JPH11267891A - 粉末成形プレスにおける粉末充填方法および給粉装置 - Google Patents
粉末成形プレスにおける粉末充填方法および給粉装置Info
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- B30B15/302—Feeding material in particulate or plastic state to moulding presses
- B30B15/304—Feeding material in particulate or plastic state to moulding presses by using feed frames or shoes with relative movement with regard to the mould or moulds
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- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
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- B28B13/02—Feeding the unshaped material to moulds or apparatus for producing shaped articles
- B28B13/0295—Treating the surface of the fed layer, e.g. removing material or equalization of the surface
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粉末成形プレスのダイ内に粉末を充填する
際、従来はフィーダー内の粉末の重量を負荷したまま擦
り切るためにダイ内の表層部の粉末がフィーダーの後退
に引き摺られて動き、ダイ内壁の一方に片寄って密に堆
積する結果、密度の均一な成形品を得られなかった。こ
の現象は成形品が薄い場合に特に著しい。 【解決手段】 擦り切りを少なくとも２段階に分け、先
ずフィーダーの前縁１２で所定の充填深さよりも若干厚
く残した状態で擦り切り、次にこの余分の粉末を掻き板
２１で所定の充填深さに擦り切る。最終擦り切り時の負
荷が小さいために粉末の片寄りは生ぜず、厚さが薄い場
合でも均一に充填することができる。
際、従来はフィーダー内の粉末の重量を負荷したまま擦
り切るためにダイ内の表層部の粉末がフィーダーの後退
に引き摺られて動き、ダイ内壁の一方に片寄って密に堆
積する結果、密度の均一な成形品を得られなかった。こ
の現象は成形品が薄い場合に特に著しい。 【解決手段】 擦り切りを少なくとも２段階に分け、先
ずフィーダーの前縁１２で所定の充填深さよりも若干厚
く残した状態で擦り切り、次にこの余分の粉末を掻き板
２１で所定の充填深さに擦り切る。最終擦り切り時の負
荷が小さいために粉末の片寄りは生ぜず、厚さが薄い場
合でも均一に充填することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は主として粉末冶
金，セラミックスなどの分野で用いられる粉末成形プレ
スにおける原料粉の充填方法および給粉装置、特にその
フィーダーに関するものである。
金，セラミックスなどの分野で用いられる粉末成形プレ
スにおける原料粉の充填方法および給粉装置、特にその
フィーダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】粉末成形プレスは一般に、ダイプレート
３０に取り付けられたダイ４０およびこのダイに嵌合す
る下パンチ５０が形成するダイキャビティ内に、給粉装
置から原料粉を充填し、ダイ内の粉末を上・下のパンチ
間に圧縮成形するものであり、給粉装置は通常、図７に
例示するように高架されて原料粉を貯えるホッパー６０
と底のない箱状のフィーダー１０とをフレキシブルホー
ス６１で連結した構成になっている。このフィーダー
は、先ずその待機位置からダイに向かって（図では左方
に）前進し、ダイ４０の上に至って原料粉を流し込み、
次いでダイ内に堆積した粉末の上面をフィーダーの下縁
で平らに擦り切りつつ待機位置まで後退して充填の１サ
イクルを終了する訳である。図の１１は、油圧シリンダ
ーなどの駆動装置（図示せず）に連結してフィーダーを
進退させる駆動ロッドである。
３０に取り付けられたダイ４０およびこのダイに嵌合す
る下パンチ５０が形成するダイキャビティ内に、給粉装
置から原料粉を充填し、ダイ内の粉末を上・下のパンチ
間に圧縮成形するものであり、給粉装置は通常、図７に
例示するように高架されて原料粉を貯えるホッパー６０
と底のない箱状のフィーダー１０とをフレキシブルホー
ス６１で連結した構成になっている。このフィーダー
は、先ずその待機位置からダイに向かって（図では左方
に）前進し、ダイ４０の上に至って原料粉を流し込み、
次いでダイ内に堆積した粉末の上面をフィーダーの下縁
で平らに擦り切りつつ待機位置まで後退して充填の１サ
イクルを終了する訳である。図の１１は、油圧シリンダ
ーなどの駆動装置（図示せず）に連結してフィーダーを
進退させる駆動ロッドである。
【０００３】フィーダーからダイ内に粉末を充填する
際、一般に用いられるのは落とし込み法で、図８の
（イ）が示すように、予め所定の充填深さまで下パンチ
５０を下降させて（またはダイ４０を上昇させて）ダイ
キャビティを形成しておき、その上にフィーダーを移動
させて粉末の自由落下によって充填する。この場合、粉
末の落下を容易にするために、ダイの上でフィーダーを
前後に数回振動させることが多い。
際、一般に用いられるのは落とし込み法で、図８の
（イ）が示すように、予め所定の充填深さまで下パンチ
５０を下降させて（またはダイ４０を上昇させて）ダイ
キャビティを形成しておき、その上にフィーダーを移動
させて粉末の自由落下によって充填する。この場合、粉
末の落下を容易にするために、ダイの上でフィーダーを
前後に数回振動させることが多い。
【０００４】他の方法はダイキャビティが狭いか、また
は深く、落とし込みでは十分な充填ができない場合に用
いられる吸い込み充填法で、図８の（ロ）が示すように
予めフィーダーをダイの上に移動させておき、次に所定
の充填深さまで下パンチ５０を下降（またはダイ４０を
上昇）させ、ダイキャビティを形成しつつフィーダーか
ら粉末を吸い込んで充填する。
は深く、落とし込みでは十分な充填ができない場合に用
いられる吸い込み充填法で、図８の（ロ）が示すように
予めフィーダーをダイの上に移動させておき、次に所定
の充填深さまで下パンチ５０を下降（またはダイ４０を
上昇）させ、ダイキャビティを形成しつつフィーダーか
ら粉末を吸い込んで充填する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】粉末の充填方法が上述
の何れの場合でも、ダイキャビティが粉末で充満された
時点では図５の（イ）に示す状態になっている。この状
態からフィーダー１０を後退させるとフィーダーは図の
（ロ）に示すように、その前縁１２でダイ４０内の粉末
を平らに擦り切りつつ待機位置に戻る。その際、ダイ内
の表層部の粉末はフィーダー（およびその中の粉末）の
移動に引き摺られて一緒に、フィーダーの後退方向に，
即ちフィーダーの待機位置側に動く傾向を示す。
の何れの場合でも、ダイキャビティが粉末で充満された
時点では図５の（イ）に示す状態になっている。この状
態からフィーダー１０を後退させるとフィーダーは図の
（ロ）に示すように、その前縁１２でダイ４０内の粉末
を平らに擦り切りつつ待機位置に戻る。その際、ダイ内
の表層部の粉末はフィーダー（およびその中の粉末）の
移動に引き摺られて一緒に、フィーダーの後退方向に，
即ちフィーダーの待機位置側に動く傾向を示す。
【０００６】図６はその様子をやや強調して模式的に示
したもので、（イ）の粉末充填状態では表層部の粉末は
待機位置側のダイ内壁に片寄って密に堆積し、その反対
側では、ダイ内壁から離れている。従ってこの状態で圧
縮成形すると、（ロ）に示すように圧粉密度がダイ内の
待機位置側では高く、その反対側（フィーダーの前進方
向）では低い圧粉体が成形される。この様な密度の不均
一は充填深さが浅い，従って得られる圧粉体の厚さが薄
い場合により顕著に生じ、その結果、焼結時に反りや歪
みを生じたり、焼結製品に強度などの機械的性質の不均
一，重心の偏りその他種々の欠陥を招くという問題があ
った。なおこの様な粉末の片寄り現象は粉末の充填深さ
が著しく浅い場合は更に顕著で、フィーダーの前進方向
（図の左側）のキャビティ内では、折角充填した粉末が
フィーダーに引き摺られて戻ってしまい、充填されない
ことがある。
したもので、（イ）の粉末充填状態では表層部の粉末は
待機位置側のダイ内壁に片寄って密に堆積し、その反対
側では、ダイ内壁から離れている。従ってこの状態で圧
縮成形すると、（ロ）に示すように圧粉密度がダイ内の
待機位置側では高く、その反対側（フィーダーの前進方
向）では低い圧粉体が成形される。この様な密度の不均
一は充填深さが浅い，従って得られる圧粉体の厚さが薄
い場合により顕著に生じ、その結果、焼結時に反りや歪
みを生じたり、焼結製品に強度などの機械的性質の不均
一，重心の偏りその他種々の欠陥を招くという問題があ
った。なおこの様な粉末の片寄り現象は粉末の充填深さ
が著しく浅い場合は更に顕著で、フィーダーの前進方向
（図の左側）のキャビティ内では、折角充填した粉末が
フィーダーに引き摺られて戻ってしまい、充填されない
ことがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】フィーダーの後退に際し
てダイ内の（表層部の）粉末に前述のような片寄りを生
じるのは、フィーダー内の大量の粉末の重量が負荷され
た状態で擦り切られるためと考えられる。してみれば、
所定の充填深さでの擦り切りに先立ってダイの上に堆積
している粉末を減らし、表層部への負荷を軽減してから
擦り切るようにすれば、擦り切りに伴う粉末の片寄りは
解消されることになる。
てダイ内の（表層部の）粉末に前述のような片寄りを生
じるのは、フィーダー内の大量の粉末の重量が負荷され
た状態で擦り切られるためと考えられる。してみれば、
所定の充填深さでの擦り切りに先立ってダイの上に堆積
している粉末を減らし、表層部への負荷を軽減してから
擦り切るようにすれば、擦り切りに伴う粉末の片寄りは
解消されることになる。
【０００８】この発明はこの様な着想に基づいてなされ
たもので、従来はフィーダー本体と一体で常時ダイプレ
ート３０に接していたその前縁１２を分離して上下自在
に、且つその下端とフィーダーの下縁（ダイプレート３
０の上面）との隙間を任意に設定できる構造とし、且
つ、フィーダーの前部に一枚ないし複数枚の，その下縁
とダイプレートの上面との隙間を任意に調整できる掻き
板２１を備える擦り切り装置２０を設けたことを特徴と
するものである。前縁１２と掻き板２１の機能について
は、後に図２，図３に基づいて説明する。
たもので、従来はフィーダー本体と一体で常時ダイプレ
ート３０に接していたその前縁１２を分離して上下自在
に、且つその下端とフィーダーの下縁（ダイプレート３
０の上面）との隙間を任意に設定できる構造とし、且
つ、フィーダーの前部に一枚ないし複数枚の，その下縁
とダイプレートの上面との隙間を任意に調整できる掻き
板２１を備える擦り切り装置２０を設けたことを特徴と
するものである。前縁１２と掻き板２１の機能について
は、後に図２，図３に基づいて説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】（実施例１） 図１はこの発明に
係るフィーダーの一実施例を示したもので、図の（イ）
に示すように、従来はフィーダー本体１０と一体であっ
た前縁１２を分離して上下動自在に、且つその下端とフ
ィーダーの下縁（ダイプレート３０の上端面）との隙間
を任意に設定して固定できる構造とした。従ってフィー
ダーはその隙間の分だけ、前面下部が開放されている。
そしてフィーダーの前面に支持枠２２を設けてこの支持
枠に掻き板２１を２枚、ダイプレートとの隙間を任意に
調整できるように取り付けてある。なお、図の（ロ）は
掻き板２１などを省いてフィーダー本体１０を前から見
た斜視図であり、前縁１２は所定の位置に、止めネジ１
３で固定されている。駆動ロッド１１はフィーダーの向
きを示すために描いたが、フレキシブルホース６１は省
いてある。
係るフィーダーの一実施例を示したもので、図の（イ）
に示すように、従来はフィーダー本体１０と一体であっ
た前縁１２を分離して上下動自在に、且つその下端とフ
ィーダーの下縁（ダイプレート３０の上端面）との隙間
を任意に設定して固定できる構造とした。従ってフィー
ダーはその隙間の分だけ、前面下部が開放されている。
そしてフィーダーの前面に支持枠２２を設けてこの支持
枠に掻き板２１を２枚、ダイプレートとの隙間を任意に
調整できるように取り付けてある。なお、図の（ロ）は
掻き板２１などを省いてフィーダー本体１０を前から見
た斜視図であり、前縁１２は所定の位置に、止めネジ１
３で固定されている。駆動ロッド１１はフィーダーの向
きを示すために描いたが、フレキシブルホース６１は省
いてある。
【００１０】説明の便宜上フィーダー本体からみて先端
のものを掻き板２１１，これと前縁１２との中間のもの
を掻き板２１２，２１３…とすると、前縁１２とダイプ
レートとの隙間は所定の充填深さよりも若干大きく設定
し、掻き板２１とダイプレートとの隙間は、先端の掻き
板２１１では所定の充填深さと等しく、中間の掻き板２
１２…では漸次段階的に大きくなるよう調整してある。
即ち、このフィーダーでは先ず前縁１２が所定の充填深
さより若干余分に粉末を残して擦り切った後、この余分
の粉末を掻き板２１が例えば鉋で板を削るように掻き取
って所定の充填深さに仕上げる訳である。従ってこの様
な目的に適するよう、その下端はナイフエッジ状で、且
つフィーダー側に（前縁１２側に）傾いていることが好
ましい。ちなみに先端の掻き板２１１は必須であるが、
中間の掻き板２１２は省ける場合もあれば、２枚（２
段）以上を要する場合もある。
のものを掻き板２１１，これと前縁１２との中間のもの
を掻き板２１２，２１３…とすると、前縁１２とダイプ
レートとの隙間は所定の充填深さよりも若干大きく設定
し、掻き板２１とダイプレートとの隙間は、先端の掻き
板２１１では所定の充填深さと等しく、中間の掻き板２
１２…では漸次段階的に大きくなるよう調整してある。
即ち、このフィーダーでは先ず前縁１２が所定の充填深
さより若干余分に粉末を残して擦り切った後、この余分
の粉末を掻き板２１が例えば鉋で板を削るように掻き取
って所定の充填深さに仕上げる訳である。従ってこの様
な目的に適するよう、その下端はナイフエッジ状で、且
つフィーダー側に（前縁１２側に）傾いていることが好
ましい。ちなみに先端の掻き板２１１は必須であるが、
中間の掻き板２１２は省ける場合もあれば、２枚（２
段）以上を要する場合もある。
【００１１】（実施例２） 図２は、この発明に係るフ
ィーダーを落とし込み充填法に適用した場合を示したも
ので、図の（イ）は待機位置から前進したフィーダー１
０がダイ４０の上に至り、ダイ内に粉末が充填された状
態を示している。前縁１２とダイプレート３０との間に
は所定の隙間が設けられているので、フィーダー内の粉
末が一部、この隙間から前方に漏れている。ここで前縁
１２の下端を通りダイプレート３０と平行な面を仮想す
ると、フィーダーの後退に際してこの仮想平面より上に
ある粉末はフィーダーと一緒に戻り、仮想平面よりも下
の粉末は隙間と同じ厚さの層をなしてダイ上に残り、前
縁１２による擦り切りの影響をこの層で受け止めてダイ
内の粉末に直接及ぶのを防止する。一方では、擦り切り
装置２０に残される量が少ないほど中間の掻き板２１２
を減らせるので、隙間の大きさは上記の防止効果が有効
な範囲内で、なるべく小さく設定することが好ましい。
ィーダーを落とし込み充填法に適用した場合を示したも
ので、図の（イ）は待機位置から前進したフィーダー１
０がダイ４０の上に至り、ダイ内に粉末が充填された状
態を示している。前縁１２とダイプレート３０との間に
は所定の隙間が設けられているので、フィーダー内の粉
末が一部、この隙間から前方に漏れている。ここで前縁
１２の下端を通りダイプレート３０と平行な面を仮想す
ると、フィーダーの後退に際してこの仮想平面より上に
ある粉末はフィーダーと一緒に戻り、仮想平面よりも下
の粉末は隙間と同じ厚さの層をなしてダイ上に残り、前
縁１２による擦り切りの影響をこの層で受け止めてダイ
内の粉末に直接及ぶのを防止する。一方では、擦り切り
装置２０に残される量が少ないほど中間の掻き板２１２
を減らせるので、隙間の大きさは上記の防止効果が有効
な範囲内で、なるべく小さく設定することが好ましい。
【００１２】図の（イ）の状態からフィーダーを後退さ
せると、（ロ）に示すように、ダイの上に前縁１２が残
した粉末の一部を中間の掻き板２１２が先ず掻き取る。
残る粉末は先端の掻き板２１１によって擦り切られる
が、その厚さが僅かなのでダイ内の粉末には影響しな
い。かくして、従来のような擦り切りに伴う粉末の偏り
を生じることなく、精密な擦り切り充填が完了する。な
お、掻き板の隙間を個々に調整する代わりに支持枠２２
を蝶番でフィーダーに取り付け、その角度の変更によっ
て一括して調整することもできる。
せると、（ロ）に示すように、ダイの上に前縁１２が残
した粉末の一部を中間の掻き板２１２が先ず掻き取る。
残る粉末は先端の掻き板２１１によって擦り切られる
が、その厚さが僅かなのでダイ内の粉末には影響しな
い。かくして、従来のような擦り切りに伴う粉末の偏り
を生じることなく、精密な擦り切り充填が完了する。な
お、掻き板の隙間を個々に調整する代わりに支持枠２２
を蝶番でフィーダーに取り付け、その角度の変更によっ
て一括して調整することもできる。
【００１３】（実施例３） 次に、厚さが薄い成形品の
場合における吸い込み充填に、この発明に係るフィーダ
ーを応用した事例を図３に示す。図の（イ）は吸い込み
充填を説明した図８の（ロ）と同じく、ダイキャビティ
の形成前に、ダイ４０のやや前方までフィーダー１０を
（厳密にはその前縁１２を）前進させた状態で、前縁１
２とダイプレートとの隙間は所定の充填深さよりも若干
大きく設定してある。また、この例では擦り切り装置２
０が掻き板２１を２枚備えているが、それらの掻き板と
ダイプレートとの隙間は、中間の掻き板２１２では前縁
１２の隙間より幾分小さくし、先端の掻き板２１１では
所定の充填深さと等しく調節してある。
場合における吸い込み充填に、この発明に係るフィーダ
ーを応用した事例を図３に示す。図の（イ）は吸い込み
充填を説明した図８の（ロ）と同じく、ダイキャビティ
の形成前に、ダイ４０のやや前方までフィーダー１０を
（厳密にはその前縁１２を）前進させた状態で、前縁１
２とダイプレートとの隙間は所定の充填深さよりも若干
大きく設定してある。また、この例では擦り切り装置２
０が掻き板２１を２枚備えているが、それらの掻き板と
ダイプレートとの隙間は、中間の掻き板２１２では前縁
１２の隙間より幾分小さくし、先端の掻き板２１１では
所定の充填深さと等しく調節してある。
【００１４】この状態からフィーダーを後退させると、
（ロ）に示すように前縁１２の隙間からフィーダー内の
粉末が、所定の充填深さより若干厚い層をなして流れ出
す。続いてこの層の表面を中間の掻き板２１２が削り、
最後に先端の掻き板２１１によって所定の充填深さと等
しい厚さに擦り切られる。かくして所定の厚さの粉末層
がダイ４０およびその前後のダイプレート３０の上に形
成されるが、この層は少しずつ段階的に削り取って形成
されたもので、且つ連続しているので、粉末の部分的な
偏りは生じない。そこで下パンチ５０を下降（またはダ
イ４０を上昇）させれば、（ハ）に示すように下パンチ
の上の粉末がダイ内にそのまま移行し、均一で所定の充
填深さの吸い込み充填が完了する。この充填方式では厚
さが薄い場合にも均質で精密な充填が可能なので、例え
ば半導体装置のセラミックス部品などの成形に利用する
ことができる。
（ロ）に示すように前縁１２の隙間からフィーダー内の
粉末が、所定の充填深さより若干厚い層をなして流れ出
す。続いてこの層の表面を中間の掻き板２１２が削り、
最後に先端の掻き板２１１によって所定の充填深さと等
しい厚さに擦り切られる。かくして所定の厚さの粉末層
がダイ４０およびその前後のダイプレート３０の上に形
成されるが、この層は少しずつ段階的に削り取って形成
されたもので、且つ連続しているので、粉末の部分的な
偏りは生じない。そこで下パンチ５０を下降（またはダ
イ４０を上昇）させれば、（ハ）に示すように下パンチ
の上の粉末がダイ内にそのまま移行し、均一で所定の充
填深さの吸い込み充填が完了する。この充填方式では厚
さが薄い場合にも均質で精密な充填が可能なので、例え
ば半導体装置のセラミックス部品などの成形に利用する
ことができる。
【００１５】なおこの方式の場合、フィーダーに適宜の
傾斜手段，例えば図４に示すようにフィーダー１０に嵌
めた外枠１４を調節ネジ１５で加減するなどの手段を設
けてフィーダーを側方に傾斜させておくことにより、厚
さが連続的に変化した粉末層が得られる。そこで、その
まま吸い込み充填して成形すれば、密度およびそれに伴
う強度，含浸率その他の諸性質が連続的に変化した、機
能傾斜型の製品を得ることができる。また調節ネジ１５
を加減してフィーダーを前方に傾斜させると、前縁１２
および掻き板２１とダイプレートとの隙間を小さくする
ことができる。そこでこれらの隙間を予め大まかに設定
しておき、調節ネジ１５によって微調整することも可能
である。
傾斜手段，例えば図４に示すようにフィーダー１０に嵌
めた外枠１４を調節ネジ１５で加減するなどの手段を設
けてフィーダーを側方に傾斜させておくことにより、厚
さが連続的に変化した粉末層が得られる。そこで、その
まま吸い込み充填して成形すれば、密度およびそれに伴
う強度，含浸率その他の諸性質が連続的に変化した、機
能傾斜型の製品を得ることができる。また調節ネジ１５
を加減してフィーダーを前方に傾斜させると、前縁１２
および掻き板２１とダイプレートとの隙間を小さくする
ことができる。そこでこれらの隙間を予め大まかに設定
しておき、調節ネジ１５によって微調整することも可能
である。
【００１６】図１〜図４に示したものは前縁１２および
掻き板２１を上下に移動することでダイプレートとの隙
間を調整する態様の実施例であるが、前縁１２および掻
き板２１の上端に軸を設けてこの軸をフィーダーまたは
支持枠２０の側壁に揺動自在に取り付け、ダイプレート
との隙間が所定の大きさになるよう傾斜させ、ナットな
どで固定する方式も可能である。また掻き板２１は、フ
ィーダー１０の前方に設けた支持枠２０に取り付けた態
様の実施例を示したが、従来のフィーダーからその前縁
を取り除き、その中に実施例の前縁１２に相当する掻き
板および掻き板２１１，２１２…を配置した構造とする
こともできる。
掻き板２１を上下に移動することでダイプレートとの隙
間を調整する態様の実施例であるが、前縁１２および掻
き板２１の上端に軸を設けてこの軸をフィーダーまたは
支持枠２０の側壁に揺動自在に取り付け、ダイプレート
との隙間が所定の大きさになるよう傾斜させ、ナットな
どで固定する方式も可能である。また掻き板２１は、フ
ィーダー１０の前方に設けた支持枠２０に取り付けた態
様の実施例を示したが、従来のフィーダーからその前縁
を取り除き、その中に実施例の前縁１２に相当する掻き
板および掻き板２１１，２１２…を配置した構造とする
こともできる。
【００１７】
【発明の効果】以上に詳述した通り、この発明によれば
フィーダーの擦り切りに伴うダイ内の粉末の片寄りが解
消され、製品の厚さが厚い場合はもとより薄い場合にも
偏りのない、均質で精密な成形品を得ることができる。
フィーダーの擦り切りに伴うダイ内の粉末の片寄りが解
消され、製品の厚さが厚い場合はもとより薄い場合にも
偏りのない、均質で精密な成形品を得ることができる。
【図１】この発明に係るフィーダーの一実施例を説明す
る図面である。
る図面である。
【図２】この発明の実施例２における、フィーダーの使
用態様を説明する図面である。
用態様を説明する図面である。
【図３】この発明の実施例２における、フィーダーの使
用態様を説明する図面である。
用態様を説明する図面である。
【図４】フィーダーを左右に傾斜させた態様を説明する
図面である。
図面である。
【図５】従来のフィーダーの問題点を説明する図面であ
る。
る。
【図６】従来のフィーダーによってダイ内の粉末に片寄
りを生じた状態、およびそれを圧縮成形した状態を説明
する模式図である。
りを生じた状態、およびそれを圧縮成形した状態を説明
する模式図である。
【図７】粉末成形プレスにおける給粉装置の一般的構成
を説明する図面である。
を説明する図面である。
【図８】粉末充填における落とし込み法と吸い込み法を
説明する図面である。
説明する図面である。
１０…フィーダー，１１…駆動ロッド，１２…前縁，３
０…ダイプレート，４０…ダイ，５０…下パンチ，６０
…ホッパー，６１…フレキシブルホース，１３…止めネ
ジ，２０…擦り切り装置，２１…掻き板，２２…支持
枠，１４…外枠，１５…調節ネジ，７０…上パンチ。
０…ダイプレート，４０…ダイ，５０…下パンチ，６０
…ホッパー，６１…フレキシブルホース，１３…止めネ
ジ，２０…擦り切り装置，２１…掻き板，２２…支持
枠，１４…外枠，１５…調節ネジ，７０…上パンチ。
Claims (8)
- 【請求項１】 粉末成形プレスのダイプレート上を進退
する底のない箱状のフィーダーによる後退時の粉末擦り
切りを少なくとも２段階に分け、第１段階でダイ上に供
給された粉末を所定の充填深さよりも若干厚く残して擦
り切り、この残余の粉末を第２段階ないし最終段階で所
定の充填深さに擦り切ることを特徴とする、粉末成形プ
レスにおける粉末充填方法。 - 【請求項２】 予め下パンチ５０をダイプレートの面ま
で上昇させておき、ダイプレートおよび下パンチの上に
所定の充填深さに等しい厚さの粉末層を形成したのち、
下パンチ５０を下降させてその上に堆積している粉末を
ダイ内に移行させることを特徴とする、請求項１に記載
の粉末充填方法。 - 【請求項３】 粉末成形プレスのダイプレート上を進退
する底のない箱状のフィーダーにおいてフィーダーの前
縁１２の前方に掻き板２１を設け、前縁１２とダイプレ
ートとの隙間を所定の充填深さよりも若干厚く設定し、
掻き板２１とダイプレートとの隙間を所定の充填深さに
調整したことを特徴とする、粉末成形プレスにおける給
粉装置のフィーダー。 - 【請求項４】 掻き板２１が１枚の先端掻き板２１１
と，少なくとも１枚の中間掻き板２１２とから構成さ
れ、中間掻き板２１２とダイプレートとの隙間を前縁１
２および先端掻き板２１１の隙間の中間の大きさに調整
した、請求項３に記載の給粉装置のフィーダー。 - 【請求項５】 掻き板の下端がナイフエッジ状で且つフ
ィーダー側に傾いている、請求項３または請求項４に記
載の給粉装置のフィーダー。 - 【請求項６】 フィーダーの前縁１２および掻き板２１
が、各々の下端とダイプレートとの隙間を任意の大きさ
に可変設定できる請求項３，請求項４または請求項５に
記載の給粉装置のフィーダー。 - 【請求項７】 フィーダーの前縁１２および掻き板２１
のダイプレートとの隙間の可変手段が、前縁１２および
掻き板２１を上下に移動または各々の上端を回転軸とす
る揺動である請求項６に記載の給粉装置のフィーダー。 - 【請求項８】 フィーダーをその進退方向に，または側
方に傾斜させる手段を備えた請求項３，請求項４，請求
項５，請求項６または請求項７に記載の給粉装置のフィ
ーダー。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP07071298A JP3984355B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粉末成形プレスにおける粉末充填方法および給粉装置のフィーダー |
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| JP07071298A JP3984355B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粉末成形プレスにおける粉末充填方法および給粉装置のフィーダー |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11267891A true JPH11267891A (ja) | 1999-10-05 |
| JP3984355B2 JP3984355B2 (ja) | 2007-10-03 |
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ID=13439474
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07071298A Expired - Fee Related JP3984355B2 (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 粉末成形プレスにおける粉末充填方法および給粉装置のフィーダー |
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- 1998-03-19 JP JP07071298A patent/JP3984355B2/ja not_active Expired - Fee Related
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