JPH1126254A - チップインダクタンス素子 - Google Patents
チップインダクタンス素子Info
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- JPH1126254A JPH1126254A JP9175654A JP17565497A JPH1126254A JP H1126254 A JPH1126254 A JP H1126254A JP 9175654 A JP9175654 A JP 9175654A JP 17565497 A JP17565497 A JP 17565497A JP H1126254 A JPH1126254 A JP H1126254A
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Abstract
低コスト化を図る。 【解決手段】 コア1を載設する基体11の対向する2
辺に、それぞれ両端に形成された断面コ字状の挾持部1
4aを介して金属板端子14を嵌着し、中央の突出部1
4bを基体11に形成された溝部12に嵌合位置決め
し、突出部14bにコイル端末9を半田付け接続する。
Description
な小型のチップインダクタンス素子に関し、特に構造が
簡単で安価なチップインダクタンス素子に関する。
ダクタンス素子としては、従来から種々の提案がなされ
ている。例えば実公平7−23929号公報に記載され
たチップインダクタンス素子は図6に示すように構成さ
れている。
有する2つの鍔部2と1つのコイル巻回部3とが同心上
に一体に形成されている。一方の鍔部2の端面には直径
上に形成された比較的広い仕切部4を介して、両側にそ
れぞれ断面が円弧状の凹部5が形成されている。また凹
部5と仕切部4とにより区画された四隅には平面状の隅
部6が形成され、仕切部4と隅部6とは同一平面上に位
置している。さらに仕切部4の凹部5に隣接する側面に
は阻止壁7が設けられており、仕切部4を除く凹部5及
び隅部6の表面は連続した電極層8で被覆されている。
タンス素子において、コイル巻回部3に巻回されたコイ
ルの両端の端末部9は、それぞれ仕切部4で区画された
両側の凹部5の表面の電極層8に接続されている。この
ためチップインダクタンス素子を基板表面に実装すると
き、基板面と鍔部2の端面との間に隙間が形成され、溶
融半田の逃げの役割を果す。また1対のコイルの端末部
9は阻止壁7により隔離され、溶融半田の流出が阻止さ
れて、端末部9の短絡が防止できる。
うに構成された従来のチップインダクタンス素子におい
ては、コア1の一方の鍔部2の端面に複雑な形状の仕切
部4や凹部5を形成しなければならず、しかも電極層8
で被覆しなければならないため、コスト高になるという
問題があった。
もので、簡単な構造で安価なチップインダクタンス素子
を提供することを目的とする。
に、請求項1に記載の本発明は、コイルが巻装され両端
に鍔部を有するコアと、該コアが載設される基体とを有
し、基板面に実装可能なチップインダクタンス素子にお
いて、前記基体の対向する2辺にそれぞれ嵌着され、前
記コイルの両端がそれぞれ接続される金属板端子を設け
たことを特徴とする。
子は、前記金属板端子は、両端に前記基体を挾持する挾
持部と、中央に前記基体に形成された溝部に嵌合する突
出部とを有し、前記コイルから引き出された両端の端末
部を前記突出部に電気的に接続したことを特徴とする。
においては、基体に金属板端子を嵌合させたので、コア
に電極を形成したり複雑な加工をする必要がなくなり、
コストの低減を図ることができる。
子においては、金属板端子の両端に形成された挾持部を
介して金属板端子を基体に保持することができ、中央に
形成された突出部を基体に形成された溝部に嵌合させる
ことにより、金属板端子を基体に取り付ける際の位置決
めが確実となり、かつ強固に取り付けることができる。
また、コイル両端の端末部を溝部を通して金属板端子に
導くことができ、接続が容易となる、
ンス素子の実施の形態の構成例を図面を参照して説明す
る。図1は本発明のチップインダクタンス素子の構成例
を示す組立正面図、図2は図1の上面図、図3は図1の
下面図である。また図4は図1の基体11の上面図、図
5は図1の金属板端子14の形状を示す斜視図である。
これらの図において、図6に示す従来例の部分に対応す
る部分には同一の符号を付してあり、その説明は適宜省
略する。
同様に上下一対の鍔部2とコイル巻回部3とが同心上に
一体に形成されてなっている。ただし鍔部2の端面には
図6に示すような仕切部4、凹部5、隅部6、阻止壁
7、電極層8は形成されておらず、単純な平面となって
いる。コア1は絶縁性を有する角板状の基体11上に載
設されている。
辺の中央には断面が矩形状の溝部12が切り込み形成さ
れている。また基体11の上面中心にはコア1の下部鍔
部2の端面中心に形成された図示しない円形の凸部が嵌
合位置決めされる円形の凹部13が形成されている。さ
らに基体11の対向する2辺にはそれぞれ金属板端子1
4が嵌合装着されている。金属板端子14の長手方向の
位置は溝部12の内周の外側に突出して形成された凸部
12aによって位置決めされる。
手方向の中央部には内側に突出した突出部14bが形成
されており、その両側部には断面がコ字状に折り曲げ形
成された挾持部14aが設けられている。そして金属板
端子14を基体11の対向する2辺に嵌合装着したと
き、突出部14bは基体11の溝部12に嵌合し位置決
めされ、また挾持部14aは溝部12の角部に形成され
た凸部12aと、基体11の両側に形成された突条部1
2bとの間に位置決め固定され、基体11の両面を挾持
するようになっている、
ス素子によれば、コイル端末部9が接続される金属板端
子14をコア1が載設された基体11の対向する2辺に
嵌着するようにしたので、コア1の鍔部端面に複雑な加
工をする必要がなく、また高価な電極層を形成する必要
もなくなり、構造を簡単とし低コストとすることができ
る。また金属板端子14は基体11の対向する2辺に別
々に装着してあるので、半田付け時に金属板端子14が
矩絡することがない。
ンダクタンス素子によれば、基体の対向する2辺にコイ
ルの両端が接続される金属板端子を嵌着したので、構造
を簡単としコストの低減を図ることができる。
態の構成例を示す組立正面図である。
を示す斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 コイルが巻装され両端に鍔部を有するコ
アと、該コアが載設される基体とを有し、基板面に実装
可能なチップインダクタンス素子において、 前記基体の対向する2辺にそれぞれ嵌着され、前記コイ
ルの両端がそれぞれ接続される金属板端子を設けたこと
を特徴とするチップインダクタンス素子。 - 【請求項2】 前記金属板端子は、両端に前記基体を挾
持する挾持部と、中央に前記基体に形成された溝部に嵌
合する突出部とを有し、前記コイルから引き出された両
端の端末部を前記突出部に電気的に接続したことを特徴
とする請求項1記載のチップインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17565497A JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17565497A JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126254A true JPH1126254A (ja) | 1999-01-29 |
JP3336346B2 JP3336346B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=15999887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17565497A Expired - Lifetime JP3336346B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | チップインダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3336346B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1997
- 1997-07-01 JP JP17565497A patent/JP3336346B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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---|---|
JP3336346B2 (ja) | 2002-10-21 |
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