JPH11312851A - 配線基板用多数個取り基板 - Google Patents
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- JPH11312851A JPH11312851A JP11758198A JP11758198A JPH11312851A JP H11312851 A JPH11312851 A JP H11312851A JP 11758198 A JP11758198 A JP 11758198A JP 11758198 A JP11758198 A JP 11758198A JP H11312851 A JPH11312851 A JP H11312851A
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の配線基板用多数個取り基板では、電子
部品の電極を配線導体に正確に接続することが困難であ
り、また、得られる電子装置の気密信頼性が低い。 【解決手段】 電子部品４の電極が接続される配線導体
５が被着された多数個の配線基板領域13が上面中央部に
配列され、配線導体５と一定の位置関係を有する位置合
わせ用マーク15が上面外周部に配置された下絶縁層11
と、下絶縁層11の上面に積層された、各配線基板領域13
に対応して電子部品４を収容する凹部３ａを形成するた
めの第１の開口12ａおよび位置合わせ用マーク15を露出
させる第２の開口12ｂを有する上絶縁層12とから成る配
線基板用多数個取り基板である。配線導体に対して電子
部品を正確に位置合わせして接続でき、蓋体を正確に位
置合わせできて気密信頼性の高い電子装置が製造可能で
ある。
部品の電極を配線導体に正確に接続することが困難であ
り、また、得られる電子装置の気密信頼性が低い。 【解決手段】 電子部品４の電極が接続される配線導体
５が被着された多数個の配線基板領域13が上面中央部に
配列され、配線導体５と一定の位置関係を有する位置合
わせ用マーク15が上面外周部に配置された下絶縁層11
と、下絶縁層11の上面に積層された、各配線基板領域13
に対応して電子部品４を収容する凹部３ａを形成するた
めの第１の開口12ａおよび位置合わせ用マーク15を露出
させる第２の開口12ｂを有する上絶縁層12とから成る配
線基板用多数個取り基板である。配線導体に対して電子
部品を正確に位置合わせして接続でき、蓋体を正確に位
置合わせできて気密信頼性の高い電子装置が製造可能で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や水晶
振動子等の電子部品を搭載するための配線基板領域が広
面積の母基板中に縦横に多数個配列形成された配線基板
用多数個取り基板に関するものである。
振動子等の電子部品を搭載するための配線基板領域が広
面積の母基板中に縦横に多数個配列形成された配線基板
用多数個取り基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子等の電子
部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミ
ニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る略平板状の絶
縁基体の上面中央部から下面にかけて、電子部品の電極
が接続されるタングステンやモリブデン等の高融点金属
粉末メタライズから成る配線導体が被着されるととも
に、この絶縁基体の上面に電子部品を収容する凹部を形
成するための開口を有する絶縁枠体が積層されて成り、
絶縁基体と絶縁枠体とで形成される凹部内に電子部品を
収容するとともに、この電子部品の電極をボンディング
ワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体に電
気的に接続し、しかる後、絶縁枠体の上面に凹部を塞ぐ
ようにして平板状の蓋体を接合し、凹部内の電子部品を
気密封止することによって製品としての電子装置とされ
ていた。
部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミ
ニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る略平板状の絶
縁基体の上面中央部から下面にかけて、電子部品の電極
が接続されるタングステンやモリブデン等の高融点金属
粉末メタライズから成る配線導体が被着されるととも
に、この絶縁基体の上面に電子部品を収容する凹部を形
成するための開口を有する絶縁枠体が積層されて成り、
絶縁基体と絶縁枠体とで形成される凹部内に電子部品を
収容するとともに、この電子部品の電極をボンディング
ワイヤや半田等の電気的接続手段を介して配線導体に電
気的に接続し、しかる後、絶縁枠体の上面に凹部を塞ぐ
ようにして平板状の蓋体を接合し、凹部内の電子部品を
気密封止することによって製品としての電子装置とされ
ていた。
【０００３】ところで、このような配線基板は、近時の
電子装置の小型化の要求に伴ってその大きさが数ｍｍ角
程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配
線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板お
よび電子装置の製作を効率よく行なうために、１枚の広
面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得
るようになした、いわゆる多数個取り基板の形態で製作
される。
電子装置の小型化の要求に伴ってその大きさが数ｍｍ角
程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配
線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板お
よび電子装置の製作を効率よく行なうために、１枚の広
面積の母基板中から多数個の配線基板を同時集約的に得
るようになした、いわゆる多数個取り基板の形態で製作
される。
【０００４】この配線基板用多数個取り基板は、配線基
板の絶縁基体を形成するための広面積の下絶縁層と配線
基板の絶縁枠体を形成するための広面積の上絶縁層とが
積層されることによりその母基板が形成されており、こ
の母基板の中央部に配線基板となる配線基板領域が多数
個縦横に配列形成されている。そして、各配線基板領域
における下絶縁層の上面から下面にかけては配線導体が
所定パターンに被着形成されており、また各配線基板領
域における上絶縁層には下絶縁層との間で電子部品を収
容するための凹部を形成する開口が形成されている。
板の絶縁基体を形成するための広面積の下絶縁層と配線
基板の絶縁枠体を形成するための広面積の上絶縁層とが
積層されることによりその母基板が形成されており、こ
の母基板の中央部に配線基板となる配線基板領域が多数
個縦横に配列形成されている。そして、各配線基板領域
における下絶縁層の上面から下面にかけては配線導体が
所定パターンに被着形成されており、また各配線基板領
域における上絶縁層には下絶縁層との間で電子部品を収
容するための凹部を形成する開口が形成されている。
【０００５】そして、この配線基板用多数個取り基板
は、電子部品を各配線基板領域の下絶縁層上面に被着さ
れた配線導体に対して所定の位置関係となるように各配
線基板領域の凹部内に位置合わせして収容するととも
に、この各配線基板領域の凹部内に収容された電子部品
の電極と各配線基板領域の下絶縁層上面に被着された配
線導体とをボンディングワイヤや半田等の電気的接続手
段を介して電気的に接続し、しかる後、例えば金属から
成る蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に、この上絶
縁層の各開口の周囲に所定の封止幅を有するようにして
位置合わせして接合し、最後に母基板を各配線基板領域
毎に分割することによって多数個の電子装置が同時集約
的に製作される。
は、電子部品を各配線基板領域の下絶縁層上面に被着さ
れた配線導体に対して所定の位置関係となるように各配
線基板領域の凹部内に位置合わせして収容するととも
に、この各配線基板領域の凹部内に収容された電子部品
の電極と各配線基板領域の下絶縁層上面に被着された配
線導体とをボンディングワイヤや半田等の電気的接続手
段を介して電気的に接続し、しかる後、例えば金属から
成る蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に、この上絶
縁層の各開口の周囲に所定の封止幅を有するようにして
位置合わせして接合し、最後に母基板を各配線基板領域
毎に分割することによって多数個の電子装置が同時集約
的に製作される。
【０００６】ここで、この配線基板用多数個取り基板に
おいて各配線基板領域の凹部内に電子部品を位置合わせ
したり、各配線基板領域の上絶縁層上面に蓋体を位置合
わせするには、例えば母基板の外周部に捨て代領域を設
けるとともに、この捨て代領域における上絶縁層の上面
に、上絶縁層の各配線基板領域の開口に対して一定の位
置関係にあるタングステンやモリブデン等の高融点金属
粉末メタライズから成る位置合わせ用マークを印刷によ
り被着させておくとともに、この位置合わせ用マークを
基準として各配線基板領域の凹部の位置を算出し、これ
に基づいて電子部品と配線導体とを、および蓋体と開口
とを位置合わせする方法が採用されている。
おいて各配線基板領域の凹部内に電子部品を位置合わせ
したり、各配線基板領域の上絶縁層上面に蓋体を位置合
わせするには、例えば母基板の外周部に捨て代領域を設
けるとともに、この捨て代領域における上絶縁層の上面
に、上絶縁層の各配線基板領域の開口に対して一定の位
置関係にあるタングステンやモリブデン等の高融点金属
粉末メタライズから成る位置合わせ用マークを印刷によ
り被着させておくとともに、この位置合わせ用マークを
基準として各配線基板領域の凹部の位置を算出し、これ
に基づいて電子部品と配線導体とを、および蓋体と開口
とを位置合わせする方法が採用されている。
【０００７】なお、このような配線基板用多数個取り基
板は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法によ
って製作される。
板は、従来周知のセラミックグリーンシート積層法によ
って製作される。
【０００８】具体的には、まず、下絶縁層となるセラミ
ックグリーンシートおよび上絶縁層となるセラミックグ
リーンシートを準備する。
ックグリーンシートおよび上絶縁層となるセラミックグ
リーンシートを準備する。
【０００９】次に、下絶縁層となるセラミックグリーン
シートの各配線基板領域となる領域に配線導体の導出路
となる貫通孔を穿孔するとともに、上絶縁層となるセラ
ミックグリーンシートの各配線基板領域となる領域に凹
部を形成するための開口を打ち抜く。
シートの各配線基板領域となる領域に配線導体の導出路
となる貫通孔を穿孔するとともに、上絶縁層となるセラ
ミックグリーンシートの各配線基板領域となる領域に凹
部を形成するための開口を打ち抜く。
【００１０】次に、下絶縁層となるセラミックグリーン
シートの上下面および貫通孔内に配線導体となる金属ペ
ーストを従来周知のスクリーン印刷法により印刷すると
ともに、上絶縁層となるセラミックグリーンシート外周
部の捨て代領域となる領域上面に、位置合わせ用マーク
となる金属ペーストを各配線基板領域の凹部を形成する
ための開口と一定の位置関係になるように従来周知のス
クリーン印刷法により印刷塗布する。
シートの上下面および貫通孔内に配線導体となる金属ペ
ーストを従来周知のスクリーン印刷法により印刷すると
ともに、上絶縁層となるセラミックグリーンシート外周
部の捨て代領域となる領域上面に、位置合わせ用マーク
となる金属ペーストを各配線基板領域の凹部を形成する
ための開口と一定の位置関係になるように従来周知のス
クリーン印刷法により印刷塗布する。
【００１１】そして最後に、下絶縁層となるセラミック
グリーンシートの上面に上絶縁層となるセラミックグリ
ーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体
となすとともに、このセラミックグリーンシート積層体
を約1600℃の高温で焼成することによって製作される。
グリーンシートの上面に上絶縁層となるセラミックグリ
ーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体
となすとともに、このセラミックグリーンシート積層体
を約1600℃の高温で焼成することによって製作される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板用多数個取り基板によれば、位置合わせ用
マークは、配線導体が被着されている下絶縁層とは異な
る上絶縁層の上面にスクリーン印刷により被着形成され
ていることから、下絶縁層上面に被着された配線導体と
の間に両者の印刷ずれや下絶縁層と上絶縁層との積層ず
れ等よる位置関係のばらつきが発生する。また、上絶縁
層の各開口に対しても印刷ずれによる位置関係のばらつ
きが発生する。
来の配線基板用多数個取り基板によれば、位置合わせ用
マークは、配線導体が被着されている下絶縁層とは異な
る上絶縁層の上面にスクリーン印刷により被着形成され
ていることから、下絶縁層上面に被着された配線導体と
の間に両者の印刷ずれや下絶縁層と上絶縁層との積層ず
れ等よる位置関係のばらつきが発生する。また、上絶縁
層の各開口に対しても印刷ずれによる位置関係のばらつ
きが発生する。
【００１３】これらの位置関係のばらつきは200 〜500
μｍ程度であり、そのため、近時の小型高密度化した配
線基板用多数個取り基板においては、上絶縁層の上面に
被着された位置合わせ用マークを基準として電子部品を
各配線基板領域の凹部内に位置合わせすると、電子部品
の電極と下絶縁層の配線導体との位置がずれてしまい、
その結果、電子部品の電極と配線導体とを電気的に正確
に接続することができなくなるという問題点があった。
また、この上絶縁層に被着された位置合わせマークを基
準として蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に位置合
わせすると、蓋体と上絶縁層の各開口との位置関係がず
れてしまい、その結果、上絶縁層の各開口の周囲に所定
の封止幅を設けることができずに、得られる電子装置の
気密信頼性が低いものとなってしまうという問題点があ
った。
μｍ程度であり、そのため、近時の小型高密度化した配
線基板用多数個取り基板においては、上絶縁層の上面に
被着された位置合わせ用マークを基準として電子部品を
各配線基板領域の凹部内に位置合わせすると、電子部品
の電極と下絶縁層の配線導体との位置がずれてしまい、
その結果、電子部品の電極と配線導体とを電気的に正確
に接続することができなくなるという問題点があった。
また、この上絶縁層に被着された位置合わせマークを基
準として蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に位置合
わせすると、蓋体と上絶縁層の各開口との位置関係がず
れてしまい、その結果、上絶縁層の各開口の周囲に所定
の封止幅を設けることができずに、得られる電子装置の
気密信頼性が低いものとなってしまうという問題点があ
った。
【００１４】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、下絶縁層に被着された
配線導体に対して電子部品を正確に位置合わせすること
ができ電子部品の電極と配線基板とを電気的に正確に接
続することができるとともに、上絶縁層の開口に対して
蓋体を正確に位置合わせすることができ気密信頼性の高
い電子装置を製造可能な配線基板用多数個取り基板を提
供することにある。
されたものであり、その目的は、下絶縁層に被着された
配線導体に対して電子部品を正確に位置合わせすること
ができ電子部品の電極と配線基板とを電気的に正確に接
続することができるとともに、上絶縁層の開口に対して
蓋体を正確に位置合わせすることができ気密信頼性の高
い電子装置を製造可能な配線基板用多数個取り基板を提
供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板用多数
個取り基板は、電子部品の電極が接続される配線導体が
被着された多数個の配線基板領域が上面中央部に配列さ
れ、前記配線導体と一定の位置関係を有する位置合わせ
用マークが上面外周部に配置された下絶縁層と、該下絶
縁層の上面に積層された、前記各配線基板領域に対応し
て前記電子部品を収容する凹部を形成するための第１の
開口および前記位置合わせ用マークを露出させる第２の
開口を有する上絶縁層とから成ることを特徴とするもの
である。
個取り基板は、電子部品の電極が接続される配線導体が
被着された多数個の配線基板領域が上面中央部に配列さ
れ、前記配線導体と一定の位置関係を有する位置合わせ
用マークが上面外周部に配置された下絶縁層と、該下絶
縁層の上面に積層された、前記各配線基板領域に対応し
て前記電子部品を収容する凹部を形成するための第１の
開口および前記位置合わせ用マークを露出させる第２の
開口を有する上絶縁層とから成ることを特徴とするもの
である。
【００１６】本発明の配線基板用多数個取り基板によれ
ば、電子部品の電極が接続される配線導体が被着された
多数個の配線基板領域が上面中央部に配列された下絶縁
層の上面外周部に配線導体と一定の位置関係を有する位
置合わせ用マークが配置されていることから、下絶縁層
の各配線基板領域に被着された配線導体と下絶縁層の上
面外周部に被着された位置合わせ用マークとの相互位置
関係のばらつきが極めて小さい。そして、上絶縁層には
この位置合わせ用マークを露出させる第２の開口が形成
されていることから、この第２の開口から露出した位置
合わせ用マークを基準として、下絶縁層の各配線基板領
域に被着された配線導体と電子部品とを極めて高精度に
位置合わせすることができる。
ば、電子部品の電極が接続される配線導体が被着された
多数個の配線基板領域が上面中央部に配列された下絶縁
層の上面外周部に配線導体と一定の位置関係を有する位
置合わせ用マークが配置されていることから、下絶縁層
の各配線基板領域に被着された配線導体と下絶縁層の上
面外周部に被着された位置合わせ用マークとの相互位置
関係のばらつきが極めて小さい。そして、上絶縁層には
この位置合わせ用マークを露出させる第２の開口が形成
されていることから、この第２の開口から露出した位置
合わせ用マークを基準として、下絶縁層の各配線基板領
域に被着された配線導体と電子部品とを極めて高精度に
位置合わせすることができる。
【００１７】さらに、本発明の配線基板用多数個取り基
板によれば、第１の開口と第２の開口とは、ともに上絶
縁層に形成されていることから互いの位置関係のばらつ
きを極めて小さいものとすることができる。そして、蓋
体を上絶縁層の第１の開口に位置合わせする際の基準と
して第２の開口を用いることにより、第１の開口に対し
て蓋体を極めて高精度に位置合わせすることができる。
板によれば、第１の開口と第２の開口とは、ともに上絶
縁層に形成されていることから互いの位置関係のばらつ
きを極めて小さいものとすることができる。そして、蓋
体を上絶縁層の第１の開口に位置合わせする際の基準と
して第２の開口を用いることにより、第１の開口に対し
て蓋体を極めて高精度に位置合わせすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の配線基板用多数個
取り基板を添付の図面を基に詳細に説明する。
取り基板を添付の図面を基に詳細に説明する。
【００１９】まず、本発明の配線基板用多数個取り基板
により製作される電子装置について説明する。
により製作される電子装置について説明する。
【００２０】図４は本発明の配線基板用多数個取り基板
から得られる配線基板を用いて製作される電子装置の一
例を示す断面図である。
から得られる配線基板を用いて製作される電子装置の一
例を示す断面図である。
【００２１】図４において、１は絶縁基体、２は絶縁枠
体であり、これらで電子部品４を搭載するための配線基
板３が構成される。
体であり、これらで電子部品４を搭載するための配線基
板３が構成される。
【００２２】絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であ
り、その上面中央部から下面にかけて、電子部品４の電
極が接続される配線導体５が被着されている。
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミ
ックス等の電気絶縁材料から成る略四角形状の平板であ
り、その上面中央部から下面にかけて、電子部品４の電
極が接続される配線導体５が被着されている。
【００２３】配線導体５は、例えばタングステンやモリ
ブデン・モリブデン−マンガン、あるいは銅・銀・銀−
パラジウム等の金属粉末メタライズから成り、その絶縁
基体１の上面中央部位には、電子部品４の電極が例えば
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続される。
ブデン・モリブデン−マンガン、あるいは銅・銀・銀−
パラジウム等の金属粉末メタライズから成り、その絶縁
基体１の上面中央部位には、電子部品４の電極が例えば
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続される。
【００２４】絶縁基体１の上面には、絶縁基体１の上面
中央部に被着された配線導体５を露出させるようにして
絶縁枠体２が積層されている。
中央部に被着された配線導体５を露出させるようにして
絶縁枠体２が積層されている。
【００２５】絶縁枠体２は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミ
ックス質焼結体等の電気絶縁材料から成る略四角形状の
枠体であり、その中央部に開口２ａを有しており、この
開口２ａの内壁面と絶縁基体１上面とで電子部品４を収
容するための凹部３ａが形成される。
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミ
ックス質焼結体等の電気絶縁材料から成る略四角形状の
枠体であり、その中央部に開口２ａを有しており、この
開口２ａの内壁面と絶縁基体１上面とで電子部品４を収
容するための凹部３ａが形成される。
【００２６】そして、この配線基板３は、絶縁基体１と
絶縁枠体２とで形成される凹部内に電子部品４を収容
し、電子部品４の電極と絶縁基体１の配線導体５とをボ
ンディングワイヤ６を介して電気的に接続し、しかる
後、絶縁枠体２上面に開口２ａを塞ぐようにして例えば
鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体７を
接合させ、絶縁基体１と絶縁枠体２と蓋体７とから成る
容器の内部に電子部品４を気密に封止することによって
製品としての電子装置となる。
絶縁枠体２とで形成される凹部内に電子部品４を収容
し、電子部品４の電極と絶縁基体１の配線導体５とをボ
ンディングワイヤ６を介して電気的に接続し、しかる
後、絶縁枠体２上面に開口２ａを塞ぐようにして例えば
鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体７を
接合させ、絶縁基体１と絶縁枠体２と蓋体７とから成る
容器の内部に電子部品４を気密に封止することによって
製品としての電子装置となる。
【００２７】次に、上述の配線基板３を製作するための
本発明の配線基板用多数個取り基板について説明する。
本発明の配線基板用多数個取り基板について説明する。
【００２８】図１は本発明の配線基板用多数個取り基板
の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１に
示す配線基板用多数個取り基板の上面図である。
の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１に
示す配線基板用多数個取り基板の上面図である。
【００２９】図１および図２に示すように、本発明の配
線基板用多数個取り基板は、配線基板３の絶縁基体１を
形成するための下絶縁層11と、配線基板３の絶縁枠体２
を形成するための上絶縁層12とが積層された、縦横が数
ｃｍ〜数十ｃｍの広面積の略四角平板状の母基板10から
成り、その中央部には配線基板３となる配線基板領域13
が縦横に多数配列されており、また母基板10の外周部に
はこの配線基板用多数個取り基板の取り扱いを容易とす
るための枠状の捨て代領域14が形成されている。
線基板用多数個取り基板は、配線基板３の絶縁基体１を
形成するための下絶縁層11と、配線基板３の絶縁枠体２
を形成するための上絶縁層12とが積層された、縦横が数
ｃｍ〜数十ｃｍの広面積の略四角平板状の母基板10から
成り、その中央部には配線基板３となる配線基板領域13
が縦横に多数配列されており、また母基板10の外周部に
はこの配線基板用多数個取り基板の取り扱いを容易とす
るための枠状の捨て代領域14が形成されている。
【００３０】母基板10は、下絶縁層11および上絶縁層12
がともに酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラスセラミックス等の電気絶縁材料か
ら成り、下絶縁層11となるセラミックグリーンシートと
上絶縁層12となるセラミックグリーンシートとを積層し
て焼成することによって製作されている。
がともに酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム
質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化
珪素質焼結体・ガラスセラミックス等の電気絶縁材料か
ら成り、下絶縁層11となるセラミックグリーンシートと
上絶縁層12となるセラミックグリーンシートとを積層し
て焼成することによって製作されている。
【００３１】母基板10を構成する下絶縁層11は、その各
配線基板領域13の上面中央部から下面にかけてタングス
テンやモリブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀
−パラジウム等の金属粉末メタライズから成る配線導体
５が被着されている。
配線基板領域13の上面中央部から下面にかけてタングス
テンやモリブデン・モリブデン−マンガン・銅・銀・銀
−パラジウム等の金属粉末メタライズから成る配線導体
５が被着されている。
【００３２】配線導体５は、下絶縁層11となるセラミッ
クグリーンシートに配線導体５の導出路となる貫通孔を
形成しておくとともにこのセラミックグリーンシートの
上面から貫通孔を介して下面にかけて配線導体５となる
金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して
所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成さ
れる。
クグリーンシートに配線導体５の導出路となる貫通孔を
形成しておくとともにこのセラミックグリーンシートの
上面から貫通孔を介して下面にかけて配線導体５となる
金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して
所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形成さ
れる。
【００３３】また、下絶縁層11には、その捨て代領域14
の上面に、下絶縁層11の各配線基板領域13の上面に被着
された配線導体５と一定の位置関係にある位置合わせ用
マーク15が被着されている。
の上面に、下絶縁層11の各配線基板領域13の上面に被着
された配線導体５と一定の位置関係にある位置合わせ用
マーク15が被着されている。
【００３４】位置合わせ用マーク15は、例えば配線基板
領域13の配列の方向と一致する方向に延びる２つの直線
パターンが直交した十字形であり、配線基板領域13の配
列のうち最外周の並びの中心線の延長線上に位置合わせ
用マーク15の一方のパターンの中心線が一致するように
配置されている。
領域13の配列の方向と一致する方向に延びる２つの直線
パターンが直交した十字形であり、配線基板領域13の配
列のうち最外周の並びの中心線の延長線上に位置合わせ
用マーク15の一方のパターンの中心線が一致するように
配置されている。
【００３５】位置合わせマーク15は、配線導体５と同じ
くタングステンやモリブデン・モリブデン−マンガン・
銅・銀・銀−パラジウム等の金属粉末メタライズから成
り、下絶縁層11となるセラミックグリーンシートの上面
に配線導体５となる金属ペーストを印刷塗布するのと同
時に所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形
成される。
くタングステンやモリブデン・モリブデン−マンガン・
銅・銀・銀−パラジウム等の金属粉末メタライズから成
り、下絶縁層11となるセラミックグリーンシートの上面
に配線導体５となる金属ペーストを印刷塗布するのと同
時に所定のパターンに印刷塗布しておくことによって形
成される。
【００３６】位置合わせ用マーク15は、下絶縁層11とな
るセラミックグリーンシートの上面に位置合わせ用マー
ク15となる金属ペーストを配線導体５となる金属ペース
トと同時に印刷することにより形成されることから、下
絶縁層11上面に被着された配線導体５との位置関係のば
らつきが約50μｍ以下と極めて小さい。従って、この位
置合わせ用マーク15を基準にして電子部品４を下絶縁層
11の各配線基板領域13上面に被着された配線導体５に位
置合わせすると、電子部品４と配線導体５とを極めて高
精度に位置合わせすることができ、その結果、電子部品
４の電極と下絶縁層11の各配線基板領域13の上面に被着
された配線導体５とを電気的に正確に接続することが可
能となる。
るセラミックグリーンシートの上面に位置合わせ用マー
ク15となる金属ペーストを配線導体５となる金属ペース
トと同時に印刷することにより形成されることから、下
絶縁層11上面に被着された配線導体５との位置関係のば
らつきが約50μｍ以下と極めて小さい。従って、この位
置合わせ用マーク15を基準にして電子部品４を下絶縁層
11の各配線基板領域13上面に被着された配線導体５に位
置合わせすると、電子部品４と配線導体５とを極めて高
精度に位置合わせすることができ、その結果、電子部品
４の電極と下絶縁層11の各配線基板領域13の上面に被着
された配線導体５とを電気的に正確に接続することが可
能となる。
【００３７】また、母基板10を構成する上絶縁層12は、
その各配線基板領域13に下絶縁層11の配線基板領域13に
対応して電子部品４を収容する凹部３ａを形成するため
の第１の開口12ａが形成されている。
その各配線基板領域13に下絶縁層11の配線基板領域13に
対応して電子部品４を収容する凹部３ａを形成するため
の第１の開口12ａが形成されている。
【００３８】上絶縁層12に形成された第１の開口12ａ
は、下絶縁層11との間で電子部品４を収容するための凹
部３ａを形成するとともに、下絶縁層11の各配線基板領
域13の上面中央部に被着された配線導体５を露出させて
いる。そして、各配線基板領域13の凹部３ａ内に電子部
品４を収容するとともに、この電子部品４の電極と各配
線基板領域13の配線導体５とをボンディングワイヤ６を
介して接続することにより電子部品４の電極と各配線基
板領域13の配線導体５とが電気的に接続され、上絶縁層
12の上面の各開口12ａ周辺に各凹部３ａを覆うようにし
て蓋体７を接合させることにより凹部３ａ内に電子部品
４が気密に収容される。
は、下絶縁層11との間で電子部品４を収容するための凹
部３ａを形成するとともに、下絶縁層11の各配線基板領
域13の上面中央部に被着された配線導体５を露出させて
いる。そして、各配線基板領域13の凹部３ａ内に電子部
品４を収容するとともに、この電子部品４の電極と各配
線基板領域13の配線導体５とをボンディングワイヤ６を
介して接続することにより電子部品４の電極と各配線基
板領域13の配線導体５とが電気的に接続され、上絶縁層
12の上面の各開口12ａ周辺に各凹部３ａを覆うようにし
て蓋体７を接合させることにより凹部３ａ内に電子部品
４が気密に収容される。
【００３９】さらに、上絶縁層12の捨て代領域14には、
第１の開口12ａと一定の位置関係にあり、かつ下絶縁層
11の捨て代領域14上面に形成された位置合わせ用マーク
15を露出させる、例えば略四角形状の第２の開口12ｂが
形成されている。
第１の開口12ａと一定の位置関係にあり、かつ下絶縁層
11の捨て代領域14上面に形成された位置合わせ用マーク
15を露出させる、例えば略四角形状の第２の開口12ｂが
形成されている。
【００４０】上絶縁層12の捨て代領域14に形成された第
２の開口12ｂは、下絶縁層11の捨て代領域14上面に形成
された位置合わせ用マーク15を露出させることにより位
置合わせ用マーク15を外部から認識可能としている。ま
た、第１の開口12ａと一定の位置関係を有していること
により、蓋体７を上絶縁層12の各配線基板領域13の第１
の開口12ａ周辺上面に接合する際に蓋体７を第１の開口
12ａに対して位置合わせする際の基準として機能する。
２の開口12ｂは、下絶縁層11の捨て代領域14上面に形成
された位置合わせ用マーク15を露出させることにより位
置合わせ用マーク15を外部から認識可能としている。ま
た、第１の開口12ａと一定の位置関係を有していること
により、蓋体７を上絶縁層12の各配線基板領域13の第１
の開口12ａ周辺上面に接合する際に蓋体７を第１の開口
12ａに対して位置合わせする際の基準として機能する。
【００４１】なお、上絶縁層12に形成された第１の開口
12ａおよび第２の開口12ｂは、ともに上絶縁層12となる
セラミックグリーンシートに従来周知の打ち抜き加工を
施すことにより同時に形成される。
12ａおよび第２の開口12ｂは、ともに上絶縁層12となる
セラミックグリーンシートに従来周知の打ち抜き加工を
施すことにより同時に形成される。
【００４２】上絶縁層12に形成された第１の開口12ａと
第２の開口12ｂとは、ともに同じ層に打ち抜き加工によ
り同時に形成されていることから、両者間の位置関係の
ばらつきは約50μｍ以下と極めて小さい。従って、第２
の開口12ｂを基準とすることにより、蓋体７を第１の開
口12ａに対して正確に位置合わせすることが可能とな
る。
第２の開口12ｂとは、ともに同じ層に打ち抜き加工によ
り同時に形成されていることから、両者間の位置関係の
ばらつきは約50μｍ以下と極めて小さい。従って、第２
の開口12ｂを基準とすることにより、蓋体７を第１の開
口12ａに対して正確に位置合わせすることが可能とな
る。
【００４３】次に、本発明の配線基板用多数個取り基板
を使用して電子装置を製造する方法について説明する。
を使用して電子装置を製造する方法について説明する。
【００４４】まず、画像認識装置により、上絶縁層12の
第２の開口12ｂ内に露出した位置合わせ用マーク15を認
識するとともに位置合わせ用マーク15の位置を検出す
る。そして、この検出した位置合わせ用マーク15の位置
を基準として、各配線基板領域13の下絶縁層11上面に被
着された配線導体５の位置を算出する。そして、この算
出された配線導体５の位置データを基に、自動機によ
り、電子部品４を各配線基板領域13の下絶縁層11上面に
被着された配線導体５に対して所定の位置関係となるよ
うに位置合わせして各配線基板領域13の凹部３ａ内に収
容するとともに、これらの電子部品４の電極と各配線基
板領域13の下絶縁層11上面に被着された配線導体５とを
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続する。
第２の開口12ｂ内に露出した位置合わせ用マーク15を認
識するとともに位置合わせ用マーク15の位置を検出す
る。そして、この検出した位置合わせ用マーク15の位置
を基準として、各配線基板領域13の下絶縁層11上面に被
着された配線導体５の位置を算出する。そして、この算
出された配線導体５の位置データを基に、自動機によ
り、電子部品４を各配線基板領域13の下絶縁層11上面に
被着された配線導体５に対して所定の位置関係となるよ
うに位置合わせして各配線基板領域13の凹部３ａ内に収
容するとともに、これらの電子部品４の電極と各配線基
板領域13の下絶縁層11上面に被着された配線導体５とを
ボンディングワイヤ６を介して電気的に接続する。
【００４５】この場合、位置合わせ用マーク15は配線導
体５と同時に下絶縁層11の上面に被着形成されているこ
とから、下絶縁層11上面に被着された配線導体５との間
の位置関係のばらつきが極めて小さく、従って、この位
置合わせ用マーク15を基準として各配線基板領域13の下
絶縁層11上に被着された配線導体５に対して電子部品４
を正確に位置合わせすることができ、その結果、電子部
品４の電極と配線導体５とを電気的に正確に接続するこ
とができる。
体５と同時に下絶縁層11の上面に被着形成されているこ
とから、下絶縁層11上面に被着された配線導体５との間
の位置関係のばらつきが極めて小さく、従って、この位
置合わせ用マーク15を基準として各配線基板領域13の下
絶縁層11上に被着された配線導体５に対して電子部品４
を正確に位置合わせすることができ、その結果、電子部
品４の電極と配線導体５とを電気的に正確に接続するこ
とができる。
【００４６】次に、画像認識装置により、上絶縁層12に
形成された第２の開口12ｂを認識するとともに第２の開
口12ｂの位置を検出する。そして、この検出した第２の
開口12ｂの位置を基準として、各配線基板領域13の上絶
縁層12に形成された第１の開口12ａの位置を算出する。
そして、この算出した第１の開口12ａの位置データを基
に、各配線基板領域13の上絶縁層12上面に第１の開口12
ａの周囲に所定の封止幅を有するように、自動機により
蓋体７を位置合わせするとともに接合する。
形成された第２の開口12ｂを認識するとともに第２の開
口12ｂの位置を検出する。そして、この検出した第２の
開口12ｂの位置を基準として、各配線基板領域13の上絶
縁層12に形成された第１の開口12ａの位置を算出する。
そして、この算出した第１の開口12ａの位置データを基
に、各配線基板領域13の上絶縁層12上面に第１の開口12
ａの周囲に所定の封止幅を有するように、自動機により
蓋体７を位置合わせするとともに接合する。
【００４７】この場合、第２の開口12ｂは、第１の開口
12ａと同時に上絶縁層12に打ち抜き形成されていること
から、第１の開口12ａとの間の位置関係のばらつきが極
めて小さく、従って、この第２の開口12ｂを基準として
各配線基板領域13の上絶縁層12に形成された第１の開口
12ａに対して蓋体７を正確に位置合わせすることがで
き、その結果、各配線基板領域13の凹部３ａ内部に電子
部品４を気密性高く封止することができる。
12ａと同時に上絶縁層12に打ち抜き形成されていること
から、第１の開口12ａとの間の位置関係のばらつきが極
めて小さく、従って、この第２の開口12ｂを基準として
各配線基板領域13の上絶縁層12に形成された第１の開口
12ａに対して蓋体７を正確に位置合わせすることがで
き、その結果、各配線基板領域13の凹部３ａ内部に電子
部品４を気密性高く封止することができる。
【００４８】そして最後に、母基板10を各配線基板領域
13毎に分割すれば、多数の電子装置が同時集約的に製作
される。
13毎に分割すれば、多数の電子装置が同時集約的に製作
される。
【００４９】なお、母基板10を各配線基板領域13毎に分
割するには、母基板10の上下面に各配線基板領域13の境
界に沿って所定深さの分割溝を予め形成しておき、この
分割溝に沿って母基板10をいわゆるチョコレートブレー
クする方法や、母基板10を各配線基板領域13の境界に沿
ってレーザやダイヤモンドカッターにより切断して分割
する方法が採用される。
割するには、母基板10の上下面に各配線基板領域13の境
界に沿って所定深さの分割溝を予め形成しておき、この
分割溝に沿って母基板10をいわゆるチョコレートブレー
クする方法や、母基板10を各配線基板領域13の境界に沿
ってレーザやダイヤモンドカッターにより切断して分割
する方法が採用される。
【００５０】かくして、本発明の配線基板用多数個取り
基板によれば、各配線基板領域13の下絶縁層11上面に被
着された配線導体５に対して電子部品４を正確に位置合
わせして電子部品４の電極と各配線基板領域13の配線導
体５とを電気的に正確に接続することができるととも
に、各配線基板領域13の上絶縁層12に形成された第１の
開口12ａに対して蓋体７を正確に位置合わせして各配線
基板領域13の凹部３ａ内に電子部品４を気密性高く収容
することができ、配線導体５と電子部品４の電極が電気
的に正確に接続され、かつ電子部品４が気密信頼性高く
封止された電子装置を多数個同時集約的に製作すること
ができる。
基板によれば、各配線基板領域13の下絶縁層11上面に被
着された配線導体５に対して電子部品４を正確に位置合
わせして電子部品４の電極と各配線基板領域13の配線導
体５とを電気的に正確に接続することができるととも
に、各配線基板領域13の上絶縁層12に形成された第１の
開口12ａに対して蓋体７を正確に位置合わせして各配線
基板領域13の凹部３ａ内に電子部品４を気密性高く収容
することができ、配線導体５と電子部品４の電極が電気
的に正確に接続され、かつ電子部品４が気密信頼性高く
封止された電子装置を多数個同時集約的に製作すること
ができる。
【００５１】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実
施の形態の例では位置合わせ用マーク15は配線基板領域
13の配列のうち最外周の並びに対応して配置されていた
が、図３に図２と同様の上面図で示すように、配線基板
領域13の配列の全ての並びに対応して配置されてもよ
い。さらに、位置合わせ用マーク15の形状は十字形に限
らず、円形や四角・三角等の他の形であってもよい。
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実
施の形態の例では位置合わせ用マーク15は配線基板領域
13の配列のうち最外周の並びに対応して配置されていた
が、図３に図２と同様の上面図で示すように、配線基板
領域13の配列の全ての並びに対応して配置されてもよ
い。さらに、位置合わせ用マーク15の形状は十字形に限
らず、円形や四角・三角等の他の形であってもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線基板
用多数個取り基板によれば、電子部品の電極が接続され
る配線導体が被着された下絶縁層の上面外周部に配線導
体と一定の位置関係を有する位置合わせ用マークが配置
されていることから、下絶縁層の各配線基板領域に被着
された配線導体と下絶縁層の上面外周部に被着された位
置合わせ用マークとの相互位置関係のばらつきが極めて
小さい。従って、この位置合わせ用マークを基準として
電子部品と配線導体とを極めて高精度に位置合わせする
ことができ、その結果、電子部品の電極と配線導体とを
電気的に正確に接続することが可能である。
用多数個取り基板によれば、電子部品の電極が接続され
る配線導体が被着された下絶縁層の上面外周部に配線導
体と一定の位置関係を有する位置合わせ用マークが配置
されていることから、下絶縁層の各配線基板領域に被着
された配線導体と下絶縁層の上面外周部に被着された位
置合わせ用マークとの相互位置関係のばらつきが極めて
小さい。従って、この位置合わせ用マークを基準として
電子部品と配線導体とを極めて高精度に位置合わせする
ことができ、その結果、電子部品の電極と配線導体とを
電気的に正確に接続することが可能である。
【００５３】また、本発明の配線基板用多数個取り基板
によれば、第１の開口と第２の開口とは、ともに上絶縁
層に形成されていることから互いの位置関係のばらつき
が極めて小さい。従って、第２の開口を基準として蓋体
と第１の開口とを高精度に位置合わせすることができ、
その結果、蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に各第
１の開口周辺に所定の封止幅を設けて気密性高く接合す
ることができ、気密信頼性の高い電子装置を提供するこ
とができる。
によれば、第１の開口と第２の開口とは、ともに上絶縁
層に形成されていることから互いの位置関係のばらつき
が極めて小さい。従って、第２の開口を基準として蓋体
と第１の開口とを高精度に位置合わせすることができ、
その結果、蓋体を各配線基板領域の上絶縁層上面に各第
１の開口周辺に所定の封止幅を設けて気密性高く接合す
ることができ、気密信頼性の高い電子装置を提供するこ
とができる。
【００５４】以上により、本発明によれば、下絶縁層に
被着された配線導体に対して電子部品を正確に位置合わ
せすることができ、電子部品の電極と配線基板とを電気
的に正確に接続することができるとともに、上絶縁層の
開口に対して蓋体を正確に位置合わせすることができ、
気密信頼性の高い電子装置を製造可能な配線基板用多数
個取り基板を提供することができた。
被着された配線導体に対して電子部品を正確に位置合わ
せすることができ、電子部品の電極と配線基板とを電気
的に正確に接続することができるとともに、上絶縁層の
開口に対して蓋体を正確に位置合わせすることができ、
気密信頼性の高い電子装置を製造可能な配線基板用多数
個取り基板を提供することができた。
【図１】本発明の配線基板用多数個取り基板の実施の形
態の一例を示す断面図である。
態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す配線基板用多数個取り基板の上面図
である。
である。
【図３】本発明の配線基板用多数個取り基板の実施の形
態の他の例を示す上面図である。
態の他の例を示す上面図である。
【図４】本発明の配線基板用多数個取り基板により製作
される電子装置の断面図である。
される電子装置の断面図である。
３ａ・・凹部 ４・・・電子部品 ５・・・配線導体 11・・・下絶縁層 12・・・上絶縁層 12ａ・・第１の開口 12ｂ・・第２の開口 13・・・配線基板領域 15・・・位置合わせ用マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の電極が接続される配線導体が
被着された多数個の配線基板領域が上面中央部に配列さ
れ、前記配線導体と一定の位置関係を有する位置合わせ
用マークが上面外周部に配置された下絶縁層と、該下絶
縁層の上面に積層された、前記各配線基板領域に対応し
て前記電子部品を収容する凹部を形成するための第１の
開口および前記位置合わせ用マークを露出させる第２の
開口を有する上絶縁層とから成ることを特徴とする配線
基板用多数個取り基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758198A JP3488826B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線基板用多数個取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758198A JP3488826B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線基板用多数個取り基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312851A true JPH11312851A (ja) | 1999-11-09 |
| JP3488826B2 JP3488826B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=14715372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11758198A Expired - Fee Related JP3488826B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線基板用多数個取り基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3488826B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353573A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多数個取りセラミック配線基板 |
| JP2006185965A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-13 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および電子装置 |
| JP2007318034A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| JP2012151509A (ja) * | 2012-05-01 | 2012-08-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ |
| JP2019134014A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用母基板、電子素子実装用基板、および電子装置 |
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1998
- 1998-04-27 JP JP11758198A patent/JP3488826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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