JP2003181811A - 金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コアピンの変形・折損を防止できる金型装置
を提供すること。 【解決手段】 固定側入れ子３０にはコアピン３６が装
着されており、コアピン３６は型締め状態でキャビティ
内に挿入されることに基づいてフェルールにファイバ挿
着孔を形成する。この構成の場合、固定側入れ子３０に
サブガイドピン３１が固定されており、サブガイドピン
３１の固定側入れ子３０に対する突出量Ｈ２がコアピン
３６の固定側入れ子３０に対する突出量Ｈ１に比べて大
きく設定されている。このため、金型装置１０を射出成
形機に対して着脱するときにサブガイドピン３１が杖に
なり、コアピン３６に手や工具が当り難くなる。このた
め、コアピン３６に外力が作用し難くなるので、コアピ
ン３６の変形・折損が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、型締め状態でキャ
ビティ内に挿入される成形ピンを備えた金型装置に関す
る。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】上記金型装置には固定
型または可動型の入れ子に成形ピンを装着し、型締め状
態でキャビティ内に成形ピンを挿入することに基づいて
成形品に細孔を形成する構成のものがある。この構成の
場合、固定型または可動型を成形機に対して着脱すると
きに手や工具が成形ピンに当り、成形ピンが変形・折損
する虞れがある。また、入れ子の取外し時に表裏に気を
使い、成形ピンとは反対側の裏面を作業台に置く手間が
かかる。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、成形ピンの変形・折損を防止できる金
型装置を提供することにある。

【０００３】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の金型装置
は、固定型または可動型に設けられた入れ子と、前記入
れ子に設けられ型締め状態でキャビティ内に挿入される
成形ピンと、前記入れ子に設けられた複数の保護ピンと
を備え、前記複数の保護ピンの前記入れ子に対する突出
量が前記成形ピンの前記入れ子に対する突出量より大き
く設定されているところに特徴を有している。上記手段
によれば、保護ピンの入れ子に対する突出量が成形ピン
の入れ子に対する突出量に比べて大きく設定されている
ので、金型装置を成形機に対して着脱するときに保護ピ
ンが杖になり、成形ピンに手や工具が正面から当り難く
なる。しかも、入れ子を作業台に載置するときに保護ピ
ンが杖になり、成形ピンが作業台に当らなくなる。従っ
て、成形ピンに外力が作用し難くなるので、成形ピンの
変形・折損が防止される。

【０００４】請求項２記載の金型装置は、成形ピンが入
れ子のうち複数の保護ピンで囲まれる内部領域内に配置
されているところに特徴を有している。上記手段によれ
ば、金型装置を成形機に対して着脱するときに保護ピン
が柵の支柱になり、成形ピンに手や工具が側方から当り
難くなるので、成形ピンの変形・折損が確実に防止され
る。

【０００５】請求項３記載の金型装置は、型締め時に複
数の保護ピンが挿入されることに基づいて可動型の固定
型に対する移動方向を案内する複数の保護ピン孔が固定
型または可動型に設けられているところに特徴を有して
いる。上記手段によれば、型締め時に保護ピンおよび保
護ピン孔間で可動型の固定型に対する移動方向が案内さ
れる。このため、型締め状態で可動型の固定型に対する
位置精度が安定的に向上するので、成形ピンがキャビテ
ィ内の正確な位置に安定的に挿入される。しかも、可動
型を固定型に対して位置決めする位置決めピンを別途設
ける必要がなくなるので、構成が簡単になる。

【０００６】請求項４記載の金型装置は、固定型および
可動型の一方に設けられたガイドピンと、前記固定型お
よび前記可動型の他方に設けられ型締め時に前記ガイド
ピンが挿入されることに基づいて前記可動型の前記固定
型に対する移動方向を案内するガイドピン孔とを備え、
前記ガイドピンが型締め時に保護ピンが保護ピン孔内に
嵌合するのに先立ってガイドピン孔内に嵌合するもので
あり、前記ガイドピンおよび前記ガイドピン孔間の嵌合
い寸法が保護ピンおよび保護ピン孔間の嵌合い寸法より
大きく設定されているところに特徴を有している。上記
手段によれば、型締め時にガイドピンがガイドピン孔内
に侵入することに基づいて可動型の固定型に対する移動
方向が案内された後、保護ピンが保護ピン孔内に侵入す
ることに基づいて可動型の固定型に対する移動方向が案
内される。この場合、ガイドピンおよびガイドピン孔間
の嵌合い寸法が保護ピンおよび保護ピン孔間の嵌合い寸
法より大きく設定されているので、可動型の移動方向が
低精密度および高精密度の２段階で規制される。このた
め、可動型の移動方向を保護ピンおよび保護ピン孔によ
って当初から高精密度で規制する場合に比べて可動型の
移動抵抗が小さくなるので、可動型用の駆動源に対する
負担が低減される。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
〜図１５に基づいて説明する。 １．フェルール１について フェルール１は光ファイバを接続するためのコネクタと
して機能するものである。このフェルール１には、図１
５に示すように、傾斜平面状の面取り部４と円錐空間状
のファイバ案内部５と径小な直線孔状のファイバ挿着部
６とが形成されており、ファイバ挿着部６内にはファイ
バ案内部５を通して光ファイバコードの光ファイバが挿
着される。

【０００８】フェルール１はセラミックスコンパウンド
を射出成形することに基づいて成形品を生成する成形工
程と、成形品を焼結することに基づいて焼結品を生成す
る脱脂焼結工程と、焼結品を研磨等することに基づいて
完成品１を生成する後加工工程とを経て製造されるもの
であり、セラミックスコンパウンドとしてはジルコニア
粉末と有機バインダーとを混合・混練してなるペレット
が用いられ、セラミックスコンパウンドの有機バインダ
ーは脱脂焼結工程で除去される。この脱脂焼結工程では
成形品が全体的に収縮し、ファイバ挿着部６の直径寸法
ｄ４が成形値から設計値に縮まる。

【０００９】２．金型装置１０について 金型装置１０は、図８に示すように、射出成形機の固定
盤１１に固定された固定型２０と射出成形機の可動盤１
２に固定された可動型５０とを主体に構成されたホット
−ランナ式のものであり、固定型２０および可動型５０
間の型締め状態でセラミックスコンパウンドが注入され
ることに基づいて成形品１００を生成する。

【００１０】３．成形品１００について 図１４は金型装置１０が成形する成形品１００を示して
いる。この成形品１００は２個のフェルール１がコール
ドスラグ１０１を介して連結された形態のものであり、
コールドスラグ１０１は縦長な直線状をなすメインラン
ナスラグ１０２と矩形枠状をなすサブランナスラグ１０
３と円筒状をなす２個のリングゲートスラグ１０４とを
有している。尚、コールドスラグ１０１とは廃材やリサ
イクル材となる最終製品以外の部分を称する用語であ
る。

【００１１】４．固定型２０について 射出成形機の固定盤１１には、図８に示すように、矩形
状の固定側取付板２１が固定されており、固定側取付板
２１には矩形状のマニホールドスペーサ２２を介して固
定側型板２３が固定されている。この固定側型板２３は
矩形状をなすものであり、固定側型板２３の四隅部には
ガイドピンに相当するメインガイドピン２４が固定され
ている（１本のみ図示する）。これら各メインガイドピ
ン２４は円柱状をなすものであり、各メインガイドピン
２４の先端部には傾斜平面状の面取り部２５が全周に渡
って形成されている。

【００１２】固定側取付板２１内の中央部にはスプルブ
ッシュ２６が固定されている。このスプルブッシュ２６
は射出成形機のノズル１３が嵌合されるものであり、ス
プルブッシュ２６にはマニホールド２７が固定され、マ
ニホールド２７にはホットランナノズル２８が固定され
ている。このホットランナノズル２８の外周部には加熱
用のヒータ（図示せず）が固定されており、ノズル１３
から射出されたセラミックスコンパウンドはスプルブッ
シュ２６内およびマニホールド２７内を通してホットラ
ンナノズル２８内に流入する。

【００１３】固定側型板２３の中央部には矩形状の凹部
２９が形成されている。この凹部２９内には入れ子およ
びコアに相当する矩形状の固定側入れ子３０が着脱可能
に嵌合されており、固定側入れ子３０には、図１に示す
ように、保護ピンに相当する４本のサブガイドピン３１
が固定されている。これら各サブガイドピン３１はメイ
ンガイドピン２４より径小で短尺な円柱状をなすもので
あり、各サブガイドピン３１の先端部には、図５に示す
ように、球面状の面取り部３２が形成されている。ま
た、各サブガイドピン３１には面取り部３２の基端側に
位置して油溝３３が形成されており、油溝３３内には潤
滑油が充填されている。

【００１４】固定側入れ子３０には、図１の（ａ）に示
すように、内部領域に相当する保護領域３４が形成され
ている。この保護領域３４はサブガイドピン３１間を結
ぶ４本の接線Ｌｓで確定される長方形状の仮想領域を称
するものであり、固定側入れ子３０には保護領域３４内
に位置して注入口３５が形成されている。この注入口３
５は４本のサブガイドピン３１の対角線Ｌｔの交点に配
置されたものであり、ホットランナノズル２８内に流入
したセラミックスコンパウンドは注入口３５を通して可
動型５０側に射出される。

【００１５】固定側入れ子３０には保護領域３４内に位
置して２本のコアピン３６が装着されている。これら各
コアピン３６は、図４に示すように、径大な円柱状のア
ンカー部３７を有するものであり、各アンカー部３７は
固定側入れ子３０内に固定されている。また、各コアピ
ン３６にはフェルール１に貫通孔３を形成するための円
柱部３８とファイバ案内部５を形成するための円錐部３
９とファイバ挿着部６を形成するための円柱状をなす細
径部４０とが形成されており、各細径部４０の直径寸法
Ｒは成形品１００の焼結工程時の収縮量を考慮した実験
値（φ０．３４ｍｍ）に設定されている。尚、コアピン
３６は成形ピンに相当するものである。

【００１６】各コアピン３６の固定側入れ子３０に対す
る突出量Ｈ１は、図１の（ｂ）に示すように、サブガイ
ドピン３１の固定側入れ子３０に対する突出量Ｈ２に比
べて小さく設定されている。従って、固定側入れ子３０
を固定側型板２３から取外して４本のサブガイドピン３
１を平なテーブル上に載置したときには各コアピン３６
の先端部とテーブルとの間に隙間が形成され、各コアピ
ン３６の特に細径部４０がテーブルに接触することに基
づいて変形破損することが防止される。

【００１７】５．可動型５０について 射出成形機の可動盤１２には、図８に示すように、矩形
状の可動側取付板５１が固定されている。この可動側取
付板５１には矩形状のスペーサブロック５２が固定され
ており、スペーサブロック５２には矩形状の可動側型板
５３が固定されている。この可動側型板５３の四隅部に
は円柱状のメインガイド孔５４が形成されており（１個
のみ図示する）、型締め時には可動盤１２が矢印Ａ方向
へ移動し、固定型２０の各メインガイドピン２４が移動
初期段階でメインガイド孔５４内に侵入する。そして、
各メインガイドピン２４がメインガイド孔５４の内周面
に接触することに基づいて可動型５０の移動方向が案内
される。尚、メインガイド孔５４はガイドピン孔に相当
するものである。

【００１８】可動側型板５３の中央部には凹部５５が形
成されている。この凹部５５内にはコアに相当する可動
側入れ子５６が着脱可能に嵌合されており、可動側入れ
子５６には円柱状をなす４本のサブガイド孔５７が形成
されている。これら各サブガイド孔５７は保護ピン孔に
相当するものであり、可動型５０の移動中期段階で固定
型２０の各サブガイドピン３１がサブガイド孔５７内に
侵入し、各サブガイドピン３１がサブガイド孔５７の内
周面に接触することに基づいて可動型５０の移動方向が
案内される。

【００１９】この場合、サブガイドピン３１の外周面と
サブガイド孔５７の内周面との嵌合い寸法はメインガイ
ドピン２４の外周面とメインガイド孔５４の内周面との
嵌合い寸法に比べて小さく設定されており、可動型５０
の移動方向は移動初期段階および移動中期段階の２段階
で精密度が増す。尚、嵌合い寸法とは「孔の内周面の直
径寸法−軸の外周面の直径寸法」を称する用語である。

【００２０】可動側入れ子５６には、図６に示すよう
に、縦長な直線状のメインランナ５８が形成されてお
り、型締め時には可動側入れ子５６が固定側入れ子３０
に設定圧力で接触し、メインランナ５８が固定側入れ子
３０によって閉鎖される。この状態では固定側入れ子３
０の注入口３５がメインランナ５８の上下方向の中心部
に対向し、注入口３５からメインランナ５８内にセラミ
ックスコンパウンドが注入されることに基づいてメイン
ランナスラグ１０２が生成される。

【００２１】可動側入れ子５６には矩形枠状のサブラン
ナ５９が形成されており、セラミックスコンパウンドが
メインランナ５８内からサブランナ５９内に流入するこ
とに基づいてサブランナスラグ１０３が生成される。ま
た、可動側入れ子５６には２個のリングゲート６０が形
成されており、セラミックスコンパウンドがサブランナ
５９内から両リングゲート６０内に流入することに基づ
いて両リングゲートスラグ１０４が生成される。

【００２２】可動側入れ子５６には円柱孔状をなす２個
のキャビティ６１が形成されている。これら各キャビテ
ィ６１は、図１３に示すように、型締め状態で固定側入
れ子３０のコアピン３６が挿入されるものであり、セラ
ミックスコンパウンドが各リングゲート６０を通してキ
ャビティ６１内に流入することに基づいてフェルール１
が生成される。また、可動側入れ子５６には、図６に示
すように、冷却水路６２が形成されている。この冷却水
路６２は可動側入れ子５６を冷却するための冷却水が循
環するものであり、キャビティ６１内等に注入されたセ
ラミックスコンパウンドは冷却水による冷却作用等によ
って流動性が剥奪され、脆化状態に固まる。

【００２３】スペーサブロック５２内には、図８に示す
ように、複数のエジェクタガイドピン６３が固定されて
おり（１本のみ図示する）、複数のエジェクタガイドピ
ン６３の外周面には可動側取付板５１側から順に第１の
エジェクタプレート６４および第２のエジェクタプレー
ト６５がスライド可能に装着されている。

【００２４】射出成形機の突出しロッド１４にはエジェ
クタロッド６６が固定されており、エジェクタロッド６
６は第１のエジェクタプレート６４を貫通して第２のエ
ジェクタプレート６５に固定されている。このエジェク
タロッド６６は第１のエジェクタプレート６４に嵌合い
の摩擦力により連結されており、突出しロッド１４が矢
印Ａ方向へ突出したときには第１のエジェクタプレート
６４および第２のエジェクタプレート６５が突出しロッ
ド１４と一体的に移動する。また、スペーサブロック５
２には突状のストッパ６７が形成されており、第１のエ
ジェクタプレート６４は、図９に示すように、ストッパ
６７に接触することに基づいて移動停止する。

【００２５】第１のエジェクトプレート６４および第２
のエジェクトプレート６５には第１のエジェクタピン６
８の一端部および第２のエジェクタピン６９の一端部が
固定されており、第１のエジェクタピン６８の他端部お
よび第２のエジェクタピン６９の他端部は、図１３に示
すように、第１のガイド孔７０内および第２のガイド孔
７１内に挿入されている。

【００２６】第１のガイド孔７０および第２のガイド孔
７１は可動側入れ子５６に形成されたものであり、突出
しロッド１４の突出時には第１のエジェクタピン６８お
よび第２のエジェクタピン６９が一体的に移動し、図１
２の（ａ）および（ｂ）に示すように、第１のガイド孔
７０および第２のガイド孔７１を通してメインランナス
ラグ１０２の下端部および上端部を同時に押圧する。こ
の後、第１のエジェクタプレート６４がストッパ６７に
接触することに基づいて移動停止すると、第１のエジェ
クタピン６８による突出し動作が終了し、図１２の
（ｃ）に示すように、第２のエジェクタピン６９による
突出し動作が単独で進行する。

【００２７】複数のエジェクタガイドピン６３の外周面
には、図８に示すように、第３のエジェクタプレート７
２およびリターンプレート７３がスライド可能に装着さ
れている。このリターンプレート７３は第３のエジェク
タプレート７２に固定されたものであり、図１０に示す
ように、突出しロッド１４の突出時に第２のエジェクタ
プレート６５が第３のエジェクタプレート７２に接触す
ると、第３のエジェクタプレート７２およびリターンプ
レート７３が第２のエジェクタプレート６５により押圧
されることに基づいて第２のエジェクタプレート６５と
一体的に移動する。

【００２８】第３のエジェクタプレート７２およびリタ
ーンプレート７３には２本の第３のエジェクタピン７４
が固定されている。これら各エジェクタピン７４は、図
１３に示すように、可動側入れ子５６のキャビティ６１
内に挿入されたものであり、突出しロッド１４の突出時
には両エジェクタピン７４が第３のエジェクタプレート
７２およびリターンプレート７３と一体的に移動し、フ
ェルール１の軸方向端面を押圧することに基づいてキャ
ビティ６１内から突出す。これら各エジェクタピン７４
は放電加工によって形成されたものであり、以下、各エ
ジェクタピン７４の詳細構成について説明する。

【００２９】＜第３のエジェクタピン７４について＞第
３のエジェクタピン７４には、図３に示すように、Ｄカ
ット状の頭部７５が形成されており、第３のエジェクタ
ピン７４は第３のエジェクタプレート７２とリターンプ
レート７３との間で頭部７５を挟持することに基づいて
固定されている。また、第３エジェクタピン７４には円
柱状をなす径大部７６と円柱状をなす径小部７７とが形
成されている。この径小部７７は第３のエジェクタピン
７４の突出時および後退時にキャビティ６１内をスライ
ドするものであり、径小部７７の外周面とキャビティ６
１の内周面との嵌合い寸法Ｃは「０．０１ｍｍ」に設定
されている。

【００３０】第３エジェクタピン７４には、図２に示す
ように、径小部７７の先端部に位置してガス逃し溝７８
が形成されている。また、径小部７７にはガス逃し溝７
８の先端側に位置してエジェクタヘッド７９が形成され
ている。このエジェクタヘッド７９は径小部７７と同一
の直径寸法に設定されたものであり、エジェクタヘッド
７９の外周面とキャビティ６１の内周面との嵌合い寸法
Ｃは「０．０１ｍｍ」に設定されている。

【００３１】エジェクタヘッド７９の軸方向端面は、図
１３に示すように、第３のエジェクタピン７４の非移動
状態でキャビティ６１の奥壁の全てを構成するものであ
り、エジェクタヘッド７９の軸方向端面には、図２に示
すように、フェルール１に面取り部４を形成するための
凹部８０およびコアピン３６の細径部４０が挿入支持さ
れるピン孔８１が形成されている。このピン孔８１はパ
イプ電極を用いて微細放電加工されたものであり、第３
のエジェクタピン７４には微細放電加工用の逃し穴８２
が形成されている。

【００３２】エジェクタヘッド７９には平面状をなす１
２個の面取り部８３が周方向に等ピッチ（１５°ピッ
チ）で形成されている。これら各面取り部８３はエジェ
クタヘッド７９の外周面を軸方向に直線的に切落とした
形状をなすものであり、各面取り部８３は面取り量の最
大値Ｗが第３のエジェクタピン７４とキャビティ６１と
の嵌合い寸法Ｃに等しい「０．０１ｍｍ」に設定されて
いる。尚、図２の（ｄ）の二点鎖線はエジェクタヘッド
７９の面取り前の外径線を示している。

【００３３】各面取り部８３とキャビティ６１の内周面
との間には空間状のガスベント８４が形成されている。
これら各ガスベント８４は成形時にキャビティ６１内か
らガスを排出するガス抜き孔に相当するものであり、各
ガスベント８４の最大幅寸法はセラミックスコンパウン
ドが詰まらずにガスだけを排出し得る実験値「０．０１
ｍｍ＋α」に設定されている。尚、αは第３のエジェク
タピン７４とキャビティ６１との嵌合い寸法と製造時の
公差とを考慮した値である。

【００３４】エジェクタヘッド７９には円弧面状をなす
１２個のガイド部８５が周方向に等ピッチ（１５°ピッ
チ）で形成されている。これら各ガイド部８５は面取り
部８３相互間に位置するエジェクタヘッド７９の外周面
を称するものであり、第３のエジェクタピン７４のスラ
イド時にはガイド部８５がキャビティ６１の内周面に接
触することに基づいてエジェクタヘッド７９のスライド
方向を規制する。第３のエジェクタピン７４は以上のよ
うに構成されている。

【００３５】リターンプレート７３には、図８に示すよ
うに、リターンピン８６の一端部が固定されている。こ
のリターンピン８６の他端部は可動側型板５３内にスラ
イド可能に嵌合されており、リターンピン８６の外周面
には圧縮コイルスプリングからなるリターンスプリング
８７が挿入されている。このリターンスプリング８７は
リターンプレート７３および第３のエジェクタプレート
７２を反矢印Ａ方向へ付勢するものであり、第３のエジ
ェクタプレート７２はリターンスプリング８７の付勢力
でストッパ６７に接触した初期位置に保持されている。

【００３６】６．フェルール１の成形手順について 射出成形機が作動すると、図７に示すように、射出成形
機の可動盤１２が矢印Ａ方向へ移動することに基づいて
固定型２０と可動型５０との間が型締めされ、射出成形
機のノズル１３からセラミックスコンパウンドが射出さ
れる。このセラミックスコンパウンドは射出成形機の加
熱シリンダ内で１５０°Ｃ〜２００°Ｃに加熱されるこ
とに基づいて流動性が付与されたものであり、固定型２
０のスプルブッシュ２６，マニホールド２７，ホットラ
ンナノズル２８から可動型５０のメインランナ５８，サ
ブランナ５９，両リングゲート６０を通して両キャビテ
ィ６１内に注入され、保圧および冷却水によって脆化状
態に固まる。尚、射出成形機は型開閉モータおよびエジ
ェクタモータを有するものであり、可動盤１２の移動は
型開閉モータによって行われ、突出しロッドの移動はエ
ジェクタモータによって行われる。

【００３７】セラミックコンパウンドの射出から設定時
間が経過すると、図８に示すように、射出成形機の可動
盤１２が反矢印Ａ方向へ移動することに基づいて固定型
２０と可動型５０との間が型開きされる。このとき、セ
ラミックスコンパウンドの脆化品が可動型５０と一体的
に移動し、固定型２０の両コアピン３６が脆化品から抜
取られる。

【００３８】固定型２０と可動型５０との間が型開きさ
れると、射出成形機の突出しロッド１４が矢印Ａ方向へ
移動する。すると、第１のエジェクタプレート６４およ
び第２のエジェクタプレート６５が突出しロッド１４と
一体的に移動し、図１２の（ａ）および（ｂ）に示すよ
うに、第１のエジェクタピン６８および第２のエジェク
タピン６９が脆化品のメインランナスラグ１０２を同時
に矢印Ａ方向へ押圧する。

【００３９】第１のエジェクタプレート６４がストッパ
６７に接触すると、図９に示すように、第１のエジェク
タピン６８によるメインランナスラグ１０２の押圧動作
が終了する。この状態では第２のエジェクタプレート６
５が単独で矢印Ａ方向へ移動するので、第２のエジェク
タピン６９によるメインランナスラグ１０２の押圧動作
が継続され、図１２の（ｃ）に示すように、第２のエジ
ェクタピン６９によるメインランナスラグ１０２の押圧
量が第１のエジェクタピン６８によるメインランナスラ
グ１０２の押圧量に比べて大きくなる。

【００４０】メインランナスラグ１０２の一連の押圧時
にはフェルール１に直接的な押圧力が作用せず、メイン
ランナスラグ１０２のみに直接的な押圧力が作用する。
この状態ではフェルール１が抵抗力でキャビティ６１内
に残ろうとする上、フェルール１とコールドスラグ１０
１との間の薄肉な境界部に捩れ力が集中するので、コー
ルドスラグ１０１がフェルール１をキャビティ６１内に
残して分離され、下方のシュート内に落下する。

【００４１】第２のエジェクタプレート６５が第３のエ
ジェクタプレート７２に接触すると、図１０および図１
１に示すように、第３のエジェクタピン７４が矢印Ａ方
向へ移動し、図１２の（ｄ）に示すように、キャビティ
６１内のフェルール１を矢印Ａ方向へ押圧することに基
づいてキャビティ６１内から突出す。

【００４２】この状態で突出しロッド１４が反矢印Ａ方
向へ移動すると、第２のエジェクタプレート６５が突出
しロッド１４と一体的に移動する。この第２のエジェク
タプレート６５が移動途中で第１のエジェクタプレート
６４に接触し、第１のエジェクタプレート６４が第２の
エジェクタプレート６５と共に初期位置に復帰する。し
かも、第３のエジェクタプレート７２およびリターンプ
レート７３がリターンスプリング８７の復元力で反矢印
Ａ方向へ移動し、初期位置に復帰する。

【００４３】上記第１実施例によれば、サブガイドピン
３１の固定側入れ子３０に対する突出量Ｈ２をコアピン
３６の固定側入れ子３０に対する突出量Ｈ１に比べて大
きく設定したので、金型装置１０を射出成形機に対して
着脱するときにサブガイドピン３１が杖になり、コアピ
ン３６に手や工具が当り難くなる。しかも、固定側入れ
子３０を作業台に載置するときにサブガイドピン３１が
杖になり、コアピン３６が作業台に当らなくなる。従っ
て、コアピン３６に外力が作用し難くなるので、コアピ
ン３６の変形・折損が防止される。

【００４４】また、複数のサブガイドピン３１の接線Ｌ
ｓで囲まれる保護領域３４内にコアピン３６を配置し
た。このため、金型装置１０を射出成形機に対して着脱
するときにサブガイドピン３１が柵の支柱になり、コア
ピン３６に手や工具が側方から当り難くなるので、コア
ピン３６の変形・折損の防止確度が向上する。

【００４５】また、型締め時にサブガイドピン３１をサ
ブガイド孔５７内に侵入させることに基づいて可動型５
０の固定型２０に対する移動方向を案内したので、型締
め状態で可動型５０の固定型２０に対する位置精度が安
定的に向上する。このため、コアピン３６がキャビティ
６１内の正確な位置に安定的に挿入されるので、フェル
ール１のファイバ挿着部６の位置精度が安定的に高ま
る。しかも、可動型５０を固定型２０に対して位置決め
する位置決めピンを別途設ける必要がなくなるので、構
成が簡単になる。

【００４６】また、型締め時にメインガイドピン２４を
メインガイド孔５４内に侵入させることに基づいて可動
型５０の固定型２０に対する移動方向を案内した後、サ
ブガイドピン３１をサブガイド孔５７内に侵入させるこ
とに基づいて可動型５０の固定型２０に対する移動方向
を案内した。この場合、メインガイドピン２４およびメ
インガイド孔５４間の嵌合い寸法をサブガイドピン３１
およびサブガイド孔５７間の嵌合い寸法より大きく設定
したので、可動型５０の移動方向が低精密度および高精
密度の２段階で規制される。このため、可動型５０の移
動方向をサブガイドピン３１およびサブガイド孔５７に
よって当初から高精密度で規制する場合に比べて可動型
５０の移動抵抗が小さくなるので、型開閉モータに対す
る負担が低減される。

【００４７】尚、上記第１実施例においては、サブガイ
ドピン３１の先端部に球面状の面取り部３２を形成した
が、これに限定されるものではなく、例えば本発明の第
２実施例を示す図１６のように、傾斜平面状の面取り部
８８を形成し、サブガイドピン３１の先端部を截頭円錐
状にしても良い。また、上記第１〜第２実施例において
は、コアピン３６を固定側入れ子３０の保護領域３４内
に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば
保護領域３４の境界線上に配置したり、保護領域３４の
外部に配置しても良い。

【００４８】また、上記第１〜第２実施例においては、
可動側入れ子５６にキャビティ６１を形成したが、これ
に限定されるものではなく、例えば固定側入れ子３０に
キャビティ６１を形成し、型締め状態で可動側入れ子５
６のコアピン３６を固定側入れ子３０のキャビティ６１
内に挿入しても良い。この場合、可動側入れ子５６に複
数のサブガイドピン３１を装着し、型締め時に可動側入
れ子５６の複数のサブガイドピン３１を固定側入れ子３
０の複数のサブガイド孔５４内に嵌合させても良い。

【００４９】また、上記第１〜第２実施例においては、
可動型５０の固定型２０に対する移動方向をメインガイ
ドピン２４およびメインガイド孔５４間の嵌合，サブガ
イドピン３１およびサブガイド孔５７間の嵌合の２段階
で案内したが、これに限定されるものではなく、例えば
メインガイドピン２４およびメインガイド孔５４間の嵌
合、または、サブガイドピン３１およびサブガイド孔５
７間の嵌合の１段階で案内しても良い。

【００５０】また、上記第１〜第２実施例においては、
コアピン３６として成形品１００に貫通状の孔を形成す
るものを例示したが、これに限定されるものではなく、
例えば有底状の穴または凹部を形成するものを用いても
良い。また、上記第１〜第２実施例においては、金型装
置１０が成形する成形品としてフェルール１を例示した
が、これに限定されるものではなく、例えば円筒や角筒
等の筒状の成形品を成形しても良く、要は孔や穴や凹部
を有する成形品を成形する金型装置の全般に適用でき
る。この場合、合成樹脂を基材とする成形材料を用いて
も良い。また、上記第１〜第２実施例においては、本発
明を射出成形機用の金型装置１０に適用したが、これに
限定されるものではなく、例えばブロー成形機用または
押出し成形機用の金型装置に適用しても良い。

【００５１】

【発明の効果】本発明の金型装置によれば、保護ピンの
入れ子に対する突出量を成形ピンの入れ子に対する突出
量に比べて大きく設定した。このため、成形ピンに外力
が作用し難くなるので、成形ピンの変形・折損が防止さ
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す図（ａは固定側入れ
子を示すＸａ視図、ｂはＸｂ視図、ｃはＸｃ視図、ｄは
斜視図）

【図２】第３のエジェクタピンの先端部を示す図（ａは
Ｘａ視図、ｂはＸｂ視図、ｃはＸｃ線に沿う断面図、ｄ
はＸｄ部を拡大して示す図）

【図３】第３のエジェクタピンを示す図（ａはＸａ視
図、ｂはＸｂ視図）

【図４】コアピンを示す図（ａはＸａ視図、ｂはＸｂ部
を示す図、ｃはＸｃ部を示す図）

【図５】サブガイドピンを示す図

【図６】可動側入れ子を示す図（ａはＸａ視図、ｂはＸ
ｂ視図、ｃはＸｃ視図、ｄは斜視図）

【図７】金型装置を示す断面図（型締め状態を示す図）

【図８】金型装置を示す断面図（型開き状態を示す図）

【図９】金型装置を示す断面図（コールドスラグの突出
し途中状態を示す図）

【図１０】金型装置を示す断面図（コールドスラグの突
出し完了状態を示す図）

【図１１】金型装置を示す断面図（フェルールの突出し
完了状態を示す図）

【図１２】エジェクタピンの動作を説明するための図

【図１３】固定側入れ子および可動側入れ子の要部を型
締め状態で示す断面図

【図１４】成形品を示す図（ａはＸａ線に沿う断面図、
ｂはＸｂ視図）

【図１５】フェルールを示す断面図

【図１６】本発明の第２実施例を示す図５相当図

【符号の説明】

１０は金型装置、２０は固定型、２４はメインガイドピ
ン（ガイドピン）、３０は固定側入れ子（入れ子）、３
１はサブガイドピン（保護ピン）、３４は保護領域（内
部領域）、３６はコアピン（成形ピン）、５０は可動
型、５４はメインガイド孔（ガイドピン孔）、５７はサ
ブガイド孔（保護ピン孔）、６１はキャビティを示す。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型または可動型に設けられた入れ子
   と、 前記入れ子に設けられ、型締め状態でキャビティ内に挿
   入される成形ピンと、 前記入れ子に設けられた複数の保護ピンとを備え、 前記複数の保護ピンの前記入れ子に対する突出量は、前
   記成形ピンの前記入れ子に対する突出量より大きく設定
   されていることを特徴とする金型装置。
2. 【請求項２】 成形ピンは、入れ子のうち複数の保護ピ
   ンで囲まれる内部領域内に配置されていることを特徴と
   する請求項１記載の金型装置。
3. 【請求項３】 固定型または可動型には、型締め時に複
   数の保護ピンが挿入されることに基づいて可動型の固定
   型に対する移動方向を案内する複数の保護ピン孔が設け
   られていることを特徴とする請求項１および２のいずれ
   かに記載の金型装置。
4. 【請求項４】 固定型および可動型の一方に設けられた
   ガイドピンと、 前記固定型および前記可動型の他方に設けられ、型締め
   時に前記ガイドピンが挿入されることに基づいて前記可
   動型の前記固定型に対する移動方向を案内するガイドピ
   ン孔とを備え、 前記ガイドピンは、型締め時に保護ピンが保護ピン孔内
   に嵌合するのに先立ってガイドピン孔内に嵌合するもの
   であり、 前記ガイドピンおよび前記ガイドピン孔間の嵌合い寸法
   は、保護ピンおよび保護ピン孔間の嵌合い寸法より大き
   く設定されていることを特徴とする請求項３記載の金型
   装置。