JPH11268086A - 成形金型のスプルー・ライナー取り出し機構と取り出し方法 - Google Patents

成形金型のスプルー・ライナー取り出し機構と取り出し方法

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JPH11268086A
JPH11268086A JP7377098A JP7377098A JPH11268086A JP H11268086 A JPH11268086 A JP H11268086A JP 7377098 A JP7377098 A JP 7377098A JP 7377098 A JP7377098 A JP 7377098A JP H11268086 A JPH11268086 A JP H11268086A
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JP
Japan
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liner
sprue
resin
ejector plate
molding die
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JP7377098A
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English (en)
Inventor
Katsunori Kurihashi
克典 栗橋
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NEC Tohoku Corp
Original Assignee
NEC Tohoku Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡便な方法でしかも高精度にスプルーライナー
部樹脂を金型外に除去できるようにし、その生産性を大
幅に向上させる。 【解決手段】横型の樹脂成形用の金型において、ライナ
ーエジェクタプレート5に切り欠け部17が形成され
る。ここで、ライナーエジェクタプレート5にスプルー
ブシュ6の嵌合する穴すなわち嵌合部16が水平方向に
くり抜かれ、上記の切り欠け部17は、この嵌合部16
に連結し且つ垂直方向にライナーエジェクタプレート5
が切り取られて形成される。そして、スプルー・ライナ
ー部樹脂を形成した後、型開動作で、ライナー部樹脂1
2を支持棒であるライナーロックピン14から切り離
し、スプルー部樹脂13をスプルーブシュ6から引き離
して、上記のスプルー・ライナー部樹脂を自由落下させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、横型成形機での金
型のライナー取り出し機構とライナー取り出し方法に関
し、特に樹脂製品の射出成形でのライナー部樹脂の除去
機構とその除去方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の金型用ライナーエジェクタ
として、特開昭63−27224号公報に記載されてい
る技術がある。以下、この従来の技術の主要部を図6に
基づいて説明する。図6は、射出成形機の模式的な横断
平面図である。
【0003】図6に示すように、金型のコア101を貫
通する製品押出用エジェクタピン102が形成されてい
る。同様にスプルーライナー押出用エジェクタピン10
3が3本形成されている。そして、製品押出用エジェク
タピン102の先には製品104が、スプルーライナー
押出用エジェクタピン103の先にはスプルーライナー
105が、それぞれ取り付けられている。ここで、製品
104とスプルーライナー105はライナーゲート部1
06で接続されている。
【0004】このような押出用エジェクタピン102と
スプルーライナー押出用エジェクタピン103とは、エ
ジェクタプレート107に摺動可能に嵌合されて取り付
けられている。そして、押出用エジェクタピン102と
スプルーライナー押出用エジェクタピン103は、独立
に設定ストロークだけ軸方向(図の横方向)に摺動しう
るようになっている。
【0005】ここで、エジェクタプレート107には別
のエジェクタプレート108が密着して取り付けられて
いる。そして、図示されないが、エジェクタプレート1
08内の穴に取り付けられたスプリングにより、押出用
エジェクタピン102とスプルーライナー押出用エジェ
クタピン103とが独立に軸方向に動かされる。そし
て、スプルーライナー押出用エジェクタピン103のみ
が右方向に動かされると、スプルーライナー105はラ
イナーゲート部106で製品104と切り離され、矢印
dのように落下するようになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上に説明し
たような射出成形機では、次のような問題が生じてく
る。その第1の問題点は、スプルーライナー押出用エジ
ェクタピンでスプルーライナー部樹脂が押し出される場
合に、このエジェクタピンを押し出すスプリングの力の
設定が難しくなることである。なぜなら、スプルーライ
ナー押出用エジェクタピンは、スプルーライナー部樹脂
の長さ以上となるストロークを必要とし、スプリングの
力が弱すぎてもあるいは強すぎても、スプルーライナー
部樹脂が金型内に残ることがある確率で発生するからで
ある。
【0007】その第2の問題点は、矢印dで示したよう
なスプルーライナーの落下が一定にならないことであ
る。すなわち、スプルーライナー押出用エジェクタピン
のストロークにバラツキが生じるために、スプルーライ
ナーの落下位置がばらついてしまうことである。
【0008】なお、このような問題を解決するために、
金型外部に取り付けられた機構部でスプルーライナーを
クランプし金型外に除去する方法が提案されている。し
かし、このためのスプルーライナー部樹脂の取り出し機
構部が設けられると、射出成形機のコストが高くなると
共に射出成形機の外形寸法が増大するようになる。
【0009】本発明の目的は、簡便な方法でしかも高精
度にスプルーライナー部樹脂を金型外に除去し、その生
産性を大幅に向上させることである。そして、本発明の
他の目的は、射出成形機の構成と制御の簡易化、小型化
およびコスト低減を可能にすることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】このために本発明の成形
金型のスプルー・ライナー取り出し機構では、横型の樹
脂成形用の金型において、ライナーエジェクタプレート
に切り欠け部が形成され、前記切り欠け部を通ってスプ
ルー・ライナー部樹脂が自由落下できるようになってい
る。ここで、前記ライナーエジェクタプレートにスプル
ーブシュの嵌合する穴が水平方向にくり抜かれ、前記切
り欠け部は、前記穴に連結し且つ垂直方向に前記ライナ
ーエジェクタプレートが切り取られて形成される。
【0011】そして、前記垂直方向に切り取られた切り
欠け部の幅寸法は、前記穴から垂直方向に離れるに従っ
て大きくなっている。また、この切り欠け部の幅寸法
は、前記スプルー部樹脂の直径より大きくなるように設
定されている。
【0012】また、本発明の成形金型のスプルー・ライ
ナー取り出し機構では、ライナー部樹脂をライナーエジ
ェクタプレート面に固定するためのライナーロックピ
ン、前記ライナーエジェクタプレートの型開動作による
スライド量を決定するためのストップボルト、前記ライ
ナーエジェクタプレートと固定側クランププレートの位
置決めと前記スライドのガイドをするためのノックピン
とを有し、前記ライナーエジェクタプレートに上記のよ
うな切り欠け部が形成されている。
【0013】また、本発明のスプルー・ライナー取の取
り出し方法では、スプルー・ライナー部樹脂を形成した
後、型開動作で、初めに前記ライナー部樹脂を支持棒で
あるライナーロックピンから切り離し、その後にスプル
ー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、前記スプルー
・ライナー部樹脂を自由落下させる。
【0014】あるいは、スプルー・ライナー部樹脂を形
成した後、逆に、型開動作で初めにスプルー部樹脂をス
プルーブシュから引き離し、その後に、ライナー部樹脂
を支持棒から切り離して前記スプルー・ライナー部樹脂
を自由落下させる。
【0015】上記の型開動作では、ライナーエジェクタ
プレートが、スプルー・ライナー部樹脂と共に水平方向
に移動する。ここで、この移動量すなわちスライド量は
ストップボルトで決定されている。そして、このスプル
ー・ライナー部樹脂が支持棒として機能するライナーロ
ックピンおよびスプルーブシュから引き離されると、上
記スプルー・ライナー部樹脂は、ライナーエジェクタプ
レートに設けられた切り欠け部を通って自由落下するよ
うになる。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図1
乃至図5に基づいて説明する。図1と図2は、本発明の
射出成形機の主要部を説明するための模式的な横断平面
図である。そして、図3乃至図4はライナー取り出しを
説明するための横断平面図である。なお、図2乃至図4
においては、製品およびスプルー・ライナー部樹脂に斜
線が施されている。また、図5はライナー取り出し機構
とライナー取り出し方法を説明するための斜視図であ
る。なお、以下の図において一点鎖線は軸の中心線を示
すものである。
【0017】先ず、図1に基づいて射出成形機の概略を
説明する。ここで、図1は、射出成形機に取りつけられ
た樹脂金型(以下、モールド金型という)が閉じている
状態である。この金型は、射出成形機の固定側プラテン
1と固定側クランププレート2および可動側プラテン3
と可動側クランププレート4で射出成形機に取りつけら
れる。
【0018】本発明の主要部は金型の固定側の機構であ
る。この部分の概略を説明する。固定側クランププレー
ト2にはライナーエジェクタプレート5が組まれてい
る。そして、この固定側クランププレート2とライナー
エジェクタプレート5とに嵌合するようなスプルーブシ
ュ6が取りつけられている。さらに、ライナーエジェク
タプレート5にライナープレート7更にこのライナープ
レート7にアッパーキャビティ8が設けられている。こ
のアッパーキャビティ8はアッパーキャビティプレート
9に固定されている。このアッパーキャビティ8の側面
に製品が形成されることになる。
【0019】次に、図2でモールド金型の固定側を詳細
に説明する。図2に示すように、固定側クランププレー
ト2の一部にライナーエジェクタプレート5が設けられ
ている。そして、固定側クランププレート2とライナー
エジェクタプレート5とに嵌合するスプルーブシュ6が
取りつけられる。また、ライナーエジェクタプレート5
にライナープレート7とアッパーキャビティ8が重なる
ように設けられる。そして、これらはアッパーキャビテ
ィプレート9に固定される。
【0020】固定側クランププレート2にはストップボ
ルト10が組み込まれ、ライナーエジェクタプレート5
のスライド量が決められる。また、固定側クランププレ
ート2とライナープレート7とにわたってノックピン1
1が設けられる。このノックピン11により、ライナー
エジェクタプレート5の固定側クランププレート2に対
する位置決めがなされる。また、このノックピン11は
ライナーエジェクタプレート5のスライドガイドの役割
をする。
【0021】上記のライナーエジェクタプレート5にラ
イナープレート7とアッパーキャビティ8に所定形状の
キャビティが形成され、このキャビティにライナー部樹
脂12が形成される。また、スプルーブシュ6の中心軸
に沿って設けられるキャビティには、スプルー部樹脂1
3が形成される。そして、これらライナー部樹脂12お
よびスプルー部樹脂13は、後述するようにライナーロ
ックピン14で保持されることになる。また、ライナー
部樹脂12の先端には成形された製品15が形成されて
いる。
【0022】次に、図2乃至図5に従って、本発明のラ
イナー取り出し方法あるいは射出成形でのライナー部樹
脂の除去機構とその方法を説明する。
【0023】成形機から射出された樹脂は、図2で説明
したスプルーブシュ6、ライナープレート7、アッパー
キャビティ8および製品部へと流れる。
【0024】次に、成形機よりモールド金型の型開動作
が行われる。この型開動作では、モールド金型の可動側
が移動し、ライナー部樹脂12と製品15がゲート部で
切断される。
【0025】次に型開動作の次工程で、図3に示すよう
に、ライナープレート7とアッパーキャビティ8が、矢
印aの方向にスライドされる。そして、ライナーロック
ピン14に固定されているライナー部樹脂12はライナ
ープレート7とアッパーキャビティ8から引き抜かれ
る。ここで、スプルー部樹脂13はスプルーブシュ6内
に残存している。
【0026】次に型開動作の次工程で、図4に示すよう
に、ライナーエジェクタプレート5は固定側クランププ
レート2から離される。これは、矢印bの方向にノック
ピン11のガイドによりスライドすることで行われる。
ここで、このスライド量はストップボルト10の位置で
決められる。ここで、ライナー部樹脂12とスプルー部
樹脂13とはライナーエジェクタプレート5と一緒にス
ライドする。そして、ライナーロックピン14とスプル
ーブシュ6とは固定側クランププレート2に取りつけら
れスライドしないため、ライナー部樹脂12はライナー
ロックピン14からはずれ、スプルー部樹脂13はスプ
ルーブシュ6から抜ける。また、スプルーブシュ6とラ
イナーエジェクタプレート5との嵌合部16および切り
欠け部17が現れる。
【0027】次に、図5に基づいて、本発明の特徴とな
るライナー部樹脂12とスプルー部樹脂13の除去機構
とその除去方法について詳述する。
【0028】上述してきたライナーエジェクタプレート
5は、図5に示されるようにプレート状になっている。
そして、このライナーエジェクタプレート5の中心領域
に、先述したスプルーブシュ6の先端が挿入送出できる
ような嵌合部16が形成されている。また、ライナーエ
ジェクタプレート5の一部が垂直方向に切り取られ、嵌
合部16とつながった切り欠け部17が形成されてい
る。ここで、切り欠け部17は、図5に示すようにテー
パ形状に形成される。また、この切りしろの寸法は、ス
プルー部樹脂13の直径寸法より大きくなるように設定
される。そして、後述するように、ライナー部樹脂12
と一体のスプルー部樹脂13は、この切り欠け部17を
通って自由落下するようになる。この自由落下がスムー
スに行われるためには、射出成形機の振動あるいはスプ
ルーブシュ6内壁の摩擦力のバラツキを考慮して、上記
切りしろの寸法がスプルー部樹脂13の直径寸法の1.
4倍程度になるように設定されるのがよい。
【0029】なお、ライナーエジェクタプレート5に
は、符号での説明は無いが、ライナーロックピン14が
挿入送出する嵌合部も形成されている。
【0030】上記のような機構において、図4で説明し
たように、ライナーエジェクタプレート5が矢印b方向
にスライドし始めると、ライナーロックピン14はライ
ナー部樹脂12から切り離される。そして、スプルー部
樹脂13がスプルーブシュ6から抜けるようにライナー
エジェクタプレート5が矢印b方向にスライドし終わる
と、スプルーブシュ6もライナーエジェクタプレート5
から抜け出るようになる。
【0031】このようにして、ライナー部樹脂12とス
プルー部樹脂13とを支持するものは無くなり、これら
は矢印cの方向に自由落下するようになる。
【0032】ここで、本発明では、スプルーブシュ6が
ライナーエジェクタプレート5から抜け出た後に、ライ
ナーロックピン14がスプルー部樹脂13から切り離さ
れるようにしてもよい。この場合には、ライナーロック
ピン14がスプルーブシュ6とは独立に可動するように
形成される必要がある。そして、スプルー部樹脂13が
スプルーブシュ6から切り離された後、ライナー部樹脂
12がライナーロックピン14から切り離されるように
なる。
【0033】この場合には、射出成形機の振動等があっ
てもスプルー部樹脂13が切り欠け部17に触れること
なく、初めの場合より、自由落下がスムースになる。こ
のために、切りしろの寸法はスプルー部樹脂13の直径
寸法の1.2倍程度に小さくできるようになる。
【0034】本発明は、上記の実施の形態で説明したも
のに限定されるものでない。ライナーエジェクタプレー
ト5に設けられる切り欠け部17の形状は上記のように
テーパ形状で無くてもよいことに言及しておく。但し、
この場合には、その切りしろ寸法を大きく設定すること
が必要になる。
【0035】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の成形金
型のスプルー・ライナー取り出し機構では、横型の樹脂
成形用の金型において、ライナーエジェクタプレートに
切り欠け部が形成され、この切り欠け部を通ってスプル
ー・ライナー部樹脂が自由落下できるようになってい
る。ここで、ライナーエジェクタプレートにスプルーブ
シュの嵌合する穴が水平方向にくり抜かれ、この切り欠
け部は、この穴に連結し且つ垂直方向にライナーエジェ
クタプレートが切り取られて形成されている。また、こ
の切り欠け部の幅寸法は、穴から垂直方向に離れるに従
って大きくなるように形成される。なお、切り欠け部の
幅寸法は、スプルー部樹脂の直径より大きくなるように
設定されている。
【0036】また、本発明のスプルー・ライナー取の取
り出し方法では、スプルー・ライナー部樹脂を形成した
後、型開動作で、初めに前記ライナー部樹脂を支持棒で
あるライナーロックピンから切り離し、その後にスプル
ー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、スプルー・ラ
イナー部樹脂を自由落下させる。あるいは、スプルー・
ライナー部樹脂を形成した後、逆に、型開動作で初めに
スプルー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、その後
に、ライナー部樹脂を支持棒から切り離してスプルー・
ライナー部樹脂を自由落下させる。このために、従来の
技術で説明したような問題は全て解決される。
【0037】そして、簡便な方法でもって高精度にスプ
ルーライナー部樹脂を金型外に除去できるようになり、
その生産性が大幅に向上するようになる。
【0038】また、射出成形機の構成と制御の簡易化、
小型化およびコスト低減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を説明する射出成形機の主
要部の横断平面図である。
【図2】本発明の実施の形態を説明するための射出成形
機主要部の固定側の横断平面図である。
【図3】本発明の実施の形態を説明するための順次動作
を示す上記固定側の横断平面図である。
【図4】本発明の実施の形態を説明するための順次動作
を示す上記固定側の横断平面図である。
【図5】本発明の実施の形態を説明するためのライナー
取出し機構の斜視図である。
【図6】従来の技術を説明するための射出成形機の主要
部の横断平面図である。
【符号の説明】
1 固定側プラテン 2 固定側クランププレート 3 可動側プラテン 4 可動側クランププレート 5 ライナーエジェクタプレート 6 スプルーブシュ 7 ライナープレート 8 アッパーキャビティ 9 アッパーキャビティプレート 10 ストップボルト 11 ノックピン 12 ライナー部樹脂 13 スプルー部樹脂 14 ライナーロックピン 15,104 製品 16 嵌合部 17 切り欠け部 101 コア 102 製品押出用エジェクタピン 103 スプルーライナー押出用エジェクタピン 105 スプルーライナー 106 ライナーゲート部 107,108 エジェクタプレート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年2月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項】 ライナー部樹脂をライナーエジェクタプ
レート面に固定するためのライナーロックピン、前記ラ
イナーエジェクタプレートの型開動作によるスライド量
を決定するためのストップボルト、前記ライナーエジェ
クタプレートと固定側クランププレートの位置決めと前
記スライドのガイドをするためのノックピンとを有し、
前記ライナーエジェクタプレートに前記切り欠け部が形
成されていることを特徴とする請求項1記載の成形金型
のスプルー・ライナー取り出し機構。
【請求項】 スプルー・ライナー部樹脂を形成した
後、型開動作で初めにスプルー部樹脂をスプルーブシュ
から引き離し、その後に、ライナー部樹脂を支持棒から
切り離して前記スプルー・ライナー部樹脂を自由落下さ
せることを特徴とするスプルー・ライナーの取り出し方
法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】さらには、前記垂直方向に切り取られた切
り欠け部の幅寸法は、前記穴から垂直方向に離れるに従
って大きくなっている。また、この切り欠け部の幅寸法
は、前記スプルー部樹脂の直径より大きくなるように設
定されている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】ここで、このようなスプルー・ライナー取
の取り出し方法では、スプルー・ライナー部樹脂を形成
した後、型開動作で、初めに前記ライナー部樹脂を支持
棒であるライナーロックピンから切り離し、その後にス
プルー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、前記スプ
ルー・ライナー部樹脂を自由落下させる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0035
【補正方法】変更
【補正内容】
【0035】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の成形金
型のスプルー・ライナー取り出し機構では、横型の樹脂
成形用の金型において、ライナーエジェクタプレートに
切り欠け部が形成され、この切り欠け部を通ってスプル
ー・ライナー部樹脂が自由落下できるようになってい
る。ここで、ライナーエジェクタプレートにスプルーブ
シュの嵌合する穴が水平方向にくり抜かれ、この切り欠
け部は、この穴に連結し且つ垂直方向にライナーエジェ
クタプレートが切り取られて形成されている。さらに
、この切り欠け部の幅寸法は、穴から垂直方向に離れ
るに従って大きくなるように形成される。なお、切り欠
け部の幅寸法は、スプルー部樹脂の直径より大きくなる
ように設定されている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0036
【補正方法】変更
【補正内容】
【0036】ここで、このようなスプルー・ライナー取
の取り出し方法では、スプルー・ライナー部樹脂を形成
した後、型開動作で、初めに前記ライナー部樹脂を支持
棒であるライナーロックピンから切り離し、その後にス
プルー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、スプルー
・ライナー部樹脂を自由落下させる。あるいは、スプル
ー・ライナー部樹脂を形成した後、逆に、型開動作で初
めにスプルー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、そ
の後に、ライナー部樹脂を支持棒から切り離してスプル
ー・ライナー部樹脂を自由落下させる。このために、従
来の技術で説明したような問題は全て解決される。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 横型の樹脂成形用の金型において、ライ
    ナーエジェクタプレートに切り欠け部が形成され、前記
    切り欠け部を通ってスプルー・ライナー部樹脂が自由落
    下できるようになっていることを特徴とする成形金型の
    スプルー・ライナー取り出し機構。
  2. 【請求項2】 前記ライナーエジェクタプレートにスプ
    ルーブシュの嵌合する穴が水平方向にくり抜かれ、前記
    切り欠け部は、前記穴に連結し且つ垂直方向に前記ライ
    ナーエジェクタプレートが切り取られて形成されている
    ことを特徴とする請求項1記載の成形金型のスプルー・
    ライナー取り出し機構。
  3. 【請求項3】 前記垂直方向に切り取られた切り欠け部
    の幅寸法が、前記穴から垂直方向に離れるに従って大き
    くなっていることを特徴とする請求項2記載の成形金型
    のスプルー・ライナー取り出し機構。
  4. 【請求項4】 前記切り欠け部の幅寸法が、前記スプル
    ー部樹脂の直径より大きくなるように設定されているこ
    とを特徴とする請求項1または請求項2記載の成形金型
    のスプルー・ライナー取り出し機構。
  5. 【請求項5】 ライナー部樹脂をライナーエジェクタプ
    レート面に固定するためのライナーロックピン、前記ラ
    イナーエジェクタプレートの型開動作によるスライド量
    を決定するためのストップボルト、前記ライナーエジェ
    クタプレートと固定側クランププレートの位置決めと前
    記スライドのガイドをするためのノックピンとを有し、
    前記ライナーエジェクタプレートに前記切り欠け部が形
    成されていることを特徴とする請求項1から請求項4の
    うち1つの請求項に記載の成形金型のスプルー・ライナ
    ー取り出し機構。
  6. 【請求項6】 スプルー・ライナー部樹脂を形成した
    後、型開動作で、初めに前記ライナー部樹脂を支持棒で
    あるライナーロックピンから切り離し、その後にスプル
    ー部樹脂をスプルーブシュから引き離し、前記スプルー
    ・ライナー部樹脂を自由落下させることを特徴とするス
    プルー・ライナーの取り出し方法。
  7. 【請求項7】 スプルー・ライナー部樹脂を形成した
    後、型開動作で初めにスプルー部樹脂をスプルーブシュ
    から引き離し、その後に、ライナー部樹脂を支持棒から
    切り離して前記スプルー・ライナー部樹脂を自由落下さ
    せることを特徴とするスプルー・ライナーの取り出し方
    法。
JP7377098A 1998-03-23 1998-03-23 成形金型のスプルー・ライナー取り出し機構と取り出し方法 Pending JPH11268086A (ja)

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