JPH11274670A - 積層基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板上に被着された下層と上層との位置
合わせが煩雑であり、かつ高精度の位置合わせができ
ず、また、どの程度ずれているのか目視により知ること
ができなかった。 【解決手段】 絶縁基板１の上面に導電性または絶縁性
の２つの層14・15を上下に積層して成り、下層14に基準
パターン３を形成しておくとともに上層15の基準パター
ン３と対向する領域に複数の単位長さに区画された比較
パターン４を形成しておき、比較パターン４の各区画と
基準パターン３との重なり具合により下層14と上層15と
の積層ずれ量を検出可能とした積層基板である。下層14
と上層15との積層ずれを目視により容易かつ正確に確認
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや電子部品を搭
載するための電子部品搭載用基板等に用いられる積層基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば半導体素子を収容する
ための半導体素子収納用パッケージ用の基板や電子部品
を搭載するための電子部品搭載用基板等には、絶縁基板
の上面に導体層や絶縁層等を積層して成る積層基板が用
いられている。

【０００３】このような積層基板が適用される例とし
て、例えば半導体素子収納用パッケージは、図５に断面
図で、および図６に一部の部材を除いた上面図で示すよ
うに、半導体素子21を搭載するための半導体素子搭載部
11ａを有する積層基板であるパッケージ本体11とパッケ
ージ本体11の上面に取着されて半導体素子21を覆う蓋体
12とから構成されており、パッケージ本体11の半導体素
子搭載部11ａに半導体素子21を搭載後、パッケージ本体
11の上面に蓋体12を取着してパッケージ本体11と蓋体12
とから成る容器内部に半導体素子21を気密に封止するこ
とによって製品としての半導体装置となる。

【０００４】積層基板であるパッケージ本体11は、例え
ば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る
絶縁基板13にタングステンやモリブデン等の高融点金属
粉末焼結体等の導電性材料から成る配線導体層14が被着
されている。

【０００５】配線導体層14は、半導体素子搭載部11ａか
ら絶縁基板13の外周部に向けて延び、そこからさらに絶
縁基板13を貫通して絶縁基板13の下面に導出しており、
この配線導体層14の半導体素子搭載部11ａ部位には半導
体素子21の電極が半田バンプ22を介して接続され、また
絶縁基板13の下面に導出した部位は図示しない外部電気
回路基板の配線導体に半田バンプ23を介して接続され
る。

【０００６】パッケージ本体11はさらに配線導体層14の
半導体素子21の各電極が半田バンプ22を介して接続され
る部分を露出させるような開口15ａを有する絶縁被覆層
15が絶縁基板13上面に被着されており、これにより半導
体素子21の各電極を配線導体層14に半田バンプ22を介し
て接続する際に配線導体層14の半田接続部以外に余分な
半田が流れないようにするとともに配線導体層14が外部
部材に接触して電気的に短絡等を起こすことを防止して
いる。なお、絶縁被覆層15は、例えば酸化アルミニウム
質焼結体やエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成る。

【０００７】パッケージ本体11となる積層基板の製造に
おいては、例えば図７に上面図で示すような広面積の積
層基板31として多数個の基板領域が同時集約的に製作さ
れ、この積層基板31を２点鎖線で示す境界線に沿ってダ
イヤモンドカッターやレーザにより切断することによっ
て、もしくは境界線に沿って予め所定深さの分割溝を形
成しておきこの分割溝を境に破断することによって個々
の基板領域がパッケージ本体11となる。

【０００８】積層基板31は、パッケージ本体11の絶縁基
板13および絶縁被覆層15が例えば酸化アルミニウム質焼
結体から成り、配線導体層14がタングステン粉末焼結体
から成る場合であれば、焼成されることにより酸化アル
ミニウム質焼結体となる原料粉末を含有するセラミック
グリーンシートを準備し、次にこのセラミックグリーン
シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに配線導体層
14となる金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法に
より所定パターンに印刷し、次にこのセラミックグリー
ンシート上に、セラミックグリーンシートに含有される
原料粉末と実質的に同じ原料粉末を含有する絶縁被覆層
15となる絶縁ペーストを従来周知のスクリーン印刷法に
よりメタライズ配線導体層14となる金属ペーストの一部
を露出させる所定パターンに印刷塗布し、最後にこれら
を約1600℃の高温で焼成することによって製作される。

【０００９】このようにして得られるパッケージ本体11
においては、絶縁基板13上に被着された配線導体層14と
絶縁被覆層15との印刷ずれが大きい場合、絶縁被覆層15
の開口15ａから露出する配線導体層14の露出部と半導体
素子21の電極との位置が合わなくなり、半導体素子21の
電極を配線導体層14に半田バンプ22を介して接続するこ
とができなくなってしまう。

【００１０】そこで従来、積層基板31の絶縁基板となる
セラミックグリーンシートに配線導体層14となる金属ペ
ーストを所定のパターンに印刷する際に、これと同時に
同じ金属ペーストから成る例えば四角形状の位置ずれ検
出用の基準パターン16をセラミックグリーンシートの外
周部に印刷塗布しておき、さらにこのセラミックグリー
ンシートに絶縁被覆層15となる絶縁ペーストを印刷して
積層する際に、これと同時に同じ絶縁ペーストから成
り、基準パターン16を均等間隔で取り囲む場合に配線導
体層14となる金属ペーストのパターンと絶縁被覆層15と
なる絶縁ペーストのパターンとの位置が合うように配置
された四角リング形状の位置ずれ検出用の比較パターン
17を印刷塗布し、金属ペーストの基準パターン16を絶縁
ペーストの比較パターン17が均等な間隔で取り囲むよう
作業者が目視により確認しながら絶縁ペーストの印刷位
置を調整することによって配線導体層14と絶縁被覆層15
との位置合わせを行なっていた。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の積層基板31においては、金属ぺーストの基準パター
ン16を絶縁ペーストの比較パターン17が均等な間隔で取
り囲むように作業者が目視により確認しながら絶縁ペー
ストの印刷位置を調整することから、位置合わせの精度
が作業者の感覚に大きく依存し、配線導体層14と絶縁被
覆層15との位置合わせの精度のばらつきが大きく、特に
最近の配線導体層14の微細化および高密度化が進んだ積
層基板31においては、配線導体層14と絶縁被覆層15との
間に極めて高精度の位置合わせが要求されるため、両者
を所定の精度で位置合わせすることができなくなってき
たという問題点があった。

【００１２】また、絶縁被覆層15が配線導体層14に対し
てどの程度ずれているのかを数値的に把握することがで
きず、このため絶縁ペーストの印刷位置は作業者の勘を
頼りにして試行錯誤で調整するしかなく、位置合わせの
作業が極めて煩雑であるという問題点があった。

【００１３】さらに、できあがった積層基板31において
は配線導体層14と絶縁被覆層15とが所定の位置精度で印
刷されているかどうかを目視により確認することができ
ないため、配線導体層14と絶縁被覆層15との位置関係を
例えば測定顕微鏡等の光学式の寸法測定装置を用いて測
定する必要があり、この作業が極めて煩雑であるという
問題点もあった。

【００１４】本発明はかかる問題点に鑑み案出されたも
のであり、その目的は、絶縁基板の上面に導電性または
絶縁性の２つの層が上下に積層されて成る積層基板にお
いて、上下の導電性または絶縁性の２つの層を正確かつ
容易に位置合わせすることができ、さらに２つの層の積
層の位置精度を目視により容易に確認することができる
積層基板を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の積層基板は、絶
縁基板の上面に導電性または絶縁性の２つの層を上下に
積層して成り、下層に基準パターンを形成しておくとと
もに上層の前記基準パターンと対向する領域に複数の単
位長さに区画された比較パターンを形成しておき、この
比較パターンの各区画と前記基準パターンとの重なり具
合により前記下層と前記上層との積層ずれ量を検出可能
としたことを特徴とするものである。

【００１６】本発明の積層基板によれば、下層に形成さ
れた基準パターン上に重なるように上層の基準パターン
と対向する領域に複数の単位長さに区画された比較パタ
ーンを形成して、この比較パターンの単位長さの各区画
と基準パターンとの重なり具合により下層と上層との積
層ずれ量を検出可能としたことから、基準パターンと比
較パターンの重なり具合を目視で確認することによっ
て、その重なり具合に対応して下層と上層とがどの程度
ずれているのかを容易にかつ精度良く把握することがで
きる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の積層基板を添付の
図面を基に説明する。図１は、本発明の積層基板を半導
体素子収納用パッケージ用に適用した場合の実施の形態
の一例を示す上面図である。

【００１８】この実施の形態の例において、本発明の積
層基板は、広面積の絶縁基板１の中央部に複数個の基板
領域としてのパッケージ本体11が形成されているととも
に、外周部にこれらのパッケージ本体11を取り囲むよう
にして捨て代部２が形成されている。

【００１９】なお、各パッケージ本体11は、図５および
図６に示したパッケージ本体11と同じ構成であり、図５
および図６に示したパッケージ本体11と同一箇所には同
一の番号が付してあり、これらについては無用な重複を
避けるために一部説明を省略する。

【００２０】絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・炭化珪素質焼結体
・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミ
ックス等のセラミックス材料あるいはエポキシ樹脂やビ
スマレイミドトリアジン樹脂・ポリイミド樹脂等の熱硬
化性樹脂等の電気絶縁材料から成り、例えばセラミック
ス材料から成る場合、セラミックス原料粉末に適当な有
機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法等のシート成
形法によりシート状のセラミックグリーンシートとな
し、しかる後、このセラミックグリーンシートを高温で
焼成することによって製作される。また、熱硬化性樹脂
から成る場合は、例えばガラスクロスに熱硬化性樹脂の
未硬化物を含浸させてシート状とするとともにこのシー
ト中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、あるい
は酸化珪素粉末等の無機絶縁物粉末と熱硬化性樹脂の未
硬化物を混合して得た泥漿をドクターブレード法等のシ
ート成形法によりシート状に成形するとともにこのシー
ト中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより製作され
る。

【００２１】絶縁基板１の各パッケージ本体11の絶縁基
板13上面には、導電性の下層として配線導体層14が所定
のパターンに被着されている。

【００２２】配線導体層14は、例えばタングステンやモ
リブデン・銅・銀・アルミニウム・金等の金属から成る
金属粉末の焼結体、あるいはこれらの金属から成る金属
膜、またあるいはこれらの金属から成る金属粉末をエポ
キシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂で結合して成る樹脂結合金属粉末
等の導電性材料から成る。

【００２３】配線導体層14は、これが金属粉末の焼結体
から成る場合であれば、主にセラミックス材料から成る
絶縁基板１に適用され、この場合は、金属粉末に適当な
有機バインダおよび溶剤を添加混合して得た金属ペース
トを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに、あ
るいは焼成された絶縁基板１に従来周知のスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布し、これを高温で焼
成することによって各絶縁基板13上面に所定パターンに
被着される。

【００２４】また、配線導体層14は、これが金属膜から
成る場合であれば、絶縁基板１の表面に金属膜を接着剤
を介して貼着するか、あるいは蒸着法やスパッタリング
法・めっき法等により金属膜を堆積させることによって
金属膜を被着させ、これを従来周知のフォトリソグラフ
ィ技術を用いて所定パターンにエッチングすることによ
って絶縁基板13の上面に所定パターンに被着される。

【００２５】さらにまた、配線導体層14は、これが金属
粉末を熱硬化性樹脂で結合した樹脂結合金属粉末材料か
ら成る場合であれば、主に熱硬化性樹脂から成る絶縁基
板１に適用され、この場合は、熱硬化性樹脂から成る絶
縁基板１となるシートに金属粉末に未硬化の熱硬化性樹
脂および溶剤を添加混合して得た金属ペーストを従来周
知のスクリーン印刷法を採用して所定パターンに印刷塗
布し、しかる後、このペーストに含有される熱硬化性樹
脂をシート中の熱硬化性樹脂とともに熱硬化させること
により絶縁基板13上面に所定パターンに被着される。

【００２６】そして、絶縁基板１の各パッケージ本体11
となる絶縁基板13上面には、絶縁性の上層として、配線
導体層14のうち半導体素子の電極が接続される部位を露
出させる開口15ａを有する絶縁被覆層15が被着されてい
る。

【００２７】絶縁被覆層15は、例えば酸化アルミニウム
質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・炭化珪素質焼結
体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラ
ミックス等のセラミックス材料あるいはエポキシ樹脂や
ビスマレイミドトリアジン樹脂・ポリイミド樹脂等の熱
硬化性樹脂等の電気絶縁材料から成る。

【００２８】絶縁被覆層15は、これがセラミックス材料
から成る場合、主にセラミックス材料から成る絶縁基板
１に適用され、この場合、絶縁基板１に含有されるセラ
ミックス原料粉末と実質的に同じセラミックス原料粉末
に適当なバインダおよび溶剤を添加混合して得た絶縁ペ
ーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに
従来周知のスクリーン印刷法を用いて所定パターンに印
刷塗布し、これを高温で焼成することによって、各絶縁
基板13の上面に配線導体層14のうち半導体素子の電極が
接続される部位を露出させる開口15ａを有するように被
着される。

【００２９】また絶縁被覆層15は、これが熱硬化性樹脂
から成る場合、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する絶縁ペ
ーストを絶縁基板１の上面に従来周知のスクリーン印刷
法により所定パターンに印刷塗布するとともにこれを熱
硬化させることによって各絶縁基板13の上面に配線導体
層14のうち半導体素子の電極が接続される部位を露出さ
せるスリット状の開口15ａを有するように被着される。

【００３０】絶縁基板１の外周部に設けられた捨て代部
２は、積層基板に種々の加工を施す際に積層基板の取り
扱いを容易とするための支持部として機能する。

【００３１】そして、捨て代部２の各辺の略中央部に
は、配線導体層14とともに形成されて一定の位置関係に
ある積層位置ずれ検出用の基準パターン３が被着形成さ
れている。

【００３２】基準パターン３は、下層である配線導体層
14と同じ材料から成り、配線導体層14を形成するのと同
じ方法により配線導体層14と同時に形成されている。従
って、基準パターン３と配線導体層14とは、正確に一定
の位置関係をもって絶縁基板１の上面に被着形成されて
いる。

【００３３】基準パターン３は、例えば図２（ａ）に要
部拡大平面図で示すように、幅Ｗ１を有する奇数個の略
長方形のパターンＡが、所定のピッチ（隣接する各パタ
ーンＡの中心間距離を意味する）Ｐ１で幅Ｗ１方向に等
間隔で複数個並んで配設されている。

【００３４】この基準パターン３は、例えば各パターン
Ａの幅Ｗ１が100 μｍであり、隣接するパターンＡ間の
ピッチＰ１が500 μｍ、個数が11個である。

【００３５】さらに、捨て代部２の各辺の略中央部に
は、絶縁被覆層15とともに形成されて一定の位置関係に
ある積層位置ずれ検出用の比較パターン４が基準パター
ン３度対向する領域、具体的には基準パターン３の上に
位置するように被着形成されている。

【００３６】比較パターン４は、上層である絶縁被覆層
15と同じ材料から成り、絶縁被覆層15を形成するのと同
じ方法により絶縁被覆層15と同時に形成されている。従
って、比較パターン４と絶縁被覆層15とは、正確に一定
の位置関係をもって絶縁基板１の上面で基準パターン３
の上に被着形成されている。

【００３７】また、比較パターン４は、例えば図２
（ｂ）に要部拡大平面図で示すように、複数の単位長さ
に区画された検出用のパターンとして、幅Ｗ２を有する
奇数個の略長方形の検出用パターンＢが、単位長さに設
定された所定のピッチ（隣接する各検出用パターンＢの
中心間距離を意味する）Ｐ２で幅Ｗ２方向に等間隔で複
数個並んで配設されている。

【００３８】ここで、比較パターン４は、各検出用パタ
ーンＢの幅Ｗ２を基準パターン３のパターンＡの幅Ｗ１
と同じとし、かつ単位長さに相当するピッチＰ２をピッ
チＰ１より小さいものとしており、例えば各検出用パタ
ーンＢの幅が100 μｍであり、隣接する検出用パターン
Ｂ間のピッチＰ２が480 μｍ、個数が11個である。

【００３９】比較パターン４は、単位長さに区画された
複数の各検出用パターンＢがそれぞれ配線導体層14と絶
縁被覆層15との積層ずれ量に対応して前記基準パターン
３と重なる検出部として機能し、例えば図３（ａ）に要
部拡大平面図で示すように、それぞれの並びの中心に位
置するパターンＡ・Ｂ同士の幅が完全に重なりあったと
きにパターンＡ・Ｂの幅方向における配線導体層14と絶
縁被覆層15との位置ずれが０となるように配置されてい
る。

【００４０】そして、基準パターン３と比較パターン４
とは、それぞれのパターンＡおよび検出用パターンＢの
幅Ｗ１およびＷ２が同じで、かつピッチＰ２がＰ１より
小さいことから、例えば配線導体層14に対して絶縁被覆
層15がパターンＡおよび検出用パターンＢの幅方向にｎ
×（Ｐ１−Ｐ２）だけずれたときに中心のパターンＡお
よびＢからずれた方向にｎ番目のパターンＡと検出用パ
ターンＢとの幅同士が完全に重なることとなる（但し、
ｎは整数）。すなわち、上述のように例えば基準パター
ン３の各パターンＡ間のピッチＰ１が500 μｍであり、
かつ位置ずれ検出用の比較パターン４の各検出用パター
ンＢ間のピッチＰ２が480 μｍである場合、図３（ｂ）
に要部拡大平面図で示すように、絶縁被覆層15が配線導
体層14に対して図の右方向に20μｍずれた場合には中心
のパターンＡ・Ｂから右へ１番目のパターンＡとＢとの
幅同士が完全に重なる。さらに、図３（ｃ）に部分拡大
平面図で示すように、絶縁被覆層15が配線導体層14に対
して図の左側へ30μｍずれた場合には左へ１番目のパタ
ーンＡの右側端部と左へ２番めのパターンＡの左側端部
とが対応する検出用パターンＢからわずかに露出した状
態となり、これにより絶縁被覆層15が配線導体層14に対
して左側に20μｍ以上かつ40μｍ以下ずれていることを
数値的に認識することができる。

【００４１】このように、基準パターン３のパターンＡ
と比較パターン４の検出用パターンＢとの重なり具合を
目視で確認することにより、配線導体層14に対する絶縁
被覆層15の積層ずれの方向を容易に確認することができ
るとともに積層ずれの量を数値的に正確かつ容易に確認
することができる。

【００４２】従って、配線導体層14と絶縁被覆層15とを
位置合わせする際、基準パターン３のパターンＡと比較
パターン４の検出用パターンＢとの重なり具合を目視で
確認し、これらより得られた積層ずれの方向および積層
ずれの量を基に、配線導体層14と絶縁被覆層15とを容易
かつ高精度に位置合わせすることが可能となる。

【００４３】また、できあがった積層基板においても基
準パターン３のパターンＡと比較パターン４の検出用パ
ターンＢとの重なり具合を目視で確認することにより配
線導体層14と絶縁被覆層15とのずれの量を確認すること
ができ、測定顕微鏡等の光学式の寸法測定装置を用いる
ことなく極めて簡便に製品の出来具合を知ることができ
る。

【００４４】さらに、例えば基準パターン３の各パター
ンＡの近傍にそれぞれのパターンＡとこれに対応する比
較パターン４の検出用パターンＢとの幅が完全に重なっ
た時の配線導体層14と絶縁被覆層15との積層ずれの量を
示す数字のパターンＦを被着させておくと、配線導体層
14と絶縁被覆層15との積層ずれの量の数値的確認が極め
て容易となる。従って、基準パターン３の各パターンＡ
の近傍には、それぞれのパターンＡとこれに対応する比
較パターン４の検出用パターンＢとの幅が完全に重なっ
た時の配線導体層14と絶縁被覆層15との積層ずれの量を
示す数字のパターンＦを被着させておくことが好まし
い。

【００４５】なお、本発明の積層基板は、上述の実施の
形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例え
ば上述の実施の形態の例では、下層が導電性、上層が絶
縁性という組合せであったが、下層が絶縁性、上層が導
電性という組合せであってもよく、導電性の層同士ある
いは絶縁性の層同士という組合せであってもよい。

【００４６】また、基準パターン３と比較パターン４と
は、上述の実施の形態の例に示したように所定幅の略長
方形のパターンを奇数個、単位長さに相当する所定のピ
ッチで並べたものに限らず、例えば図４に示すように、
基準パターン３’を所定幅を有する一個の細長いパター
ンＡ’で形成し、比較パターン４’を所定幅を有する複
数の短い検出用パターンＢ’を斜めの並びに単位長さに
相当する所定間隔で並べて形成したものとしてもよい。

【００４７】また、上述の実施の形態の例では積層基板
として絶縁基板に複数個の基板領域を設けて基準パター
ンおよび比較パターンは外周部に１つずつ形成していた
が、個々の基板領域である積層基板に１つずつ基準パタ
ーンおよび比較パターンを形成してもよい。

【００４８】また、上述の実施の形態の例では半導体素
子収納用パッケージ用に適用した場合について説明した
が、電子部品搭載用基板や多層配線基板など、その他の
絶縁基板上で２つの層を位置精度よく積層することが求
められる種々の製品にも適用できることは言うまでもな
い。

【００４９】

【発明の効果】本発明の積層基板によれば、下層ととも
に形成され一定の位置関係で配置された基準パターンと
対向する領域に、下層と上層との積層ずれ量に対応して
基準パターンと重なる複数の単位長さに区画された検出
用パターンを有する、上層とともに形成され一定の位置
関係で配置された比較パターンを配置して、この比較パ
ターンの検出用パターンと基準パターンとの重なり具合
により下層と上層との積層ずれ量を検出可能としたこと
から、基準パターンと比較パターンとの重なり具合を目
視で確認することによって下層と上層とがどの程度ずれ
ているのかを簡単にかつ正確に把握することができ、こ
れを基に下層と上層とが高精度に位置合わせされた積層
基板を提供することができる。

【００５０】また、できあがった積層基板において積層
位置ずれ検出用の基準パターンと比較パターンとの重な
り具合を目視で確認することにより、下層と上層とのず
れの量を測定顕微鏡等の光学式の寸法測定装置を用いる
ことなく極めて簡便にかつ正確に確認することができ
る。

【００５１】以上により、本発明によれば、導電性また
は絶縁性の下層と絶縁性または導電性の上層とを正確か
つ容易に位置合わせすることができ、さらに下層と上層
との積層の位置精度を目視により容易に確認することが
できる積層基板を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層基板の実施の形態の一例を示す平
面図である。

【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示す積
層基板に被着された基準パターンおよび比較パターンの
要部拡大平面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の積層基板に被着さ
れた基準パターンおよび比較パターンの重なり具合を説
明するための要部拡大平面図である。

【図４】本発明の積層基板の実施の形態の他の例を示す
要部拡大平面図である。

【図５】本発明の積層基板が適用される半導体素子収納
用パッケージの一例を示す断面図である。

【図６】図５に示す半導体素子収納用パッケージの一部
の部材を除いた上面図である。

【図７】従来の積層基板を示す平面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・絶縁基板 ３、３’・・・基準パターン ４、４’・・・比較パターン 14・・・・・・下層としての配線導体層 15・・・・・・上層としての絶縁被覆層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の上面に導電性または絶縁性の
   ２つの層を上下に積層して成り、下層に基準パターンを
   形成しておくとともに上層の前記基準パターンと対向す
   る領域に複数の単位長さに区画された比較パターンを形
   成しておき、該比較パターンの各区画と前記基準パター
   ンとの重なり具合により前記下層と前記上層との積層ず
   れ量を検出可能としたことを特徴とする積層基板。