている。
凹部５ａにそれぞれ嵌入する一対の凸部６ａおよび光軸
１０を有するレンズ９（集光性光ファイバアレイ）の挿
入される凹部６ｂが設けられている。
上記センサ基台５を支持するヒートシンク７は、その内
面に取付けられた照明光源８の放熱機能の役目をし、該
ヒートシンク７の下面には原稿ガイド１１が取付けられ
ている。原稿１３け該原稿ガイド１ｊＫよ）前記照明光
源８の焦点８Ａに位置決めされ、原稿送ジロー２１２を
介して移送される。
面に取付けられた照明光源８の放熱機能の役目をし、該
ヒートシンク７の下面には原稿ガイド１１が取付けられ
ている。原稿１３け該原稿ガイド１ｊＫよ）前記照明光
源８の焦点８Ａに位置決めされ、原稿送ジロー２１２を
介して移送される。
次に上記のような構成からなる本実施例の動作について
説明する。
説明する。
原稿１３面の光学情報はレンズ９により、該レンズ９の
焦点９Ａに位置し、かつ基板１上に設けられた光電変換
素子（図示せず）洗絨像されて電気信号に変換される。
焦点９Ａに位置し、かつ基板１上に設けられた光電変換
素子（図示せず）洗絨像されて電気信号に変換される。
＃電気信号は基板１上の配線パターン（図示せず）、ｒ
ｃ２およびＦ”ＰＣ５を経てコネクタ４よ少出力される
。
ｃ２およびＦ”ＰＣ５を経てコネクタ４よ少出力される
。
この場合、上記光学情報を結像させるレンズ９から上記
光電変換素子１での空間に外光および照明光源８からの
反射光が存在すると、前記光学情報の信号の雑音となる
から性能が低下する。このため第３図に示すように、Ｉ
Ｃカバー６の凸部６ａをセンサ基台５の凹部５ａに嵌入
させると共に、ナイロンブツシュリベット１４を介して
ＩＣカッく−６をセンサ基台５に固定する（第２図参照
）。
光電変換素子１での空間に外光および照明光源８からの
反射光が存在すると、前記光学情報の信号の雑音となる
から性能が低下する。このため第３図に示すように、Ｉ
Ｃカバー６の凸部６ａをセンサ基台５の凹部５ａに嵌入
させると共に、ナイロンブツシュリベット１４を介して
ＩＣカッく−６をセンサ基台５に固定する（第２図参照
）。
したがって、小形のＩＣカバー６に強度を与え、かつ該
ＩＣカバー６の取付け′ｆ！を度を向上させることがで
きる。
ＩＣカバー６の取付け′ｆ！を度を向上させることがで
きる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、小形のＩＣカバ
ーをセンサ基台に簡易に、かつ高１＃度に取付け、しか
もＩＣカバーに強度を付与することによシ、性能の良好
で、かつ低コストの密着センサを得ることができる。
ーをセンサ基台に簡易に、かつ高１＃度に取付け、しか
もＩＣカバーに強度を付与することによシ、性能の良好
で、かつ低コストの密着センサを得ることができる。
第１図は本発明の密着センサの一実施例を示す断面図、
ＷＪ２図は同実施例のセンサ基台、基板およびＩＣカバ
ーの実装を示す正面図、第３図は第２図のＡ−Ａ’断面
図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・ドライバＩＣ，５
・・・・・・センサ基台、５ａ・・・・・・凹部、６・
・・・・・ＩＣカバー、６ａ・・・・・・凸部、７・・
・・・・ヒートシンク、８・・・・・・照明光源、９・
・・・・・レンズ。 ご゛、パ
ＷＪ２図は同実施例のセンサ基台、基板およびＩＣカバ
ーの実装を示す正面図、第３図は第２図のＡ−Ａ’断面
図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・ドライバＩＣ，５
・・・・・・センサ基台、５ａ・・・・・・凹部、６・
・・・・・ＩＣカバー、６ａ・・・・・・凸部、７・・
・・・・ヒートシンク、８・・・・・・照明光源、９・
・・・・・レンズ。 ご゛、パ
Claims (1)
- センサ基台と、該基台に実装された基板と、該基板に搭
載されたドライバＩＣと、該ＩＣをカバーするＩＣカバ
ーと、照明光源および前記センサ基台を支持するヒート
シンクと該ヒートシンク内に設けられたレンズとからな
る密着センサにおいて、前記センサ基台に凹部を、前記
ＩＣカバーに凸部をそれぞれ設け、該凸部を前記凹部に
嵌入させたことを特徴とする密着センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237222A JPS6298854A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 密着センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237222A JPS6298854A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 密着センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298854A true JPS6298854A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17012187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60237222A Pending JPS6298854A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 密着センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430957U (ja) * | 1987-08-19 | 1989-02-27 | ||
| JPH02101662U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-13 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60237222A patent/JPS6298854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6430957U (ja) * | 1987-08-19 | 1989-02-27 | ||
| JPH02101662U (ja) * | 1989-01-31 | 1990-08-13 |
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