JPH11286088A - ポリプロピレン系フィルム - Google Patents
ポリプロピレン系フィルムInfo
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- JPH11286088A JPH11286088A JP26255898A JP26255898A JPH11286088A JP H11286088 A JPH11286088 A JP H11286088A JP 26255898 A JP26255898 A JP 26255898A JP 26255898 A JP26255898 A JP 26255898A JP H11286088 A JPH11286088 A JP H11286088A
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Abstract
の経時変化の少ないシール層を有し、他の樹脂フィルム
とのラミネート性にも優れたポリプロピレン系フィルム
を提供する。 【解決手段】下記(I)〜(III)、又は(II)〜(III)
の層からなるポリプロピレン系フィルム。 (I)プロピレン−エチレン共重合体とエチレン−α−
オレフィン共重合体からなるラミネート層、(II)プロ
ピレン単独重合体及び/又はプロピレン−エチレン共重
合体からなる中間層、(III)下記(A),(B)及び
(C)からなるシール層。 (A)特定のプロピレン−エチレン共重合体: 30〜60重量% (B)特定のブテン−1−プロピレン共重合体: 30〜60重量% (C)特定のエチレン−α−オレフィン共重合体: 5〜25重量%
Description
フィルムに関するものである。さらに詳しくは、プロピ
レン単独重合体又はプロピレン−エチレン共重合体から
なる基材層(中間層)に特定の組成物からなるシール
層、さらにはラミネート層を設けたポリプロピレン系フ
ィルムに関するものである。
は、剛性、透明性及び防湿性等に優れるものの、ヒート
シール温度が高いことから、製袋を高速で行うことがで
きず、生産性が向上しないという問題があった。そのた
め、製袋用として用いる場合には、通常、その片面又は
両面に低温シール層を積層させたラミネートフィルムと
して用いることが行われている。例えば、特開平7−6
8723号公報に開示されているように、シール層とし
てブテン−1とプロピレンとを共重合させたものを積層
させ、ヒートシール温度を低下させる方法である。
−プロピレン共重合体を用いた場合、ヒートシール温度
は低下させることができるものの、ヒートシール性の経
時変化が大きいという問題が指摘されていた。また、プ
ロピレン単独重合体からなるフィルムは、他の樹脂フィ
ルムをラミネートする場合、そのままではラミネートす
ることができず、接着剤を用いたり、或いは表面にコロ
ナ処理等によりアンカーを形成したりすることが不可欠
であり、工程上、煩雑になったり、コストアップにつな
がるという問題があった。そのため、ラミネートする場
合におけるアンカー形成を不要とする技術の出現も望ま
れていた。
上記観点からなされたものであって、ヒートシール温度
が低く、また許容されるヒートシール温度範囲も広く、
かつヒートシール強度の経時変化の少ないシール層を有
し、さらには、他の樹脂フィルムとのラミネート性にも
優れたポリプロピレン系フィルムの提供を目的とするも
のである。
つき鋭意検討した結果、プロピレン単独重合体又はプロ
ピレン−エチレン共重合体からなる基材層(中間層)に
特定の組成物からなるシール層、さらにはラミネート層
を設けることにより、上記の目的を達成できることを見
出し、発明を完成するに至った。
フィルムを提供するものである。1.プロピレン単独重
合体及び/又はプロピレン−エチレン共重合体からなる
基材層及び下記(A),(B)及び(C)からなるシー
ル層を設けたポリプロピレン系フィルム。 (A)プロピレン−エチレン共重合体: 30〜60重
量% (A-1) 共重合体中のエチレン単位の含有量が0.2〜1
0重量%であり、かつ、(A-2) 共重合体のMIが1〜2
0g/10分である。 (B)ブテン−1−プロピレン共重合体: 30〜60
重量% (B-1) 共重合体中のプロピレン単位の含有量が10〜3
0重量%であり、かつ、(B-2) 共重合体のMIが1〜1
0g/10分である。 (C)エチレン−α−オレフィン共重合体: 5〜25
重量% (C-1) 共重合体の密度が、0.86〜0.91g/cm
3 であり、(C-2) 共重合体のMIが1〜50g/10分
であり、(C-3) 共重合体のMw/Mnが1.8〜3.0
であり、(C-4) α−オレフィンの炭素数が6以上であ
り、かつ、(C-5) 共重合体の直鎖中の炭素数1000個
当たりの分岐数が20個以上である。 2.下記(I)〜(III)の層からなるポリプロピレン系
フィルム。 (I)エチレン含有量0.2〜10重量%のプロピレン−
エチレン共重合体5〜80重量%と、密度0.900〜
0.950g/cm3 のエチレン−α−オレフィン共重合
体95〜20重量%からなるラミネート層、(II)プロ
ピレン単独重合体及び/又はプロピレン−エチレン共重
合体からなる中間層、(III)下記(A),(B)及び
(C)からなるシール層(A)プロピレン−エチレン共
重合体: 30〜60重量%(A-1) 共重合体中のエチレ
ン単位の含有量が0.2〜10重量%であり、かつ、(A
-2) 共重合体のMIが1〜20g/10分である。 (B)ブテン−1−プロピレン共重合体: 30〜60
重量% (B-1) 共重合体中のプロピレン単位の含有量が10〜3
0重量%であり、かつ、(B-2) 共重合体のMIが1〜1
0g/10分である。 (C)エチレン−α−オレフィン共重合体: 5〜25
重量% (C-1) 共重合体の密度が、0.86〜0.91g/cm
3 であり、(C-2) 共重合体のMIが1〜50g/10分
であり、(C-3) 共重合体のMw/Mnが1.8〜3.0
であり、(C-4) α−オレフィンの炭素数が6以上であ
り、かつ、(C-5) 共重合体の直鎖中の炭素数1000個
当たりの分岐数が20個以上である。
いて詳細に説明する。 1.本発明にかかるポリプロピレン系フィルムの各層の
内容 (1)基材層 いわゆる基材をなす層であり、プロピレン単独重合体及
び/又はプロピレン−エチレン共重合体からなるもので
ある。後述するラミネート層をさらに設けた多層フィル
ムにあっては中間層となるものである。
が1〜20g/10分であるものが好ましい。なお、M
IはJIS K−7210(測定条件:荷重2160
g、温度:230℃)に準拠して測定した値である。 プロピレン−エチレン共重合体 エチレン単位の含有量は0.2〜10重量%が好ましく、
0.2〜5重量%がより好ましい。10重量%を超える
と、剛性が低下し、その影響により、製袋適性も低下す
る傾向がある。このエチレン単位の含有量は、赤外吸収
スペクトル法により測定したものである。
5〜10g/10分がより好ましい。1g/分未満で
は、透明性、フィルムインパクトが低下する場合があ
る。一方、20g/10分を超えると、成形不良が起こ
りやすくなる。なお、MIの測定は上記と同じである。 該プロピレン単独重合体又はプロピレン−エチレン共
重合体の製造方法ついては、特に制限はなく、公知の方
法で製造されたものでよい。例えば、所謂チーグラー−
ナッタ触媒や均一系触媒を用いた製造方法によるもので
ある。均一系触媒としては、従来から知られているバナ
ジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触
媒、あるいは近年見いだされたシングルサイト触媒等の
均一系触媒系も挙げることができる。
ン−エチレン共重合体は必ずしも一つの重合体に限ら
ず、別々に重合された二種以上の重合体であってもよ
い。即ち、二種以上のプロピレン単独重合体を混合した
もの、二種以上のプロピレン−エチレン共重合体を混合
したもの、或いは一種以上のプロピレン単独重合体及び
一種以上のプロピレン−エチレン共重合体を混合したも
のであってもよい。 (2)シール層 本発明のポリプロピレン系フィルムのシール層は、下記
(A)のプロピレン−エチレン共重合体30〜60重量
%、下記(B)のブテン−1−プロピレン共重合体30
〜60重量%、及び下記(C)のエチレン−α−オレフ
ィン共重合体5〜25重量%の組成物からなるものであ
る。好ましくは、プロピレン−エチレン共重合体35〜
55重量%、ブテン−1−プロピレン共重合体30〜5
0重量%及びエチレン−α−オレフィン共重合体5〜2
0重量%であり、より好ましくは、プロピレン−エチレ
ン共重合体40〜50重量%、ブテン−1−プロピレン
共重合体35〜45重量%及びエチレン−α−オレフィ
ン共重合体10〜15重量%である。 (A)のプロピレン−エチレン共重合体が30重量%未
満では、剛性が不足し、耐ブロッキング性に劣り、60
重量%を超えると、低温シール性やホットタック性に劣
る。 (B)のブテン−1−プロピレン共重合体が30重量%
未満では、低温シール性やホットタック性に劣り、60
重量%を超えると、耐ブロッキング性に劣る。 (C)のエチレン−α−オレフィン共重合体が5重量%
未満では、低温シール性が得られない。また、シール性
の経時変化を少なくできない。一方、25重量%を超え
ると、(A)、(B)との相溶性が悪くなり、生産性が
低下する。
わない範囲で所望に応じて直鎖状低密度ポリエチレンを
配合してもよい。(A)のプロピレン−エチレン共重合
体は、下記の(A-1) 及び (A-2)を満足するものである。 (A-1) 共重合体中のエチレン単位の含有量が0.2〜10
重量%である。好ましくは、0.2〜5重量%である。1
0重量%を超えると、剛性が低下し、その影響により、
製袋適性も低下する。このエチレン単位の含有量は、赤
外吸収スペクトル法により測定したものである。
分、好ましくは、5〜10g/10分である。1g/1
0分未満では、透明性、フィルムインパクトが低下する
場合がある。一方、20g/10分を超えると、成形不
良が起こりやすくなる。なお、MIはJIS K−72
10(測定条件:荷重2160g、温度:230℃)に
準拠して測定する。(B)のブテン−1−プロピレン共
重合体は、下記の(B-1) 及び (B-2)を満足するものであ
る。
量が10〜30重量%である。このプロピレン単位の含
有量は、NMRにより測定したものである。 (B-2) 共重合体のMIが1〜10g/10分、好ましく
は、1〜5g/10分である。1g/10分未満でも、
20g/10分を超えても、成形不良が起こりやすくな
る。なお、MIはASTM D1238 Eに準拠して
測定する。 (C)のエチレン−α−オレフィン共重合体は、下記の
(C-1) 〜(C-5) を満足するものである。
91g/cm3 、好ましくは0.86〜0.88g/c
m3 である。0.91g/cm3 を超えるとヒートシー
ル性が低下する場合がある。なお、密度はJIS K−
7112に準拠して測定する。 (C-2) 共重合体のMIが1〜50g/10分、好ましく
は1〜10g/10分である。MIが1g/10分未満
でも、50g/10分を超えてもプロピレン−エチレン
共重合体との相溶性が悪くなる。なお、MIはJIS
K−7210(測定条件:荷重2160g、温度:19
0℃)に準拠して測定する。
子量/数平均分子量を示す。)は1.8〜3.0であ
り、好ましくは、1.8〜2.5のものである。なお、
Mw/Mnは、GPC法により測定する。 (C-4) α−オレフィンの炭素数は6個以上であり、好ま
しくは、8〜18個の範囲のものである。炭素数が6未
満では、適切なシール性が得られない場合がある。この
α−オレフィンとしては、1−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ド
デセン等の直鎖状モノオレフィン、3−メチル−1−ブ
テン、3−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、2,2,4−トリメチルペンテン等の分岐状モ
ノオレフィン等を挙げることができる。これらのα−オ
レフィンは、それぞれ単独で用いてもよく、二種類以上
を組み合わせて用いてもよい。
当たりの分岐数が20個以上、好ましくは35個上、さ
らに好ましくは50個以上である。α−オレフィンにも
よるが、20個以上ないと低密度とならない。また、分
岐数が多いものは、プロピレン−エチレン共重合体との
相溶性が高くなる傾向がある。この値は、1,2,3−
トリクロロベンゼン/重ベンゼン(90/10(体積
比))混合溶媒に溶解した試料を用いて、13C−NMR
スペクトル(測定装置は日本電子社製EX−400を使
用)から求める。スクトルの帰属及びα−オレフィンの
定量方法は、Pooter M.D.,J. Appl. Polym. Sci.,42,39
9 (1991)等による。
体の製造方法としては、基材層に用いられるプロピレン
−エチレン共重合体と同様な製造方法でよい。また、こ
の重合体は必ずしも一つの重合体に限らず、別々に重合
された二種以上の重合体であってもよい。上記(B)の
ブテン−1−プロピレン共重合体の製造方法としては、
特に制限はなく、公知の方法で製造されたものでよい。
例えば、所謂チーグラー−ナッタ触媒を用いた製造方法
によるものである。具体的には、チタン含有化合物自体
又はチタン含有化合物をマグエネシウム化合物等の担体
に担持させたものを主触媒とし、有機アルミニウム化合
物を助触媒とした触媒系で、ブテン−1に所望のプロピ
レンを添加して重合を行う方法を挙げることができる。
この重合は、スラリー重合法、溶液重合法、気相重合法
等のいずれのプロセスでもよい。
いだされたシングルサイト触媒等の均一系触媒系も挙げ
ることができる。シングルサイト触媒は、溶媒下の均一
系重合の他、スラリー重合法、気相重合法等のいずれの
プロセスでもよい。上記の重合体は必ずしも一つの重合
体に限らず、別々に重合された二種以上の重合体であっ
てもよい。
重合体は、次に示すようなシングルサイト系触媒を用い
て製造したものを好ましく用いることができる。シング
ルサイト系触媒は、特開昭58−19309号公報、特
開昭61−130314号公報、特開平3−16308
8号公報、特開平4−300887号公報、特開平4−
211694号公報、特表平1−502036号公報等
に記載されるようなシクロペンタジエニル基、置換シク
ロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基
等を1又は2個配位子とする遷移金属化合物、及び該配
位子が幾何学的に制御された遷移金属化合物が挙げら
れ、活性点の性質が均一であることを特徴とするもので
ある。これらの遷移金属化合物中の遷移金属としては、
ジルコニウム、チタン、ハフニウムを好ましく挙げるこ
とができる。
シクロペンタジエニルジルコニウムトリクロリド、ペン
タメチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロリ
ド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ビス(ペンタメチルシクロペンタジエニル)ジル
コニウムジクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジ
ルコニウムジアルキル、インデニルジルコニウムトリク
ロリド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、
ジメチルシリレン−ビス(インデニル)ジルコニウムジ
クロリド、(ジメチルシリレン)(ジメチルシリレン)
−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(ジメ
チルシリレン)−ビス(2−メチル−4−フェニルイン
デニル)ジルコニウムジクロリド、(ジメチルシリレ
ン)−ビス(ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、エチレン−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロ
リド、(エチレン)(エチレン)−ビス(インデニル)
ジルコニウムジクロリド、(エチレン)(エチレン)−
ビス(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、(エチレン)(エチレン)−ビス(4,7−ジメチ
ルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(第3級ブチ
ルアミド)(テトラメチル−η5-シクロペンタジエニ
ル)−1,2−エタンジイルジルコニウムジクロリド、
(第3級ブチルアミド)ジメチル(テトラメチル−η5-
シクロペンタジエニル)シランジルコニウムジクロリ
ド、(メチルアミド)(テトラメチル−η5-シクロペン
タジエニル)−1,2−エタンジイルジルコニウムジク
ロリド等及びこれらの化合物におけるジルコニウムをハ
フニウム、又はチタンに置換したものを挙げることがで
きる。特に(第3級ブチルアミド)(テトラメチル−η
5-シクロペンタジエニル)−1,2−エタンジイルジル
コニウムジクロリド、(第3級ブチルアミド)ジメチル
(テトラメチル−η5-シクロペンタジエニル)シランジ
ルコニウムジクロリド、(メチルアミド)(テトラメチ
ル−η5-シクロペンタジエニル)−1,2−エタンジイ
ルジルコニウムジクロリド等及びこれらの化合物におけ
るジルコニウムをハフニウム、又はチタンに置換したも
のが好適である。
上記の公報に記載されているものを用いることができ
る。好ましい助触媒として、鎖状又は環状アルミノキサ
ン(例えば、メチルアルミノキサン)、イオン性化合物
(例えば、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸
N,N−ジメチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸ト
リエチルアンモニウム)、ルイス酸(例えば、トリフェ
ニル硼酸、トリス(ペンタフルオロフェニル)硼酸等の
硼素化合物)、アルキルアルミニウム(例えば、トリエ
チルアルミニウム、イソブチルアルミニウム等のトリア
ルキルアルミニウム)等を挙げることができる。
等いずれの方法でもよい。このシール層においても、本
発明の目的を損なわない範囲で、所望に応じて、常用さ
れる添加剤、具体的には酸化防止剤、中和剤、スリップ
剤、アンチブロッキング剤又は耐電防止剤の他、直鎖状
低密度ポリエチレンなどを必要に応じて配合することが
できる。 (3)ラミネート層 上記、基材層及びシール層に、さらにラミネート層を設
けてもよい。この場合、ラミネート層は基材層側に積層
される。
10重量%のプロピレン−エチレン共重合体5〜80重
量%と、密度0.900〜0.950g/cm3 のエチレ
ン−α−オレフィン共重合体95〜20重量%の組成物
からなるものである。 プロピレン−エチレン共重合体 いわゆるプロピレン−エチレンランダム共重合体であ
る。エチレン含有量が0.2〜10重量%、好ましくは
0.2〜5重量%である。10重量%を超えると、剛性が
低下し、その影響により、製袋適性も低下する傾向があ
る。
〜60重量%であり、5%未満であると、ラミネート層
と中間層との間の層間剥離が起こりやすくなりやすいと
いう問題があり、80重量%を超えるとポリサンドラミ
ネートを行った場合、十分な接着強度が得られないとい
う問題がある。プロピレン−エチレン共重合体の製造方
法ついては、特に制限はなく、公知の方法で製造された
ものでよい。例えば、所謂チーグラー・ナッタ触媒や均
一系触媒を用いた製造方法によるものである。均一系触
媒としては、従来から知られているバナジウム化合物と
有機アルミニウム化合物とからなる触媒、あるいは近年
見いだされたシングルサイト触媒等の均一系触媒系も挙
げることができる。
α−オレフィンとしては、好ましくは炭素数3〜12の
ものであり、更に好ましくは炭素数6〜8のものであ
る。密度は、0.900〜0.950g/cm3 、好ましく
は0.900〜0.930g/cm3 、さらに好ましくは
0.905〜0.925g/cm3 である。0.900未満で
あると、耐熱性に欠け、ブロッキング等を生じやすいと
いう問題があり、0.950を超えると剛性が高くなりす
ぎて、ピンホールが発生しやすく、また風合いが悪くな
るおそれがある。
エチレン−α−オレフィン共重合体は各々必ずしも一つ
の重合体に限らず、二種以上の重合体であってもよい。
即ち、一種以上のプロピレン−エチレン共重合体及び一
種以上のエチレン−α−オレフィン共重合体を混合した
ものであってもよい。 2.各層の層の厚み及びその比 本発明にかかるポリプロピレン系フィルムの全体の厚み
としては、特に制限はないが、10〜70μmの範囲の
ものが好ましく、OPP、PET等のフィルムへのラミ
ネート用等には、特に15〜50μmの範囲のものがよ
い。 (1)基材層とシール層からなる場合 基材層とシール層の厚み比(基材層:シール層)が、
1:(0.1〜0.5)の範囲にあるものが好ましい。
1:(0.1〜0.3)の範囲にあるものがさらに好ま
しい。 (2)ラミネート層、中間層及びシール層からなる場合 構成する各層の厚み比としては、ラミネート層:中間
層:シール層が、(0.1〜0.5):1:(0.1〜0.5)
であり、好ましくは(0.2〜0.3):1:(0.2〜0.
3)である。シール層が0.1未満のときは十分なシール
性が得られないおそれがあり、0.5を超えると、剛性が
低下するおそれがある。3.本発明にかかるポリプロピ
レン系フィルムの製造方法等 (1)本発明にかかるポリプロピレン系フィルムの製造
方法については特に制限はなく、ラミネート層,中間層
及びシール層をそれぞれ別に製膜した後、公知のドライ
ラミネート法により積層してもよいし、公知の共押出法
により同時に成形してもよい。 (2)本発明にかかる、基材層及びシール層からなるポ
リプロピレン系フィルムを共押出法で製造する場合、基
材層を異なる添加剤処方にして複数層設け、そこにシー
ル層を積層させるという構成にしてもよい。 (3)本発明にかかるポリプロピレン系フィルムは、前
記の各層からなるもののみならず、該層にさらに必要に
応じて、他の樹脂、紙等が積層されたものであってもよ
い。
添加した。
ンチブロッキング剤としてシリカ系化合物を添加した。
3層Tダイ共押出キャスト成形機により、フィルム全体
厚みが20μmとなるように成形した。
シール層=1/5/1.2とした。成形機は、基材層I
/基材層II/シール層に対応して、それぞれ50mmφ/65
mmφ/40mmφの押出機が設けてあり、スクリュー回転数
は、基材層I/基材層II/シール層がそれぞれ 25/
55/31(rpm)とした。ダイス出口樹脂温度はそ
れぞれ230℃、チルロール温度は25℃、濡れ指数は
38dyn/cmとした。
度は68m/minとした。 (3)ヒートシール性評価方法 上記(2)で得たフィルムに、OPPフィルム(延伸ポ
リプロピレンフィルム:二村化学製、グレード:FO
R、厚み:20μm)にエーテル系接着剤(大日精化
製、C−88)でラミネートした。
製(NADIC−L)ラミネート機により、OPPと上
記のフィルムをそれぞれ供給し、OPPと上記のフィル
ムのラミネート層側とをドライラミネーションした。ま
た、フィルムのシール性の経時変化を調べるために、
ドライラミネート直後のフィルム(保管日数0日)、
ドライラミネート後、50℃に設定したオーブンに7日
間保管したフィルム(保管日数7日)、さらに引き続
き50℃に設定したオーブンに7日間保管したフィルム
(保管日数14日)、の3種のフィルムについて、以下
に示すヒートシール性評価を行った。
ィルムをシール部が15mm幅となるように短冊状にサ
ンプリングし、下記のシール条件でシール後、温度23±
2 ℃、湿度50±10 %で、 16 時間以上状態調節した後、
同じ温度、湿度条件下にて、T型剥離法で、シール強度
の測定を行い評価した。この評価は、JIS Z−17
07に準拠したもので、剥離速度は200mm/min
とした。
表1に示す。 <シール条件> ・シール温度:表1に示すように、90℃〜140℃に
わたって10℃刻みの各温度で行った。 ・シール時間:1秒 ・シール面積:15×10mm ・シール圧力:2kg/cm2 (4)ヒートシール性評価結果 結果を表1に示す。
ル層として、(C)エチレン−α−オレフィン共重合体
(ダウケミカル製「エンゲージ KC−8852」)を
用いることなく、(A)プロピレン−エチレンランダム
共重合体(出光石油化学製「F−744NP」)50重
量%と(B)ブテン−1−プロピレン共重合体(三井化
学製「BL2481」)50重量%にした以外は実施例
1と同様に行った。
てシリカ系化合物を添加した。
チブロッキング剤としてシリカ系化合物を添加した。
価方法 実施例1と同様に行った。 (4)ヒートシール性評価結果 結果を表2に示す。 〔比較例2〕実施例2において、そのシール層として、
(C)エチレン−α−オレフィン共重合体(ダウケミカ
ル製「エンゲージ KC−8852」)を用いることな
く、(A)プロピレン−エチレンランダム共重合体(出
光石油化学製「F−744NP」)50重量%と(B)
ブテン−1−プロピレン共重合体(三井化学製「BL2
481」)50重量%にした以外は実施例2と同様に行
った。
く、またヒートシール強度の経時変化の少ないシール層
を有し、さらには、他の樹脂フィルムとのラミネート性
にも優れたポリプロピレン系多層フィルムを得ることが
できた。
Claims (2)
- 【請求項1】 プロピレン単独重合体及び/又はプロピ
レン−エチレン共重合体からなる基材層及び下記
(A),(B)及び(C)からなるシール層を設けたポ
リプロピレン系フィルム。 (A)プロピレン−エチレン共重合体: 30〜60重
量% (A-1) 共重合体中のエチレン単位の含有量が0.2〜1
0重量%であり、かつ、(A-2) 共重合体のMIが1〜2
0g/10分である。 (B)ブテン−1−プロピレン共重合体: 30〜60
重量% (B-1) 共重合体中のプロピレン単位の含有量が10〜3
0重量%であり、かつ、(B-2) 共重合体のMIが1〜1
0g/10分である。 (C)エチレン−α−オレフィン共重合体: 5〜25
重量% (C-1) 共重合体の密度が、0.86〜0.91g/cm
3 であり、(C-2) 共重合体のMIが1〜50g/10分
であり、(C-3) 共重合体のMw/Mnが1.8〜3.0
であり、(C-4) α−オレフィンの炭素数が6以上であ
り、かつ、(C-5) 共重合体の直鎖中の炭素数1000個
当たりの分岐数が20個以上である。 - 【請求項2】 下記(I)〜(III)の層からなるポリプ
ロピレン系フィルム。 (I)エチレン含有量0.2〜10重量%のプロピレン−
エチレン共重合体5〜80重量%と、密度0.900〜
0.950g/cm3 のエチレン−α−オレフィン共重合
体95〜20重量%からなるラミネート層、(II)プロ
ピレン単独重合体及び/又はプロピレン−エチレン共重
合体からなる中間層、(III)下記(A),(B)及び
(C)からなるシール層 (A)プロピレン−エチレン共重合体: 30〜60重
量% (A-1) 共重合体中のエチレン単位の含有量が0.2〜1
0重量%であり、かつ、(A-2) 共重合体のMIが1〜2
0g/10分である。 (B)ブテン−1−プロピレン共重合体: 30〜60
重量% (B-1) 共重合体中のプロピレン単位の含有量が10〜3
0重量%であり、かつ、(B-2) 共重合体のMIが1〜1
0g/10分である。 (C)エチレン−α−オレフィン共重合体: 5〜25
重量% (C-1) 共重合体の密度が、0.86〜0.91g/cm
3 であり、(C-2) 共重合体のMIが1〜50g/10分
であり、(C-3) 共重合体のMw/Mnが1.8〜3.0
であり、(C-4) α−オレフィンの炭素数が6以上であ
り、かつ、(C-5) 共重合体の直鎖中の炭素数1000個
当たりの分岐数が20個以上である。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005324468A (ja) * | 2004-05-14 | 2005-11-24 | Idemitsu Unitech Co Ltd | 熱ラミネート用多層フィルム、多層フィルムラミネート金属板及び多層フィルムラミネート金属板の製造方法 |
WO2011036077A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Basell Poliolefine Italia S.R.L. | Heat-sealable polyolefin films |
CN106113856A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-16 | 安徽双津实业有限公司 | 一种未拉伸聚丙烯薄膜 |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP26255898A patent/JP4308945B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2011036077A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Basell Poliolefine Italia S.R.L. | Heat-sealable polyolefin films |
CN106113856A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-11-16 | 安徽双津实业有限公司 | 一种未拉伸聚丙烯薄膜 |
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