JPH1131721A - Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法Info
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- JPH1131721A JPH1131721A JP18612397A JP18612397A JPH1131721A JP H1131721 A JPH1131721 A JP H1131721A JP 18612397 A JP18612397 A JP 18612397A JP 18612397 A JP18612397 A JP 18612397A JP H1131721 A JPH1131721 A JP H1131721A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔表面に形成された粗化面を化学研磨によ
って除去するのにあたり、粗化処理状態のばらつきや、
熱履歴のちがい等の影響を受けることなく、効率よく化
学研磨を遂行することのできるＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔の粗化面を化学研磨する前に、粗化
面に対して陰極電解還元処理をほどこし、これにより化
学研磨の効率を向上させるもので、不活性陽極５を浸漬
させた苛性ソーダ主体のアルカリ性電解処理液２の中
に、銅箔と、デバイスホールやアウターホール等の孔部
を有する絶縁フィルムとをラミネートさせたラミネート
材６を通過させ、これにより絶縁フィルムの孔部に露出
した銅箔の粗化面に対して、陰極電解還元処理をほどこ
し、その後、粗化面に対する化学研磨を行う。
って除去するのにあたり、粗化処理状態のばらつきや、
熱履歴のちがい等の影響を受けることなく、効率よく化
学研磨を遂行することのできるＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供する。 【解決手段】 銅箔の粗化面を化学研磨する前に、粗化
面に対して陰極電解還元処理をほどこし、これにより化
学研磨の効率を向上させるもので、不活性陽極５を浸漬
させた苛性ソーダ主体のアルカリ性電解処理液２の中
に、銅箔と、デバイスホールやアウターホール等の孔部
を有する絶縁フィルムとをラミネートさせたラミネート
材６を通過させ、これにより絶縁フィルムの孔部に露出
した銅箔の粗化面に対して、陰極電解還元処理をほどこ
し、その後、粗化面に対する化学研磨を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣやＬＳＩ等の半
導体素子の実装方式のひとつであるＴＡＢ（ＴＡＰＥ
ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）方式に使用され
るテープキャリアの製造方法に関し、特に、銅箔の粗化
面に対する化学研磨を効率よく行うことのできるＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法に関する。
導体素子の実装方式のひとつであるＴＡＢ（ＴＡＰＥ
ＡＵＴＯＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ）方式に使用され
るテープキャリアの製造方法に関し、特に、銅箔の粗化
面に対する化学研磨を効率よく行うことのできるＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、ＴＡＢ用テープキャリアの構造
を示したもので、ポリイミドやポリエステル等から成る
可撓性の絶縁フィルム７と、これの表面に形成されたイ
ンナーリード１３やアウターリード１４等から成る配線
パターン１５とによって構成されている。
を示したもので、ポリイミドやポリエステル等から成る
可撓性の絶縁フィルム７と、これの表面に形成されたイ
ンナーリード１３やアウターリード１４等から成る配線
パターン１５とによって構成されている。
【０００３】絶縁フィルム７の中央部には、ＩＣやＬＳ
Ｉ等の半導体素子を収容するためのデバイスホール８が
パンチング加工により設けられており、さらに、配線パ
ターン１５の下部位置やフィルム７の両サイドには、電
気信号を出すためのアウターホール９や、搬送、位置決
めのためのスプロケットホール１６等がパンチング加工
により形成されている。
Ｉ等の半導体素子を収容するためのデバイスホール８が
パンチング加工により設けられており、さらに、配線パ
ターン１５の下部位置やフィルム７の両サイドには、電
気信号を出すためのアウターホール９や、搬送、位置決
めのためのスプロケットホール１６等がパンチング加工
により形成されている。
【０００４】従来のこの種ＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法として、たとえば、あらかじめホール８、９、１
６等の孔部をパンチング加工した絶縁フィルム７に金属
箔をラミネートし、金属箔の表面に感光性レジストを塗
布して乾燥させたのち、このレジストを所定パターンの
フォトマスクを介して感光させ、次に、これを現像する
ことによってフォトレジスト層を形成し、次いで、この
フォトレジスト層をマスクとしたエッチング処理をほど
こすことにより、インナーリード１３やアウターリード
１４など所定形状の配線パターン１５を形成する方法が
知られている。
造方法として、たとえば、あらかじめホール８、９、１
６等の孔部をパンチング加工した絶縁フィルム７に金属
箔をラミネートし、金属箔の表面に感光性レジストを塗
布して乾燥させたのち、このレジストを所定パターンの
フォトマスクを介して感光させ、次に、これを現像する
ことによってフォトレジスト層を形成し、次いで、この
フォトレジスト層をマスクとしたエッチング処理をほど
こすことにより、インナーリード１３やアウターリード
１４など所定形状の配線パターン１５を形成する方法が
知られている。
【０００５】金属箔としては、多くの場合銅箔が使用さ
れ、通常、この銅箔は、銅を硫酸に溶解させた電解液の
中にドラムを浸漬し、このドラムを陰極として銅を電解
析出させることによって製箔されるが、このようにして
製造された銅箔は、そのマット面に対して銅粒子による
コブ処理を電析によりほどこされ、これによって表面に
粗化面が形成されたのち、この粗化面に対してクロメー
ト処理による防錆処理をほどこされるのが普通である。
れ、通常、この銅箔は、銅を硫酸に溶解させた電解液の
中にドラムを浸漬し、このドラムを陰極として銅を電解
析出させることによって製箔されるが、このようにして
製造された銅箔は、そのマット面に対して銅粒子による
コブ処理を電析によりほどこされ、これによって表面に
粗化面が形成されたのち、この粗化面に対してクロメー
ト処理による防錆処理をほどこされるのが普通である。
【０００６】この銅箔における粗化面は、絶縁フィルム
に対する接着力向上を目的として形成されるもので、ラ
ミネートされた絶縁フィルムと銅箔とは、粗化面による
アンカー効果によって強固に接合されることになる。
に対する接着力向上を目的として形成されるもので、ラ
ミネートされた絶縁フィルムと銅箔とは、粗化面による
アンカー効果によって強固に接合されることになる。
【０００７】しかし、この粗化面は、一方においては、
その粗さがエッチング処理に悪影響をおよぼす傾向が強
く、また、エッチング形成後にワイヤーボンディング性
確保のために表面メッキまでほどこされるインナーリー
ドが、やはりこの粗化面の粗さのためにワイヤボンディ
ングの際に悪影響を受け、ボンディング作業を難しくす
ることがある。
その粗さがエッチング処理に悪影響をおよぼす傾向が強
く、また、エッチング形成後にワイヤーボンディング性
確保のために表面メッキまでほどこされるインナーリー
ドが、やはりこの粗化面の粗さのためにワイヤボンディ
ングの際に悪影響を受け、ボンディング作業を難しくす
ることがある。
【０００８】このため、一般に粗化面は、絶縁フィルム
と銅箔とをラミネートしたのちに、デバイスホールやア
ウターリード等絶縁フィルムの孔部から露出している部
分を化学研磨により除去し、これによってエッチング性
やワイヤーボンディング性への悪影響をとり除くことが
行われている。
と銅箔とをラミネートしたのちに、デバイスホールやア
ウターリード等絶縁フィルムの孔部から露出している部
分を化学研磨により除去し、これによってエッチング性
やワイヤーボンディング性への悪影響をとり除くことが
行われている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法によると、こ
の粗化面除去のための化学研磨が、銅箔に対する粗化処
理状態のばらつきや、粗化処理までに材料が受けた熱履
歴のちがいなどに対して敏感であることから、化学研磨
に多くの時間を要するものができるなど所定の化学研磨
速度を確保できないことがある。
従来のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法によると、こ
の粗化面除去のための化学研磨が、銅箔に対する粗化処
理状態のばらつきや、粗化処理までに材料が受けた熱履
歴のちがいなどに対して敏感であることから、化学研磨
に多くの時間を要するものができるなど所定の化学研磨
速度を確保できないことがある。
【００１０】従って、本発明の目的は、粗化処理状態の
ばらつきや熱履歴等の影響を受けることなく、粗化面を
化学研磨によって効率よく除去することのできるＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
ばらつきや熱履歴等の影響を受けることなく、粗化面を
化学研磨によって効率よく除去することのできるＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、デバイスホールやアウターホール等の孔
部を備えた絶縁フィルムと、表面に粗化面を有する金属
箔とを一体にラミネートし、前記孔部から露出した前記
粗化面を化学研磨によって研磨したのち、前記金属箔を
フォトエッチンングすることにより所定の配線パターン
を形成するテープキャリアの製造方法において、前記化
学研磨を行う前に、前記粗化面に対して陰極電解還元処
理をほどこすことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供するものである。
達成するため、デバイスホールやアウターホール等の孔
部を備えた絶縁フィルムと、表面に粗化面を有する金属
箔とを一体にラミネートし、前記孔部から露出した前記
粗化面を化学研磨によって研磨したのち、前記金属箔を
フォトエッチンングすることにより所定の配線パターン
を形成するテープキャリアの製造方法において、前記化
学研磨を行う前に、前記粗化面に対して陰極電解還元処
理をほどこすことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供するものである。
【００１２】上記絶縁フィルムの構成材としては、ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等が使用さ
れ、さらに、金属箔としては、銅または銅合金箔などが
使用され、これへの粗化面形成は、たとえば、前述した
従来の方法によって行われる。
イミド、ポリアミドイミド、ポリエステル等が使用さ
れ、さらに、金属箔としては、銅または銅合金箔などが
使用され、これへの粗化面形成は、たとえば、前述した
従来の方法によって行われる。
【００１３】陰極電解還元に用いられる電解処理液とし
ては、酸性、中性、アルカリ性のいずれも適用可能であ
り、また、電解処理液中に界面活性剤を混入すること
は、電解処理対象物との親和性を確保するうえにおいて
実利的であり、その場合の界面活性剤としては、カチオ
ン、ノニオン系のいずれも使用することができる。
ては、酸性、中性、アルカリ性のいずれも適用可能であ
り、また、電解処理液中に界面活性剤を混入すること
は、電解処理対象物との親和性を確保するうえにおいて
実利的であり、その場合の界面活性剤としては、カチオ
ン、ノニオン系のいずれも使用することができる。
【００１４】発明の目的である化学研磨の効率向上の面
において、実質的な効果を得るためには、陰極電解還元
処理の電流密度を２Ａ／ｄｍ2 以上に設定することが望
ましく、また、その電解時間も５秒以上とすべきであ
る。
において、実質的な効果を得るためには、陰極電解還元
処理の電流密度を２Ａ／ｄｍ2 以上に設定することが望
ましく、また、その電解時間も５秒以上とすべきであ
る。
【００１５】発明者は、本発明の実施の過程において、
陰極電解の際に気泡が発生し、これがデバイスホールや
アウターホール等の孔部に残留し、電解に不均一を生じ
させ、これが化学研磨に不均一を生じさせることを確認
した。
陰極電解の際に気泡が発生し、これがデバイスホールや
アウターホール等の孔部に残留し、電解に不均一を生じ
させ、これが化学研磨に不均一を生じさせることを確認
した。
【００１６】従って、本発明の他の目的は、上記した目
的に加えて、陰極電解の際に気泡が発生しても化学研磨
に不均一が生じないＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
を提供することにある。
的に加えて、陰極電解の際に気泡が発生しても化学研磨
に不均一が生じないＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
を提供することにある。
【００１７】本発明は上記の目的を達成するため、デバ
イスホールやアウターホール等の孔部を備えた絶縁フィ
ルムと、表面に粗化面を有する金属箔とを一体にラミネ
ートし、前記孔部から露出した前記粗化面を化学研磨に
よって研磨したのち、前記金属箔をフォトエッチングす
ることによって所定の配線パターンを形成するテープキ
ャリアの製造方法において、前記化学研磨を行う前に、
前記粗化面に対して、超音波を作用させながら陰極電解
還元処理をほどこすことを特徴とするＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法を提供する。
イスホールやアウターホール等の孔部を備えた絶縁フィ
ルムと、表面に粗化面を有する金属箔とを一体にラミネ
ートし、前記孔部から露出した前記粗化面を化学研磨に
よって研磨したのち、前記金属箔をフォトエッチングす
ることによって所定の配線パターンを形成するテープキ
ャリアの製造方法において、前記化学研磨を行う前に、
前記粗化面に対して、超音波を作用させながら陰極電解
還元処理をほどこすことを特徴とするＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法を提供する。
【００１８】超音波を作用させての陰極電解還元処理の
際も、処理液の酸・アルカリ性、電流密度と処理時間、
および、界面活性剤等について述べた上記の条件は、同
じように適用することができる。
際も、処理液の酸・アルカリ性、電流密度と処理時間、
および、界面活性剤等について述べた上記の条件は、同
じように適用することができる。
【００１９】陰極電解還元処理をほどこされた粗化面を
化学研磨するための処理液としては、酸化剤を含んだ酸
性液の使用が好ましい。
化学研磨するための処理液としては、酸化剤を含んだ酸
性液の使用が好ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるＴＡＢ用テー
プキャリア製造方法の実施形態について説明する。
プキャリア製造方法の実施形態について説明する。
【００２１】まず、図５のような、ホール８、９、１６
をパンチング加工により穿設したポリイミド絶縁フィル
ム７と、表面粗化銅箔とから構成されたラミネート材を
準備した。
をパンチング加工により穿設したポリイミド絶縁フィル
ム７と、表面粗化銅箔とから構成されたラミネート材を
準備した。
【００２２】一方、微量の界面活性剤を含む苛性ソーダ
を主成分とした濃度５．０容量％のアルカリ性溶液を準
備し、これを所定の液槽に入れて陰極電解還元処理浴を
建浴し、この中に陽極を浸漬し、前記ラミネート材を浸
漬通過させることによって陰極電解還元処理を行った。
を主成分とした濃度５．０容量％のアルカリ性溶液を準
備し、これを所定の液槽に入れて陰極電解還元処理浴を
建浴し、この中に陽極を浸漬し、前記ラミネート材を浸
漬通過させることによって陰極電解還元処理を行った。
【００２３】処理は、電解温度と電解処理時間とをそれ
ぞれ３５℃と１５秒に設定し、電流密度を２Ａ／ｄｍ2
から１０Ａ／ｄｍ2 に変化させて実施した。
ぞれ３５℃と１５秒に設定し、電流密度を２Ａ／ｄｍ2
から１０Ａ／ｄｍ2 に変化させて実施した。
【００２４】次に、このようにして電解還元処理をほど
こされたラミネート材を、液温３０℃の酸化剤含有酸性
溶液中に浸漬し、銅箔の粗化面に対する化学研磨を行う
ことによって、陰極電解還元時の電流密度のちがいによ
る各サンプルを製作した。
こされたラミネート材を、液温３０℃の酸化剤含有酸性
溶液中に浸漬し、銅箔の粗化面に対する化学研磨を行う
ことによって、陰極電解還元時の電流密度のちがいによ
る各サンプルを製作した。
【００２５】図１は、以上の結果をまとめたもので、陰
極電解還元処理時の電流密度を横軸に、粗化面に対する
化学研磨効率を縦軸に示したものである。
極電解還元処理時の電流密度を横軸に、粗化面に対する
化学研磨効率を縦軸に示したものである。
【００２６】このグラフは、陰極電解還元処理を行わな
かったもの（電流密度０）をベースとして、電流密度の
大きさ（すなわち、陰極電解還元処理の度合）による化
学研磨の短縮時間の程度をまとめたものである。
かったもの（電流密度０）をベースとして、電流密度の
大きさ（すなわち、陰極電解還元処理の度合）による化
学研磨の短縮時間の程度をまとめたものである。
【００２７】この図１によれば、陰極電解還元処理を行
わない電流密度０のものにくらべ、電流密度２〜１０Ａ
／ｄｍ2 によって電解還元処理を行ったものは、粗化面
除去時間が大幅に短縮されていることが認められる。
わない電流密度０のものにくらべ、電流密度２〜１０Ａ
／ｄｍ2 によって電解還元処理を行ったものは、粗化面
除去時間が大幅に短縮されていることが認められる。
【００２８】なお、図１は、実際的な研磨効率を得るた
めには、少なくとも２Ａ／ｄｍ2 以上の電流密度が好ま
しいことも示している。
めには、少なくとも２Ａ／ｄｍ2 以上の電流密度が好ま
しいことも示している。
【００２９】図２は、陰極電解還元処理が化学研磨にも
たらす効果を、別の角度から示したもので、陰極電解還
元処理を行ったものと行わないものとの、化学研磨によ
る銅箔厚さの減少度合をまとめたものである。
たらす効果を、別の角度から示したもので、陰極電解還
元処理を行ったものと行わないものとの、化学研磨によ
る銅箔厚さの減少度合をまとめたものである。
【００３０】前述した電解溶液を使用し、電解温度３５
℃、電流密度１２Ａ／ｄｍ2 、および電解時間１５秒の
条件下で陰極電解還元処理をほどこし、さらに、液温３
０℃の酸化剤含有酸性液を使用して、化学研磨した結果
を示したのがこのグラフである。
℃、電流密度１２Ａ／ｄｍ2 、および電解時間１５秒の
条件下で陰極電解還元処理をほどこし、さらに、液温３
０℃の酸化剤含有酸性液を使用して、化学研磨した結果
を示したのがこのグラフである。
【００３１】陰極電解還元処理を行ったものと処理を行
わなかったものとの間には、化学研磨時間の推移による
銅箔厚さの減少の度合が明確な差となって現れており、
この図２によっても本発明の効果は実証されている。
わなかったものとの間には、化学研磨時間の推移による
銅箔厚さの減少の度合が明確な差となって現れており、
この図２によっても本発明の効果は実証されている。
【００３２】図３は、本発明による陰極電解還元処理に
おけるひとつの実施の形態を示したもので、１は陰極電
解還元処理槽、２はこの処理槽１の中に建浴された電解
処理液を示し、苛性ソーダを主体とした５．０容量％濃
度のアルカリ性溶液から成り、この溶液には微量の界面
活性剤が混入されている。
おけるひとつの実施の形態を示したもので、１は陰極電
解還元処理槽、２はこの処理槽１の中に建浴された電解
処理液を示し、苛性ソーダを主体とした５．０容量％濃
度のアルカリ性溶液から成り、この溶液には微量の界面
活性剤が混入されている。
【００３３】３は処理槽１の内外部に取り付けられたロ
ール、４は電解処理液２の中に浸漬された超音波発振器
ユニット、５は同じく電解処理液２中に浸漬された不活
性陽極を示す。
ール、４は電解処理液２の中に浸漬された超音波発振器
ユニット、５は同じく電解処理液２中に浸漬された不活
性陽極を示す。
【００３４】６は、ロール３によって電解処理液２中を
走行させられる電解還元処理対象のラミネート材であ
り、前述したのと同じく、図５に示されるような孔部穿
設絶縁フィルムと、これに接着一体化された表面粗化銅
箔とから構成されている。
走行させられる電解還元処理対象のラミネート材であ
り、前述したのと同じく、図５に示されるような孔部穿
設絶縁フィルムと、これに接着一体化された表面粗化銅
箔とから構成されている。
【００３５】以上の構成のもと、電解温度３５℃、電流
密度１０Ａ／ｄｍ2 、電解時間１０秒の条件にて銅箔粗
化面に対する陰極電解還元処理を行い、次いで、これを
液温３０℃の酸化剤含有酸性液中で化学研磨を行うこと
により、絶縁フィルムの孔部から露出している粗化面の
除去作業を行った。
密度１０Ａ／ｄｍ2 、電解時間１０秒の条件にて銅箔粗
化面に対する陰極電解還元処理を行い、次いで、これを
液温３０℃の酸化剤含有酸性液中で化学研磨を行うこと
により、絶縁フィルムの孔部から露出している粗化面の
除去作業を行った。
【００３６】陰極電解還元処理は、超音波発振器ユニッ
ト４を作動させながらのものと、ユニット４の動作を停
止させたものとの二通りについて行った。
ト４を作動させながらのものと、ユニット４の動作を停
止させたものとの二通りについて行った。
【００３７】表１は、これら二つのケースにおける粗化
面研磨状態の観察結果を示したものであるが、超音波を
作用させないものが、サンプル数５０ピースのうち４０
ピースに化学研磨不均一部が確認されたのに対し、超音
波を作用させたものの研磨不均一部発生数は、５０ピー
ス中ゼロであった。
面研磨状態の観察結果を示したものであるが、超音波を
作用させないものが、サンプル数５０ピースのうち４０
ピースに化学研磨不均一部が確認されたのに対し、超音
波を作用させたものの研磨不均一部発生数は、５０ピー
ス中ゼロであった。
【００３８】
【表１】
【００３９】これは、粗化面に付着した気泡による陰極
電解還元処理への影響を示しているものである。
電解還元処理への影響を示しているものである。
【００４０】図４（イ）、（ロ）は、この間の気泡の影
響を模擬的に示したもので、図中７は、デバイスホール
８やアウターホール９等の孔部を有する絶縁フィルム、
１０は、接着剤１１によって絶縁フィルム７と一体にラ
ミネートされた銅箔を示す。
響を模擬的に示したもので、図中７は、デバイスホール
８やアウターホール９等の孔部を有する絶縁フィルム、
１０は、接着剤１１によって絶縁フィルム７と一体にラ
ミネートされた銅箔を示す。
【００４１】まず、超音波を与えない（イ）の場合に
は、絶縁フィルム７のデバイスホール８やアウターホー
ル９内に露出した銅箔１０の粗化面１２の部分に、抱き
込みエアによる気泡１３が付着することになり、その結
果、付着した気泡が粗化面１２への陰極電解還元を阻害
するのに対し、電解処理液に対して超音波を与える
（ロ）の場合には、気泡がこの超音波の作用によって排
除されることから、粗化面１２に対する気泡の付着がな
くなり、従って、陰極電解還元処理は均一なものとな
り、粗化面１２に対する化学研磨も均一になる。
は、絶縁フィルム７のデバイスホール８やアウターホー
ル９内に露出した銅箔１０の粗化面１２の部分に、抱き
込みエアによる気泡１３が付着することになり、その結
果、付着した気泡が粗化面１２への陰極電解還元を阻害
するのに対し、電解処理液に対して超音波を与える
（ロ）の場合には、気泡がこの超音波の作用によって排
除されることから、粗化面１２に対する気泡の付着がな
くなり、従って、陰極電解還元処理は均一なものとな
り、粗化面１２に対する化学研磨も均一になる。
【００４２】本発明においては、粗化面に対する化学研
磨効率は陰極電解還元処理によって確保されるものであ
るが、実際の運用にあたっては、品質を高める意味から
超音波を活用することが望ましい。
磨効率は陰極電解還元処理によって確保されるものであ
るが、実際の運用にあたっては、品質を高める意味から
超音波を活用することが望ましい。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、絶縁フ
ィルムのデバイスホールやアウターホール等の孔部に露
出した金属箔の粗化面に対する化学研磨を行うにあた
り、まず、粗化面に対して陰極電解還元処理をほどこ
し、次いでこれに化学研磨を行うことによって、化学研
磨の効率を向上させ得ることを見いだしたものであり、
従って、そのＴＡＢ用テープキャリア製造の分野にもた
らす効果には、大きなものがある。
ィルムのデバイスホールやアウターホール等の孔部に露
出した金属箔の粗化面に対する化学研磨を行うにあた
り、まず、粗化面に対して陰極電解還元処理をほどこ
し、次いでこれに化学研磨を行うことによって、化学研
磨の効率を向上させ得ることを見いだしたものであり、
従って、そのＴＡＢ用テープキャリア製造の分野にもた
らす効果には、大きなものがある。
【図１】本発明によるＴＡＢ用テープキャリア製造方法
の実施の形態における、電流密度と粗化面除去短縮時間
との関係をまとめたグラフ。
の実施の形態における、電流密度と粗化面除去短縮時間
との関係をまとめたグラフ。
【図２】本発明による陰極電解還元処理を行った場合
と、行わなかった場合とにおける、化学研磨時間と銅箔
厚さとの関係を示すグラフ。
と、行わなかった場合とにおける、化学研磨時間と銅箔
厚さとの関係を示すグラフ。
【図３】本発明によるＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法における、ひとつの実施の形態説明図。
法における、ひとつの実施の形態説明図。
【図４】本発明における超音波の作用を説明するための
模擬図であり、（イ）は超音波を作用させない場合、
（ロ）は作用させた場合の説明図である。
模擬図であり、（イ）は超音波を作用させない場合、
（ロ）は作用させた場合の説明図である。
【図５】ＴＡＢ用テープキャリアの説明図。
１，陰極電解還元処理槽 ２，電解処理液 ３，ロール ４，超音波発振器ユニット ５，不活性陽極 ６，ラミネート材 ７，絶縁フィルム ８，デバイスホール ９，アウターホール １０，銅箔 １１，接着剤 １２，粗化面
Claims (10)
- 【請求項１】 デバイスホールやアウターホール等の孔
部を備えた絶縁フィルムと、表面に粗化面を有する金属
箔とを一体にラミネートし、前記孔部から露出した前記
粗化面を化学研磨によって研磨したのち、前記金属箔を
フォトエッチングすることにより所定の配線パターンを
形成するテープキャリアの製造方法において、前記化学
研磨を行う前に、前記粗化面に対して陰極電解還元処理
をほどこすことを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法。 - 【請求項２】 前記陰極電解還元処理が、酸性、中性、
または、アルカリ性のいずれかの電解質溶液を使用して
行われることを特徴とする請求項第１項記載のＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記陰極電解還元処理が、２Ａ／ｄｍ2
以上の電流密度と、５秒以上の処理時間により行われる
ことを特徴とする請求項第１項記載のＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法。 - 【請求項４】 前記陰極電解還元処理が、界面活性剤を
含む電解質溶液を使用して行われることを特徴とする請
求項第１項記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 前記化学研磨処理が、酸化剤を含む酸性
液を使用して行われることを特徴とする請求項第１項記
載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項６】 デバイスホールやアウターホール等の孔
部を備えた絶縁フィルムと、表面に粗化面を有する金属
箔とを一体にラミネートし、前記孔部から露出した前記
粗化面を化学研磨によって研磨したのち、前記金属箔を
フォトエッチングすることにより所定の配線パターンを
形成するテープキャリアの製造方法において、前記化学
研磨を行う前に、前記粗化面に対して、超音波を作用さ
せながら陰極電解還元処理をほどこすことを特徴とする
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項７】 前記陰極電解還元処理が、酸性、中性、
または、アルカリ性のいずれかの電解質溶液を使用して
行われることを特徴とする請求項第６項記載のＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法。 - 【請求項８】 前記陰極電解還元処理が、２Ａ／ｄｍ2
以上の電流密度と、５秒以上の処理時間により行われる
ことを特徴とする請求項第６項記載のＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法。 - 【請求項９】 前記陰極電解還元処理が、界面活性剤を
含む電解質溶液を使用して行われることを特徴とする請
求項第６項記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項１０】 前記化学研磨処理が、酸化剤を含む酸
性液を使用して行われることを特徴とする請求項第６項
記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18612397A JPH1131721A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18612397A JPH1131721A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131721A true JPH1131721A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16182774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18612397A Pending JPH1131721A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131721A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559933B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2006-03-13 | 엘에스전선 주식회사 | 저조도 동박의 전해연마방법 및 전해연마장치와 동박 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18612397A patent/JPH1131721A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559933B1 (ko) * | 2002-11-29 | 2006-03-13 | 엘에스전선 주식회사 | 저조도 동박의 전해연마방법 및 전해연마장치와 동박 |
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