JPH11250692A - 冗長回路 - Google Patents

冗長回路

Info

Publication number
JPH11250692A
JPH11250692A JP10064487A JP6448798A JPH11250692A JP H11250692 A JPH11250692 A JP H11250692A JP 10064487 A JP10064487 A JP 10064487A JP 6448798 A JP6448798 A JP 6448798A JP H11250692 A JPH11250692 A JP H11250692A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fuse
input
node
redundant
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10064487A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Matsushita
裕一 松下
Kenji Sato
賢治 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd, Oki Micro Design Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP10064487A priority Critical patent/JPH11250692A/ja
Priority to US09/241,414 priority patent/US6084815A/en
Priority to TW088101624A priority patent/TW416056B/zh
Priority to KR1019990005560A priority patent/KR100333575B1/ko
Publication of JPH11250692A publication Critical patent/JPH11250692A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レイアウトが容易で,余分な冗長セルを必要
としない冗長回路を提供する。 【解決手段】 冗長回路100は,直列に接続されたヒ
ューズF01,F02を備えたヒューズ配線FL0と,
直列に接続されたヒューズF11,F12を備えたヒュ
ーズ配線FL1と,各ヒューズ配線に論理信号を出力す
るヒューズドライバ111と,各ヒューズ配線の論理信
号のレベルを保持するヒューズクランプ112−0,1
12−1と,ヒューズの切断により,ヒューズドライバ
からの論理信号またはヒューズクランプにより保持され
た論理信号に応じてデコード信号を選択するNAND素
子NAND1〜NAND4と,デコード信号に応じて,
いずれのメモリセルを冗長救済するかを選択するNAN
D素子NAND5〜NAND8とを備えたことを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,冗長回路にかか
り,特にデバイスの縮小化により,ヒューズピッチが厳
しいデバイスに用いられるシフト型冗長回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体メモリの大規模化にともな
って,正規のメモリセルアレイの他に冗長メモリセルを
用意しておき,メモリセルに欠陥があった場合,用意し
ておいたメモリセルの範囲内で不良メモリセルを冗長メ
モリセルに置き換えて,不良チップを救済する方法が広
く実用化されている。かかる不良メモリセルを冗長メモ
リセルに置き換えるための冗長回路として,不良メモリ
セル以降のメモリセルが順次シフトされる,いわゆるシ
フト型の冗長回路が用いられている。
【0003】従来のシフト型の冗長回路の一例として,
汎用DRAMにおけるカラムデコーダ回路に用いられて
いる冗長回路900を,図17〜図20を参照しながら
説明する。冗長回路900は,図17に示したように,
冗長ヒューズ部910と,カラムデコーダ部920と,
力ラムデコーダ切替回路部930と,カラムドライバ部
940と,から主に構成されている。
【0004】冗長ヒューズ部910は,切断可能なヒュ
ーズF1〜F4を直列に接続したヒューズ配線FLと,
ヒューズ配線FLの一端に接続され,ヒューズ配線FL
に信号を送出をするためのヒューズドライバ911と,
ヒューズ配線FLの他端に接続され,ヒューズ配線FL
の電位を保持しておくためのヒューズクランプ912
と,インバータINV1〜INV4と,から主に構成さ
れる。
【0005】インバータINV1は,ヒューズF1,F
2間のヒューズノードFN1を入力とし,ノードN1を
出力とする。インバータINV2は,ヒューズF2,F
3間のヒューズノードFN2を入力とし,ノードN2を
出力とする。インバータINV3は,ヒューズF3,F
4間のヒューズノードFN3を入力とし,ノードN3を
出力とする。インバータINV4は,ヒューズF4,ヒ
ューズクランプ912間のヒューズノードFN4を入力
とし,ノードN4を出力とする。インバータINV1〜
INV4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒューズ部91
0の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部930に入
力される。
【0006】ヒューズクランプ912は,図18に示し
たように,電源に接続されたPチャネルMOSトランジ
スタ(以下「PMOS」と称する。)912a及びPM
OS912bと,インバータ912cと,から主に構成
される。イネーブル信号がロウレベルのときはPMOS
912aがオンし,イネーブル信号がハイレベルのとき
は,インバータ912cを介してPMOS912bがオ
ンすることにより,ヒューズ配線FLをハイレベルに保
持する。
【0007】カラムデコーダ部920は,カラムアドレ
スをデコードするためのNAND素子NAND5〜NA
ND8から構成されている。
【0008】カラムデコーダ切替回路部930は,上述
した冗長ヒューズ部910の出力信号により,カラムデ
コーダ部920の出力先を切り替えるためのインバータ
INV5〜INV8,トランスファゲートT1〜T8
と,トランスファゲートT1〜T8を介した信号を後述
するカラムドライバ部940に出力する配線上に設けら
れたINV9〜INV13と,から主に構成されてい
る。
【0009】カラムデコーダ部920内のNAND素子
NAND5の選択デコーダ出力N5は,冗長ヒューズ部
910の出力であるノードN1がハイレベルであれば,
トランスファゲートT1がオンすることにより,トラン
スファゲートT1,インバータINV9を介してノード
N9に出力され,ノードN1がロウレベルであれば,イ
ンバータINV5を介してトランスファゲートT2がオ
ンすることにより,トランスファゲートT2,インバー
タINV10を介してノードN10に出力される。
【0010】以下同様に,NAND素子NAND6の選
択デコーダ出力N6は,冗長ヒューズ部910の出力で
あるノードN2がハイレベルであれば,トランスファゲ
ートT3がオンすることにより,トランスファゲートT
3,インバータINV10を介してノードN10に出力
され,ノードN2がロウレベルであれば,インバータI
NV6を介してトランスファゲートT4がオンすること
により,トランスファゲートT4,インバータINV1
1を介してノードN11に出力される。
【0011】NAND素子NAND7の選択デコーダ出
力N7は,冗長ヒューズ部910の出力であるノードN
3がハイレベルであれば,トランスファゲートT5がオ
ンすることにより,トランスファゲートT5,インバー
タINV11を介してノードN11に出力され,ノード
N3がロウレベルであれば,インバータINV7を介し
てトランスファゲートT6がオンすることにより,トラ
ンスファゲートT6,インバータINV12を介してノ
ード12に出力される。
【0012】NAND素子NAND4の選択デコーダ出
力N8は,冗長ヒューズ部910の出力であるノードN
4がハイレベルであれば,トランスファゲートT7がオ
ンすることにより,トランスファゲートT7,インバー
タINV12を介してノードN12に出力され,ノード
N4がロウレベルであれば,インバータINV8を介し
てトランスファゲートT8がオンすることにより,トラ
ンスファゲートT8,インバータINV13を介してノ
ード13に出力される。インバータINV9〜INV1
3の出力N9〜N13がカラムデコーダ切替回路部93
0の出力となり,力ラムドライバ部940に入力され
る。
【0013】カラムドライバ部940は,力ラムデコー
ダ切替回路部930により転送されたデコーダの出力を
基に,最終のデコードを行うためのNAND素子NAN
D941〜NAND950と,カラム線を駆動するため
のインバータINV941〜INV950と,から主に
構成されている。通常,カラム線は,配線容量等負荷が
大きいために,直接デコーダの出力で駆動することはで
きない。そこで,デコーダの出力を受けて実際にカラム
線を駆動するための素子としてNAND素子NAND9
41〜950及びインバータINV941〜950がカ
ラムドライバとして備えられている。
【0014】カラムデコーダ切替回路部930の出力N
9は,カラムアドレスAY0Bがハイレベルのときは,
NAND素子NAND941がロウレベルとなりインバ
ータINV941によりノーマルカラム線CL0が駆動
される。一方,カラムアドレスAY0がハイレベルのと
きは,NAND素子NAND942がロウレベルとなり
インバータINV942によりノーマルカラム線CL1
が駆動される。
【0015】以下同様に,カラムデコーダ切替回路部9
30の出力N10は,カラムアドレスAY0Bがハイレ
ベルのときは,NAND素子NAND943がロウレベ
ルとなりインバータINV943によりノーマルカラム
線CL2が駆動される。一方,カラムアドレスAY0が
ハイレベルのときは,NAND素子NAND944がロ
ウレベルとなりインバータINV944によりノーマル
カラム線CL3が駆動される。
【0016】カラムデコーダ切替回路部930の出力N
11は,カラムアドレスAY0Bがハイレベルのとき
は,NAND素子NAND945がロウレベルとなりイ
ンバータINV945によりノーマルカラム線CL3が
駆動される。一方,カラムアドレスAY0がハイレベル
のときは,NAND素子NAND946がロウレベルと
なりインバータINV946によりノーマルカラム線C
L5が駆動される。
【0017】カラムデコーダ切替回路部930の出力N
12は,カラムアドレスAY0Bがハイレベルのとき
は,NAND素子NAND947がロウレベルとなりイ
ンバータINV947によりノーマルカラム線CL6が
駆動される。一方,カラムアドレスAY0がハイレベル
のときは,NAND素子NAND948がロウレベルと
なりインバータINV948によりノーマルカラム線C
L7が駆動される。
【0018】カラムデコーダ切替回路部930の出力N
13は,カラムアドレスAY0Bがハイレベルのとき
は,NAND素子NAND949がロウレベルとなりイ
ンバータINV949により冗長カラム線RCL0が駆
動される。一方,カラムアドレスAY0がハイレベルの
ときは,NAND素子NAND950がロウレベルとな
りインバータINV950により冗長カラム線RCL1
が駆動される。
【0019】次に,上記のように構成される従来の冗長
回路900の動作を,図20を参照しながら説明する。
まず,ヒューズを切断していない場合,すなわち,冗長
カラム線RCL0,RCL1を使用しない場合につい
て,図20(A)を参照しながら説明する。
【0020】カラムデコーダを使用できるようにするた
めのイネーブル信号がロウレベルからハイレベルに変化
すると,ヒューズ配線FL上のヒューズノードFN1〜
FN4がハイレベルからロウレベルとなり,さらに,イ
ンバータINV1〜INV4を介すことにより,冗長ヒ
ューズ部910の出力であるノードN1〜N4はロウレ
ベルからハイレベルとなる。従って,力ラムデコーダ切
替回路部930内のトランスファゲートのうち,T1,
T3,T5,T7がオンする。なお,本明細書中におい
て,上述のようにノードN1〜N4をハイレベルにする
ことによりオンするトランスファゲートT1,T3,T
5,T7を「上側のトランスファゲート」と称し,ノー
ドN1〜N4をロウレベルにすることによりオンするト
ランスファゲートT2,T4,T6,T8を「下側のト
ランスファゲート」と称することにする。
【0021】上側のトランスファゲートT1,T3,T
5,T7がオンした後,例えば,カラムデコーダにより
カラムデコーダの出力N5が選択されてロウレベルにな
ったとすると,トランスファゲートT1を通ってノード
N9がハイレベルとなる。次いで,カラムアドレスAY
0Bがハイレベルになるとカラム線CL0がロウレベル
からハイレベルとなる。同様に,ノードN10〜N12
がハイレベルとなり,ノードN13はハイレベルとなら
ないため,ヒューズを切断していない場合は,ノーマル
カラム線CL0〜CL7のみ使用されることになる。
【0022】次に,冗長カラム線を使用する場合につい
て,図20(B)を参照しながら説明する。一例とし
て,ヒューズF2を切断したときの動作を説明する。イ
ネーブル信号がロウレベルからハイレベルになるとヒュ
ーズノードFN1はロウレベルとなり,ノード1はハイ
レベルとなるが,ヒューズF2が切断されているため,
ヒューズクランプ912により,ヒューズノードFN2
〜FN4はハイレベルに保持され,ノードN2〜N4は
ロウレベルに保持される。従って,トランスファゲート
T1,T4,T6,T8がオンする。従って,ノーマル
カラム線CL2,CL3は使用されず,トランスファゲ
ートT8がオンすることにより,ノードN13がハイレ
ベルとなり,冗長カラム線RCL0,RCL1が使用さ
れることになる。
【0023】同様に,ノーマルカラム線CL0,CL1
を冗長救済するには,ヒューズF1を切断すればよく,
ノーマルカラム線CL4,CL5を冗長救済するには,
ヒューズF3を切断すればよく,ノーマルカラム線CL
6,CL7を冗長救済するには,ヒューズF4を切断す
ればよい。このように,ヒューズを切断した場合には,
カラム線が一つシフトし,冗長カラム線RCL0,RC
L1が使用されることになる。
【0024】なお,図17に示した冗長回路900は,
ヒューズ配線を1本だけ使用した回路の一例であるが,
図19に示したように,冗長救済の自由度を上げるた
め,ブロック毎にヒューズ配線FL0,FL1を設けた
冗長ヒューズ部910’を備えた冗長回路900’も同
様の動作を行うことを以下説明する。
【0025】冗長回路900’の冗長ヒューズ部91
0’は,ヒューズF01〜F04を直列に接続したヒュ
ーズ配線FL0と,ヒューズF11〜F14を直列に接
続したヒューズ配線FL1と,各ヒューズ配線FL0,
FL1の一端に接続され,ヒューズ配線FL0,FL1
の一方にはハイレベルの信号を送出し,他方にはロウレ
ベルを送出するためのヒューズドライバ911’と,各
ヒューズ配線FL0,FL1の他端に接続され,ヒュー
ズ配線FL0,FL1の電位を保持しておくためのヒュ
ーズクランプ912’と,NAND素子NAND1〜N
AND4と,から主に構成される。
【0026】NAND素子NAND1は,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードFN01及びヒューズF
11,F12間のヒューズノードFN11を入力とし,
ノードN1を出力とする。NAND素子NAND2は,
ヒューズF02,F03間のヒューズノードFN02及
びヒューズF12,F13間のヒューズノードFN12
を入力とし,ノードN2を出力とする。NAND素子N
AND3は,ヒューズF03,F04間のヒューズノー
ドFN03及びヒューズF13,F14間のヒューズノ
ードFN13を入力とし,ノードN3を出力とする。N
AND素子NAND4は,ヒューズF04,ヒューズク
ランプ912’−0間のヒューズノードFN04及びヒ
ューズF14,ヒューズクランプ912’−1間のヒュ
ーズノードFN14を入力とし,ノードN4を出力とす
る。
【0027】従って,上述のように,ノードN1〜N4
をロウレベルにしてノーマルカラム線を冗長救済するに
は,ヒューズドライバ911’からロウレベルの信号を
送出されている方のヒューズ配線に接続されたヒューズ
を切断することによりNAND素子NAND1〜NAN
D4に入力される2つの信号をともにハイレベルにすれ
ばよい。従って,ヒューズドライバ911’からハイレ
ベルを送出されている方のヒューズ配線のヒューズを切
断することはなく,実質的に冗長回路900と同様の動
作を行うことになる。
【0028】
【発明が解決しようとする課題】ところで,従来の冗長
回路900,900’の場合では,カラムデコーダと同
数のヒューズを直列に接続する必要がある。レーザ等を
用いてヒューズを切断するためにはある程度のヒューズ
ピッチが必要であるため,デバイスの縮小化に伴い,カ
ラムデコーダはレイアウトできても,ヒューズがレイア
ウトできなくなってしまうという問題点があった。
【0029】また,1個のヒューズで置き換えられるカ
ラム線の数を多くすれば,ヒューズピッチは大きくとる
ことができるが,その分,余分な冗長セルが必要となっ
てしまい,チップサイズの増加につながってしまうとい
う問題点があった。
【0030】本発明は,従来の冗長回路が有する上記問
題点に鑑みてなされたものであり,本発明の目的は,回
路のレイアウトが容易で,余分な冗長セルを必要としな
い,新規かつ改良された冗長回路を提供することであ
る。
【0031】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め,請求項1に記載によれば,直列に接続された1以上
のヒューズを備えた2以上のヒューズ配線と,各ヒュー
ズ配線の上流側に接続され,各ヒューズ配線に論理信号
を出力するヒューズドライバと,各ヒューズ配線の下流
側に接続され,各ヒューズ配線の論理信号のレベルを保
持するヒューズクランプと,ヒューズの切断により,該
切断されたヒューズの上流に接続された配線に対しては
ヒューズドライバからの論理信号の入力を許可し,該切
断されたヒューズの下流に接続された配線に対しては,
ヒューズドライバからの論理信号の入力を拒絶してヒュ
ーズクランプにより保持された論理信号の入力を許可し
て,デコード信号を選択するデコード信号選択部と,デ
コード信号に応じて,いずれのメモリセルを冗長救済す
るかを選択するデコーダとを備えたことを特徴とする冗
長回路が提供される。なお,請求項2に記載のように,
2以上のヒューズ配線は2のヒューズ配線であり,各ヒ
ューズ配線はメモリセルの数8Nに対して2Nのヒュー
ズを備えていてもよい。
【0032】かかる構成によれば,2のヒューズ配線を
備えたことにより,ヒューズ配線に直列に接続するヒュ
ーズの数を従来の冗長回路に比べ半減させることがで
き,従来の冗長回路の2倍のヒューズピッチとすること
により,容易にヒューズをレイアウトすることが可能で
ある。
【0033】さらに,冗長救済するメモリセルと切断す
るヒューズの組み合わせとを一対一に対応させることが
できるので,余分な冗長セルを必要としない構成とする
ことが可能である。
【0034】さらに好ましくは,請求項3に記載のよう
に,2以上のヒューズ配線は4のヒューズ配線であり,
各ヒューズ配線はメモリセルの数8Nに対してNのヒュ
ーズであるように構成される。かかる構成によれば,8
のメモリセルに対して各ヒューズ配線に備えるヒューズ
は1であり,一層容易にヒューズをレイアウトすること
が可能である。さらに,制御するメモリセルの数を増や
したい場合であっても,比較的簡単な回路構成の変更に
より実現することが可能である。
【0035】また,請求項4の記載によれば,直列に接
続された1以上のヒューズを備えたヒューズ配線と,ヒ
ューズ配線の上流側に接続され,ヒューズ配線に論理信
号を出力するヒューズドライバと,ヒューズ配線の下流
側に接続され,ヒューズ配線の論理信号のレベルを保持
するヒューズクランプと,ヒューズを内蔵し,内蔵ヒュ
ーズ接続時には第1の論理信号を出力し,内蔵ヒューズ
切断時には第2の論理信号を出力する2以上のヒューズ
回路と,ヒューズ配線のヒューズの切断により,該切断
されたヒューズの上流に接続された配線に対してはヒュ
ーズドライバからの論理信号の入力を許可し,該切断さ
れたヒューズの下流に接続された配線に対しては,ヒュ
ーズドライバからの論理信号の入力を拒絶してヒューズ
クランプにより保持された論理信号の入力を許可し,論
理信号及びヒューズ回路が出力する論理信号に応じてデ
コード信号を選択するデコード信号選択部と,デコード
信号に応じて,いずれのメモリセルを冗長救済するかを
選択するデコーダとを備えたことを特徴とする冗長回路
が提供される。なお,2以上のヒューズ回路は,請求項
5に記載のように,3のヒューズ回路であってもよい。
【0036】かかる構成によれば,ヒューズ配線が一本
であるので,レイアウトを小さくすることが可能であ
る。さらに,ヒューズ回路からデコード信号選択部への
信号伝達経路はヒューズを設ける必要のない単なる配線
であり,ヒューズ回路自体も回路の空いているスペース
に設ければよいため容易にレイアウトすることが可能で
ある。
【0037】さらに好ましくは,請求項6に記載のよう
に,2以上のヒューズ回路は2のヒューズ回路であり,
一のヒューズ回路からの論理信号のレベル及び他のヒュ
ーズ回路からの論理信号のレベルに応じて,デコード信
号選択部に入力される信号のレベルを決定するヒューズ
選択デコーダをさらに備えるように構成される。かかる
構成によれば,ヒューズ選択デコーダがヒューズ回路か
らの論理信号をデコードすることで,ヒューズ回路の数
を減らすことができ,レイアウトをさらに小さくするこ
とが可能である。
【0038】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら,
本発明にかかる冗長回路の好適な実施の形態について詳
細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質
的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一
の符号を付することにより重複説明を省略する。
【0039】(第1の実施の形態)第1の実施の形態に
かかる冗長回路100の構成を,図1を参照しながら説
明する。冗長回路100のうち,冗長ヒューズ部110
以外の構成は従来の冗長回路900の構成と同様なの
で,以下では,従来の冗長回路900との相違点につい
て,冗長ヒューズ部110についてのみ説明する。
【0040】冗長ヒューズ部110は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12を用い,ヒューズ
F01,F02を直列に接続した第1のヒューズ配線F
L0と,ヒューズF11,F12を直列に配列した第2
のヒューズ配線FL1と,第1のヒューズ配線FL0の
一端及び第2のヒューズ配線FL1の一端に接続された
ヒューズドライバ111と,第1のヒューズ配線FL0
の他端に接続された第1のヒューズクランプ112−0
と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接続された第2
のヒューズクランプ112−1と,NAND素子NAN
D1〜NAND4と,から主に構成される。
【0041】NAND素子NAND1は,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードF01を一の入力とし,
ヒューズF11,F12間のヒューズノードF11を他
の入力とし,ノードN1を出力とする。NAND素子N
AND2は,ヒューズF01,F02間のヒューズノー
ドF01を一の入力とし,他の入力はハイレベルに固定
され,ノードN2を出力とする。NAND素子NAND
3は,ヒューズF02,第1のヒューズクランプ112
−0間のヒューズノードF02を一の入力とし,ヒュー
ズF12,第2のヒューズクランプ112−1間のヒュ
ーズノードF12を他の入力とし,ノードN3を出力と
する。NAND素子NAND4は,ヒューズF02,第
1のヒューズクランプ112−0間のヒューズノードF
02を一の入力とし,他の入力はハイレベルに固定さ
れ,ノードN4を出力とする。NAND素子NAND1
〜NAND4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒューズ部
110の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部130
に入力される。
【0042】次に,上記のように構成される冗長回路1
00の動作を,図2を参照しながら説明する。まず,ヒ
ューズが切断されていない場合について,図2(A)を
参照しながら説明する。イネーブル信号がロウレベルか
らハイレベルになると,ヒューズノードFN01,FN
02,FN11,FN12がすべてハイレベルからロウ
レベルとなり,さらに,NAND素子NAND1〜NA
ND4を介すことにより,冗長ヒューズ部110の出力
であるノードN1〜N4はロウレベルからハイレベルと
なる。従って,カラムデコーダ切替回路部130内のト
ランスファゲートは,すべて上側のトランスファゲート
がオンして,ノーマルカラム線CL0〜CL7のみ使用
されることになる。
【0043】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01とF11を切断した場合の動作
を,図2(B)を参照しながら説明する。イネーブル信
号がハイレベルとなるとヒューズF01とヒューズF1
1が切断されているため,第1のヒューズクランプ11
2−0,第2のヒューズクランプ112−1により,ヒ
ューズノードFN01,FN02,FN11,FN12
はハイレベルに保持される。NAND素子NAND1〜
NAND4により,ノードN1〜N4はロウレベルとな
る。従って,カラムデコーダ切替回路部130内のトラ
ンスファゲートは,すべて下側のトランスファゲートが
オンする。従って,ノーマルカラム線CL0,CL1以
下がシフトして,ノーマルカラム線CL0,CL1は使
用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,RCL1が
使用されることになる。
【0044】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF01とF12を切断した場合の動
作を,図2(C)を参照しながら説明する。イネーブル
信号がハイレベルとなるとヒューズノードFN11はロ
ウレベルとなるが,ヒューズF01とヒューズF12が
切断されているため,第1のヒューズクランプ112−
0,第2のヒューズクランプ112−1により,ヒュー
ズノードFN01,FN02,FN12はハイレベルに
保持される。NAND素子NAND1〜NAND4によ
り,ノードN1はハイレベルとなり,ノードN2〜N4
はロウレベルとなる。従って,ノーマルカラム線CL
2,CL3以下がシフトして,ノーマルカラム線CL
2,CL3は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL
0,RCL1が使用されることになる。
【0045】同様に,ノーマルカラム線CL4,CL5
を冗長救済するには,ヒューズF02,F11またはヒ
ューズF02,F12を切断すればよく,ノーマルカラ
ム線CL6,CL7を冗長救済するには,ヒューズF0
2を切断すればよい。このように,ヒューズを切断した
場合には,カラム線が一つシフトし,冗長カラム線RC
L0,RCL1が使用されることになる。
【0046】冗長回路100は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,2のヒューズ配線FL0,FL1を備え
たことにより,ヒューズ配線FL0,FL1に直列に接
続するヒューズの数を従来の冗長回路に比べ半減させる
ことができ,従来の冗長回路の2倍のヒューズピッチと
することにより,容易にヒューズをレイアウトすること
が可能である。
【0047】さらに,冗長救済するメモリセルと切断す
るヒューズの組み合わせとを一対一に対応させることが
できるので,余分な冗長セルを必要としない構成とする
ことが可能である。
【0048】(第2の実施の形態)第2の実施の形態に
かかる冗長回路200の構成を,図3を参照しながら説
明する。冗長回路200は,第1の実施の形態にかかる
冗長回路100を改良したものであり,以下の点に特徴
がある。すなわち,冗長回路100の冗長ヒューズ部1
10の2本のヒューズ配線FL0,FL1のうちの1本
について,接続されるヒューズドライバとヒューズクラ
ンプの位置を入れ替え,出力用NAND素子NAND1
〜NAND4の一の入力に,入れ替えたヒューズドライ
バの出力をインバータINV1〜INV4を介して入力
した点に特徴がある。
【0049】冗長ヒューズ部210は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12を用い,ヒューズ
F01,F02を直列に接続した第1のヒューズ配線F
L0と,ヒューズF11,F12を直列に配列した第2
のヒューズ配線FL1と,第1のヒューズ配線FL0の
一端に接続された第1のヒューズドライバ211−0
と,第2のヒューズ配線FL1の一端に接続された第2
のヒューズドライバ211−1と,第1のヒューズ配線
FL0の他端に接続された第1のヒューズクランプ21
2−0と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接続され
た第2のヒューズクランプ212−1と,インバータI
NV1〜INV4と,NAND素子NAND1〜NAN
D4と,から主に構成される。
【0050】NAND素子NAND1は,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードF01を一の入力とし,
ヒューズF11,第2のヒューズクランプ212−1間
のヒューズノードF10からインバータINV1を介し
たノードFN21を他の入力とし,ノードN1を出力と
する。NAND素子NAND2は,ヒューズF01,F
02間のヒューズノードF01を一の入力とし,ヒュー
ズF11,F12間のヒューズノードFN11からイン
バータINV2を介したノードFN22を他の入力と
し,ノードN2を出力とする。NAND素子NAND3
は,ヒューズF02,第1のヒューズクランプ212−
0間のヒューズノードF02を一の入力とし,ヒューズ
F11,ヒューズF12間のヒューズノードFN11か
らインバータINV3を介したノードFN23を他の入
力とし,ノードN3を出力とする。NAND素子NAN
D4は,ヒューズF02,第1のヒューズクランプ21
2−0間のヒューズノードF02を一の入力とし,ヒュ
ーズF12,第2のヒューズドライバ211−1間のヒ
ューズノードF12からインバータINV4を介したノ
ードFN24を他の入力とし,ノードN4を出力とす
る。NAND素子NAND1〜NAND4の出力ノード
N1〜N4が冗長ヒューズ部210の出力となり,力ラ
ムデコーダ切替回路部230に入力される。
【0051】次に,上記のように構成される冗長回路2
00の動作を,図4を参照しながら説明する。まず,ヒ
ューズが切断されていない場合について,図4(A)を
参照しながら説明する。イネーブル信号がロウレベルか
らハイレベルになると,ヒューズノードFN01,FN
02,FN11,FN12すべてがハイレベルからロウ
レベルとなり,さらに,インバータINV1〜INV
4,NAND素子NAND1〜NAND4を介すことに
より,冗長ヒューズ部の出力であるノードN1からN4
はロウレベルからハイレベルとなる。従って,カラムデ
コーダ切替回路部230内のトランスファゲートは,す
べて上側のトランスファゲートがオンして,ノーマルカ
ラム線CL0〜CL7のみ使用されることになる。
【0052】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図4
(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハイ
レベルとなるとヒューズF01が切断されているため,
第1のヒューズクランプ212−0により,フェーズノ
ードFN01,FN02はハイレベルに保持される。N
AND素子NAND1〜NAND4により,ノードN1
〜N4はロウレベルとなる。従って,カラムデコーダ切
替回路部230内のトランスファゲートは,すべて下側
のトランスファゲートがオンする。従って,ノーマルカ
ラム線CL0,CL1以下がシフトして,ノーマルカラ
ム線CL0,CL1は使用されず,代わりに冗長カラム
線RCL0,RCL1が使用されることになる。
【0053】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF01とF11を切断した場合の動
作を,図4(C)を参照しながら説明する。イネーブル
信号がハイレベルなるとヒューズノードFN11,FN
12はロウレベルとなるが,ヒューズF01とF11が
切断されているため,第1のヒューズクランプ212−
0,第2のヒューズクランプ212−1により,ヒュー
ズノードFN01,FN02,FN10はハイレベルに
保持される。NAND素子NAND1〜NAND4によ
り,ノードN1はハイレベルとなり,ノードN2〜N4
はロウレベルとなる。従って,ノーマルカラム線CL
2,CL3以下がシフトして,ノーマルカラム線CL
2,CL3は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL
0,RCL1が使用されることになる。
【0054】同様に,ノーマルカラム線CL4,CL5
を冗長救済するには,ヒューズF02,F11を切断す
ればよく,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済
するには,ヒューズF02,F12を切断すればよい。
このように,ヒューズを切断した場合には,カラム線が
一つシフトし,冗長カラム線RCL0,RCL1が使用
されることになる。
【0055】冗長回路200は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,ノーマルカラム線CL0,CL1を救済
する場合には,ヒューズF01のみを切断すればよいた
め,第1の実施の形態の場合と同様の効果が得られる上
に,ヒューズ切断の数を減らすことが可能である。
【0056】(第3の実施の形態)第3の実施の形態に
かかる冗長回路300の構成を,図5を参照しながら説
明する。冗長回路300は,第2の実施の形態にかかる
冗長回路200を改良したものであり,以下の点に特徴
がある。すなわち,第2の実施の形態において入れ替え
たヒューズドライバ211−1及びヒューズクランプ2
12−1を,ハイレベルの信号を送出するヒューズドラ
イバ311−1,及びヒューズ配線FL1をロウレベル
に保持するヒューズクランプ312−1に置き換えたこ
と,及び入れ替えたヒューズドライバ311−1の出力
をインバータを介さずにNAND素子NAND1〜NA
ND4の入力に接続している点に特徴がある。
【0057】冗長ヒューズ部310は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12を用い,ヒューズ
F01,F02を直列に接続した第1のヒューズ配線F
L0と,ヒューズF11,F12を直列に配列した第2
のヒューズ配線FL1と,第1のヒューズ配線FL0の
一端に接続された第1のヒューズドライバ311−0
と,第2のヒューズ配線FL1の一端に接続された第2
のヒューズドライバ311−1と,第1のヒューズ配線
FL0の他端に接続された第1のヒューズクランプ31
2−0と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接続され
た第2のヒューズクランプ312−1と,NAND素子
NAND1〜NAND4と,から主に構成される。
【0058】NAND素子NAND1は,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードF01を一の入力とし,
ヒューズF11,第2のヒューズクランプ312−1間
のヒューズノードF10を他の入力とし,ノードN1を
出力とする。NAND素子NAND2は,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードF01を一の入力とし,
ヒューズF11,F12間のヒューズノードFN11を
他の入力とし,ノードN2を出力とする。NAND素子
NAND3は,ヒューズF02,第1のヒューズクラン
プ312−0間のヒューズノードF02を一の入力と
し,ヒューズF11,ヒューズF12間のヒューズノー
ドFN11を他の入力とし,ノードN3を出力とする。
NAND素子NAND4は,ヒューズF02,第1のヒ
ューズクランプ312−0間のヒューズノードF02を
一の入力とし,ヒューズF12,第2のヒューズドライ
バ311−1間のヒューズノードF12を他の入力と
し,ノードN4を出力とする。NAND素子NAND1
〜NAND4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒューズ部
310の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部330
に入力される。
【0059】次に,上記のように構成される冗長回路3
00の動作を図6を参照しながら説明する。まず,ヒュ
ーズが切断されていない場合について,図6(A)を参
照しながら説明する。イネーブル信号がロウレベルから
ハイレベルになると,ヒューズノードFN01,FN0
2,FN1,FN12はすべてがハイレベルからロウレ
ベルとなり,さらに,NAND素子NAND1〜NAN
D4を介すことにより,冗長ヒューズ部の出力であるノ
ードN1からN4はロウレベルからハイレベルとなる。
従って,カラムデコーダ切替回路部330内のトランス
ファゲートは,すべて上側のトランスファゲートがオン
して,ノーマルカラム線CL0〜CL7のみ使用される
ことになる。
【0060】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図6
(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハイ
レベルとなるとヒューズF01が切断されているため,
第1のヒューズクランプ312−0により,フェーズノ
ードFN01,FN02はハイレベルを保持される。ま
た,第2のヒューズドライバ311−1により,ヒュー
ズノードFN10,FN11,FN12もハイレベルと
なる。NAND素子NAND1〜NAND4により,ノ
ードN1〜N4はロウレベルとなる。従って,カラムデ
コーダ切替回路部330内のトランスファゲートは,す
べて下側のトランスファゲートがオンする。従って,ノ
ーマルカラム線CL0,CL1以下がシフトして,ノー
マルカラム線CL0,CL1は使用されず,代わりに冗
長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0061】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF01とF11を切断した場合の動
作を,図6(C)を参照しながら説明する。イネーブル
信号がハイレベルなると,ヒューズノードFN10はロ
ウレベルとなるが,FN01,FN02,FN11,F
N12はハイレベルを保持する。NAND素子NAND
1〜NAND4により,ノードN1はハイレベルとな
り,ノードN2〜N4はロウレベルとなる。従って,ノ
ーマルカラム線CL2,CL3以下がシフトして,ノー
マルカラム線CL2,CL3は使用されず,代わりに冗
長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0062】同様に,ノーマルカラム線CL4,CL5
を冗長救済するには,ヒューズF02を切断すればよ
く,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済するに
は,ヒューズF02,F12を切断すればよい。このよ
うに,ヒューズを切断した場合には,カラム線が一つシ
フトし,冗長カラム線RCL0,RCL1が使用される
ことになる。
【0063】冗長回路300は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,第2の実施の形態と同様の効果が得られ
る上に,インバータが不要となるので,レイアウトを小
さくすることが可能である。
【0064】(第4の実施の形態)第4の実施の形態に
かかる冗長回路400の構成を,図7を参照しながら説
明する。冗長回路400は,第1の実施の形態にかかる
冗長回路100を改良したものであり,以下の点に特徴
がある。すなわち,出力のNAND素子の代わりにNO
R素子NOR1〜NOR4を設け,一の入力には,第1
の実施の形態と同様,ヒューズ配線FL0,FL1のう
ちの一のヒューズ配線FL0のヒューズノードを接続
し,他の入力には,他のヒューズ配線FL1の一つ上流
のヒューズノードを接続した点に特徴がある。
【0065】冗長ヒューズ部410は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12を用い,ヒューズ
F01,F02を直列に接続した第1のヒューズ配線F
L0と,ヒューズF11,F12を直列に配列した第2
のヒューズ配線FL1と,第1のヒューズ配線FL0の
一端及び第2のヒューズ配線FL1の一端に接続された
ヒューズドライバ411と,第1のヒューズ配線FL0
の他端に接続された第1のヒューズクランプ412−0
と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接続された第2
のヒューズクランプ414と,NOR素子NOR1〜N
OR4と,から主に構成される。
【0066】NOR素子NOR1は,ヒューズF01,
F02間のヒューズノードF01を一の入力とし,ヒュ
ーズF11,ヒューズドライバ411間のヒューズノー
ドF10を他の入力とし,ノードN1を出力とする。N
OR素子NOR2は,ヒューズF01,F02間のヒュ
ーズノードF01を一の入力とし,ヒューズF11,F
12間のヒューズノードFN11を他の入力とし,ノー
ドN2を出力とする。NOR素子NOR3は,ヒューズ
F02,第1のヒューズクランプ412−0間のヒュー
ズノードF02を一の入力とし,ヒューズF11,F1
2間のヒューズノードF11を他の入力とし,ノードN
3を出力とする。NOR素子NOR4は,ヒューズF0
2,第1のヒューズクランプ412−0間のヒューズノ
ードF02を一の入力とし,ヒューズF12,第2のヒ
ューズノード412−1間のヒューズノードFN12を
他の入力とし,ノードN4を出力とする。NOR素子N
OR1〜NOR4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒュー
ズ部410の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部4
30に入力される。
【0067】次に,上記のように構成される冗長回路4
00の動作を,図8を参照しながら説明する。まず,ヒ
ューズが切断されていない場合について,図8(A)を
参照しながら説明する。イネーブル信号がロウレベルか
らハイレベルになると,ヒューズノードFN01,FN
02,FN11,FN12がすべてハイレベルからロウ
レベルとなり,さらに,NOR素子NOR1〜NOR4
を介すことにより,ノードN1〜N4はロウレベルから
ハイレベルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路部
430内のトランスファゲートは,すべて上側のトラン
スファゲートがオンして,ノーマルカラム線CL0〜C
L7のみが使用されることになる。
【0068】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図8
(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハイ
レベルとなるとヒューズF01が切断されているため,
第1のヒューズクランプ412−0,第2のヒューズク
ランプ412−1により,ヒューズノードFN01,F
N02はハイレベルに保持され,ヒューズノードF1
0,F11,F12はロウレベルとなる。NOR素子N
OR1〜NOR4により,ノードN1〜N4はロウレベ
ルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路部430内
のトランスファゲートは,すべて下側のトランスファゲ
ートがオンする。従って,ノーマルカラム線CL0,C
L1以下がシフトしてノーマルカラム線CL0,CL1
は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,RCL
1が使用されることになる。
【0069】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF11を切断した場合の動作を,図
8(C)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハ
イレベルなると,ヒューズノードFN01,FN02,
FN10はロウレベルとなるが,ヒューズF11が切断
されているため,第2のヒューズクランプ412−1に
より,ヒューズノードFN11,FN12はハイレベル
に保持される。NOR素子NOR1〜NOR4により,
ノードN1はハイレベルとなり,ノードN2〜N4はロ
ウレベルとなる。従って,ノーマルカラム線CL2,C
L3以下がシフトして,ノーマルカラム線CL2,CL
3は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,RC
L1が使用されることになる。
【0070】同様に,ノーマルカラム線CL4,CL5
を冗長救済するには,ヒューズF02を切断すればよ
く,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済するに
は,ヒューズF12を切断すればよい。このように,ヒ
ューズを切断した場合には,カラム線が一つシフトし,
冗長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0071】冗長回路400は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,第1の実施の形態と同様の効果が得られ
る上に,ヒューズの切断回数を最小することが可能であ
る。
【0072】(第5の実施の形態)第5の実施の形態に
かかる冗長回路500の構成を,図9を参照しながら説
明する。冗長回路500は,第4の実施の形態にかかる
冗長回路400を改良したものであり,以下の点に特徴
がある。すなわち,並列に置かれたヒューズ配線を4本
に増やし,1行のヒューズ群で制御できるNOR素子も
4個に増やした点に特徴がある。
【0073】冗長ヒューズ部510は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12,F21,F2
2,F31,F32を用い,ヒューズF01,F02を
直列に接続した第1のヒューズ配線FL0と,ヒューズ
F11,F12を直列に配列した第2のヒューズ配線F
L1と,ヒューズF21,F22を直列に接続した第3
のヒューズ配線FL2と,ヒューズF31,F32を直
列に配列した第4のヒューズ配線FL3と,第1〜第4
のヒューズ配線FL0,FL1,FL2,FL3の一端
に接続されたヒューズドライバ511と,第1のヒュー
ズ配線FL0の他端に接続された第1のヒューズクラン
プ512−0と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接
続された第2のヒューズクランプ512−1と,第3の
ヒューズ配線FL2の他端に接続された第3のヒューズ
クランプ512−2と,第4のヒューズ配線FL3の他
端に接続された第4のヒューズクランプ512−3と,
NOR素子NOR1〜NOR4と,から主に構成され
る。
【0074】NOR素子NOR1は,4入力NOR素子
であり,ヒューズF01,F02間のヒューズノードF
01を第1の入力とし,ヒューズF11,ヒューズドラ
イバ511間のヒューズノードF10を第2の入力と
し,ヒューズF21,ヒューズドライバ511間のヒュ
ーズノードF20を第3の入力とし,ヒューズF31,
ヒューズドライバ511間のヒューズノードF30を第
4の入力とし,ノードN1を出力とする。NOR素子N
OR2は,4入力NOR素子であり,ヒューズF01,
F02間のヒューズノードFN01を第1の入力とし,
ヒューズF11,F12間のヒューズノードFN11を
第2の入力とし,ヒューズF21,ヒューズドライバ5
11間のヒューズノードFN20を第3の入力とし,ヒ
ューズF31,ヒューズドライバ511間のヒューズノ
ードFN30を第4の入力とし,ノードN2を出力とす
る。NOR素子NOR3は,4入力NOR素子であり,
ヒューズF01,F02間のヒューズノードFN01を
第1の入力とし,ヒューズF11,F12間のヒューズ
ノードFN11を第2の入力とし,ヒューズF21,F
22間のヒューズノードFN21を第3の入力とし,ヒ
ューズF31,ヒューズドライバ511間のヒューズノ
ードFN30を第4の入力とし,ノードN3を出力とす
る。NOR素子NOR4は,4入力NOR素子であり,
ヒューズF01,F02間のヒューズノードFN01を
第1の入力とし,ヒューズF11,F12間のヒューズ
ノードFN11を第2の入力とし,ヒューズF21,F
22間のヒューズノードFN21を第3の入力とし,ヒ
ューズF31,F32間のヒューズノードFN31を第
4の入力とし,ノードN4を出力とする。NOR素子N
OR1〜NOR4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒュー
ズ部510の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部5
30に入力される。
【0075】次に,上記のように構成される冗長回路5
00の動作を,図10を参照しながら説明する。まず,
ヒューズが切断されていない場合について,図10
(A)を参照しながら説明する。イネーブル信号がロウ
レベルからハイレベルになると,ヒューズノードFN0
0,FN01,FN02〜FN30,FN31,FN3
2すべてがハイレベルからロウレベルとなり,さらに,
NOR素子NOR1〜NOR4を介すことにより,ノー
ドN1〜N4がすべてロウレベルからハイレベルとな
る。従って,カラムデコーダ切替回路部530内のトラ
ンスファゲートは,すべて上側のトランスファゲートが
オンして,ノーマルカラム線CL0〜CL7のみが使用
されることになる。
【0076】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図1
0(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハ
イレベルとなってもヒューズF01が切断されているた
め,第1のヒューズクランプ512−0により,ヒュー
ズノードFN01,FN02はハイレベルを保持し,そ
れ以外のヒューズノードはすべてロウレベルとなる。N
OR素子NOR1〜NOR4により,ノードN1〜N4
はロウレベルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路
部530内のトランスファゲートは,すべて下側のトラ
ンスファゲートがオンする。従って,ノーマルカラム線
CL0,CL1以下がシフトして,ノーマルカラム線C
L0,CL1は使用されず,代わりに冗長カラム線RC
L0,RCL1が使用されることになる。
【0077】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF21を切断した場合の動作を,図
10(C)を参照しながら説明する。イネーブル信号が
ハイレベルとなると,ヒューズF21が切断されている
ため,第3のヒューズクランプ512−2により,ヒュ
ーズノードFN21,FN22はハイレベルに保持され
るが,それ以外のヒューズノードはすべてロウレベルと
なる。NOR素子NOR1〜NOR4により,ノードN
1,N2はハイレベルとなり,ノードN3,N4はロウ
レベルとなる。従って,ノーマルカラム線CL4,CL
5以下がシフトして,ノーマルカラム線CL4,CL5
は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,RCL
1が使用されることになる。
【0078】同様に,ノーマルカラム線CL2,CL3
を冗長救済するには,ヒューズF11を切断すればよ
く,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済するに
は,ヒューズF31を切断すればよい。このように,ヒ
ューズを切断した場合には,カラム線が一つシフトし,
冗長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0079】冗長回路500は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,8のメモリセルに対して各ヒューズ配線
に備えるヒューズは1であり,一層容易にヒューズをレ
イアウトすることが可能である。さらに,制御するメモ
リセルの数を増やしたい場合であっても,比較的簡単な
回路構成の変更により実現することが可能である。
【0080】(第6の実施の形態)第6の実施の形態に
かかる冗長回路600の構成を,図11を参照しながら
説明する。冗長回路600は,第5の実施の形態にかか
る冗長回路500を改良したものであり,以下の点に特
徴がある。すなわち,ヒューズ配線FL1,FL2,F
L3の最上流のヒューズノードを入力とする3入力NO
R素子NOR0と,NOR素子NOR0の出力を入力と
するインバータINV0を追加し,インバータINV0
の出力をNOR素子NOR1〜NOR4の一の入力に接
続するようにした点に特徴がある。
【0081】冗長ヒューズ部610は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02,F11,F12,F21,F2
2,F31,F32を用い,ヒューズF01,F02を
直列に接続した第1のヒューズ配線FL0と,ヒューズ
F11,F12を直列に配列した第2のヒューズ配線F
L1と,ヒューズF21,F22を直列に接続した第3
のヒューズ配線FL2と,ヒューズF31,F32を直
列に配列した第4のヒューズ配線FL3と,第1〜第4
のヒューズ配線FL0,FL1,FL2,FL3の一端
に接続されたヒューズドライバ611と,第1のヒュー
ズ配線FL0の他端に接続された第1のヒューズクラン
プ611−0と,第2のヒューズ配線FL1の他端に接
続された第2のヒューズクランプ611−1と,第3の
ヒューズ配線FL2の他端に接続された第3のヒューズ
クランプ611−2と,第4のヒューズ配線FL3の他
端に接続された第4のヒューズクランプ611−3と,
NOR素子NOR1〜NOR4と,NOR素子NOR0
及びインバータINV0と,から主に構成される。
【0082】NOR素子NOR0は,3入力NOR素子
であり,ヒューズF11,ヒューズドライバ611間の
ヒューズノードFN10を第1の入力とし,ヒューズF
21,ヒューズドライバ611間のヒューズノードFN
20を第2の入力とし,ヒューズF31,ヒューズドラ
イバ611間のヒューズノードFN30を第3の入力と
し,出力は,インバータINV0を介して,ヒューズノ
ードFNA0に出力され,NOR素子NOR1〜NOR
3に入力される。NOR素子NOR1は,2入力NOR
素子であり,ヒューズF01,F02間のヒューズノー
ドF01を第1の入力とし,ヒューズノードFNA0を
第2の入力とし,ノードN1を出力とする。NOR素子
NOR2は,3入力NOR素子であり,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードFN01を第1の入力と
し,ヒューズF11,F12間のヒューズノードFN1
1を第2の入力とし,ヒューズノードFNA0を第3の
入力とし,ノードN2を出力とする。NOR素子NOR
3は,4入力NOR素子であり,ヒューズF01,F0
2間のヒューズノードFN01を第1の入力とし,ヒュ
ーズF11,F12間のヒューズノードFN11を第2
の入力とし,ヒューズF21,F22間のヒューズノー
ドFN21を第3の入力とし,ヒューズノードFNA0
を第4の入力とし,ノードN3を出力とする。NOR素
子NOR4は,4入力NOR素子であり,ヒューズF0
1,F02間のヒューズノードFN01を第1の入力と
し,ヒューズF11,F12間のヒューズノードFN1
1を第2の入力とし,ヒューズF21,F22間のヒュ
ーズノードFN21を第3の入力とし,ヒューズF3
1,F32間のヒューズノードFN31を第4の入力と
し,ノードN4を出力とする。NOR素子NOR1〜N
OR4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒューズ部610
の出力となり,力ラムデコーダ切替回路部630に入力
される。
【0083】次に,上記のように構成される冗長回路6
00の動作を,図12を参照しながら説明する。まず,
ヒューズが切断されていない場合について,図12
(A)を参照しながら説明する。イネーブル信号がロウ
レベルからハイレベルになると,ヒューズノードFN0
0FN01,FN02〜FN30,FN31,FN32
すべてがハイレベルからロウレベルとなり,さらに,N
OR素子NOR1〜NOR4,NOR素子NOR0,イ
ンバータINV0を介すことにより,ノードN1〜N4
がすべてロウレベルからハイレベルとなる。従って,ト
ランスファゲートは,すべて上側のトランスファゲート
がオンして,ノーマルカラム線CL0〜CL7のみが使
用されることになる。
【0084】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図1
2(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハ
イレベルとなってもヒューズF01が切断されているた
め,第1のヒューズクランプ612−0により,ヒュー
ズノードFN01,FN02はハイレベルを保持し,そ
れ以外のヒューズノードはすべてロウレベルとなる。N
OR素子NOR1〜NOR4,NOR素子NOR0,イ
ンバータINV0により,ノードN1〜N4はロウレベ
ルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路部630内
のトランスファゲートは,すべて下側のトランスファゲ
ートがオンする。従って,ノーマルカラム線CL0,C
L1以下がシフトして,ノーマルカラム線CL0,CL
1は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,RC
L1が使用されることになる。
【0085】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF21を切断した場合の動作を,図
12(C)を参照しながら説明する。イネーブル信号が
ハイレベルなると,ヒューズF21が切断されているた
め,第3のヒューズクランプ612−2により,ヒュー
ズノードFN21,FN22はハイレベルは保持される
が,それ以外のヒューズノードはロウレベルとなる。N
OR素子NOR1〜NOR4,NOR素子NOR0,イ
ンバータINV0により,ノードN1,N2はハイレベ
ルとなり,N3,N4はロウレベルとなる。従って,ノ
ーマルカラム線CL4,CL5以下がシフトして,ノー
マルカラム線CL4,CL5は使用されず,代わりに冗
長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0086】同様に,ノーマルカラム線CL2,CL3
を冗長救済するには,ヒューズF11を切断すればよ
く,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済するに
は,ヒューズF31を切断すればよい。このように,ヒ
ューズを切断した場合には,カラム線が一つシフトし,
冗長カラム線RCL0,RCL1が使用されることにな
る。
【0087】冗長回路600は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,第5の実施の形態では,ヒューズの上部
のノードを引き回して来なければならないため,レイア
ウト的に難しくなっていた。そこで,第6の実施の形態
によれば,第5の実施の形態と同様の効果が得られる上
に,ヒューズの上部ノードの引き回しが不要となり,レ
イアウトを簡単にすることが可能である。
【0088】(第7の実施の形態)第7の実施の形態に
かかる冗長回路700の構成を,図13を参照しながら
説明する。冗長回路700は,第5の実施の形態にかか
る冗長回路500を改良したものであり,以下の点に特
徴がある。すなわち,冗長回路500において4本あっ
たヒューズ配線を1本に減らし,代わりにヒューズ回路
713−1,713−2,713−3によって駆動され
る冗長選択信号FNA1,FNA2,FNA3を設け,
NOR素子の代わりに設けられたOR素子OR1〜OR
4及びNAND素子NAND1〜NAND4の入力に,
ヒューズ配線FLのヒューズノードとヒューズドライバ
711の出力と冗長選択信号FNA1〜FNA3のいず
れかを接続するようにした点に特徴がある。なお,冗長
選択信号FNA1は,ヒューズFA1を切断していない
状態では,ハイレベルであり,ヒューズFA1を切断し
た状態では,ロウレベルである。冗長選択信号FNA
2,FNA3についても同様である。
【0089】冗長ヒューズ部710は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02を直列に接続したヒューズ配線FL
と,ヒューズ配線の一端に接続されたヒューズドライバ
711と,ヒューズ配線FLの他端に接続されたヒュー
ズクランプ712と,ヒューズ回路713−1,713
−2,713−3と,OR素子OR1〜OR4と,NA
ND素子NAND1〜NAND4と,から主に構成され
る。
【0090】OR素子OR1は,ヒューズF01,ヒュ
ーズドライバ711間のヒューズノードFN00を第1
の入力とし,冗長選択信号FNA1を第2の入力とし,
NAND素子NAND1の第1の入力に出力する。NA
ND素子NAND1の第2の入力には,ヒューズF0
1,ヒューズF02間のヒューズノードFN01が入力
され,ノードN1を出力する。OR素子OR2は,ヒュ
ーズF01,ヒューズドライバ711間のヒューズノー
ドFN00を第1の入力とし,冗長選択信号FNA2を
第2の入力とし,NAND素子NAND2の第1の入力
に出力する。NAND素子NAND2の第2の入力に
は,ヒューズF01,ヒューズF02間のヒューズノー
ドFN01が入力され,ノードN2を出力する。OR素
子OR3は,ヒューズF01,ヒューズドライバ711
間のヒューズノードFN00を第1の入力とし,冗長選
択信号FNA3を第2の入力とし,NAND素子NAN
D3の第1の入力に出力する。NAND素子NAND3
の第2の入力には,ヒューズF01,ヒューズF02間
のヒューズノードFN01が入力され,ノードN3を出
力する。OR素子OR4は,ヒューズF01,ヒューズ
ドライバ711間のヒューズノードFN00を第1の入
力とし,第2の入力はハイレベルに固定され,NAND
素子NAND4の第1の入力に出力する。NAND素子
NAND4の第2の入力には,ヒューズF01,ヒュー
ズF02間のヒューズノードFN01が入力され,ノー
ドN4を出力する。NAND素子NAND1〜NAND
4の出力ノードN1〜N4が冗長ヒューズ部710の出
力となり,力ラムデコーダ切替回路部730に入力され
る。
【0091】次に,上記のように構成される冗長回路7
00の動作を図14を参照しながら説明する。まず,ヒ
ューズが切断されていない場合について,図14(A)
を参照しながら説明する。イネーブル信号がロウレベル
からハイレベルになると,ヒューズノードFN00,F
N01,FN02すべてがハイレベルからロウレベルと
なり,ヒューズ回路713−1,713−2,713−
3の出力である冗長選択信号FNA1,FNA2,FN
A3はハイレベルとなっているため,OR素子OR1〜
OR4,NAND素子NAND1〜NAND4を介すこ
とによりノードN1〜N4がすべてロウレベルからハイ
レベルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路部73
0内のトランスファゲートは,すべて上側のトランスフ
ァゲートがオンして,ノーマルカラム線CL0〜CL7
のみが使用されることになる。
【0092】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図1
4(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハ
イレベルとなってもヒューズF01が切断されているた
め,第1のヒューズクランプ712により,ヒューズノ
ードFN01,FN02はハイレベルを保持し,ヒュー
ズノードF00はロウレベルとなる。また,冗長選択信
号FNA1〜FNA3はハイレベルを保持する。OR素
子OR1〜OR4,NAND素子NAND1〜NAND
4により,ノードN1〜N4はロウレベルとなる。従っ
て,カラムデコーダ切替回路部730内のトランスファ
ゲートは,すべて下側のトランスファゲートがオンす
る。従って,ノーマルカラム線CL0,CL1以下がシ
フトして,ノーマルカラム線CL0,CL1は使用され
ず,代わりに冗長カラム線RCL0,RCL1が使用さ
れることになる。
【0093】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF01,FA1,FA2を切断した
場合の動作を,図14(C)を参照しながら説明する。
イネーブル信号がハイレベルとなると,ヒューズF01
が切断されているため,第1のヒューズクランプ712
により,ヒューズノードFN01,FN02はハイレベ
ルを保持し,ヒューズノードF00はロウレベルとな
る。また,冗長選択信号FNA1,FNA2はロウレベ
ル,冗長選択信号FNA3はハイレベルとなる。OR素
子OR1〜OR4,NAND素子NAND1〜NAND
4により,ノードN1,N2はハイレベルとなり,ノー
ドN3,N4はロウレベルとなる。従って,ノーマルカ
ラム線CL4,CL5以下がシフトして,ノーマルカラ
ム線CL4,CL5は使用されず,代わりに冗長カラム
線RCL0,RCL1が使用されることになる。
【0094】同様に,ノーマルカラム線CL2,CL3
を冗長救済するには,ヒューズF01,FA1を切断す
ればよく,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済
するには,ヒューズF01,FA1,FA2,FA3を
切断すればよい。このように,ヒューズを切断した場合
には,カラム線が一つシフトし,冗長カラム線RCL
0,RCL1が使用されることになる。
【0095】冗長回路700は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,ヒューズ配線が一本であるので,レイア
ウトを小さくすることが可能である。
【0096】さらに,ヒューズ回路からデコード信号選
択部への信号伝達経路はヒューズを設ける必要のない単
なる配線であり,ヒューズ回路自体も回路の空いている
スペースに設ければよいため容易にレイアウトすること
が可能である。
【0097】(第8の実施の形態)第8の実施の形態に
かかる冗長回路800の構成を,図15を参照しながら
説明する。冗長回路800は,第7の実施の形態にかか
る冗長回路700を改良したものであり,以下の点に特
徴がある。すなわち,第7の実施の形態において3本あ
った冗長選択信号を2本に減らし,冗長選択信号FNA
1,FNA2をデコードするためのヒューズ選択デコー
ダ814を追加した点に特徴がある。
【0098】冗長ヒューズ部810は,切断可能なヒュ
ーズF01,F02を直列に接続したヒューズ配線FL
と,ヒューズ配線FLの一端に接続されたヒューズドラ
イバ811と,ヒューズ配線FLの他端に接続されたヒ
ューズクランプ812と,ヒューズ回路813−1,8
13−2と,ヒューズ選択デコーダ814と,OR素子
OR1〜OR4と,NAND素子NAND1〜NAND
4と,から主に構成される。
【0099】ヒューズ回路813−1によって駆動され
る冗長選択信号FNA1は,ヒューズFA1を切断して
いない状態では,ハイレベルであり,ヒューズFA1を
切断した状態では,ロウレベルである。ヒューズ回路8
13−2によって駆動される冗長選択信号FNA2につ
いても同様である。
【0100】ヒューズ選択デコーダ814は,インバー
タINV814−1〜INV814−4と,NAND素
子NAND814−1〜NAND814−6とから構成
される。ヒューズ選択デコーダ814には,冗長選択信
号FNA1,FNA2が入力される。
【0101】NAND素子NAND814−1は,冗長
選択信号FNA1,FNA2が入力され,その出力信号
は,NAND素子NAND814−2の一の入力に入力
される。NAND素子NAND814−2の他の入力
は,ハイレベル固定であり,その出力信号は,インバー
タINV814−1を介して,NAND素子NAND8
14−4の一の入力に入力される。NAND素子NAN
D814−3の一の入力には,冗長選択信号FNA1が
インバータINV814−2を介して入力され,他の入
力には冗長選択信号FNA2が入力され,その出力信号
は,NAND素子NAND814−4の他の入力に入力
される。NAND素子NAND814−4の出力信号は
インバータINV814−3を介してNAND素子NA
ND814−6の一の入力に入力される。NAND素子
NAND814−5の一の入力には,冗長選択信号FN
A1が入力され,他の入力には冗長選択信号FNA2が
インバータINV814−2を介してが入力され,その
出力信号は,NAND素子NAND814−6の他の入
力に入力される。NAND素子NAND814−2,N
AND814−4,NAND814−6の出力信号FD
10,FD11,FD12が,それぞれ後述するORゲ
ートOR1,OR2,OR3の一の入力に入力される。
【0102】従って,冗長選択信号FNA1がハイレベ
ルで,冗長選択信号FNA2がハイレベルのときは,信
号FD10はハイレベルで,信号FD11はハイレベル
で,信号FD12はハイレベルである。冗長選択信号F
NA1がロウレベルで,冗長選択信号FNA2がハイレ
ベルのときは,信号FD10はロウレベルで,信号FD
11はハイレベルで,信号FD12はハイレベルであ
る。冗長選択信号FNA1がハイレベルで,冗長選択信
号FNA2がロウレベルのときは,信号FD10はロウ
レベルで,信号FD11はロウレベルで,信号FD12
はハイレベルである。冗長選択信号FNA1がロウレベ
ルで,冗長選択信号FNA2がロウレベルのときは,信
号FD10はロウレベルで,信号FD11はロウレベル
で,信号FD12はロウレベルである。
【0103】OR素子OR1は,ヒューズF01,ヒュ
ーズドライバ811間のヒューズノードFN00を第1
の入力とし,ヒューズ選択デコーダ814の出力ノード
FD10を第2の入力とし,NAND素子NAND1の
第1の入力に出力する。NAND素子NAND1の第2
の入力には,ヒューズF01,ヒューズF02間のヒュ
ーズノードFN01が入力され,ノードN1を出力す
る。OR素子OR2は,ヒューズF01,ヒューズドラ
イバ811間のヒューズノードFN00を第1の入力と
し,ヒューズ選択デコーダ814の出力ノードFD11
を第2の入力とし,NAND素子NAND2の第1の入
力に出力する。NAND素子NAND2の第2の入力に
は,ヒューズF01,ヒューズF02間のヒューズノー
ドFN01が入力され,ノードN2を出力する。OR素
子OR3は,ヒューズF01,ヒューズドライバ811
間のヒューズノードFN00を第1の入力とし,ヒュー
ズ選択デコーダ814の出力ノードFD12を第2の入
力とし,NAND素子NAND3の第1の入力に出力す
る。NAND素子NAND3の第2の入力には,ヒュー
ズF01,ヒューズF02間のヒューズノードFN01
が入力され,ノードN3を出力する。OR素子OR4
は,ヒューズF01,ヒューズドライバ811間のヒュ
ーズノードFN00を第1の入力とし,第2の入力はハ
イレベルに固定され,NAND素子NAND4の第1の
入力に出力する。NAND素子NAND4の第2の入力
には,ヒューズF01,ヒューズF02間のヒューズノ
ードFN01が入力され,ノードN4を出力する。
【0104】次に,上記のように構成される冗長回路8
00の動作を,図16を参照しながら説明する。まず,
ヒューズが切断されていない場合について,図16
(A)を参照しながら説明する。イネーブル信号がロウ
レベルからハイレベルになると,ヒューズノードFN0
0,FN01,FN02すべてがハイレベルからロウレ
ベルとなり,ヒューズ回路FA1,FA2の出力である
冗長選択信号FNA1,FNA2,FNA3)はハイレ
ベルとなっているため,ヒューズ選択デコーダ814,
OR素子OR1〜OR4,NAND素子NAND1〜N
AND4を介すことによりノードN1〜N4がすべてロ
ウレベルからハイレベルとなる。従って,カラムデコー
ダ切替回路部830内のトランスファゲートは,すべて
上側のトランスファゲートがオンして,ノーマルカラム
線CL0〜CL7のみが使用されることになる。
【0105】次に,冗長カラム線を使用する場合の一例
として,ヒューズF01を切断した場合の動作を,図1
6(B)を参照しながら説明する。イネーブル信号がハ
イレベルとなってもヒューズF01が切断されているた
め,ヒューズクランプ812により,ヒューズノードF
N01,FN02はハイレベルを保持し,ヒューズノー
ドF00はロウレベルとなる。また,冗長選択信号FN
A1,FNA2はハイレベルを保持する。ヒューズ選択
デコーダ814,OR素子OR1〜OR4,NAND素
子NAND1〜NAND4により,ノードN1〜N4は
ロウレベルとなる。従って,カラムデコーダ切替回路部
830内のトランスファゲートは,すべて下側のトラン
スファゲートがオンする。従って,ノーマルカラム線C
L0,CL1以下がシフトして,ノーマルカラム線CL
0,CL1は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL
0,RCL1が使用されることになる。
【0106】次に,冗長カラム線を使用する場合の別の
例として,ヒューズF01,FA2を切断した場合の動
作を,図16(C)を参照しながら説明する。イネーブ
ル信号がハイレベルとなると,ヒューズF01が切断さ
れているため,ヒューズクランプ812により,ヒュー
ズノードFN01,FN02はハイレベルを保持し,ヒ
ューズノードF00はロウレベルとなる。また,冗長選
択信号FNA1はハイレベル,冗長選択信号FNA2は
ロウレベルとなる。ヒューズ選択デコーダ814の出力
は,信号FD10,FD11はロウレベル,信号FD1
2はハイレベルとなり,さらに,OR素子OR1〜OR
4,NAND素子NAND1〜NAND4により,ノー
ドN1,N2はハイレベルとなり,ノードN3,N4は
ロウレベルとなる。従って,ノーマルカラム線CL4,
CL5以下がシフトして,ノーマルカラム線CL4,C
L5は使用されず,代わりに冗長カラム線RCL0,R
CL1が使用されることになる。
【0107】同様に,ノーマルカラム線CL2,CL3
を冗長救済するには,ヒューズF01,FA1を切断す
ればよく,ノーマルカラム線CL6,CL7を冗長救済
するには,ヒューズF01,FA1,FA2を切断すれ
ばよい。このように,ヒューズを切断した場合には,カ
ラム線が一つシフトし,冗長カラム線RCL0,RCL
1が使用されることになる。
【0108】冗長回路800は以上のように構成され,
動作することにより,以下のような優れた効果を奏す
る。すなわち,第7の実施の形態と同様の効果が得られ
る上に,ヒューズ選択デコーダがヒューズ回路からの論
理信号をデコードすることで,ヒューズ回路の数を減ら
すことができ,レイアウトをさらに小さくすることが可
能である。
【0109】以上,添付図面を参照しながら本発明にか
かる冗長回路の好適な実施形態について説明したが,本
発明はかかる例に限定されない。当業者であれば,特許
請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各
種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであ
り,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属す
るものと了解される。
【0110】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば以
下のような優れた効果を奏する。すなわち,請求項1ま
たは2に記載の発明によれば,2のヒューズ配線を備え
たことにより,ヒューズ配線に直列に接続するヒューズ
の数を従来の冗長回路に比べ半減させることができ,従
来の冗長回路の2倍のヒューズピッチとすることによ
り,容易にヒューズをレイアウトすることが可能であ
る。さらに,冗長救済するメモリセルと切断するヒュー
ズの組み合わせとを一対一に対応させることができるの
で,余分な冗長セルを必要としない構成とすることが可
能である。
【0111】さらに,請求項3に記載の発明によれば,
8のメモリセルに対して各ヒューズ配線に備えるヒュー
ズは1であり,一層容易にヒューズをレイアウトするこ
とが可能である。さらに,制御するメモリセルの数を増
やしたい場合であっても,比較的簡単な回路構成の変更
により実現することが可能である。
【0112】さらに,請求項4または5に記載の発明に
よれば,ヒューズ配線が一本であるので,レイアウトを
小さくすることが可能である。さらに,ヒューズ回路か
らデコード信号選択部への信号伝達経路はヒューズを設
ける必要のない単なる配線であり,ヒューズ回路自体も
回路の空いているスペースに設ければよいため容易にレ
イアウトすることが可能である。
【0113】さらに,請求項6に記載の発明によれば,
ヒューズ選択デコーダがヒューズ回路からの論理信号を
デコードすることで,ヒューズ回路の数を減らすことが
でき,レイアウトをさらに小さくすることが可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる冗長回路の一の構成を示す説明
図である。
【図2】図1の冗長回路の動作を示すタイミングチャー
トであり,図2(A)は,ヒューズ未切断時の動作を示
し,図2(B)は,ヒューズF01,F11切断時の動
作を示し,図2(C)は,ヒューズF01,F12切断
時の動作を示している。
【図3】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説明
図である。
【図4】図3の冗長回路の動作を示すタイミングチャー
トであり,図4(A)は,ヒューズ未切断時の動作を示
し,図4(B)は,ヒューズF01切断時の動作を示
し,図4(C)は,ヒューズF01,F11切断時の動
作を示している。
【図5】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説明
図である。
【図6】図5の冗長回路の動作を示すタイミングチャー
トであり,図6(A)は,ヒューズ未切断時の動作を示
し,図6(B)は,ヒューズF01切断時の動作を示
し,図6(C)は,ヒューズF01,F11切断時の動
作を示している。
【図7】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説明
図である。
【図8】図7の冗長回路の動作を示すタイミングチャー
トであり,図8(A)は,ヒューズ未切断時の動作を示
し,図8(B)は,ヒューズF01切断時の動作を示
し,図8(C)は,ヒューズF11切断時の動作を示し
ている。
【図9】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説明
図である。
【図10】図9の冗長回路の動作を示すタイミングチャ
ートであり,図10(A)は,ヒューズ未切断時の動作
を示し,図10(B)は,ヒューズF01切断時の動作
を示し,図10(C)は,ヒューズF21切断時の動作
を示している。
【図11】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説
明図である。
【図12】図11の冗長回路の動作を示すタイミングチ
ャートであり,図12(A)は,ヒューズ未切断時の動
作を示し,図12(B)は,ヒューズF01切断時の動
作を示し,図12(C)は,ヒューズF21切断時の動
作を示している。
【図13】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説
明図である。
【図14】図13の冗長回路の動作を示すタイミングチ
ャートであり,図14(A)は,ヒューズ未切断時の動
作を示し,図14(B)は,ヒューズF01切断時の動
作を示し,図14(C)は,ヒューズF01,FA1,
FA2切断時の動作を示している。
【図15】本発明にかかる冗長回路の別の構成を示す説
明図である。
【図16】図15の冗長回路の動作を示すタイミングチ
ャートであり,図16(A)は,ヒューズ未切断時の動
作を示し,図16(B)は,ヒューズF01切断時の動
作を示し,図16(C)は,ヒューズF01,FA2切
断時の動作を示している。
【図17】従来の冗長回路の構成を示す説明図である。
【図18】ヒューズクランプの構成を示す説明図であ
る。
【図19】従来の冗長回路のブロック分割方式を示す説
明図である。
【図20】図17の冗長回路の動作を示すタイミングチ
ャートであり,図20(A)は,ヒューズ未切断時の動
作を示し,図20(B)は,ヒューズF2切断時の動作
を示している。
【符号の説明】
100 冗長回路 110 冗長ヒューズ部 111 ヒューズドライバ 112−0,112−1 ヒューズクランプ 120 カラムデコーダ部 130 カラムデコーダ切替回路部 140 カラムドライバ部 F01,F02,F11,F12 ヒューズ FN01,FN02 ヒューズノード NAND1〜NAND4 NAND素子 AYi カラムアドレス N1〜N12 ノード T1〜T8 トランスファゲート CL0〜CL7 ノーマルカラム線 RCL0,RCL1 冗長カラム線 AY0,AY0B カラムアドレス

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直列に接続された1以上のヒューズを備
    えた2以上のヒューズ配線と,前記各ヒューズ配線の上
    流側に接続され,前記各ヒューズ配線に論理信号を出力
    するヒューズドライバと,前記各ヒューズ配線の下流側
    に接続され,前記各ヒューズ配線の論理信号のレベルを
    保持するヒューズクランプと,前記ヒューズの切断によ
    り,該切断されたヒューズの上流に接続された配線に対
    しては前記ヒューズドライバからの論理信号の入力を許
    可し,該切断されたヒューズの下流に接続された配線に
    対しては,前記ヒューズドライバからの論理信号の入力
    を拒絶して前記ヒューズクランプにより保持された論理
    信号の入力を許可して,デコード信号を選択するデコー
    ド信号選択部と,前記デコード信号に応じて,いずれの
    メモリセルを冗長救済するかを選択するデコーダと,を
    備えたことを特徴とする,冗長回路。
  2. 【請求項2】 前記2以上のヒューズ配線は2のヒュー
    ズ配線であり,前記各ヒューズ配線はメモリセルの数8
    Nに対して2Nのヒューズを備えたことを特徴とする,
    請求項1に記載の冗長回路。
  3. 【請求項3】 前記2以上のヒューズ配線は4のヒュー
    ズ配線であり,前記各ヒューズ配線はメモリセルの数8
    Nに対してNのヒューズを備えたことを特徴とする,請
    求項1に記載の冗長回路。
  4. 【請求項4】 直列に接続された1以上のヒューズを備
    えたヒューズ配線と,前記ヒューズ配線の上流側に接続
    され,前記ヒューズ配線に論理信号を出力するヒューズ
    ドライバと,前記ヒューズ配線の下流側に接続され,前
    記ヒューズ配線の論理信号のレベルを保持するヒューズ
    クランプと,ヒューズを内蔵し,前記内蔵ヒューズ接続
    時には第1の論理信号を出力し,前記内蔵ヒューズ切断
    時には第2の論理信号を出力する2以上のヒューズ回路
    と,前記ヒューズ配線のヒューズの切断により,該切断
    されたヒューズの上流に接続された配線に対しては前記
    ヒューズドライバからの論理信号の入力を許可し,該切
    断されたヒューズの下流に接続された配線に対しては,
    前記ヒューズドライバからの論理信号の入力を拒絶して
    前記ヒューズクランプにより保持された論理信号の入力
    を許可し,前記論理信号及び前記ヒューズ回路が出力す
    る論理信号に応じてデコード信号を選択するデコード信
    号選択部と,前記デコード信号に応じて,いずれのメモ
    リセルを冗長救済するかを選択するデコーダと,を備え
    たことを特徴とする,冗長回路。
  5. 【請求項5】 前記2以上のヒューズ回路は3のヒュー
    ズ回路であることを特徴とする,請求項4に記載の冗長
    回路。
  6. 【請求項6】 前記2以上のヒューズ回路は2のヒュー
    ズ回路であり,一のヒューズ回路からの論理信号のレベ
    ル及び他のヒューズ回路からの論理信号のレベルに応じ
    て,前記デコード信号選択部に入力される信号のレベル
    を決定するヒューズ選択デコーダをさらに備えたことを
    特徴とする,請求項4に記載の冗長回路。
JP10064487A 1998-02-27 1998-02-27 冗長回路 Withdrawn JPH11250692A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10064487A JPH11250692A (ja) 1998-02-27 1998-02-27 冗長回路
US09/241,414 US6084815A (en) 1998-02-27 1999-02-02 Semiconductor device
TW088101624A TW416056B (en) 1998-02-27 1999-02-03 Semiconductor component
KR1019990005560A KR100333575B1 (ko) 1998-02-27 1999-02-19 반도체장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10064487A JPH11250692A (ja) 1998-02-27 1998-02-27 冗長回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11250692A true JPH11250692A (ja) 1999-09-17

Family

ID=13259627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10064487A Withdrawn JPH11250692A (ja) 1998-02-27 1998-02-27 冗長回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6084815A (ja)
JP (1) JPH11250692A (ja)
KR (1) KR100333575B1 (ja)
TW (1) TW416056B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100356803B1 (ko) * 2000-11-23 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 리페어 회로
JP2007265534A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Oki Electric Ind Co Ltd 冗長救済回路
KR100827659B1 (ko) 2006-09-20 2008-05-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3581953B2 (ja) 1999-07-26 2004-10-27 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
JP2015046205A (ja) * 2013-08-27 2015-03-12 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02209751A (ja) * 1989-02-09 1990-08-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPH05335507A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Mitsubishi Electric Corp シリアルアクセスメモリ
US5550394A (en) * 1993-06-18 1996-08-27 Texas Instruments Incorporated Semiconductor memory device and defective memory cell correction circuit
KR960016807B1 (ko) * 1994-06-30 1996-12-21 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로
KR0167678B1 (ko) * 1995-08-22 1999-02-01 김광호 컬럼 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치
JP2710235B2 (ja) * 1995-08-30 1998-02-10 日本電気株式会社 欠陥救済判定回路
JPH1050092A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Nippon Steel Corp 半導体記憶装置の欠陥救済回路
JPH10326496A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Hitachi Ltd 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100356803B1 (ko) * 2000-11-23 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 컬럼 리페어 회로
JP2007265534A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Oki Electric Ind Co Ltd 冗長救済回路
KR100827659B1 (ko) 2006-09-20 2008-05-07 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US6084815A (en) 2000-07-04
KR100333575B1 (ko) 2002-04-24
KR19990072775A (ko) 1999-09-27
TW416056B (en) 2000-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100192574B1 (ko) 디코디드 퓨즈를 사용한 반도체 메모리 장치의 컬럼 리던던시 회로
KR100368367B1 (ko) 반도체 기억 장치
JP2006019010A (ja) 半導体メモリ装置での冗長プログラム回路
US20060245279A1 (en) Redundancy circuit in semiconductor memory device
JPH07192491A (ja) 半導体メモリ装置のロー冗長方法及びそのための回路
JP2003157694A (ja) 半導体集積回路
JPS6265300A (ja) 半導体記憶装置
JP2002208295A (ja) 冗長回路を備えた半導体メモリ装置
JPH11250692A (ja) 冗長回路
JPH11134895A (ja) 半導体記憶装置
JP3642905B2 (ja) メモリセルアレイブロックの再編成が可能な半導体メモリ装置
KR100649967B1 (ko) 반도체 메모리 소자의 리던던시 회로
JP3636879B2 (ja) 半導体メモリ装置のローデコーダ
JPH11144494A (ja) 半導体メモリ
JPWO2004095471A1 (ja) 半導体記憶装置
US20030026147A1 (en) Fuse box including make-link and redundant address decoder having the same, and method for repairing defective memory cell
KR100578316B1 (ko) 반도체 기억 장치 및 시프트 용장 동작의 실행 방법
JP2595271B2 (ja) プログラム回路
JPH11154398A (ja) 半導体記憶装置
KR0172349B1 (ko) 로우 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치
JPH11110996A (ja) 半導体記憶装置
KR100195258B1 (ko) 메모리의 부분적 결함구제장치
KR0172348B1 (ko) 로우 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치
KR100186325B1 (ko) 메모리셀의 스페어 디코더회로
JPH05334895A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050510