JPH11251711A - 回路基板及びこれを用いた回路部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、外部リード挿入孔の開孔やはんだ
付け等を必要とすることなく回路部品の実装が可能にな
る回路基板及びこれを用いた回路部品の実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 回路部品２０の実装に際して、紙を材料
とする絶縁板１２及び銅箔パターン１４のいずれも回路
部品２０の外部リード２２の貫通可能な材料からなるプ
リント配線板１０を用いるため、回路部品２０の外部リ
ード２２の先端部をプリント配線板１０に突き刺して容
易に貫通させることが可能になる。また、回路部品２０
の外部リード２２がプリント配線板１０を銅箔パターン
１４の形成面側から貫通する際に押し下げられた銅箔パ
ターン１４のバネ性等により、銅箔パターン１４の返り
部１４ａが外部リード２２に押し付けられるため、これ
ら銅箔パターン１４の返り部１４ａと外部リード２２と
が電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路部品を実装する
回路基板及びこの回路基板を用いた回路部品の実装方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路部品を相互に接続する配線パターン
を絶縁板上に形成した回路基板であるプリント配線板
は、電子機器を構成する上で必須の部材である。このプ
リント配線板においては、例えばフェノール樹脂等の熱
硬化性樹脂からなる絶縁板の裏面上に、回路部品を相互
に接続するための例えば銅箔からなる配線パターンが形
成されている。また、このプリント配線板の配線パター
ン領域には、回路部品の外部リードを挿入するための外
部リード挿入孔が絶縁板及び配線パターンを貫通して形
成されている。これらの外部リード挿入孔は、例えばプ
レス加工により一括して形成される。また、プリント配
線板の裏面上の配線パターンは、外部リード挿入孔の近
傍を残してソルダーレジスト層で被覆されている。

【０００３】以下、このようなプリント配線板を用いた
従来の典型的な回路部品の実装方法について説明する。
先ず、インサートマシンを用い、回路部品を挟持してプ
リント配線板の上方の所定の位置に移送した後、回路部
品を下降させて、その外部リード４１をプリント配線板
に開孔されている外部リード挿入孔に挿入し、外部リー
ド４１の先端部をプリント配線板の配線パターン形成面
側に突き出す。このようにして、回路部品をプリント配
線板に装着する。

【０００４】次いで、外部リード挿入孔から露出してい
る外部リードの先端部と配線パターンとを電気的に接続
するため、はんだ付けを行う。例えばプリント配線板を
溶融ハンダ槽にディップ（浸漬）させて、外部リードの
先端部とその周囲の配線パターンとを電気的に接続する
ハンダ層を形成する。このようにして、回路部品をプリ
ント配線板に実装し、所定の回路を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のプ
リント配線基板においては、予めプリント配線基板に回
路部品の外部リードを挿入するための外部リード挿入孔
を多数開けておくため、孔開け用の金型を用いた孔開け
プレス加工を行う必要があり、その分だけプリント配線
基板の製造工程が複雑になるいう問題があった。しか
も、この孔開け用の金型には外部リード挿入孔を打ち抜
くための細いピンが多数形成されているころから、その
作製コストが高い上に、ピンの変形や損傷をチェックす
るためのメンテナンス頻度が高くなるという問題があっ
た。

【０００６】また、上記従来のプリント配線基板を用い
た回路部品の実装方法においては、外部リード挿入孔か
ら露出している外部リードの先端部と周囲の配線パター
ンとを電気的に接続するためのはんだ付けを行う必要が
あり、はんだ及びはんだ付けを行うための設備や器具、
例えば加熱炉、はんだ鏝、はんだ槽等が必要となるた
め、その分のコストを要するという問題もあった。ま
た、はんだ付けの際にプリント配線基板が加熱されるこ
とから、プリント配線基板の絶縁板の材料として耐熱性
材料が必要となる。このため、絶縁板の材料の選択が限
定されたり、高価格の材料となったりするという問題が
あった。

【０００７】また、はんだ付けを行う場合には、プリン
ト配線基板の孔に回路部品の外部リードを挿入する段階
からこの外部リードと銅箔パターンとはんだ付けする段
階までにかなりの時間を要するため、その分だけスルー
プットが低下するという問題もあった。また、はんだに
は有害材料である鉛が含まれるため、この鉛による環境
汚染が発生する恐れがあるという問題もあった。また、
はんだ付けをしたプリント配線基板は、はんだが付着し
た分だけ重くなる。このプリント配線基板の重量の増加
は、プリント配線基板を搭載する電子機器等の軽量化が
要請される場合には、好ましくないものとなる。

【０００８】なお、このようなはんだ付けの問題点を回
避するために、はんだに代わる導電性接着剤を使用する
ことも考えられる。しかし、導電性接着剤は価格が高い
という問題がある。また、導電性接着剤を使用する場合
も、加熱処理を必要とし、硬化時間を要することから、
はんだ付けの場合と同様、耐熱性材料が必要となる絶縁
板の材料選択が限定されたり、高価格となったりすると
いう問題や、スループットが低下するという問題もあ
る。従って、はんだに代えて導電性接着剤を使用して
も、問題の解決とはならない。

【０００９】そこで本発明は、上記問題点を鑑みてなさ
れたものであり、外部リード挿入孔の開孔やはんだ付け
等を必要とすることなく回路部品の実装が可能になる回
路基板及びこれを用いた回路部品の実装方法を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の本発
明に係る回路基板及びこの回路基板を用いた回路部品の
実装方法により達成される。即ち、請求項１に係る回路
基板は、回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁性材料
からなる絶縁板と、この絶縁板上に形成され、回路部品
の外部リードが貫通可能な導電性材料からなる配線パタ
ーンとを有することを特徴とする。ここで、「回路部品
の外部リードが貫通可能」とは、通常のインサートマシ
ンを用いて回路部品を回路基板に装着させる際に、外部
リードが折り曲がる等の損傷を招くことなく、何らリー
ド挿入孔が開孔されていない箇所に回路部品の外部リー
ドの先端部を突き刺し、挿入していき、更に裏面から突
き出すことが可能であることを意味する。

【００１１】このように請求項１に係る回路基板におい
ては、回路基板を構成する絶縁板及び配線パターンが回
路部品の外部リードの貫通可能な材料からなることによ
り、回路部品の外部リードを挿入するためのリード挿入
孔を予め回路基板に開孔しておくことなく、回路部品の
外部リードを回路基板に直接に突き刺して、回路基板を
貫通させることが可能になる。このため、孔開け用の金
型を用いた孔開けプレス加工を行う必要がなくなり、回
路基板の製造工程が簡略化されると共に、高価な金型の
作製やメインテナンスに要するコストや工数が低減され
る。なお、回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁材料
としては、例えば紙、樹脂、又はゴム等の材料がある。
また、外部リードが貫通可能な導電性材料としては、例
えば銅箔等がある。

【００１２】また、上記請求項１に係る回路基板におい
て、回路基板の絶縁板が、配線パターンに接している上
層絶縁板と弾力性材料からなる下層絶縁板とを有する２
層構造である構成とすることにより、この回路基板に回
路部品を装着する際に、この回路部品の外部リードが貫
通された弾力性材料からなる下層絶縁板に外部リードに
対する強い反発力が生じ、この強い反発力によって外部
リードを下層絶縁板に保持・固定することが可能にな
る。このため、回路基板に装着した回路部品を保持・固
定するためのはんだ付けや接着剤の塗布等が不要とな
る。なお、上層絶縁板の材料としては、例えば紙、樹脂
等の材料があり、下層絶縁板の弾力性材料としては、例
えゴム等の材料がある。

【００１３】また、請求項３に係る回路部品の実装方法
は、回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁性材料から
なる絶縁板と、前記絶縁板上に形成され、前記外部リー
ドが貫通可能な導電性材料からなる配線パターンと、を
有する回路基板に、配線パターン形成面側から回路部品
の外部リードを突き刺して、この外部リードを回路基板
に貫通させると共に、外部リードを回路基板に貫通させ
る際に押し下げられた配線パターンの返り部と外部リー
ドとを電気的に接続させることを特徴とする。このよう
に請求項３に係る回路部品の実装方法においては、絶縁
板及び配線パターンが回路部品の外部リードの貫通可能
な材料からなる回路基板を用いていることにより、この
回路基板に回路部品の外部リードを突き刺して容易に貫
通させることが可能になる。そして、この回路部品の外
部リードが回路基板を配線パターン形成面側から貫通す
る際に配線パターンが押し下げられ、この押し下げられ
た配線パターンのバネ性等によって配線パターンの返り
部が貫通している外部リードに押し付けられるため、配
線パターンの返り部と回路部品の外部リードとが電気的
に接続され、所定の回路が形成されることになる。

【００１４】従って、回路部品の外部リードと配線パタ
ーンとの電気的な接続をとるために従来必要とされてき
たはんだ付けや導電性接着剤の塗布が不要となり、その
分だけ回路部品の実装工程が簡略化され、スループット
が上昇する。また、はんだや高価格の導電性接着剤を必
要とせず、更にはんだ付け等のための設備や器具も不必
要となることから、コストが低下する。また、はんだ付
けに伴う加熱処理が不要となり、回路基板の絶縁板の材
料として耐熱性材料を要する高価格の材料に限定する必
要がなくなるため、コストが低下する。また、はんだに
含まれる有害材料である鉛によって環境汚染が発生する
ことが防止される。更に、はんだ等が付着していない分
だけ回路部品が実装された回路基板の重量が減少するた
め、このような回路基板を搭載する電子機器等の軽量化
が要請される場合に、その軽量化に寄与することが可能
になる。

【００１５】また、上記請求項３に係る回路部品の実装
方法において、回路基板を貫通させて絶縁板の底面から
突き出させた外部リードを接着剤によって絶縁板の底面
に固定する構成とすることにより、回路部品の外部リー
ドが回路基板に強固に固定され、この外部リードと配線
パターンの返り部との電気的な接続が安定的に確保され
るため、回路部品が実装された回路基板の信頼性が高く
なる。また、回路部品の外部リードを回路基板に保持・
固定する観点からも従来必要とされてきた外部リードと
配線パターンとのはんだ付け又は導電性接着剤の塗布が
不要となるため、従来のはんだ付け等に伴う種々の欠点
が回避される。

【００１６】また、請求項５に係る回路部品の実装方法
は、回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁性材料から
なる絶縁板と、前記絶縁板上に形成され、前記外部リー
ドが貫通可能な導電性材料からなる配線パターンと、を
有し、かつ前記絶縁板が、前記配線パターンに接してい
る上層絶縁板と、弾力性材料からなる下層絶縁板とを有
する２層構造である回路基板に、配線パターン形成面側
から回路部品の外部リードを突き刺して、この外部リー
ドを回路基板に貫通させると共に、この外部リードを回
路基板に貫通させる際に押し下げられた配線パターンの
返り部と外部リードとを電気的に接続させ、且つ外部リ
ードを回路基板に貫通させる際に生じた回路基板の弾力
性材料からなる下層絶縁板の反発力によって外部リード
を下層絶縁板に保持・固定することを特徴とする。

【００１７】このように請求項５に係る回路部品の実装
方法においては、上記請求項３に係る回路部品の実装方
法の場合と同様に、絶縁板及び配線パターンが回路部品
の外部リードの貫通可能な材料からなる回路基板を用い
ていることにより、回路基板に回路部品の外部リードを
突き刺して容易に貫通させることが可能になり、この回
路部品の外部リードが回路基板を配線パターン形成面側
から貫通する際に押し下げられた配線パターンの返り部
と回路部品の外部リードとが電気的に接続されることに
加えて、回路基板の絶縁板が配線パターンに接している
上層絶縁板と弾力性材料からなる下層絶縁板とを有する
２層構造であることにより、回路部品の外部リードによ
って貫通された弾力性材料からなる下層絶縁板の強い反
発力によって回路部品の外部リードが下層絶縁板に保持
・固定されることになる。このため、回路部品の外部リ
ードと配線パターンとの電気的な接続をとるために従来
必要とされてきたはんだ付け等が不要となるだけでな
く、回路部品の外部リードを回路基板に保持・固定する
ために従来必要とされてきたはんだ付け等も不要とな
る。

【００１８】従って、上記請求項３に係る回路部品の実
装方法の場合と同様に、はんだ及びはんだ付けのための
設備や器具も不必要となるため、コストが低下し、はん
だ付けに伴う加熱処理が不要となるため、回路部品の実
装工程におけるスループットが上昇し、回路基板の絶縁
板の材料が高価格の耐熱性材料に限定される必要がなく
なるため、コストが低下し、はんだに含まれる有害材料
である鉛による環境汚染の発生が防止され、回路部品が
実装された回路基板が軽量化されるため、この回路基板
を搭載する電子機器等の軽量化に寄与することが可能に
なる。また、外部リードと絶縁板とを接着剤によって固
定する必要もなくなるため、上記請求項４に係る回路部
品の実装方法の場合よりも更に回路部品の実装工程が簡
略化されて、スループットが向上する。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の実施の形態を説明する。 （第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態に係
るプリント配線板を示す概略斜視図、図２は図１に示す
プリント配線板の一部断面図、図３及び図４はそれぞれ
図１及び図２に示すプリント配線板の製造方法を説明す
るための図、図５〜図７はそれぞれ図１及び図２に示す
プリント配線板に回路部品を実装する実装方法を説明す
るための図である。

【００２０】図１及び図２に示されるように、本実施形
態に係るプリント配線板１０は、紙を材料とする絶縁板
１２上に、回路部品を電気的に接続するための配線パタ
ーンとしての銅箔パターン１４が形成されたものであ
る。ここで、紙を材料とする絶縁板１２及び銅箔パター
ン１４のいずれも、このプリント配線板１０に通常のイ
ンサートマシンを用いて回路部品を装着する際に、何ら
リード挿入孔が開孔されていなくとも、折り曲がり等の
損傷を招くことなく回路部品の外部リードを貫通させる
ことが可能である点に特徴がある。

【００２１】次に、図１及び図２に示すプリント配線板
１０の製造方法について、図３及び図４を参照しながら
説明する。先ず、図３に示されるように、紙を材料とす
る絶縁板１２と銅箔１４ａとを接着剤を用いて接着し
て、両者を積層する。続いて、図４に示されるように、
所定の配線パターンを描画したレジストマスク（図示せ
ず）を用いて、銅箔１４ａを選択的にエッチングし、回
路部品を電気的に接続するための配線パターンとしての
銅箔パターン１４を形成する。このようにして、図１及
び図２に示すプリント配線板１０を作製する。

【００２２】次に、図１及び図２に示すプリント配線板
１０に回路部品を実装する実装方法について、図５〜図
７を参照しながら説明する。先ず、図５に示されるよう
に、通常のインサートマシン（図示せず）を用い、回路
部品２０を挟持して、プリント配線板１０の上方に移送
し、回路部品２０の外部リード２２がプリント配線板１
０の銅箔パターン１４の所定の箇所の上方にくるように
位置合わせを行う。

【００２３】続いて、インサートマシンにより回路部品
２０を図中の矢印で示す方向に下降させて、回路部品２
０の外部リード２２の先端部をプリント配線板１０に銅
箔パターン１４の形成面側から直接突き刺す。このと
き、プリント配線板１０を構成する紙を材料とする絶縁
板１２及び銅箔パターン１４のいずれも回路部品２０の
外部リード２２が貫通可能であることから、外部リード
２２の先端部は銅箔パターン１４に容易に突き刺さり、
更には銅箔パターン１４を容易に貫通してプリント配線
板１０に突き刺さる。

【００２４】更に、インサートマシンにより回路部品２
０を下降させると、この回路部品２０の外部リード２２
の先端部は、従来のような外部リード挿入孔を必要とす
ることなく、紙を材料とする絶縁板１２に容易に挿入し
ていき、最終的には紙を材料とする絶縁板１２を容易に
貫通してその底面から突き出る。このようにして、回路
部品２０をプリント配線板１０に装着する。そして、図
６に示されるように、この回路部品２０の挿着と同様に
して、他の回路部品２０を順次プリント配線板１０に挿
着する。

【００２５】次いで、図７に示されるように、プリント
配線板１０の紙を材料とする絶縁板１２の底面から突き
出ている回路部品２０の外部リード２２の周囲の紙を材
料とする絶縁板１２の底面に接着剤２４を塗布して、こ
の外部リード２２を材料とする絶縁板１２に固定する。
このとき、図中のＡ部に示されるように、回路部品２０
の外部リード２２に接している銅箔パターン１４は、こ
の外部リード２２が貫通する際に押し下げられるため、
そのバネ性等によって銅箔パターン１４の返り部１４ｂ
が外部リード２２に押し付けられることになる。このた
め、この銅箔パターン１４の返り部１４ｂと回路部品２
０の外部リード２２とは電気的に接続されることにな
る。このようにして、回路部品２０のプリント配線板１
０への実装を行う。

【００２６】そして、図示はしないが、この回路部品２
０の実装と同様にして、他の回路部品２０も順次プリン
ト配線板１０に実装する。このようにして、所定の回路
を形成する。

【００２７】以上のように本実施形態によれば、プリン
ト配線板１０を構成する紙を材料とする絶縁板１２及び
銅箔パターン１４のいずれも、回路部品２０の外部リー
ド２２の貫通可能な材料からなることにより、この外部
リード２２を挿入するためのリード挿入孔が不要とな
り、孔開け用の金型を用いた孔開けプレス加工を行う必
要がなくなるため、プリント配線板１０の製造工程を簡
略化することができると共に、高価な金型の作製やメイ
ンテナンスに要するコストや工数を低減することができ
る。

【００２８】また、回路部品を電気的に接続するための
配線パターンとしての銅箔パターン１４を形成する際
に、所定の配線パターンを描画したレジストマスクを用
いた銅箔１４ａの選択的にエッチングによるため、従来
の設備を使用することが可能となり、新しい設備を必要
としない。また、リード挿入孔がなくなる分、配線パタ
ーンが簡略化され、レジストマスクの作成が容易にな
る。

【００２９】また、回路部品２０の実装に際して、紙を
材料とする絶縁板１２及び銅箔パターン１４のいずれも
回路部品２０の外部リード２２の貫通可能な材料からな
るプリント配線板１０を用いることにより、回路部品２
０の外部リード２２の先端部をプリント配線板１０に突
き刺して容易に貫通させることが可能になると共に、こ
の外部リード２２がプリント配線板１０を銅箔パターン
１４の形成面側から貫通する際に押し下げられた銅箔パ
ターン１４のバネ性等によって銅箔パターン１４の返り
部１４ｂが外部リード２２に押し付けられるため、これ
ら銅箔パターン１４の返り部１４ｂと外部リード２２と
を電気的に接続することが可能になる。即ち、外部リー
ドと銅箔パターンとの電気的な接続をとるために従来必
要とされてきた回路部品の外部リードと配線パターンと
のはんだ付けや導電性接着剤の塗布を不要とすることが
できる。

【００３０】また、回路部品２０の外部リード２２と絶
縁板１２の底面とは接着剤２４によって固定されている
ことにより、回路部品２０の外部リード２２がプリント
配線板１０に強固に固定されるため、この外部リード２
２と銅箔パターン１４の返り部１４ｂとの電気的な接続
を安定的に確保することが可能になる。即ち、回路部品
の外部リードをプリント配線基板に保持・固定するため
に従来必要とされてきた回路部品の外部リードと配線パ
ターンとのはんだ付けや導電性接着剤の塗布を行わなく
とも、回路の安定的な形成が確保され、回路部品２０が
実装されたプリント配線板１０の信頼性を高めることが
できる。従って、はんだ付け（及びそれに伴う加熱処
理）や、導電性接着剤の塗布（及びそれに伴う加熱、硬
化処理）等が不要となった分だけ回路部品２０の実装工
程が簡略化され、スループットを向上させることができ
る。

【００３１】また、はんだや高価格の導電性接着剤を必
要とせず、更にはんだ付け等のための設備や器具、例え
ばはんだ槽、加熱炉、はんだ鏝等も不必要となることか
ら、コストを低減することができる。また、はんだ付け
等に伴う加熱処理が不要となり、回路基板の絶縁板の材
料として耐熱性材料を要する高価格の材料に限定する必
要がなくなるため、紙などの安価な材料を選択すること
が可能になり、コストを低減することができる。また、
はんだに含まれる有害材料である鉛による環境汚染の発
生を防止することができる。更に、はんだ等が付着して
いない分だけ回路部品２０が実装された回路基板１０の
重量が減少するため、このような回路基板１０を搭載す
る電子機器等の軽量化が要請される場合に、その軽量化
に寄与することができる。

【００３２】（第２の実施形態）図８は本発明の第２の
実施形態に係るプリント配線板を示す概略斜視図、図９
は図８に示すプリント配線板の一部断面図、図１０及び
図１１はそれぞれ図８及び図９に示すプリント配線板の
製造方法を説明するための図、図１２〜図１４はそれぞ
れ図８及び図９に示すプリント配線板に回路部品を実装
する実装方法を説明するための図である。

【００３３】図８及び図９に示されるように、本実施形
態に係るプリント配線板３０は、ゴムを材料とする下層
絶縁板３２と樹脂を材料とする上層絶縁板３４とが順に
積層され、この樹脂を材料とする上層絶縁板３４上に、
回路部品を電気的に接続するための配線パターンとして
の銅箔パターン３６が形成されたものである。即ち、上
記第１の実施形態における紙を材料とする絶縁板１２に
相当する部分が、ゴムを材料とする下層絶縁板３２と樹
脂を材料とする上層絶縁板３４との２層構造になってい
る点に特徴がある。また、ゴムを材料とする下層絶縁板
３２、樹脂を材料とする上層絶縁板３４、及び銅箔パタ
ーン３６のいずれも、このプリント配線板３０に通常の
インサートマシンを用いて回路部品を装着する際に、何
らリード挿入孔が開孔されていなくとも、折り曲がり等
の損傷を招くことなく回路部品の外部リードを貫通させ
ることが可能である点にも特徴がある。

【００３４】次に、図８及び図９に示すプリント配線板
３０の製造方法について、図１０及び図１１を参照しな
がら説明する。先ず、図１０に示されるように、ゴムを
材料とする下層絶縁板３２と樹脂を材料とする上層絶縁
板３４と銅箔３６ａとを接着剤を用いてこの順に接着し
て、積層する。続いて、図１１に示されるように、所定
の配線パターンを描画したレジストマスク（図示せず）
を用いて、銅箔３６ａを選択的にエッチングし、回路部
品を電気的に接続するための配線パターンとしての銅箔
パターン３６を形成する。このようにして、図８及び図
９に示すプリント配線板３０を作製する。

【００３５】次に、図８及び図９に示すプリント配線板
３０に回路部品を実装する実装方法について、図１２〜
図３６を参照しながら説明する。先ず、図１２に示され
るように、通常のインサートマシン（図示せず）を用
い、回路部品２０を挟持して、プリント配線板３０の上
方に移送し、回路部品２０の外部リード２２がプリント
配線板３０の銅箔パターン３６の所定の箇所の上方にく
るように位置合わせを行う。

【００３６】続いて、インサートマシンにより回路部品
２０を図中の矢印で示す方向に下降させて、回路部品２
０の外部リード２２の先端部をプリント配線板３０に銅
箔パターン３６の形成面側から直接突き刺す。このと
き、プリント配線板３０を構成する樹脂を材料とする上
層絶縁板３４及び銅箔パターン３６のいずれも回路部品
２０の外部リード２２の貫通可能であることから、外部
リード２２の先端部は銅箔パターン３６に容易に突き刺
さり、更には銅箔パターン３６を容易に貫通してプリン
ト配線板３０に突き刺さる。

【００３７】また、ゴムを材料とする下層絶縁板３２も
回路部品２０の外部リード２２が貫通可能であることか
ら、更にインサートマシンにより回路部品２０を下降さ
せると、この回路部品２０の外部リード２２の先端部
は、従来のような外部リード挿入孔を必要とすることな
く、樹脂を材料とする上層絶縁板３４及びゴムを材料と
する下層絶縁板３２に容易に挿入していき、最終的には
樹脂を材料とする上層絶縁板３４及びゴムを材料とする
下層絶縁板３２を容易に貫通してゴムを材料とする下層
絶縁板３２の底面から突き出る。このようにして、回路
部品２０をプリント配線板３０に装着する。

【００３８】そして、図１３に示されるように、この回
路部品２０の挿着と同様にして、他の回路部品２０を順
次プリント配線板３０に挿着する。このとき、図１４に
示されるように、プリント配線板３０のゴムを材料とす
る下層絶縁板３２は強い弾力性を有しているため、回路
部品２０の外部リード２２によって貫通されることによ
り、ゴムを材料とする下層絶縁板３２には外部リード２
２に対する強い反発力が生じる。そして、この強い反発
力によって外部リード２２はゴムを材料とする下層絶縁
板３２に保持・固定されることになる。また、図中のＢ
部に示されるように、回路部品２０の外部リード２２に
接している銅箔パターン３６は、この外部リード２２が
貫通する際に押し下げられるため、そのバネ性等によっ
て銅箔パターン３６の返り部３６ｂが外部リード２２に
押し付けられることになる。このため、この銅箔パター
ン３６の返り部３６ｂと回路部品２０の外部リード２２
とは電気的に接続されることになる。このようにして、
回路部品２０のプリント配線板３０への実装を行う。

【００３９】そして、図示はしないが、この回路部品２
０の実装と同様にして、他の回路部品２０も順次プリン
ト配線板３０に実装する。このようにして、所定の回路
を形成する。

【００４０】以上のように本実施形態によれば、プリン
ト配線板３０を構成するゴムを材料とする下層絶縁板３
２、樹脂を材料とする上層絶縁板３４、及び銅箔パター
ン３６のいずれも回路部品２０の外部リード２２の貫通
可能な材料からなることにより、上記第１の実施形態の
場合と同様に、この外部リード２２を挿入するためのリ
ード挿入孔が不要となり、孔開け用の金型を用いた孔開
けプレス加工を行う必要がなくなるため、プリント配線
板３０の製造工程を簡略化することができると共に、高
価な金型の作製やメインテナンスに要するコストや工数
を低減することができる。

【００４１】また、回路部品を電気的に接続するための
配線パターンとしての銅箔パターン３６を形成する際に
も、従来の設備を使用することが可能であるため、新し
い設備を必要としないだけでなく、リード挿入孔がなく
なる分、配線パターンが簡略化され、レジストマスクの
作成が容易になる。

【００４２】また、回路部品２０の実装に際して、この
ゴムを材料とする下層絶縁板３２、樹脂を材料とする上
層絶縁板３４、及び銅箔パターン３６のいずれも回路部
品２０の外部リード２２の貫通可能な材料からなるプリ
ント配線板３０を用いることにより、回路部品２０の外
部リード２２の先端部をプリント配線板３０に突き刺し
て容易に貫通させることが可能になると共に、この回路
部品２０の外部リード２２がプリント配線板３０を銅箔
パターン３６の形成面側から貫通する際に押し下げられ
た銅箔パターン３６のバネ性等によって銅箔パターン３
６の返り部３６ｂが外部リード２２に押し付けられるた
め、これら銅箔パターン３６の返り部３６ｂと外部リー
ド２２とを電気的に接続することが可能になる。即ち、
外部リードと銅箔パターンとの電気的な接続をとるため
に従来必要とされてきた回路部品の外部リードと配線パ
ターンとのはんだ付けや導電性接着剤の塗布を不要とす
ることができる。

【００４３】また、ゴムを材料とする下層絶縁板３２は
強い弾力性を有していることから、回路部品２０の外部
リード２２によって貫通されたゴムを材料とする下層絶
縁板３２はその強い反発力によって外部リード２２をプ
リント配線板３０に保持・固定するため、この外部リー
ド２２と銅箔パターン３６の返り部３６ｂとの電気的な
接続を安定的に確保することが可能になる。即ち、回路
部品の外部リードをプリント配線基板に保持・固定する
ために従来必要とされてきた回路部品の外部リードと配
線パターンとのはんだ付けや導電性接着剤の塗布を行わ
なくとも、回路の安定的な形成が確保され、回路部品２
０が実装されたプリント配線板３０の信頼性を高めるこ
とができる。従って、はんだ付けや導電性接着剤の塗布
等が不要となった分の回路部品２０の実装工程の簡略化
によるスループットの向上、はんだや高価格の導電性接
着剤やはんだ付け等のための設備や器具等が不必要とな
ることによるコストの低減、ゴムや樹脂などの安価な材
料を選択することが可能になることによるコストの低
減、はんだに含まれる有害材料の鉛による環境汚染の発
生の防止、プリント配線板１０の軽量化による電子機器
等の軽量化への寄与等、上記第１の実施形態の場合と同
様の効果を奏することができる。

【００４４】

【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る回路基板及びこの回路基板を用いた回路部品の実装方
法によれば、次のような効果を奏することができる。即
ち、請求項１に係る回路基板によれば、回路基板を構成
する絶縁板及び配線パターンが回路部品の外部リードの
貫通可能な材料からなることにより、外部リード挿入孔
を必要とせず、回路部品の外部リードを回路基板に直接
に突き刺して貫通させることが可能になるため、回路基
板の製造工程を簡略化することができると共に、孔開け
用の高価な金型の作製やメインテナンスに要するコスト
や工数を低減することができる。

【００４５】また、請求項２に係る回路基板によれば、
上記請求項１に係る回路基板において、回路基板の絶縁
板が配線パターンに接している上層絶縁板と弾力性材料
からなる下層絶縁板とを有する２層構造であることによ
り、この回路基板に回路部品を装着する際に、この回路
部品の外部リードが貫通された弾力性材料からなる下層
絶縁板の強い反発力によって外部リードを下層絶縁板に
保持・固定することが可能になるため、回路基板に装着
した回路部品を保持・固定するためのはんだ付けや接着
剤の塗布等を不要とすることができる。

【００４６】また、請求項３に係る回路部品の実装方法
によれば、絶縁板及び配線パターンが外部リードの貫通
可能な材料からなる回路基板を用いることにより、この
回路基板に回路部品の外部リードを突き刺して容易に貫
通させることが可能になると共に、この回路部品の外部
リードが回路基板を配線パターン形成面側から貫通する
際に押し下げられた配線パターンのバネ性等によって配
線パターンの返り部が回路部品の外部リードに押し付け
られるため、配線パターンの返り部と回路部品の外部リ
ードとを電気的に接続して、所定の回路を形成すること
ができる。従って、回路部品の外部リードと配線パター
ンとの電気的な接続をとるために従来必要とされてきた
はんだ付けや導電性接着剤の塗布が不要となり、その分
だけ回路部品の実装工程が簡略化され、スループットを
向上させることができる。また、はんだや高価格の導電
性接着剤を必要とせず、更にはんだ付け等のための設備
や器具等も不必要となることから、コストを低減するこ
とができる。また、はんだ付けに伴う加熱処理が不要と
なり、回路基板の絶縁板の材料として耐熱性材料を要す
る高価格の材料に限定する必要がなくなるため、紙など
の安価な材料を選択することが可能になり、コストを低
減することができる。また、はんだに含まれる有害材料
である鉛による環境汚染の発生を防止することができ
る。更に、はんだ等が付着していない分だけ回路部品が
実装された回路基板の重量が減少するため、このような
回路基板を搭載する電子機器等の軽量化が要請される場
合に、その軽量化に寄与することができる。

【００４７】また、請求項４に係る回路部品の実装方法
によれば、上記請求項３に係る回路部品の実装方法にお
いて、回路基板を貫通させて絶縁板の底面から突き出さ
せた外部リードを接着剤によって絶縁板の底面に固定す
ることにより、回路部品の外部リードが回路基板に強固
に固定され、この外部リードと配線パターンの返り部と
の電気的な接続が安定的に確保されるため、回路部品が
実装された回路基板の信頼性を向上させることができ
る。また、回路部品の外部リードを回路基板に保持・固
定する観点からも従来必要とされてきた外部リードと配
線パターンとのはんだ付け等が不要となるため、従来の
はんだ付け等に伴う種々の欠点を回避することができ
る。

【００４８】また、請求項５に係る回路部品の実装方法
によれば、絶縁板及び配線パターンが外部リードの貫通
可能な材料からなる回路基板を用いることにより、この
回路基板に回路部品の外部リードを突き刺して容易に貫
通させることが可能になり、この回路部品の外部リード
が回路基板を配線パターン形成面側から貫通する際に押
し下げられた配線パターンの返り部と回路部品の外部リ
ードとを電気的に接続することが可能になることに加え
て、回路基板の絶縁板が配線パターンに接している上層
絶縁板と弾力性材料からなる下層絶縁板とを有する２層
構造であることにより、回路部品の外部リードによって
貫通された下層絶縁板の強い反発力によって外部リード
を回路基板に保持・固定することができる。このため、
回路部品の外部リードと配線パターンとの電気的な接続
をとるために従来必要とされてきたはんだ付けが不要と
なるだけでなく、回路部品の外部リードを回路基板に保
持・固定するために従来必要とされてきたはんだ付け等
がなくとも、外部リードと配線パターンの返り部との電
気的な接続を安定的に確保して、回路部品が実装された
回路基板の信頼性を向上させることができる。従って、
上記請求項３に係る回路部品の実装方法の場合と同様の
効果を奏することができると共に、外部リードと絶縁板
とを接着剤によって固定する必要もなくなるため、上記
請求項４に係る回路部品の実装方法の場合よりも更に回
路部品の実装工程を簡略化して、スループットを向上さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板
を示す概略斜視図である。

【図２】図１に示すプリント配線板の一部断面図であ
る。

【図３】図１及び図２に示すプリント配線板の製造方法
を説明するための図（その１）であって、紙を材料とす
る絶縁板と銅箔とを積層する工程を示す概略斜視図であ
る。

【図４】図１及び図２に示すプリント配線板の製造方法
を説明するための図（その２）であって、銅箔を選択的
にエッチングして銅箔パターンを形成する工程を示す概
略斜視図である。

【図５】図１及び図２に示すプリント配線板に回路部品
を実装する実装方法を説明するための図（その１）であ
って、回路部品をプリント配線板に装着する工程を示す
概略斜視図である。

【図６】図１及び図２に示すプリント配線板に回路部品
を実装する実装方法を説明するための図（その２）であ
って、複数の回路部品をプリント配線板に装着した状態
を示す概略斜視図である。

【図７】図１及び図２に示すプリント配線板に回路部品
を実装する実装方法を説明するための図（その３）であ
って、回路部品の外部リードとプリント配線板の絶縁板
とを接着剤によって固定する工程を示す概略断面図であ
る。

【図８】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板
を示す概略斜視図である。

【図９】図８に示すプリント配線板の一部断面図であ
る。

【図１０】図８及び図９に示すプリント配線板の製造方
法を説明するための図（その１）であって、ゴムを材料
とする下層絶縁板と樹脂を材料とする上層絶縁板と銅箔
とを積層する工程を示す概略斜視図である。

【図１１】図８及び図９に示すプリント配線板の製造方
法を説明するための図（その２）であって、銅箔を選択
的にエッチングして銅箔パターンを形成する工程を示す
概略斜視図である。

【図１２】図８及び図９に示すプリント配線板に回路部
品を実装する実装方法を説明するための図（その１）で
あって、回路部品をプリント配線板に装着する工程を示
す概略斜視図である。

【図１３】図８及び図９に示すプリント配線板に回路部
品を実装する実装方法を説明するための図（その２）で
あって、複数の回路部品をプリント配線板に装着した状
態を示す概略斜視図である。

【図１４】図１３に示す回路部品を実装したプリント配
線板の概略断面図である。

【符号の説明】

１０…プリント配線板、１２…紙を材料とする絶縁板、
１４…銅箔パターン、１４ａ…銅箔、１４ｂ…返り部、
２０…回路部品、２２…外部リード、２４…接着剤、３
０…プリント配線板、３２…ゴムを材料とする下層絶縁
板、３４…樹脂を材料とする上層絶縁板、３６…銅箔パ
ターン、３６ａ…銅箔、３６ｂ…返り部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁
   性材料からなる絶縁板と、 前記絶縁板上に形成され、前記外部リードが貫通可能な
   導電性材料からなる配線パターンと、 を有することを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載の回路基板において、 前記絶縁板が、前記配線パターンに接している上層絶縁
   板と、弾力性材料からなる下層絶縁板とを有する２層構
   造であることを特徴とする回路基板。
3. 【請求項３】 回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁
   性材料からなる絶縁板と、 前記絶縁板上に形成され、前記外部リードが貫通可能な
   導電性材料からなる配線パターンと、 を有する回路基板に、配線パターン形成面側から回路部
   品の外部リードを突き刺して、前記外部リードを前記回
   路基板に貫通させると共に、前記外部リードを前記回路
   基板に貫通させる際に押し下げられた前記配線パターン
   の返り部と前記外部リードとを電気的に接続させること
   を特徴とする回路部品の実装方法。
4. 【請求項４】 請求項３載の回路部品の実装方法におい
   て、 前記回路基板を貫通させて前記絶縁板の底面から突き出
   させた前記外部リードを、接着剤によって前記絶縁板の
   底面に固定することを特徴とする回路部品の実装方法。
5. 【請求項５】 回路部品の外部リードが貫通可能な絶縁
   性材料からなる絶縁板と、 前記絶縁板上に形成され、前記外部リードが貫通可能な
   導電性材料からなる配線パターンと、 を有し、かつ前記絶縁板が、前記配線パターンに接して
   いる上層絶縁板と、弾力性材料からなる下層絶縁板とを
   有する２層構造である回路基板に、配線パターン形成面
   側から回路部品の外部リードを突き刺して、前記外部リ
   ードを前記回路基板に貫通させると共に、前記外部リー
   ドを前記回路基板に貫通させる際に押し下げられた前記
   配線パターンの返り部と前記外部リードとを電気的に接
   続させ、且つ前記外部リードを前記回路基板に貫通させ
   る際に生じた前記回路基板の前記弾力性材料からなる下
   層絶縁板の反発力によって前記外部リードを前記下層絶
   縁板に保持・固定することを特徴とする回路部品の実装
   方法。