JPH11286324A - 電子部品の整列装置 - Google Patents
電子部品の整列装置Info
- Publication number
- JPH11286324A JPH11286324A JP10087467A JP8746798A JPH11286324A JP H11286324 A JPH11286324 A JP H11286324A JP 10087467 A JP10087467 A JP 10087467A JP 8746798 A JP8746798 A JP 8746798A JP H11286324 A JPH11286324 A JP H11286324A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- feeder
- parts feeder
- magnet
- transporting
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- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細化したチップ電子部品を精度良く整列で
きる電子部品の整列装置を提供する。 【解決手段】 対向する２つの側面にニッケル等の磁性
体を成分として含む端面電極と端面電極無し面を備えた
チップ抵抗器９を複数個投入して順次搬送するパーツフ
ィーダ１の外部側面に、パーツフィーダ１の電子部品搬
送路１ａを通って順次搬送されるチップ抵抗器９の端面
電極を引き寄せる磁石１７を設ける。チップ抵抗器９が
パーツフィーダ１の電子部品搬送路１ａの磁石近傍を通
過中に回転して端面電極無し面が矢印で示す搬送方向に
なるように整列する。
きる電子部品の整列装置を提供する。 【解決手段】 対向する２つの側面にニッケル等の磁性
体を成分として含む端面電極と端面電極無し面を備えた
チップ抵抗器９を複数個投入して順次搬送するパーツフ
ィーダ１の外部側面に、パーツフィーダ１の電子部品搬
送路１ａを通って順次搬送されるチップ抵抗器９の端面
電極を引き寄せる磁石１７を設ける。チップ抵抗器９が
パーツフィーダ１の電子部品搬送路１ａの磁石近傍を通
過中に回転して端面電極無し面が矢印で示す搬送方向に
なるように整列する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を同一方
向に揃えて実装機やテーピング装置などに供給するため
に用いられる電子部品の整列装置に関する。
向に揃えて実装機やテーピング装置などに供給するため
に用いられる電子部品の整列装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、薄型化、高密度実装
技術の進歩に伴い、電子部品のチップ化が急速に進んで
いる。従来、この種のリードレス電子部品、例えば角型
チップ抵抗器、多連チップ抵抗器、ＲＣチップ素子等を
テーピング機等に供給する際の電子部品の整列装置にお
いては、パーツフィーダを用いて前記電子部品の縦及び
横の整列を行い、実装機やテーピング機等に送り出して
いる。
技術の進歩に伴い、電子部品のチップ化が急速に進んで
いる。従来、この種のリードレス電子部品、例えば角型
チップ抵抗器、多連チップ抵抗器、ＲＣチップ素子等を
テーピング機等に供給する際の電子部品の整列装置にお
いては、パーツフィーダを用いて前記電子部品の縦及び
横の整列を行い、実装機やテーピング機等に送り出して
いる。
【０００３】以下、チップ抵抗器を例に挙げてテーピン
グ機等に送り込む従来の電子部品の整列装置について説
明する。例えば、図３に示すようにテーピング機に電子
部品を送り込むパーツフィーダ１においては、ホッパー
２に投入されたチップ抵抗器３はシュート４を通ってパ
ーツフィーダ１内に供給される。そして、フォトセンサ
５でパーツフィーダ１内の量を検出し、パーツフィーダ
１内のチップ抵抗器３が減少するとホッパー２から供給
されて一定量に保たれる。
グ機等に送り込む従来の電子部品の整列装置について説
明する。例えば、図３に示すようにテーピング機に電子
部品を送り込むパーツフィーダ１においては、ホッパー
２に投入されたチップ抵抗器３はシュート４を通ってパ
ーツフィーダ１内に供給される。そして、フォトセンサ
５でパーツフィーダ１内の量を検出し、パーツフィーダ
１内のチップ抵抗器３が減少するとホッパー２から供給
されて一定量に保たれる。
【０００４】その後、パーツフィーダ１からリニアフィ
ーダ６を経てテーピング機（図示せず）に供給され、チ
ップ抵抗器３は該テーピング機において特性測定及びテ
ーピング帯への挿入が行われる。
ーダ６を経てテーピング機（図示せず）に供給され、チ
ップ抵抗器３は該テーピング機において特性測定及びテ
ーピング帯への挿入が行われる。
【０００５】ところで、図４（Ａ）に示す二連に構成さ
れたチップ抵抗器７（以下、チップ抵抗器という）の平
面図を見ると、該チップ抵抗器７の長さＬと幅Ｗの寸法
が極めて近似しており、パーツフィーダ１で搬送した場
合、パーツフィーダ１だけではチップ抵抗器７の向きを
整列させてリニアフィーダ６に送り込むことができな
い。
れたチップ抵抗器７（以下、チップ抵抗器という）の平
面図を見ると、該チップ抵抗器７の長さＬと幅Ｗの寸法
が極めて近似しており、パーツフィーダ１で搬送した場
合、パーツフィーダ１だけではチップ抵抗器７の向きを
整列させてリニアフィーダ６に送り込むことができな
い。
【０００６】そこで、従来は図３に示すように、パーツ
フィーダ１の周辺所定箇所に光センサ等から構成される
向き確認センサ８ａ、８ｂを設け、必要としない向きの
チップ抵抗器が検出された場合はエアーを用いてパーツ
フィーダ１内に吹き戻している。
フィーダ１の周辺所定箇所に光センサ等から構成される
向き確認センサ８ａ、８ｂを設け、必要としない向きの
チップ抵抗器が検出された場合はエアーを用いてパーツ
フィーダ１内に吹き戻している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年前記チッ
プ抵抗器等のチップ部品はますます微細化の傾向にあ
り、この微細化した部品を前記向き確認センサで検出し
ても該向き確認センサの判定精度も確実でなくなり、そ
の結果、図４（Ｂ）に示すようにチップ抵抗器７の長さ
Ｌ及び幅Ｗの向きが入り乱れた一定向きでない状態でリ
ニアフィーダ６に排出されることがある。
プ抵抗器等のチップ部品はますます微細化の傾向にあ
り、この微細化した部品を前記向き確認センサで検出し
ても該向き確認センサの判定精度も確実でなくなり、そ
の結果、図４（Ｂ）に示すようにチップ抵抗器７の長さ
Ｌ及び幅Ｗの向きが入り乱れた一定向きでない状態でリ
ニアフィーダ６に排出されることがある。
【０００８】ところで、チップ電子部品をテーピングす
る場合、リニアフィーダ６からはテーピング機にチップ
電子部品が送られてテーピングされるが、このテーピン
グ機ではリニアフィーダ６から供給されたチップ電子部
品ががインデックステーブルのインデックス溝に収納さ
れて測定部で特性が検査される。そして特性の良品のみ
が挿入部でテーピング帯に挿入される。ところがインデ
ックステーブル内に収納されたチップ電子部品は前記挿
入部でテーピング帯に挿入されるまでの間に向きを補正
する機能がないため向きの補正ができず、したがって、
テーピング帯に対してチップ電子部品が同じ一定向きに
整列していないのでテーピング帯に正しく挿入すること
ができない。
る場合、リニアフィーダ６からはテーピング機にチップ
電子部品が送られてテーピングされるが、このテーピン
グ機ではリニアフィーダ６から供給されたチップ電子部
品ががインデックステーブルのインデックス溝に収納さ
れて測定部で特性が検査される。そして特性の良品のみ
が挿入部でテーピング帯に挿入される。ところがインデ
ックステーブル内に収納されたチップ電子部品は前記挿
入部でテーピング帯に挿入されるまでの間に向きを補正
する機能がないため向きの補正ができず、したがって、
テーピング帯に対してチップ電子部品が同じ一定向きに
整列していないのでテーピング帯に正しく挿入すること
ができない。
【０００９】例えば、チップ抵抗器をテーピングする場
合は、インデックステーブルでは向きの補正をする代わ
りに、測定部で抵抗値を測定し、測定結果を利用してチ
ップ抵抗器が９０度回転しているか否かを判定して正常
な向きになっていないチップ抵抗器は挿入部でテーピン
グ帯に挿入せず、排出部でインデックステーブルから排
出するようにしている。
合は、インデックステーブルでは向きの補正をする代わ
りに、測定部で抵抗値を測定し、測定結果を利用してチ
ップ抵抗器が９０度回転しているか否かを判定して正常
な向きになっていないチップ抵抗器は挿入部でテーピン
グ帯に挿入せず、排出部でインデックステーブルから排
出するようにしている。
【００１０】このように、従来のパーツフィーダではチ
ップ電子部品の向きを整列させる場合、チップ電子部品
が微細化するほど向きの判定精度が悪く、またチップ電
子部品をテーピングする場合、インデックステーブルに
おいて向きを補正する機能が備わっていないため、テー
ピング機でのテーピング能力を下げる要因となってい
る。
ップ電子部品の向きを整列させる場合、チップ電子部品
が微細化するほど向きの判定精度が悪く、またチップ電
子部品をテーピングする場合、インデックステーブルに
おいて向きを補正する機能が備わっていないため、テー
ピング機でのテーピング能力を下げる要因となってい
る。
【００１１】本発明は、パーツフィーダ等におけるチッ
プ電子部品の整列装置の前記問題点に鑑み、微細化した
チップ電子部品に対しても精度良く整列できる電子部品
の整列装置を提案する。
プ電子部品の整列装置の前記問題点に鑑み、微細化した
チップ電子部品に対しても精度良く整列できる電子部品
の整列装置を提案する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の整列
装置は、磁性体部材を備えた電子部品を複数個順次搬送
する電子部品搬送手段と、前記電子部品搬送手段に設け
られ、前記電子部品搬送手段の電子部品搬送路を通って
順次搬送される前記電子部品の前記磁性体部材を吸引す
る磁石とを備える。チップ電子部品が電子部品搬送路の
磁石近傍を通過中に回転して整列する。
装置は、磁性体部材を備えた電子部品を複数個順次搬送
する電子部品搬送手段と、前記電子部品搬送手段に設け
られ、前記電子部品搬送手段の電子部品搬送路を通って
順次搬送される前記電子部品の前記磁性体部材を吸引す
る磁石とを備える。チップ電子部品が電子部品搬送路の
磁石近傍を通過中に回転して整列する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、多連チップ抵抗器の一種で
ある２連チップ抵抗器を例に挙げて本発明の電子部品の
整列装置を説明する。図２において、図２（Ａ）は２連
チップ抵抗器の平面を、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡー
Ａ’断面をそれぞれ示している。図２に示すように、一
般に２連チップ抵抗器９は、セラミック基板１０の表
面、側面及び裏面に、各一対の上面電極１１ａ、端面電
極１２及び裏面電極１１ｂが形成されており、前記各一
対の上面電極１１ａ、１１ａ間には抵抗膜１３が接続さ
れて抵抗素子を構成している。そして、各抵抗素子はセ
ラミック基板１０の側面に形成された凹部１４で分離さ
れると共に保護ガラス１８がコーティングされている。
ある２連チップ抵抗器を例に挙げて本発明の電子部品の
整列装置を説明する。図２において、図２（Ａ）は２連
チップ抵抗器の平面を、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡー
Ａ’断面をそれぞれ示している。図２に示すように、一
般に２連チップ抵抗器９は、セラミック基板１０の表
面、側面及び裏面に、各一対の上面電極１１ａ、端面電
極１２及び裏面電極１１ｂが形成されており、前記各一
対の上面電極１１ａ、１１ａ間には抵抗膜１３が接続さ
れて抵抗素子を構成している。そして、各抵抗素子はセ
ラミック基板１０の側面に形成された凹部１４で分離さ
れると共に保護ガラス１８がコーティングされている。
【００１４】前記構成のチップ抵抗器９は、端面電極１
２が形成された端面電極面１５と端面電極が形成されて
いない端面電極無し面１６の２つの側面を備えている。
２が形成された端面電極面１５と端面電極が形成されて
いない端面電極無し面１６の２つの側面を備えている。
【００１５】そして、前記表面電極１１ａ、裏面電極１
１ｂ及び端面電極１２の素材には磁性体であるニッケル
成分が含まれている。したがって、チップ抵抗器９の側
面に磁石を近付けると端面電極１２側が磁石に吸い寄せ
られる。したがって、チップ抵抗器９は、磁石に吸い寄
せられる力とパーツフィーダ内でのチップ抵抗器９の回
転と相まってチップ抵抗器９を端面電極無し面１６を搬
送方向として整列させることが可能となる。ここで磁石
としては、永久磁石、電磁石のいずれかを利用する。
１ｂ及び端面電極１２の素材には磁性体であるニッケル
成分が含まれている。したがって、チップ抵抗器９の側
面に磁石を近付けると端面電極１２側が磁石に吸い寄せ
られる。したがって、チップ抵抗器９は、磁石に吸い寄
せられる力とパーツフィーダ内でのチップ抵抗器９の回
転と相まってチップ抵抗器９を端面電極無し面１６を搬
送方向として整列させることが可能となる。ここで磁石
としては、永久磁石、電磁石のいずれかを利用する。
【００１６】図１には前記磁石を設けたパーツフィーダ
１の要部をリニアフィーダ６とともに示している。図１
に示すように、パーツフィーダ１の電子部品搬送賂１ａ
の外部側面に永久磁石１７を近接又は接触させて設け
る。このようにパーツフィーダ１に磁石１７を設ける
と、パーツフィーダ１で搬送している途中に磁石１７に
よりチップ抵抗器９の端面電極１２が電子部品搬送路１
ａの内部側面に吸い寄せられて回転しながら磁石１の近
傍を通過する。そのためチップ抵抗器９は、その端面電
極無し面１６を前後にして精度良く整列し、リニアフィ
ーダ６に排出される。
１の要部をリニアフィーダ６とともに示している。図１
に示すように、パーツフィーダ１の電子部品搬送賂１ａ
の外部側面に永久磁石１７を近接又は接触させて設け
る。このようにパーツフィーダ１に磁石１７を設ける
と、パーツフィーダ１で搬送している途中に磁石１７に
よりチップ抵抗器９の端面電極１２が電子部品搬送路１
ａの内部側面に吸い寄せられて回転しながら磁石１の近
傍を通過する。そのためチップ抵抗器９は、その端面電
極無し面１６を前後にして精度良く整列し、リニアフィ
ーダ６に排出される。
【００１７】その結果、前記テーピング機のインデック
ステーブルには精度良く整列したチップ抵抗器が供給さ
れテーピング機において効率良くテーピングが行われ
る。前記実施の形態では磁石による整列装置をパーツフ
ィーダに設けたが、磁石をリニアフィーダの搬送路外部
側面６ａに近接又は接触させて設けても整列が可能であ
り、さらにパーツフィーダ及びリニアフィーダの両者に
磁石を設けても実施することができる。
ステーブルには精度良く整列したチップ抵抗器が供給さ
れテーピング機において効率良くテーピングが行われ
る。前記実施の形態では磁石による整列装置をパーツフ
ィーダに設けたが、磁石をリニアフィーダの搬送路外部
側面６ａに近接又は接触させて設けても整列が可能であ
り、さらにパーツフィーダ及びリニアフィーダの両者に
磁石を設けても実施することができる。
【００１８】前記実施の形態においては、磁石に吸引さ
れるチップ電子部品として対向する２つの側面に端面電
極があるチップ電子部品を例に挙げて説明したが、チッ
プ電子部品として、端面電極が一つの側面側にのみ形成
されているチップ電子部品、対向しない２つの側面に形
成されているチップ電子部品、３つ以上の側面に形成さ
れているチップ電子部品に適用することが可能である。
また、チップ電子部品として前記チップ抵抗器に限ら
ず、正方形板状電子部品、例えばコンデンサ素子、ＲＣ
複合素子等の整列にも適用可能である。以上、本発明の
電子部品の整列装置は、搬送されるチップ電子部品に磁
石によって一方向に吸引されて整列可能な磁性体部材を
備えたチップ電子部品であれば適用可能である。
れるチップ電子部品として対向する２つの側面に端面電
極があるチップ電子部品を例に挙げて説明したが、チッ
プ電子部品として、端面電極が一つの側面側にのみ形成
されているチップ電子部品、対向しない２つの側面に形
成されているチップ電子部品、３つ以上の側面に形成さ
れているチップ電子部品に適用することが可能である。
また、チップ電子部品として前記チップ抵抗器に限ら
ず、正方形板状電子部品、例えばコンデンサ素子、ＲＣ
複合素子等の整列にも適用可能である。以上、本発明の
電子部品の整列装置は、搬送されるチップ電子部品に磁
石によって一方向に吸引されて整列可能な磁性体部材を
備えたチップ電子部品であれば適用可能である。
【００１９】前記実施の形態では、チップ電子部品の端
面電極が磁石に吸引される例を挙げて説明したが、チッ
プ電子部品の電極が磁性体成分を含まない場合は、チッ
プ電子部品に電極とは別個に磁性体部材を局部的に設け
て実施することもできる。例えば、前記チップ抵抗器の
側面に形成された凹部１４の表面に磁性体部材を設ける
か、端面電極無し面に磁性体部材を設ける。
面電極が磁石に吸引される例を挙げて説明したが、チッ
プ電子部品の電極が磁性体成分を含まない場合は、チッ
プ電子部品に電極とは別個に磁性体部材を局部的に設け
て実施することもできる。例えば、前記チップ抵抗器の
側面に形成された凹部１４の表面に磁性体部材を設ける
か、端面電極無し面に磁性体部材を設ける。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品の整列装置は、電子部
品フィーダの搬送路に設けられた、チップ電子部品を吸
引する磁石によりチップ電子部品を容易に整列できる。
特に微細化されたチップ電子部品を搬送するフィーダに
おけるチップ電子部品の整列に特に有効である。
品フィーダの搬送路に設けられた、チップ電子部品を吸
引する磁石によりチップ電子部品を容易に整列できる。
特に微細化されたチップ電子部品を搬送するフィーダに
おけるチップ電子部品の整列に特に有効である。
【図１】 本発明の１実施の形態の要部斜視図である。
【図２】 一般的なチップ抵抗器の平面図及び斜視図で
ある。
ある。
【図３】 一般的なパーツフィーダの説明図である。
【図４】 搬送中のチップ電子部品の整列の問題点を説
明する説明図である。
明する説明図である。
１・・パーツフィーダ ６・・リニアフィーダ １７・
・磁石
・磁石
Claims (7)
- 【請求項１】 磁性体部材を備えた電子部品を複数個順
次搬送する電子部品搬送手段と、前記電子部品搬送手段
に設けられ、前記電子部品搬送手段の電子部品搬送路を
通って順次搬送される前記電子部品の前記磁性体部材を
吸引する磁石とを備えることを特徴とする電子部品の整
列装置。 - 【請求項２】 磁性体部材を備えた電子部品を複数個投
入して順次搬送するパーツフィーダと、前記パーツフィ
ーダの外部側面に設けられ、前記パーツフィーダの電子
部品搬送路を通って順次搬送される前記電子部品の前記
磁性体部材を吸引する磁石とを備えることを特徴とする
電子部品の整列装置。 - 【請求項３】 磁性体部材を備えた電子部品を複数個投
入して順次搬送するパーツフィーダと、前記パーツフィ
ーダから排出された電子部品を搬送するリニアフィーダ
と、前記リニアフィーダの電子部品搬送路の外部側面に
設けられ、前記リニアフィーダの電子部品搬送路を通っ
て順次搬送される前記電子部品の前記磁性体部材を吸引
する磁石とを備えることを特徴とする電子部品の整列装
置。 - 【請求項４】 磁性体部材を備えた電子部品を複数個投
入して順次搬送するパーツフィーダと、前記パーツフィ
ーダから排出された電子部品を搬送するリニアフィーダ
と、前記パーツフィーダの外部側面に設けられ、前記パ
ーツフィーダの電子部品搬送路を通って順次搬送される
前記電子部品の前記磁性体部材を吸引する磁石と、前記
リニアフィーダの外部側面に設けられ、前記リニアフィ
ーダの電子部品搬送路を通って順次搬送される前記電子
部品の前記磁性体部材を吸引する磁石とを備えることを
特徴とする電子部品の整列装置。 - 【請求項５】 磁性体を成分として含む端面電極を備え
た電子部品を複数個投入して順次搬送するパーツフィー
ダと、前記パーツフィーダの外部側面に設けられ、前記
パーツフィーダの電子部品搬送路を通って順次搬送され
る前記電子部品の前記端面電極を吸引する磁石とを備え
ることを特徴とする電子部品の整列装置。 - 【請求項６】 磁性体を成分として含む端面電極を備え
た電子部品を複数個投入して順次搬送するパーツフィー
ダと、前記パーツフィーダから排出された電子部品を搬
送するリニアフィーダと、前記リニアフィーダの電子部
品搬送路の外部側面に設けられ、前記リニアフィーダの
電子部品搬送路を通って順次搬送される前記電子部品の
前記端面電極を吸引する磁石とを備えることを特徴とす
る電子部品の整列装置。 - 【請求項７】 磁性体を成分として含む端面電極を備え
た電子部品を複数個投入して順次搬送するパーツフィー
ダと、前記パーツフィーダから排出された電子部品を搬
送するリニアフィーダと、前記パーツフィーダの外部側
面に設けられ、前記パーツフィーダの電子部品搬送路を
通って順次搬送される前記電子部品の前記端面電極を吸
引する磁石と、前記リニアフィーダの外部側面に設けら
れ、前記リニアフィーダの電子部品搬送路を通って順次
搬送される前記電子部品の前記端面電極を吸引する磁石
とを備えることを特徴とする電子部品の整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10087467A JPH11286324A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電子部品の整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10087467A JPH11286324A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電子部品の整列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286324A true JPH11286324A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13915717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10087467A Pending JPH11286324A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電子部品の整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286324A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069285A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品の方向揃え方法及びその装置 |
| KR100636871B1 (ko) | 2004-01-29 | 2006-10-19 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 전자 부품 정렬 방법 및 그 장치 |
| KR101388227B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2014-04-23 | 허혁재 | 전자 부품 정렬장치 |
| CN106477250A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-03-08 | 北京领邦智能装备股份公司 | 振动上料装置和振动上料装置中的姿态校正方法 |
| CN107284746A (zh) * | 2017-07-29 | 2017-10-24 | 衡阳功整钢纤维有限公司 | 钢纤维紧凑包装方法及设备 |
| JP2020009844A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10087467A patent/JPH11286324A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069285A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品の方向揃え方法及びその装置 |
| KR100636871B1 (ko) | 2004-01-29 | 2006-10-19 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 전자 부품 정렬 방법 및 그 장치 |
| US7252189B2 (en) | 2004-01-29 | 2007-08-07 | Tdk Corporation | Method for aligning laminated electronic parts in desired orientation and alignment device therefor |
| KR101388227B1 (ko) * | 2013-03-08 | 2014-04-23 | 허혁재 | 전자 부품 정렬장치 |
| CN106477250A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-03-08 | 北京领邦智能装备股份公司 | 振动上料装置和振动上料装置中的姿态校正方法 |
| CN107284746A (zh) * | 2017-07-29 | 2017-10-24 | 衡阳功整钢纤维有限公司 | 钢纤维紧凑包装方法及设备 |
| JP2020009844A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
| CN117465753A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-30 | 广东微容电子科技有限公司 | 振动上料机构及编带机 |
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