JPH11111779A - Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法Info
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- JPH11111779A JPH11111779A JP27465197A JP27465197A JPH11111779A JP H11111779 A JPH11111779 A JP H11111779A JP 27465197 A JP27465197 A JP 27465197A JP 27465197 A JP27465197 A JP 27465197A JP H11111779 A JPH11111779 A JP H11111779A
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- tape carrier
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- electrolysis
- film
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 化学的な特殊処理膜を施した銅箔面の化学研
磨が、研磨速度の低下を招くことなく、安定に行えるよ
うにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性と可撓性を有するテープ状のフィ
ルムにデバイスホール等の開口を形成し、その銅箔の表
面に化学研磨処理の速度向上および安定化を図るための
陽極電解処理を施す。かかる銅箔の陽極電解処理面に、
絶縁性および可撓性を有するテープ状のフィルムがラミ
ネートされる。半導体素子の接続に用いるインナーリー
ド部の銅箔の陽極電解処理面は、化学研磨される。銅箔
には、フォトエッチングによりリードパターンが形成さ
れる。
磨が、研磨速度の低下を招くことなく、安定に行えるよ
うにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 絶縁性と可撓性を有するテープ状のフィ
ルムにデバイスホール等の開口を形成し、その銅箔の表
面に化学研磨処理の速度向上および安定化を図るための
陽極電解処理を施す。かかる銅箔の陽極電解処理面に、
絶縁性および可撓性を有するテープ状のフィルムがラミ
ネートされる。半導体素子の接続に用いるインナーリー
ド部の銅箔の陽極電解処理面は、化学研磨される。銅箔
には、フォトエッチングによりリードパターンが形成さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔape Au
tomated Bonding ）用テープキャリアの製造方法に関
し、特に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の実装方式の１
つであるＴＡＢ方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法に関するものである。
tomated Bonding ）用テープキャリアの製造方法に関
し、特に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子の実装方式の１
つであるＴＡＢ方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装技術の自動化や
高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤレ
スボンディングによってＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
搭載する方式が多く採用されている。
高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤレ
スボンディングによってＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
搭載する方式が多く採用されている。
【０００３】図３は、従来より用いられているＴＡＢ用
テープキャリアの構成例を示す。テープキャリア１は、
長尺状で薄い絶縁性フィルムテープ２、および、その上
面に形成された所定のパターンの銅リード３を備えてい
る。絶縁性フィルムテープ２は、ポリイミド、ポリエス
テル等を用いて作られた可撓性のフィルムである。ま
た、銅リード３のパターン形成は、絶縁性フィルムテー
プ２の上面に銅箔を接着した後、リードパターンに応じ
たフォトエッチングを施すことにより、インナーリード
４および該インナーリード４に接続されたアウターリー
ド５が形成される。更に、絶縁性フィルムテープ２のほ
ぼ中央部には、不図示の半導体素子を収容するためのデ
バイスホール６が開口されている。また、絶縁性フィル
ムテープ２の両サイドにはテープ搬送や位置決めを行う
ためのスプロケットホール７が設けられ、アウターリー
ド５に対応して電気信号を出すためのアウターホール８
が設けられている。デバイスホール６、スプロケットホ
ール７およびアウターホール８は、パンチング加工によ
り形成される。アウターリード５の所定のものには、半
導体素子の動作テスト等を行うためのテストパッド９が
接続されている。
テープキャリアの構成例を示す。テープキャリア１は、
長尺状で薄い絶縁性フィルムテープ２、および、その上
面に形成された所定のパターンの銅リード３を備えてい
る。絶縁性フィルムテープ２は、ポリイミド、ポリエス
テル等を用いて作られた可撓性のフィルムである。ま
た、銅リード３のパターン形成は、絶縁性フィルムテー
プ２の上面に銅箔を接着した後、リードパターンに応じ
たフォトエッチングを施すことにより、インナーリード
４および該インナーリード４に接続されたアウターリー
ド５が形成される。更に、絶縁性フィルムテープ２のほ
ぼ中央部には、不図示の半導体素子を収容するためのデ
バイスホール６が開口されている。また、絶縁性フィル
ムテープ２の両サイドにはテープ搬送や位置決めを行う
ためのスプロケットホール７が設けられ、アウターリー
ド５に対応して電気信号を出すためのアウターホール８
が設けられている。デバイスホール６、スプロケットホ
ール７およびアウターホール８は、パンチング加工によ
り形成される。アウターリード５の所定のものには、半
導体素子の動作テスト等を行うためのテストパッド９が
接続されている。
【０００４】銅リード３の形成方法について詳しく説明
すると、まず、テープ状にした銅箔の接着面を予め粗化
し、アンカー効果による絶縁性フィルムとの接着力を確
保する。次に、デバイスホール６、スプロケットホール
７およびアウターホール８をパンチング加工により開口
した、絶縁性フィルムテープ２の片面に接着材を塗布
し、この接着材塗布面に粗化面を向けて銅箔をラミネー
トする。デバイスホール６に露出する銅箔の粗化面は、
半導体素子のはんだバンプに接続する面になるため、化
学研磨法により研磨する。この化学研磨は、インナーリ
ード形成後のめっき結晶性に影響を及ぼすのを防止する
機能も有している。
すると、まず、テープ状にした銅箔の接着面を予め粗化
し、アンカー効果による絶縁性フィルムとの接着力を確
保する。次に、デバイスホール６、スプロケットホール
７およびアウターホール８をパンチング加工により開口
した、絶縁性フィルムテープ２の片面に接着材を塗布
し、この接着材塗布面に粗化面を向けて銅箔をラミネー
トする。デバイスホール６に露出する銅箔の粗化面は、
半導体素子のはんだバンプに接続する面になるため、化
学研磨法により研磨する。この化学研磨は、インナーリ
ード形成後のめっき結晶性に影響を及ぼすのを防止する
機能も有している。
【０００５】次に、銅箔の表面の所定領域に感光性レジ
ストを塗布する。この感光性レジストを乾燥させた後、
フォトマスクを通して感光性レジストを感光させる。つ
いで、現像を行って所定パターンのフォトレジスト層を
形成する。このフォトレジスト層をマスクとしてエッチ
ングを行うことにより、銅リード３が形成される。この
銅リード３には、所定のめっきが施される。
ストを塗布する。この感光性レジストを乾燥させた後、
フォトマスクを通して感光性レジストを感光させる。つ
いで、現像を行って所定パターンのフォトレジスト層を
形成する。このフォトレジスト層をマスクとしてエッチ
ングを行うことにより、銅リード３が形成される。この
銅リード３には、所定のめっきが施される。
【０００６】銅箔は、銅を硫酸に溶解した電解液にドラ
ムの一部を浸し、その表面に電解析出（ドラムを陰極に
して行う）を行って銅の微粒子を付着させて箔（銅箔）
を作ることにより製造される。また、銅箔の粗化処理
は、一般に、上記のように製箔した銅のマット面に電析
により銅粒子を析出させ、この面に防錆を目的としたク
ロメート皮膜を施す方法により達成される。
ムの一部を浸し、その表面に電解析出（ドラムを陰極に
して行う）を行って銅の微粒子を付着させて箔（銅箔）
を作ることにより製造される。また、銅箔の粗化処理
は、一般に、上記のように製箔した銅のマット面に電析
により銅粒子を析出させ、この面に防錆を目的としたク
ロメート皮膜を施す方法により達成される。
【０００７】研磨方法については、特開昭５２−１２４
８６５号公報に例示があり、機械研磨、電解研磨、化学
研磨の３方法が示されている。ここに示される研磨は、
機械研磨では、銅箔の露出面に研磨ツールを接触させて
ラッピングを行って銅箔表面を平滑にし、電解研磨では
銅箔にフィルムをラミネートした後、電解液中に浸し、
銅箔を陽極として銅箔表面を溶解して平滑化している。
更に、化学研磨では、凹凸のある金属表面をキリンス液
中に浸して化学的に溶解し、銅箔表面を平滑にしてい
る。
８６５号公報に例示があり、機械研磨、電解研磨、化学
研磨の３方法が示されている。ここに示される研磨は、
機械研磨では、銅箔の露出面に研磨ツールを接触させて
ラッピングを行って銅箔表面を平滑にし、電解研磨では
銅箔にフィルムをラミネートした後、電解液中に浸し、
銅箔を陽極として銅箔表面を溶解して平滑化している。
更に、化学研磨では、凹凸のある金属表面をキリンス液
中に浸して化学的に溶解し、銅箔表面を平滑にしてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法によると、ＴＡＢテープの
ファインピッチ化が進み、より薄い銅箔が使われるよう
になり、リード強度確保のため銅箔裏面の低粗化が進ん
でいる。そして、低粗化した粗化面でも絶縁性フィルム
との良好な接着力が得られるように、低粗化面に化学的
に特殊処理膜を施すようになってきた。ところが、特殊
処理膜が耐薬品性に優れているために、後工程の化学研
磨性を悪くしており、化学研磨速度の低下を招いてい
る。従って、本発明の目的は、特殊処理膜を施した銅箔
面の化学研磨を研磨速度の低下を招くことなく安定に行
えるようにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提
供することにある。
用テープキャリアの製造方法によると、ＴＡＢテープの
ファインピッチ化が進み、より薄い銅箔が使われるよう
になり、リード強度確保のため銅箔裏面の低粗化が進ん
でいる。そして、低粗化した粗化面でも絶縁性フィルム
との良好な接着力が得られるように、低粗化面に化学的
に特殊処理膜を施すようになってきた。ところが、特殊
処理膜が耐薬品性に優れているために、後工程の化学研
磨性を悪くしており、化学研磨速度の低下を招いてい
る。従って、本発明の目的は、特殊処理膜を施した銅箔
面の化学研磨を研磨速度の低下を招くことなく安定に行
えるようにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、絶縁性および可撓性を有するテープ状の
フィルムにデバイスホール等の開口を形成し、銅箔の表
面に陽極電解処理を施し、前記テープ状のフィルムに、
前記銅箔を前記陽極電解処理を施した前記表面を介して
ラミネートし、前記銅箔の前記表面の前記開口に露出し
た部分を化学研磨し、前記銅箔にフォトエッチングを施
してリードパターンを形成することを特徴とするＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法を提供する。
達成するため、絶縁性および可撓性を有するテープ状の
フィルムにデバイスホール等の開口を形成し、銅箔の表
面に陽極電解処理を施し、前記テープ状のフィルムに、
前記銅箔を前記陽極電解処理を施した前記表面を介して
ラミネートし、前記銅箔の前記表面の前記開口に露出し
た部分を化学研磨し、前記銅箔にフォトエッチングを施
してリードパターンを形成することを特徴とするＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。本発明は、絶縁性フィルムとの良
好な接着力を得るために、銅箔に設けた低粗化面に、更
に化学的に特殊処理膜を施し、この面（銅箔のラミネー
ト面）に陽極電解処理を施すことを特徴としている。こ
の陽極電解処理は、酸性、中性またはアルカリ性水溶液
を用いて行われる。この陽極電解を施した銅箔にデバイ
スホール等のホールを開口した絶縁性フィルムテープ２
をラミネートし、露出した銅箔（インナーリード４の部
分）の陽極電解処理面を酸化剤を含んだ酸性液を用いて
化学研磨し、銅箔の表面の所定領域には感光性レジスト
を塗布する。この感光性レジストを乾燥させた後、フォ
トマスクを通して感光性レジストを感光させる。つい
で、現像を行って所定パターンのフォトレジスト層を形
成する。このフォトレジスト層をマスクとしてエッチン
グを行えば銅リード３が形成される。
を参照して説明する。本発明は、絶縁性フィルムとの良
好な接着力を得るために、銅箔に設けた低粗化面に、更
に化学的に特殊処理膜を施し、この面（銅箔のラミネー
ト面）に陽極電解処理を施すことを特徴としている。こ
の陽極電解処理は、酸性、中性またはアルカリ性水溶液
を用いて行われる。この陽極電解を施した銅箔にデバイ
スホール等のホールを開口した絶縁性フィルムテープ２
をラミネートし、露出した銅箔（インナーリード４の部
分）の陽極電解処理面を酸化剤を含んだ酸性液を用いて
化学研磨し、銅箔の表面の所定領域には感光性レジスト
を塗布する。この感光性レジストを乾燥させた後、フォ
トマスクを通して感光性レジストを感光させる。つい
で、現像を行って所定パターンのフォトレジスト層を形
成する。このフォトレジスト層をマスクとしてエッチン
グを行えば銅リード３が形成される。
【００１１】以上のように、化学的な特殊処理膜を施し
た銅箔ラミネート面に陽極電解処理を施したことによ
り、化学研磨速度の低下を招くことなく、安定した化学
研磨が行えるようになる。
た銅箔ラミネート面に陽極電解処理を施したことによ
り、化学研磨速度の低下を招くことなく、安定した化学
研磨が行えるようになる。
【００１２】次に、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法における実施例について説明する。
製造方法における実施例について説明する。
【００１３】
【実施例】以下の実施例においては、所定のパンチ加工
によりデバイスホール等の開口を設けたポリイミド系の
絶縁性フィルムに、銅箔をラミネートしたサンプルを用
いた。
によりデバイスホール等の開口を設けたポリイミド系の
絶縁性フィルムに、銅箔をラミネートしたサンプルを用
いた。
【００１４】まず、苛性ソーダを主成分としたアルカリ
性溶液を陽極電解液に用い、液濃度５．０ｖｏｌ％によ
り建浴した。ついで、３５℃の電解温度のもと、電解時
間１５秒、電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ2 による陽極電解
処理の後、液温３０℃の酸化剤を有する酸性液に浸漬
し、銅箔粗化面が化学研磨された時間を測定した。
性溶液を陽極電解液に用い、液濃度５．０ｖｏｌ％によ
り建浴した。ついで、３５℃の電解温度のもと、電解時
間１５秒、電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ2 による陽極電解
処理の後、液温３０℃の酸化剤を有する酸性液に浸漬
し、銅箔粗化面が化学研磨された時間を測定した。
【００１５】図１は、上記実施例における陽極電解電流
密度と化学研磨処理時間の関係を示す。図１より明らか
なように、陽極電解処理を行うことにより化学研磨処理
時間が短くなり、銅箔粗化面の化学研磨速度が速くなる
ことがわかる。
密度と化学研磨処理時間の関係を示す。図１より明らか
なように、陽極電解処理を行うことにより化学研磨処理
時間が短くなり、銅箔粗化面の化学研磨速度が速くなる
ことがわかる。
【００１６】図２は陽極電解処理有りの場合と、陽極電
解処理無しの場合の化学研磨速度（Ｃｕ箔厚の減少）を
示す。陽極電解液には、苛性ソーダを主成分とした液を
用い、液濃度５．０ｖｏｌ％で建浴した。電解温度３５
℃、電解時間１５秒で電流密度５Ａ／ｄｍ2 により陽極
電解処理を行った後、酸化剤を含む液温３０℃の酸性液
に５〜３０秒間浸漬して銅箔の厚さを測定した。その結
果、図２のように、陽極電解処理を施したことにより、
化学研磨速度が速くなっている。
解処理無しの場合の化学研磨速度（Ｃｕ箔厚の減少）を
示す。陽極電解液には、苛性ソーダを主成分とした液を
用い、液濃度５．０ｖｏｌ％で建浴した。電解温度３５
℃、電解時間１５秒で電流密度５Ａ／ｄｍ2 により陽極
電解処理を行った後、酸化剤を含む液温３０℃の酸性液
に５〜３０秒間浸漬して銅箔の厚さを測定した。その結
果、図２のように、陽極電解処理を施したことにより、
化学研磨速度が速くなっている。
【００１７】上記実施例から明らかなように、陽極電解
に際しては、電解液の温度を３０〜５０℃、電流密度を
２Ａ／ｄｍ2 以上、電解時間を５秒以上にしたときに最
良の結果を得ることができる。
に際しては、電解液の温度を３０〜５０℃、電流密度を
２Ａ／ｄｍ2 以上、電解時間を５秒以上にしたときに最
良の結果を得ることができる。
【００１８】上記実施例においては、陽極電解処理液と
して苛性ソーダを主成分としたアルカリ性水溶液を用い
たが、電解処理液はこれに限定されるものではなく、硫
酸水溶液等の酸性水溶液を用いても同様の効果が得られ
る。
して苛性ソーダを主成分としたアルカリ性水溶液を用い
たが、電解処理液はこれに限定されるものではなく、硫
酸水溶液等の酸性水溶液を用いても同様の効果が得られ
る。
【００１９】また、前記陽極電解処理液は、カチオン、
ノニオン系の界面活性剤を含有させることにより、化学
研磨の時間を短縮させることができる。
ノニオン系の界面活性剤を含有させることにより、化学
研磨の時間を短縮させることができる。
【００２０】更に、上記実施の形態および実施例におい
ては、低粗化面に陽極電解処理を行うものとしたが、粗
化面に陽極電解処理を行ってもよい。
ては、低粗化面に陽極電解処理を行うものとしたが、粗
化面に陽極電解処理を行ってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法によれば、化学研磨前に陽極電
解処理を行うようにしたので、化学研磨の処理時間が短
縮され、かつ安定な化学研磨を行うことが可能になる。
ープキャリアの製造方法によれば、化学研磨前に陽極電
解処理を行うようにしたので、化学研磨の処理時間が短
縮され、かつ安定な化学研磨を行うことが可能になる。
【図１】本発明の実施例における陽極電解電流密度と化
学研磨処理時間の関係を示す特性図である。
学研磨処理時間の関係を示す特性図である。
【図２】本発明の実施例における化学研磨速度に及ぼす
陽極電解の影響を示す銅箔厚−化学研磨時間特性図であ
る。
陽極電解の影響を示す銅箔厚−化学研磨時間特性図であ
る。
【図３】従来より用いられているＴＡＢ用テープキャリ
アを示す平面図である。
アを示す平面図である。
【符号の説明】 １ テープキャリア ２ 絶縁性フィルムテープ ３ 銅リード ４ インナーリード ５ アウターリード ６ デバイスホール
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁性および可撓性を有するテープ状の
フィルムにデバイスホール等の開口を形成し、 銅箔の表面に陽極電解処理を施し、 前記テープ状のフィルムに、前記銅箔を前記陽極電解処
理を施した前記表面を介してラミネートし、 前記銅箔の前記表面の前記開口に露出した部分を化学研
磨し、 前記銅箔にフォトエッチングを施してリードパターンを
形成することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法。 - 【請求項２】 前記陽極電解処理は、前記銅箔の前記表
面を粗化面とし、 前記粗化面に接着力を向上させる化学的処理膜を形成し
た処理膜形成面に施すことを特徴とする請求項１記載の
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記陽極電解処理は、その処理液とし
て、酸性、中性、又はアルカリ性の電解質溶液を用いる
ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法。 - 【請求項４】 前記陽極電解処理は、電解液の温度を３
０〜５０℃、電流密度を２Ａ／ｄｍ2 以上、および電解
時間を５秒以上にして実施することを特徴とする請求項
１記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 前記処理液は、カチオン、ノニオン系の
界面活性剤を含有することを特徴とする請求項３記載の
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項６】 前記化学研磨は、その処理液に酸化剤を
含んだ酸性液を用いることを特徴とする請求項１記載の
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27465197A JPH11111779A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27465197A JPH11111779A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111779A true JPH11111779A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17544670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27465197A Pending JPH11111779A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111779A (ja) |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27465197A patent/JPH11111779A/ja active Pending
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