JPH11297645A

JPH11297645A - 半導体ウエハスピンエッチング用支持シート

Info

Publication number: JPH11297645A
Application number: JP10453898A
Authority: JP
Inventors: Junichi Imaizumi; 純一今泉; Koji Himori; 宏次桧森; Masakatsu Suzuki; 正勝鈴木; Kazunori Sakuma; 和則佐久間; Hiroaki Takahashi; 宏明高橋
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】スピンエッチング時の半導体ウエハの絶対厚み
を支持シートを剥離することなく、測定することが可能
なスピンエッチング用支持シートを提供すること。【解決手段】ウエハのデバイス形成面に、直径が１０ｍ
ｍ以下の円形の透孔を複数設けた支持シートを貼付けて
スピンエッチングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを回
転させながら、ウエハの裏面をエッチングするいわゆる
スピンエッチングを行う際に、半導体ウエハ表面に貼り
付けるスピンエッチング用支持シートで、半導体ウエハ
の反り防止、エッチャントのしみ込み防止、そしてエッ
チング途中の半導体ウエハの絶対厚みを、半導体ウエハ
から除去することなく測定できるスピンエッチング用支
持シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ、ワードプロセ
ッサをはじめとする半導体装置は、小型高密度化される
趨勢にある。これを構成する半導体パッケージ、チップ
も同様である。チップの場合一般には、デバイス作成後
の半導体ウエハ裏面を機械研削するバックグラインドが
行われる。更に、最終的なウエハの厚さを２５０μｍ以
下にする場合は、機械研削時の応力を除去し抗折強度を
向上させるために、裏面を化学的にエッチングする方法
が取られている。この工程は、一般にウエハを回転させ
ながら行うことから、スピンエッチングと呼ばれる。具
体的には、回転テーブルにエッチングするウエハ裏面を
上にして固定し、約１０００ｒｐｍで回転させながら、
フッ酸・硝酸系のエッチング液を滴下して、所望の厚さ
まで化学的にエッチングするものである。近年、ＩＣカ
ード等に用いるＩＣ等は、１５０μｍ以下、場合によっ
ては１００μｍ以下にするケースもでてきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】スピンエッチングに際
し、エッチャントの回り込みを防止するためにウエハの
デバイス形成面に粘着フィルムを貼付ける方法が採用さ
れつつあるが、この方法による問題点として、スピンエ
ッチング途中の半導体ウエハの絶対厚みが把握しにくい
という欠点が挙げられる。市販のスピンエッチングマシ
ンには、スピンエッチング途中の半導体ウエハ厚みを測
定する機能が付いているものもあるが、一般には回転中
の半導体ウエハ厚みを非接触方式で測定するために誤差
が生じ易い。更に、半導体ウエハ表面にスピンエッチン
グ用支持シートを貼り付けてスピンエッチングを行う場
合は、厚みの測定精度は下がる傾向にある。また、スピ
ンエッチング途中の半導体ウエハの絶対厚みを測定する
ために、スピンエッチング用支持シートを半導体ウエハ
から剥離してしまうと、特に半導体ウエハの厚みが薄く
なるほど再貼り付けの際の半導体ウエハが破壊しやすく
なり好ましくない。本発明は、かかる状況に鑑みなされ
たもので、スピンエッチング時の半導体ウエハの絶対厚
みをスピンエッチング用支持シートを剥離することな
く、測定することが可能なスピンエッチング用支持シー
トを提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、半導
体ウエハを回転させながら、ウエハ裏面をエッチングす
る際にデバイス面に貼付けて用いるスピンエッチング用
支持シートにおいて、直径が１０ｍｍ以下の円形の透孔
を複数設けたことを特徴とするスピンエッチング用支持
シートに関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明のスピンエッチング用支持
シートに用いる基材としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等のポリオレフィン又はこれらの共重合体、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のフィルムが挙げ
られ、単一層でも２層以上の積層体でもよい。フィルム
の種類及び構造について制限はないが、エッチングに伴
い発生するウエハのカールを防止する目的から、ＰＥＴ
等の弾性率の高いフィルムが好ましい。その厚みは６〜
５００μｍが好ましい。プラスチックフィルム基材は、
後に塗布される粘着剤との密着力を高める目的から、物
理的又は化学的処理又はその両方の処理を行うことが出
来る。粘着剤層は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、天
然ゴム、エラストマー、合成ゴム等が使用でき、タッキ
ファイア等の添加剤を用いることも出来る。また、加熱
や光照射等により硬化するもの、水溶性の粘着剤等も用
いることが出来る。粘着剤層の厚さは、所望の粘着力に
合わせて決定されるが、一般には２〜８０μｍである。

【０００６】また、プラスチックフィルムに粘着剤を塗
布・乾燥する方法は、特に制限がなく公知の方法が採用
できる。接着剤面についた異物等による半導体ウエハの
汚染を防ぐために、接着剤を塗布した面はセパレータを
貼り付けるのが好ましい。このようにして作成した粘着
フィルムを、所定の大きさに切り抜く。その形状に限定
はないが、一般には半導体ウエハの形状に切り抜くこと
が好ましい。また、スピンエッチング時のエッチャント
の回り込みによるデバイスの損傷を防ぐために、半導体
ウエハ外形よりも１ｍｍ以上小さくすれば更に好まし
い。切り抜く方法としては、プレス、レーザー、カッテ
ィング等が挙げられるが限定されるものではない。次い
で、孔あけ処理を施す。粘着フィルムの切り抜きと同
様、孔あけ方法に限定はない。しかし、スピンエッチン
グ処理後に、スピンエッチング用支持シートを剥離する
際にバリがあると、応力集中による半導体ウエハの破損
が生じ易くなるために、極力バリの発生を抑える切り出
し方法を用いるのが好ましい。その形状は、前述のスピ
ンエッチング用支持シートの半導体ウエハからの剥離時
の応力集中による半導体ウエハの破損を防ぐために円形
状が好ましい。また、その大きさは直径１０ｍｍ以下が
好ましく、さらに好ましくは直径５ｍｍ以下である。透
孔数はウエハ一枚につき１５個以下が好ましく、１０個
以下であれば更に好ましい。透孔の配置についても限
定はないが、高速回転時の半導体ウエハのスピンアウト
とスピンエッチング用支持シート剥離時の半導体ウエハ
破損を防ぐために、偏りなく均一に透孔することが好ま
しい。また、透孔処理を行うタイミングはスピンエッチ
ング用支持シートの切り出しと同時に行ってもよいし、
逐次行ってもよい。

【０００７】上述のようにして、デバイス面にスピンエ
ッチング用支持シートを貼り付けた半導体ウエハの裏面
をスピンエッチングする。即ち、スピンエッチング用支
持シートを貼り付けたデバイス面を下にし、ウエハ裏面
を上にしてステージに真空吸引により固定し、５００〜
１５００ｒｐｍで回転させ、上方からフッ酸、硝酸混合
系のエッチング液を滴下する。一方、下方からはＮ２ガ
スを噴射する。この方法は公知のもので制限はない。ス
ピンエッチング終了後、ウエハからスピンエッチング用
支持シートを剥離する。ウエハの破損を防ぐ目的から、
ウエハを真空テーブルに吸着させた状態で剥離すること
が好ましい。

【０００８】本発明は、半導体ウエハの裏面をエッチン
グ処理する際に、半導体ウエハのデバイス面に貼り付け
るスピンエッチング用支持シートに、透孔処理を施すも
のである。このスピンエッチング用支持シートを用いる
ことにより、スピンエッチング時の半導体ウエハの絶対
厚みを容易に測定できる。ウエハ厚みは、通常のダイヤ
ルゲージやマイクロメーター等により測定することがで
きる。

【０００９】

【実施例】次に、本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。（スピンエッチング用支持シートの作製）ＳＥＢＳ樹脂
（タフテックＭ１９４３、旭化成製）のトルエン２０％
溶液に、架橋剤としてポリグリシジルアミン（テトラッ
ドＸ、三菱ガス化学製）１．５ｐｈｒを添加撹拌し粘着
剤とした。この粘着剤を厚み１８８μｍのポリエステル
フィルムにコンマコータを用い均一に塗布・乾燥を行
い、セパレータとして厚み５０μｍのポリエステルフィ
ルムを、粘着剤面にロールラミネートした。さらに、こ
の粘着フィルムを５ｉｎウエハに対し、２．５ｍｍのオ
ーバーハングが付くように打ち抜きプレスを行い、スピ
ンエッチング用支持シートを得た。粘着剤厚みは３５μ
ｍであり、ミラーウエハに対する接着力は、６５ｇ／５
ｉｎウエハだった。接着力測定条件は、以下のとおり。スピンエッチング条件は、下記のとおり、スピンエッチング条件装置；スピンエッチャー（ＲＳＴ１００、住商エレクト
ロニクス（株）製）エッチング液；フッ酸・硝酸系（エッチングＢＴ液、住
商エレクトロニクス（株）製）エッチング液温度；２４℃ エッチング液流量；１．０１／ｍｉｎＮ２流量；１００１／ｍｉｎエッチング後の半導体ウエハ厚みが５０μｍになるよう
に、エッチングレートからエッチング時間を設定し、６
枚の半導体ウエハをスピンエッチングした。エッチング
後スピンエッチング用支持シートを剥離した後のウエハ
厚みをダイヤルゲージを用いて測定した結果を表１に示
す。いずれの場合も目標の５０μｍに対しかなりの偏差
を有していた。これらのスピンエッチング用支持シート
を半導体ウエハから剥離し、別のスピンエッチング用支
持シートを貼り付けようとしたがウエハは破損した。

【００１０】

【表１】

【００１１】実施例１〜３スピンエッチング用支持シートの作製例で作製した支持
シートに、表２に示す仕様により複数の円孔を設けた。
これら支持シートにウエハを貼り付けスピンエッチング
を行った。何れの半導体ウエハもスピンエッチングの途
中でスピンエッチング用支持シートを半導体ウエハから
剥離することなく、半導体ウエハの絶対厚みを測定する
ことができ、また、スピンエッチング後の支持シートの
ウエハからの剥離もスムーズであった。

【００１２】比較例１スピンエッチング用支持シートの作製例で作製した支持
シートに、直径１２ｍｍの円形を３個透孔処理を施した
他は、実施例と同様にしてスピンエッチングを行った。
スピンエッチング後の支持シートを半導体ウエハから剥
離した際にウエハは破損した。

【００１３】

【表２】

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればス
ピンエッチング用支持シートを半導体ウエハから剥離す
ることなくウエハの正確な厚みを測定することができ、
ばらつきのないウエハの加工が可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における透孔の配置を示す平面
図。

【図２】本発明の別の実施例における透孔の配置を示す
平面図。

【図３】本発明の別の実施例における透孔の配置を示す
平面図。

【図４】比較例における透孔の配置を示す平面図。

【符号の説明】

１スピンエッチング用支持シート２透孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐久間和則茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者高橋宏明茨城県下館市大字五所宮1150番地日立化成工業株式会社五所宮工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハを回転させながら、ウエハ裏
面をエッチングする際にデバイス面に貼付けて用いるス
ピンエッチング用支持シートにおいて、直径が１０ｍｍ
以下の円形の透孔を複数設けたことを特徴とするスピン
エッチング用支持シート。
【請求項２】透孔数を１０個以下とした請求項１に記載
のスピンエッチング用支持シート。