JPH11306992A - 障壁形成方法およびその方法によって形成された障壁 - Google Patents
障壁形成方法およびその方法によって形成された障壁Info
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- JPH11306992A JPH11306992A JP10116419A JP11641998A JPH11306992A JP H11306992 A JPH11306992 A JP H11306992A JP 10116419 A JP10116419 A JP 10116419A JP 11641998 A JP11641998 A JP 11641998A JP H11306992 A JPH11306992 A JP H11306992A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】位置精度、形状の均一性、正確さ、印刷ペース
トのだれ、にじみ等を解決する。 【解決手段】 基板上に第１障壁材料層を略均一の厚さ
に形成し、第１障壁材料層上に第１パターニングされた
レジスト層を形成し、第１障壁材料層及び第１パターニ
ングされたレジスト層上に、第１パターニングされたレ
ジスト層が隠れる厚さまで、第２障壁材料層を第１障壁
材料層の表面から略均一の厚さに形成し、第２障壁材料
層上に、基板表面に平行な面内で第１パターニングされ
たレジスト層と互いに重ならない第２パターニングされ
たレジスト層を形成し、第１及び第２のパターニングさ
れたレジスト層をマスクとして使用することで両レジス
ト層と基板間の第１及び第２の障壁材料層を残して両レ
ジスト層の表面より上方の第１及び第２の障壁材料層を
除去し、両レジスト層を剥離除去することにより障壁を
形成する。
トのだれ、にじみ等を解決する。 【解決手段】 基板上に第１障壁材料層を略均一の厚さ
に形成し、第１障壁材料層上に第１パターニングされた
レジスト層を形成し、第１障壁材料層及び第１パターニ
ングされたレジスト層上に、第１パターニングされたレ
ジスト層が隠れる厚さまで、第２障壁材料層を第１障壁
材料層の表面から略均一の厚さに形成し、第２障壁材料
層上に、基板表面に平行な面内で第１パターニングされ
たレジスト層と互いに重ならない第２パターニングされ
たレジスト層を形成し、第１及び第２のパターニングさ
れたレジスト層をマスクとして使用することで両レジス
ト層と基板間の第１及び第２の障壁材料層を残して両レ
ジスト層の表面より上方の第１及び第２の障壁材料層を
除去し、両レジスト層を剥離除去することにより障壁を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）等において、前面板と背面板との
間に形成され、各放電室（セル）を仕切るために必要な
障壁の形成方法、およびその方法によって形成された障
壁に関する。
レイパネル（ＰＤＰ）等において、前面板と背面板との
間に形成され、各放電室（セル）を仕切るために必要な
障壁の形成方法、およびその方法によって形成された障
壁に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰには、動作の点から分類されるい
わゆるＡＣ型とＤＣ型があり、ＡＣ型ではストライプ形
状、ＤＣ型では格子形状に配置された障壁によりセルが
構成されているが、以下ではＤＣ型の場合について説明
する。
わゆるＡＣ型とＤＣ型があり、ＡＣ型ではストライプ形
状、ＤＣ型では格子形状に配置された障壁によりセルが
構成されているが、以下ではＤＣ型の場合について説明
する。
【０００３】従来、背面板（通常、ガラス基板）上に障
壁を形成する方法としては、 １．ガラス基板上に、ペースト状の障壁材料を所望の障
壁パターンでスクリーン印刷を繰り返し、必要な高さを
得る、 ２．ガラス基板上を、全面コーティングするようにパタ
ーンの無いスクリーン印刷で障壁材料の印刷を繰り返し
て必要な高さの一様な障壁層を形成し、その表面に所望
のパターニングされたレジスト層を形成し、最後にサン
ドブラスト法によって切削もしくはアルカリ溶液などで
不要部分を溶解して所望の障壁形状を得る、および ３．２の一様な障壁層を、所定の厚さをもつシート状の
障壁材料に置き換えて、これをガラス基板上に圧着して
形成する方法などがある。
壁を形成する方法としては、 １．ガラス基板上に、ペースト状の障壁材料を所望の障
壁パターンでスクリーン印刷を繰り返し、必要な高さを
得る、 ２．ガラス基板上を、全面コーティングするようにパタ
ーンの無いスクリーン印刷で障壁材料の印刷を繰り返し
て必要な高さの一様な障壁層を形成し、その表面に所望
のパターニングされたレジスト層を形成し、最後にサン
ドブラスト法によって切削もしくはアルカリ溶液などで
不要部分を溶解して所望の障壁形状を得る、および ３．２の一様な障壁層を、所定の厚さをもつシート状の
障壁材料に置き換えて、これをガラス基板上に圧着して
形成する方法などがある。
【０００４】ＤＣ形ＰＤＰの場合、ＰＤＰ内には、Ｒ，
Ｇ，Ｂに発光する表示セルとプライミング効果のための
補助セルとがある。そのため、隣り合う表示セルと補助
セルとの間にプライミングスリットと呼ばれる隙間を設
ける必要がある。ＰＤＰにこのスリット構造をもたせる
ために、上記１〜３に述べた方法で形成した障壁を有す
る背面板に加え、以下に説明する４および５の方法で形
成した前面板を組み合わせる構造が現在の主流となって
いる。
Ｇ，Ｂに発光する表示セルとプライミング効果のための
補助セルとがある。そのため、隣り合う表示セルと補助
セルとの間にプライミングスリットと呼ばれる隙間を設
ける必要がある。ＰＤＰにこのスリット構造をもたせる
ために、上記１〜３に述べた方法で形成した障壁を有す
る背面板に加え、以下に説明する４および５の方法で形
成した前面板を組み合わせる構造が現在の主流となって
いる。
【０００５】すなわち、４および５の方法とは、 ４．格子形状に一部切り込みを有するようなパターン
を、背面板に関しての１と同様の方法でガラス基板（前
面板）上に形成する、および ５．ガラス基板（前面板）上に所望形状の溝を有するレ
ジスト層を形成し、次いで障壁材料を何らかの方法で埋
め込み、そして最後にレジスト層を除去する（リフトオ
フ法）などがある。
を、背面板に関しての１と同様の方法でガラス基板（前
面板）上に形成する、および ５．ガラス基板（前面板）上に所望形状の溝を有するレ
ジスト層を形成し、次いで障壁材料を何らかの方法で埋
め込み、そして最後にレジスト層を除去する（リフトオ
フ法）などがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰにおいては、前
面板に電極保護などのためにＭｇＯ、ＩＴＯまたはＹ2
Ｏ3 などの薄膜が形成されている場合がある。もし、こ
のような材料の薄膜が形成されている前面板に上記のプ
ライミングスリットを形成するものとすると、そのスリ
ットの溝構造（プライミングリブ）の形成工程に含まれ
る焼成が上記薄膜を劣化させることになる。従って、こ
のような場合にプライミングスリットを形成するには、
背面板に形成するしかない。
面板に電極保護などのためにＭｇＯ、ＩＴＯまたはＹ2
Ｏ3 などの薄膜が形成されている場合がある。もし、こ
のような材料の薄膜が形成されている前面板に上記のプ
ライミングスリットを形成するものとすると、そのスリ
ットの溝構造（プライミングリブ）の形成工程に含まれ
る焼成が上記薄膜を劣化させることになる。従って、こ
のような場合にプライミングスリットを形成するには、
背面板に形成するしかない。
【０００７】この場合、背面板上にすでに形成した格子
状障壁に上述した１〜３の方法でプライミングのパター
ンを２〜３層繰り返しスクリーン印刷する方法で階段状
障壁を形成しているが、この方法ではパターンの位置精
度、表面形状および印刷ペーストのだれなどにより高精
細度な大画面ＰＤＰの実現が難しい。
状障壁に上述した１〜３の方法でプライミングのパター
ンを２〜３層繰り返しスクリーン印刷する方法で階段状
障壁を形成しているが、この方法ではパターンの位置精
度、表面形状および印刷ペーストのだれなどにより高精
細度な大画面ＰＤＰの実現が難しい。
【０００８】本発明の目的は、上述した従来の問題点を
解決するとともに、従来の障壁形成方法において問題と
なっていた １．高精細パネルでプライミングリブのリブ幅を狭くし
たとき、印刷パターンとリブの位置精度（形状の正確
さ、均一性）、 ２．障壁材料のガラスペーストの吐出むらによる表面の
凹凸、および ３．障壁材料のガラスペーストがセル内部にだれて、放
電空間が狭くなることなどの問題点を一挙に解決して、
高精細度な大画面ＰＤＰを実現可能とする障壁形成方
法、およびその方法によって形成された障壁を提供する
ことにある。
解決するとともに、従来の障壁形成方法において問題と
なっていた １．高精細パネルでプライミングリブのリブ幅を狭くし
たとき、印刷パターンとリブの位置精度（形状の正確
さ、均一性）、 ２．障壁材料のガラスペーストの吐出むらによる表面の
凹凸、および ３．障壁材料のガラスペーストがセル内部にだれて、放
電空間が狭くなることなどの問題点を一挙に解決して、
高精細度な大画面ＰＤＰを実現可能とする障壁形成方
法、およびその方法によって形成された障壁を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による障壁形成方法は、基板上に第１の障壁
材料層をほぼ均一の厚さに形成し、該形成した第１の障
壁材料層上に第１のパターニングされたレジスト層を形
成し、それら形成した前記第１の障壁材料層および前記
第１のパターニングされたレジスト層上に、前記第１の
パターニングされたレジスト層が隠れる厚さまで、第２
の障壁材料層を前記第１の障壁材料層の表面からほぼ均
一の厚さに形成し、該形成した第２の障壁材料層上に、
前記基板の表面に平行な面内で前記第１のパターニング
されたレジスト層と互いに重ならない第２のパターニン
グされたレジスト層を形成し、前記第１および第２の両
パターニングされたレジスト層をマスクとして使用する
ことで前記両レジスト層と基板間の前記第１および第２
の障壁材料層を残して前記両レジスト層の表面より上方
の前記第１および第２の障壁材料層を除去し、そして最
後に前記両レジスト層を剥離除去することにより障壁を
形成するようにしたことを特徴とするものである。
に、本発明による障壁形成方法は、基板上に第１の障壁
材料層をほぼ均一の厚さに形成し、該形成した第１の障
壁材料層上に第１のパターニングされたレジスト層を形
成し、それら形成した前記第１の障壁材料層および前記
第１のパターニングされたレジスト層上に、前記第１の
パターニングされたレジスト層が隠れる厚さまで、第２
の障壁材料層を前記第１の障壁材料層の表面からほぼ均
一の厚さに形成し、該形成した第２の障壁材料層上に、
前記基板の表面に平行な面内で前記第１のパターニング
されたレジスト層と互いに重ならない第２のパターニン
グされたレジスト層を形成し、前記第１および第２の両
パターニングされたレジスト層をマスクとして使用する
ことで前記両レジスト層と基板間の前記第１および第２
の障壁材料層を残して前記両レジスト層の表面より上方
の前記第１および第２の障壁材料層を除去し、そして最
後に前記両レジスト層を剥離除去することにより障壁を
形成するようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明による障壁形成方法は、前記
第１のパターニングされたレジスト層が隠れる厚さま
で、前記第２の障壁材料層を前記第１の障壁材料の表面
からほぼ均一の厚さに形成する工程を、前記第１がｎ−
１（ｎは、正の整数）になり、前記第２が第ｎになるま
で繰返し行うようにしたことを特徴とするものである。
第１のパターニングされたレジスト層が隠れる厚さま
で、前記第２の障壁材料層を前記第１の障壁材料の表面
からほぼ均一の厚さに形成する工程を、前記第１がｎ−
１（ｎは、正の整数）になり、前記第２が第ｎになるま
で繰返し行うようにしたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明による障壁形成方法は、前記
障壁材料層を障壁材料のスクリーン印刷またはシート状
障壁材料の圧着により形成するようにしたことを特徴と
するものである。
障壁材料層を障壁材料のスクリーン印刷またはシート状
障壁材料の圧着により形成するようにしたことを特徴と
するものである。
【００１２】また、本発明による障壁形成方法は、前記
パターニングされたレジスト層を感光性レジストフィル
ムの圧着または液状の感光性レジスト材料の塗布により
形成するようにしたことを特徴とするものである。
パターニングされたレジスト層を感光性レジストフィル
ムの圧着または液状の感光性レジスト材料の塗布により
形成するようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明による障壁形成方法は、前記
障壁材料層の除去をサンドブラスト法またはウエットエ
ッチング法によって行うようにしたことを特徴とするも
のである。
障壁材料層の除去をサンドブラスト法またはウエットエ
ッチング法によって行うようにしたことを特徴とするも
のである。
【００１４】また、本発明による障壁は、上記の障壁形
成方法によって形成された障壁である。
成方法によって形成された障壁である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に添附図面を参照し、発明の
実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。図１
は、本発明による障壁形成方法の一実施形態を、ＰＤＰ
のプライミングスリットを形成する場合を例にとって、
（ａ）〜（ｅ）の各工程ごとの形態図で示している。ま
ず、最初の工程（図１（ａ））においては、ガラス基板
１上に、スクリーン印刷法によって第１の障壁材料層
（ガラスペースト層）２をほぼ均一の厚さに形成する。
ここでは、ガラス基板１の表面を一様に覆うように１５
０〜２００μｍ程度の厚さの第１の障壁材料層２を形成
する。ただし、第１の障壁材料層２の全厚にわたって同
一のガラスペースト層とするのでなく、ＰＤＰの表示画
像のコントラストを向上させるため障壁材料層２の表面
部分に黒色のガラスペーストを用いる。
実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。図１
は、本発明による障壁形成方法の一実施形態を、ＰＤＰ
のプライミングスリットを形成する場合を例にとって、
（ａ）〜（ｅ）の各工程ごとの形態図で示している。ま
ず、最初の工程（図１（ａ））においては、ガラス基板
１上に、スクリーン印刷法によって第１の障壁材料層
（ガラスペースト層）２をほぼ均一の厚さに形成する。
ここでは、ガラス基板１の表面を一様に覆うように１５
０〜２００μｍ程度の厚さの第１の障壁材料層２を形成
する。ただし、第１の障壁材料層２の全厚にわたって同
一のガラスペースト層とするのでなく、ＰＤＰの表示画
像のコントラストを向上させるため障壁材料層２の表面
部分に黒色のガラスペーストを用いる。
【００１６】引き続いて、１０〜５０μｍ程度の厚さの
感光生レジストフィルム（例えば、東京応化製のオーデ
ィルＢＦ−６０３またはＢＦ−２０５（商品名））をラ
ミネート装置を用いて８０〜１２０℃のロール温度で第
１の障壁材料層２上に圧着することにより、第１の障壁
材料層２上に、ベタ一面に感光性レジスト層を設け、そ
して、周知の露光、現像の工程を経てマスクにより所望
のパターンに形成されたプライミングスリットパターン
（第１のパターニングされたレジスト層）３を第１の障
壁材料層２上にドット状に形成する。
感光生レジストフィルム（例えば、東京応化製のオーデ
ィルＢＦ−６０３またはＢＦ−２０５（商品名））をラ
ミネート装置を用いて８０〜１２０℃のロール温度で第
１の障壁材料層２上に圧着することにより、第１の障壁
材料層２上に、ベタ一面に感光性レジスト層を設け、そ
して、周知の露光、現像の工程を経てマスクにより所望
のパターンに形成されたプライミングスリットパターン
（第１のパターニングされたレジスト層）３を第１の障
壁材料層２上にドット状に形成する。
【００１７】次の工程（図１（ｂ））においては、それ
ら形成された第１の障壁材料層２とその第１の障壁材料
層２上に形成された第１のパターニングされたレジスト
層３上に、第１のパターニングされたレジスト層３が隠
れる厚さまで、第２の障壁材料層４を、図示のように、
第１の障壁材料層２の表面からほぼ均一の厚さに形成す
る。
ら形成された第１の障壁材料層２とその第１の障壁材料
層２上に形成された第１のパターニングされたレジスト
層３上に、第１のパターニングされたレジスト層３が隠
れる厚さまで、第２の障壁材料層４を、図示のように、
第１の障壁材料層２の表面からほぼ均一の厚さに形成す
る。
【００１８】ここでも、第２の障壁材料層４の形成は、
第１の障壁材料層２の形成のときと同様スクリーン印刷
によって行う。また、第２の障壁材料層４の形成には、
ＰＤＰの表示画像のコントラストを高めるため黒色のガ
ラスペースト材料を使用する。
第１の障壁材料層２の形成のときと同様スクリーン印刷
によって行う。また、第２の障壁材料層４の形成には、
ＰＤＰの表示画像のコントラストを高めるため黒色のガ
ラスペースト材料を使用する。
【００１９】次の工程（図１（ｃ））においては、上記
形成した第２の障壁材料層４の表面に所望のパターンに
形成されたプライミングパターン（第２のパターニング
されたレジスト層）５を形成する。このとき、第２のパ
ターニングされたレジスト層５は、基板１の表面に平行
な面内で上述した第１のパターニングされたレジスト層
３と互いに重ならないようにすることが必要である。
形成した第２の障壁材料層４の表面に所望のパターンに
形成されたプライミングパターン（第２のパターニング
されたレジスト層）５を形成する。このとき、第２のパ
ターニングされたレジスト層５は、基板１の表面に平行
な面内で上述した第１のパターニングされたレジスト層
３と互いに重ならないようにすることが必要である。
【００２０】また、この第２のパターニングされたレジ
スト層５の形成は、第１のパターニングされたレジスト
層３の形成のときと同様、ラミネート装置を用いて感光
性レジストフィルムを第２の障壁材料層４の表面に圧着
する。そのうえで露光、現像を行って第２のパターニン
グされたレジスト層５を得る。
スト層５の形成は、第１のパターニングされたレジスト
層３の形成のときと同様、ラミネート装置を用いて感光
性レジストフィルムを第２の障壁材料層４の表面に圧着
する。そのうえで露光、現像を行って第２のパターニン
グされたレジスト層５を得る。
【００２１】次の工程（図１（ｄ））においては、上記
形成された両レジスト層（第１および第２のパターニン
グされたレジスト層）３および５をマスクとして使用し
て、サンドブラスト法によりそれらマスクより表面側に
ある第２の障壁材料層４を切削して除去する。このと
き、サンドブラストの研磨材としては、＃８００〜１０
００のガラスビーズを用いる。また、噴射圧力は１〜３
ｋｇｆ／ｃｍ2 程度とする。
形成された両レジスト層（第１および第２のパターニン
グされたレジスト層）３および５をマスクとして使用し
て、サンドブラスト法によりそれらマスクより表面側に
ある第２の障壁材料層４を切削して除去する。このと
き、サンドブラストの研磨材としては、＃８００〜１０
００のガラスビーズを用いる。また、噴射圧力は１〜３
ｋｇｆ／ｃｍ2 程度とする。
【００２２】最終工程（図１（ｅ））は、残っている第
１および第２のパターニングされたレジスト層３および
５（図１（ｄ）参照）を剥離除去する工程である。これ
は、形成された構造体全体を液温３０℃程度の剥離溶液
に浸すことで行われる。水洗い後、最後に５００〜６０
０℃の温度で焼成して障壁を完成する。
１および第２のパターニングされたレジスト層３および
５（図１（ｄ）参照）を剥離除去する工程である。これ
は、形成された構造体全体を液温３０℃程度の剥離溶液
に浸すことで行われる。水洗い後、最後に５００〜６０
０℃の温度で焼成して障壁を完成する。
【００２３】以上で、図１の各工程で示されるＰＤＰプ
ライミングスリットを形成する場合の説明を終わるが、
本発明による障壁形成方法はＡＣ型、ＤＣ型のＰＤＰ用
の障壁に限られず、全く同様な方法でプラズマアドレス
ＬＣＤや蛍光表示管など種々のディスプレイデバイス用
の障壁形成に適用することができる。
ライミングスリットを形成する場合の説明を終わるが、
本発明による障壁形成方法はＡＣ型、ＤＣ型のＰＤＰ用
の障壁に限られず、全く同様な方法でプラズマアドレス
ＬＣＤや蛍光表示管など種々のディスプレイデバイス用
の障壁形成に適用することができる。
【００２４】また、パターニングされたレジスト層を２
段階以上（上述例では２段階）にわたって形成すること
によって、その段階の数に応じた階段状や凹凸状など任
意の形状の障壁を形成することができる。この場合に
は、それぞれのパターニングされたレジスト層が、基板
の表面に平行な面内で互いに重ならないようにそれぞれ
パターニングされている必要があることは言うまでもな
い。
段階以上（上述例では２段階）にわたって形成すること
によって、その段階の数に応じた階段状や凹凸状など任
意の形状の障壁を形成することができる。この場合に
は、それぞれのパターニングされたレジスト層が、基板
の表面に平行な面内で互いに重ならないようにそれぞれ
パターニングされている必要があることは言うまでもな
い。
【００２５】また、上記においては、パターニングされ
たレジスト層は、感光性レジストフィルムを障壁材料層
上に圧着して形成するものとしたが、これは、液状の感
光性レジスト材料を塗布することによって形成してもよ
い。また、障壁材料層もシート状障壁材料を例えば基板
上に圧着することによって形成し得ること勿論である。
たレジスト層は、感光性レジストフィルムを障壁材料層
上に圧着して形成するものとしたが、これは、液状の感
光性レジスト材料を塗布することによって形成してもよ
い。また、障壁材料層もシート状障壁材料を例えば基板
上に圧着することによって形成し得ること勿論である。
【００２６】また、上記においては、パターニングされ
たレジスト層の表面にある障壁材料層を除去するのにサ
ンドブラスト法を用いたが、これはウエットエッチング
法に置き換えてもよい。
たレジスト層の表面にある障壁材料層を除去するのにサ
ンドブラスト法を用いたが、これはウエットエッチング
法に置き換えてもよい。
【００２７】本発明障壁は、上述した例によって示され
るような本発明による障壁形成方法によって形成された
障壁である。
るような本発明による障壁形成方法によって形成された
障壁である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、 １．従来のスクリーン印刷法によるＰＤＰのプライミン
グスリット形成において、解決すべき課題であった位置
精度、形状の均一性、正確さ、印刷ペーストのだれ、お
よびにじみ等を解決できる、 ２．本発明による障壁形成方法はフォトリソグラフィー
の技術が基盤であるため、パターンの位置精度が高めら
れ、従って、本発明障壁を使用しているＰＤＰは高精細
度化、大画面化が可能になる、および ３．前面板にＭｇＯ、ＩＴＯ、Ｙ2 Ｏ3 などの薄膜構造
を有するＰＤＰの場合には、薄膜の特性に影響を与える
ことなしに、背面板に凹凸形状の障壁が形成可能になる
などの利点が得られる。
グスリット形成において、解決すべき課題であった位置
精度、形状の均一性、正確さ、印刷ペーストのだれ、お
よびにじみ等を解決できる、 ２．本発明による障壁形成方法はフォトリソグラフィー
の技術が基盤であるため、パターンの位置精度が高めら
れ、従って、本発明障壁を使用しているＰＤＰは高精細
度化、大画面化が可能になる、および ３．前面板にＭｇＯ、ＩＴＯ、Ｙ2 Ｏ3 などの薄膜構造
を有するＰＤＰの場合には、薄膜の特性に影響を与える
ことなしに、背面板に凹凸形状の障壁が形成可能になる
などの利点が得られる。
【図１】本発明による障壁形成方法の一実施形態を、Ｐ
ＤＰのプライミングスリットを形成する場合を例にとっ
て、（ａ）〜（ｅ）の各工程ごとの状態図で示してい
る。
ＤＰのプライミングスリットを形成する場合を例にとっ
て、（ａ）〜（ｅ）の各工程ごとの状態図で示してい
る。
１ 基板（ガラス基板） ２ 第１の障壁材料層 ３ 第１のパターニングされたレジスト層 ４ 第２の障壁材料層 ５ 第２のパターニングされたレジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗山 孝夫 東京都世田谷区砧１丁目10番11号 日本放 送協会 放送技術研究所内 (72)発明者 河井 貴志 東京都世田谷区砧１丁目10番11号 日本放 送協会 放送技術研究所内 (72)発明者 武井 達哉 東京都世田谷区砧１丁目10番11号 日本放 送協会 放送技術研究所内 (72)発明者 関 昌彦 東京都世田谷区砧１丁目10番11号 日本放 送協会 放送技術研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に第１の障壁材料層をほぼ均一の
厚さに形成し、該形成した第１の障壁材料層上に第１の
パターニングされたレジスト層を形成し、それら形成し
た前記第１の障壁材料層および前記第１のパターニング
されたレジスト層上に、前記第１のパターニングされた
レジスト層が隠れる厚さまで、第２の障壁材料層を前記
第１の障壁材料層の表面からほぼ均一の厚さに形成し、
該形成した第２の障壁材料層上に、前記基板の表面に平
行な面内で前記第１のパターニングされたレジスト層と
互いに重ならない第２のパターニングされたレジスト層
を形成し、前記第１および第２の両パターニングされた
レジスト層をマスクとして使用することで前記両レジス
ト層と基板間の前記第１および第２の障壁材料層を残し
て前記両レジスト層の表面より上方の前記第１および第
２の障壁材料層を除去し、そして最後に前記両レジスト
層を剥離除去することにより障壁を形成するようにした
ことを特徴とする障壁形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の障壁形成方法において、
前記第１のパターニングされたレジスト層が隠れる厚さ
まで、前記第２の障壁材料層を前記第１の障壁材料の表
面からほぼ均一の厚さに形成する工程を、前記第１がｎ
−１（ｎは、正の整数）になり、前記第２が第ｎになる
まで繰返し行うようにしたことを特徴とする障壁形成方
法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の障壁形成方法に
おいて、前記障壁材料層を障壁材料のスクリーン印刷ま
たはシート状障壁材料の圧着により形成するようにした
ことを特徴とする障壁形成方法。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の障壁形成方法に
おいて、前記パターニングされたレジスト層を感光性レ
ジストフィルムの圧着または液状の感光性レジスト材料
の塗布により形成するようにしたことを特徴とする障壁
形成方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項記載の障
壁形成方法において、前記障壁材料層の除去をサンドブ
ラスト法またはウエットエッチング法によって行うよう
にしたことを特徴とする障壁形成方法。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１項記載の障
壁形成方法によって形成されたことを特徴とする障壁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116419A JPH11306992A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 障壁形成方法およびその方法によって形成された障壁 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10116419A JPH11306992A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 障壁形成方法およびその方法によって形成された障壁 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306992A true JPH11306992A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14686624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10116419A Pending JPH11306992A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 障壁形成方法およびその方法によって形成された障壁 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306992A (ja) |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP10116419A patent/JPH11306992A/ja active Pending
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