JPH11288078A - レチクル及びフォトマスクの製作方法 - Google Patents

レチクル及びフォトマスクの製作方法

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JPH11288078A
JPH11288078A JP8974198A JP8974198A JPH11288078A JP H11288078 A JPH11288078 A JP H11288078A JP 8974198 A JP8974198 A JP 8974198A JP 8974198 A JP8974198 A JP 8974198A JP H11288078 A JPH11288078 A JP H11288078A
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JP
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reticle
pattern
mask
photomask
area
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Application number
JP8974198A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Kawai
宏 河合
Tadahiro Furukawa
忠宏 古川
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Kyodo Printing Co Ltd
Original Assignee
Kyodo Printing Co Ltd
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Publication date
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レチクル間の継ぎ目が目立たないフォトマス
クを製作する。 【解決手段】 エリア内に透光パターン12a(斜線
部)と遮光パターン12b(白抜き部)とからなるパタ
ーン12を設けたレチクル10を使用する。レチクル1
0をステップ・アンド・リピートしつつパターン12を
マスク原版上の有効エリア内を露光するに際し、有効エ
リア内にステップ・アンド・リピートを行う開始位置を
設定し、設定された開始位置からレチクル10の端が連
結するようにマスク原版上の有効エリア内の他の未露光
領域の全てを露光し、開始位置のパターン12間のマス
ク原版上の未露光領域からレチクル10の端が連結する
ように有効エリア内の未露光領域の全てを露光し、マス
ク原版上の未露光領域がなくなるまで繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクを作
製するのに用いられ、パターンを周期的に配列したレチ
クルと、このレチクルを使用してステップ・アンド・リ
ピートによってフォトマスクを製作するフォトマスクの
製作方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図17は、従来のこの種のフォトマスク
の製作方法の一例を説明するための図である。この例で
は、ブラックマトリックス(BM)用のフォトマスクの
例を示している。フォトマスクの製作に使用するレチク
ル50は、レチクルエリア(図中、実線枠部)にパター
ン51を配列したものである。レチクルエリア内では、
パターン51が透光部であり、パターン51以外のマト
リックスライン状の部分が遮光部となっている。遮光部
は、レチクル基板(ガラス基板等)上に、金属薄膜等を
設けることにより形成されている。
【0003】このパターン51の配列は、カラーフィル
ター等のパターン配列により異なり、その種類として
は、図17に示すようなモザイク配列の他、TV動画表
示に主として採用されるトライアングル配列や、OA等
の文字情報表示に主として採用されるストライプ配列な
どが知られている。
【0004】フォトマスクの製作方法としては、露光装
置を用い、図17に示すように、マスク原版60の上方
にレチクル50を配置し、レチクル50上から露光して
レチクル50のパターン51をマスク原版60上に焼き
付ける。そして、図18に示すように、レチクル端が連
設するようにレチクル50を移動させて、再度レチクル
50のパターン51をマスク原版60上に焼き付ける。
この繰り返しであるステップ・アンド・リピートによ
り、レチクル50のパターン51が連続露光され、フォ
トマスクが形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
フォトマスクの製作方法では、露光装置のレチクル50
の送り精度には一定の限界があったので、フォトマスク
上においてレチクル50間の継ぎ目に誤差(例えば0.
1〜0.3μm程度)が生じるという問題があった。特
に、近年における製品の高度化に伴い、カラーフィルタ
ーでは、開口率を高めるためにBM領域が狭小化する傾
向にある。この場合に、レチクル50間の継ぎ目の誤差
が目立つようになっている。
【0006】この誤差は、非常に小さいものであるが、
レチクルエリア内には生じず、レチクル50間の継ぎ目
にのみ規則的に発生するので、誤差自体は小さくても目
視で判別できてしまう。したがって、本発明が解決しよ
うとする課題は、フォトマスクの製作方法において、レ
チクル間の継ぎ目を目立たないようにすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項1の発明は、レチクルエリア内に周期的に
配列されたパターンを設け、ステップ・アンド・リピー
トしつつ前記パターンをマスク原版上に露光することに
より、前記パターンからなるフォトマスクを作製するの
に用いるレチクルであって、前記パターンの一部が周期
的に取り除かれていることを特徴とする。請求項2の発
明は、請求項1に記載のレチクルを用いたフォトマスク
の製作方法であって、前記レチクルをステップ・アンド
・リピートしつつ前記パターンを前記マスク原版上に露
光するに際し、前記マスク原版上に露光される前記パタ
ーン間の位置精度が前記レチクルの送り精度によって規
定されるようにしたことを特徴とする。
【0008】請求項3の発明は、レチクルエリア内に周
期的に配列された複数のパターンを1つのブロックとし
て設け、ステップ・アンド・リピートしつつ前記ブロッ
クをマスク原版上に露光することにより、前記ブロック
単位の前記パターンからなるフォトマスクを作製するの
に用いるレチクルであって、前記ブロック単位で前記パ
ターンの一部が周期的に取り除かれていることを特徴と
する。請求項4の発明は、請求項3に記載のレチクルに
おいて、前記ブロックの大きさが、1mm×1mm以下
望ましくは、0.5mm×0.5mm以下であることを
特徴とする。
【0009】請求項5の発明は、請求項3又は請求項4
に記載のレチクルを用いたフォトマスクの製作方法であ
って、前記レチクルをステップ・アンド・リピートしつ
つ前記パターンを前記マスク原版上に露光するに際し、
前記マスク原版上に露光される前記ブロック間の位置精
度が前記レチクルの送り精度によって規定されるように
したことを特徴とする。
【0010】請求項6の発明は、請求項2又は請求項5
に記載のフォトマスクの製作方法において、前記レチク
ルをステップ・アンド・リピートしつつ前記パターンを
前記マスク原版上の有効エリア内を露光するに際し、少
なくとも前記有効エリア内にステップ・アンド・リピー
トを行う開始位置を設定する第1工程と、前記第1工程
で設定された前記開始位置から前記レチクルの端が連結
するように前記マスク原版上の前記有効エリア内の他の
未露光領域の全てを露光する第2工程と、前記開始位置
の前記パターン又は前記ブロックの間の前記マスク原版
上の未露光領域から前記レチクルの端が連結するように
前記有効エリア内の未露光領域の全てを露光する第3工
程とからなり、前記マスク原版上の未露光領域がなくな
るまで前記第3工程を繰り返すことを特徴とする。
【0011】請求項7の発明は、請求項2又は請求項5
に記載のフォトマスクの製作方法において、前記レチク
ルをステップ・アンド・リピートしつつ前記パターンを
前記マスク原版上の有効エリア内を露光するに際し、少
なくとも前記有効エリア内にステップ・アンド・リピー
トを行う任意の開始位置を設定する第1工程と、前記第
1工程で設定された前記開始位置に前記レチクルを位置
させ、前記マスク原版上に露光する第2工程と、前記第
2工程により露光された前記マスク原版上の前記パター
ン又は前記ブロックの間の未露光領域に前記レチクルエ
リア以下の大きさの送りピッチで前記レチクルを移動さ
せ、前記レチクルを前記マスク原版上に露光する第3工
程とからなり、前記マスク原版上の未露光領域がなくな
るまで前記第3工程を繰り返すことを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明においては、レチクル間のみならず、レ
チクルエリア内のパターン間又はブロック間にレチクル
の継ぎ目が設けられるので、パターン間又はブロック間
にレチクルの送り誤差が含まれる。これにより、パター
ンの配列は、微視的には不均一になるが、巨視的には、
むしろ均一になる。よって、レチクル間の継ぎ目が目視
では判別できなくなり、目立たなくすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。なお、以下の実施形態
ではブラックマトリックス用のフォトマスクを例に挙げ
て説明する。 (第1実施形態)図1は、本実施形態で使用するレチク
ル10を示す図であり、図中、(a)は平面図、(b)
は(a)のA−A断面を示す断面図である。レチクル1
0は、レチクル基板11上にパターン12(12a及び
12b)を周期的に配列したものである。なお、図1で
は、横9個×縦3個のパターン12がマトリックス状に
配列されているが、実際には、レチクル10のエリア
は、5mm四方程度であり、そのエリア内に40〜50
程度のパターン12を有している。また、パターン12
の1個の大きさとしては、縦240μm、横80μm程
度である。
【0014】レチクル10のエリア内では、パターン1
2の一部が周期的に取り除かれ、この取り除かれたパタ
ーンが遮光パターン12b(図1(a)中、白抜き部領
域)であり、他は、透光パターン12a(図1(a)
中、斜線部領域)である。遮光パターン12bは、遮光
層が設けられており光が透過しないパターンである。こ
の遮光層は、低反射Cr等からなる金属薄膜層である。
一方、透光パターン12aは、レチクル基板11上に何
も設けられてなく光が透過可能なパターンである。
【0015】なお、図1において、横3個×縦3個から
なる9個のパターン12群を1つのブロックとして考え
ることができる。この場合には、レチクル10のエリア
内に、パターン12の配列が同一であるブロックが、横
方向に3個並列されていると見ることができる。そし
て、ブロック単位でパターン12の一部が周期的に取り
除かれている。なお、ブロックの大きさとしては、1m
m×1mm以下であり、望ましくは0.5mm×0.5
mm以下である。
【0016】次に、図1のレチクル10の製作方法につ
いて説明する。図2は、レチクル10の製作に使用する
露光装置(パターンジェネレータ)20の一実施形態を
示す概略構成図である。図2の露光装置20において、
光源21は、キセノンランプ又は高圧水銀灯から構成さ
れている。シャッター22は、光源21の照射光量を制
御するためのものである。集光レンズ23は、光源21
からの光を集光するための光学系である。アパーチャー
24は、光学系の絞りとなる部分であり、モータ25に
より開口径を調整可能に形成されている。
【0017】縮小レンズ26は、レチクル10に設ける
パターンをレチクル原版10’に縮小投光するための光
学系である。ステージ部27は、XY方向の粗位置決め
を行うためのXYテーブル(XYS)27aと、このX
Yテーブル27aを駆動するモータ27bと、電磁石で
微動してXY方向の精位置決めを行うための磁気微動テ
ーブル(FS)27cと、Z方向(上下方向)の合焦の
ためのZステージ(ZS)27dと、Zステージ27d
を駆動するためのモータ27eと、XY軸方向の変位を
計測するためのレーザー測長器27fと、Z方向の変位
を計測するためのエアマイクロ27gとから構成されて
いる。レチクル原版10’は、Zステージ27d上に搭
載される。
【0018】図3は、レチクル10の製作方法の一実施
形態を説明するための図である。先ず、図中(a)に示
すように、レチクル原版10’は、レチクル基板(ガラ
ス基板)11上に、低反射Cr等からなる金属薄膜層1
2’を設け、さらにこの上層にフォトレジスト層(ポジ
型)13を積層したものである。そして、上述の露光装
置20により、レチクル10に設けるパターン12をフ
ォトレジスト層13上に露光する(図中(b);露光部
分13a、未露光部分13b)。ここで、レチクル原版
10’に対し、原寸のパターン12の10倍の大きさの
パターンを露光する。
【0019】次に、このフォトレジスト層13を現像す
ると、露光部分13aのみが除去され、未露光部分13
bが残存する(図中(c))。さらに、露光部分13a
の下層の金属薄膜層12’をエッチングにより除去する
(図中(d))。その後、フォトレジスト層13を剥離
すれば、図中、(e)に示す状態となり、未露光部分1
3bの金属薄膜層12’が遮光パターン12bとなり、
除去された部分が透光パターン12aとなったレチクル
10(図1)が形成される。
【0020】以上のようにして形成されたレチクル10
を使用して、マスク原版30’上に、レチクル10のパ
ターン12を形成する。図4は、レチクル10と、マス
ク原版30’とを示す側面図(層構成図)である。フォ
トマスクとなるマスク原版30’は、上述したレチクル
10の製作時に使用したレチクル原版10’と同様の層
構成を有するものである。すなわち、ガラス基板等のマ
スク基板31上に、低反射Cr等からなる金属薄膜層3
2と、フォトレジスト層(ポジ型)33とを積層したも
のである。
【0021】そして、このマスク原版30’の上方にレ
チクル10を配置し、レチクル10の上部から投光し
て、レチクル10のパターン12をマスク原版30’上
に露光するとともに、レチクル10をステップ・アンド
・リピートして、レチクル10のパターン12を繰り返
し露光する。なお、マスク原版30’に対し、レチクル
10のパターン12を1/10に縮小したパターンを露
光する。
【0022】図5は、ステップ・アンド・リピートに使
用する露光装置20’の一実施形態を示す概略構成図で
ある。この露光装置20’は、図2で示した露光装置2
0の一部の構成部品を入れ替えたものである。露光装置
20’には、アパーチャー24の代わりに、レチクルチ
ェンジャー28aと、検出器28bと、レチクルステー
ジ28cとが設けられている。
【0023】レチクルチェンジャー28aは、自動で所
望のレチクル10に交換するためのものである。検出器
28bは、レチクル10のアライメントマーク(基準位
置)を検出するためのものである。レチクルステージ2
8cは、レチクル10を搭載するものである。なお、モ
ータ25は、レチクルステージ28cを駆動するための
ものである。検出器28bによりアライメントマークを
検出し、この検出結果に基づいてレチクルステージ28
cを制御し、レチクル10の正確な位置決めを行う。ま
た、マスク原版30’は、Zステージ27d上に搭載さ
れる。
【0024】続いて、レチクル10のパターン12の露
光とステップ・アンド・リピートとについて説明する。 a.第1工程 先ず、図6に示すように、マスク原版30’上のエリア
内に、ステップ・アンド・リピートを行う開始位置を設
定する。そして、この開始位置から露光を行う。これに
より、レチクル10の透光パターン12a(図中、縦線
部領域)がマスク原版30’上に露光される。なお、遮
光パターン12bは、露光されない。
【0025】b.第2工程 次に、図7に示すように、マスク原版30’上でレチク
ル10端(図中、実線枠部)が連設するようにレチクル
10を右方向に9パターン分だけ移動させ、この位置で
露光を行う。さらに、レチクル10を順次右方向に9パ
ターン分ずつ移動させて露光を行う。
【0026】そして、マスク原版30’の右端まで到達
したら、レチクル10を下方向に3パターン分だけ移動
させて、レチクル10端が連設するように配置し、この
位置で露光を行う。さらにその後、順次左方向に9パタ
ーン分ずつ移動させて露光を行う(図8)。以上のよう
にしてマスク原版30’上に露光を繰り返すことによ
り、マスク原版30’上には、レチクル10端が連設し
たレチクル10のパターン12が連続形成される(第1
ステップ・アンド・リピート)。
【0027】c.第3工程 上述の露光が終了したら、図9に示すように、第1ステ
ップ・アンド・リピート時の露光の開始位置のレチクル
エリア(図中、2点鎖線枠部)内のパターン間に、レチ
クル10端(図中、実線枠部)を配置する。図9の例で
は、最初のレチクルエリアに対して、右方向に3パター
ン、上方向に1パターンずれた位置にレチクル10を配
置している。すなわち、レチクルエリア内のブロックの
端が隣接するように配置される。これにより、レチクル
10の透光パターン12a(図中、斜線部領域)は、最
初のレチクルエリアの遮光パターン12bによる未露光
領域に配置される。
【0028】そして、上述の第1ステップ・アンド・リ
ピートと同様に、レチクル10端がその前の露光時のレ
チクル10端と連設するようにレチクル10を移動させ
て、順次露光を行う。図10は、図9の状態から、右方
向に9パターン分だけ移動させて露光し、次に下方向に
3パターン分だけ移動させて露光し、さらに左方向に9
パターン分だけ移動させて露光した状態を示す。以上の
第2ステップ・アンド・リピートにより、第1ステップ
・アンド・リピート時の遮光パターン12bによる未露
光領域が、順次露光されていく。
【0029】続いて、上記の露光が終了したら、図11
に示すように、第1ステップ・アンド・リピートでの最
初のレチクルエリア(図中、2点鎖線枠部)内のパター
ン間に、レチクル10端(図中、実線枠部)を配置す
る。図11の例では、最初のレチクルエリアに対して、
左方向に3パターン、下方向に1パターンずれた位置に
レチクル10を配置している。また、レチクル10の透
光パターン12a(図中、横線部領域)は、上述の第1
及び第2ステップ・アンド・リピート時の遮光パターン
12bによる未露光領域に配置される。
【0030】そして、上述の第1及び第2ステップ・ア
ンド・リピートと同様に、レチクル10端がその前の露
光時のレチクル10端と連設するようにレチクル10を
移動させて、順次露光を行う(第3ステップ・アンド・
リピート)。図12は、図11の状態から、右方向に9
パターン分だけ移動させて露光し、次に下方向に3パタ
ーン分だけ移動させて露光し、さらに左方向に9パター
ン分だけ移動させて露光した状態を示す。
【0031】以上の第1、第2及び第3ステップ・アン
ド・リピートにより、マスク原版30’上の略全ての領
域が露光され、各パターン間が未露光領域となり、マト
リックスライン状に残る。なお、ステップ・アンド・リ
ピートにより露光できないマスク原版30’端面近傍の
領域は、直接描画により露光する。そして、このマスク
原版30’を上述のレチクル10の製作と同様に現像及
びエッチングすれば、レチクル10の透光パターン12
aにより露光された領域が除去され、マトリックスライ
ン状の部分が残ったフォトマスクが形成される。図13
は、パターン12間のマトリックスライン状の部分(図
中、斜線部領域)が残ったフォトマスク30を示す図で
ある。
【0032】ところで、従来のフォトマスクの製作方法
では、レチクルエリア内のパターン間には誤差が生じ
ず、レチクル間にのみ誤差が生じていた。しかし、本発
明では、第1、第2及び第3ステップ・アンド・リピー
トにより、各パターン12間の略全てにレチクル10の
継ぎ目が入るようになる。これにより、各パターン12
間の略全てにレチクル10の送り誤差が含まれ、パター
ン12間の位置精度がレチクル10の送り精度によって
規定されるようになる。したがって、本発明では、パタ
ーン12の配列は、微視的には不均一になるが、巨視的
には、むしろ均一になる。これにより、レチクル10の
継ぎ目が目視では判別できなくなり、目立たなくするこ
とができる。
【0033】フォトマスク30の製作後は、フォトマス
ク30からフィルターを製作する。フィルター原版は、
図4で示したマスク原版30’と同様に、ガラス基板上
に金属薄膜層とフォトレジスト層とが積層されたもので
ある。そして、フィルター原版の上方にフォトマスク3
0を配置し、一括でフォトマスク30のパターン12を
フィルター原版上に焼き付ける。
【0034】これにより、フィルター原版にはフォトマ
スク30のパターン12が露光される。そして、このフ
ィルター原版を現像及びエッチングすれば、図13に示
すフォトマスク30と同様に、ブラックマトリックスが
遮光パターンとして有するフィルターが形成される。さ
らには、このフィルターのパターン領域(図13中、白
抜き部領域)にカラーフィルター層を形成すれば、カラ
ーフィルターを形成することができる。
【0035】なお、第1実施形態においては、図6に示
す位置にレチクル10を配置して露光した後、この位置
から図9に示す位置に(右へ3パターン、上へ1パター
ン)レチクル10を移動させて露光を行い、続いて、こ
の位置から図11に示す位置に(左へ6パターン、下へ
2パターン)レチクル10を移動させて露光を行い、以
上の露光後に、レチクル10を図7の位置に移動させ
て、露光を繰り返しても良い。
【0036】(第2実施形態)図14は、本発明の第2
実施形態のレチクル10Aを示す図である。このレチク
ル10Aでは、横6個×縦6個のパターン12Aがマト
リックス状に配列されている。そして、このパターン1
2Aは、第1実施形態と同様に、透光パターン12a
(図中、斜線部領域)と遮光パターン12b(図中、白
抜き部領域)とから構成されている。
【0037】先ず、図14に示すように、マスク原版3
0’上のエリア内において、ステップ・アンド・リピー
トを行うレチクル10Aの開始位置を設定する。そし
て、この開始位置にてマスク原版30’上にレチクル1
0Aのパターン12Aを露光する。これにより、マスク
原版30’上には、図中、斜線部領域の透光パターン1
2aが露光される。次に、レチクル10Aを4パターン
分だけ右方向に移動させる(図15)。このときに、透
光パターン12aは、最初のレチクルエリアの遮光パタ
ーン12bによる未露光領域に配置される。そして、こ
の位置で露光を行うとともに、これをマスク原版30’
の右端に到達するまで繰り返す(第1ステップ・アンド
・リピート)。
【0038】続いて、図16に示すように、第1ステッ
プ・アンド・リピートの最初のレチクルエリアに対して
4パターン分だけ下方向に移動させて、露光を行う。こ
の後は、上述と同様に、順次右方向にレチクル10Aを
4パターン分ずつ移動させて露光を繰り返す(第2ステ
ップ・アンド・リピート)。
【0039】以上の第1及び第2ステップ・アンド・リ
ピートにより、第1実施形態と同様に、マスク原版3
0’上の略全ての領域が露光されるので、このマスク原
版30’を現像及びエッチングすれば、パターン間のマ
トリックスライン状の部分が遮光画素部として残ったフ
ォトマスクを形成することができる。なお、第2実施形
態では、レチクル10Aの継ぎ目は、パターン12A間
の一部に配置され、第1実施形態のように全てのパター
ン12間に配置されない。しかし、従来のようにレチク
ル間のみに継ぎ目が設けられるよりも継ぎ目を目立たな
くすることができる。
【0040】ところで、以上の実施形態ではブラックマ
トリックス用のフォトマスクを例に挙げて説明したが、
本発明は、R、G、Bの各カラーフィルター層を有する
カラーフィルター用のフォトマスクの製作にも適用する
こともできる。
【0041】そして、上述のブラックマトリックスが形
成されたフィルター上にフォトレジスト層を形成し、こ
のカラーフィルター用のフォトマスクを用いて露光、現
像及びエッチングを行えば、ブラックマトリックス上の
パターン領域にパターンが形成されるので、このパター
ンを染色すれば、R、G、Bの3色のカラーフィルター
層を有するカラーフィルターを形成することができる。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、レチクル間のみなら
ず、レチクルエリア内のパターン間又はブロック間にも
レチクルの継ぎ目を設けるようにしたので、パターン間
にレチクルの送り誤差を積極的に含ませ、パターンの配
列を巨視的に均一にすることができる。これにより、レ
チクル間の継ぎ目が目視では判別できなくなり、目立た
なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態で使用するレチクルを示す図であ
り、図中、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断
面を示す断面図である。
【図2】レチクルの製作に使用する露光装置(パターン
ジェネレータ)の一実施形態を示す概略構成図である。
【図3】レチクルの製作方法の一実施形態を説明するた
めの図である。
【図4】レチクルとマスク原版とを示す側面図(層構成
図)である。
【図5】ステップ・アンド・リピートに使用する露光装
置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図6】マスク原版上の所定位置にレチクルを配置して
露光した状態を示す図である。
【図7】図6の状態からレチクルを移動させて露光した
状態を示す図である。
【図8】図7の状態からさらにステップ・アンド・リピ
ートして、マスク原版上にレチクルのパターンを繰り返
し露光した状態を示す図である。
【図9】図8の状態に、最初のレチクルエリアと一部が
重なるようにレチクルを配置した状態を示す図である。
【図10】図9の状態からレチクルをステップ・アンド
・リピートして、マスク原版上にレチクルのパターンを
繰り返し露光した状態を示す図である。
【図11】図10の状態に、最初のレチクルエリアと一
部が重なるようにレチクルを配置した状態を示す図であ
る。
【図12】図11の状態からレチクルをステップ・アン
ド・リピートして、マスク原版上にレチクルのパターン
を繰り返し露光した状態を示す図である。
【図13】マトリックスライン状の部分が残ったフォト
マスクを示す図である。
【図14】本発明の第2実施形態のレチクルを示す図で
ある。
【図15】図14の状態からレチクルを移動させて露光
した状態を示す図である。
【図16】図15の状態からさらにステップ・アンド・
リピートして、マスク原版上にレチクルのパターンを露
光した状態を示す図である。
【図17】従来のフォトマスクの製作方法の一例を説明
するための図である。
【図18】図17の状態からレチクルを移動させて、再
度レチクルのパターンを露光した状態を示す図である。
【符号の説明】
10 レチクル 11 レチクル基板 12 パターン 12a 透光パターン 12b 遮光パターン 30 フォトマスク 30’ マスク原版 31 マスク基板 32 金属薄膜層 33 フォトレジスト層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レチクルエリア内に周期的に配列された
    パターンを設け、ステップ・アンド・リピートしつつ前
    記パターンをマスク原版上に露光することにより、前記
    パターンからなるフォトマスクを作製するのに用いるレ
    チクルであって、 前記パターンの一部が周期的に取り除かれていることを
    特徴とするレチクル。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のレチクルを用いたフォ
    トマスクの製作方法であって、 前記レチクルをステップ・アンド・リピートしつつ前記
    パターンを前記マスク原版上に露光するに際し、 前記マスク原版上に露光される前記パターン間の位置精
    度が前記レチクルの送り精度によって規定されるように
    したことを特徴とするフォトマスクの製作方法。
  3. 【請求項3】 レチクルエリア内に周期的に配列された
    複数のパターンを1つのブロックとして設け、ステップ
    ・アンド・リピートしつつ前記ブロックをマスク原版上
    に露光することにより、前記ブロック単位の前記パター
    ンからなるフォトマスクを作製するのに用いるレチクル
    であって、 前記ブロック単位で前記パターンの一部が周期的に取り
    除かれていることを特徴とするレチクル。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載のレチクルにおいて、 前記ブロックの大きさが、1mm×1mm以下望ましく
    は、0.5mm×0.5mm以下であることを特徴とす
    るレチクル。
  5. 【請求項5】 請求項3又は請求項4に記載のレチクル
    を用いたフォトマスクの製作方法であって、 前記レチクルをステップ・アンド・リピートしつつ前記
    パターンを前記マスク原版上に露光するに際し、 前記マスク原版上に露光される前記ブロック間の位置精
    度が前記レチクルの送り精度によって規定されるように
    したことを特徴とするフォトマスクの製作方法。
  6. 【請求項6】 請求項2又は請求項5に記載のフォトマ
    スクの製作方法において、 前記レチクルをステップ・アンド・リピートしつつ前記
    パターンを前記マスク原版上の有効エリア内を露光する
    に際し、 少なくとも前記有効エリア内にステップ・アンド・リピ
    ートを行う開始位置を設定する第1工程と、 前記第1工程で設定された前記開始位置から前記レチク
    ルの端が連結するように前記マスク原版上の前記有効エ
    リア内の他の未露光領域の全てを露光する第2工程と、 前記開始位置の前記パターン又は前記ブロックの間の前
    記マスク原版上の未露光領域から前記レチクルの端が連
    結するように前記有効エリア内の未露光領域の全てを露
    光する第3工程とからなり、 前記マスク原版上の未露光領域がなくなるまで前記第3
    工程を繰り返すことを特徴とするフォトマスクの製作方
    法。
  7. 【請求項7】 請求項2又は請求項5に記載のフォトマ
    スクの製作方法において、 前記レチクルをステップ・アンド・リピートしつつ前記
    パターンを前記マスク原版上の有効エリア内を露光する
    に際し、 少なくとも前記有効エリア内にステップ・アンド・リピ
    ートを行う任意の開始位置を設定する第1工程と、 前記第1工程で設定された前記開始位置に前記レチクル
    を位置させ、前記マスク原版上に露光する第2工程と、 前記第2工程により露光された前記マスク原版上の前記
    パターン又は前記ブロックの間の未露光領域に前記レチ
    クルエリア以下の大きさの送りピッチで前記レチクルを
    移動させ、前記レチクルを前記マスク原版上に露光する
    第3工程とからなり、 前記マスク原版上の未露光領域がなくなるまで前記第3
    工程を繰り返すことを特徴とするフォトマスクの製作方
    法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100614651B1 (ko) * 2004-10-11 2006-08-22 삼성전자주식회사 회로 패턴의 노광을 위한 장치 및 방법, 사용되는포토마스크 및 그 설계 방법, 그리고 조명계 및 그 구현방법

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KR100614651B1 (ko) * 2004-10-11 2006-08-22 삼성전자주식회사 회로 패턴의 노광을 위한 장치 및 방법, 사용되는포토마스크 및 그 설계 방법, 그리고 조명계 및 그 구현방법

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