JPH11274679A - 基板ホルダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１の基板に第２の基板を設ける際に自立を
補助するための基板ホルダを提供する。 【解決手段】 側面視略Ｕ字状をなし底部１３の一側に
所定の間隔１４を存して挟持部１５、１６が立設形成さ
れ、他側に挟持部１５、１６の間に臨んで係止爪１７ｄ
が形成された支持部１１と、底部１３に下方に延出して
形成され第１の基板４に固定されて支持部１１を固定す
る脚部１２、１２とを備え、挟持部１５、１６により第
１の基板４に装着される第２の基板１の側部１ａを挟持
して垂直に支持すると共に、係止爪１７ｄにより係止し
て逸脱を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主基板にサブ基板
を立設して取り付ける際にサブ基板の自立を補助する基
板ホルダに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高密度化の要求に応えて電子
部品の実装密度の高密度化が図られており、主基板（マ
ザーボード）にサブ基板（サブボード）を設けるように
したものがある。図１２及び図１３は、従来の主基板に
サブ基板を設ける場合の説明図である。図１２は、サブ
基板１に雄型のコネクタ２を実装し、主基板４に実装さ
れている雌型のコネクタ５に装着して主基板４にサブ基
板１を着脱可能に接続すると共に、コネクタ２とコネク
タ５との結合により、主基板４にサブ基板１を垂直に支
持するようにしたものである。

【０００３】また、図１３は、サブ基板１に実装した雄
型のコネクタ２の各接続端子３を主基板４に設けた各ス
ルーホール４ａに挿通して裏面に形成されている回路パ
ターンにハンダ付けにより接続する即ち、主基板４にサ
ブ基板１を直接接続し、且つ接続端子３と回路パターン
とのハンダ付けにより主基板４にサブ基板１を垂直に支
持するようにしたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
に示すサブ基板１と主基板４とをコネクタ２と５とによ
り接続するものにおいては、これらのコネクタ２と５と
の間にロック機構が設けられていない場合サブ基板１の
振動等によりサブ基板１のコネクタ２が主基板４のコネ
クタ５から抜けて、サブ基板１が主基板４から外れる虞
がある。また、コネクタ２、５の強度が弱い場合にはサ
ブ基板１に実装されている多数の電子部品の重みや振動
等により、サブ基板１が倒れる虞がある。

【０００５】また、図１３に示すようにサブ基板１のコ
ネクタ２を主基板４に直接接続するものにおいては、サ
ブ基板１は、コネクタ２の複数本の接続端子３のみで主
基板４に垂直に支持されるために振動し易く、振動によ
る荷重が接続端子３と主基板４の回路パターンとのハン
ダ付けの部分に集中してハンダが剥離したり、或いはサ
ブ基板１に実装されている多数の電子部品の重みや振動
等により当該サブ基板１が倒れる虞があり、信頼性の低
下を来す等の問題がある。

【０００６】更に、サブ基板１は、コネクタ２の複数の
接続端子３のみで主基板４に垂直に支持されるために、
主基板４にサブ基板１を実装してコネクタ２の接続端子
３を主基板４の回路パターンにハンダ付けする工程に搬
送する場合、搬送途中において、サブ基板１がぐらつい
たり、或いは実装されている電子部品の重さにより傾い
たりする。そこで、サブ基板１が傾いた状態で主基板４
にハンダ付けされて固定されることを防止するために、
サブ基板１が傾かないようにテープ等で仮止めしてハン
ダ付けラインに流すようにしており、手間が掛かるとい
う問題がある。

【０００７】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
で、第１の基板に第２の基板を立設する際に自立を補助
するための基板ホルダを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、側面視略Ｕ字状をなし底部の一側に所定
の間隔を存して挟持部が立設形成され、他側に前記挟持
部に臨んで係止爪が形成された支持部と、前記底部に下
方に延出して形成され第１の基板に固定されて前記支持
部を固定する脚部とを備え、前記挟持部により前記第１
の基板に装着される第２の基板の側部を挟持して支持す
ると共に前記係止爪により係止することを特徴とする基
板ホルダが提供される。

【０００９】基板ホルダは、脚部が第１の基板に固定さ
れ、支持部が当該第１の基板に垂設される。第１の基板
に装着される第２の基板は、側部が前記挟持部に挟持さ
れて前記第１の基板に垂直に支持されると共に、係止爪
により逸脱不能に係止される。これにより第２の基板が
第１の基板に垂直に保持されて自立が補助される。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の態様を説明す
る。尚、図１２と同一部材には同一符号を付してある。
図１乃至図４に示すように基板ホルダ１０は、第１の基
板としての主基板に垂直に載置して直付けする第２の基
板としてのサブ基板の自立を補助するためのものであ
る。基板ホルダ１０は、サブ基板を支持する支持部１１
と、支持部１１を主基板に固定する２本の脚部１２とか
ら成り、支持部１１は、底部１３の両側部が上方に折曲
されて側面視略Ｕ字形状をなし、底部１３の一側に間隙
１４を介して左右２つの挟持部１５、１６が形成され、
他側の側部１７は、その上部が外方に向かって拡がって
形成されている（図２）。脚部１２、１２は、底部１３
の左右両端部に形成され、且つ底部１３の中央から下方
に直角に折曲して形成されている（図３）。これは、自
動挿入機を使用する際に前後方向の対称性が要求される
ことによるものである。

【００１１】図１に示すように挟持部１５、１６は、上
部１５ａ、１６ｂａが逆Ｕ字形状に折り曲げられて対向
する形状とされている。尚、上部１５ａ、１６ａは、実
際にはプレス加工により図示のような逆Ｕ字形状に打ち
抜かれて形成される。これにより上部１５ａ、１６ａに
弾性力が付与される。そして、これらの上部１５ａ、１
６ａの対向する先端の間隙１４’は、サブ基板の板厚よ
りも僅かに狭く定されており、サブ基板を弾性的に挟持
可能とされている。これによりサブ基板の板厚のバラツ
キに良好に対応することが可能となる。また、挟持部１
５、１６の下部１５ｂ、１６ｂの対向する端面の間隙１
４は、前記サブ基板の板厚よりも僅かに幅広く設定され
ている。これにより挟持部１５、１６は、上部１５ａ、
１６ａによりサブ基板の側部を両側から弾性的に挟持
し、下部１５ｂ、１６ｂの間隙１４がサブ基板の板厚よ
りも僅かに広く設定されていることで、サブ基板にコネ
クタが設けられている場合、主基板のスルーホールや受
側のコネクタへの嵌め合いが容易となる。

【００１２】図２に示すように側部１７は、下部１７ａ
が僅かに内側（挟持部１５、１６側）に向かって傾斜
し、上部１７ｂが挟持部１５、１６から離隔するように
外方に向かって斜め上方に僅かに傾斜し、上端部１７ｃ
が略垂直に上方に延出して外側に略クランク状をなして
拡がって形成されている。そして、上部１７ｂの下端中
央には間隙１４に向かって係止爪１７ｄが当該上部１７
ｂの傾斜に沿って斜め下方に向かって一体に形成されて
いる。この係止爪１７ｄは、下部１７ａから切り起こし
て形成されている。側部１７は、挟持部１５、１６によ
り挟持したサブ基板の側端面に僅かな弾性力で圧接可能
とされている。係止爪１７ｄは、図６に示すように後述
するサブ基板１に形成された係合部としての凹部１ｄに
係合して当該サブ基板１を係止可能とされている。側部
１７の上部１７ｂの傾斜は、後述するサブ基板１の下端
面１ｃの隅部１ｅを斜めに切り欠くことにより、当該サ
ブ基板１の挿入をし易くしている。また、底部１３と挟
持部１５、１６、側部１７との各折曲部には夫々リブ１
５ｃ、１６ｃ、１７ｅが設けられており、これら挟持部
１５、１６、側部１７の形状の安定及び補強が図られて
いる。

【００１３】このような形状の基板ホルダ１０は、金属
部材例えば、鉄板によりプレス加工で一体成形され、亜
鉛メッキが施されている。これにより基板ホルダ１０
は、サブ基板を挟持する挟持部１５、１６の各上部１５
ａ、１６ａ、側部１７、及び係止爪１７ｄに弾性力が得
られ、且つ防錆、及び脚部１２、１２の主基板のランド
へのハンダ付けが容易となる。

【００１４】基板ホルダ１０は、図５に示すように脚部
１２、１２が長く形成され、これらの脚部１２、１２
は、下端が連設部１２’により連設されている。そし
て、長い帯状の台紙２０に長手方向に沿って所定の間隔
で多数（数百〜数千個）設けられて各脚部１２、１２の
下部が粘着テープ２１により固定され、テーピングされ
た連続体としてのテーピング基板ホルダ２２とされてい
る。尚、このテーピング基板ホルダ２２は、台紙２０が
適当な長さで交互に折り返されて所謂九十九折りとされ
る。

【００１５】テーピング基板ホルダ２２は、自動挿入機
に装着され、台紙２０が送り用の孔２０ａにより順次送
られる。基板ホルダ１０は、前記自動挿入機にチャッキ
ングされて脚部１２、１２を所定の長さ位置で切断され
（図１）、台紙２０から切り離されて後述するように主
基板４に装着される。図７に示すように主基板４は、サ
ブ基板１のコネクタ２と接続するコネクタ５が実装され
ており、サブ基板１の左右両側部１ａ、１ｂを挟持する
位置に、夫々基板ホルダ１０の脚部１２、１２が挿通さ
れるスルーホール４ｂが穿設されている。基板ホルダ１
０は、脚部１２、１２が夫々孔４ｂに挿通され、図６に
示すように裏面に設けられているランド４ｃから突出し
た各先端部が折り曲げられてランド４ｃにハンダ付けさ
れて固定される。これにより基板ホルダ１０は、主基板
２０上に垂直に固定される。このようにして図７に示す
ように主基板４上に、２つの基板ホルダ１０、１０が対
向して実装される。

【００１６】一方、図６及び図７に示すようにサブ基板
１の左右両側部１ａ、１ｂの各端面１ａ’１ｂ’には、
両側部１ａ、１ｂが夫々基板ホルダ１０の挟持部１５、
１６上部１５ａ、１６ａの間に挿入され、下端面１ｃが
底部１３に当接した状態において、各係止爪１７ｄ、１
７ｄと係合する係合部としての凹部１ｄ、１ｄが設けら
れている。また、サブ基板１は、下端面１ｃの両隅部１
ｅが斜めに切り欠かれている。サブ基板１は、隅部１ｅ
が切り欠かれていることで、前述したように基板ホルダ
１０への挿入が容易になると共に、基板ホルダ１０の側
部１７の下部と底部１３の間に形成されているリブ１７
ｅとの干渉が防止される。

【００１７】以下に作用を説明する。図７に示すように
主基板４にサブ基板１を装着する場合、サブ基板１は、
左右両側部１ａ、１ｂを夫々左右の基板ホルダ１０、１
０のスリット１４、１４に挿入されて矢印Ａのように押
し下げられる。このとき左右の基板ホルダ１０、１０の
各側部１７、１７の傾斜せる上部１７ｂ、１７ｂ及び係
止爪１７ｄ、１７ｄがサブ基板１の下端の隅部１ｅ、１
ｅ及び端面１ａ’、１ｂ’により押されて外側に逃げ
る。これにより、サブ基板１の基板ホルダ１０、１０へ
の挿入が容易となる。サブ基板１の基板ホルダ１０への
挿入に伴いコネクタ２の接続端子３が主基板４のコネク
タ５に挿入される。

【００１８】図８に示すように左右の各基板ホルダ１０
は、サブ基板１の下端面１ｃが各底部１３に当接する
と、各係止爪１７ｄが夫々サブ基板１の各凹部１ｄに係
合する。この状態においてサブ基板１のコネクタ２は、
主基板４のコネクタ５に接続される。サブ基板１は、左
右の両側部１ａ、１ｂが左右の各基板ホルダ１０の挟持
部１５、１６の上部１５ａ、１６ａにより夫々弾性的に
挟持されて振らつくことなく主基板４に垂直に支持さ
れ、左右の端面１ａ’、１ｂ’が夫々各側部１７により
係止されて左右方向の位置ズレが防止され、且つ左右の
各係止爪１７ｄにより抜け方向のずれが防止される。こ
のようにして左右の基板ホルダ１０が、サブ基板１の主
基板４への自立を補助する。サブ基板１は、基板ホルダ
１０により自立を補助されることで、実装されている電
子部品の重みや、振動等に起因して傾斜することが防止
される。

【００１９】主基板４からサブ基板１を取り外すときに
は、図９に示すように作業者が左右両側の基板ホルダ１
０、１０の各上端部１７ｃ、１７ｃを矢印Ｂ、Ｂ’で示
す外方に押し広げ、各係止爪１７ｄ、１７ｄをサブ基板
１の凹部１ｄ、１ｄから外して係合を解除し、矢印Ｃで
示すようにサブ基板１を上方に引き抜く。図１０は、サ
ブ基板１のコネクタ２の各接続端子３を主基板４の回路
パターンにハンダ付けにより接続する場合を示す。この
場合、主基板４に左右の基板ホルダ１０、１０を装着し
て各脚部１２、１２の先端部を折り曲げてランド４ｃに
当接させて仮止めした状態（図６）でサブ基板１を装着
する。基板ホルダ１０は、脚部１２により主基板４に垂
直に支持され、サブ基板１は、両側部１ａ、１ｂが夫々
基板ホルダ１０、１０により主基板４に垂直に保持され
る。従って、サブ基板１は、ハンダ付け工程に搬送され
る途中において振らついたり、実装されている電子部品
の重みにより傾斜することが防止される。そして、ハン
ダ付けの工程において主基板４に実装されている電子部
品、基板ホルダ１０の脚部１２及びコネクタ２の接続端
子３等がハンダ付けされる。サブ基板１は、両側部１
ａ、１ｂが基板ホルダ１０、１０により垂直に支持され
るために振らつきが防止され、接続端子３のハンダが剥
離することが防止される。

【００２０】図１１は、サブ基板１が主基板４に垂直に
載置され、これらサブ基板１と主基板４とが複数のリー
ド線２５〜２８により接続される場合を示す。この場合
もサブ基板１は、前述と同様に左右両側部１ａ、１ｂが
基板ホルダ１０、１０により垂直に支持される。これに
より、サブ基板１は、倒れや、左右方向の位置ずれ、上
方への動きが防止される。

【００２１】尚、上記各実施例ではサブ基板１の端面に
凹部１ｄを形成して基板ホルダ１０の側部１７に形成し
た係止爪１７ｄを係合させてサブ基板１の抜けを防止す
るようにしたが、サブ基板１に凹部１ｄを必ずしも設け
る必要はない。係止爪１７ｄは、斜め下方に向かって形
成されているので、この係止爪１７ｄをサブ基板１の端
面に食い込ませることで、抜けを防止することが可能で
ある。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板ホルダは、脚部により第１の基板に固定され、支持部
が挟持部により第１の基板に装着されて接続される第２
の基板の側部を挟持し、且つ係止爪により逸脱不能に係
止して第２の基板の第１の基板への自立を補助すること
により、簡単な構造で前記第２の基板が傾くことを防止
して垂直に支持することができる。また、第１の基板に
第２の基板を実装した後、該第２の基板の振動を防止す
ることができ、ハンダ付により電気的に接続された部位
の振動に起因する剥離等を防止することができ、信頼性
の向上が図られる。更に、構造が簡単であり、安価な基
板ホルダを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板ホルダの正面図である。

【図２】図１の基板ホルダの側面図である。

【図３】図１の基板ホルダの平面図である。

【図４】図１の基板ホルダの背面図である。

【図５】図１の基板ホルダが台紙にテーピングされてい
る状態のテーピング基板ホルダの一部を示す正面図であ
る。

【図６】図１の基板ホルダを主基板に実装固定した状態
の一部切欠側面図である。

【図７】コネクタが実装された主基板に図１の基板ホル
ダを実装してコネクタが実装されたサブ基板を支持する
場合の説明図である。

【図８】図７に示す主基板にサブ基板を装着した状態の
斜視図である。

【図９】図８に示すサブ基板を主基板から外す場合の説
明図である。

【図１０】コネクタが実装されていない主基板に図１の
基板ホルダを実装してサブ基板を支持し、サブ基板と主
基板とを直接接続した場合の斜視図である。

【図１１】コネクタが実装されていない主基板に図１の
基板ホルダを実装してサブ基板を支持してサブ基板と主
基板とをリード線により接続した場合の斜視図である。

【図１２】従来の主基板にサブ基板を装着する場合を示
し、サブ基板と主基板とをコネクタにより接続する場合
の斜視図である。

【図１３】従来の主基板にサブ基板を装着する場合を示
し、サブ基板を主基板に直接接続する場合の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ サブ基板 ２、５ コネクタ ３ 接続端子 ４ 主基板 １０ 基板ホルダ １１ 支持部 １１ｄ 凹部（係合部） １２ 脚部 １３ 底部 １５、１６ 挟持部 １７ 側部 １７ｄ 係止爪 ２０ 台紙 ２１ 粘着テープ ２２ テーピング基板ホルダ ２５〜２８ リード線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面視略Ｕ字状をなし底部の一側に所定
   の間隔を存して挟持部が立設形成され、他側に前記挟持
   部の間に臨んで係止爪が形成された支持部と、 前記底部に下方に延出して形成され第１の基板に固定さ
   れて前記支持部を固定する脚部とを備え、 前記挟持部により前記第１の基板に装着される第２の基
   板の側部を挟持して支持すると共に前記係止爪により係
   止することを特徴とする基板ホルダ。