JPH1126254A - チップインダクタンス素子 - Google Patents
チップインダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH1126254A JPH1126254A JP9175654A JP17565497A JPH1126254A JP H1126254 A JPH1126254 A JP H1126254A JP 9175654 A JP9175654 A JP 9175654A JP 17565497 A JP17565497 A JP 17565497A JP H1126254 A JPH1126254 A JP H1126254A
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- JP
- Japan
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- base
- metal plate
- plate terminal
- core
- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップインダクタンス素子の構造を簡単とし
低コスト化を図る。 【解決手段】 コア１を載設する基体１１の対向する２
辺に、それぞれ両端に形成された断面コ字状の挾持部１
４ａを介して金属板端子１４を嵌着し、中央の突出部１
４ｂを基体１１に形成された溝部１２に嵌合位置決め
し、突出部１４ｂにコイル端末９を半田付け接続する。
低コスト化を図る。 【解決手段】 コア１を載設する基体１１の対向する２
辺に、それぞれ両端に形成された断面コ字状の挾持部１
４ａを介して金属板端子１４を嵌着し、中央の突出部１
４ｂを基体１１に形成された溝部１２に嵌合位置決め
し、突出部１４ｂにコイル端末９を半田付け接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板面に実装可能
な小型のチップインダクタンス素子に関し、特に構造が
簡単で安価なチップインダクタンス素子に関する。
な小型のチップインダクタンス素子に関し、特に構造が
簡単で安価なチップインダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用される小型のチップイン
ダクタンス素子としては、従来から種々の提案がなされ
ている。例えば実公平７−２３９２９号公報に記載され
たチップインダクタンス素子は図６に示すように構成さ
れている。
ダクタンス素子としては、従来から種々の提案がなされ
ている。例えば実公平７−２３９２９号公報に記載され
たチップインダクタンス素子は図６に示すように構成さ
れている。
【０００３】図６において、コア１には端面と周面とを
有する２つの鍔部２と１つのコイル巻回部３とが同心上
に一体に形成されている。一方の鍔部２の端面には直径
上に形成された比較的広い仕切部４を介して、両側にそ
れぞれ断面が円弧状の凹部５が形成されている。また凹
部５と仕切部４とにより区画された四隅には平面状の隅
部６が形成され、仕切部４と隅部６とは同一平面上に位
置している。さらに仕切部４の凹部５に隣接する側面に
は阻止壁７が設けられており、仕切部４を除く凹部５及
び隅部６の表面は連続した電極層８で被覆されている。
有する２つの鍔部２と１つのコイル巻回部３とが同心上
に一体に形成されている。一方の鍔部２の端面には直径
上に形成された比較的広い仕切部４を介して、両側にそ
れぞれ断面が円弧状の凹部５が形成されている。また凹
部５と仕切部４とにより区画された四隅には平面状の隅
部６が形成され、仕切部４と隅部６とは同一平面上に位
置している。さらに仕切部４の凹部５に隣接する側面に
は阻止壁７が設けられており、仕切部４を除く凹部５及
び隅部６の表面は連続した電極層８で被覆されている。
【０００４】 上記のように構成されたチップインダク
タンス素子において、コイル巻回部３に巻回されたコイ
ルの両端の端末部９は、それぞれ仕切部４で区画された
両側の凹部５の表面の電極層８に接続されている。この
ためチップインダクタンス素子を基板表面に実装すると
き、基板面と鍔部２の端面との間に隙間が形成され、溶
融半田の逃げの役割を果す。また１対のコイルの端末部
９は阻止壁７により隔離され、溶融半田の流出が阻止さ
れて、端末部９の短絡が防止できる。
タンス素子において、コイル巻回部３に巻回されたコイ
ルの両端の端末部９は、それぞれ仕切部４で区画された
両側の凹部５の表面の電極層８に接続されている。この
ためチップインダクタンス素子を基板表面に実装すると
き、基板面と鍔部２の端面との間に隙間が形成され、溶
融半田の逃げの役割を果す。また１対のコイルの端末部
９は阻止壁７により隔離され、溶融半田の流出が阻止さ
れて、端末部９の短絡が防止できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うに構成された従来のチップインダクタンス素子におい
ては、コア１の一方の鍔部２の端面に複雑な形状の仕切
部４や凹部５を形成しなければならず、しかも電極層８
で被覆しなければならないため、コスト高になるという
問題があった。
うに構成された従来のチップインダクタンス素子におい
ては、コア１の一方の鍔部２の端面に複雑な形状の仕切
部４や凹部５を形成しなければならず、しかも電極層８
で被覆しなければならないため、コスト高になるという
問題があった。
【０００６】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
もので、簡単な構造で安価なチップインダクタンス素子
を提供することを目的とする。
もので、簡単な構造で安価なチップインダクタンス素子
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、コイルが巻装され両端
に鍔部を有するコアと、該コアが載設される基体とを有
し、基板面に実装可能なチップインダクタンス素子にお
いて、前記基体の対向する２辺にそれぞれ嵌着され、前
記コイルの両端がそれぞれ接続される金属板端子を設け
たことを特徴とする。
に、請求項１に記載の本発明は、コイルが巻装され両端
に鍔部を有するコアと、該コアが載設される基体とを有
し、基板面に実装可能なチップインダクタンス素子にお
いて、前記基体の対向する２辺にそれぞれ嵌着され、前
記コイルの両端がそれぞれ接続される金属板端子を設け
たことを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載のチップインダクタンス素
子は、前記金属板端子は、両端に前記基体を挾持する挾
持部と、中央に前記基体に形成された溝部に嵌合する突
出部とを有し、前記コイルから引き出された両端の端末
部を前記突出部に電気的に接続したことを特徴とする。
子は、前記金属板端子は、両端に前記基体を挾持する挾
持部と、中央に前記基体に形成された溝部に嵌合する突
出部とを有し、前記コイルから引き出された両端の端末
部を前記突出部に電気的に接続したことを特徴とする。
【０００９】請求項１記載のチップインダクタンス素子
においては、基体に金属板端子を嵌合させたので、コア
に電極を形成したり複雑な加工をする必要がなくなり、
コストの低減を図ることができる。
においては、基体に金属板端子を嵌合させたので、コア
に電極を形成したり複雑な加工をする必要がなくなり、
コストの低減を図ることができる。
【００１０】請求項２に記載のチップインダクタンス素
子においては、金属板端子の両端に形成された挾持部を
介して金属板端子を基体に保持することができ、中央に
形成された突出部を基体に形成された溝部に嵌合させる
ことにより、金属板端子を基体に取り付ける際の位置決
めが確実となり、かつ強固に取り付けることができる。
また、コイル両端の端末部を溝部を通して金属板端子に
導くことができ、接続が容易となる、
子においては、金属板端子の両端に形成された挾持部を
介して金属板端子を基体に保持することができ、中央に
形成された突出部を基体に形成された溝部に嵌合させる
ことにより、金属板端子を基体に取り付ける際の位置決
めが確実となり、かつ強固に取り付けることができる。
また、コイル両端の端末部を溝部を通して金属板端子に
導くことができ、接続が容易となる、
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明のチップインダクタ
ンス素子の実施の形態の構成例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明のチップインダクタンス素子の構成例
を示す組立正面図、図２は図１の上面図、図３は図１の
下面図である。また図４は図１の基体１１の上面図、図
５は図１の金属板端子１４の形状を示す斜視図である。
これらの図において、図６に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省
略する。
ンス素子の実施の形態の構成例を図面を参照して説明す
る。図１は本発明のチップインダクタンス素子の構成例
を示す組立正面図、図２は図１の上面図、図３は図１の
下面図である。また図４は図１の基体１１の上面図、図
５は図１の金属板端子１４の形状を示す斜視図である。
これらの図において、図６に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省
略する。
【００１２】図１乃至図３において、コア１は従来例と
同様に上下一対の鍔部２とコイル巻回部３とが同心上に
一体に形成されてなっている。ただし鍔部２の端面には
図６に示すような仕切部４、凹部５、隅部６、阻止壁
７、電極層８は形成されておらず、単純な平面となって
いる。コア１は絶縁性を有する角板状の基体１１上に載
設されている。
同様に上下一対の鍔部２とコイル巻回部３とが同心上に
一体に形成されてなっている。ただし鍔部２の端面には
図６に示すような仕切部４、凹部５、隅部６、阻止壁
７、電極層８は形成されておらず、単純な平面となって
いる。コア１は絶縁性を有する角板状の基体１１上に載
設されている。
【００１３】基体１１は図４に示すように、対向する２
辺の中央には断面が矩形状の溝部１２が切り込み形成さ
れている。また基体１１の上面中心にはコア１の下部鍔
部２の端面中心に形成された図示しない円形の凸部が嵌
合位置決めされる円形の凹部１３が形成されている。さ
らに基体１１の対向する２辺にはそれぞれ金属板端子１
４が嵌合装着されている。金属板端子１４の長手方向の
位置は溝部１２の内周の外側に突出して形成された凸部
１２ａによって位置決めされる。
辺の中央には断面が矩形状の溝部１２が切り込み形成さ
れている。また基体１１の上面中心にはコア１の下部鍔
部２の端面中心に形成された図示しない円形の凸部が嵌
合位置決めされる円形の凹部１３が形成されている。さ
らに基体１１の対向する２辺にはそれぞれ金属板端子１
４が嵌合装着されている。金属板端子１４の長手方向の
位置は溝部１２の内周の外側に突出して形成された凸部
１２ａによって位置決めされる。
【００１４】金属板端子１４は、図５に示すように、長
手方向の中央部には内側に突出した突出部１４ｂが形成
されており、その両側部には断面がコ字状に折り曲げ形
成された挾持部１４ａが設けられている。そして金属板
端子１４を基体１１の対向する２辺に嵌合装着したと
き、突出部１４ｂは基体１１の溝部１２に嵌合し位置決
めされ、また挾持部１４ａは溝部１２の角部に形成され
た凸部１２ａと、基体１１の両側に形成された突条部１
２ｂとの間に位置決め固定され、基体１１の両面を挾持
するようになっている、
手方向の中央部には内側に突出した突出部１４ｂが形成
されており、その両側部には断面がコ字状に折り曲げ形
成された挾持部１４ａが設けられている。そして金属板
端子１４を基体１１の対向する２辺に嵌合装着したと
き、突出部１４ｂは基体１１の溝部１２に嵌合し位置決
めされ、また挾持部１４ａは溝部１２の角部に形成され
た凸部１２ａと、基体１１の両側に形成された突条部１
２ｂとの間に位置決め固定され、基体１１の両面を挾持
するようになっている、
【００１５】本実施の形態に示したチップインダクタン
ス素子によれば、コイル端末部９が接続される金属板端
子１４をコア１が載設された基体１１の対向する２辺に
嵌着するようにしたので、コア１の鍔部端面に複雑な加
工をする必要がなく、また高価な電極層を形成する必要
もなくなり、構造を簡単とし低コストとすることができ
る。また金属板端子１４は基体１１の対向する２辺に別
々に装着してあるので、半田付け時に金属板端子１４が
矩絡することがない。
ス素子によれば、コイル端末部９が接続される金属板端
子１４をコア１が載設された基体１１の対向する２辺に
嵌着するようにしたので、コア１の鍔部端面に複雑な加
工をする必要がなく、また高価な電極層を形成する必要
もなくなり、構造を簡単とし低コストとすることができ
る。また金属板端子１４は基体１１の対向する２辺に別
々に装着してあるので、半田付け時に金属板端子１４が
矩絡することがない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップイ
ンダクタンス素子によれば、基体の対向する２辺にコイ
ルの両端が接続される金属板端子を嵌着したので、構造
を簡単としコストの低減を図ることができる。
ンダクタンス素子によれば、基体の対向する２辺にコイ
ルの両端が接続される金属板端子を嵌着したので、構造
を簡単としコストの低減を図ることができる。
【図１】本発明のチップインダクタンス素子の実施の形
態の構成例を示す組立正面図である。
態の構成例を示す組立正面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１の下面図である。
【図４】図１の基体の構成を示す上面図である。
【図５】図１の金属板端子の形状を示す斜視図である。
【図６】従来のチップインダクタンス素子の一例の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ コア ２ 鍔部 ３ コイル巻回部（コイル） ９ コイル端末部 １１ 基体 １２ 溝部 １４ 金属板端子 １４ａ 挾持部 １４ｂ 突出部
Claims (2)
- 【請求項１】 コイルが巻装され両端に鍔部を有するコ
アと、該コアが載設される基体とを有し、基板面に実装
可能なチップインダクタンス素子において、 前記基体の対向する２辺にそれぞれ嵌着され、前記コイ
ルの両端がそれぞれ接続される金属板端子を設けたこと
を特徴とするチップインダクタンス素子。 - 【請求項２】 前記金属板端子は、両端に前記基体を挾
持する挾持部と、中央に前記基体に形成された溝部に嵌
合する突出部とを有し、前記コイルから引き出された両
端の端末部を前記突出部に電気的に接続したことを特徴
とする請求項１記載のチップインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17565497A JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17565497A JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126254A true JPH1126254A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3336346B2 JP3336346B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15999887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17565497A Expired - Lifetime JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3336346B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158028A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品及びその製造方法 |
| JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
| JP2012526385A (ja) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
| TWI447759B (zh) * | 2009-05-04 | 2014-08-01 | Cooper Technologies Co | 表面安裝磁性元件總成 |
| JP2015088639A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 東光株式会社 | コイル部品 |
| CN111128513A (zh) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 太阳诱电株式会社 | 线圈部件和电子器件 |
| JP2021086970A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP17565497A patent/JP3336346B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158028A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品及びその製造方法 |
| JP4696884B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 巻線型電子部品及びその製造方法 |
| JP2012525009A (ja) * | 2009-04-24 | 2012-10-18 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装用磁気装置 |
| JP2012526385A (ja) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
| JP2012526388A (ja) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
| TWI447759B (zh) * | 2009-05-04 | 2014-08-01 | Cooper Technologies Co | 表面安裝磁性元件總成 |
| JP2015088639A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 東光株式会社 | コイル部品 |
| CN111128513A (zh) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 太阳诱电株式会社 | 线圈部件和电子器件 |
| CN111128513B (zh) * | 2018-10-30 | 2024-06-11 | 太阳诱电株式会社 | 线圈部件和电子器件 |
| JP2021086970A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3336346B2 (ja) | 2002-10-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
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