JPH1129850A - 基板加熱処理室の清掃方法及び清掃が容易な基板加熱処理室 - Google Patents

基板加熱処理室の清掃方法及び清掃が容易な基板加熱処理室

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JPH1129850A
JPH1129850A JP18647297A JP18647297A JPH1129850A JP H1129850 A JPH1129850 A JP H1129850A JP 18647297 A JP18647297 A JP 18647297A JP 18647297 A JP18647297 A JP 18647297A JP H1129850 A JPH1129850 A JP H1129850A
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treatment chamber
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processing chamber
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Hiroshi Tanaka
洋 田中
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雅仁 石原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、基板加熱処理室の上部を可及的
に広く開放すると共に、発熱体を昇降可能にして清掃を
容易にすることを目的としたものである。 【解決手段】 基板加熱処理室の上側壁を大面積に亘っ
て開放すると共に、基板を載置する発熱体を必要高さま
で上昇させて、前記処理室内各部に手が届くようにして
清掃することを特徴とした基板加熱処理室の清掃方法。
基板加熱処理室の上側壁から下側壁に亘って側壁を対角
的に斜切して開放可能に構成し、前記処理室の発熱体に
昇降手段を付設すると共に、該昇降手段と処理室内の連
動系とを気密に被覆したことを特徴とする清掃が容易な
基板加熱処理室。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、清掃作業を容易
にする為に、基板加熱処理室の上部と側壁の一部とを開
放すると共に、発熱体を昇降可能にして狭い場所にも容
易に手が届くようにして、短期間に基板加熱処理室を完
全清掃することを目的とした基板加熱処理室の清掃方法
及び清掃が容易な基板加熱処理室に関する。
【0002】
【従来の技術】従来基板加熱処理室は、図4のように真
空容器20の上部に蓋21を被冠し、前記真空容器20
の内側下部に発熱体22を設置して構成されていたの
で、清掃の際には、前記蓋21を取外し、上部方向から
手拭で内側を清掃していた。
【0003】
【発明により解決すべき課題】近来半導体製造の分野に
おいて素子の集積化と微細化はますます進んでいる。こ
のような素子の微細化は、より粒径が小さく、数量が少
ないパーティクルの低減技術を要求する。即ち微細配線
パターン上に付着するパーティクルによる配線パターン
の断線を予防する為である。
【0004】そこで必然的に基板加熱処理室内の清掃に
ついてもパーティクルの発塵源因の除去と完全な清掃が
要求される。前記図4のような従来の基板加熱処理室の
構成では、蓋を開けて上部から拭き掃除する外はないの
で、発熱体と熱処理室の底との間隙及び各内側隅部の清
掃が不十分になる問題点があった。
【0005】特に発熱体と熱処理室の底面との間隙は手
拭きが不十分になり易く、十分な清掃を行うには作業時
間が長くなり、装置全体の停止時間が長くなる問題点が
あった。
【0006】
【課題を解決する為の手段】然るにこの発明は、基板加
熱処理室の上側壁を大面積に亘って開放すると共に、基
板を載置する発熱体を昇降可能とし、前記発熱体と、処
理室底との間隙部を広くすることにより、該部を短時間
で、かつ隅々まで完全清掃できる(手が届くようにす
る)ようにして、前記従来の問題点を解決したのであ
る。
【0007】即ち方法の発明は、基板加熱処理室の上側
壁を大面積に亘って開放すると共に、基板を載置する発
熱体を必要高さまで上昇させて、前記処理室内を清掃す
ることを特徴とした基板加熱処理室の清掃方法である。
また、ここで、基板加熱処理室上側壁の大面積に亘る開
放は、上側壁およびこれに直角な側壁を、上側壁から下
側壁に向けて、対角的に斜切して上側壁方向と側壁方向
とを同時に開放することとしたものである。
【0008】前記のように、基板加熱処理室の上側壁お
よびこれに直角な側壁を、上側壁から下側壁に向けて、
対角的に斜切することによって、基板加熱処理室の上側
壁を大面積に亘って、すなわち上側壁方向と側壁方向と
を同時に、開放する事ができる。こうして、基板加熱処
理室の上側壁を大面積に亘って開放するとともに、基板
を載置する発熱体を必要高さまで上昇させることによっ
て、基板加熱処理室の隅々まで手が届くので、簡単に、
かつ短時間で完全に清掃する事ができ、更に発熱体の下
面と基板加熱処理室底面との間の間隔を広げて簡単に清
掃する事もできる。また、基板加熱処理室の上側壁方向
と側壁方向とを同時に開放して清掃するので、パーティ
クル発塵源を、開放されている側壁方向へ完全に除去す
ることができる。
【0009】また他の発明は、基板加熱処理室の上側壁
から下側壁に亘って側壁を対角的に斜切して開放可能に
構成し、前記処理室の発熱体に昇降手段を付設すると共
に、該昇降手段と処理室内とを気密に連結したことを特
徴とする清掃が容易な基板加熱処理室である。ここで、
昇降手段と処理室内との気密な連結は、連結部をベロー
ズによって気密に被覆する事によって図ったものであ
る。
【0010】前記のように基板加熱処理室を構成するこ
とによって、上側壁から下側壁に亘って斜めに基板加熱
処理室を大きな面積で開放することができ、また、発熱
体の下面と基板加熱処理室底面との間の間隔を簡単に広
げることができる。これによって、基板加熱処理室の清
掃の際に人の手が入るスペースを大きく確保でき、上部
と側面とから清掃作業を行う事ができ、清掃が容易な基
板加熱処理室を提供できる。更に、発熱体に付設されて
いる昇降手段は、気密に被覆されているので基板加熱処
理室の真空状態の維持、基板加熱処理室と前記昇降手段
の連結部からのパーティクル発塵源の混入を未然に防止
できる。
【0011】前記方法の発明においては、基板加熱処理
室の上部開放について、その具体的構成について制約が
なく、要は前記処理室内の隅々まで目が届き、かつ十分
な手拭きができるようにすることである。また拭き掃除
に際して、隅角部まで確実にごみを拭き取るには、隅角
部を皆無にするか(円弧状にする)、必要最少限にする
ことが望ましい。
【0012】前記発熱体の昇降については、基板の加熱
処理時に、気密を要する為に、可動部分はベローズによ
って気密を保持し、昇降動力は外部で付与するようにし
たが、気密性を確保し、かつパーティクルの発塵源にな
らない装置ならば、前記ベローズ方式と同等に採用する
ことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明は基板加熱処理室の上側
壁及び側壁を可及的に広面積で開放すると共に、発熱体
を昇降可能にして、前記処理室の内側の清掃が容易、か
つ短時間にできるようにしたものである。
【0014】また基板加熱処理室の上側壁から下側壁に
亘って側壁を対角的に斜切して上蓋を開閉可能に構成
し、前記加熱処理室内に設置した発熱体に昇降手段を付
与することによって、前記処理室を上側壁方向及び側壁
方向に渡って広い面積で開放できるようにすると共に、
前記処理室底と発熱体の下面との間隙を広くできるよう
にして容易に清掃できるようにした基板加熱処理室であ
る。
【0015】
【実施例】この発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
【0016】図1において、真空容器1の内側下部に発
熱体3を支杆4に支持して設置し、該支杆4の下部に、
第一の上下支持ブロック5の基端を固定し、第一の上下
支持ブロック5の先端部に第二の上下支持ブロック6を
前記支杆4と平行に固定し(図3)、前記第二の上下支
持ブロック6は、前記真空容器1の底壁1aの下面へ、
前記支杆4と平行に固定したガイド付上下機構7に昇降
自在に嵌装し、前記第二の上下支持ブロック6にボール
ネジ8を螺合し、ボールネジ8の下端にハンドル9を固
定して昇降手段を構成してある。前記ガイド付上下機構
7の一側壁には、前記第一の上下支持ブロック5のガイ
ド溝10が縦設されている。
【0017】前記発熱体3の支杆4と、真空容器1の底
壁1aとの間隙11は、筒状のベローズ12によって気
密に被覆されている。従って前記支杆4の上昇時(図
2)にはベローズ12が収縮し、下降時(図1)にはベ
ローズ12が伸長するので、ベローズ12の上下端が気
密に固着してあれば、真空容器1の気密は保持される。
前記真空容器1の上蓋2は、上部一側部を支軸Aとし、
下部他側隅Bまで前後側壁が対角的に斜切されている。
なお、下部他側隅Bを支軸とし、上部一側部のAで示さ
れる部分まで前後側壁を対角的に斜切する構成とするこ
ともできる。
【0018】前記実施例において、真空容器1内を清掃
するには、支軸Aを中心として、上蓋2を矢示13のよ
うに開くと共に、ハンドル9を操作し、ボールネジ8を
回転し、第二の上下支持ブロック6を矢示14のように
上昇させると、支杆4を介して発熱体3が矢示15の方
向へ所望の位置まで上昇する。こうすると、図2図示の
ように、基板処理室(真空容器1)は、上方向及び側壁
(図2中、左側)方向へ大きく開放されているので、隅
々まで十分に掃除できる。また、側壁(図2中、左側)
方向へ大きく開放されているので、パーティクル発塵源
を側壁(図2中、左側)方向へ完全に除去できる。更
に、発熱体3が持ち上げられて発熱体3の下側面と底壁
1aとの間隙部が広げられているので、この部分へも、
手を入れるスペースを十分に確保する事ができ、直視し
つつ手を入れて念入りに清掃することができる。
【0019】前記清掃終了後は、蓋2を矢示16のよう
に支軸Aを中心にして回転させ、旧位置に復帰密閉させ
ると共に、ハンドル9を操作してボールネジ8を前記と
逆に回転し、第二の上下支持ブロック6を矢示17のよ
うに下降させると、支杆4を介し発熱体3も矢示18の
ように旧位置へ復帰される。
【0020】なお、図2中、Bの位置を支軸として上蓋
2を矢示13a、16aのように、回転させて真空容器
1の開閉を行うことも可能である。
【0021】パーティクル発塵源の側壁(図2中、左
側)方向への完全な除去を図るため、下側壁方向におけ
る斜めの破切位置は、図1、図2図示のように、下側壁
方向の隅部に設ける事が好ましい。一方、上側壁方向に
おける斜めの破切位置は、下側壁方向に向けて対角線的
に破切した際に、大きな面積に渡って真空容器1を開放
できる位置であれば、特にその位置に限定はない。ただ
し、大きな開放面積を確保するためには、下側壁方向の
隅部Bと対向する隅部に近い位置にすることが好まし
い。
【0022】以上説明してきた基板処理室の掃除方法
と、基板処理室は、基板加熱処理室以外の基板処理室に
も応用可能である。
【0023】
【発明の効果】この発明は、基板加熱処理室の上側部を
可及的に大きく開放するので、処理室内の清掃時に各部
を隅々まで目視し、拭き掃除を完全に行うことができ
る。また発熱体を上昇させることができるので、最も清
掃のむつかしい発熱体の裏面、発熱体裏面と処理室底面
との間等も完全に清掃できる効果がある。
【0024】従って清掃に要する時間も短縮化できるの
で、装置全体のの停止時間を短縮し、稼動効率を向上し
得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例の概念図。
【図2】同じく蓋を開放し発熱体を上昇させた状態の概
念図。
【図3】同じく発熱体の昇降手段の実施例の一部を断面
した拡大図。
【図4】従来の基板加熱処理室の概念図。
【符号の説明】
1 真空容器 2 蓋 3 発熱体 4 支杆 5 第一の上下支持ブロック 6 第二の上下支持ブロック 7 ガイド付上下機構 8 ボールネジ 9 ハンドル 10 ガイド溝 11 間隙 12 ベローズ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板加熱処理室の上側壁及び側壁を大面
    積に亘って開放すると共に、基板を載置する発熱体を必
    要高さまで上昇させて、前記処理室内を清掃することを
    特徴とした基板加熱処理室の清掃方法。
  2. 【請求項2】 基板加熱処理室は、上側壁およびこれに
    直角な側壁を下側壁方向に向けて対角的に斜切して上側
    壁方向と側壁方向とを同時に開放することを特徴とした
    請求項1記載の基板加熱処理室の清掃方法。
  3. 【請求項3】 基板加熱処理室の上側壁から下側壁に亘
    って側壁を対角的に斜切して開放可能に構成し、前記処
    理室の発熱体に昇降手段を付設すると共に、該昇降手段
    と処理室内とを気密に連結したことを特徴とする清掃が
    容易な基板加熱処理室。
  4. 【請求項4】 昇降手段と処理室内との連結部はベロー
    ズにより気密に被覆したことを特徴とする請求項3記載
    の清掃が容易な基板加熱処理室。
JP18647297A 1997-07-11 1997-07-11 基板加熱処理室の清掃方法及び基板加熱処理室 Expired - Lifetime JP4029187B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004099947A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Shincron:Kk 薄膜形成装置
JP2004099948A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Shincron:Kk 薄膜形成装置

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JP2004099947A (ja) * 2002-09-06 2004-04-02 Shincron:Kk 薄膜形成装置
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