JPH11261762A - 画像読み取り装置 - Google Patents

画像読み取り装置

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JPH11261762A
JPH11261762A JP5760798A JP5760798A JPH11261762A JP H11261762 A JPH11261762 A JP H11261762A JP 5760798 A JP5760798 A JP 5760798A JP 5760798 A JP5760798 A JP 5760798A JP H11261762 A JPH11261762 A JP H11261762A
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JP
Japan
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circuit board
housing
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light
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JP5760798A
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English (en)
Inventor
Hisayoshi Fujimoto
久義 藤本
Toshihiko Takakura
敏彦 高倉
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】画像読み取り装置の受光素子を搭載した回路基
板を筐体の所定位置へ簡易な手段によって適切かつ正確
に組み付けることができるようにし、また筐体の外部の
光が受光素子に悪影響を及ぼす虞れも少なくし、読み取
り画像の質を高める。 【解決手段】光源3から発せられて画像読み取り領域P
から反射してくる光を集束して画像結像を行うためのレ
ンズ6と、このレンズ6からの光を受光して光電変換す
るための複数の受光素子8を搭載した回路基板7と、こ
の回路基板7とレンズ6とが組み付けられる筐体1とを
具備し、かつこの筐体1には、複数の受光素子8がレン
ズ6に対して一定間隔を隔てて対面するように回路基板
7の表面を接触させるための壁面部17aが設けられて
いる、画像読み取り装置であって、回路基板7の裏面の
長手方向全長域または略全長域に重ね合わせて筐体1に
取付け可能で、かつその取付け時において回路基板7を
筐体1の壁面部17aの方向へ押圧するように弾発力を
発揮するプレート状のカバー体4を具備している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本願発明は、ファクシミリ装置やスキャナ
装置に組み込まれたり、あるいはいわゆるハンディスキ
ャナとして構成されるなどして、所望の原稿画像を読み
取るのに用いられる画像読み取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の画像読み取り装置の一例
としては、たとえば図9に示す構造のものがある。すな
わち、この従来のものは、原稿載置板90、光源91、
ロッドレンズ92、および複数の受光素子93を表面に
実装した回路基板94のそれぞれを、筐体95に組み付
けたものである。この画像読み取り装置では、光源91
から発せられた光が原稿載置板90上の原稿96に照射
されると、その反射光がロッドレンズ92によって複数
の受光素子93上に集束されて画像結像がなされ、それ
ら複数の受光素子93からはその受光量に見合った出力
レベルの画像信号が出力されるようになっている。
【0003】上記画像読み取り装置では、回路基板94
を筐体95の底部の下向き開口状の凹部97に嵌入させ
て組み付けた構造であるために、この回路基板94を筐
体95から脱落しないように保持させる必要がある。ま
た、画像の適切な読み取りを行わせるためには、ロッド
レンズ92との関係において複数の受光素子93を所定
の位置へ正確に位置決めしなければならない。
【0004】そこで、従来では、回路基板94を筐体9
5に固定させるための手段として、複数個の止め金具9
8を用いていた。この止め金具98は、図10に示すよ
うに、狭幅な薄肉金属板を断面略コ字状に折り曲げたも
のであり、この止め金具98の各部は適度に弾性変形可
能である。筐体95の底部に回路基板94を固定させる
場合には、止め金具98の上向き起立部98a,98a
を筐体95の両側面の突起部95a,95aに係合させ
る。これによって、先の図9に示すように、止め金具9
8を筐体95に掛止保持させることができ、回路基板9
4の裏面を止め金具98の水平板部98bによって支持
することができる。また、上記止め金具98の水平板部
98bは、回路基板94の裏面を上方へ押圧する弾発力
を発揮する。したがって、上記止め金具98の弾発力を
利用して回路基板94を上方へ押圧し、この回路基板9
4の表面を上記凹部97の上側の壁面部97aに接触さ
せることが可能となる。回路基板94の表面を上記壁面
部97aに接触させれば、この壁面部97aを基準とし
て受光素子93を一定高さに保持することができ、受光
素子8とロッドレンズ6との間の距離を適正な寸法に維
持することが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の手段では、止め金具98が狭幅であるために、1個
の止め金具98によって回路基板94を押しつけ可能な
範囲が小さい。その一方、回路基板94は、多数の受光
素子93を列状に並べて搭載したものであり、その全長
寸法は画像読み取り装置の最大読み取り原稿幅と略同等
な比較的長い寸法に形成されているのが一般的であるた
め、自重などに原因して下方への撓み変形を生じたり、
あるいは当初から反りを生じているような場合がある。
【0006】したがって、従来では、止め金具98を用
いて、回路基板94の表面を筐体95の壁面部97aに
押しつけようとしても、止め金具98が装着されていな
い部分において回路基板94の一部が上記壁面部97a
から離反した状態となり、回路基板7の全長域または略
全長域の広い範囲を上記壁面部97aに適切に押しつけ
ることが困難となる場合があった。これでは、受光素子
93とロッドレンズ92との間の距離に大きな寸法誤差
が発生し、ロッドレンズ92で集束された光を受光素子
93によって適切に受光することができず、原稿画像の
読み取りに際していわゆるピンぼけが生じてしまう。従
来において、このような事態を解消するには、止め金具
98を多数用いる必要があるが、これではその取付作業
の煩雑化や部品コストの上昇に原因し、画像読み取り装
置全体の製造コストが高価になるという不具合が生じ
る。
【0007】さらに、上記従来の画像読み取り装置で
は、使用条件如何では、原稿の読み取り画像にノイズが
混じり、その画質が悪くなる現象をきたす場合があっ
た。そこで、本願発明者らがそのような現象について研
究したところ、次のようなことが一原因であることを突
き止めた。すなわち、従来の画像読み取り装置で用いら
れていた回路基板94は、たとえばセラミック製あるい
はエポキシ樹脂製などであり、その表面に形成された導
電配線パターン上に受光素子93を実装した構造であ
る。このような構造の回路基板94では、その外面が仮
に白色であっても、受けた光の全てが反射されるわけで
はなく、この回路基板94の裏面に比較的明るい光を照
射させると、その光の一部はこの回路基板94の厚み方
向に透過する現象が見られる。したがって、従来では、
画像読み取り装置をたとえばファクシミリ装置やその他
の装置機器の内部に組み込むなどして実際に使用する場
合に、筐体95の外部に他の光源が存在するなどして、
上記回路基板94の裏面部分に光が照射されると、その
光の一部が上記回路基板94を透過して受光素子93に
受光される結果、これが画像信号中のノイズとなって、
読み取り画像の質を悪化させることとなっていた。
【0008】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、複数の受光素子を搭載した回路
基板やレンズを筐体に組み付けることによって構成され
る画像読み取り装置において、回路基板を筐体の所定位
置へ簡易な手段によって適切かつ正確に組み付けること
ができるようにして、画像読み取りに際してのいわゆる
ピンぼけを解消し、読み取り画像の質を高めることがで
きるようにすることをその課題としている。また、本願
発明は、筐体の外部の光が受光素子に悪影響を及ぼす虞
れも少なくし、これによっても読み取り画像の質を高め
ることができるようにすることを他の課題としている。
【0009】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【0010】本願発明は、光源から発せられて画像読み
取り領域から反射してくる光を集束して画像結像を行う
ためのレンズと、このレンズからの光を受光して光電変
換するための複数の受光素子を搭載した回路基板と、こ
の回路基板と上記レンズとが組み付けられる筐体とを具
備し、かつこの筐体には、上記複数の受光素子が上記レ
ンズに対して一定間隔を隔てて対面するように上記回路
基板の表面を接触させるための壁面部が設けられてい
る、画像読み取り装置であって、上記回路基板の裏面の
長手方向全長域または略全長域に重ね合わせて上記筐体
に取付け可能で、かつその取付け時において上記回路基
板を上記筐体の上記壁面部の方向へ押圧するように弾発
力を発揮するプレート状のカバー体を具備していること
を特徴としている。
【0011】本願発明においては、カバー体を回路基板
の裏面に重ね合わせて筐体に取付けることによって、上
記回路基板を筐体に組み付けることができ、これによっ
て上記回路基板が筐体から脱落しないようにできる。こ
の場合、上記カバー体は上記回路基板を筐体の所定の壁
面部の方向に押圧する弾発力を発揮するために、上記回
路基板の表面を上記壁面部に接触保持させることができ
る。また、上記カバー体は、上記回路基板の裏面の長手
方向全長域または略全長域に重なり合っているために、
上記回路基板の長手方向各所を上記筐体の壁面部に積極
的に押圧接触させることが可能となり、回路基板の表面
の広い領域が上記筐体の壁面部から離反してしまうこと
を防止することが可能となる。したがって、本願発明で
は、従来とは異なり、回路基板の表面に搭載されている
複数の受光素子を筐体の所定の壁面部を基準として所望
の位置へ正確に配置することができ、これによってレン
ズと複数の受光素子との間の距離を正確な値に設定し、
原稿画像の読み取りに際してのいわゆるピンぼけを無く
して読み取り画像の質を高めることができるという効果
が得られる。むろん、上記カバー体は、回路基板の裏面
の長手方向全長域または略全長域に重なり合う寸法のプ
レート状であるために、上記回路基板の組み付けに際し
て複数のカバー体を用いる必要はなく、その部品点数を
少なくでき、さらにはその組み付け作業も容易化できる
ので、画像読み取り装置全体の製造コストが高価になる
ような不具合も極力回避することができる。
【0012】さらに重要な効果として、本願発明では、
回路基板の裏面の長手方向全長域またはその略全長域を
カバー体によって覆うことができるために、画像読み取
り装置の外部の光が回路基板の裏面に向けて進行してき
ても、この光を上記カバー体によっで遮ることが可能と
なる。したがって、外部の光が回路基板を透過して受光
素子に悪影響を及ぼす虞れを少なくし、画像読み取り信
号中に外乱光に原因するノイズが混入しないようにする
こともできる。その結果、読み取り画像の質を一層高め
ることが可能となる。
【0013】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
カバー体は、遮光性を有する黒色の合成樹脂製である構
成とすることができる。
【0014】このような構成によれば、回路基板の裏面
に向かって進行してくる外部の光をカバー体によってよ
り確実に遮断することが可能となり、複数の受光素子か
ら出力される画像信号中にノイズが混入する虞れを一層
確実に防止することが可能となる。また、上記カバー体
を合成樹脂製とすれば、その製造コストを比較的安価に
できるのに加え、このカバー体に塗装を行うといった特
別な手段をなんら施す必要はなく、黒色の顔料を含む樹
脂を樹脂成形するだけで、カバー体の各所をまんべんな
く遮光性を有する黒色にすることができる。
【0015】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記筐体には、上記レンズを透過した光が上記複数の受
光素子によって受光されるように上記複数の受光素子を
上記レンズに対面させて収容配置するための空間部が形
成されており、かつ上記カバー体は、上記回路基板の裏
面のうち少なくとも上記空間部に対向する部分をカバー
できるように形成されている構成とすることができる。
【0016】このような構成によれば、複数の受光素子
をレンズに対面させて収容配置するための空間部内に外
部の光が入射することをカバー体によって的確に防止す
ることが可能となる。したがって、外部の光が回路基板
を透過して受光素子によって受光されることをより確実
に防止することが可能となり、読み取り画像にノイズが
混入することを防止する上で一層好ましい。
【0017】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記カバー体は、その全体または一部の領域がこのカバ
ー体の厚み方向に湾曲した形状を有しているとともに、
上記筐体には、上記回路基板と上記カバー体とを重ね合
わせて収容可能な凹部が形成されており、かつ上記カバ
ー体の長手方向両端部と長手方向中間部とのそれぞれの
位置およびこれらの位置に対応する上記筐体の位置に
は、上記カバー体を上記凹部内において真直状に弾性変
形させた状態で固定保持できるように相互に係合可能な
係合手段が設けられている構成とすることができる。
【0018】このような構成によれば、回路基板と厚み
方向に湾曲しているカバー体とを互いに重ね合わせて筐
体の凹部内に収容した上で、上記カバー体を係合手段を
利用して筐体に固定保持させて真直状に弾性変形させる
と、このカバー体の弾性復元力によって上記回路基板の
広い範囲を筐体の所定の壁面部に向けて押圧することが
できることとなる。したがって、筐体への回路基板とカ
バー体との組み付けを非常に簡単な作業によって行うこ
とができる。
【0019】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記回路基板の長手方向一端部には、この回路基板を外
部機器と配線接続するためのコネクタが固定して取付け
られているとともに、上記カバー体の長手方向両端部に
は、上記コネクタと上記回路基板の長手方向他端部の一
側縁とのそれぞれを上記カバー体の外方に露出可能とす
る一組の切欠凹部が設けられている構成とすることがで
きる。
【0020】このような構成によれば、回路基板に取付
けられているコネクタを利用して回路基板への外部から
の電気配線接続が行えることは勿論のこと、カバー体を
利用して上記回路基板を筐体に組み付けた後において
も、上記カバー体の長手方向両端部に設けられている切
欠凹部から回路基板のコネクタとこのコネクタとは長手
方向反対側の他端部の一側縁とのそれぞれを露出させる
ことができ、それらの部分に触れることが可能となる。
したがって、回路基板を筐体に組み付けた後であって
も、上記コネクタや回路基板の長手方向他端部の一側縁
とに触れることによって、回路基板の位置調整、すなわ
ちレンズと受光素子とが対面する方向とは直交する方向
の位置調整を行うことが可能となり、複数の受光素子の
それぞれがレンズと正確に対面するように位置調整する
ことが可能となる利点が得られる。
【0021】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記カバー体には、このカバー体を上記回路基板の裏面
に重ね合わせたときに上記回路基板の裏面の一部をこの
カバー体の外方に露出可能とする切欠状または非切欠状
の接着剤ポッティング用の孔部が複数箇所設けられてい
る構成とすることができる。
【0022】このような構成によれば、画像読み取り装
置の組み立て後においてカバー体と回路基板とが互いに
位置ずれしないように互いに接着するのに便利となる。
すなわち、カバー体を用いて回路基板を筐体に組み付け
ただけでは、回路基板のいわゆるバネ力によって回路基
板を筐体に押しつけているだけであるから、これらの部
分に振動などが加えられると回路基板に位置ずれを生じ
る虞れがある。これに対し、上記構成では、回路基板を
筐体に組み付けた後には、カバー体に設けられている複
数の孔部に接着剤をポッティングすることによって、こ
れらカバー体と回路基板とを複数箇所において互いに接
着することができ、これによって回路基板がその後不用
意に位置ずれすることを防止することが可能となる。
【0023】本願発明の特徴および利点は、次の発明の
実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【0025】図1は、本願発明が適用された画像読み取
り装置Aの一例を示す一部断面概略斜視図である。図2
は、図1のII−II断面図である。図3は、図1に示す画
像読み取り装置Aを構成する主要部品を示す分解斜視図
である。図4は、図1に示す画像読み取り装置Aを構成
する主要部品を示す分解断面図である。
【0026】図1において、この画像読み取り装置A
は、フラットベッド型イメージセンサとして構成されて
おり、原稿Kを載置するための透明ガラス製の原稿載置
板9の下方に、筐体1を配置している。この筐体1の具
体的な構成およびこの筐体1に組み付けられている各部
品については後述するが、この筐体1は、同図矢印N1
の主走査方向に一定長さを有しており、同図矢印N2の
副走査方向に水平移動自在である。上記筐体1を副走査
方向に移動自在とする手段は、従前より既知であるた
め、その詳細な説明は省略するが、その一例としては、
モータの駆動により副走査方向に循環移動自在なベルト
に上記筐体1を連結し、上記ベルトに伴って上記筐体1
が水平方向に移動するようにした構造を採用することが
できる。
【0027】図3によく表れているように、上記筐体1
に組み付けられる部品としては、上部用のカバー体2、
冷陰極管3、リフレクタ3A、シールド部材5、ロッド
レンズ6、回路基板7、この回路基板7の表面に実装さ
れた複数の受光素子8、および底部用のカバー体4があ
り、本実施形態の画像読み取り装置Aはこれらの部品を
具備して構成されている。上記底部用のカバー体4が、
回路基板7を取付けるためのカバー体である。
【0028】上記冷陰極管3は、原稿照明用の光源とし
ての役割を果たすものである。この冷陰極管3は、その
長手方向両端部の電極に配線コード30を介してたとえ
ば電圧が500〜600V、周波数が30〜160kH
zで3〜5mAの電流の駆動電力が供給されることによ
り、その外周面の電極部分を除く略全長域から白色光を
発するものである。
【0029】上記リフレクタ3Aは、上記冷陰極管3を
支持するためのものである。このリフレクタ3Aは、た
とえば合成樹脂製であり、上記冷陰極管3と略同等の長
さを有する溝形断面のバー状に形成され、その全長域に
は上記冷陰極管3を収容配置するための上面開口状の凹
状部31が形成されている。この凹状部31の内壁面3
1aは、光反射率の高い白色面とされている。したがっ
て、上記冷陰極管3から発せられた光のうち多くの光
を、上記白色の内壁面31aに高い反射率で反射させる
ことによって画像読み取り領域P(図2の符号Pで示す
領域)に効率良く照射させることが可能である。上記内
壁面31aを白色の光反射面とする手段としては、リフ
レクタ3Aの全体を白色の合成樹脂製とすればよいが、
これに代えて、たとえば上記内壁面31aを白色塗料が
塗布された面、あるいは白色のシートで覆われた面とし
てもよい。
【0030】上記シールド部材5は、冷陰極管3から発
せられる電気的なノイズが複数の受光素子8に悪影響を
及ぼさないようにするためのものである。このシールド
部材5は、たとえばステンレス製などの導電性を有する
薄肉金属板をプレス加工するなどして形成されたもので
あり、上記冷陰極管3やリフレクタ3Aと略同等の長さ
を有している。このシールド部材5は、その長手方向各
所が上面開口状の凹部50を形成する断面略コ字状に形
成されており、底板部5aとこの底板部5aの左右両側
縁から上方へ立ち上がった起立板部5b,5cとを具備
している。上記底板部5aには、斜め下方へ突出する突
起状の端子部51が複数箇所設けられている。これら複
数の端子部51は、後述する回路基板7のグランド接続
用のパッド部70に接触させて電気的な導通を図るため
のものであり、たとえば上記底板部5aに適当な切り込
みを形成してから、その切り込みに囲まれている部分の
基部を下方へ折り曲げることによって形成されている。
したがって、上記各端子部51は、上下方向に弾性変形
可能であり、一定のバネ力を発揮できるようになってい
る。
【0031】図4によく表れているように、上記筐体1
の上面部には、上面開口状の第1の凹部11が形成され
ており、この第1の凹部11内に上記シールド部材5が
収容されている。ただし、上記第1の凹部11の底部に
は、上記各端子部51との干渉を回避し、その端子部5
1を下方へ突出可能とする複数の孔部12が設けられて
いる。上記第1の凹部11内にシールド部材5を収容す
る際には、予めシールド部材5の凹部50内に冷陰極管
3を支持したリフレクタ3Aを嵌入させておくことがで
きる。このようにすれば、上記各部品の筐体1に対する
組み付けが一括して行える。図2によく表れているよう
に、冷陰極管3は、主走査方向に延びて画像読み取り領
域Pに対向する位置に配置されている。冷陰極管3の配
線コード30は、その一部がリフレクタ3Aの長手方向
に沿うように配索されており、筐体1に設けられている
切欠凹部13(図3参照)を介して筐体1の外部に引き
出されている。
【0032】上記カバー体2は、冷陰極管3の上方の一
部分を覆うためのものであり、長細なプレート状に形成
された合成樹脂製である。このカバー体2は、冷陰極管
3の上方に画像読み取り領域Pに対向する開口部20を
形成するとともに、冷陰極管3やその配線コード30の
上方を覆うように上記筐体1の上面部に装着されてい
る。筐体1への上部カバー体2の装着は、たとえば筐体
1と上部カバー体2とに設けられている相互に係脱可能
な突起や凹部(図示略)を係合させることによって行わ
れる構成となっている。
【0033】上記ロッドレンズ6は、冷陰極管3から発
せられて画像読み取り領域Pに配置された原稿Kの表面
から反射してきた光を複数の受光素子8上に集束させる
ためのものであり、たとえば原稿Kの表面の画像を正立
等倍に集束可能な複数の単位ロッドレンズを合成樹脂製
のホルダに支持させるなどして主走査方向に並べた構造
となっている。むろん、これに代えて、複数の凸レンズ
を一連に並べた構造のものを用いてもよい。上記原稿載
置板9の表面のうち、上記ロッドレンズ6の直上のライ
ン状の領域が、画像読み取り領域Pである。
【0034】上記ロッドレンズ6は、上記筐体1の上面
部に設けられた上面開口状の第2の凹部14内に嵌入装
着されている。また、上記筐体1の第2の凹部14の下
方には、このロッドレンズ6を透過した光の通路となる
光路用のスリット15と、このスリット15に繋がった
下面開口状の凹部16とが形成されている。この凹部1
6は、複数の受光素子8を配置収容させておくための空
間部16’となる部位である。
【0035】上記複数の受光素子8は、上記ロッドレン
ズ6によって集束された光を受光してその光電変換を行
うことにより、受光量に応じた出力レベルの画像信号を
出力するものであり、回路基板7の長手方向に沿って列
状に並べられて実装されている。なお、上記複数の受光
素子8は、カラー画像の読み取りが可能に、R,G,B
の各色のカラーフィルタによって覆われてそれら各色の
光を個々に受光できる3種類の受光面を備えている。
【0036】上記回路基板7は、たとえばアルミナを主
要原料とするセラミック製、あるいはエポキシ樹脂製な
どであり、平面視細長矩形状の平板状である。図3によ
く表れているように、その表面には上記シールド部材5
の端子部51と接触させるためのグランド接続用の複数
のパッド部70がこの回路基板7の長手方向に適当な間
隔で設けられている。また、上記回路基板7の長手方向
一端部7aの一側縁には、コネクタ71が固定して取付
けられており、上記回路基板7の表面にはこのコネクタ
71に導通する導電配線パターン(図示略)が形成され
ている。上記複数の受光素子8への外部からの各種信号
の入出力はこれら導電配線パターンとコネクタ71を介
して行われる。上記複数のパッド部70のそれぞれは上
記導電配線パターンを介してグランド接続されている。
【0037】図2および図4によく表れているように、
筐体1の底面部には、上記回路基板7を嵌入可能とする
下面開口状の第3の凹部17が形成されており、またこ
の第3の凹部17の手前下方部分には、カバー体4を嵌
入可能とする下面開口状の第4の凹部18が一連に繋が
って形成されている。上記第3の凹部17の上壁部とし
ての第1の壁面部17aは、ロッドレンズ6と複数の受
光素子8との間の距離(筐体1の上下厚み方向の距離)
を設定するための基準となる部分であり、この第1の壁
面部17aに回路基板7の表面を接触させることによっ
て、ロッドレンズ6と複数の受光素子8との間の距離を
画像読み取りに適切な所定の距離に設定できるようにな
っている。また、上記第3の凹部17の一側壁部として
の第2の壁面部17bは、複数の受光素子8の左右水平
方向の位置を設定するための基準となる部分であり、回
路基板7の一側縁72aの端面77aをこの第2の壁面
部17bに沿わせて接触させれば、複数の受光素子8を
ロッドレンズ6の直下に正確に配置できるようになって
いる。
【0038】図5は、上記筐体1の上下を反転させた状
態でこの筐体1の底部に回路基板7とカバー体4とを組
み付ける際の状態を示す分解斜視図である。このため、
図5では、図1ないし図4に示す状態とは上記各部材の
上下および左右が逆転している。図6は、図5のVI−VI
断面図である。
【0039】図5において、上記カバー体4は、全体が
黒色の合成樹脂製であり、上下厚み方向に可撓性を有す
る細長なプレート状に形成されている。このカバー体4
は、上記回路基板7の裏面に重ね合わせたときにその回
路基板7の裏面の略全面を覆い隠すことが可能なサイズ
に形成されている。このカバー体4は、図6によく表れ
ているように、本来的には、その長手方向に真直に延び
るプレート状ではなく、長手方向両端部4a,4bのそ
れぞれと長手方向中央部4cとの間の2箇所の領域が適
当な曲率半径Rで下方(図3では上方)へ湾曲した形状
を有しており、このカバー体4の表面の2箇所の頂部4
0,40が長手方向中央部4cの表面よりも適当な寸法
Lだけ下方へ突出している。ただし、このカバー体4
は、可撓性を有するために、このカバー体4を真直なプ
レート状に弾性変形させることが可能であり、この弾性
変形時において一定のバネ力(弾性復元力)を発揮する
こととなる。
【0040】図5によく表れているように、上記カバー
体4の長手方向両端部4a,4bの先端のそれぞれに
は、このカバー体4の長手方向に突出する第1の係合用
突起41a,41bが設けられている。また、上記カバ
ー体4の長手方向中央部4cの両側面には、このカバー
体4の幅方向に突出する第2の係合用突起42a,42
bが設けられている。これに対し、筐体1の第4の凹部
18の周縁壁部には、上記カバー体4の第1の係合用突
起41a,41bや第2の係合用突起42a,42bと
係合可能な係合用孔部19a〜19dが設けられてい
る。上記カバー体4の長手方向中央部4cには、このカ
バー体4の長手方向に細長な貫通孔状のスリット43が
設けられている。このようなスリット43を設ければ、
上記カバー体4の長手方向中央部4cをその幅方向に拡
縮変形可能なものにできる。
【0041】上記カバー体4の長手方向に延びる一側縁
44aには、左右一組の切欠凹部45a,45bと、左
右一組の接着剤ポッティング用の切欠状の孔部46,4
6が設けられている。上記切欠凹部45aは、カバー体
4を回路基板7の裏面に重ね合わせたときにコネクタ7
1をカバー体4の裏面側へ突出させるためのものであ
る。上記切欠凹部45bは、カバー体4を回路基板7の
裏面に重ね合わせたときに回路基板7の長手方向他端部
7bの一側縁をカバー体4の裏面側へ一部露出させるた
めのものである。筐体1には、上記切欠凹部45a,4
5bに対応する切欠凹部10a,10bが設けられてい
る。上記接着剤ポッティング用の孔部46,46は、カ
バー体4を回路基板7の裏面に重ね合わせたときにこの
回路基板7の裏面の一部をカバー体4の裏面側に露出可
能とするものである。これらの孔部46,46について
は、切欠状の孔部ではなく、非切欠状の孔部として形成
してもかまわない。
【0042】上記カバー体4は、上記切欠凹部45a,
45bや孔部46,46が設けられている部分の幅寸法
が、それらが設けられていない部分の幅寸法よりも小さ
くなっているものの、それら切欠凹部45a,45bや
孔部46,46は、後述するように、回路基板7やカバ
ー体4を筐体1に組み付けたときには上記切欠凹部45
a,45bや孔部46,46が受光素子8が配置される
空間部16’の直下には配置されないサイズに形成され
ている。また、上記カバー体4の長手方向2箇所には、
筐体1の底面部に設けられている2条の凹部10c,1
0cに対応する凹部47,47が設けられている。これ
らの凹部10cや凹部47は、たとえば筐体1を副走査
方向に移動させるための機構部などに取付けるような場
合に利用される。なお、上記凹部47,47はカバー体
4の湾曲した部分の頂部近傍に設けられており、これに
よってそれらの部分が他の部分よりも薄肉となってい
る。この結果、カバー体4がより弾性変形し易くなって
いる。
【0043】次に、上記画像読み取り装置Aの組み立て
動作手順ならびにその際の作用について説明する。
【0044】まず、先の図5に示すように、筐体1を上
下反転させている状態において、この筐体1の底面部の
第3の凹部17内に回路基板7を嵌入する。次いで、こ
の回路基板7の裏面にカバー体4を重ね合わせるように
して、上記カバー体4を筐体1の第4の凹部18内に嵌
入し、このカバー体4を筐体1に組み付ける。このカバ
ー体4の組み付け作業は、カバー体4の第1の係合用突
起41a,41bと第2の係合用突起42a,42bと
を、筐体1の係合用孔部19a〜19dに差し込んでそ
れらの部分に係合させることによって行う。第1の係合
用突起41a,41bを含むカバー体4の全長寸法は、
第4の凹部18の全長寸法よりも本来的には大きいが、
このカバー体4を上方へ大きく湾曲させるように弾性変
形させれば、第1の係合用突起41a,41bを係合用
孔部19a,19bの内側方に対向配置させてからそれ
らの内部に容易に差し込むことが可能である。また、カ
バー体4の長手方向中央部4cについては、スリット4
3が設けられていることによってその幅方向に弾性変形
可能であるために、やはり上記長手方向中央部4cの幅
を小さくすることによって第2の係合用突起42a,4
2bを係合用孔部19c,19dの内側方に対向配置さ
せてからそれらの内部に容易に差し込むことができる。
【0045】このようにして、カバー体4を筐体1に組
み付ければ、図7に示すように、回路基板7の裏面の略
全面の広い範囲をカバー体4によって覆うことができ、
回路基板7が筐体1から脱落しないようにできる。上記
カバー体4は、筐体1に組み付けられることによって略
真直なプレート状に弾性変形しており、弾性復元力を発
揮する。また、上記回路基板7の裏面の長手方向全長域
に対してこのカバー体4の各所が当接している。したが
って、上記回路基板7の長手方向の広い領域がカバー体
4の弾性復元力によって適度に押圧されることとなる。
その結果、図2に示すように、上記回路基板7の表面の
長手方向の各所を筐体1の第1の壁面部17aに対して
隙間なく接触させることが可能となり、ロッドレンズ6
と複数の受光素子8との間の距離を所望の正確な値に設
定することができることとなる。また、回路基板7のパ
ッド部70をシールド部材5の端子部51に圧接させる
ことも可能であり、シールド部材5を適切にグランド接
続させることもでき、これによって冷陰極管3から発生
する電気的なノイズを上記シールド部材5によって適切
に遮断することが可能となる。
【0046】また、上記画像読み取り装置Aでは、その
組み立て時において、次のような調整を行うこともでき
る。すなわち、図7に示したように、筐体1にカバー体
4を組み付けた後には、筐体1を固定させた状態におい
て、カバー体4の両端部の切欠凹部45a,45bから
それぞれ露出したコネクタ71と回路基板7の長手方向
端部7bの一側縁72bとのそれぞれを、適当なジグ9
9を用いるなどして矢印N3方向に押圧する。筐体1に
は、上記ジグ99との干渉を避けるための凹部10a,
10bが設けられているために、上記作業を円滑に行う
ことができる。上記作業を行うえば、図8に示すよう
に、上記ジグ99によって回路基板7を筐体1の第2の
壁面部17bの方向に押動することが可能となり、この
回路基板7の他方の側縁72aの端面77aの長手方向
全長域を第2の壁面部17bに接触させることが可能と
なる。したがって、回路基板7の嵌入が容易に行うこと
ができるように第2の凹部17を回路基板7よりも若干
大きめのサイズに形成している場合であっても、その第
2の壁面部17bを基準として回路基板7の位置決めが
行えることとなり、複数の受光素子8がロッドレンズ6
の直下に位置するようにその水平方向の位置決めを正確
に行うことができる。その結果、ロッドレンズ6で集束
される光を各受光素子8で適切に受光させることができ
る。
【0047】次いで、上記画像読み取り装置Aでは、上
記回路基板7の位置決めを終了した後には、図7に示す
姿勢状態において、カバー体4の孔部46,46に接着
剤をポッティングする。これにより、この孔部46,4
6を介して外部に露出する回路基板7の裏面の2箇所を
カバー体4に接着することができ、カバー体4と回路基
板7とが互いに位置ずれしないようにできる。したがっ
て、その後画像読み取り装置Aに振動などが加えられて
も、これによって回路基板7が容易に位置ずれするよう
なことをなくし、複数の受光素子8をロッドレンズ6に
対して適切に対向させておくことができる。
【0048】さらに、上記画像読み取り装置Aでは、回
路基板7の裏面の略全面が黒色の遮光性を有するカバー
体4によって覆われている。このため、たとえば筐体1
の下方に光源が配置されたような場合であっても、その
光源から発せられる光はカバー体4によって遮られるこ
ととなり、その光が回路基板7を透過して空間部16’
内に進行しないようにできる。とくに、本実施形態で
は、図8に示すように、カバー体4の切欠凹部45bを
始めとして他の切欠凹部45a、孔部46,46、およ
びスリット43などは、受光素子8が配置される空間部
16’の下方には配置されないようになっており、回路
基板7の裏面のうち上記空間部16’と対向する部分の
全域がカバー体4によって覆われている。したがって、
回路基板7を透過した光が上記空間部16’内に進入し
て受光素子8で受光されることが一層確実に防止され
る。その結果、この画像読み取り装置Aでは、原稿Kか
ら反射してくる光のみを効率良く受光素子8で受光させ
ることができ、外乱光の入射に原因するノイズが少ない
画質の良好な読み取り画像を得ることができる。また、
冷陰極管3から発生する電気的なノイズをシールド部材
5によって遮断することもできるので、電気的なノイズ
に原因して画質が劣化するような虞れも無くすことが可
能である。
【0049】なお、本願発明に係る画像読み取り装置の
各部の具体的な構成は、上記実施形態に限定されず、種
々に設計変更自在である。
【0050】たとえば、上記実施形態では、カバー体に
複数の係合用突起を設けることによって、このカバー体
を筐体に係合させるようにしているが、本願発明はこれ
に限定されない。本願発明では、たとえばカバー体を筐
体にネジ止めするような手段を採用してもよい。本願発
明のカバー体は、要は、回路基板の裏面の長手方向全長
域または略全長域に重ね合わせて筐体に取付けできる構
造であればよい。また、本願発明のカバー体は、筐体へ
の取付け時において回路基板を筐体の所定の壁面部の方
向へ押圧するように弾発力を発揮するプレート状であれ
ばよく、その具体的な形状なども上記実施形態の形状に
限定されない。さらには、カバー体を黒色以外の色彩に
してもかまわない。
【0051】その他、上記実施形態では、フラットベッ
ド型イメージセンサとして構成した場合を一例として説
明したが、やはり本願発明はこれに限定されず、たとえ
ば原稿載置板に対して筐体が相対移動不能に設けられ、
かつその原稿載置板の表面に沿って原稿がプラテンロー
ラによって副走査方向に紙送りされるタイプ、あるいは
いわゆるハンディスキャナと称されるタイプの密着型イ
メージセンサとして構成してもかまわない。また、光源
は冷陰極管に限定されず、たとえばLED光源などの他
の光源を用いてもよい。さらに、本願発明に係る画像読
み取り装置は、カラー画像の読み取りが可能なものに限
らず、いわゆるモノクロ画像の読み取りを行うものと構
成してもよく、いずれであってもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明が適用された画像読み取り装置の一例
を示す一部断面概略斜視図である。
【図2】図1のII−II断面図である。
【図3】図1に示す画像読み取り装置を構成する主要部
品を示す分解斜視図である。
【図4】図1に示す画像読み取り装置を構成する主要部
品を示す分解断面図である。
【図5】筐体の上下を反転させた状態でこの筐体の底部
に回路基板とカバー体とを組み付ける際の状態を示す分
解斜視図である。
【図6】図5のVI−VI断面図である。
【図7】筐体に回路基板とカバー体とを組み付けた状態
を示す斜視図である。
【図8】筐体に回路基板とカバー体とを組み付けた後に
回路基板の位置調整を行う作業を示す断面図である。
【図9】従来の画像読み取り装置の一例を示す断面図で
ある。
【図10】図9に示す画像読み取り装置の主要部品を示
す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 筐体 3 冷陰極管(光源) 3A リフレクタ 4 カバー体 5 シールド部材 6 ロッドレンズ 7 回路基板 8 受光素子 16’ 空間部 17 第3の凹部 17a 第1の壁面部(壁面部) 18 第4の凹部 19a〜19d 係合用凹部 41a,41b 第1の係合用突起 42a,42b 第2の係合用突起 45a,45b 切欠凹部 46 接着剤ポッティング用の孔部 71 コネクタ A 画像読み取り装置 P 画像読み取り領域

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光源から発せられて画像読み取り領域か
    ら反射してくる光を集束して画像結像を行うためのレン
    ズと、このレンズからの光を受光して光電変換するため
    の複数の受光素子を搭載した回路基板と、この回路基板
    と上記レンズとが組み付けられる筐体とを具備し、かつ
    この筐体には、上記複数の受光素子が上記レンズに対し
    て一定間隔を隔てて対面するように上記回路基板の表面
    を接触させるための壁面部が設けられている、画像読み
    取り装置であって、 上記回路基板の裏面の長手方向全長域または略全長域に
    重ね合わせて上記筐体に取付け可能で、かつその取付け
    時において上記回路基板を上記筐体の上記壁面部の方向
    へ押圧するように弾発力を発揮するプレート状のカバー
    体を具備していることを特徴とする、画像読み取り装
    置。
  2. 【請求項2】 上記カバー体は、遮光性を有する黒色の
    合成樹脂製である、請求項1に記載の画像読み取り装
    置。
  3. 【請求項3】 上記筐体には、上記レンズを透過した光
    が上記複数の受光素子によって受光されるように上記複
    数の受光素子を上記レンズに対面させて収容配置するた
    めの空間部が形成されており、かつ上記カバー体は、上
    記回路基板の裏面のうち少なくとも上記空間部に対向す
    る部分をカバーできるように形成されている、請求項2
    に記載の画像読み取り装置。
  4. 【請求項4】 上記カバー体は、その全体または一部の
    領域がこのカバー体の厚み方向に湾曲した形状を有して
    いるとともに、上記筐体には、上記回路基板と上記カバ
    ー体とを重ね合わせて収容可能な凹部が形成されてお
    り、かつ上記カバー体の長手方向両端部と長手方向中間
    部とのそれぞれの位置およびこれらの位置に対応する上
    記筐体の位置には、上記カバー体を上記凹部内において
    真直状に弾性変形させた状態で固定保持できるように相
    互に係合可能な係合手段が設けられている、請求項1な
    いし3のいずれかに記載の画像読み取り装置。
  5. 【請求項5】 上記回路基板の長手方向一端部には、こ
    の回路基板を外部機器と配線接続するためのコネクタが
    固定して取付けられているとともに、上記カバー体の長
    手方向両端部には、上記コネクタと上記回路基板の長手
    方向他端部の一側縁とのそれぞれを上記カバー体の外方
    に露出可能とする一組の切欠凹部が設けられている、請
    求項4に記載の画像読み取り装置。
  6. 【請求項6】 上記カバー体には、このカバー体を上記
    回路基板の裏面に重ね合わせたときに上記回路基板の裏
    面の一部をこのカバー体の外方に露出可能とする切欠状
    または非切欠状の接着剤ポッティング用の孔部が複数箇
    所設けられている、請求項5に記載の画像読み取り装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009177286A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールの製造方法およびイメージセンサモジュール
JP2015050503A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 ブラザー工業株式会社 画像読取装置

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