JPH11312646A - チャンバー内壁保護部材及びプラズマ処理装置 - Google Patents

チャンバー内壁保護部材及びプラズマ処理装置

Info

Publication number
JPH11312646A
JPH11312646A JP10119022A JP11902298A JPH11312646A JP H11312646 A JPH11312646 A JP H11312646A JP 10119022 A JP10119022 A JP 10119022A JP 11902298 A JP11902298 A JP 11902298A JP H11312646 A JPH11312646 A JP H11312646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
wall
protection member
plasma
protecting member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10119022A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4037956B2 (ja
Inventor
Kazuyoshi Haino
和義 灰野
Koichi Kazama
晃一 風間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Carbon Co Ltd
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokai Carbon Co Ltd
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP11902298A priority Critical patent/JP4037956B2/ja
Application filed by Tokai Carbon Co Ltd, Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokai Carbon Co Ltd
Priority to EP99918295A priority patent/EP1081749B1/en
Priority to TW088106713A priority patent/TWI225110B/zh
Priority to KR1020007011960A priority patent/KR100596085B1/ko
Priority to US09/673,985 priority patent/US6383333B1/en
Priority to PCT/JP1999/002332 priority patent/WO1999056309A1/ja
Publication of JPH11312646A publication Critical patent/JPH11312646A/ja
Priority to US10/092,783 priority patent/US20030015287A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4037956B2 publication Critical patent/JP4037956B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458Vessel
    • H01J37/32477Vessel characterised by the means for protecting vessels or internal parts, e.g. coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/505Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラス状カーボン材の材質性状を特定して、
長時間に亘り安定使用が可能なプラズマ処理装置のチャ
ンバー内壁保護部材及び該保護部材を配置したプラズマ
処理装置を提供する。 【解決手段】 プラズマ処理装置のチャンバー内壁を保
護する中空形状の保護部材であって、体積比抵抗が1×
10-2Ω・cm以下、熱伝導率が5W/ m・K以上の特性
を有するガラス状カーボン材から一体型構造に形成され
てなるチャンバー内壁保護部材。保護部材の厚さは4mm
以上であり、その内面の平均面粗さ(Ra)は2.0μm 以
下であることが好ましい。プラズマ処理装置は、これら
の材質性状を備えたチャンバー内壁保護部材をプラズマ
処理装置のチャンバー内壁部に沿って配置し、チャンバ
ー内壁部と保護部材とを電気的に導通するとともにチャ
ンバーが接地されて構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICやLSIなど
の半導体デバイスを製造する工程において用いられる、
例えばシリコンウエハのプラズマエッチング装置やプラ
ズマCVD装置などのプラズマ処理装置のチャンバー内
壁を保護するチャンバー内壁保護部材及び該保護部材を
配置したプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマエッチング加工に用いられるプ
ラズマ処理装置は、プラズマ処理チャンバー内に下部電
極及び上部電極を所定の間隔で相対向する位置に配置
し、CF 4 、CHF3 、Ar、O2 などの反応性ガスを
上部電極の細孔から流出させて、上部と下部電極間に印
加した高周波電力によりプラズマを発生させる。このプ
ラズマにより下部電極上に載置したシリコンウエハなど
のエッチング加工を行うものである。
【0003】電極にはアルミニウム、グラファイト、ガ
ラス状カーボン、シリコンなどが用いられ、またプラズ
マ処理チャンバーの内壁部材にはアルミニウムやその表
面を酸化したアルミナなどが用いられている。
【0004】しかしながら、プラズマエッチング処理の
継続にともないプラズマ処理チャンバーの内壁部が化学
的に浸食されてダストを発生して損耗し、これがウエハ
表面に付着し不良品となり歩留りが低下する。またチャ
ンバー自体の寿命が短くなるという問題もある。そこ
で、プラズマ処理チャンバーの内壁部に保護部材を設け
て内壁部のプラズマによる損耗を抑制する手段が講じら
れている。
【0005】例えば、特開平9−275092号公報に
は処理対象となる基板が格納されるチャンバーと、該チ
ャンバーの内部を排気するポンプと、該チャンバーの内
部に導入される処理用ガスをプラズマ化して該基板に照
射し所望の処理を行う電極手段とを備えたプラズマ処理
装置であって、該チャンバーの内壁に沿って所定の空隙
を介して交換可能に取り付けられた保護壁部材と、該空
隙に冷却用ガスを導入して該チャンバー内に発生した熱
に起因する保護壁部材の表面温度上昇を抑制する冷却手
段とを有することを特徴とするプラズマ処理装置が開示
されている。
【0006】この特開平9−275092号公報はプラ
ズマ処理装置のチャンバー内部に設けた保護壁部材の冷
却構造に関するもので、保護壁部材にプラズマ化によっ
て生じるCx y で表されるポリマーを吸着させること
でチャンバー内のあらゆる場所にこのポリマーが付着す
るのを防止する。この保護壁部材自体は容易に交換可能
なためクリーニング作業の能率が向上し、また保護壁部
材表面のプラズマによる温度上昇が防止されるのでプロ
セスの安定化を図ることができる。
【0007】また、特開平9−289198号公報には
プラズマ発生用電極が配置されたプラズマ処理室を有す
るプラズマ処理装置において、上記プラズマ処理室内の
上記電極以外のプラズマに曝される部分の少なくとも表
面をガラス状カーボンにて形成したことを特徴とするプ
ラズマ処理装置、及び、2個のプラズマ発生用電極が配
置され、これら両電極間にプラズマ領域が形成されるプ
ラズマ処理室内に、上記両電極の両側方に上記プラズマ
領域を覆うように配設されるプラズマ処理装置用保護部
材において、この保護部材の少なくとも上記プラズマ領
域側表面をガラス状カーボンにて形成したことを特徴と
するプラズマ処理装置用保護部材が開示されている。
【0008】すなわち、特開平9−289198号公報
によればプラズマに曝される部分がガラス状カーボンに
て形成されているので、プラズマによる侵食、損傷が少
なくなり、長寿命でパーティクル(ダスト)の発生も少
なく、ダストによる被処理物の汚染も防止される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
状カーボン材の耐プラズマ性はガラス状カーボンの材質
性状によって異なるため、チャンバー内壁保護部材とし
て好適な性能を発揮するためには適切な材質選定が必要
である。
【0010】本発明者らは、プラズマ処理装置のチャン
バー内壁部を保護するチャンバー内壁部材として好適な
ガラス状カーボン材の材質性状について鋭意研究を進め
た結果、耐プラズマ性に優れダストの発生が少なく、ま
た安定なプラズマ状態を形成維持できるガラス状カーボ
ン材の材質性状を見出し、本発明に到達したものであ
る。
【0011】すなわち、本発明の目的はガラス状カーボ
ン材の材質性状を特定することにより長時間に亘って安
定使用が可能なプラズマ処理装置のチャンバー内壁保護
部材及び該保護部材を配置したプラズマ処理装置を提供
することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明によるチャンバー内壁保護部材は、中空形状
の保護部材であって、体積比抵抗が1×10-2Ω・cm以
下、熱伝導率が5W/m・K以上の特性を有するガラス
状カーボン材から一体型構造に形成されてなることを構
成上の特徴とする。好ましくは厚さが4mm以上であり、
また中空形状の内面の平均面粗さ(Ra)が2.0μm 以下
である。ここで中空形状とは、筒形状のほか、これに必
要な穴、切り欠きを入れたものも含まれる。また、円筒
形状の他に角柱を中空にしたものも含まれる。
【0013】また、本発明のプラズマ処理装置は、プラ
ズマ処理装置のチャンバー内壁部に沿って、体積比抵抗
が1×10-2Ω・cm以下、熱伝導率が5W/ m・K以上
の特性を有し、好ましくは厚さが4mm以上でありまた内
面の平均面粗さ(Ra)が2.0μm 以下の性状を備えるガ
ラス状カーボン材から一体型構造の中空形状に形成され
たチャンバー内壁保護部材を配置し、チャンバー内壁部
と保護部材とを電気的に導通するとともにチャンバーが
接地されてなることを構成上の特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】ガラス状カーボン材は、巨視的に
無孔組織の三次元網目構造を呈し、ガラス質の緻密な組
織構造を有する特異な硬質炭素物質で、通常のカーボン
材に比べて化学的安定性、ガス不透過性、耐摩耗性、表
面平滑性及び堅牢性等に優れており、また不純物が少な
い等の特徴を有する特殊な炭素物質である。
【0015】本発明は、これらの特徴を備えたガラス状
カーボン材のうち、その体積比抵抗が1×10-2Ω・cm
以下、熱伝導率が5W/ m・K以上の特性を有するガラ
ス状カーボン材を一体構造の中空形状に加工してチャン
バー内壁保護部材とするものである。すなわち保護部材
の作製は、中空形状のガラス状カーボン材に対して側面
にウエハ搬出、搬入用の穴とモニタリング用の穴、排気
管の切り欠きなどを設けて一体型構造に形成される。な
お保護部材の厚さは4mm以上、中空形状の内面の平均面
粗さ(Ra)は2.0μm 以下とすることが好ましい。
【0016】体積比抵抗が1×10-2Ω・cmを超えると
チャンバー内壁保護部材内面の電位が接地電位に近づき
難いため良好なプラズマの形成が困難となる。また熱伝
導率が5W/ m・K未満の場合にはチャンバー内壁保護
部材の内面の温度を制御している処理容器との温度差が
大きくなるので温度の調節制御に長時間を要することと
なり、更に温度分布も不均一化するために安定なプラズ
マ形成が困難となる。また、構造が一体型でなく分割構
造型であると保護部材内面の電位が不均一となり、良好
なプラズマ形成が困難となる。
【0017】更に、チャンバー内壁保護部材はその厚さ
が4mm以上であることが好ましい。保護部材の厚さが薄
くなると環状断面の断面積が小さくなって、保護部材を
チャンバー内に配置した状態での上下方向の電気抵抗が
大きくなるためにチャンバー内壁保護部材内面の上下方
向の電位差が比較的大きくなり、良好なプラズマの形成
が難しくなる。より好ましくは厚さは8mm以上であり、
耐久性が向上する。
【0018】また、中空形状の保護部材の内面はその平
均面粗さ(Ra)が2.0μm 以下であることが好ましい。
チャンバー内壁保護部材の内面はプラズマ処理中に腐食
性ガスと反応して僅かずつ消耗するが、平均面粗さ(Ra)
が2.0μm を超えると消耗形態によってはチャンバー
内壁保護部材の内面より粒子として脱落する可能性が生
じるためである。なお、ウエハ搬出、搬入用の穴、モニ
タリング用の穴及び排気管の切り欠き部の表面もプラズ
マ処理中に消耗するため、平均面粗さ(Ra)が2.0
μm 以下であることが好ましい。
【0019】本発明のプラズマ処理装置は、これらの材
質性状を備えるガラス状カーボン材で一体型構造の中空
形状に形成されたチャンバー内壁保護部材をプラズマ処
理装置のチャンバー内壁部に沿って配置して、チャンバ
ー内壁部と保護部材とを電気的に導通するとともにチャ
ンバーが接地されて構成されている。チャンバー内壁部
と内壁保護部材とが電気的に導通されておらず、また接
地もされていない場合にはプラズマが不安定化するため
に安定で均一なプラズマ処理が困難となるためである。
なお、チャンバー内壁保護部材をチャンバー内壁部に電
気的に導通させるには、内壁部材の表面に形成されてい
る酸化アルミニウム層を取り除いてアルミニウム材に直
接保護部材の底面を接触させることにより行うことがで
きる。
【0020】本発明のチャンバー内壁保護部材を形成す
るガラス状カーボン材は、次のようにして製造すること
ができる。まず、材質の高密度化及び高純度化を図るた
め、原料として予め精製処理した残炭率が少なくとも4
0%以上のフェノール系、フラン系またはポリイミド系
あるいはこれらをブレンドした熱硬化性樹脂が選択使用
される。これらの原料樹脂は、通常、粉体や液状を呈し
ているため、その形態に応じてモールド成形、射出成
形、注型成形など適宜な成形法により中空形状に成形す
る。成形体は、引き続き大気中で100〜250℃の温
度で硬化処理を施したのち、次いで黒鉛坩堝に詰める
か、黒鉛板で挟持した状態で窒素、アルゴン等の非酸化
性雰囲気に保持された電気炉あるいはリードハンマー炉
に詰め、800℃以上の温度に加熱することにより焼成
炭化してガラス状カーボン材に転化させる。
【0021】焼成炭化したガラス状カーボン材は雰囲気
置換可能な真空炉に入れ、塩素ガス等のハロゲン系の精
製ガスを流しながら1500℃以上の温度に加熱処理す
ることにより高純度化処理が施される。高純度化処理さ
れたガラス状カーボン材は、ダイヤモンドなどの硬質ツ
ールを用いて機械加工し、さらにその内面を研磨加工し
て本発明のチャンバー内壁保護部材が得られる。
【0022】以下、本発明の実施例を比較例と対比して
具体的に説明する。
【0023】実施例1〜3、比較例1〜3 液状のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂〔住友デュレ
ズ(株)製 PR940〕をポリプロピレン製の成形型に流し
込み、10Torr以下の減圧下で3時間脱気処理した後8
0℃の電気オーブンに入れ、3日間放置して円筒形状の
成形体を得た。成形体を型から取り出したのち、100
℃で3日間、130℃で3日間、160℃で3日間、2
00℃で3日間、加熱処理して硬化した。硬化物を窒素
雰囲気に保持された電気炉内で昇温速度3℃/hr、加熱
温度1000℃にて焼成炭化した。次いで、雰囲気置換
可能な真空炉により加熱温度を変えて高純度化処理し
た。
【0024】このようにして得られた特性の異なるガラ
ス状カーボン材をダイヤモンドツールを用いて機械加工
したのち、内面を研磨加工して表面粗さおよび厚さの異
なる中空形状のチャンバー内壁保護部材を作製した。
【0025】これらのチャンバー内壁保護部材を図1に
示したプラズマ処理チャンバー1の内壁にチャンバー内
壁保護部材2を配置した。処理チャンバー1は表面が酸
化処理されたアルミニウムで作成されていて、接地され
ている。チャンバー内壁保護部材2は図1のP部を拡大
した図2に示すように底面101で処理チャンバーと電
気的に導通されている。なお、底面101と接触してい
る部分の処理チャンバーの表面は酸化アルミニウム層が
剥がしてある。チャンバー内壁保護部材2の底面突出部
は、表面が酸化処理されたアルミニウム部材102で固
定されている。これによりチャンバー内壁保護部材2は
底面で充分に電気的に導通されている。また、酸化処理
されたアルミニウム部材102のネジ上にはプラズマに
よる腐食を防ぐため、ネジカバー103が設置されてい
る。
【0026】この処理チャンバー1内の下部電極5上
に、静電チャック4を介して半導体ウエハ3を保持す
る。下部電極5には高周波電源(例えば800kHz )1
1を接続している。下部電極5は絶縁体6を介して処理
チャンバー1底面に配置される。上部電極7は導体部8
と電気的に導通しており、導体部8には高周波電源(例
えば27.12MHz )12を接続している。導体部8と
処理チャンバー1は絶縁体9を介して配置される。
【0027】上部電極7の上方から処理ガスとしてC4
8 とO2 とArをチャンバー1内に導入し、上部電極
と下部電極の2つの高周波電力を印加してプラズマを生
起させ、ウエハ3のSiO2 膜をエッチング処理した。
100枚のウエハをエッチング処理した際のダスト数と
面内均一度を測定した。この結果を表1に示す。なお、
面内均一度はウエハの中心部と端部のエッチングの均一
性を表す指標で、ウエハ中心部のエッチングレートを
A、ウエハ端部のエッチングレートをBとするとき、下
記式(数1)で算出される値である。これは、ウエハ中
心部や端部のエッチングレートとこれらの平均エッチン
グレートの差が、平均エッチングレートの何%であるか
を表している。したがって、この値から±を取った数値
が大きい程不均一であり、小さい程均一であることを示
している。本測定では、ウエハ直径が200mmのものを
用いた。
【0028】
【数1】
【0029】
【表1】
【0030】表1から、本発明の材質性状を備えたガラ
ス状カーボン材で形成した実施例のチャンバー内壁保護
部材は、比較例に比べてダスト発生数が少なく、また、
面内でのエッチング均一性もあった。なお、チャンバー
内壁保護部材を角型の筒形状にすればLCDエッチング
装置にも適用が可能である。また、本実施例では上下両
電極に高周波電力を印加したが、上部電極のみに高周波
電力を印加して下部電極とチャンバーを接地する装置、
あるいは下部電極のみに高周波電力を印加して上部電極
とチャンバーを接地する装置に適用することも可能であ
る。
【0031】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の材質性状を特定
したガラス状カーボン材により形成したチャンバー内壁
保護部材及びそれを配置したプラズマ処理装置によれ
ば、耐プラズマ性に優れ、長時間、安定にプラズマ処理
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマ処理装置を示した図である。
【図2】チャンバー内壁保護部材を底面で処理チャンバ
ーに電気的導通した図である。
【符号の説明】
1 プラズマ処理チャンバー 2 チャンバー内壁保護部材 3 半導体ウエハ 4 静電チャック 5 下部電極 7 上部電極 13 排気管 101 チャンバー内壁保護部材の底面 103 ネジカバー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマ処理装置のチャンバー内壁を保
    護する中空形状の保護部材であって、体積比抵抗が1×
    10-2Ω・cm以下、熱伝導率が5W/ m・K以上の特性
    を有するガラス状カーボン材から一体型構造に形成され
    てなることを特徴とするチャンバー内壁保護部材。
  2. 【請求項2】 保護部材の厚さが4mm以上である請求項
    1記載のチャンバー内壁保護部材。
  3. 【請求項3】 内面の平均面粗さ(Ra)が2.0μm 以下
    である請求項1または2記載のチャンバー内壁保護部
    材。
  4. 【請求項4】 プラズマ処理装置のチャンバー内壁部に
    沿って、請求項1、または2、もしくは3記載のチャン
    バー内壁保護部材を配置し、チャンバー内壁部と保護部
    材とを電気的に導通するとともにチャンバーが接地され
    てなることを特徴とするプラズマ処理装置。
  5. 【請求項5】 チャンバー内壁部と保護部材とを保護部
    材の底面で電気的に導通する請求項4記載のプラズマ処
    理装置。
JP11902298A 1998-04-28 1998-04-28 チャンバー内壁保護部材 Expired - Fee Related JP4037956B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11902298A JP4037956B2 (ja) 1998-04-28 1998-04-28 チャンバー内壁保護部材
TW088106713A TWI225110B (en) 1998-04-28 1999-04-27 Device for protecting inner walls of a chamber and plasma processing apparatus
KR1020007011960A KR100596085B1 (ko) 1998-04-28 1999-04-27 챔버 내벽 보호 부재 및 플라즈마 처리 장치
US09/673,985 US6383333B1 (en) 1998-04-28 1999-04-27 Protective member for inner surface of chamber and plasma processing apparatus
EP99918295A EP1081749B1 (en) 1998-04-28 1999-04-27 Protective member for inner surface of chamber and plasma processing apparatus
PCT/JP1999/002332 WO1999056309A1 (fr) 1998-04-28 1999-04-27 Element protecteur pour la surface interne d'une chambre et appareil de traitement au plasma
US10/092,783 US20030015287A1 (en) 1998-04-28 2002-03-07 Inner wall protection member for chamber and plasma procressing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11902298A JP4037956B2 (ja) 1998-04-28 1998-04-28 チャンバー内壁保護部材

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002133559A Division JP2003023002A (ja) 2002-05-09 2002-05-09 チャンバー内壁保護部材及びプラズマ処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11312646A true JPH11312646A (ja) 1999-11-09
JP4037956B2 JP4037956B2 (ja) 2008-01-23

Family

ID=14751055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11902298A Expired - Fee Related JP4037956B2 (ja) 1998-04-28 1998-04-28 チャンバー内壁保護部材

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6383333B1 (ja)
EP (1) EP1081749B1 (ja)
JP (1) JP4037956B2 (ja)
KR (1) KR100596085B1 (ja)
TW (1) TWI225110B (ja)
WO (1) WO1999056309A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000075971A1 (fr) * 1999-06-03 2000-12-14 Tokyo Electron Limited Appareil de formation de film
US6660093B2 (en) * 2000-05-25 2003-12-09 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Inner tube for CVD apparatus
JP2004523894A (ja) * 2000-12-29 2004-08-05 ラム リサーチ コーポレーション 低汚染プラズマチャンバ構成部品とその製造方法
JP2006501608A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システムにおける改良された堆積シールドのための方法及び装置
KR100699636B1 (ko) * 2002-09-30 2007-03-23 동경 엘렉트론 주식회사 플라즈마 처리 시스템에서 개선된 벨로우즈 실드를 위한장치 및 방법
KR100703653B1 (ko) 2005-08-19 2007-04-06 주식회사 아이피에스 진공챔버의 내부구조
KR100733121B1 (ko) * 2000-09-07 2007-06-27 삼성전자주식회사 건식 식각 장치
JP2008171888A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Ulvac Japan Ltd プラズマcvd装置、薄膜形成方法
JP2013241679A (ja) * 2013-07-09 2013-12-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置及び方法
US8877002B2 (en) 2002-11-28 2014-11-04 Tokyo Electron Limited Internal member of a plasma processing vessel
US8960124B2 (en) 2009-06-11 2015-02-24 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Plasma processing apparatus and plasma processing method

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8114245B2 (en) * 1999-11-26 2012-02-14 Tadahiro Ohmi Plasma etching device
KR20010062209A (ko) * 1999-12-10 2001-07-07 히가시 데쓰로 고내식성 막이 내부에 형성된 챔버를 구비하는 처리 장치
US6547979B1 (en) * 2000-08-31 2003-04-15 Micron Technology, Inc. Methods of enhancing selectivity of etching silicon dioxide relative to one or more organic substances; and plasma reaction chambers
JP2002151473A (ja) * 2000-11-13 2002-05-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びその組立方法
US6821892B1 (en) * 2001-06-04 2004-11-23 Promos Technologies, Inc. Intelligent wet etching tool as a function of chemical concentration, temperature and film loss
EP1361437A1 (en) * 2002-05-07 2003-11-12 Centre National De La Recherche Scientifique (Cnrs) A novel biological cancer marker and methods for determining the cancerous or non-cancerous phenotype of cells
US20050233091A1 (en) * 2002-05-08 2005-10-20 Devendra Kumar Plasma-assisted coating
BR0309810A (pt) * 2002-05-08 2007-04-10 Dana Corp sistemas e método de tratamento da exaustão de motor e veìculo móvel
US20060062930A1 (en) * 2002-05-08 2006-03-23 Devendra Kumar Plasma-assisted carburizing
US7497922B2 (en) * 2002-05-08 2009-03-03 Btu International, Inc. Plasma-assisted gas production
US20060228497A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-12 Satyendra Kumar Plasma-assisted coating
US7465362B2 (en) * 2002-05-08 2008-12-16 Btu International, Inc. Plasma-assisted nitrogen surface-treatment
US7494904B2 (en) * 2002-05-08 2009-02-24 Btu International, Inc. Plasma-assisted doping
US20060233682A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-19 Cherian Kuruvilla A Plasma-assisted engine exhaust treatment
US7498066B2 (en) * 2002-05-08 2009-03-03 Btu International Inc. Plasma-assisted enhanced coating
AU2002325215A1 (en) * 2002-05-08 2003-11-11 Leonhard Kurz Gmbh And Co. Kg Method of decorating large plastic 3d objects
US7638727B2 (en) * 2002-05-08 2009-12-29 Btu International Inc. Plasma-assisted heat treatment
US20060057016A1 (en) * 2002-05-08 2006-03-16 Devendra Kumar Plasma-assisted sintering
US20060237398A1 (en) * 2002-05-08 2006-10-26 Dougherty Mike L Sr Plasma-assisted processing in a manufacturing line
US7560657B2 (en) * 2002-05-08 2009-07-14 Btu International Inc. Plasma-assisted processing in a manufacturing line
US20040033361A1 (en) * 2002-08-06 2004-02-19 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho(Kobe Steel, Ltd.) Component of glass-like carbon for CVD apparatus and process for production thereof
US7166200B2 (en) 2002-09-30 2007-01-23 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved upper electrode plate in a plasma processing system
US7166166B2 (en) 2002-09-30 2007-01-23 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved baffle plate in a plasma processing system
US6798519B2 (en) 2002-09-30 2004-09-28 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved optical window deposition shield in a plasma processing system
US7147749B2 (en) * 2002-09-30 2006-12-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for an improved upper electrode plate with deposition shield in a plasma processing system
US6837966B2 (en) 2002-09-30 2005-01-04 Tokyo Electron Limeted Method and apparatus for an improved baffle plate in a plasma processing system
WO2004095532A2 (en) * 2003-03-31 2004-11-04 Tokyo Electron Limited A barrier layer for a processing element and a method of forming the same
WO2004095530A2 (en) 2003-03-31 2004-11-04 Tokyo Electron Limited Adjoining adjacent coatings on an element
WO2006127037A2 (en) * 2004-11-05 2006-11-30 Dana Corporation Atmospheric pressure processing using microwave-generated plasmas
US7552521B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-30 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for improved baffle plate
US7601242B2 (en) * 2005-01-11 2009-10-13 Tokyo Electron Limited Plasma processing system and baffle assembly for use in plasma processing system
US20060225654A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Fink Steven T Disposable plasma reactor materials and methods
US20080142481A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 White John M In-situ particle collector
JP2008251857A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP5922534B2 (ja) * 2012-09-10 2016-05-24 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
CN106783490B (zh) * 2015-11-23 2018-09-18 北京北方华创微电子装备有限公司 内衬接地组件、反应腔室及半导体加工设备
US10763082B2 (en) * 2016-03-04 2020-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Chamber of plasma system, liner for plasma system and method for installing liner to plasma system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2936790B2 (ja) * 1991-05-27 1999-08-23 株式会社島津製作所 薄膜形成装置
US5680013A (en) * 1994-03-15 1997-10-21 Applied Materials, Inc. Ceramic protection for heated metal surfaces of plasma processing chamber exposed to chemically aggressive gaseous environment therein and method of protecting such heated metal surfaces
US5885356A (en) * 1994-11-30 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Method of reducing residue accumulation in CVD chamber using ceramic lining
EP0763504B1 (en) * 1995-09-14 1999-06-02 Heraeus Quarzglas GmbH Silica glass member and method for producing the same
TW335517B (en) * 1996-03-01 1998-07-01 Hitachi Ltd Apparatus and method for processing plasma
JPH09275092A (ja) * 1996-04-05 1997-10-21 Sony Corp プラズマ処理装置
JP3444090B2 (ja) * 1996-04-22 2003-09-08 日清紡績株式会社 プラズマ処理装置用保護部材
JPH104063A (ja) * 1996-06-14 1998-01-06 Toshiba Ceramics Co Ltd バレル型サセプター
JPH1059769A (ja) * 1996-08-09 1998-03-03 Kao Corp ガラス状炭素材料の製造方法
US6308654B1 (en) * 1996-10-18 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Inductively coupled parallel-plate plasma reactor with a conical dome

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000075971A1 (fr) * 1999-06-03 2000-12-14 Tokyo Electron Limited Appareil de formation de film
US6660093B2 (en) * 2000-05-25 2003-12-09 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) Inner tube for CVD apparatus
KR100733121B1 (ko) * 2000-09-07 2007-06-27 삼성전자주식회사 건식 식각 장치
JP4890734B2 (ja) * 2000-12-29 2012-03-07 ラム リサーチ コーポレーション 低汚染プラズマチャンバ構成部品とその製造方法
JP2004523894A (ja) * 2000-12-29 2004-08-05 ラム リサーチ コーポレーション 低汚染プラズマチャンバ構成部品とその製造方法
JP2012054590A (ja) * 2000-12-29 2012-03-15 Lam Res Corp 低汚染プラズマチャンバ構成部品とその製造方法
KR100699636B1 (ko) * 2002-09-30 2007-03-23 동경 엘렉트론 주식회사 플라즈마 처리 시스템에서 개선된 벨로우즈 실드를 위한장치 및 방법
JP2006501608A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システムにおける改良された堆積シールドのための方法及び装置
JP2011049173A (ja) * 2002-09-30 2011-03-10 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理システムにおける改良された堆積シールド
US8877002B2 (en) 2002-11-28 2014-11-04 Tokyo Electron Limited Internal member of a plasma processing vessel
KR100703653B1 (ko) 2005-08-19 2007-04-06 주식회사 아이피에스 진공챔버의 내부구조
JP2008171888A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Ulvac Japan Ltd プラズマcvd装置、薄膜形成方法
US8960124B2 (en) 2009-06-11 2015-02-24 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP2013241679A (ja) * 2013-07-09 2013-12-05 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1081749A4 (en) 2003-06-04
US6383333B1 (en) 2002-05-07
WO1999056309A1 (fr) 1999-11-04
KR20010043079A (ko) 2001-05-25
EP1081749A1 (en) 2001-03-07
KR100596085B1 (ko) 2006-07-05
US20030015287A1 (en) 2003-01-23
EP1081749B1 (en) 2012-05-23
JP4037956B2 (ja) 2008-01-23
TWI225110B (en) 2004-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4037956B2 (ja) チャンバー内壁保護部材
KR100632643B1 (ko) 내플라즈마 부재 및 그것을 사용한 플라즈마 처리장치
TW563200B (en) Low contamination plasma chamber components and methods for making the same
US20030198749A1 (en) Coated silicon carbide cermet used in a plasma reactor
KR20080050528A (ko) 개선된 파티클 성능을 갖는 능동 가열형 알루미늄 배플컴포넌트 및 그 사용 및 제조 방법
US20030155078A1 (en) Plasma processing apparatus, and electrode plate, electrode supporting body, and shield ring thereof
JP2011071361A (ja) プラズマエッチング装置用シリコン製部品の再生方法及びプラズマエッチング装置用シリコン製部品
KR100476350B1 (ko) 플라즈마처리장치용전극판의제조방법
JP2003023002A (ja) チャンバー内壁保護部材及びプラズマ処理装置
JPH06128762A (ja) プラズマエッチング用電極板
JP3461120B2 (ja) プラズマエッチング用電極板及びプラズマエッチング装置
JPH1161451A (ja) プラズマエッチング装置のフォーカスリング及びプラズマエッチング装置
JP2000243742A (ja) プラズマ発生装置、そのチャンバー内壁保護部材及びその製造法、チャンバー内壁の保護方法並びにプラズマ処理方法
JPH03119723A (ja) プラズマエッチング用電極板
JPH11162940A (ja) プラズマエッチング用電極
JP2003059903A (ja) プラズマエッチング装置のガス吹き出し板及びその製造方法
JP2707886B2 (ja) プラズマエッチング用電極板
EP0757374A1 (en) Etching electrode and manufacturing process thereof
JP2001077096A (ja) ウエハ昇降装置の保護部材
JP2001176846A (ja) プラズマエッチング電極板及びその製造法
JPH11185994A (ja) プラズマ発生装置、そのチャンバー内壁保護部材及びその製造法、チャンバー内壁の保護方法並びにプラズマ処理方法
JP2000040689A (ja) プラズマエッチング用電極板
JPH11217265A (ja) ガラス状カーボン材及びその製造方法並びにそれを基材とするドライエッチング電極又はダミーウェーハ
JPH11189471A (ja) ガラス状炭素製ロール及びその製造法、プラズマ発生装置、そのチャンバー内壁保護部材、そのチャンバー内壁の保護方法並びにプラズマ処理方法
JP3631368B2 (ja) プラズマエッチング電極及びそれを用いたプラズマエッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050325

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20051025

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20051128

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121109

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131109

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees