JPH07106725A - フレキシブルプリント配線板接続部及びその形成方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板接続部及びその形成方法Info
- Publication number
- JPH07106725A JPH07106725A JP5271168A JP27116893A JPH07106725A JP H07106725 A JPH07106725 A JP H07106725A JP 5271168 A JP5271168 A JP 5271168A JP 27116893 A JP27116893 A JP 27116893A JP H07106725 A JPH07106725 A JP H07106725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- fpc
- circuit board
- printed circuit
- circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 端部の回路間が導電性接着剤と共に除去
されているＦＰＣ。 ＦＰＣの端部全面に導電性接着剤層を設けた後、回
路間を打ち抜きにより除去する、ＦＰＣ接続部の形成方
法。 【効果】 端子接続部に安全な導電性接着剤を用いるこ
とができ、かつ端子接続部の接着力が高く、耐熱性等の
信頼性の高いＦＰＣを提供することができる。
されているＦＰＣ。 ＦＰＣの端部全面に導電性接着剤層を設けた後、回
路間を打ち抜きにより除去する、ＦＰＣ接続部の形成方
法。 【効果】 端子接続部に安全な導電性接着剤を用いるこ
とができ、かつ端子接続部の接着力が高く、耐熱性等の
信頼性の高いＦＰＣを提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等と接続
されて使用されるＦＰＣの接続部及びその形成方法に関
する。
されて使用されるＦＰＣの接続部及びその形成方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣとプリント基板の接続にお
いて、ＦＰＣ或いはプリント基板の端子部全面に異方性
導電性接着剤を貼りつけて端子同志を熱圧着して接続を
行う方法が用いられている（特開平５−１９６９５２号
公報）。
いて、ＦＰＣ或いはプリント基板の端子部全面に異方性
導電性接着剤を貼りつけて端子同志を熱圧着して接続を
行う方法が用いられている（特開平５−１９６９５２号
公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した従来
の方法は、異方性導電性接着剤を使用しているために、
接着剤の耐熱性、接着力等の信頼性が低いと言う課題及
び異方性導電性接着剤のコストが高いと言う問題点があ
った。
の方法は、異方性導電性接着剤を使用しているために、
接着剤の耐熱性、接着力等の信頼性が低いと言う課題及
び異方性導電性接着剤のコストが高いと言う問題点があ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
種々検討した結果、異方性でない通常の導電性接着剤を
用い、ＦＰＣの端部全面に導電性接着剤層を設けた後、
回路間を切り抜くことにより、異方性導電性接着剤を用
いなくとも電気的に独立した端子構造を持つＦＰＣが得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
種々検討した結果、異方性でない通常の導電性接着剤を
用い、ＦＰＣの端部全面に導電性接着剤層を設けた後、
回路間を切り抜くことにより、異方性導電性接着剤を用
いなくとも電気的に独立した端子構造を持つＦＰＣが得
られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は： フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す
る）の端部全面に導電性接着剤層を設けた後、回路間を
打ち抜きにより除去する、フレキシブルプリント配線板
接続部の形成方法を提供する。
る）の端部全面に導電性接着剤層を設けた後、回路間を
打ち抜きにより除去する、フレキシブルプリント配線板
接続部の形成方法を提供する。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて具体的に説
明する。図１は、ＦＰＣの端部全面に端子を接続し、回
路間を打ち抜いた状態を示す模式図である。１はベース
フィルム、２は導体、例えば銅箔、４はＦＰＣ、５は回
路間の打ち抜き部を表す。図２は、端子接続のＦＰＣ接
続部の形成方法を説明する工程図である。図２におい
て、（イ）ベースフィルム１上に導体２を貼り合わせて
プリント基板を形成する。（ロ）導体２の不要部分をエ
ッチング等により取り除き回路部分を形成する。（ハ）
該ＦＰＣ４の端部全面に導電性接着剤層３を形成し又は
貼り合わせ、（ニ）各回路間を打ち抜いて、ＦＰＣ接続
部を形成する。
明する。図１は、ＦＰＣの端部全面に端子を接続し、回
路間を打ち抜いた状態を示す模式図である。１はベース
フィルム、２は導体、例えば銅箔、４はＦＰＣ、５は回
路間の打ち抜き部を表す。図２は、端子接続のＦＰＣ接
続部の形成方法を説明する工程図である。図２におい
て、（イ）ベースフィルム１上に導体２を貼り合わせて
プリント基板を形成する。（ロ）導体２の不要部分をエ
ッチング等により取り除き回路部分を形成する。（ハ）
該ＦＰＣ４の端部全面に導電性接着剤層３を形成し又は
貼り合わせ、（ニ）各回路間を打ち抜いて、ＦＰＣ接続
部を形成する。
【０００７】
【実施例】銅箔３５μｍをベースフィルム（デュポン製
カプトン１００Ｈ）２５μｍと一体化したプリント基板
に幅０．５ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの回路をエッチング
により形成し、端子部に相当する部分を予め除去した。
カバーレイフィルム（カプトン１００Ｈ）を接着剤を介
して貼り合わせた。しかる後、端子部に導電性接着テー
プ（住友３Ｍ（株）製ＡＬ−２５ＰＣ）を貼り合わせ、
更に回路間のみ金型により打ち抜き、図３に示されるよ
うに回路上にのみ導電接着層３が設けられたＦＰＣが得
られた。
カプトン１００Ｈ）２５μｍと一体化したプリント基板
に幅０．５ｍｍ、ピッチ１．０ｍｍの回路をエッチング
により形成し、端子部に相当する部分を予め除去した。
カバーレイフィルム（カプトン１００Ｈ）を接着剤を介
して貼り合わせた。しかる後、端子部に導電性接着テー
プ（住友３Ｍ（株）製ＡＬ−２５ＰＣ）を貼り合わせ、
更に回路間のみ金型により打ち抜き、図３に示されるよ
うに回路上にのみ導電接着層３が設けられたＦＰＣが得
られた。
【０００８】図３は、銅箔導体２上の所定の位置に導電
性接着剤３を貼り合わせ、回路間を打ち抜きして抜き孔
７が形成された状態を示す模式図である。さらに、同一
のピッチで回路形成したプリント基板同士を位置合わせ
して、１００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 に設定した熱ローラー
で貼り合わせた後、ピーク温度２３０℃に設定したリフ
ロー炉を通した。このようにして製造したＦＰＣとプリ
ント基板の接続部を電気チッカーを用いて導通試験した
ところ、いずれの端子も良好な導通が得られていること
が分かった。
性接着剤３を貼り合わせ、回路間を打ち抜きして抜き孔
７が形成された状態を示す模式図である。さらに、同一
のピッチで回路形成したプリント基板同士を位置合わせ
して、１００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 に設定した熱ローラー
で貼り合わせた後、ピーク温度２３０℃に設定したリフ
ロー炉を通した。このようにして製造したＦＰＣとプリ
ント基板の接続部を電気チッカーを用いて導通試験した
ところ、いずれの端子も良好な導通が得られていること
が分かった。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
端子接続部に安全な導電性接着剤を用いることができ、
かつ端子接続部の接着力が高く、耐熱性等の信頼性の高
いＦＰＣを提供することができる。
端子接続部に安全な導電性接着剤を用いることができ、
かつ端子接続部の接着力が高く、耐熱性等の信頼性の高
いＦＰＣを提供することができる。
【図１】ＦＰＣの端部全面に端子を接続し、回路間を打
ち抜いた状態を示す模式図である。
ち抜いた状態を示す模式図である。
【図２】端子接続のＦＰＣ接続部の形成方法を説明する
工程図である。
工程図である。
【図３】導体上の所定の位置に導電性接着剤を貼り合わ
せ、回路間を打ち抜いた状態を示す模式図である。 １ ベースフィルム ２ 導体 ３ 導電性接着剤 ４ ＦＰＣ ５ 回路間打抜き部 ６ 端子部 ７ 抜き孔
せ、回路間を打ち抜いた状態を示す模式図である。 １ ベースフィルム ２ 導体 ３ 導電性接着剤 ４ ＦＰＣ ５ 回路間打抜き部 ６ 端子部 ７ 抜き孔
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板（以下、Ｆ
ＰＣと略する）において、端部の回路間が導電性接着剤
と共に除去されていることを特徴とする、フレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板の端部全面
に導電性接着剤層を設けた後、回路間を打ち抜きにより
除去することを特徴とする、フレキシブルプリント配線
板接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271168A JPH07106725A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | フレキシブルプリント配線板接続部及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271168A JPH07106725A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | フレキシブルプリント配線板接続部及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106725A true JPH07106725A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17496292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5271168A Pending JPH07106725A (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | フレキシブルプリント配線板接続部及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106725A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196418A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電線加工品及びその製造方法 |
| JP2011243434A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材および接続部材の製造方法 |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP5271168A patent/JPH07106725A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196418A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電線加工品及びその製造方法 |
| JP2011243434A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 接続部材および接続部材の製造方法 |
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