JPH11284336A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11284336A JPH11284336A JP8762998A JP8762998A JPH11284336A JP H11284336 A JPH11284336 A JP H11284336A JP 8762998 A JP8762998 A JP 8762998A JP 8762998 A JP8762998 A JP 8762998A JP H11284336 A JPH11284336 A JP H11284336A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の
製造方法において、無電解めっきにより形成された導体
回路の引き剥がし強さを改善する。 【解決手段】 （ａ）第１の導体回路を形成したプリン
ト基板上に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形
成能を有する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶
解しやすい硬化性樹脂成分及び無機充填材を必須成分と
して含む絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化さ
せて絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホー
ルを形成する工程、（ｃ）めっき前処理液により前記硬
化性樹脂成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗
化する工程並びに（ｄ）絶縁層表面及びバイアホール内
壁に無電解めっきにより第２の導体回路を形成する。
製造方法において、無電解めっきにより形成された導体
回路の引き剥がし強さを改善する。 【解決手段】 （ａ）第１の導体回路を形成したプリン
ト基板上に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形
成能を有する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶
解しやすい硬化性樹脂成分及び無機充填材を必須成分と
して含む絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化さ
せて絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホー
ルを形成する工程、（ｃ）めっき前処理液により前記硬
化性樹脂成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗
化する工程並びに（ｄ）絶縁層表面及びバイアホール内
壁に無電解めっきにより第２の導体回路を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、ビルドアップ法による多層プリン
ト配線板の製造方法が配線密度を高くできることから注
目されている。ビルドアップ法において、多層プリント
配線板は、絶縁板表面に第１の導体回路を形成したプリ
ント基板を出発材料として用い、次のような工程により
製造されている。 第１工程：第１の導体回路を形成したプリント基板上に
感光性樹脂により絶縁層を形成する。 第２工程：バイアホールとなる部分をマスクして絶縁層
に紫外線を照射する。 第３工程：マスクされた部分の絶縁層を除去してバイア
ホールを形成する。 第４工程：めっき前処理液により絶縁層表面を粗化す
る。 第５工程：絶縁層表面及びバイアホールの内壁に導体層
を無電解めっきにより形成する。 第６工程：絶縁層表面の導体層をエッチングして第２の
導体回路を形成する。この後、必要により、第２の導体
回路を第１の導体回路とみなして、第１〜第６の工程を
繰返すことにより多層のプリント配線板を製造する。ま
た、第５工程及び第６工程に代えて、絶縁層表面に直接
第２の導体回路を形成することもある。
ト配線板の製造方法が配線密度を高くできることから注
目されている。ビルドアップ法において、多層プリント
配線板は、絶縁板表面に第１の導体回路を形成したプリ
ント基板を出発材料として用い、次のような工程により
製造されている。 第１工程：第１の導体回路を形成したプリント基板上に
感光性樹脂により絶縁層を形成する。 第２工程：バイアホールとなる部分をマスクして絶縁層
に紫外線を照射する。 第３工程：マスクされた部分の絶縁層を除去してバイア
ホールを形成する。 第４工程：めっき前処理液により絶縁層表面を粗化す
る。 第５工程：絶縁層表面及びバイアホールの内壁に導体層
を無電解めっきにより形成する。 第６工程：絶縁層表面の導体層をエッチングして第２の
導体回路を形成する。この後、必要により、第２の導体
回路を第１の導体回路とみなして、第１〜第６の工程を
繰返すことにより多層のプリント配線板を製造する。ま
た、第５工程及び第６工程に代えて、絶縁層表面に直接
第２の導体回路を形成することもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法により製造された多層プリント配線板は、無電解め
っきにより形成された導体回路の引き剥がし強さが小さ
く、部品実装時やリペア時にランド剥がれ等の不具合を
生じやすいという欠点があった。本発明は、無電解めっ
きにより形成された導体回路の引き剥がし強さに優れた
多層プリント配線板を製造することができる製造方法を
提供することを目的とする。
方法により製造された多層プリント配線板は、無電解め
っきにより形成された導体回路の引き剥がし強さが小さ
く、部品実装時やリペア時にランド剥がれ等の不具合を
生じやすいという欠点があった。本発明は、無電解めっ
きにより形成された導体回路の引き剥がし強さに優れた
多層プリント配線板を製造することができる製造方法を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、（ａ）第１の導体回路を形成したプリント基板上
に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形成能を有
する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶解しやす
い硬化性樹脂成分及び無機充填剤を必須成分として含む
絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁
層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホールを形成
する工程、（ｃ）めっき前処理液により前記硬化性樹脂
成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工
程並びに（ｄ）絶縁層表面及びバイアホール内壁に無電
解めっきにより第２の導体回路を形成する工程をこの順
に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
である。なお、シート形成能を有するとは、例えば、溶
剤に溶解した樹脂を基材上に流延したときに、シート状
に形成することができ、形成されたシートが、搬送、切
断、積層等の工程中において、割れ、欠落等のトラブル
を生じにくいものであることを意味する。また、本発明
でいうシートには、通常フィルムといわれる厚さが薄い
ものを含む。
は、（ａ）第１の導体回路を形成したプリント基板上
に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形成能を有
する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶解しやす
い硬化性樹脂成分及び無機充填剤を必須成分として含む
絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁
層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホールを形成
する工程、（ｃ）めっき前処理液により前記硬化性樹脂
成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工
程並びに（ｄ）絶縁層表面及びバイアホール内壁に無電
解めっきにより第２の導体回路を形成する工程をこの順
に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
である。なお、シート形成能を有するとは、例えば、溶
剤に溶解した樹脂を基材上に流延したときに、シート状
に形成することができ、形成されたシートが、搬送、切
断、積層等の工程中において、割れ、欠落等のトラブル
を生じにくいものであることを意味する。また、本発明
でいうシートには、通常フィルムといわれる厚さが薄い
ものを含む。
【０００５】めっき前処理液に溶解しやすい成分がめっ
き前処理液により一部溶解して絶縁層の表面に微細な凹
凸形状が形成され、無電解めっきにより析出した導体層
にアンカー効果をもたらすことで、無電解めっきにより
形成された導体回路の引き剥がし強さを優れたものとす
ることができる。
き前処理液により一部溶解して絶縁層の表面に微細な凹
凸形状が形成され、無電解めっきにより析出した導体層
にアンカー効果をもたらすことで、無電解めっきにより
形成された導体回路の引き剥がし強さを優れたものとす
ることができる。
【０００６】めっき前処理液に溶解し難くかつシート形
成能を有する高分子成分としては、この成分が絶縁層の
主たる構成材料となること及び分子鎖中に無電解めっき
により析出した導体層との親和性が良好なエーテル結合
を有することから、高分子量エポキシ重合体が好まし
い。すなわち、請求項２に記載の発明は、めっき前処理
液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分
が、高分子量エポキシ重合体である請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造方法である。
成能を有する高分子成分としては、この成分が絶縁層の
主たる構成材料となること及び分子鎖中に無電解めっき
により析出した導体層との親和性が良好なエーテル結合
を有することから、高分子量エポキシ重合体が好まし
い。すなわち、請求項２に記載の発明は、めっき前処理
液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分
が、高分子量エポキシ重合体である請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるプリント基板
としては、公知の方法により作製されたプリント基板を
用いることができ、特に制限はない。例えば、ガラス布
基材エポキシ樹脂銅張積層板、フェノール樹脂銅張積層
板を公知のサブトラクティブ法により加工して、第１の
導体回路を形成したものを用いることができる。
としては、公知の方法により作製されたプリント基板を
用いることができ、特に制限はない。例えば、ガラス布
基材エポキシ樹脂銅張積層板、フェノール樹脂銅張積層
板を公知のサブトラクティブ法により加工して、第１の
導体回路を形成したものを用いることができる。
【０００８】本発明において用いられる、めっき前処理
液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分と
しては、高分子量エポキシ重合体、フェノキシ樹脂など
を挙げることができる。なかでも前記したように高分子
量エポキシ重合体が好ましい。高分子量エポキシ重合体
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをアミ
ド系溶媒中又はケトン系溶媒中で重合させて得ることが
できる直鎖状の高分子化合物である。また、フェノキシ
樹脂は、市販品を使用することができる。
液に溶解し難くかつシート形成能を有する高分子成分と
しては、高分子量エポキシ重合体、フェノキシ樹脂など
を挙げることができる。なかでも前記したように高分子
量エポキシ重合体が好ましい。高分子量エポキシ重合体
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをアミ
ド系溶媒中又はケトン系溶媒中で重合させて得ることが
できる直鎖状の高分子化合物である。また、フェノキシ
樹脂は、市販品を使用することができる。
【０００９】硬化後にめっき前処理液に溶解しやすい硬
化性樹脂成分としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などを挙げることができる。なかでも、無電解
めっきにより析出した導体との親和性及び多層プリント
配線板として耐熱性が必要であるという観点から、エポ
キシ樹脂が好ましい。硬化性樹脂成分は、必要に応じて
用いられる硬化剤とともに絶縁材料中に配合され、硬化
させることにより、第１の導体回路を形成したプリント
基板と絶縁層とを接着させる作用をする。硬化剤として
は、公知の硬化剤、例えばエポキシ樹脂についてはジシ
アンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを用いる
ことができ、特に制限はない。
化性樹脂成分としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などを挙げることができる。なかでも、無電解
めっきにより析出した導体との親和性及び多層プリント
配線板として耐熱性が必要であるという観点から、エポ
キシ樹脂が好ましい。硬化性樹脂成分は、必要に応じて
用いられる硬化剤とともに絶縁材料中に配合され、硬化
させることにより、第１の導体回路を形成したプリント
基板と絶縁層とを接着させる作用をする。硬化剤として
は、公知の硬化剤、例えばエポキシ樹脂についてはジシ
アンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを用いる
ことができ、特に制限はない。
【００１０】第１の導体回路を形成したプリント基板と
絶縁層との接着強度を維持し、かつめっき前処理液に一
部溶解して無電解めっきにより析出した導体の引き剥が
し強さを得るようにすることから、めっき前処理液に溶
解し難くかつシート形成能を有する高分子成分１００重
量部に対して、硬化後にめっき前処理液に溶解しやすい
硬化性樹脂成分を１０〜１５０重量部配合するのが好ま
しく、３０〜１００重量部配合するのがより好ましい。
絶縁層との接着強度を維持し、かつめっき前処理液に一
部溶解して無電解めっきにより析出した導体の引き剥が
し強さを得るようにすることから、めっき前処理液に溶
解し難くかつシート形成能を有する高分子成分１００重
量部に対して、硬化後にめっき前処理液に溶解しやすい
硬化性樹脂成分を１０〜１５０重量部配合するのが好ま
しく、３０〜１００重量部配合するのがより好ましい。
【００１１】無機充填剤は、絶縁層の機械的強度を補う
ために配合される。配合量は、絶縁材料の固形分中１０
〜７０重量％の範囲で配合するのが好ましい。１０重量
％未満では絶縁層の機械的強度が弱くなる傾向にあり、
７０重量％を超えると絶縁層がもろくなる傾向にある。
このことから、３０〜５０重量％の範囲で配合するのが
より好ましい。無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシ
ウム、ほう酸アルミニウムウィスカー、ウォラストナイ
トウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、塩基性硫
酸マグネシウムウィスカー、窒化けい素ウィスカー、二
酸化けい素ウィスカー、α−アルミナウィスカーなどが
挙げられる。なかでも、ウィスカーのような繊維状の無
機充填材を配合するのが機械的強度を補う点から好まし
い。これらの無機充填材は、単独で使用してもよくまた
２種以上併用してもよい。
ために配合される。配合量は、絶縁材料の固形分中１０
〜７０重量％の範囲で配合するのが好ましい。１０重量
％未満では絶縁層の機械的強度が弱くなる傾向にあり、
７０重量％を超えると絶縁層がもろくなる傾向にある。
このことから、３０〜５０重量％の範囲で配合するのが
より好ましい。無機充填剤としては、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシ
ウム、ほう酸アルミニウムウィスカー、ウォラストナイ
トウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、塩基性硫
酸マグネシウムウィスカー、窒化けい素ウィスカー、二
酸化けい素ウィスカー、α−アルミナウィスカーなどが
挙げられる。なかでも、ウィスカーのような繊維状の無
機充填材を配合するのが機械的強度を補う点から好まし
い。これらの無機充填材は、単独で使用してもよくまた
２種以上併用してもよい。
【００１２】絶縁材料には、アクリロニトリルブタジエ
ンゴムを必要により配合することもできる。アクリロニ
トリルブタジエンゴムは、絶縁層と第１の導体回路との
密着性補強の作用をするものとして知られ、配合する場
合には、絶縁材料の固形分中５〜４０重量％とするのが
好ましい。５重量％未満であると第１の回路との密着力
が低下し、４０重量％を超えると、絶縁性が低下する傾
向にある。このことから、アクリロニトリルブタジエン
ゴムの配合量は、絶縁材料の固形分中１０〜２５重量％
とするのがより好ましい。
ンゴムを必要により配合することもできる。アクリロニ
トリルブタジエンゴムは、絶縁層と第１の導体回路との
密着性補強の作用をするものとして知られ、配合する場
合には、絶縁材料の固形分中５〜４０重量％とするのが
好ましい。５重量％未満であると第１の回路との密着力
が低下し、４０重量％を超えると、絶縁性が低下する傾
向にある。このことから、アクリロニトリルブタジエン
ゴムの配合量は、絶縁材料の固形分中１０〜２５重量％
とするのがより好ましい。
【００１３】本発明で用いる絶縁材料により絶縁材料層
を形成する方法は、公知の方法によることができ、特に
制限はない。例えば、絶縁材料を溶剤に溶解してワニス
とし、第１の導体回路を形成したプリント基板上にロー
ルコーター、カーテンコーターなどにより直接塗布し、
溶剤を除去して形成する方法、絶縁材料のワニスを平板
又はキャリヤーシート上に流延し、溶剤を除去してシー
ト状絶縁材料とし、これをロールラミネータやホットプ
レスなどにより第１の導体回路を形成したプリント基板
上に張り付ける方法などによることができる。絶縁材料
は、形成しようとする絶縁層の厚さにより１０〜１５０
μｍの間で適宜選択される。形成された絶縁材料層中の
硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁層を形成する方法及び
条件などは公知の方法によることができ、特に制限はな
い。
を形成する方法は、公知の方法によることができ、特に
制限はない。例えば、絶縁材料を溶剤に溶解してワニス
とし、第１の導体回路を形成したプリント基板上にロー
ルコーター、カーテンコーターなどにより直接塗布し、
溶剤を除去して形成する方法、絶縁材料のワニスを平板
又はキャリヤーシート上に流延し、溶剤を除去してシー
ト状絶縁材料とし、これをロールラミネータやホットプ
レスなどにより第１の導体回路を形成したプリント基板
上に張り付ける方法などによることができる。絶縁材料
は、形成しようとする絶縁層の厚さにより１０〜１５０
μｍの間で適宜選択される。形成された絶縁材料層中の
硬化性樹脂成分を硬化させて絶縁層を形成する方法及び
条件などは公知の方法によることができ、特に制限はな
い。
【００１４】絶縁層にバイアホールを形成する方法は、
公知の方法によることができ、特に制限はない。例え
ば、レーザーによる穴あけ、ドリルによる穴あけなどに
よることができる。
公知の方法によることができ、特に制限はない。例え
ば、レーザーによる穴あけ、ドリルによる穴あけなどに
よることができる。
【００１５】めっき前処理液により前記硬化性樹脂成分
の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工程
は、公知の無電解めっきにおけるめっき前処理と同様に
行うことができ、特に制限はない。この工程で用いられ
るめっき前処理液としては、無電解めっきにおいてめっ
き面の前処理に用いられているめっき前処理液（例え
ば、ＫＭｎＯ4 のアルカリ溶液など）を用いることがで
き、特に制限はない。
の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗化する工程
は、公知の無電解めっきにおけるめっき前処理と同様に
行うことができ、特に制限はない。この工程で用いられ
るめっき前処理液としては、無電解めっきにおいてめっ
き面の前処理に用いられているめっき前処理液（例え
ば、ＫＭｎＯ4 のアルカリ溶液など）を用いることがで
き、特に制限はない。
【００１６】このようにして形成された絶縁層表面及び
バイアホール内壁に無電解めっきにより第２の導体回路
を形成する。この工程は、公知の方法によることがで
き、特に制限はない。絶縁層全面に無電解めっきにより
導体層を形成し、エッチングして第２の導体回路を形成
する方法、絶縁層表面にレジストを形成して第２の導体
回路の形状に選択的に無電解めっきを析出させる方法の
いずれであってもよい。
バイアホール内壁に無電解めっきにより第２の導体回路
を形成する。この工程は、公知の方法によることがで
き、特に制限はない。絶縁層全面に無電解めっきにより
導体層を形成し、エッチングして第２の導体回路を形成
する方法、絶縁層表面にレジストを形成して第２の導体
回路の形状に選択的に無電解めっきを析出させる方法の
いずれであってもよい。
【００１７】この後、第２の導体回路を第１の導体回路
とみなして、絶縁層形成以下の工程を繰り返すことによ
りさらに高多層のプリント配線板を作製することができ
る。
とみなして、絶縁層形成以下の工程を繰り返すことによ
りさらに高多層のプリント配線板を作製することができ
る。
【００１８】
【実施例】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７
７．５、三井石油化学工業株式会社製、エポミックＲ１
１４（商品名）を使用）１７７．５ｇ、テトラブロムビ
スフェノールＡ（水酸基当量：２７３．５）２７３．５
ｇ、水酸化ナトリウム１．７７ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中の固形分
濃度を３０重量％とした。これを機械的に撹拌しなが
ら、１２５℃のオイルバス中で反応系中の温度を１２０
℃に保ち、そのまま４時間撹拌を続け、重量平均分子量
（ゲル浸透クロマトグラフィーにより標準ポリスチレン
換算）７２，５００の高分子量エポキシ重合体のＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド溶液を得た。得られた高分子量
エポキシ重合体のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
（３０重量％溶液）４００ｇに、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量１７７．５、三井石油化学工
業株式会社製、エポミックＲ１１４（商品名）を使用）
４０ｇ、フェノールノボラック樹脂（フェノール当量１
３０、日立化成工業株式会社製、ＨＰ８５０Ｎ（商品
名）を使用）２９ｇ及び２−エチル−４−メチルイミゾ
ール０．５ｇを加えて溶解し、さらに電子材料用シリカ
（株式会社龍森製、ＺＡ−３０（商品名）を使用）１９
０ｇを分散させてワニスを調製した。調製したワニスを
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（東レ株式会社製、ルミラー（商品名）を使用）上に流
延し、１００℃で１０分間、１５０℃で２０分間乾燥
し、厚さ５０μｍの絶縁材料シートを作製した。
７．５、三井石油化学工業株式会社製、エポミックＲ１
１４（商品名）を使用）１７７．５ｇ、テトラブロムビ
スフェノールＡ（水酸基当量：２７３．５）２７３．５
ｇ、水酸化ナトリウム１．７７ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系中の固形分
濃度を３０重量％とした。これを機械的に撹拌しなが
ら、１２５℃のオイルバス中で反応系中の温度を１２０
℃に保ち、そのまま４時間撹拌を続け、重量平均分子量
（ゲル浸透クロマトグラフィーにより標準ポリスチレン
換算）７２，５００の高分子量エポキシ重合体のＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド溶液を得た。得られた高分子量
エポキシ重合体のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液
（３０重量％溶液）４００ｇに、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量１７７．５、三井石油化学工
業株式会社製、エポミックＲ１１４（商品名）を使用）
４０ｇ、フェノールノボラック樹脂（フェノール当量１
３０、日立化成工業株式会社製、ＨＰ８５０Ｎ（商品
名）を使用）２９ｇ及び２−エチル−４−メチルイミゾ
ール０．５ｇを加えて溶解し、さらに電子材料用シリカ
（株式会社龍森製、ＺＡ−３０（商品名）を使用）１９
０ｇを分散させてワニスを調製した。調製したワニスを
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
（東レ株式会社製、ルミラー（商品名）を使用）上に流
延し、１００℃で１０分間、１５０℃で２０分間乾燥
し、厚さ５０μｍの絶縁材料シートを作製した。
【００１９】厚さ１８μｍの両面粗化銅はくを両面に有
するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（基板厚
さ０．１ｍｍ、日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−
６７（商品名）を使用）にサブトラクティブ法により第
１の導体回路を形成した。その上に前記で作製した絶縁
材料シートを重ね、圧力４ＭＰａ、温度１７０℃で４５
分間加熱加圧して絶縁層を形成した。
するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（基板厚
さ０．１ｍｍ、日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−
６７（商品名）を使用）にサブトラクティブ法により第
１の導体回路を形成した。その上に前記で作製した絶縁
材料シートを重ね、圧力４ＭＰａ、温度１７０℃で４５
分間加熱加圧して絶縁層を形成した。
【００２０】形成された絶縁層に、炭酸ガスレーザ穴あ
け機を用いて直径０．１ｍｍのバイアホールを形成し
た。次に、５０℃に加温しためっき前処理液に３分間浸
漬した。めっき前処理液の組成は、ＫＭｎＯ4：６０ｇ
／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液である。この後、
ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３０ｍｌ／ｌの水溶
液に３分間浸漬した。
け機を用いて直径０．１ｍｍのバイアホールを形成し
た。次に、５０℃に加温しためっき前処理液に３分間浸
漬した。めっき前処理液の組成は、ＫＭｎＯ4：６０ｇ
／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液である。この後、
ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３０ｍｌ／ｌの水溶
液に３分間浸漬した。
【００２１】次に、コンディショナー（日立化成工業株
式会社製、ＣＬＣＣ−５０１（商品名）を使用）に６０
℃で５分間浸漬、６０℃の湯による湯洗、水洗（常温の
水による、以下同じ）、無電解めっき用触媒液（日立化
成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）を使用）
に常温で１０分間浸漬、常温の水による水洗、パラジウ
ムの活性化処理液（日立化成工業株式会社製、ＡＤＰ−
４０１（商品名）を使用）に常温で５分間浸漬、水洗を
この順に行った。
式会社製、ＣＬＣＣ−５０１（商品名）を使用）に６０
℃で５分間浸漬、６０℃の湯による湯洗、水洗（常温の
水による、以下同じ）、無電解めっき用触媒液（日立化
成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品名）を使用）
に常温で１０分間浸漬、常温の水による水洗、パラジウ
ムの活性化処理液（日立化成工業株式会社製、ＡＤＰ−
４０１（商品名）を使用）に常温で５分間浸漬、水洗を
この順に行った。
【００２２】次に、無電解銅めっき液（日立化成工業株
式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）を使用）に常温で
２５分間浸漬し、水洗、さらに、硫酸銅溶液を用いた電
解めっきにより厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、１
５０℃で３０分間加熱してアニーリングした。
式会社製、ＣＵＳＴ２０１（商品名）を使用）に常温で
２５分間浸漬し、水洗、さらに、硫酸銅溶液を用いた電
解めっきにより厚さ２０μｍの銅めっき層を形成し、１
５０℃で３０分間加熱してアニーリングした。
【００２３】次に、銅めっき層の上にエッチングレジス
トを形成、エッチング、エッチングレジスト除去の工程
をこの順に行い、第２の導体回路及びバイアホールによ
る層間接続を形成して、表裏各２層合計４層のプリント
配線板を作製した。第２の導体回路について、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠して引き剥がし強さを測定したとこ
ろ、１．８ＫＮ／ｍであった。また、ワイヤボンディン
グによりチップ実装を行ったところ、ボンディング不良
の発生はなかった。なお、ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃と
した。前記で作製した絶縁材料シートを単独で、圧力４
ＭＰａ、温度１７０℃で４５分間加熱加圧して硬化させ
た。この硬化物の２５℃における貯蔵弾性率を測定した
ところ、６ＧＰａであった。なお、貯蔵弾性率は、広域
粘弾性測定装置（レオロジー株式会社製、ＤＶＥ（商品
名）を使用）により測定した。
トを形成、エッチング、エッチングレジスト除去の工程
をこの順に行い、第２の導体回路及びバイアホールによ
る層間接続を形成して、表裏各２層合計４層のプリント
配線板を作製した。第２の導体回路について、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠して引き剥がし強さを測定したとこ
ろ、１．８ＫＮ／ｍであった。また、ワイヤボンディン
グによりチップ実装を行ったところ、ボンディング不良
の発生はなかった。なお、ワイヤボンディング条件は、
超音波出力を１Ｗ、超音波出力時間を５０μｓ、ボンド
荷重を１００ｇ、ワイヤボンディング温度を１８０℃と
した。前記で作製した絶縁材料シートを単独で、圧力４
ＭＰａ、温度１７０℃で４５分間加熱加圧して硬化させ
た。この硬化物の２５℃における貯蔵弾性率を測定した
ところ、６ＧＰａであった。なお、貯蔵弾性率は、広域
粘弾性測定装置（レオロジー株式会社製、ＤＶＥ（商品
名）を使用）により測定した。
【００２４】実施例２ 電子材料用シリカに代えて、ほう酸アルミニウムウィス
カー（四国化成工業株式会社製、Ｍ−２０（商品名）を
使用）を配合したほかは実施例１と同様にして４層のプ
リント配線板を作製した。実施例１と同様にして引き剥
がし強さを測定したところ、１．８ＫＮ／ｍであった。
また、同様にチップ実装を行ったところ、ボンディング
不良の発生はなかった。絶縁材料シートの硬化物の２５
℃における貯蔵弾性率を測定したところ、１１ＧＰａで
あった。
カー（四国化成工業株式会社製、Ｍ−２０（商品名）を
使用）を配合したほかは実施例１と同様にして４層のプ
リント配線板を作製した。実施例１と同様にして引き剥
がし強さを測定したところ、１．８ＫＮ／ｍであった。
また、同様にチップ実装を行ったところ、ボンディング
不良の発生はなかった。絶縁材料シートの硬化物の２５
℃における貯蔵弾性率を測定したところ、１１ＧＰａで
あった。
【００２５】比較例 感光性エポキシ樹脂（チバガイギー社製、プロビマー５
２（商品名）を使用）を用いて絶縁層を形成し、バイア
ホールの形成を公知のフォト法により形成するようにし
たほかは実施例１と同様にして４層プリント配線板を作
製した。実施例１と同様にして引き剥がし強さを測定し
たところ、０．６ＫＮ／ｍであった。また、実施例１と
同様にしてチップ実装を行ったところ、半数以上がボン
ディング不良となった。
２（商品名）を使用）を用いて絶縁層を形成し、バイア
ホールの形成を公知のフォト法により形成するようにし
たほかは実施例１と同様にして４層プリント配線板を作
製した。実施例１と同様にして引き剥がし強さを測定し
たところ、０．６ＫＮ／ｍであった。また、実施例１と
同様にしてチップ実装を行ったところ、半数以上がボン
ディング不良となった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、無電解めっきにより形
成された導体回路の引き剥がし強さに優れ、信頼性の高
い多層プリント配線板を製造することができる。
成された導体回路の引き剥がし強さに優れ、信頼性の高
い多層プリント配線板を製造することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）第１の導体回路を形成したプリン
ト基板上に、めっき前処理液に溶解し難くかつシート形
成能を有する高分子成分、硬化後にめっき前処理液に溶
解しやすい硬化性樹脂成分及び無機充填材を必須成分と
して含む絶縁材料層を形成し、硬化性樹脂成分を硬化さ
せて絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホー
ルを形成する工程、（ｃ）めっき前処理液により前記硬
化性樹脂成分の硬化物を一部溶解させて絶縁層表面を粗
化する工程並びに（ｄ）絶縁層表面及びバイアホール内
壁に無電解めっきにより第２の導体回路を形成する工程
をこの順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 めっき前処理液に溶解し難くかつシート
形成能を有する高分子成分が、高分子量エポキシ重合体
である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762998A JPH11284336A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762998A JPH11284336A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284336A true JPH11284336A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13920278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8762998A Pending JPH11284336A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002079877A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte a circuit imprime et composition de resine photosensible associee |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8762998A patent/JPH11284336A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002079877A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte a circuit imprime et composition de resine photosensible associee |
| US7338751B2 (en) | 2001-03-29 | 2008-03-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Process for producing printed wiring board and photosensitive resin composition used in the same |
| KR100866180B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2008-10-30 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 프린트배선판의 제조방법 및 그것에 사용되는 감광성수지조성물 |
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