JPH11250839A - 画像形成装置 - Google Patents
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- JPH11250839A JPH11250839A JP4552898A JP4552898A JPH11250839A JP H11250839 A JPH11250839 A JP H11250839A JP 4552898 A JP4552898 A JP 4552898A JP 4552898 A JP4552898 A JP 4552898A JP H11250839 A JPH11250839 A JP H11250839A
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Abstract
を防止し、ハレーションを減少させることにより、高輝
度と高コントラストを同時に達成し、色純度の優れた高
精細の平面型画像表示装置を提供することを目的をす
る。 【解決手段】 複数の電子放出素子を備えたリアプレー
トと、このリアプレートと対向して配置されるとともリ
アプレートと対向する面に蛍光体とこの蛍光体の上に形
成されたアルミニウム膜とを備えたフェースプレートと
を有する画像形成装置において、前記電子放出素子から
放出される電子線が通過する開口部と、電子線が前記画
像形成部材に入射する際に発生する後方散乱電子線を捕
獲する非開口部とを有する導電捕獲体を、前記フェース
プレートから(数式1)で表されるHmax程度だけ隔
てて設けたことを特徴とする平面型画像形成装置。 【数1】
Description
型画像形成装置に関する。
像表示装置として、軽く、薄型のいわゆるフラットディ
スプレイが注目されている。フラットディスプレイとし
ては液晶表示装置(Liquid Crystal D
isplay)が盛んに研究開発されているが、液晶表
示装置には画像が暗く、視野角が狭いといった課題が依
然として残っている。
蛍光体に照射して蛍光を発生させることで画像を表示す
る自発光型のフラットディスプレイは液晶表示装置に比
べて明るい画像が得られるとともに視野角も広く、大画
面化、高精細化の要求にもこたえ得ることから、液晶表
示装置に代わるものとして期待が高まっている。
は、フェースプレート(Face Plate)とリア
プレート(Rear Plate)に挟まれた真空パネ
ル内に、電子ビームを発生する電子放出素子を配して構
成される薄型の画像表示装置が記載されている。電子放
出素子として表面伝導型電子放出素子を用い、電子ビー
ムを加速して蛍光体に照射し、蛍光体を発光させて画像
を表示させる。
いた平板状画像表示装置の従来例を示す模式的断面図で
ある。
板701上に、表面伝導型電子放出素子702が形成さ
れている。グリッド704は電子ビームが通過する孔を
持った変調電極であり、基板701上に形成された絶縁
層703上に設置されている。青板ガラス製のフェース
プレート基板705のパネル内側面には、Al薄膜のメ
タルバック710で覆われた蛍光体706が形成されて
いる。
を挟んでフェースプレート基板705と基板701が封
着され、真空外囲器を構成している。表面伝導型電子放
出素子702、グリッド704は外部駆動回路に接続さ
れ、メタルバック710は高圧ケーブル712によって
高圧電源717に接続される。
構成を詳細に示す模式図である。素子電極522、52
3は一定の間隔Lを隔てて設置され、素子電極522と
523をつなぐ薄膜524は、有機Pd(例えば有機C
CP4230奥野製薬株式会社製)を塗布した後、加熱
処理して形成される。電子を放出する電子放出部525
は、フォーミングと呼ばれる通電処理によって形成され
る。ここで、フォーミングとは、素子電極522、52
3間に電圧を印加通電し、局所的に前記薄膜524を破
壊、変形もしくは変質させ、電気的に高抵抗な状態にし
た電子放出部525を形成することである。
24の一部に発生した亀裂を用いることもある。この場
合には、その亀裂付近から電子放出が行われる。この
他、表面伝導型電子放出素子の薄膜としてSnO2膜を
用いたもの、Au薄膜によるもの[G.Dittme
r:“Thin Solid Films”、9、31
7(1972)]、In2O3/SnO2薄膜によるもの
[M.Hartwelland C.G.Fonsta
d:“IEEE Trans.ED Conf.”51
9(1975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久
他:真空、第26巻、第1号、22頁(1983)]等
が報告されている。
よそ10-6torrの真空に維持され、外部駆動回路に
よって図5に示した素子電極522、523に駆動パル
ス電圧が印加されると電子が電子ビーム状に放出され
る。この電子ビームはグリッド704を通過し、高圧電
源から蛍光体706、メタルバック710に印加された
正の高電圧によって加速され、蛍光体706に衝突して
蛍光を発する。前記電子ビームは、駆動回路がグリッド
704に印加する電圧によって制御することができ、そ
れによって蛍光体の発光状態が制御され、所望の画像が
表示される。
子を用いたもののほか熱カソードを用いた熱電子源、電
界放出型電子放出素子[W.P.Dyke&W.W.D
olan、“Field emission”,Adv
ance in Electron Physics,
8,p89(1956)やC.A.Spindt、“P
hysical Properties of thi
n−film fiels emission cat
hodes with molybdenium co
nes”,J.Appl.Phys.,47,p524
8(1976)]等]、金属/絶縁層/金属型電子放出
素子[C.A.Mead、“The tunnel−e
mission amplifier”,J.App
l.Phys.,32、p646(1961)等]を用
いたものが知られている。
表示装置においては、メタルバックに印加された電圧値
にもよるが、図6に示すようにメタルバック710に照
射された電子ビームのおよそ20%弱が後方散乱され、
電界により高圧印加されたメタルバック710に再突入
する。この後方散乱電子が蛍光体に再突入すると、不要
な部分が発光し、ハレーションと言われる現象が生じ
る。このハレーションは平面型画像形成装置において、
高精細化/高コントラスト、高色純度化の大きな妨げと
なっていた。本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、後方散乱電子の蛍光体への再突入を防
止し、ハレーションを減少させることにより、高輝度と
高コントラストを同時に達成し、色純度の優れた高精細
の平面型画像表示装置を提供することを目的をする。
出素子を備えたリアプレートと、このリアプレートと対
向して配置されるとともリアプレートと対向する面に蛍
光体とこの蛍光体の上に形成されたアルミニウム膜とを
備えたフェースプレートとを有する画像形成装置におい
て、前記電子放出素子から放出される電子線が通過する
開口部と、電子線が前記画像形成部材に入射する際に発
生する後方散乱電子線を捕獲する非開口部とを有する導
電捕獲体を、前記フェースプレートから距離H-0.1〜H
0.1を隔てて設けたことを特徴とする平面型画像形成装
置に関する。〔但し、H-0.1およびH0.1は、
は導電捕獲体の開口部幅であり、Wsは導電捕獲体の非
開口部幅である。)としたときに、
レートから隔てるには、所定の高さの隔壁状部材をフェ
ースプレート上に設けることによって行うことができ
る。
装置のフェースプレート部分の1例を示した図である。
この例では、青板ガラス等からなるフェースプレート基
板105のリアプレート側表面上に、蛍光体106と蛍
光体106を仕切り、外光反射低減の目的で設置される
ブラックストライプ126が形成され、さらにその表面
にアルミニウム膜(メタルバック)110が形成されて
構成されている。この例では、アルミニウム膜で発生す
る後方散乱電子を抑制するためアルミニウム膜110上
にグラファイト層107等のカーボン層が形成されてい
る。
は、フェースプレートから距離Hだけ離れた位置に設置
され、垂直方向に見たときに蛍光体106の一部が見え
るような開口幅Wの開口を有している。鳥瞰図は、図1
(b)のようになっている。導電捕獲体は、電子が衝突
したときにその電子を捕獲する働きをするものであり、
導電性の材料で形成される。例えば、アルミニウム、ス
テンレス等の金属等が好適であるが、熱膨張率がフェー
スプレートに近いほど好ましい。開口部は、これらの材
料の薄板にエッチング等の適当な手段により形成するこ
とができる。また、捕獲した電子を、外部に逃がすこと
で電荷の蓄積を防止するために通常特定の電位に固定さ
れる。
表面にグラファイト膜107等のカーボン膜を形成し、
導電捕獲体表面での電子の散乱を抑止することで、さら
にハレーションを低減することができる。
の距離の最適値を求める方法を、図8(a)を参照しな
がら説明する。図8は、図1を模式的に表したものであ
り、非発光部であるブラックストライプ126と発光部
である蛍光体106(実際はその表面にアルミニウム膜
等が設けられている。)からHの距離を隔てて導電捕獲
体113の開口部814(幅W)、非開口部815(幅
Ws)がある。
ない幅に設定し、望ましくは、一次電子線を遮蔽しない
最小値に設定することが好ましい。開口部814(幅
W)と非開口部815(幅Ws)の和、(W+Ws)は
表面伝導型電子放出素子の配列ピッチ間隔、および蛍光
体106のRGB方向の配列ピッチに等しい。一次電子
線が図中の下方から入射すると、Cos則に従って後方
散乱電子が生じる(H.Niedrig:Scanni
ng,Vol.1,17−34(1978))。実際に
は、図8で示した後方散乱電子は一次電子線照射電流密
度に依存して発生する。本発明では、簡単のため一次電
子線の照射電流密度の重心と蛍光体106の中心が一致
しているとし、後方散乱電子はここから生じると考え
る。なお、一次電子線の照射電流密度の重心と蛍光体1
06の中心が偏心している場合にも本発明と同様の方法
によって最適化できる。
内にあるものは、導電捕獲体813にトラップされる。
全後方散乱電子数を1とすると、この角度δ内にある後
方散乱電子数N(δ)は、W、Ws、Hの関数として、
次式により表される。
たものであり、dN(δ)/dH=0となるH、即ち次
式で表されるHmaxのときに最大値Nmaxをとる。
に導電捕獲体を設置することにより、後方散乱電子によ
るハレーションを最も良く低減できる。但し、Hmax
の距離でなくても、NmaxからNmax−0.1の間
の値を与えるH -0.1〜H0.1の距離だけ離して設置すれ
ば、十分にハレーションを低減できる。H-0.1およびH
0.1は、前記(数式4)のN(δ)がNmax−0.1
と等しくなるときのHを求めることで得ることができ
る。
たような網の目のような形状に限らず、例えば図9中に
導電捕獲体913として示したように、ストライプ状の
形状でも良い。ストライプ状にすると、長手方向に後方
散乱電子によるハレーションが生じるが、長手方向には
アライメントフリーとなるメリットがある。
規定する隔壁部材は、図1(b)に示したような平板の
形状だけでなく、間隔が規定されるものであれば良く、
例えば図9中に隔壁部材916として示したような円柱
状の形状であってもよい。また、隔壁部材をフェースプ
レート側でなくリアプレート側に設けてもよい。
面伝導型電子放出素子、熱カソードを用いた熱電子源、
電界放出型電子放出素子、金属/絶縁層/金属型(半導
体型)電子放出素子等の電子を放出する素子であって、
平面型画像形成装置に用いられるものであれば特に制限
はされない。
る。
の画像形成装置は、青板ガラスの絶縁性基板201上
に、表面伝導型電子放出素子202が形成されている。
グリッド204は電子ビームの通過孔を有する変調電極
であり、絶縁層203上に設置されている。青板ガラス
からなるフェースプレート基板205のパネル内側面
に、透光性導電膜であるITO膜211、蛍光体20
6、発光効率向上の目的で設けられているアルミニウム
膜210が順に形成され、さらにこの上に後方散乱電子
を防止するためにグラファイト膜207が形成されてい
る。尚、ITO膜はアルミニウム膜の導電性が十分な場
合は必ずしも必要ではない。
素子202から放出された電子線を透過する開口部21
4と、フェースプレート基板205側からの後方散乱電
子を捕獲する非開口部215を有しており、隔壁部材2
16によって、フェースプレートから所定の距離を保っ
て配設されている。また、この実施例では、導電捕獲体
213のフェースプレート側にはグラファイト超微粒子
膜を形成してある。
1mmより(数式1)求めたH=0.20mmを採用し
た。
209を挟んでフェースプレート基板205と基板20
1が封着され、真空外囲器が構成される。表面伝導型電
子放出素子202は外部駆動回路に接続され、グラファ
イト膜207とアルミニウム膜210とITO膜211
は高圧ケーブルによって高圧電源に接続されている。次
に本例の画像形成装置の作製方法について説明する。
製方法について図5を参照しながら述べる。絶縁性基板
201(図5では501)を十分に洗浄後、真空蒸着技
術、フォトリソグラフィ技術(エッチング、リフトオフ
等の加工技術も含む)により基板201(図5では50
1)の面上にニッケル等の素子電極522、523を、
例えば素子電極間隔L=2μm、素子電極長さW=30
0μm、膜厚d=1000Åの大きさで形成した。素子
電極522、523の材料としては導電性を有するもの
であれば金属、半導体等どのようなものであっても良
い。
の間に、有機金属溶液を塗布して放置することにより、
有機金属薄膜を形成した。なお、有機金属溶液とは、前
記Pd、Ru、Ag、Au、Ti、In、Cu、Cr、
Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pb等の金属を含む有機
化合物の溶液である。
トオフ、エッチング等によりパターニングして図5に示
すような薄膜524を形成した。なお、薄膜524の材
質は上述した例のみに制限されるものではなく、Pd、
Ru、Ag、Au、Ti、In、Cu、Cr、Fe、Z
n、Sn、Ta、W、Pb等の金属、PdO、Sn
O 2、In2O2、PbO、Sb2O3等の酸化物、Hf
B2、ZrB2、LaB6、CeB6、YB4、GdB4等の
ホウ化物、TiC、ZrC、HfC、TaC、SiC、
WC等の炭化物、TiN、ZrN、HfN等の窒化物、
Si、Ge等の半導体、カーボン、AgMg、NiC
u、Pb、Sn等でも良い。さらに、電子放出部を含む
薄膜524の形成法は、真空蒸着法、スパッタ法、化学
的気相堆積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナー
法等が適用可能で、要するに薄膜が形成できれば特に作
製方法は問わない。
電力を供給するための配線(不図示)を形成する。ま
ず、Au、Cu、Al等の金属を蒸着、スパッタ等の手
段を用い、数μm程度の厚さで成膜し、フォトリソグラ
フィ技術(エッチング、リフトオフ等の加工技術も含
む)によって素子電極522、523に重なるように配
線を形成した。この配線の端は外囲器外に出して、外部
と電気的接続ができるように形成する。なお、ここで配
線の作製方法はこの他、メッキ法、導電性ペーストを用
いた印刷法等他の手段も適用でき、作製手段は特に制限
されない。
ついて図2および図1を参照して説明する。まず、フェ
ースプレート基板205に透光性導電膜であるITO膜
211をスパッタ法にて数百Åの膜厚に成膜した。図2
の画像表示面である蛍光体206部分は、詳しくは図1
のようにブラックストライプ126と蛍光体106に分
かれており、沈降法にて塗布後、焼成を行って形成す
る。蛍光体206上にアクリルエマルジョンを塗布し
て、いわゆる蛍光面の平滑化処理として知られるフィル
ミングを行った後、アルミニウム膜210を約数千Å程
度の厚さに蒸着し、フィルミング成分の有機物を飛散さ
せるために、空気中で焼成を行った。
水溶液をスプレー法にて塗布してグラファイト超微粒子
を積層した後焼成して、数千Å程度のグラファイト膜2
07を形成した。グラファイト超微粒子の平均粒径は数
百Å程度である。
ストをディスペンサーにて所望の膜厚になるまで重ね塗
りし、仮焼成した後、さらに焼成し、200μmの高さ
となるように作製した。
グにて開口部を作製したYEF426合金製(日立金属
製、組成:Ni42%、Cr6%、Fe残り)の金属板
上のフェースプレート側に対応する面に、グラファイト
超微粒子を分散させた水溶液をスプレー法にて塗布し、
焼成し、グラファイト層を形成した。その後、導電捕獲
体とフェースプレートを十分に位置合わせを行い、フリ
ット塗布、焼成を行い、封着接合を行った。
2を参照し説明する。前述の表面伝導型電子放出素子を
形成した基板201と蛍光体を形成したフェースプレー
ト基板205を、外枠209(高さ3mm)を間に挟
み、フェースプレート基板205、基板201と外枠2
09が接する部分にそれぞれにフリットガラス208を
塗布した。十分に位置合わせを行い、封着温度で所定時
間の加熱し(本例の場合は450℃、10分保持)、封
着接合した。
ル内の圧力をおよそ10-6torrに真空排気する。続
いて、フォーミング、すなわち図5中の素子電極52
2、523に通電処理を行い、さらに表示パネル全体を
加熱して脱ガス、ゲッタフラッシュした後、排気管を封
じ切り、表示パネルを作製した。
動回路より電気信号を送って駆動し、画像を表示させ
た。なお、導電捕獲体の電位は電界に撹乱を与えないよ
うに、次式で与えられる電位Vを与えた。
ミニウム膜とITO膜を通して、印加する電位であり、
Dはフェースプレートとリアプレート201の間隔(m
m)、Hはフェースプレートと導電捕獲体の距離(m
m)である。
に比較して、後方散乱電子によるハレーション強度が2
0%以上低減しており、色純度も増していることが確認
された。
ースプレートの間隔HをH=0.1、0.4、1mmと
した場合の画像形成装置も作製した。その結果、導電捕
獲体がない場合に比較して、後方散乱電子によるハレー
ション強度がH=0.1、0.4mmの場合には20%
弱低下しており、H=1mmの場合には、数%程度の低
下であった。
子ビームをグリッドを用いて変調する方式について説明
したが、本発明はどのような変調方式であってもよく、
交差するX方向配線とY方向配線により、電子放出素子
を選択して画像表示を行うマトリックス配線を用いた方
式であっても、同様の結果が得られる。
2の画像形成装置の斜視断面図、A−A’断面図を示し
たものである。両図において、同一符号を付してあるも
のは同一部材を示す。本実施例は、特開平7−2352
57号公報に記載されている画像形成装置を同様に、変
調機能を有する制御電極であるグリッドを用いて表面伝
導型電子放出素子の選択を行い、さらに表面伝導型電子
放出素子を有する電子源基板側に遮蔽電極部材を設置
し、電子源に飛翔してくる帯電粒子を遮蔽することによ
り電子源の劣化を防ぐ構成となっている。そして、実施
例1と同様に導電捕獲体313を設けた構成である。
絶縁性基板301上に、表面伝導型電子放出素子302
が形成されている。遮蔽部材332は、電子源に飛翔し
てくる帯電粒子を遮蔽し、電子源の劣化を防ぐ目的で設
置されている。遮蔽部材332は導電性を有する薄板
(アルミニウム等)であり、配線341、342上に絶
縁層(不図示)を介して設置される。また、遮蔽部材3
32は各電子放出部302の直上部を覆い、かつ各電子
放出部から放出される電子線の軌道を遮らないように開
口333が形成されている。具体的には、電子放出部の
直上から40μmずれた位置に中心をもつ半径30μm
の電子線が通過する開口333を遮蔽部材332上に形
成した。
ムはグリッド330にて変調制御され、グリッド330
の開口331、そして導電捕獲体313の開口部314
を通過し、蛍光体306を励起、発光させる。グリッド
330は配線341,342と直交して設けられたスト
ライプ状の制御電極、331は電子放出素子302に一
対一対応で設けられた電子線が通過する開口である。グ
リッド330は電子放出素子302エリア外に設けた支
柱(不図示)によって、支持、固定されている。青板ガ
ラスからなるフェースプレート基板305の内面側に
は、透光性導電膜であるITO膜311、蛍光体30
6、アルミニウム膜310が実施例1と同様に形成さ
れ、その上に後方散乱電子を防止するためにグラファイ
ト超微粒子膜307が形成されている。
電子放出素子302から放出された電子線を透過する開
口部314と、非開口部315を有している。なお、こ
の導電捕獲体313のフェースプレート基板305側に
はグラファイト超微粒子膜(不図示)を形成してあり、
導電捕獲体313とフェースプレート基板305の間隔
を規定するために隔壁部材316を設けてある。
を挟んでフェースプレート基板305と基板301が封
着され、真空外囲器が構成される。
322、323及び配線341、342を通して,外部
駆動回路に接続され、グラファイト微粒子膜307とア
ルミニウム膜301、ITO膜311は高圧ケーブル3
12によって高圧電源317に接続されている。尚、導
電捕獲体の電位は実施例1と同様に電界に攪乱を与えな
いように設定されている。
動回路より電気信号を送って駆動し、画像を表示させ
た。
に比較して、実施例1と同様にハレーション強度が低下
し、色純度も増していることが確認された。
への再突入を防止し、ハレーションを減少させることに
より、高輝度と高コントラストを同時に達成し、色純度
の優れた高精細の平板型画像表示装置を提供することが
できる。
付近を示す断面図である。
る。
ある。
子の一例を示す模式図である。
明する模式図である。
る。
である。
部材の1例を示す図である。
板 102,202,302,702 表面伝導型電子放
出素子 103,203,703 絶縁層 104,204,704 グリッド電極 105,205,305,705 フェースプレート
基板 106,206,306,706 蛍光体 107,207,307 グラファイト超微粒子膜 110,210,310,710 アルミニウム膜
(メタルバック) 113 導電捕獲体 116,216,316 隔壁部材 126 ブラックストライプ 208,308,708 フリットガラス 209,309,709 外枠 211,311 ITO膜 312,712 高圧ケーブル 213,313 導電捕獲体 214,314 非開口部 215,315 開口部 317,717 高圧電源 322,323,522,523 素子電極 330 グリッド電極 331 開口部 332 遮蔽部材 333 開口部 341,342 配線 524 薄膜 525 電子放出部 814 開口部 815 非開口部 913 導電捕獲体 916 隔壁部材
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の電子放出素子を備えたリアプレー
トと、このリアプレートと対向して配置されるとともリ
アプレートと対向する面に蛍光体とこの蛍光体の上に形
成されたアルミニウム膜とを備えたフェースプレートと
を有する画像形成装置において、 前記電子放出素子から放出される電子線が通過する開口
部と、電子線が前記画像形成部材に入射する際に発生す
る後方散乱電子線を捕獲する非開口部とを有する導電捕
獲体を、前記フェースプレートから距離H-0.1〜H0.1
を隔てて設けたことを特徴とする平面型画像形成装置。
〔但し、H-0.1およびH0.1は、 【数1】 および 【数2】 (但し、上記(数式1)および(数式2)において、W
は導電捕獲体の開口部幅であり、Wsは導電捕獲体の非
開口部幅である。)としたときに、 【数3】 となるH(H-0.1<H0.1)である。〕 - 【請求項2】 前記導電捕獲体が、フェースプレート上
に設けられた隔壁状部材によってフェースプレートから
隔てられていることを特徴とする請求項1記載の平面型
画像形成装置。 - 【請求項3】 前記アルミニウム膜上にカーボン層を設
けたことを特徴とする請求項1または2に記載の平面型
画像形成装置。 - 【請求項4】 前記導電捕獲体上にカーボン層を設けた
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の平面
型画像形成装置。 - 【請求項5】 前記電子放出素子が表面伝導型電子放出
素子である請求項1〜4のいずれかに記載の平面型画像
形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04552898A JP3592070B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04552898A JP3592070B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 画像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11250839A true JPH11250839A (ja) | 1999-09-17 |
JP3592070B2 JP3592070B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=12721920
Family Applications (1)
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