JPH11293009A - ポリイミド樹脂の表面改質方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂の表面改質方法Info
- Publication number
- JPH11293009A JPH11293009A JP11147898A JP11147898A JPH11293009A JP H11293009 A JPH11293009 A JP H11293009A JP 11147898 A JP11147898 A JP 11147898A JP 11147898 A JP11147898 A JP 11147898A JP H11293009 A JPH11293009 A JP H11293009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- oxidizing agent
- test piece
- polyimide
- wet etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属等との接着性を更に一段と向上させるこ
とができるポリイミド樹脂の湿式エッチングによる表面
改質方法を得る。 【解決手段】 ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングし
て粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射
し、これによって粗面化せしめられたポリイミド樹脂表
面に付着している低分子量有機物等を分解除去して樹脂
表面を清浄化すると共にそこに金属等との結合力を強め
る官能基を生成させる。
とができるポリイミド樹脂の湿式エッチングによる表面
改質方法を得る。 【解決手段】 ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングし
て粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射
し、これによって粗面化せしめられたポリイミド樹脂表
面に付着している低分子量有機物等を分解除去して樹脂
表面を清浄化すると共にそこに金属等との結合力を強め
る官能基を生成させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド樹脂の
表面改質方法に関するものである。
表面改質方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属等との接着性又は密着性（以
下、単に接着性という。）を向上せしめるようにポリイ
ミド樹脂の表面を改質することは広く実用に供されてい
る。その一例として、真空雰囲気中において酸素プラズ
マを発生させると共に、かかる雰囲気中にポリイミド樹
脂を曝すことによって樹脂表面をエッチングして粗面化
せしめる所謂、乾式エッチングによる表面改質方法が挙
げられるが、この表面改質方法は、高価な装置が必要と
されると共にランニングコストも高くなる為、それに代
って所定の薬液を用いて改質する所謂、湿式エッチング
による表面改質方法が注目されつつある。
下、単に接着性という。）を向上せしめるようにポリイ
ミド樹脂の表面を改質することは広く実用に供されてい
る。その一例として、真空雰囲気中において酸素プラズ
マを発生させると共に、かかる雰囲気中にポリイミド樹
脂を曝すことによって樹脂表面をエッチングして粗面化
せしめる所謂、乾式エッチングによる表面改質方法が挙
げられるが、この表面改質方法は、高価な装置が必要と
されると共にランニングコストも高くなる為、それに代
って所定の薬液を用いて改質する所謂、湿式エッチング
による表面改質方法が注目されつつある。
【０００３】しかし、湿式エッチングによる表面改質方
法は、一般に、乾式エッチングによる表面改質方法に比
して接着性が劣っている為、この点の更なる改良が必要
とされていた。なお、ポリイミド樹脂の主用途である電
子部品材料の分野においては、回路パターンのより一層
の微細化に伴って、そのような要求が一段と強くなって
いる。
法は、一般に、乾式エッチングによる表面改質方法に比
して接着性が劣っている為、この点の更なる改良が必要
とされていた。なお、ポリイミド樹脂の主用途である電
子部品材料の分野においては、回路パターンのより一層
の微細化に伴って、そのような要求が一段と強くなって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
ことに鑑み、金属等との接着性を更に飛躍的に向上させ
るべく各方面から鋭意検討の結果、湿式エッチングによ
りポリイミド樹脂表面を粗面化せしめた後、引き続い
て、通常の空気雰囲気中（常温常圧の大気雰囲気中）で
紫外線照射を行えばよいことを見い出し、それに基づい
て本発明を完成したものである。
ことに鑑み、金属等との接着性を更に飛躍的に向上させ
るべく各方面から鋭意検討の結果、湿式エッチングによ
りポリイミド樹脂表面を粗面化せしめた後、引き続い
て、通常の空気雰囲気中（常温常圧の大気雰囲気中）で
紫外線照射を行えばよいことを見い出し、それに基づい
て本発明を完成したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
ポリイミド樹脂の表面改質方法は、請求項１に記載する
ように、ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面
化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射を行う
ことを特徴とするものである。
ポリイミド樹脂の表面改質方法は、請求項１に記載する
ように、ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面
化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射を行う
ことを特徴とするものである。
【０００６】なお、ポリイミド樹脂はポリイミドフィル
ムであるのが好ましい。また、粗面化後の紫外線照射に
おいては、波長範囲が１７０ｎｍ〜３６０ｎｍの紫外線
を照射するのが好ましい。また、湿式エッチングは、第
１酸化剤の存在下で紫外線照射処理した後、前記第１酸
化剤と異なる他の第２酸化剤で処理するか、若しくは、
脂肪族アミン誘導体とアルカリ金属化合とを主成分とす
るエッチング液で処理した後、酸化剤で処理するのが好
ましい。
ムであるのが好ましい。また、粗面化後の紫外線照射に
おいては、波長範囲が１７０ｎｍ〜３６０ｎｍの紫外線
を照射するのが好ましい。また、湿式エッチングは、第
１酸化剤の存在下で紫外線照射処理した後、前記第１酸
化剤と異なる他の第２酸化剤で処理するか、若しくは、
脂肪族アミン誘導体とアルカリ金属化合とを主成分とす
るエッチング液で処理した後、酸化剤で処理するのが好
ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明においては、湿式エッチン
グによりポリイミド樹脂表面を粗面化し、次いで、紫外
線照射を行うが、かかるポリイミド樹脂は、いかなる形
態のものであってもよく、その代表例としてポリイミド
フィルムが挙げられる。
グによりポリイミド樹脂表面を粗面化し、次いで、紫外
線照射を行うが、かかるポリイミド樹脂は、いかなる形
態のものであってもよく、その代表例としてポリイミド
フィルムが挙げられる。
【０００８】なお、各種のポリイミドフィルムの内、テ
トラカルボン酸とジアミンとの組み合わせからなるポリ
イミド樹脂を主成分とするものが好ましく、これに属す
るものとして、ピロメリット酸とＰ，Ｐ′−ジアミノ−
ジフェニルエーテルとからなるポリイミド（例えば、東
レデュポン株式会社製の“カプトン”、鐘淵化学株式会
社製の“アピカル”）や、ビフェニルテトラカルボン酸
とＰ−フェニレンジアミンとかなるポリイミド（例え
ば、宇部興産株式会社製の“ユーピレックスＳ”）及び
これらのテトラカルボン酸とジアミンの中から選ばれた
二種以上のモノマーで構成される共重合体ポリイミド等
が挙げられる。
トラカルボン酸とジアミンとの組み合わせからなるポリ
イミド樹脂を主成分とするものが好ましく、これに属す
るものとして、ピロメリット酸とＰ，Ｐ′−ジアミノ−
ジフェニルエーテルとからなるポリイミド（例えば、東
レデュポン株式会社製の“カプトン”、鐘淵化学株式会
社製の“アピカル”）や、ビフェニルテトラカルボン酸
とＰ−フェニレンジアミンとかなるポリイミド（例え
ば、宇部興産株式会社製の“ユーピレックスＳ”）及び
これらのテトラカルボン酸とジアミンの中から選ばれた
二種以上のモノマーで構成される共重合体ポリイミド等
が挙げられる。
【０００９】また、ポリイミド樹脂表面の粗面化は、湿
式エッチングによって行う限りにおいては、いかなる態
様のものであってもよいが、その一つとして、ポリイミ
ド樹脂表面を第１酸化剤の存在下で紫外線照射処理した
後、かかる第１酸化剤とは異なる他の第２酸化剤で処理
するものが挙げられる。
式エッチングによって行う限りにおいては、いかなる態
様のものであってもよいが、その一つとして、ポリイミ
ド樹脂表面を第１酸化剤の存在下で紫外線照射処理した
後、かかる第１酸化剤とは異なる他の第２酸化剤で処理
するものが挙げられる。
【００１０】なお、第１酸化剤として、過酸化水素、次
亜塩素酸及びその塩（次亜塩素酸塩）等が挙げられる。
これらの酸化剤は、１８０ｎｍ〜３００ｎｍの波長域の
紫外線を吸収して活性なＯラジカル、ＯＨラジカル、Ｏ
Ｒラジカル、塩素ラジカル等を生成することが一般に知
られており、このことからして、ポリイミド樹脂も紫外
線を吸収して分子が励起されて反応が起こり易くなるも
のと考えられる。
亜塩素酸及びその塩（次亜塩素酸塩）等が挙げられる。
これらの酸化剤は、１８０ｎｍ〜３００ｎｍの波長域の
紫外線を吸収して活性なＯラジカル、ＯＨラジカル、Ｏ
Ｒラジカル、塩素ラジカル等を生成することが一般に知
られており、このことからして、ポリイミド樹脂も紫外
線を吸収して分子が励起されて反応が起こり易くなるも
のと考えられる。
【００１１】また、その光化学反応は、ポリイミド樹脂
表面の「気体と固体」及び「液体と固体」の境界だけに
おいて起る為、ポリイミド樹脂の本質的特性（例えば、
耐熱性、絶縁性、電気的特性、機械的性質等）を劣化さ
せることなくその表面だけを変質させることができる
が、その際、ポリイミド樹脂は、第１酸化剤水溶液中に
浸漬せしめられ、そして、それに対して紫外線が照射さ
れる。
表面の「気体と固体」及び「液体と固体」の境界だけに
おいて起る為、ポリイミド樹脂の本質的特性（例えば、
耐熱性、絶縁性、電気的特性、機械的性質等）を劣化さ
せることなくその表面だけを変質させることができる
が、その際、ポリイミド樹脂は、第１酸化剤水溶液中に
浸漬せしめられ、そして、それに対して紫外線が照射さ
れる。
【００１２】なお、第１酸化剤水溶液の濃度は、０．０
０５％〜１０％であればよいが、経済性や液取り扱いの
面からして０．０５％〜３％程度が好ましく、また、紫
外線の光源として一般に低圧水銀灯が用いられると共
に、かかる光反応は、通常、常温から５０℃程度で行う
ことができる。
０５％〜１０％であればよいが、経済性や液取り扱いの
面からして０．０５％〜３％程度が好ましく、また、紫
外線の光源として一般に低圧水銀灯が用いられると共
に、かかる光反応は、通常、常温から５０℃程度で行う
ことができる。
【００１３】また、第２酸化剤として、過マンガン酸
塩、クロム酸及びその塩（例えば、無水クロム酸硫酸、
重クロム酸カリ）等が挙げられるが、これによって、ポ
リイミド樹脂表面に形成された変質層、すなわち、第１
酸化剤の存在下で紫外線照射することによって形成され
たポリイミド樹脂表面の変質層を除去することができ、
従って、ポリイミド樹脂表面を無数の微細な凹凸が形成
された面、すなわち、粗面化することができる。なお、
ポリイミド樹脂は、そのポリマーの種類によって差はあ
るが、一般に、酸に強くアルカリに弱いので、その表面
のみを改質する為には、酸性又は弱アルカリ、４０℃〜
８０℃程度の条件下で処理するのが好ましい。
塩、クロム酸及びその塩（例えば、無水クロム酸硫酸、
重クロム酸カリ）等が挙げられるが、これによって、ポ
リイミド樹脂表面に形成された変質層、すなわち、第１
酸化剤の存在下で紫外線照射することによって形成され
たポリイミド樹脂表面の変質層を除去することができ、
従って、ポリイミド樹脂表面を無数の微細な凹凸が形成
された面、すなわち、粗面化することができる。なお、
ポリイミド樹脂は、そのポリマーの種類によって差はあ
るが、一般に、酸に強くアルカリに弱いので、その表面
のみを改質する為には、酸性又は弱アルカリ、４０℃〜
８０℃程度の条件下で処理するのが好ましい。
【００１４】加えて、ポリイミド樹脂の粗面化の好まし
い他の例として、脂肪族アミン誘導体とアルカリ金属化
合物を主成分とするエッチング液を用いてポリイミド樹
脂表面を処理した後、酸化剤で処理するものが挙げられ
る。なお、脂肪族アミン誘導体の代表例としてオキシア
ルキルアミンが挙げられるが、これは、同一分子中にア
ミノ基とアルコール性水酸基を有する水溶性の第一級又
は第二級アミンのいずれか一方若しくはそれらの混合物
が用いられ、かつ、その濃度は、エッチング組成物水溶
液に対して４％〜７０％好ましくは５％〜４０％であれ
ばよい。
い他の例として、脂肪族アミン誘導体とアルカリ金属化
合物を主成分とするエッチング液を用いてポリイミド樹
脂表面を処理した後、酸化剤で処理するものが挙げられ
る。なお、脂肪族アミン誘導体の代表例としてオキシア
ルキルアミンが挙げられるが、これは、同一分子中にア
ミノ基とアルコール性水酸基を有する水溶性の第一級又
は第二級アミンのいずれか一方若しくはそれらの混合物
が用いられ、かつ、その濃度は、エッチング組成物水溶
液に対して４％〜７０％好ましくは５％〜４０％であれ
ばよい。
【００１５】また、アルカリ金属化合の代表例として水
酸化カリウムが挙げられるが、他の、例えば、水酸化ナ
トリウムや水酸化リチウム等であってもよい。また、そ
の濃度は、５％から、その使用温度での飽和溶液が用い
られるが、一般に、１０％〜４８％程度、好ましくは、
２０％〜４５％である。なお、エッチング温度は、ポリ
イミド樹脂の種類に応じて適切な温度を選択する必要が
あるが、一般には、２０℃から、用いる系の沸点までの
範囲、好ましは３０℃〜９０℃である。
酸化カリウムが挙げられるが、他の、例えば、水酸化ナ
トリウムや水酸化リチウム等であってもよい。また、そ
の濃度は、５％から、その使用温度での飽和溶液が用い
られるが、一般に、１０％〜４８％程度、好ましくは、
２０％〜４５％である。なお、エッチング温度は、ポリ
イミド樹脂の種類に応じて適切な温度を選択する必要が
あるが、一般には、２０℃から、用いる系の沸点までの
範囲、好ましは３０℃〜９０℃である。
【００１６】よって、ポリイミド樹脂を前記エッチング
液に浸漬したり或いは前記エッチング液をポリイミド樹
脂に対してスプレーしたりすること等によって、その表
面だけを変質させることができ、そして、その後、酸化
剤で、かかる変質層を除去することにより、ポリイミド
樹脂表面を、無数の微細な凹凸が形成された面、すなわ
ち、粗面化することができる。なお、酸化剤は、過マン
ガン酸塩、クロム酸及びその塩（例えば、無水クロム酸
硫酸、重クロム酸カリ）等を用いることができる。
液に浸漬したり或いは前記エッチング液をポリイミド樹
脂に対してスプレーしたりすること等によって、その表
面だけを変質させることができ、そして、その後、酸化
剤で、かかる変質層を除去することにより、ポリイミド
樹脂表面を、無数の微細な凹凸が形成された面、すなわ
ち、粗面化することができる。なお、酸化剤は、過マン
ガン酸塩、クロム酸及びその塩（例えば、無水クロム酸
硫酸、重クロム酸カリ）等を用いることができる。
【００１７】以下、引き続いて、粗面化せしめられたポ
リイミド樹脂表面に、通常の空気雰囲気中で紫外線照射
を行う。すなわち、本発明においては、湿式エッチング
によりポリイミド樹脂表面を粗面化せしめた後、通常の
空気雰囲気中で更に紫外線照射処理を行う。なお、通常
の空気雰囲気中とは、常温常圧の大気雰囲気中のことで
ある。
リイミド樹脂表面に、通常の空気雰囲気中で紫外線照射
を行う。すなわち、本発明においては、湿式エッチング
によりポリイミド樹脂表面を粗面化せしめた後、通常の
空気雰囲気中で更に紫外線照射処理を行う。なお、通常
の空気雰囲気中とは、常温常圧の大気雰囲気中のことで
ある。
【００１８】よって、この紫外線照射処理により、ポリ
イミド樹脂の接着性を一段と向上させることができる
が、その理由は、粗面化せしめられたポリイミド樹脂表
面に付着している低分子量有機物等を分解除去し得ると
共にそこに、金属等との結合力を強めるような官能基
（例えば、ＯＨ基等）を導入することができる為、すな
わち、ポリイミド樹脂表面に付着している低分子量有機
物等を分解除去して表面を清浄化し得ることだけでな
く、ポリイミド分子や空気中の酸素及び窒素を励起して
ポリイミド樹脂表面に官能基（例えば、ＯＨ基等）を生
成し得るものと考えられる。
イミド樹脂の接着性を一段と向上させることができる
が、その理由は、粗面化せしめられたポリイミド樹脂表
面に付着している低分子量有機物等を分解除去し得ると
共にそこに、金属等との結合力を強めるような官能基
（例えば、ＯＨ基等）を導入することができる為、すな
わち、ポリイミド樹脂表面に付着している低分子量有機
物等を分解除去して表面を清浄化し得ることだけでな
く、ポリイミド分子や空気中の酸素及び窒素を励起して
ポリイミド樹脂表面に官能基（例えば、ＯＨ基等）を生
成し得るものと考えられる。
【００１９】なお、照射する紫外線は、高エネルギー光
（３．４５ｅｖ、７９．４ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上）が好
ましく、その具体的手段としては、そのような高いエネ
ルギー光を照射し得るエキシマランプ、すなわち、例え
ば、市販されているＸｅランプ（波長が１７２ｎｍ）、
ＡｒＦランプ（波長が１９３ｎｍ）、ＫｒＣＬランプ
（波長が２２２ｎｍ）、ＸｅＣＬランプ（波長が３０８
ｎｍ）を用いることができる。しかし、これらに限定さ
れず、必要に応じて、波長範囲が１７０ｎｍ〜３６０ｎ
ｍの紫外線を照射してもよい。
（３．４５ｅｖ、７９．４ｋｃａｌ／ｍｏｌ以上）が好
ましく、その具体的手段としては、そのような高いエネ
ルギー光を照射し得るエキシマランプ、すなわち、例え
ば、市販されているＸｅランプ（波長が１７２ｎｍ）、
ＡｒＦランプ（波長が１９３ｎｍ）、ＫｒＣＬランプ
（波長が２２２ｎｍ）、ＸｅＣＬランプ（波長が３０８
ｎｍ）を用いることができる。しかし、これらに限定さ
れず、必要に応じて、波長範囲が１７０ｎｍ〜３６０ｎ
ｍの紫外線を照射してもよい。
【００２０】また、高エネルギーをもっている紫外線を
照射する場合においては、通常の光反応の場合ように長
時間の照射が必要とされず、一般には、通常の空気雰囲
気中において６０秒以内、好ましくは、３０秒以内照射
すればよい。また、このように処理されて接着性が向上
せしめられたポリイミド樹脂は、例えば、ポリイミドフ
ィルムの場合においては、その面にスパッターや無電解
メッキによりＣｒやＮｉやＣｕ等の金属膜を形成した
り、或いは、適当な接着剤を用いて金属箔を積層せしめ
たりして用いられるが、金属とポリイミドフィルム間の
接着強度が高いので、配線幅が３０μｍ以下の回路パタ
ーンを形成するのに好適である。
照射する場合においては、通常の光反応の場合ように長
時間の照射が必要とされず、一般には、通常の空気雰囲
気中において６０秒以内、好ましくは、３０秒以内照射
すればよい。また、このように処理されて接着性が向上
せしめられたポリイミド樹脂は、例えば、ポリイミドフ
ィルムの場合においては、その面にスパッターや無電解
メッキによりＣｒやＮｉやＣｕ等の金属膜を形成した
り、或いは、適当な接着剤を用いて金属箔を積層せしめ
たりして用いられるが、金属とポリイミドフィルム間の
接着強度が高いので、配線幅が３０μｍ以下の回路パタ
ーンを形成するのに好適である。
【００２１】
【実施例】〔実施例１〕…宇部興産株式会社製のポリイ
ミドフィルムである“ユーピレックスＳ”の試験片１０
ｃｍ×１０ｃｍ（厚さ５０μｍ）を室温で１％の苛性ソ
ーダ水溶液に１分間浸漬し、次いで、３％の過酸化水素
水溶液に１分間浸漬した後、１ｇ／ｌの硫酸第１鉄水溶
液中で低圧水銀ランプ（１６ｗ）から３ｃｍの距離で２
分間、紫外線照射した。
ミドフィルムである“ユーピレックスＳ”の試験片１０
ｃｍ×１０ｃｍ（厚さ５０μｍ）を室温で１％の苛性ソ
ーダ水溶液に１分間浸漬し、次いで、３％の過酸化水素
水溶液に１分間浸漬した後、１ｇ／ｌの硫酸第１鉄水溶
液中で低圧水銀ランプ（１６ｗ）から３ｃｍの距離で２
分間、紫外線照射した。
【００２２】次いで、試験片を０．１モル／ｌの過マン
ガン酸カリ水溶液で８０℃で３分間処理し、更に、０．
１モル／ｌのヒドロキシルアンモニウム塩酸塩で４０℃
で３分間処理した後、水洗し、十分に乾燥してからＳＥ
Ｍ写真を撮影した。得られたＳＥＭ写真には微細な凹凸
が観測された。
ガン酸カリ水溶液で８０℃で３分間処理し、更に、０．
１モル／ｌのヒドロキシルアンモニウム塩酸塩で４０℃
で３分間処理した後、水洗し、十分に乾燥してからＳＥ
Ｍ写真を撮影した。得られたＳＥＭ写真には微細な凹凸
が観測された。
【００２３】次いで、この粗面化せしめられた試験片に
Ｘｅエキシマランプ（７８ｍｗ／ｃｍ2 ）を用いて室温
大気圧の空気中で波長が１７２ｎｍの紫外線を距離３ｃ
ｍで１０秒間照射した。次いで、それにＰｄ触媒を付与
して化学Ｎｉメッキ（厚さ０．２μｍ）を行い、更に、
電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）を行った結果、試験片
のピール強度は、０．８ｋｇｆ／ｃｍであった。なお、
ピール強度は、ＪＩＳ、Ｃ−６４８１に定められた方法
により測定した（以下、同じ）。
Ｘｅエキシマランプ（７８ｍｗ／ｃｍ2 ）を用いて室温
大気圧の空気中で波長が１７２ｎｍの紫外線を距離３ｃ
ｍで１０秒間照射した。次いで、それにＰｄ触媒を付与
して化学Ｎｉメッキ（厚さ０．２μｍ）を行い、更に、
電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）を行った結果、試験片
のピール強度は、０．８ｋｇｆ／ｃｍであった。なお、
ピール強度は、ＪＩＳ、Ｃ−６４８１に定められた方法
により測定した（以下、同じ）。
【００２４】〔実施例２〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに実施例１と同一条件で紫外線照射した。次いで、対
向電極スパッターでＮｉ薄膜（厚さ０．０５μｍ）を、
次いで、Ｃｕ薄膜（厚さ０．２μｍ）を形成し、更に、
電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）をした試験片のピール
強度を測定した結果、１．２ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに実施例１と同一条件で紫外線照射した。次いで、対
向電極スパッターでＮｉ薄膜（厚さ０．０５μｍ）を、
次いで、Ｃｕ薄膜（厚さ０．２μｍ）を形成し、更に、
電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）をした試験片のピール
強度を測定した結果、１．２ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００２５】〔実施例３〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を３個準備し、それらを実施例１と同一条件で粗面
化せしめると共にそれらに、ＫｒＣＬエキシマランプを
用いて室温大気圧の空気中で波長が２２２ｎｍの紫外線
を距離３ｃｍで１０秒間と２０秒間と３０秒間、夫々紫
外線照射した。
験片を３個準備し、それらを実施例１と同一条件で粗面
化せしめると共にそれらに、ＫｒＣＬエキシマランプを
用いて室温大気圧の空気中で波長が２２２ｎｍの紫外線
を距離３ｃｍで１０秒間と２０秒間と３０秒間、夫々紫
外線照射した。
【００２６】次いで、それに、チバガイギー社のエポキ
シ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣ
ｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１
４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度
を測定した結果、いずれも、２．９ｋｇｆ／ｃｍ以上
（但し、２．９ｋｇｆ／ｃｍで試験片の破断が生じたの
で、それ以上の測定は困難）であった。
シ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣ
ｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１
４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度
を測定した結果、いずれも、２．９ｋｇｆ／ｃｍ以上
（但し、２．９ｋｇｆ／ｃｍで試験片の破断が生じたの
で、それ以上の測定は困難）であった。
【００２７】〔実施例４〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに、ＸｅＣＬエキシマランプを用いて室温大気圧の空
気中で波長が３０８ｎｍの紫外線を距離３ｃｍで３０秒
間、紫外線照射した。
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに、ＸｅＣＬエキシマランプを用いて室温大気圧の空
気中で波長が３０８ｎｍの紫外線を距離３ｃｍで３０秒
間、紫外線照射した。
【００２８】次いで、それに、チバガイギー社のエポキ
シ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布して、
Ｃｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、
１４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強
度を測定した結果、実施例３と同様であった。
シ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布して、
Ｃｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、
１４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強
度を測定した結果、実施例３と同様であった。
【００２９】〔実施例５〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに実施例１と同一条件で紫外線照射した。次いで、そ
れに、Ｃｒスパッター（厚さ０．０５μｍ）／Ｃｕスパ
ッター（厚さ０．２μｍ）を行った後、電解Ｃｕメッキ
（厚さ１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結
果、０．９ｋｇｆ／ｃｍ〜１ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめると共にそ
れに実施例１と同一条件で紫外線照射した。次いで、そ
れに、Ｃｒスパッター（厚さ０．０５μｍ）／Ｃｕスパ
ッター（厚さ０．２μｍ）を行った後、電解Ｃｕメッキ
（厚さ１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結
果、０．９ｋｇｆ／ｃｍ〜１ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３０】
【比較例】〔比較例１〕…実施例１の試験片と同じ試験
片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それに
紫外線照射しないで直接、Ｐｄ触媒を付与して化学メッ
キ（厚さ０．２μｍ）し、更に、電解Ｃｕメッキ（厚さ
１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結果、
０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。
片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それに
紫外線照射しないで直接、Ｐｄ触媒を付与して化学メッ
キ（厚さ０．２μｍ）し、更に、電解Ｃｕメッキ（厚さ
１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結果、
０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３１】〔比較例２〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１のように粗面化せしめないで、そのま
まの状態において実施例１の紫外線照射と同一条件で紫
外線照射し、次いで、それに、Ｐｄ触媒を付与して化学
メッキ（厚さ０．２μｍ）し、更に、電解Ｃｕメッキ
（厚さ１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結
果、０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１のように粗面化せしめないで、そのま
まの状態において実施例１の紫外線照射と同一条件で紫
外線照射し、次いで、それに、Ｐｄ触媒を付与して化学
メッキ（厚さ０．２μｍ）し、更に、電解Ｃｕメッキ
（厚さ１８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結
果、０．５ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３２】この比較例１，２の結果と実施例１の結果
とを対比して見た場合、実施例１の方が１．６倍の強度
が得られているから、湿式エッチングによる粗面化、紫
外線照射する方が、かかる粗面化又は紫外線照射を行わ
ないよりも有利であることがわかる。
とを対比して見た場合、実施例１の方が１．６倍の強度
が得られているから、湿式エッチングによる粗面化、紫
外線照射する方が、かかる粗面化又は紫外線照射を行わ
ないよりも有利であることがわかる。
【００３３】〔比較例３〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それ
に紫外線照射しないで直接、対向電極スパッターでＮｉ
薄膜（厚さ０．０５μｍ）を、次いで、Ｃｕ薄膜（厚さ
０．２μｍ）を形成し、更に、電解Ｃｕメッキ（厚さ１
８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結果、０．
７ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それ
に紫外線照射しないで直接、対向電極スパッターでＮｉ
薄膜（厚さ０．０５μｍ）を、次いで、Ｃｕ薄膜（厚さ
０．２μｍ）を形成し、更に、電解Ｃｕメッキ（厚さ１
８μｍ）した試験片のピール強度を測定した結果、０．
７ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３４】この結果と実施例２の結果とを対比して見
た場合、実施例２の方が約１．７倍の強度が得られてい
るから、比較例１と実施例１との対比結果と同様に、湿
式エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する
方が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であるこ
とがわかる。
た場合、実施例２の方が約１．７倍の強度が得られてい
るから、比較例１と実施例１との対比結果と同様に、湿
式エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する
方が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であるこ
とがわかる。
【００３５】〔比較例４〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それ
に紫外線照射しないで直接、チバガイギー社のエポキシ
接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣｕ
箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１４
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度を
測定した結果、２．２ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、それ
に紫外線照射しないで直接、チバガイギー社のエポキシ
接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣｕ
箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１４
０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度を
測定した結果、２．２ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３６】この結果と実施例３，４の結果と対比して
見た場合、実施例３，４の方が高い強度が得られている
から、比較例１と実施例１との比較結果と同様に、湿式
エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する方
が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であること
がわかる。
見た場合、実施例３，４の方が高い強度が得られている
から、比較例１と実施例１との比較結果と同様に、湿式
エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する方
が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であること
がわかる。
【００３７】〔比較例５〕…実施例１の試験片と同じ試
験片を、実施例１のように粗面化せしめないでそのまま
の状態において実施例１の紫外線照射と同一条件で紫外
線照射し、次いで、チバガイギー社のエポキシ接着剤で
ある“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣｕ箔（厚さ
５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１４０ｋｇ／
ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度を測定した
結果、２．０ｋｇｆ／ｃｍであった。
験片を、実施例１のように粗面化せしめないでそのまま
の状態において実施例１の紫外線照射と同一条件で紫外
線照射し、次いで、チバガイギー社のエポキシ接着剤で
ある“アラルダイト”を１５μｍ塗布してＣｕ箔（厚さ
５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、１４０ｋｇ／
ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強度を測定した
結果、２．０ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００３８】〔比較例６〜１４〕…実施例１の試験片と
同じ試験片を、実施例１のように粗面化せしめないでそ
のままの状態において実施例１の紫外線照射条件と異な
る条件で紫外線照射し、次いで、チバガイギー社のエポ
キシ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布して
Ｃｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、
１４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強
度を測定した結果を表１に示す。
同じ試験片を、実施例１のように粗面化せしめないでそ
のままの状態において実施例１の紫外線照射条件と異な
る条件で紫外線照射し、次いで、チバガイギー社のエポ
キシ接着剤である“アラルダイト”を１５μｍ塗布して
Ｃｕ箔（厚さ５０μｍ）を貼着せしめた後、１４０℃、
１４０ｋｇ／ｃｍ2 で２分間加熱した試験片のピール強
度を測定した結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】 これらの比較例５〜１４の結果と実施例３，４の結果と
を対比して見た場合、実施例３，４の方が高い強度が得
られているから、比較例２と実施例１との比較結果と同
様に、紫外線照射は、湿式エッチングによる粗面化との
関係において有効であることがわかる。
を対比して見た場合、実施例３，４の方が高い強度が得
られているから、比較例２と実施例１との比較結果と同
様に、紫外線照射は、湿式エッチングによる粗面化との
関係において有効であることがわかる。
【００４０】〔比較例１５〕…実施例１の試験片と同じ
試験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、そ
れに、紫外線照射しないで直接、Ｃｒスパッター（厚さ
０．０５μｍ）／Ｃｕスパッター（厚さ０．２μｍ）を
行い、次いで、電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）した試
験片のピール強度を測定した結果、０．５ｋｇｆ／ｃｍ
〜０．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
試験片を、実施例１と同一条件で粗面化せしめた後、そ
れに、紫外線照射しないで直接、Ｃｒスパッター（厚さ
０．０５μｍ）／Ｃｕスパッター（厚さ０．２μｍ）を
行い、次いで、電解Ｃｕメッキ（厚さ１８μｍ）した試
験片のピール強度を測定した結果、０．５ｋｇｆ／ｃｍ
〜０．６ｋｇｆ／ｃｍであった。
【００４１】この結果と実施例５の結果とを対比して見
た場合、実施例５の方が約１．６倍の強度が得られてい
るから、比較例１と実施例１との比較結果と同様に、湿
式エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する
方が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であるこ
とがわかる。
た場合、実施例５の方が約１．６倍の強度が得られてい
るから、比較例１と実施例１との比較結果と同様に、湿
式エッチングにより粗面化せしめた後、紫外線照射する
方が、かかる紫外線照射を行わないよりも有利であるこ
とがわかる。
【００４２】
【発明の効果】上述の如く、請求項１〜７に記載の発明
によると、湿式エッチングによるポリイミド樹脂の表面
改質方法に関し、金属等との接着性を更に一段と向上さ
せることができる表面改質方法を得ることができる。
によると、湿式エッチングによるポリイミド樹脂の表面
改質方法に関し、金属等との接着性を更に一段と向上さ
せることができる表面改質方法を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 ▲鉱▼司 大阪府大阪市北区中之島三丁目４番18号 （三井ビル２号館）東レエンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 秋田 雅典 滋賀県大津市大江一丁目１番45号 東レエ ンジニアリング株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングし
て粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射
を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の表面改質方
法。 - 【請求項２】 ポリイミド樹脂がポリイミドフイルムで
あることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド樹脂
の表面改質方法。 - 【請求項３】 紫外線の波長範囲が１７０ｎｍ〜３６０
ｎｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のポ
リイミド樹脂の表面改質方法。 - 【請求項４】 湿式エッチングが、第１酸化剤の存在下
で紫外線照射処理した後、前記第１酸化剤と異なる他の
第２酸化剤で処理することを特徴とする請求項１，２又
は３に記載のポリイミド樹脂の表面改質方法。 - 【請求項５】 第１酸化剤が、過酸化水素又は次亜塩素
酸塩であると共に第２酸化剤が、過マンガン酸塩である
ことを特徴とするする請求項４に記載のポリイミド樹脂
の表面改質方法。 - 【請求項６】 湿式エッチングが、脂肪族アミン誘導体
とアルカリ金属化合物を主成分とするエッチング液で処
理した後、酸化剤で処理することを特徴とする請求項
１，２又は３に記載のポリイミド樹脂の表面改質方法。 - 【請求項７】 酸化剤が過マンガン酸塩であることを特
徴とする請求項６に記載のポリイミド樹脂の改質方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147898A JP3562699B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | ポリイミド樹脂の表面改質方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11147898A JP3562699B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | ポリイミド樹脂の表面改質方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11293009A true JPH11293009A (ja) | 1999-10-26 |
| JP3562699B2 JP3562699B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=14562281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11147898A Expired - Fee Related JP3562699B2 (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | ポリイミド樹脂の表面改質方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3562699B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274176A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Univ Of Miyazaki | プラスチック表面の改質方法、プラスチック表面のメッキ方法、プラスチック、プラスチック表面改質装置 |
| WO2006109655A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | ポリイミドフィルム及びそれを用いたポリイミド金属積層体とその製造方法 |
| WO2006129526A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 |
| WO2022191147A1 (ja) | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Ｋｊケミカルズ株式会社 | コーティング組成物、該コーティング組成物からなる粘着性又は非粘着性コート層、及びこれらのコート層を備える積層体 |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP11147898A patent/JP3562699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274176A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Univ Of Miyazaki | プラスチック表面の改質方法、プラスチック表面のメッキ方法、プラスチック、プラスチック表面改質装置 |
| WO2006109655A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | ポリイミドフィルム及びそれを用いたポリイミド金属積層体とその製造方法 |
| KR100973392B1 (ko) * | 2005-04-08 | 2010-07-30 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 및 그것을 이용한 폴리이미드 금속적층체와 그 제조 방법 |
| WO2006129526A1 (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体及びその製造方法 |
| KR100955552B1 (ko) * | 2005-06-03 | 2010-04-30 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름, 폴리이미드 금속 적층체 및 그의제조방법 |
| WO2022191147A1 (ja) | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Ｋｊケミカルズ株式会社 | コーティング組成物、該コーティング組成物からなる粘着性又は非粘着性コート層、及びこれらのコート層を備える積層体 |
| KR20230156340A (ko) | 2021-03-11 | 2023-11-14 | 케이제이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 코팅 조성물, 그 코팅 조성물로 이루어지는 점착성 또는 비점착성 코팅층, 및 이들 코팅층을 구비하는 적층체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3562699B2 (ja) | 2004-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4275157B2 (ja) | プラスチック表面の金属化方法 | |
| EP1558786B1 (en) | Pretreatment method for electroless plating material and method for producing member having plated coating | |
| TW583274B (en) | Polyimide resin precursor solution, laminates for electronic components made by using the solution and process for production of the laminates | |
| JP5149805B2 (ja) | 無電解銅めっき方法 | |
| JPH02173129A (ja) | 金属層を受容する性質を改善するためのポリイミドの表面処理法 | |
| TWI228954B (en) | Production method for flexible printed board | |
| JP3562699B2 (ja) | ポリイミド樹脂の表面改質方法 | |
| US20110064887A1 (en) | Manufacturing process for workpiece for electroless plating | |
| JP2003031924A (ja) | 金属回路形成方法 | |
| TW200302245A (en) | Liquid crystalline polymer film with high viscosity | |
| US20110064954A1 (en) | Method for conditioning insulating resin and its use | |
| TWI419997B (zh) | Adjustment Method of Insulating Resin and Its Utilization | |
| JP3586507B2 (ja) | ポリイミド樹脂の表面改質方法 | |
| JP2004186661A (ja) | フレキシブルプリント基板の製法 | |
| JP4769934B2 (ja) | プラスチック表面の改質方法、プラスチック表面のメッキ方法およびプラスチック | |
| JP4900036B2 (ja) | 樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法 | |
| US7078789B2 (en) | Method of forming a metal film, semiconductor device and wiring board | |
| JP2003321656A (ja) | 高接着性液晶ポリマーフィルム | |
| JP2602992B2 (ja) | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 | |
| EP3236720A1 (en) | Desmear processing method and manufacturing method for multilayer printed wiring board | |
| JP2005005560A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS63186877A (ja) | レ−ザ−メツキ法 | |
| JP2002030216A (ja) | ポリイミド樹脂前駆体溶液、その溶液を用いた電子部品用基材、およびその基材の製造方法 | |
| JP2017106063A (ja) | めっき皮膜付樹脂製品及び樹脂製品の製造方法 | |
| JPH02307294A (ja) | 印刷回路用銅箔 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031224 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040220 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040329 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040527 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040527 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120611 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140611 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |