JPH11317581A - プリント配線板の実装方法 - Google Patents
プリント配線板の実装方法Info
- Publication number
- JPH11317581A JPH11317581A JP12374998A JP12374998A JPH11317581A JP H11317581 A JPH11317581 A JP H11317581A JP 12374998 A JP12374998 A JP 12374998A JP 12374998 A JP12374998 A JP 12374998A JP H11317581 A JPH11317581 A JP H11317581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- wiring board
- printed wiring
- component
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品が搭載された状態のプリント基板の半田
付けに際して、リフロー炉でのＡ面の加熱をなくしてＢ
面のみ加熱し、Ｂ面のみを半田槽に浸漬して、工程が簡
略され、品質が良好なプリント配線板の実装方法を提供
する。 【解決手段】 プリント基板１に角チップ３等を配設す
るようにしているＢ面１Ｂに対して、フットプリントの
溶着部位３Ａ相互間に接着剤５を塗布して、部品を装填
し、リフロー炉によりＢ面の接着剤５を溶融させ、その
後にＡ面１Ａに対して、フットプリントの溶着部位２Ａ
上に半田ペースト４を印刷して、部品を搭載し、引続き
Ｂ面１Ｂに対する半田槽浸漬によりＡ，Ｂ両面の半田付
けをするようにした。
付けに際して、リフロー炉でのＡ面の加熱をなくしてＢ
面のみ加熱し、Ｂ面のみを半田槽に浸漬して、工程が簡
略され、品質が良好なプリント配線板の実装方法を提供
する。 【解決手段】 プリント基板１に角チップ３等を配設す
るようにしているＢ面１Ｂに対して、フットプリントの
溶着部位３Ａ相互間に接着剤５を塗布して、部品を装填
し、リフロー炉によりＢ面の接着剤５を溶融させ、その
後にＡ面１Ａに対して、フットプリントの溶着部位２Ａ
上に半田ペースト４を印刷して、部品を搭載し、引続き
Ｂ面１Ｂに対する半田槽浸漬によりＡ，Ｂ両面の半田付
けをするようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
実装方法に関し、特に、多ピンＩＣ等を配設するＡ面
と、単機能部品の角チップ等を配設するＢ面とを有した
プリント配線板に、各部品を実装する実装方法に関する
ものである。
実装方法に関し、特に、多ピンＩＣ等を配設するＡ面
と、単機能部品の角チップ等を配設するＢ面とを有した
プリント配線板に、各部品を実装する実装方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなＡ面とＢ面とを有したプリ
ント配線板の実装方法として従来は、Ａ面に対するリフ
ロー炉による半田ペースト溶融の工程と、Ｂ面対するリ
フロー炉による接着剤溶融の工程と、Ｂ面に対する半田
槽浸漬によるＢ面の半田付けの工程とを要していた。
ント配線板の実装方法として従来は、Ａ面に対するリフ
ロー炉による半田ペースト溶融の工程と、Ｂ面対するリ
フロー炉による接着剤溶融の工程と、Ｂ面に対する半田
槽浸漬によるＢ面の半田付けの工程とを要していた。
【０００３】図２は本発明に関わるプリント配線板の正
面図、図３は図２に示すプリント配線板の平面図、図４
は図２に示すプリント配線板の裏面図である。各図にお
いて、１はプリント基板、２は多機能部品をなしている
多ピンＩＣ、２ａはその端子をなしているピン、１Ａは
該多ピンＩＣ２を実装しているＡ面である。３は単機能
部品をなしている角チップ、１Ｂは該角チップを実装し
ているＢ面である。
面図、図３は図２に示すプリント配線板の平面図、図４
は図２に示すプリント配線板の裏面図である。各図にお
いて、１はプリント基板、２は多機能部品をなしている
多ピンＩＣ、２ａはその端子をなしているピン、１Ａは
該多ピンＩＣ２を実装しているＡ面である。３は単機能
部品をなしている角チップ、１Ｂは該角チップを実装し
ているＢ面である。
【０００４】図５は従来の実装方法による各工程におけ
る処理状態を示す模式図である。このようなプリント基
板１に各部品を実装するに当たっては、先ず、Ａ面１Ａ
に対して、多ピンＩＣ２の各ピン２ａに対応させて、同
図の（ａ）に枠で示した溶着部位２Ａにフットプリント
される。引続き同図の（ｂ）に示すように、フットプリ
ントされた溶着部位２Ａに半田ペースト４が印刷された
後に、同図の（ｃ）に示すように、多ピンＩＣ２が実装
される。そしてＡ面１Ａを上方に向けた状態で、リフロ
ー炉（例えば約２３０゜Ｃ）に浸漬されて、同図の
（ｄ）に示すように、溶着部位２Ａの半田ペーストが溶
融されて多ピンＩＣ２が半田付けされる。
る処理状態を示す模式図である。このようなプリント基
板１に各部品を実装するに当たっては、先ず、Ａ面１Ａ
に対して、多ピンＩＣ２の各ピン２ａに対応させて、同
図の（ａ）に枠で示した溶着部位２Ａにフットプリント
される。引続き同図の（ｂ）に示すように、フットプリ
ントされた溶着部位２Ａに半田ペースト４が印刷された
後に、同図の（ｃ）に示すように、多ピンＩＣ２が実装
される。そしてＡ面１Ａを上方に向けた状態で、リフロ
ー炉（例えば約２３０゜Ｃ）に浸漬されて、同図の
（ｄ）に示すように、溶着部位２Ａの半田ペーストが溶
融されて多ピンＩＣ２が半田付けされる。
【０００５】次に、Ｂ面１Ｂに対して、角チップ３に対
応させて、同図の（ｅ）に一対の枠で示した溶着部位３
Ａにフットプリントされる。引続き同図の（ｆ）に示す
ように、フットプリントされた溶着部位３Ａ間に接着剤
５が塗布された後に、同図の（ｇ）に示すように、角チ
ップ３が実装される。そしてＢ面１Ｂがリフロー炉（例
えば約１５０゜Ｃ）に浸漬されて、同図の（ｈ）に示す
ように、溶着部位３Ａの接着剤５が溶融される。そして
Ｂ面１Ｂが半田槽（例えば約２５０゜Ｃ）に浸漬され
て、同図の（ｉ）に示すように、溶着部位３Ａに半田が
溶着されて角チップ３が半田付けされる。
応させて、同図の（ｅ）に一対の枠で示した溶着部位３
Ａにフットプリントされる。引続き同図の（ｆ）に示す
ように、フットプリントされた溶着部位３Ａ間に接着剤
５が塗布された後に、同図の（ｇ）に示すように、角チ
ップ３が実装される。そしてＢ面１Ｂがリフロー炉（例
えば約１５０゜Ｃ）に浸漬されて、同図の（ｈ）に示す
ように、溶着部位３Ａの接着剤５が溶融される。そして
Ｂ面１Ｂが半田槽（例えば約２５０゜Ｃ）に浸漬され
て、同図の（ｉ）に示すように、溶着部位３Ａに半田が
溶着されて角チップ３が半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来は、
Ａ面とＢ面とを半田付けするに当たって、Ａ面とＢ面と
がリフロー炉によるそれぞれの工程で加熱され、そして
半田槽によりＡ面の加熱が必要であった。特に、Ａ面が
リフロー炉で高温に加熱されることによって、プリント
基板が酸化して半田付け不良の原因になる。またプリン
ト基板にそりが生じたり、多ピンＩＣが異常に加熱され
ること等で、品質保持のために好ましくはなかった。
Ａ面とＢ面とを半田付けするに当たって、Ａ面とＢ面と
がリフロー炉によるそれぞれの工程で加熱され、そして
半田槽によりＡ面の加熱が必要であった。特に、Ａ面が
リフロー炉で高温に加熱されることによって、プリント
基板が酸化して半田付け不良の原因になる。またプリン
ト基板にそりが生じたり、多ピンＩＣが異常に加熱され
ること等で、品質保持のために好ましくはなかった。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、リフロー炉でのＡ面の加熱をなくしてＢ面のみ該加
熱を行ない、そしてＢ面のみを半田槽に浸漬して、工程
が簡略され、品質が良好に保持されるようにしたプリン
ト配線板の実装方法を提供することを目的とする。
に、リフロー炉でのＡ面の加熱をなくしてＢ面のみ該加
熱を行ない、そしてＢ面のみを半田槽に浸漬して、工程
が簡略され、品質が良好に保持されるようにしたプリン
ト配線板の実装方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のために請
求項１及び請求項２記載の発明は、角チップ等を配設す
るようにしているＢ面に対して、フットプリント相互間
に接着剤を塗布して、部品を搭載し、リフロー炉により
Ｂ面の接着剤を溶融させ、その後にＡ面に対して、フッ
トプリント上に半田ペーストを印刷して、部品を搭載
し、引続きＢ面に対する半田槽浸漬によりＡ，Ｂ両面の
半田付けをするようにした。よってリフロー炉によりＢ
面の半田付けが行なわれ、Ｂ面に対する半田槽浸漬によ
り、Ａ，Ｂ両面の半田付けが行なわれる。
求項１及び請求項２記載の発明は、角チップ等を配設す
るようにしているＢ面に対して、フットプリント相互間
に接着剤を塗布して、部品を搭載し、リフロー炉により
Ｂ面の接着剤を溶融させ、その後にＡ面に対して、フッ
トプリント上に半田ペーストを印刷して、部品を搭載
し、引続きＢ面に対する半田槽浸漬によりＡ，Ｂ両面の
半田付けをするようにした。よってリフロー炉によりＢ
面の半田付けが行なわれ、Ｂ面に対する半田槽浸漬によ
り、Ａ，Ｂ両面の半田付けが行なわれる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について添付図面を参照しつつ説明する。図１は本発
明の実装方法による各工程における処理状態を示す模式
図である。なお、本実施例では図２，図３，図４に示す
プリント配線板の実装を行なうものとする。
態について添付図面を参照しつつ説明する。図１は本発
明の実装方法による各工程における処理状態を示す模式
図である。なお、本実施例では図２，図３，図４に示す
プリント配線板の実装を行なうものとする。
【００１０】プリント基板１に各部品を実装するに当た
っては、先ず、Ｂ面１Ｂに対して、角チップ３に対応さ
せて、同図の（ａ）に一対の枠で示した溶着部位３Ａに
フットプリントされる。引続き同図の（ｂ）に示すよう
に、フットプリントされた溶着部位３Ａ間に接着剤５が
塗布された後に、同図の（ｃ）に示すように、角チップ
３が実装される。そしてＢ面１Ｂを上方に向けた状態
で、リフロー炉（例えば約１５０゜Ｃ）に浸漬されて、
同図の（ｄ）に示すように、溶着部位３Ａの接着剤５が
溶融されて角チップ３が半田付けされる。
っては、先ず、Ｂ面１Ｂに対して、角チップ３に対応さ
せて、同図の（ａ）に一対の枠で示した溶着部位３Ａに
フットプリントされる。引続き同図の（ｂ）に示すよう
に、フットプリントされた溶着部位３Ａ間に接着剤５が
塗布された後に、同図の（ｃ）に示すように、角チップ
３が実装される。そしてＢ面１Ｂを上方に向けた状態
で、リフロー炉（例えば約１５０゜Ｃ）に浸漬されて、
同図の（ｄ）に示すように、溶着部位３Ａの接着剤５が
溶融されて角チップ３が半田付けされる。
【００１１】次に、Ａ面１Ａに対して、多ピンＩＣ２の
各ピン２ａに対応させて、同図の（ｅ）に枠で示した溶
着部位２Ａにフットプリントされる。引続き同図の
（ｆ）に示すように、フットプリントされた溶着部位２
Ａに半田ペースト４が印刷された後に、同図の（ｇ）に
示すように、多ピンＩＣ２が実装される。
各ピン２ａに対応させて、同図の（ｅ）に枠で示した溶
着部位２Ａにフットプリントされる。引続き同図の
（ｆ）に示すように、フットプリントされた溶着部位２
Ａに半田ペースト４が印刷された後に、同図の（ｇ）に
示すように、多ピンＩＣ２が実装される。
【００１２】そしてＡ面１Ａを上方に向けた状態でＢ面
１Ｂが半田槽（例えば約２５０゜Ｃ）に浸漬され、この
ときＢ面１ＢからＡ面１Ａに熱伝導されて、同図の
（ｈ）に示すように、溶着部位２Ａの半田ペースト４が
溶融されて多ピンＩＣ２が半田付けされる。なお、該浸
漬によりバイヤホール（Via-Hole）のソルダーレジスト
が除去されるので、熱伝導が良好になる。Ｂ面１Ｂにお
いては角チップ３が、上記の半田槽に浸漬されたことに
より、同図の（ｈ’）に示すように半田付けされる。
１Ｂが半田槽（例えば約２５０゜Ｃ）に浸漬され、この
ときＢ面１ＢからＡ面１Ａに熱伝導されて、同図の
（ｈ）に示すように、溶着部位２Ａの半田ペースト４が
溶融されて多ピンＩＣ２が半田付けされる。なお、該浸
漬によりバイヤホール（Via-Hole）のソルダーレジスト
が除去されるので、熱伝導が良好になる。Ｂ面１Ｂにお
いては角チップ３が、上記の半田槽に浸漬されたことに
より、同図の（ｈ’）に示すように半田付けされる。
【００１３】以上説明したように本実施形態例によれ
ば、高温に晒される条件が、図１の（ｄ）に示すＢ面の
リフロー炉と、同図の（ｈ’）に示すＢ面の半田槽との
２回のみになるので、工程が簡略化されると共に、プリ
ント基板１の酸化による半田付け不良が低減されて部品
の接合強度が向上する。また、プリント基板１のそりが
少なくなるので、部品の搭載不良が軽減される。そし
て、リフロー炉は稼働の事前に温度測定を必要としてい
るが、その温度管理やメンテナンスも簡略化される。
ば、高温に晒される条件が、図１の（ｄ）に示すＢ面の
リフロー炉と、同図の（ｈ’）に示すＢ面の半田槽との
２回のみになるので、工程が簡略化されると共に、プリ
ント基板１の酸化による半田付け不良が低減されて部品
の接合強度が向上する。また、プリント基板１のそりが
少なくなるので、部品の搭載不良が軽減される。そし
て、リフロー炉は稼働の事前に温度測定を必要としてい
るが、その温度管理やメンテナンスも簡略化される。
【００１４】
【発明の効果】請求項１及び請求項２記載の発明によれ
ば、高温に晒される条件が、Ｂ面に対するリフロー炉
と、Ｂ面に対する半田槽との２回のみになるので、工程
が簡略化されると共に、プリント基板の酸化による半田
付け不良が低減されて部品の接合強度が向上する。ま
た、プリント基板のそりが少なくなって、部品の搭載不
良が軽減される。よってプリント配線板全体の品質が向
上する。
ば、高温に晒される条件が、Ｂ面に対するリフロー炉
と、Ｂ面に対する半田槽との２回のみになるので、工程
が簡略化されると共に、プリント基板の酸化による半田
付け不良が低減されて部品の接合強度が向上する。ま
た、プリント基板のそりが少なくなって、部品の搭載不
良が軽減される。よってプリント配線板全体の品質が向
上する。
【図１】本発明の実装方法による各工程における処理状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
【図２】本発明に関わるプリント配線板の正面図であ
る。
る。
【図３】図２に示すプリント配線板の平面図である。
【図４】図２に示すプリント配線板の裏面図である。
【図５】従来の実装方法による各工程における処理状態
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１ プリント基板 １Ａ Ａ面 １Ｂ Ｂ面 ２ 多ピンＩＣ ２Ａ 溶着部位 ２ａ ピン ３ 角チップ ４ 半田ペースト ５ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の一方の面をなして多ピン
ＩＣを含み多機能部品等を配設するＡ面と、他方の面を
なして単機能部品の角チップ等を配設するＢ面とに各部
品を実装する実装方法において、 Ｂ面のフットプリント相互間に接着剤を塗布する工程
と、引続きＢ面に部品を搭載する工程と、引続きリフロ
ー炉によりＢ面の接着剤を溶融させる工程と、引続きＡ
面のフットプリント上に半田ペーストを印刷する工程
と、引続きＡ面に部品を搭載する工程と、引続きＢ面に
対する半田槽浸漬によりＡ，Ｂ両面の半田付けをする工
程とによる、 ことを特徴とするプリント配線板の実装方法。 - 【請求項２】 プリント基板の一方の面をなして多ピン
ＩＣを含み多機能部品等を配設するＡ面と、他方の面を
なして単機能部品の角チップ等を配設するＢ面とに各部
品を実装する実装方法において、 Ｂ面にフットプリントする工程と、引続きＢ面のフット
プリント相互間に接着剤を塗布する工程と、引き続きＢ
面に部品を搭載する工程と、引続きリフロー炉によりＢ
面の接着剤を溶融させる工程と、引続きＡ面にフットプ
リントする工程と、引続きＡ面のフットプリント上に半
田ペーストを印刷する工程と、引き続きＡ面に部品を搭
載する工程と、引続きＢ面対する半田槽浸漬によりＡ，
Ｂ両面の半田付けをする工程とによる、 ことを特徴とするプリント配線板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12374998A JPH11317581A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | プリント配線板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12374998A JPH11317581A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | プリント配線板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317581A true JPH11317581A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14868374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12374998A Withdrawn JPH11317581A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | プリント配線板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317581A (ja) |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP12374998A patent/JPH11317581A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |