JPH11283386A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH11283386A JPH11283386A JP8533198A JP8533198A JPH11283386A JP H11283386 A JPH11283386 A JP H11283386A JP 8533198 A JP8533198 A JP 8533198A JP 8533198 A JP8533198 A JP 8533198A JP H11283386 A JPH11283386 A JP H11283386A
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
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- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
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- G11C7/1015—Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
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- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
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- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/564—Miscellaneous aspects
- G11C2211/5642—Multilevel memory with buffers, latches, registers at input or output
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体記憶装置において、回路規模を小さく
してしかも高速読み出しを可能とする。 【解決手段】 この半導体装置はワード線及びデジット
線に接続され閾値電圧Vt0乃至Vt3に対応して2ビ
ットのデータを記憶するメモリセルM1を有する。ワー
ド線電圧V01,V12,V23と閾値電圧Vt0乃至Vt3
とはVt0<V01<Vt1<V12<Vt2<V23<Vt
3の関係にあり、メモリセルには、例えば、V12、V0
1、V23の順にワード線電圧が加えられる。そして、ワ
ード線電圧とメモリセルの閾値電圧とを比較してハイレ
ベル又はロウレベルであるかを判定して判定値を得て判
定値をラッチデータとしてラッチし、ラッチデータを二
値変換して上位データと下位データを決定する。
してしかも高速読み出しを可能とする。 【解決手段】 この半導体装置はワード線及びデジット
線に接続され閾値電圧Vt0乃至Vt3に対応して2ビ
ットのデータを記憶するメモリセルM1を有する。ワー
ド線電圧V01,V12,V23と閾値電圧Vt0乃至Vt3
とはVt0<V01<Vt1<V12<Vt2<V23<Vt
3の関係にあり、メモリセルには、例えば、V12、V0
1、V23の順にワード線電圧が加えられる。そして、ワ
ード線電圧とメモリセルの閾値電圧とを比較してハイレ
ベル又はロウレベルであるかを判定して判定値を得て判
定値をラッチデータとしてラッチし、ラッチデータを二
値変換して上位データと下位データを決定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体記憶装置に関
し、特に、高速読み出し可能な半導体記憶装置に関す
る。
し、特に、高速読み出し可能な半導体記憶装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体記憶装置として、一つの
メモリトランジスタに少なくとも2ビットのディジタル
データを記録する所謂多値型半導体記憶装置が知られて
いる。この種の半導体記憶装置では、メモリトランジス
タの閾値レベルとデータ内容とが規定されており、記憶
データを読み出す際には、読み出し電圧を低い電圧から
順に制御して、下位データ及び上位データの順にデータ
が決定される。
メモリトランジスタに少なくとも2ビットのディジタル
データを記録する所謂多値型半導体記憶装置が知られて
いる。この種の半導体記憶装置では、メモリトランジス
タの閾値レベルとデータ内容とが規定されており、記憶
データを読み出す際には、読み出し電圧を低い電圧から
順に制御して、下位データ及び上位データの順にデータ
が決定される。
【0003】図4を参照して、従来の半導体記憶装置で
は、読み出し電圧Vo をV01[V] 、V12[V] 、V23[V]
の順に低い電圧から制御する。つまり、時間0[nsec] か
ら時間t1[nsec]では、読み出し電圧Vo をV01[V] と
し、時間t1[nsec]から時間t2[nsec]では、読み出し電圧
Vo をV12[V] とする。そして、時間t2[nsec]から時間
t3[nsec]では、読み出し電圧Vo をV23[V] とする。そ
の結果、下位データが決定されるのは、時間t2[nsec]以
降となり、また、上位データが決定されるのは、時間t3
[nsec]以降となる。従って、従来のデータ読み出しの際
には、下位データの確定に時間t2[nsec]を要し、要求さ
れるスペックを満たすことが難しい。つまり、上記の読
み出し手法では、読み出し電圧Vo をV01[V] 、V12
[V] 、V23[V] の順に低い電圧から制御している関係
上、下位データは、時間t2[nsec]以降にならないと一意
に決定されず、十分な読み出しスピードを得ることが難
しい。
は、読み出し電圧Vo をV01[V] 、V12[V] 、V23[V]
の順に低い電圧から制御する。つまり、時間0[nsec] か
ら時間t1[nsec]では、読み出し電圧Vo をV01[V] と
し、時間t1[nsec]から時間t2[nsec]では、読み出し電圧
Vo をV12[V] とする。そして、時間t2[nsec]から時間
t3[nsec]では、読み出し電圧Vo をV23[V] とする。そ
の結果、下位データが決定されるのは、時間t2[nsec]以
降となり、また、上位データが決定されるのは、時間t3
[nsec]以降となる。従って、従来のデータ読み出しの際
には、下位データの確定に時間t2[nsec]を要し、要求さ
れるスペックを満たすことが難しい。つまり、上記の読
み出し手法では、読み出し電圧Vo をV01[V] 、V12
[V] 、V23[V] の順に低い電圧から制御している関係
上、下位データは、時間t2[nsec]以降にならないと一意
に決定されず、十分な読み出しスピードを得ることが難
しい。
【0004】このような不具合を防止するため、従来、
図5に示す半導体記憶装置が知られている(以下従来技
術1という)。図示の半導体記憶装置では、1出力ビッ
トあたり、8個の読み出し回路を有している。各読み出
し回路には、センスアンプ20乃至27が備えられてお
り、さらに、各センスアンプ毎に、ワード線に各読み出
し電位(V01[V] 、V12[V] 、V23[V] )を与えた際の
読み出し結果を保持する3個のラッチ回路31乃至3
3、3個のラッチ回路31乃至33の出力を二値に変換
する二値変換回路34、及び二値変換回路34の出力を
保持する2個のラッチ回路35及び36が備えられ、各
センスアンプ毎のラッチ回路35及び36の出力は出力
バッファ37に与えられる。
図5に示す半導体記憶装置が知られている(以下従来技
術1という)。図示の半導体記憶装置では、1出力ビッ
トあたり、8個の読み出し回路を有している。各読み出
し回路には、センスアンプ20乃至27が備えられてお
り、さらに、各センスアンプ毎に、ワード線に各読み出
し電位(V01[V] 、V12[V] 、V23[V] )を与えた際の
読み出し結果を保持する3個のラッチ回路31乃至3
3、3個のラッチ回路31乃至33の出力を二値に変換
する二値変換回路34、及び二値変換回路34の出力を
保持する2個のラッチ回路35及び36が備えられ、各
センスアンプ毎のラッチ回路35及び36の出力は出力
バッファ37に与えられる。
【0005】これら読み出し回路はセンスアンプ20〜
センスアンプ23( Aグループとする) 、センスアンプ
24〜センスアンプ27( Bグループとする) の二つの
グループに分けられ、Aグループ及びBグループにおい
て、交互に先読み読み出し動作とデータ出力動作を繰り
返す。例えば、Aグループにおいてセンスアンプがセル
データの読み出し動作を行っている際には、Bグループ
では、二値変換後のラッチ回路の出力を順に出力バッフ
ァに送るように動作している。一方、Aグループが二値
変換後のラッチ回路の出力を順に出力バッファに送って
いる場合には、Bグループがセルのデータをセンスアン
プにて読み出し動作を行う。
センスアンプ23( Aグループとする) 、センスアンプ
24〜センスアンプ27( Bグループとする) の二つの
グループに分けられ、Aグループ及びBグループにおい
て、交互に先読み読み出し動作とデータ出力動作を繰り
返す。例えば、Aグループにおいてセンスアンプがセル
データの読み出し動作を行っている際には、Bグループ
では、二値変換後のラッチ回路の出力を順に出力バッフ
ァに送るように動作している。一方、Aグループが二値
変換後のラッチ回路の出力を順に出力バッファに送って
いる場合には、Bグループがセルのデータをセンスアン
プにて読み出し動作を行う。
【0006】一方、多値型の半導体記憶装置として、例
えば、特開平10−11979号公報に記載されたもの
が知られている(以下従来技術2という)。この半導体
記憶装置では、メモリトランジスタに記録された2進デ
ィジタルデータを判定するため、3レベル読み出しワー
ド線電圧VR1乃至VR3を設定して、データ読み出し
時に、2進ディジタルデータのMSB側ビットからLS
B側ビットへと順次データ内容が判定されるように、V
R1乃至VR3の最適読み出しワード線電圧を逐次選択
的に切り替えてデータの読み出しを行っている。
えば、特開平10−11979号公報に記載されたもの
が知られている(以下従来技術2という)。この半導体
記憶装置では、メモリトランジスタに記録された2進デ
ィジタルデータを判定するため、3レベル読み出しワー
ド線電圧VR1乃至VR3を設定して、データ読み出し
時に、2進ディジタルデータのMSB側ビットからLS
B側ビットへと順次データ内容が判定されるように、V
R1乃至VR3の最適読み出しワード線電圧を逐次選択
的に切り替えてデータの読み出しを行っている。
【0007】具体的には、上記の半導体記憶装置では、
例えば、読み出しワード線電圧VR2を設定して、VR
2による読み出し結果に応じて次の読み出しワード電圧
を決定するようにしている。
例えば、読み出しワード線電圧VR2を設定して、VR
2による読み出し結果に応じて次の読み出しワード電圧
を決定するようにしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来技
術1では、十分な読み出しスピードを得るため、前もっ
て読みだし動作を始める先読み処理が必要となり、この
ため、回路規模が大きくなり、その結果、チップサイズ
が増大するばかりでなく消費電力が増大してしまう。
術1では、十分な読み出しスピードを得るため、前もっ
て読みだし動作を始める先読み処理が必要となり、この
ため、回路規模が大きくなり、その結果、チップサイズ
が増大するばかりでなく消費電力が増大してしまう。
【0009】一方、従来技術2では、読み出しワード線
電圧VR2を設定して、VR2による読み出し結果に応
じて次の読み出しワード電圧を決定するようにしている
ため、不可避的に読み出し速度が低下してしまうという
問題点があり、しかも後述するようにノイズに弱いとい
う問題点もある。
電圧VR2を設定して、VR2による読み出し結果に応
じて次の読み出しワード電圧を決定するようにしている
ため、不可避的に読み出し速度が低下してしまうという
問題点があり、しかも後述するようにノイズに弱いとい
う問題点もある。
【0010】本発明の目的は回路規模が小さくしかも高
速読み出し可能な半導体記憶装置を提供することにあ
る。
速読み出し可能な半導体記憶装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ワード
線及びデジット線に接続され第1乃至第4の閾値電圧に
対応して2ビットのデータを記憶するメモリセルを有す
る半導体記憶装置において、第1乃至第3のワード線電
圧を選択的に前記メモリセルに与える印加手段を備えて
おり、前記第1乃至前記第4の閾電圧と前記第1乃至第
3のワード線電圧との関係が第1の閾値電圧<第1のワ
ード線電圧<第2の閾値電圧<第2のワード線電圧<第
3の閾値電圧<第3のワード線電圧<第4の閾値電圧の
関係にあり、前記印加手段はまず前記第2のワード線電
圧を前記メモリセルに与えるようにしたことを特徴とす
る半導体記憶装置が得られる。
線及びデジット線に接続され第1乃至第4の閾値電圧に
対応して2ビットのデータを記憶するメモリセルを有す
る半導体記憶装置において、第1乃至第3のワード線電
圧を選択的に前記メモリセルに与える印加手段を備えて
おり、前記第1乃至前記第4の閾電圧と前記第1乃至第
3のワード線電圧との関係が第1の閾値電圧<第1のワ
ード線電圧<第2の閾値電圧<第2のワード線電圧<第
3の閾値電圧<第3のワード線電圧<第4の閾値電圧の
関係にあり、前記印加手段はまず前記第2のワード線電
圧を前記メモリセルに与えるようにしたことを特徴とす
る半導体記憶装置が得られる。
【0012】前記印加手段は、例えば、前記第2のワー
ド線電圧、前記第1のワード線電圧、及び前記第3のワ
ード線電圧の順にそれぞれ第1乃至第3の印加電圧とし
て前記メモリセルに印加する。また、前記印加手段は前
記第2のワード線電圧、前記第3のワード線電圧、及び
前記第1のワード線電圧の順にそれぞれ第1乃至第3の
印加電圧として前記メモリセルに印加するようにしても
よい。
ド線電圧、前記第1のワード線電圧、及び前記第3のワ
ード線電圧の順にそれぞれ第1乃至第3の印加電圧とし
て前記メモリセルに印加する。また、前記印加手段は前
記第2のワード線電圧、前記第3のワード線電圧、及び
前記第1のワード線電圧の順にそれぞれ第1乃至第3の
印加電圧として前記メモリセルに印加するようにしても
よい。
【0013】加えて、前記第1の印加電圧は第1の時間
まで印加され、前記第2の印加電圧は前記第1の時間か
ら第2の時間まで印加され、前記第3の印加電圧は前記
第2の時間から第3の時間まで印加されており、前記第
1乃至前記第3の時間においてそれぞれ前記ワード線の
電圧と前記メモリセルの閾値電圧とを比較してハイレベ
ル又はロウレベルであるかを判定して判定値を得て該判
定値をラッチデータとしてラッチする。そして、前記ラ
ッチデータを二値変換して上位データと下位データを決
定する。
まで印加され、前記第2の印加電圧は前記第1の時間か
ら第2の時間まで印加され、前記第3の印加電圧は前記
第2の時間から第3の時間まで印加されており、前記第
1乃至前記第3の時間においてそれぞれ前記ワード線の
電圧と前記メモリセルの閾値電圧とを比較してハイレベ
ル又はロウレベルであるかを判定して判定値を得て該判
定値をラッチデータとしてラッチする。そして、前記ラ
ッチデータを二値変換して上位データと下位データを決
定する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0015】図1を参照して、ここでは、半導体記憶装
置の一つである読み出し専用メモリ(ROM)について
説明する。図示の半導体記憶装置は、アドレスバッファ
回路1、Xデコーダ回路2、Yデコーダ回路3、メモリ
セルアレイ部4、デジット線を選択するYセレクタ回路
5、及びワード制御部11を備えている。図1では一つ
の読み出し回路部のみが図示されているが、後述するよ
うに、4つの読み出し部を備えており、各読み出し回路
部にはセンスアンプ回路6、ラッチ回路71乃至73、
二値変換回路8、ラッチ回路91及び92が備えられて
おり、ラッチ回路91及び92は出力バッファ10に接
続されている。
置の一つである読み出し専用メモリ(ROM)について
説明する。図示の半導体記憶装置は、アドレスバッファ
回路1、Xデコーダ回路2、Yデコーダ回路3、メモリ
セルアレイ部4、デジット線を選択するYセレクタ回路
5、及びワード制御部11を備えている。図1では一つ
の読み出し回路部のみが図示されているが、後述するよ
うに、4つの読み出し部を備えており、各読み出し回路
部にはセンスアンプ回路6、ラッチ回路71乃至73、
二値変換回路8、ラッチ回路91及び92が備えられて
おり、ラッチ回路91及び92は出力バッファ10に接
続されている。
【0016】メモリセルアレイ部4には、複数個のメモ
リセルがマトリクス状に配置されているが、ここでは、
説明の便宜上、選択されたメモリセル(選択メモリセ
ル)M1のみが示されている。選択メモリセルM1のゲ
ートは、ワード線X1に接続されており、ワード線X1
はワード制御部11に接続されている。選択メモリセル
M1のドレインは、デジット線Y1に接続されており、
このデジット線Y1は、Yセレクタ回路5を介してセン
スアンプ回路6の入力端に接続されている。
リセルがマトリクス状に配置されているが、ここでは、
説明の便宜上、選択されたメモリセル(選択メモリセ
ル)M1のみが示されている。選択メモリセルM1のゲ
ートは、ワード線X1に接続されており、ワード線X1
はワード制御部11に接続されている。選択メモリセル
M1のドレインは、デジット線Y1に接続されており、
このデジット線Y1は、Yセレクタ回路5を介してセン
スアンプ回路6の入力端に接続されている。
【0017】ラッチ回路71乃至73は、それぞれデー
タラッチ信号DL11,DL12,及びDL13に応じてラッチ動作を
行い、ラッチ回路71乃至73は二値変換回路8に接続
されている。二値変換回路8はラッチ回路91及び92
に接続されており、ラッチ回路91及び92は、それぞ
れデータラッチ信号DL21及びL22 に応じてラッチ動作を
行う。そして、これらラッチ回路91及び92の出力は
出力バッファ10に与えられる。
タラッチ信号DL11,DL12,及びDL13に応じてラッチ動作を
行い、ラッチ回路71乃至73は二値変換回路8に接続
されている。二値変換回路8はラッチ回路91及び92
に接続されており、ラッチ回路91及び92は、それぞ
れデータラッチ信号DL21及びL22 に応じてラッチ動作を
行う。そして、これらラッチ回路91及び92の出力は
出力バッファ10に与えられる。
【0018】図2を参照して、半導体記憶装置は4個の
読み出し回路部12乃至15を備えている。つまり、1
出力ビット当たり4個のセンスアンプ6を備えており、
さらに、各読み出し回路部は、1個のセンスアンプ6あ
たりにワード線に各読み出し電位を与えた際の読み出し
結果を保持する3個のラッチ回路71乃至73、3個の
ラッチ回路71乃至73の出力を二値に変換する二値変
換回路8、二値変換回路8の出力を保持する2個のラッ
チ回路91及び92を有している。
読み出し回路部12乃至15を備えている。つまり、1
出力ビット当たり4個のセンスアンプ6を備えており、
さらに、各読み出し回路部は、1個のセンスアンプ6あ
たりにワード線に各読み出し電位を与えた際の読み出し
結果を保持する3個のラッチ回路71乃至73、3個の
ラッチ回路71乃至73の出力を二値に変換する二値変
換回路8、二値変換回路8の出力を保持する2個のラッ
チ回路91及び92を有している。
【0019】メモリセルM1は、2ビットのデータ、”
LL(00)”、”LH(01)”、”HL(1
0)”、”HH(11)”のうちの一つを記憶する、所
謂多値セルであり、この種の多値セルは、メモリトラン
ジスタの閾値電圧を4つ設定することにより実現でき
る。いま、メモリトランジスタの設定閾値電圧をVt
0、Vt1、Vt2、Vt3とする。これら閾値電圧の
関係は、例えば、次のように設定されている。
LL(00)”、”LH(01)”、”HL(1
0)”、”HH(11)”のうちの一つを記憶する、所
謂多値セルであり、この種の多値セルは、メモリトラン
ジスタの閾値電圧を4つ設定することにより実現でき
る。いま、メモリトランジスタの設定閾値電圧をVt
0、Vt1、Vt2、Vt3とする。これら閾値電圧の
関係は、例えば、次のように設定されている。
【0020】Vt0<Vt1<Vt2<Vt3 メモリセルM1からデータを読み出す際には、ワード制
御部11はワード制御信号及びXデコーダ回路2からの
出力に応じてワード線X1に読みだし電圧Voを与え
る。読み出し電圧Vo には、Vt0とVt1の中間の電
位V01、Vt1とVt2の中間の電位V12、Vt2とV
t3の中間の電位V23があるとすると、これら閾値電圧
及び読みだし電圧Vo との関係は次のようになる。
御部11はワード制御信号及びXデコーダ回路2からの
出力に応じてワード線X1に読みだし電圧Voを与え
る。読み出し電圧Vo には、Vt0とVt1の中間の電
位V01、Vt1とVt2の中間の電位V12、Vt2とV
t3の中間の電位V23があるとすると、これら閾値電圧
及び読みだし電圧Vo との関係は次のようになる。
【0021】 Vt0<V01<Vt1<V12<Vt2<V23<Vt3 上述の4値の閾値電圧を有する多値セルのデータを上記
の読みだし電圧Vo で読み出す際の動作について、図3
も参照して説明する。
の読みだし電圧Vo で読み出す際の動作について、図3
も参照して説明する。
【0022】図1及び図2に示す例では、例えば、読み
だし電圧Vo をV12、V01、及びV23の順に制御して、
データの読み出しを行う。
だし電圧Vo をV12、V01、及びV23の順に制御して、
データの読み出しを行う。
【0023】まず、時間0[nsec] において、ワード制御
部11は読み出し電圧Vo をV12[V] に設定する。そし
て、読み出し電圧Vo は、時間t1[ns]までV12[V] に保
持され、この保持期間においてセンスアンプ回路6が読
み出し動作を行い、ラッチ回路71乃至73に読み出し
データが保持される。ラッチ回路71乃至73にラッチ
されたデータは、直ちに二値変換回路8によって二値変
換されて、下位データとして出力される。そして、ラッ
チ回路91にラッチされて、出力バッファ10へ送られ
る。
部11は読み出し電圧Vo をV12[V] に設定する。そし
て、読み出し電圧Vo は、時間t1[ns]までV12[V] に保
持され、この保持期間においてセンスアンプ回路6が読
み出し動作を行い、ラッチ回路71乃至73に読み出し
データが保持される。ラッチ回路71乃至73にラッチ
されたデータは、直ちに二値変換回路8によって二値変
換されて、下位データとして出力される。そして、ラッ
チ回路91にラッチされて、出力バッファ10へ送られ
る。
【0024】例えば、選択メモリセルM1の閾値がVt
0又はVt1の場合には、読み出し電圧V12[V] に対し
ては、Vt0<V12[V] 又はVt1<V12[V] である。
従って、メモリセルM1はオンビットとなって、データ
L2が高レベル”H”となる。選択メモリセルM1の閾値
がVt2又はVt3の場合には、読み出し電圧V12[V]
に対しては、V12[V] <Vt2又はV12[V] <Vt3で
あるので、選択メモリセルM1はオフビットとなる。こ
の結果、データL2が低レベル”L”となる。
0又はVt1の場合には、読み出し電圧V12[V] に対し
ては、Vt0<V12[V] 又はVt1<V12[V] である。
従って、メモリセルM1はオンビットとなって、データ
L2が高レベル”H”となる。選択メモリセルM1の閾値
がVt2又はVt3の場合には、読み出し電圧V12[V]
に対しては、V12[V] <Vt2又はV12[V] <Vt3で
あるので、選択メモリセルM1はオフビットとなる。こ
の結果、データL2が低レベル”L”となる。
【0025】データL2が”H”の場合には、二値変換後
の下位データは”H”となり、データL2が”L”の場合
には、二値変換後の下位データは”L”となる。このよ
うに、読み出し電圧Vo をV12[V] に制御して、読み出
し動作を行うと、時間t1[nsec]で下位データが決定され
ることになる。
の下位データは”H”となり、データL2が”L”の場合
には、二値変換後の下位データは”L”となる。このよ
うに、読み出し電圧Vo をV12[V] に制御して、読み出
し動作を行うと、時間t1[nsec]で下位データが決定され
ることになる。
【0026】次に、時間t1[nsec]〜時間t2[ns]において
は、ワード制御部11は、読み出し電圧をV01[V] に設
定して、この期間に、センスアンプ回路6によって読み
出し動作を行う。ここで、選択メモリセルM1の閾値が
Vt0の場合には、読み出し電圧V01[V] に対しては、
Vt0<V01[V] であるので、選択メモリセルM1はオ
ンビットとなって、データL1が高レベル”H”となる。
選択メモリセルM1の閾値がVt1、Vt2、又はVt
3の場合には、読み出し電圧V01[V] に対して、V01
[V] <Vt1、V01[V] <Vt2、又はV01[V] <Vt
3であるので、選択メモリセルM1はオフビットとなっ
て、データL1が低レベル”L”となる。
は、ワード制御部11は、読み出し電圧をV01[V] に設
定して、この期間に、センスアンプ回路6によって読み
出し動作を行う。ここで、選択メモリセルM1の閾値が
Vt0の場合には、読み出し電圧V01[V] に対しては、
Vt0<V01[V] であるので、選択メモリセルM1はオ
ンビットとなって、データL1が高レベル”H”となる。
選択メモリセルM1の閾値がVt1、Vt2、又はVt
3の場合には、読み出し電圧V01[V] に対して、V01
[V] <Vt1、V01[V] <Vt2、又はV01[V] <Vt
3であるので、選択メモリセルM1はオフビットとなっ
て、データL1が低レベル”L”となる。
【0027】時間t2[ns]〜時間t3[ns]において、ワード
制御部11は、読み出し電圧Vo をV23[V] に設定し
て、センスアンプ回路によって読み出し動作を行い、ラ
ッチ回路71乃至73に読み出しデータを保持する。
制御部11は、読み出し電圧Vo をV23[V] に設定し
て、センスアンプ回路によって読み出し動作を行い、ラ
ッチ回路71乃至73に読み出しデータを保持する。
【0028】ここで、選択メモリセルM1の閾値がVt
0、Vt1、又はVt2の場合には、読み出し電圧V01
[V] に対して、Vt0<V23[V] 、Vt1<V23[V] 、
Vt1<V23[V] である。従って、選択メモリセルM1
はオンビットとなって、データL3が高レベル”H”とな
る。
0、Vt1、又はVt2の場合には、読み出し電圧V01
[V] に対して、Vt0<V23[V] 、Vt1<V23[V] 、
Vt1<V23[V] である。従って、選択メモリセルM1
はオンビットとなって、データL3が高レベル”H”とな
る。
【0029】一方、選択メモリセルM1の閾値がVt3
の場合には、読み出し電圧V23[V]に対して、V23[V]
<Vt3であるので、選択メモリセルM1はオフビット
となって、データL3が低レベル”L”となる。
の場合には、読み出し電圧V23[V]に対して、V23[V]
<Vt3であるので、選択メモリセルM1はオフビット
となって、データL3が低レベル”L”となる。
【0030】時間t3[ns]においては、データL1、データ
L2、データL3がラッチされており、二値変換回路8にお
いて上位データが一意に決定され、データS2として出力
バッファ10へと送られる。
L2、データL3がラッチされており、二値変換回路8にお
いて上位データが一意に決定され、データS2として出力
バッファ10へと送られる。
【0031】なお、上述の例では、読み出し電圧Vo を
V12、V01、及びV23の順に制御したが、読み出し電圧
Vo をV12、V23、及びV01の順に制御するようにして
も同様の効果が得られる。そして、図示の例では、下位
データの読み出し時間を(t2-t1)[nsec] 短縮することが
できる。
V12、V01、及びV23の順に制御したが、読み出し電圧
Vo をV12、V23、及びV01の順に制御するようにして
も同様の効果が得られる。そして、図示の例では、下位
データの読み出し時間を(t2-t1)[nsec] 短縮することが
できる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、予め
読み出し動作を始める先読み処理を行うことなく下位デ
ータを短時間に決定することができるから、チップサイ
ズを小さくして、消費電力の増加を抑えることができる
という効果があるばかりでなく、読み出し結果に応じて
次の読み出しワード電圧を決定することもないから、高
速にデータの読み出しができるという効果もある。さら
に、読み出しデータを一旦ラッチしているからノイズ等
の影響に強いという効果もある。
読み出し動作を始める先読み処理を行うことなく下位デ
ータを短時間に決定することができるから、チップサイ
ズを小さくして、消費電力の増加を抑えることができる
という効果があるばかりでなく、読み出し結果に応じて
次の読み出しワード電圧を決定することもないから、高
速にデータの読み出しができるという効果もある。さら
に、読み出しデータを一旦ラッチしているからノイズ等
の影響に強いという効果もある。
【図1】本発明による半導体記憶装置の一例を示す図で
ある。
ある。
【図2】本発明よる半導体記憶装置の読み出し部の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図3】図1に示す半導体記憶装置の読み出し動作を説
明するための図である。
明するための図である。
【図4】従来の半導体記憶装置の読み出し動作の一例を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図5】従来の半導体記憶装置の読み出し部の一例を示
す図である。
す図である。
1 アドレスバッファ回路 2 Xデコーダ回路 3 Yデコーダ回路 4 メモリセルアレイ部 5 Yセレクタ回路 6 センスアンプ回路 71乃至73 ラッチ回路 8 二値変換回路 91,92 ラッチ回路 10 出力バッファ 11 ワード制御部 M1 メモリセル X1 ワード線 Y1 デジット線 Vt0,Vt1,Vt2,Vt3 閾値電圧 V01,V12,V23 ワード線電圧
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年2月19日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ワード
線及びデジット線に接続され第1乃至第4の閾値電圧に
対応して2ビットのデータを記憶するメモリセルを有す
る半導体記憶装置において、第1乃至第3のワード線電
圧を選択的に前記メモリセルに与える印加手段を備えて
おり、前記第1乃至前記第4の閾値電圧と前記第1乃至
前記第3のワード線電圧との関係が第1の閾値電圧<第
1のワード線電圧<第2の閾値電圧<第2のワード線電
圧<第3の閾値電圧<第3のワード線電圧<第4の閾値
電圧の関係にあり、前記メモリセルからデータを読み出
す際、前記印加手段はまず前記第2のワード線電圧を前
記メモリセルに与えて前記2ビットデータの一方のビッ
トを確定するようにしたことを特徴とする半導体記憶装
置が得られる。
線及びデジット線に接続され第1乃至第4の閾値電圧に
対応して2ビットのデータを記憶するメモリセルを有す
る半導体記憶装置において、第1乃至第3のワード線電
圧を選択的に前記メモリセルに与える印加手段を備えて
おり、前記第1乃至前記第4の閾値電圧と前記第1乃至
前記第3のワード線電圧との関係が第1の閾値電圧<第
1のワード線電圧<第2の閾値電圧<第2のワード線電
圧<第3の閾値電圧<第3のワード線電圧<第4の閾値
電圧の関係にあり、前記メモリセルからデータを読み出
す際、前記印加手段はまず前記第2のワード線電圧を前
記メモリセルに与えて前記2ビットデータの一方のビッ
トを確定するようにしたことを特徴とする半導体記憶装
置が得られる。
Claims (6)
- 【請求項1】 ワード線及びデジット線に接続され第1
乃至第4の閾値電圧に対応して2ビットのデータを記憶
するメモリセルを有する半導体記憶装置において、第1
乃至第3のワード線電圧を選択的に前記メモリセルに与
える印加手段を備えており、前記第1乃至前記第4の閾
電圧と前記第1乃至第3のワード線電圧との関係が第1
の閾値電圧<第1のワード線電圧<第2の閾値電圧<第
2のワード線電圧<第3の閾値電圧<第3のワード線電
圧<第4の閾値電圧の関係にあり、前記印加手段はまず
前記第2のワード線電圧を前記メモリセルに与えるよう
にしたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載された半導体記憶装置に
おいて、前記印加手段は前記第2のワード線電圧、前記
第1のワード線電圧、及び前記第3のワード線電圧の順
にそれぞれ第1乃至第3の印加電圧として前記メモリセ
ルに印加するようにしたことを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項3】 請求項1に記載された半導体記憶装置に
おいて、前記印加手段は前記第2のワード線電圧、前記
第3のワード線電圧、及び前記第1のワード線電圧の順
にそれぞれ第1乃至第3の印加電圧として前記メモリセ
ルに印加するようにしたことを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項4】 請求項2又は3に記載された半導体記憶
装置において、前記第1の印加電圧は第1の時間まで印
加され、前記第2の印加電圧は前記第1の時間から第2
の時間まで印加され、前記第3の印加電圧は前記第2の
時間から第3の時間まで印加されており、前記デジット
線に接続され前記メモリセルからデータを読み出す読み
出し手段を有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項5】 請求項4に記載された半導体記憶装置に
おいて、前記読み出し手段は前記第1乃至前記第3の時
間においてそれぞれ前記ワード線の電圧と前記メモリセ
ルの閾値電圧とを比較してハイレベル又はロウレベルで
あるかを判定して判定値を得て該判定値をラッチデータ
としてラッチするようにしたことを特徴とする半導体記
憶装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載された半導体記憶装置に
おいて、前記ラッチデータを二値変換して上位データと
下位データを決定する二値変換手段が備えられているこ
とを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8533198A JPH11283386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 半導体記憶装置 |
KR10-1999-0011091A KR100396422B1 (ko) | 1998-03-31 | 1999-03-30 | 고속 판독 동작이 수행 가능한 반도체 메모리 장치 |
US09/281,282 US6108234A (en) | 1998-03-31 | 1999-03-30 | Semiconductor memory device capable of carrying out a read-out operation at a high speed |
CN99105635A CN1232267A (zh) | 1998-03-31 | 1999-03-31 | 能够完成高速读出操作的半导体存储器器件 |
TW088105179A TW413952B (en) | 1998-03-31 | 1999-03-31 | Semiconductor memory device capable of carrying out a read-out operation at a high speed |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8533198A JPH11283386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11283386A true JPH11283386A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13855662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8533198A Pending JPH11283386A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 半導体記憶装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6108234A (ja) |
JP (1) | JPH11283386A (ja) |
KR (1) | KR100396422B1 (ja) |
CN (1) | CN1232267A (ja) |
TW (1) | TW413952B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7296111B2 (en) | 1999-06-22 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing |
JP2011181131A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106340320B (zh) * | 2015-07-15 | 2019-06-21 | 中国科学院微电子研究所 | 一种存储器读取方法及读取系统 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856199B2 (ja) * | 1980-09-25 | 1983-12-13 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPH01196162A (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-07 | Sony Corp | 半導体装置 |
JPH04174538A (ja) * | 1990-08-02 | 1992-06-22 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP3179943B2 (ja) * | 1993-07-12 | 2001-06-25 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP3205658B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-09-04 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体記憶装置の読み出し方法 |
JP3397427B2 (ja) * | 1994-02-02 | 2003-04-14 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP2647023B2 (ja) * | 1994-10-27 | 1997-08-27 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH1011979A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Sony Corp | 半導体不揮発性記憶装置 |
US5835406A (en) * | 1996-10-24 | 1998-11-10 | Micron Quantum Devices, Inc. | Apparatus and method for selecting data bits read from a multistate memory |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8533198A patent/JPH11283386A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-30 KR KR10-1999-0011091A patent/KR100396422B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-30 US US09/281,282 patent/US6108234A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-31 CN CN99105635A patent/CN1232267A/zh active Pending
- 1999-03-31 TW TW088105179A patent/TW413952B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7296111B2 (en) | 1999-06-22 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing |
US7441072B2 (en) | 1999-06-22 | 2008-10-21 | Renesas Technology Corp. | Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing |
US7685357B2 (en) | 1999-06-22 | 2010-03-23 | Renesas Technology Corp. | Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing |
US7949823B2 (en) | 1999-06-22 | 2011-05-24 | Renesas Electronics Corporation | Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing |
JP2011181131A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
US8514640B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1232267A (zh) | 1999-10-20 |
US6108234A (en) | 2000-08-22 |
KR100396422B1 (ko) | 2003-09-02 |
TW413952B (en) | 2000-12-01 |
KR19990078419A (ko) | 1999-10-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000705 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040119 |