JPH11238572A - 温度制御装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱・冷却を繰り返し行った場合にも、被温
度制御対象物のの温度制御を正確に行うことのできる温
度制御装置およびその製造方法を提供することを解決課
題とする。 【解決手段】 本発明では、冷却プレート（１０）の表
面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体（３１）と、
この発熱抵抗線状体（３１）を前記冷却プレート（１
０）の表面に圧接させる態様で該冷却プレート（１０）
に固着させた蓋部材（３３）と、前記冷却プレート（１
０）の表面と前記発熱抵抗線状体（３１）との間および
前記蓋部材（３３）と前記発熱抵抗線状体（３１）との
間にそれぞれ介在させた低摩擦性絶縁シート（３４）と
を備えるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基台の表面におい
てＬＣＤ基板や半導体ウェハ等の被温度制御対象物の温
度制御を行う温度制御装置およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレ
イ）装置の製造工程では、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin
Oxide）の薄膜や電極パターンをＬＣＤ基板（ガラス基
板）の上面に形成する際に、半導体製造工程で用いられ
るフォトリソグラフィ技術と同様の技術を適用してお
り、回路パターンを縮小してフォトレジストに転写し、
これを現像処理するようにしている。

【０００３】すなわち、被処理基板である矩形状のＬＣ
Ｄ基板が洗浄装置にて洗浄された後、アドヒージョン装
置にて該ＬＣＤ基板に疎水化処理が施され、さらに冷却
処理装置にて冷却を施された後、レジスト塗布装置にて
当該ＬＣＤ基板にフォトレジスト膜、つまり感光膜が塗
布形成される。

【０００４】次いで、熱処理装置にてＬＣＤ基板のフォ
トレジスト膜が加熱され（ベーキング処理）、その後、
露光装置にて所定のパターンが露光される。

【０００５】さらに、現像装置にてＬＣＤ基板に現像液
を塗布して現像し、その後リンス液で現像液を洗い流し
て現像処理が完了する。

【０００６】上述した処理においては、ＬＣＤ基板を加
熱する温度制御装置として、内部に発熱抵抗線状体を埋
設したホットプレートと称されるプレートが適用されて
おり、このプレートにおいて現像処理を完了したＬＣＤ
基板が室温レベルまで冷却されることになる。

【０００７】一方、半導体の製造工程においては、塗布
したレジスト膜に残存する溶剤を取り除くために基板を
加熱するベーク等の加熱工程や、加熱した基板を室温レ
ベルまで冷却するクーリング等の冷却工程が含まれてい
る。

【０００８】この半導体の製造工程で用いられる温度制
御装置としては、例えば、高熱伝導性材料によって成形
した中空のプレートと、このプレートの上面に設けた薄
膜ヒータと、プレートの中空部に対して冷却流体を循環
供給する流体循環供給系とを備え、該プレートの上面に
基板を載置させた状態で、薄膜ヒータおよび流体循環供
給系を択一的に作動させることにより、当該基板の加熱
・冷却を行うものが適用されている。

【０００９】ここで、上述した薄膜ヒータとしては、一
般に、単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体の表裏両面
をポリイミド等の絶縁性樹脂で被覆し、これを溶着シー
ト等の接着手段によってプレートの上面に接着したもの
（以下、単に接着式薄膜ヒータと称する）、あるいは溶
射や電着によってプレートの上面に直接形成したもの
（以下、単に溶射式薄膜ヒータと称する）が用いられて
いる。

【００１０】以上説明したプレートを具備する温度制御
装置によれば、同一位置において被温度制御対象物の加
熱工程と冷却工程とを実行することができるため、省ス
ペース化および作業効率の著しい向上を図ることが可能
となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の温
度制御装置では、同一の位置で被温度制御対象物の加熱
・冷却が繰り返し交互に行われるため、プレートおよび
発熱抵抗線状体の両者に熱変形が発生する。

【００１２】これらプレートおよび発熱抵抗線状体に発
生する熱変形は、それぞれ面方向に沿った伸縮変形が主
なものであるものの、これらプレートおよび発熱抵抗線
状体が、互いに熱膨張率が相違し、しかも埋設、あるい
は接着や溶射によって相互に一体となっているため、そ
れぞれを面外方向に向けて変形させる事態を招来するこ
とになる。

【００１３】ここで、接着式薄膜ヒータを適用する温度
制御装置においては、発熱抵抗線状体がポリイミド等の
樹脂によって被覆されているため、プレートおよび薄膜
ヒータが面外方向に向けて変形した場合にも、当該樹脂
の弾性変形によってこれを吸収することができ、発熱抵
抗線状体に損傷を来す虞れはない。

【００１４】しかしながら、プレートおよび薄膜ヒータ
の面外方向への変形が繰り返し発生した場合には、これ
らプレートと薄膜ヒータとの接着部に剥離が招来される
ことになり、被温度制御対象物の温度制御、特に加熱側
の温度制御を正確に行うことが困難となる。

【００１５】一方、発熱抵抗線状体を埋設したものおよ
び溶射式薄膜ヒータを適用する温度制御装置では、上述
した接着式のものに比べてプレートとの接合力が強いた
め、これらに繰り返し面外方向への変形が発生した場合
にも、両者に剥離を来す虞れは少ない。

【００１６】しかしながら、これらの温度制御装置にあ
っては、面外方向に向けて変形した場合にこれを吸収す
ることができないため、発熱抵抗線状体に直接破断等の
損傷を来し、被温度制御対象物の温度制御を行うことが
困難になる虞れがある。

【００１７】本発明は、上記実情に鑑みて、加熱・冷却
を繰り返し行った場合にも、被温度制御対象物の温度制
御を正確に行うことのできる温度制御装置およびその製
造方法を提供することを解決課題とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段および作用効果】請求項１
に記載の発明では、基台の表面において被温度制御対象
物の温度制御を行う温度制御装置であって、前記基台の
表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この発
熱抵抗線状体を前記基台の表面に圧接させる態様で該基
台に固着させた蓋部材と、前記基台の表面と前記発熱抵
抗線状体との間および前記蓋部材と前記発熱抵抗線状体
との間にそれぞれ介在させた絶縁層とを備えるようにし
ている。

【００１９】この請求項１に記載の発明によれば、それ
ぞれ絶縁層を介して基台と蓋部材との間に発熱抵抗線状
体を圧接保持させるようにしているため、基台および層
状を成す発熱抵抗線状体が面外方向に向けて変形した場
合に、該発熱抵抗線状体がこれら基台および蓋部材に対
して適宜移動することが可能である。

【００２０】したがって、発熱抵抗線状体の損傷を招来
することなくこれを基台に圧接させることができ、加熱
・冷却を繰り返し行った場合にも温度制御を正確に行う
ことができるようになる。

【００２１】請求項２に記載の発明では、上述した請求
項１に記載の蓋部材として、基台との間に前記発熱抵抗
線状体の層を収容し、かつ内部が減圧保持される収容室
を構成するものを適用している。

【００２２】この請求項２に記載の発明によれば、大気
圧の作用により、蓋部材を介して基台の表面に発熱抵抗
線状体を強固に圧接させることが可能となり、被温度制
御対象物の温度制御がより正確となる。

【００２３】請求項３に記載の発明では、上述して請求
項１に記載の絶縁層として、耐熱性および摺動性を有し
たシート材を適用している。

【００２４】この請求項３に記載の発明によれば、基台
および層状を成す発熱抵抗線状体が面外方向に向けて変
形した場合に、該発熱抵抗線状体が基台および蓋部材に
対してより容易に移動することができるようになるばか
りか、その製造過程において溶射や電着といった大規模
設備を必要とする工程が不要となり、製造作業の容易化
および製造コストの低減を図ることができるようにな
る。

【００２５】請求項４に記載の発明では、上述して請求
項１に記載の蓋部材として、基台と同一の熱膨張率を有
するものを適用している。

【００２６】この請求項４に記載の発明によれば、加熱
・冷却を繰り返し行った場合にも、同一の熱膨張率を有
した蓋部材の作用によって基台および層状を成す発熱抵
抗線状体の面外方向への変形そのものを防止することが
できるため、発熱抵抗線状体に損傷を来す事態を確実に
防止することが可能となり、被温度制御対象物の温度制
御をより正確に行うことができるようになる。

【００２７】請求項５に記載の発明では、基台の表面に
おいて被温度制御対象物の温度制御を行う温度制御装置
であって、前記基台の表面に設けた発熱要素と、前記基
台と同一の熱膨張率を有し、前記発熱要素を覆う態様で
前記基台に固着させた蓋部材とを備えるようにしてい
る。

【００２８】この請求項５に記載の発明によれば、加熱
・冷却を繰り返し行った場合にも、同一の熱膨張率を有
した蓋部材の作用によって基台および発熱要素の面外方
向への変形そのものを防止することができる。

【００２９】したがって、発熱要素の損傷を招来するこ
となくこれを確実に基台に圧接させることができ、被温
度制御対象物を正確に温度制御することが可能となる。

【００３０】請求項６に記載の発明では、上述した請求
項５に記載の発熱要素として、基台の表面を被覆する第
１の絶縁層と、この第１の絶縁層の表面に単一の層状に
敷設した発熱抵抗線状体と、この発熱抵抗線状体を被覆
する第２の絶縁層とを具備するものを適用している。

【００３１】この請求項６に記載の発明においても、基
台および層状を成す発熱抵抗線状体の面外方向への変形
そのものを防止することができるため、発熱抵抗線状体
の損傷を招来することなくこれを確実に基台に圧接させ
ることができ、被温度制御対象物を正確に温度制御する
ことが可能となる。

【００３２】請求項７に記載の発明では、基台の表面に
おいて被温度制御対象物の温度制御を行う温度制御装置
であって、絶縁性外皮によって被覆され、前記基台の表
面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この発熱
抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線状体の相
互間に位置する部位を介して前記基台に固着させた蓋部
材とを備えるようにしている。

【００３３】この請求項７に記載の発明によれば、互い
に強固に固着された基台と蓋部材との間に発熱抵抗線状
体が圧接保持されることになるため、基台および層状を
成す発熱抵抗線状体が面外方向に向けて変形した場合で
あっても、該発熱抵抗線状体に損傷を来すことなくこれ
を確実に基台に圧接させることができ、加熱・冷却を繰
り返し行った場合にも、被温度制御対象物の温度制御を
正確に行うことが可能となる。

【００３４】請求項８に記載の発明では、上述した請求
項７に記載の蓋部材として、基台と同一の熱膨張率を有
するものを適用している。

【００３５】この請求項８に記載の発明によれば、同一
の熱膨張率を有した蓋部材の作用によって基台および層
状を成す発熱抵抗線状体の面外方向への変形そのものを
防止することができるため、発熱抵抗線状体に損傷を来
す事態を確実に防止することが可能となり、被温度制御
対象物の温度制御をより正確に行うことができる。

【００３６】請求項９に記載の発明では、被温度制御対
象物を載置させる基台の表面に、耐熱性を有した第１の
低摩擦性絶縁シート材を配置する工程と、前記第１の低
摩擦性絶縁シート材の表面に発熱抵抗線状体を単一の層
状に敷設する工程と、耐熱性を有した第２の低摩擦性絶
縁シート材を前記発熱抵抗線状体の層表面に配置する工
程と、前記第１の低摩擦性絶縁シート材、前記発熱抵抗
線状体および前記第２の低摩擦性絶縁シート材をそれぞ
れ前記基台の表面に圧接させる態様で該基台に蓋部材を
固着させる工程とを含むようにしている。

【００３７】この請求項９に記載の発明によれば、製造
過程において溶射や電着といった大規模設備を必要とす
る工程が不要となり、製造作業の容易化および製造コス
トの低減を図ることができるようになる。請求項１０に
記載の発明では、被温度制御対象物を載置させる基台の
表面に第１の絶縁層を形成する工程と、前記第１の絶縁
層の表面に発熱抵抗線状体を単一の層状に敷設する工程
と、前記発熱抵抗線状体を被覆する態様で第２の絶縁層
を形成する工程と、前記第１の絶縁層、前記発熱抵抗線
状体および前記第２の絶縁層を覆う態様で前記基台と同
一の熱膨張率を有した蓋部材を該基台に固着させる工程
とを含むようにしている。

【００３８】この請求項１０に記載の発明によれば、基
台の表面により薄い発熱要素を形成することができ、被
温度制御対象物に対して熱応答性のよい温度制御装置を
製造することができる。

【００３９】請求項１１に記載の発明では、絶縁性外皮
によって被覆され、被温度制御対象物を載置させる基台
の表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この
発熱抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線状体
の相互間に位置する部位を介して前記基台に固着させた
蓋部材とを備える温度制御装置の製造方法であって、前
記蓋部材における前記基台の表面に対向する部位に、予
め前記発熱抵抗線状体のそれぞれを収容するための凹部
を形成している。

【００４０】この請求項１１に記載の発明によれば、蓋
部材に予め凹部を形成しているため、該蓋部材を固着さ
せる際に、発熱抵抗線状体に直接圧力や熱の影響を与え
る虞れがない。

【００４１】請求項１２に記載の発明では、絶縁性外皮
によって被覆され、被温度制御対象物を載置させる基台
の表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この
発熱抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線状体
の相互間に位置する部位を介して前記基台に固着させた
蓋部材とを備える温度制御装置の製造方法であって、前
記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、溶射によっ
て前記蓋部材を成形している。

【００４２】この請求項１２に記載の発明によれば、溶
射によって蓋部材を成形しているため、蓋部材に対して
切削や研削といった工程が不要となり、製造作業が容易
とする。

【００４３】請求項１３に記載の発明では、絶縁性外皮
によって被覆され、被温度制御対象物を載置させる基台
の表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この
発熱抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線状体
の相互間に位置する部位を介して前記基台に固着させた
蓋部材とを備える温度制御装置の製造方法であって、前
記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、電着によっ
て前記蓋部材を成形している。

【００４４】この請求項１３に記載の発明によれば、電
着によって蓋部材を成形しているため、蓋部材に対して
切削や研削といった工程が不要となり、製造作業が容易
とする。

【００４５】請求項１４に記載の発明では、絶縁性外皮
によって被覆され、被温度制御対象物を載置させる基台
の表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体と、この
発熱抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線状体
の相互間に位置する部位を介して前記基台に固着させた
蓋部材とを備える温度制御装置の製造方法であって、前
記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、平板を圧接
することによって前記蓋部材を成形している。

【００４６】この請求項１４に記載の発明によれば、蓋
部材に対して発熱抵抗線状体に応じた切削や研削といっ
た工程が不要となり、製造作業が容易となる。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下、一実施の形態を示す図面に
基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係
る温度制御装置の第１実施形態を概念的に示したもので
ある。ここで例示する温度制御装置は、ＬＣＤ基板にレ
ジスト膜を成膜するＬＣＤ装置の製造工程において、ベ
ーキング＋クーリングを行う場合に用いられるもので、
最初に被温度制御対象物であるＬＣＤ基板Ｗを高温に加
熱し（ベーキング）、その後このＬＣＤ基板Ｗを室温ま
で冷却する（クーリング）というサイクルを繰り返す制
御を行う。すなわち、この温度制御装置は、加熱の際の
目標温度と、冷却の際の目標温度という２つの目標温度
をもっており、加熱・冷却を交互に繰り返す制御を行う
ものである。

【００４８】同図１に示すように、この温度制御装置
は、図示していないチャンバの内部に冷却プレート（基
台）１０を備えている。冷却プレート１０は、アルミニ
ウムやアルミニウム合金、あるいはアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ
₃ ）等の熱伝導率の高い材質によって中空直方状に成形
したもので、その上面が水平となる状態で設置されてい
る。図には明示していないが、この冷却プレート１０の
中空部１１には、多孔性のユニフォーム部材を充填し、
あるいは多数のピン状フィンを配置することにより、そ
の表面積の増大が図られている。

【００４９】また、この冷却プレート１０は、底壁の中
央部に唯一の排出口１２を有しているとともに、該底壁
における排出口１２の周囲に位置する部位に複数の流入
口１３を有しており、上記排出口１２が排出通路２０を
通じて蓄熱タンク２１の返入口２２に接続されている一
方、複数の流入口１３が供給ポンプ２３を備える共通の
供給通路２４を通じて上記蓄熱タンク２１の吐出口２５
に接続されている。蓄熱タンク２１は、その内部に温度
流体、具体的には、フッ化炭素液（＝フロリナート：登
録商標）、エチレングリコール、オイル、水等の液体や
窒素、空気、ヘリウム等の気体の中から制御すべき目標
温度に応じて適宜選択したものを貯留し、かつチラータ
ンク２６との間においてこの温度流体を循環させること
により、当該温度流体を２０℃近傍の温度に調整維持す
るものである。なお、図中の符号２７は、供給通路２４
に介在させた開閉バルブである。

【００５０】一方、冷却プレート１０は、その上部に加
熱手段３０を備えている。加熱手段３０は、図３に示す
ように、相互に重なることなく、冷却プレート１０の上
面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体３１と、この
発熱抵抗線状体３１を冷却プレート１０の上面に圧接さ
せた状態でこれを収容するための収容室３２を構成する
蓋部材３３と、発熱抵抗線状体３１および冷却プレート
１０の上面の間、並びに発熱抵抗線状体３１および蓋部
材３３の間にそれぞれ介在させた低摩擦性絶縁シート３
４と、冷却プレート１０を通じて上記収容室３２を外部
に連通させる吸気管３５とを備えており、上記発熱抵抗
線状体３１に所定の加熱電力を供給した場合に、蓋部材
３３を介してＬＣＤ基板Ｗの加熱を行うものである。

【００５１】発熱抵抗線状体３１は、ニッケルクロム合
金や鉄クロム合金等のように、単位長さあたりの電気抵
抗が高い金属、あるいは合金によって構成したもので、
その全領域が等発熱密度となる形状に敷設している。

【００５２】蓋部材３３は、冷却プレート１０と同一の
材質によって成形したもので、冷却プレート１０の外周
縁部に立設した矩形枠状体３３ａと、冷却プレート１０
の上面と同一の大きさを有した矩形薄板体３３ｂとを備
えており、互いの間および冷却プレート１０の上面との
間にそれぞれ電子ビーム溶接、あるいはレーザビーム溶
接等の溶接を施すことによって当該冷却プレート１０の
上面に強固に固着させている。

【００５３】低摩擦性絶縁シート３４は、耐熱性および
絶縁性を有し、かつ摩擦係数の低い樹脂、例えばポリテ
トラフルオルエチレン（＝テフロン：商品名）樹脂によ
って矩形の薄膜状に成形したもので、発熱抵抗線状体３
１と冷却プレート１０の上面との間、並びに発熱抵抗線
状体３１と蓋部材３３との間にそれぞれ挟装保持されて
いる。

【００５４】吸気管３５は、図２に示すように、冷却プ
レート１０を貫通する態様で該冷却プレート１０に保持
させたもので、その上端部が冷却プレート１０の上面に
合致する位置において開口している一方、図１に示すよ
うに、その下端部を真空ポンプ３６に接続させている。

【００５５】なお、図中の符号３７は、冷却プレート１
０および蓋部材３３を貫通する貫挿パイプ３８によって
構成したサセプタピン貫挿孔である。

【００５６】この加熱手段３０は、例えば、図２に示す
ような手順で製造する。

【００５７】すなわち、図２（ａ）に示すように、ま
ず、電子ビーム溶接、あるいはレーザビーム溶接等の溶
接を施すことによって冷却プレート１０に吸気管３５お
よび貫挿パイプ３８を保持させ、この状態から図２
（ｂ）に示すように、冷却プレート１０の上面に低摩擦
性絶縁シート３４を配置させた後、図２（ｃ）に示すよ
うに、この低摩擦性絶縁シート３４の上面に発熱抵抗線
状体３１を所望の形状となるように敷設する。

【００５８】この際、発熱抵抗線状体３１としては、ニ
クロム線や鉄クロム線のように予め線状に構成されたも
のばかりではなく、平板から所望の形状に打ち抜いたも
のを適用してもよいし、マスキングを施した低摩擦性絶
縁シート３４の上面に溶射、もしくは電着を施した後、
当該マスキングを除去することによって所望の形状に構
成したものを適用しても構わない。

【００５９】次いで、図２（ｄ）に示すように、敷設し
た発熱抵抗線状体３１の層の表面に低摩擦性絶縁シート
３４を配置させ、最後に、図２（ｅ）に示すように、矩
形薄板体３３ｂの裏面が、２枚の低摩擦性絶縁シート３
４を介して発熱抵抗線状体３１を冷却プレート１０の上
面に圧接させる態様で蓋部材３３を冷却プレート１０に
固着させればよい。このとき、貫挿パイプ３８の上端部
と蓋部材３３との間にも電子ビーム溶接、あるいはレー
ザビーム溶接等の溶接を施し、冷却プレート１０と蓋部
材３３とによって構成される収容室３２を密閉しておく
ことが重要である。

【００６０】以下、上記のように構成した温度制御装置
において、ＬＣＤ基板Ｗの温度を高温状態と室温状態と
に交互に温度制御する場合の動作、すなわち、ＬＣＤ基
板Ｗの温度を高温にして行うベーキングと、その後ＬＣ
Ｄ基板Ｗの温度を室温レベルまで冷却するクーリングと
を交互に実行する場合の動作について説明する。

【００６１】まず、この温度制御装置では、起動待機状
態にある場合、供給ポンプ２３を作動させた状態で開閉
バルブ２７をＯＦＦし、蓄熱タンク２１に貯留した温度
流体を自己循環系２８およびチラータンク２６との間に
おいてそれぞれ循環させておく一方、吸気管３５に接続
した真空ポンプ３６を作動させ、加熱手段３０に設けた
収容室３２を減圧した状態に保持しておく。

【００６２】この起動待機状態においては、蓄熱タンク
２１に貯留されている温度流体が自己循環系２８によっ
て循環されているため、当該蓄熱タンク２１の内部にお
いて温度分布にばらつきが発生する虞れがない。また、
収容室３２の内部が減圧保持されているため、蓋部材３
３における矩形薄板体３３ｂの表面に作用する大気圧に
より、発熱抵抗線状体３１が冷却プレート１０の上面に
強固に圧接されることになる。

【００６３】上述した起動待機状態から、レジストを塗
布したＬＣＤ基板Ｗが搬入され、サセプタピン貫挿孔３
７を介して適宜作動する図示していないサセプタピンに
よって当該ＬＣＤ基板Ｗが加熱手段３０の上面に載置さ
れると、発熱抵抗線状体３１に所定の加熱電力が供給さ
れ、当該発熱抵抗線状体３１が発熱状態となる。

【００６４】この状態においては、発熱抵抗線状体３１
から発生した熱が、蓋部材３３の矩形薄板体３３ｂを介
してＬＣＤ基板Ｗに伝達され、該ＬＣＤ基板Ｗが直ちに
高温状態に加熱維持されることになり、当該ＬＣＤ基板
Ｗに対するベーキングを良好に行うことが可能となる。

【００６５】上述したベーキングが終了すると、今度
は、上述した加熱電力の供給が停止されるとともに、開
閉バルブ２７がＯＮされ、蓄熱タンク２１に貯留された
２０℃近傍の温度流体が供給通路２４および排出通路２
０を通じて冷却プレート１０の中空部１１に循環供給さ
れる。

【００６６】この状態においては、蓋部材３３、発熱抵
抗線状体３１および冷却プレート１０を介してＬＣＤ基
板Ｗの熱が温度流体に放熱され、該ＬＣＤ基板Ｗが直ち
に室温レベルに冷却維持されることになり、当該ＬＣＤ
基板Ｗに対するクーリングを良好に行うことが可能とな
る。

【００６７】以上のようにして、クーリングが終了する
と、ＬＣＤ基板Ｗが新たなＬＣＤ基板Ｗと交換され、こ
の新たなＬＣＤ基板Ｗに対して同様にベーキングおよび
クーリングが行われる。

【００６８】ところで、上述した動作の間においては、
冷却プレート１０および発熱抵抗線状体３１の温度が高
温状態から室温レベルまで変化するため、これら互いに
熱膨張率の異なり、かつ相互に一体的となった冷却プレ
ート１０および発熱抵抗線状体３１のそれぞれに熱変形
が発生することになる。

【００６９】しかしながら、上記温度制御装置によれ
ば、発熱抵抗線状体３１の表面側に冷却プレート１０と
同一材質から成る蓋部材３３を配置するようにしている
ため、つまり、発熱抵抗線状体３１の表裏両面にそれぞ
れ同一熱膨張率の部材を配置しているため、発熱抵抗線
状体３１の表面側の熱変形量と、裏面側の熱変形量とが
同一となり、冷却プレート１０および層状を成す発熱抵
抗線状体３１が面外方向に変形する事態を防止すること
ができる。

【００７０】したがって、冷却プレート１０および層状
を成す発熱抵抗線状体３１の面外方向への変形に起因し
た発熱抵抗線状体３１の損傷が発生する虞れもなく、Ｌ
ＣＤ基板Ｗを正確に温度制御し、ベーキングおよびクー
リングが良好に行われる。

【００７１】しかも、上記温度制御装置によれば、発熱
抵抗線状体３１と冷却プレート１０の上面および蓋部材
３３における矩形薄板体３３ｂの裏面との各間に低摩擦
性絶縁シート３４を介在させているため、互いに圧接さ
れた状態においても、これら低摩擦性絶縁シート３４の
作用により、冷却プレート１０の上面および蓋部材３３
における矩形薄板体３３ｂの裏面に対して発熱抵抗線状
体３１が適宜移動できる。

【００７２】したがって、仮に冷却プレート１０および
層状を成す発熱抵抗線状体３１に面外方向に向けて変形
が発生した場合であっても、発熱抵抗線状体３１が適宜
移動することによってこれを吸収することが可能とな
り、当該発熱抵抗線状体３１に損傷を来す虞れがない。

【００７３】なお、上述した第１実施の形態では、発熱
抵抗線状体３１と冷却プレート１０の上面および蓋部材
３３における矩形薄板体３３ｂの裏面との各間に低摩擦
性絶縁シート３４を介在させるようにしているため、製
造過程において溶射や電着といった大規模設備を必要と
する工程が不要となり、製造作業の容易化および製造コ
ストの低減を図ることができるものの、必ずしもシート
である必要はなく、これら冷却プレート１０の上面およ
び蓋部材３３における矩形薄板体３３ｂの裏面にそれぞ
れ溶射や電着によって低摩擦性絶縁膜を形成しても構わ
ない。

【００７４】また、上述した第１実施の形態では、蓋部
材３３として冷却プレート１０と同一の材質から成るも
のを適用しているが、冷却プレート１０と同一の熱膨張
率を有した他の材質から成るものを適用してもよいし、
あるいは冷却プレート１０とは熱膨張率の異なる材質か
ら成るものを適用しても構わない。

【００７５】さらに、上述した第１実施の形態では、冷
却プレート１０と蓋部材３３とによって画成した収容室
３２を減圧保持させるようにしているが、蓋部材３３に
よって発熱抵抗線状体３１を冷却プレート１０に十分圧
接させることができれば、必ずしも減圧保持させる必要
はない。なお、収容室３２を減圧保持する場合に上述し
た第１実施の形態では、使用中において常に真空ポンプ
３６を作動させておく必要があるが、例えば収容室３２
を減圧保持した状態で吸気管３５を閉塞すれば、その後
真空ポンプ３６を不要とすることができる。

【００７６】図４は、本発明に係る温度制御装置の第２
実施形態を概念的に示したものである。ここで例示する
温度制御装置は、（１）ウェハ洗浄、（２）レジストコ
ーティング、（３）プリベーキング（１１０〜１３０
℃）＋クーリング（２０℃）、（４）露光、（５）現
像、（６）リンス、（７）ポストベーキング（１２０〜
１５０℃）＋クーリング（２０℃）、（８）エッチング
というプロセスを経てレジスト膜を成膜する半導体製造
工程において、上述したプリベーキング＋クーリング、
またはポストベーキング＋クーリングの際に用いられる
もので、最初に被温度制御対象物であるウェハＷを高温
に加熱し（ベーキング）、その後このウェハＷを室温ま
で冷却する（クーリング）というサイクルをウェハ単位
に数十秒間隔で繰り返す制御を行う。すなわち、この温
度制御装置は、加熱の際の目標温度と、冷却の際の目標
温度という２つの目標温度をもっており、加熱・冷却を
交互に繰り返す制御を行うものである。なお、この第２
実施形態で示す温度制御装置は、冷却プレートおよびこ
の冷却プレートの中空部に温度流体を供給するための手
段がそれぞれ第１実施形態で示した温度制御装置と同様
の構成であるため、つまり冷却プレートが直方状である
か円筒状であるかの点でのみ相違するものであるため、
これら同様の構成要素に関しては同一の符号を付してそ
れぞれの詳細説明を省略する。

【００７７】同図４に示すように、この温度制御装置で
は、アルミニウムやアルミニウム合金、あるいはアルミ
ナ等の熱伝導率の高い材質によって中空円筒状に成形し
た冷却プレート１０の上部に加熱手段４０を構成してい
る。加熱手段４０は、相互に重なることなく、冷却プレ
ート１０の上面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体
４１と、この発熱抵抗線状体４１の表裏両面を被覆する
絶縁膜４２と、該絶縁膜４２を冷却プレート１０の上面
に圧接させた状態でこれを収容保持するための蓋部材４
３とを備えており、上記発熱抵抗線状体４１に所定の加
熱電力を供給した場合に、蓋部材４３を介してウェハＷ
の加熱を行うものである。

【００７８】発熱抵抗線状体４１は、ニッケルクロム合
金や鉄クロム合金等のように、単位長さあたりの電気抵
抗が高い金属、あるいは合金によって構成したもので、
図には明示していないが、その全領域が等発熱密度とな
る形状に敷設している。

【００７９】絶縁膜４２は、後述するように、第１の絶
縁層４２ａおよび第２の絶縁層４２ｂを備えた上下２層
から成るもので、それぞれアルミナ、マグネシア（Ｍｇ
Ｏ）、低融点ガラス等の絶縁物によって成膜されてい
る。

【００８０】蓋部材４３は、冷却プレート１０と同一の
材質によって成形したもので、冷却プレート１０の外周
縁部に立設した円環状体４３ａと、冷却プレート１０の
上面と同一の大きさを有した円形薄板体４３ｂとを備え
ており、互いの間および冷却プレート１０の上面との間
にそれぞれ電子ビーム溶接、あるいはレーザビーム溶接
等の溶接を施すことによって当該冷却プレート１０の上
面に強固に固着させている。

【００８１】この加熱手段４０は、例えば、図５に示す
ような手順で製造する。

【００８２】すなわち、図５（ａ）に示すように、ま
ず、電子ビーム溶接、あるいはレーザビーム溶接等の溶
接を施すことによって冷却プレート１０に貫挿パイプ３
８を保持させ、この状態から図５（ｂ）に示すように、
冷却プレート１０の上面に上述した絶縁膜４２の材料を
溶射、もしくは電着することによって該冷却プレート１
０の上面を第１の絶縁層４２ａによって被覆し、さらに
図５（ｃ）に示すように、この第１の絶縁層４２ａの上
面に発熱抵抗線状体４１を所望の形状となるように敷設
する。

【００８３】この際、発熱抵抗線状体４１としては、ニ
クロム線や鉄クロム線のように予め線状に構成されたも
のばかりではなく、平板から所望の形状に打ち抜いたも
のを適用してもよいし、マスキングを施した低摩擦性絶
縁シートの上面に溶射、もしくは電着を施した後、当該
マスキングを除去することによって所望の形状に構成し
たものを適用しても構わない。

【００８４】次いで、図５（ｄ）に示すように、敷設し
た発熱抵抗線状体４１に上述した絶縁膜４２の材料を溶
射、もしくは電着することによって該発熱抵抗線状体４
１を第２の絶縁層４２ｂによって被覆し、最後に、図５
（ｅ）に示すように、円形薄板体４３ｂの裏面が第２の
絶縁層４２ｂおよび第１の絶縁層４２ａを介して発熱抵
抗線状体４１を冷却プレート１０の上面に圧接させる態
様で蓋部材４３を冷却プレート１０に固着させればよ
い。

【００８５】上記のように構成した第２実施形態の温度
制御装置においても、加熱手段４０の上面にレジストを
塗布したウェハＷを載置した状態で発熱抵抗線状体４１
に所定の加熱電力を供給すると、当該発熱抵抗線状体４
１が発熱し、この発熱抵抗線状体４１から発生した熱が
蓋部材４３の円形薄板体４３ｂを介してウェハＷに伝達
されることになり、該ウェハＷが直ちに１５０℃の温度
に加熱維持され、当該ウェハＷに対するベーキングを良
好に行うことが可能となる。

【００８６】一方、上述した加熱電力の供給を停止する
とともに、開閉バルブ２７をＯＮし、蓄熱タンク２１に
貯留された２０℃近傍の温度流体を、供給通路２４およ
び排出通路２０を通じて冷却プレート１０の中空部１１
に循環供給させれば、蓋部材４３、発熱抵抗線状体４１
および冷却プレート１０を介してウェハＷの熱が温度流
体に放熱されることになり、該ウェハＷが直ちに２０℃
の温度に冷却維持され、当該ウェハＷに対するクーリン
グを良好に行うことが可能となる。

【００８７】しかも、上記温度制御装置によれば、発熱
抵抗線状体４１の表面側に冷却プレート１０と同一材質
から成る蓋部材４３を配置するようにしているため、つ
まり、発熱抵抗線状体４１の表裏両面にそれぞれ同一熱
膨張率の部材を配置しているため、発熱抵抗線状体４１
の表面側の熱変形量と、裏面側の熱変形量とが同一とな
り、冷却プレート１０および層状を成す発熱抵抗線状体
４１が面外方向に変形する事態を防止することができ
る。

【００８８】したがって、冷却プレート１０および層状
を成す発熱抵抗線状体４１の面外方向への変形に起因し
た発熱抵抗線状体４１の損傷が発生する虞れもなく、ウ
ェハＷを正確に温度制御し、ベーキングおよびクーリン
グが良好に行われる。

【００８９】なお、上述した第２実施の形態では、第１
の絶縁層４２ａと第２の絶縁層４２ｂとをそれぞれ溶
射、もしくは電着によって成形するようにしているた
め、溶着シート等の接着手段を適用した場合に比べて、
一般に、冷却プレート１０の上面および発熱抵抗線状体
４１との接合力が強い傾向にある。

【００９０】したがって、この接合力を十分に確保でき
る条件下においては、図５（ｄ）に示すように、蓋部材
４３を適用しないもの、つまり冷却プレート１０および
発熱抵抗線状体４１が熱の影響によってそれぞれ面外方
向に向けて変形した場合であっても、冷却プレート１０
との剥離、および発熱抵抗線状体４１の損傷をいずれも
防止することが可能となる。

【００９１】図６は、本発明に係る温度制御装置の第３
実施形態を概念的に示したものである。ここで例示する
温度制御装置は、先に示した第２実施形態と同様に、半
導体製造工程において、プリベーキング＋クーリング、
またはポストベーキング＋クーリングの際に用いられ、
最初に被温度制御対象物であるウェハＷを高温に加熱し
（ベーキング）、その後このウェハＷを室温まで冷却す
る（クーリング）というサイクルをウェハ単位に数十秒
間隔で繰り返す制御を行うものである。なお、この第３
実施形態で示す温度制御装置は、冷却プレート１０およ
びこの冷却プレート１０の中空部１１に温度流体を供給
するための手段がそれぞれ第２実施形態で示した温度制
御装置と同一の構成を有したものであるため、これら同
一の構成要素に関しては同一の符号を付してそれぞれの
詳細説明を省略する。

【００９２】同図６に示すように、この温度制御装置で
は、アルミニウムやアルミニウム合金、あるいはアルミ
ナ等の熱伝導率の高い材質によって中空円筒状に成形し
た冷却プレート１０の上部に加熱手段５０を構成してい
る。加熱手段５０は、相互に重なることなく、冷却プレ
ート１０の上面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体
５１と、この発熱抵抗線状体５１を冷却プレート１０の
上面に圧接させた状態でこれを収容保持するための蓋部
材５２とを備えており、上記発熱抵抗線状体５１に所定
の加熱電力を供給した場合に、蓋部材５２を介してウェ
ハＷの加熱を行うものである。

【００９３】発熱抵抗線状体５１は、ニッケルクロム合
金や鉄クロム合金等のように、単位長さあたりの電気抵
抗が高い金属、あるいは合金によって構成したもので、
その外周囲が絶縁性外皮５３によって被覆されており、
図には明示していないが、その全領域が等発熱密度とな
る形状に敷設している。

【００９４】蓋部材５２は、冷却プレート１０の外周縁
部、並びに発熱抵抗線状体５１の相互間に位置する部位
を介して当該冷却プレート１０の上面に固着させてい
る。

【００９５】この加熱手段５０は、例えば、図７に示す
ような手順で製造する。

【００９６】すなわち、図７（ａ）に示すように、ま
ず、電子ビーム溶接、あるいはレーザビーム溶接等の溶
接を施すことによって冷却プレート１０に貫挿パイプ３
８を保持させ、この状態から図７（ｂ）に示すように、
冷却プレート１０の上面に直接発熱抵抗線状体５１を所
望の形状となるように敷設する。

【００９７】次いで、図７（ｄ）に示すように、冷却プ
レート１０の上面との間に発熱抵抗線状体５１を圧接保
持させる態様で蓋部材５２を冷却プレート１０の上面に
固着させればよい。

【００９８】ここで、蓋部材５２を冷却プレート１０の
上面に固着させる方法としては、図７（ｃ₁ ）から図７
（ｃ₃ ）に示す３つの方法を例示する。

【００９９】すなわち、図７（ｃ₁ ）に示す第１実施例
では、冷却プレート１０と同一の材質から成る平板に切
削や研削等の塑性加工を施すことにより、予め、発熱抵
抗線状体５１を収容するための凹部５４を形成した蓋部
材５２を用意し、これを冷却プレート１０の上面に載置
させた後、該冷却プレート１０の上面に当接する部分の
すべてに電子ビーム溶接やレーザビーム溶接等の溶接を
施すことによって蓋部材５２を冷却プレート１０の上面
に固着させるようにしている。この場合、凹部５４とし
ては、発熱抵抗線状体５１を冷却プレート１０の上面に
圧接させる機能を有していればよいため、例えば、発熱
抵抗線状体５１よりも幅を広くしても構わない。また、
蓋部材５２として超塑性機能材料から成るものを適用す
れば、溶接を施すことなく、熱間プレス、あるいは熱間
静水圧プレスを適用することで当該蓋部材５２を冷却プ
レート１０に固着することが可能である。

【０１００】また、図７（ｃ₂ ）に示す第２変形例で
は、冷却プレート１０の上面に該冷却プレート１０と同
一の材料を溶射、もしくは電着することにより、冷却プ
レート１０の上面に固着した蓋部材５２を構成するよう
にしている。この場合、発熱抵抗線状体５１の絶縁性外
皮５３′としては、溶射、もしくは電着の際の損傷を防
止するため、耐熱性や耐薬品性を十分に備えたものを適
用する必要がある。

【０１０１】さらに、図７（ｃ₃ ）に示す第３実施例で
は、例えばアルミニウム系の超塑性機能材料から成る平
板５２′を発熱抵抗線状体５１に載置させ、この状態か
ら熱間プレス、あるいは熱間静水圧プレスを適用するこ
とにより、発熱抵抗線状体５１を囲繞させながら当該平
板５２′を冷却プレート１０の上面に固着させて蓋部材
５２を構成している。この場合、発熱抵抗線状体５１の
絶縁性外皮５３″としては、十分な耐圧性を備えたもの
を適用する必要がある。また、第１実施例と同様に、蓋
部材５２において冷却プレート１０の上面に当接する部
分のすべてに電子ビーム溶接やレーザビーム溶接等の溶
接をさらに施すようにしてもよい。

【０１０２】上記のように構成した第３実施形態の温度
制御装置においても、加熱手段５０の上面にレジストを
塗布したウェハＷを載置した状態で発熱抵抗線状体５１
に所定の加熱電力を供給すると、当該発熱抵抗線状体５
１が発熱し、この発熱抵抗線状体５１から発生した熱が
蓋部材５２を介してウェハＷに伝達されることになり、
該ウェハＷが直ちに１５０℃の温度に加熱維持され、当
該ウェハＷに対するベーキングを良好に行うことが可能
となる。

【０１０３】一方、上述した加熱電力の供給を停止する
とともに、開閉バルブ２７をＯＮし、蓄熱タンク２１に
貯留された２０℃近傍の温度流体を、供給通路２４およ
び排出通路２０を通じて冷却プレート１０の中空部１１
に循環供給させれば、蓋部材５２、発熱抵抗線状体５１
および冷却プレート１０を介してウェハＷの熱が温度流
体に放熱されることになり、該ウェハＷが直ちに２０℃
の温度に冷却維持され、当該ウェハＷに対するクーリン
グを良好に行うことが可能となる。

【０１０４】しかも、上記温度制御装置によれば、冷却
プレート１０と、この冷却プレート１０の外周縁部、並
びに発熱抵抗線状体５１の相互間に位置する部位を介し
て当該冷却プレート１０の上面に極めて強固に固着され
た蓋部材５２との間に発熱抵抗線状体５１が圧接保持さ
れることになるため、冷却プレート１０および発熱抵抗
線状体５１が熱の影響によってそれぞれ面外方向に向け
て変形した場合であっても、発熱抵抗線状体５１と冷却
プレート１０との剥離、および発熱抵抗線状体５１の損
傷をいずれも防止することが可能となり、ウェハＷを正
確に温度制御し、ベーキングおよびクーリングを良好に
行うことができるようになる。

【０１０５】さらに、蓋部材５２として冷却プレート１
０と同一材質から成るものを適用した場合には、発熱抵
抗線状体５１の表裏両面にそれぞれ同一熱膨張率の部材
が配置されることになるため、冷却プレート１０および
層状を成す発熱抵抗線状体５１が面外方向に変形する事
態を防止することができ、ウェハＷの温度制御を一層正
確に行うことが可能となる。

【０１０６】なお、上述した第１実施形態では、ＬＣＤ
装置の製造工程においてＬＣＤ基板の温度制御を行うも
のを例示し、一方、第２および第３実施形態では、いず
れも半導体製造工程においてウェハの温度制御を行うも
のを例示しているが、本発明ではこれらに限定されず、
その他の被温度制御対象物の温度制御を行う場合に適用
することももちろん可能である。例えば、第１実施形態
の温度制御装置によってウェハの温度制御を行ったり、
第２および第２実施形態の温度制御装置によってＬＣＤ
基板の温度制御を行うようにしても構わない。

【０１０７】また、上述した第１、第２および第３実施
形態では、いずれも基台として、内部に冷却流体が循環
供給される中空部を有し、被温度制御対象物の冷却機能
を有した冷却プレートを適用しているが、本発明の基台
は必ずしも冷却機能を有している必要はなく、単に平板
状を成すプレートを基台として用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度制御装置の第１実施形態を概
念的に示す図である。

【図２】図１に示した温度制御装置の製造工程を順に示
す図である。

【図３】図１に示した温度制御装置の要部を概念的に示
す断面平面図である。

【図４】本発明に係る温度制御装置の第２実施形態を概
念的に示す図である。

【図５】図４に示した温度制御装置の製造工程を順に示
す図である。

【図６】本発明に係る温度制御装置の第３実施形態を概
念的に示す図である。

【図７】図６に示した温度制御装置の製造工程を順に示
す図である。

【符号の説明】

１０…冷却プレート、３１，４１，５１…発熱抵抗線状
体、３２…収容室、３３，４３，５２…蓋部材、３４…
低摩擦性絶縁シート、４２ａ…第１の絶縁層、４２ｂ…
第２の絶縁層、５２′…平板、５３…絶縁性外皮、５４
…凹部、Ｗ…被温度制御対象物。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台の表面において被温度制御対象物の
   温度制御を行う温度制御装置であって、 前記基台の表面に単一の層状に敷設した発熱抵抗線状体
   と、 この発熱抵抗線状体を前記基台の表面に圧接させる態様
   で該基台に固着させた蓋部材と、 前記基台の表面と前記発熱抵抗線状体との間および前記
   蓋部材と前記発熱抵抗線状体との間にそれぞれ介在させ
   た絶縁層とを備えたことを特徴とする温度制御装置。
2. 【請求項２】 前記蓋部材は、前記基台との間に前記発
   熱抵抗線状体の層を収容し、かつ内部が減圧保持される
   収容室を構成するものであることを特徴とする請求項１
   記載の温度制御装置。
3. 【請求項３】 前記絶縁層は、耐熱性および摺動性を有
   したシート材であることを特徴とする請求項１記載の温
   度制御装置。
4. 【請求項４】 前記蓋部材は、前記基台と同一の熱膨張
   率を有するものであることを特徴とする請求項１記載の
   温度制御装置。
5. 【請求項５】 基台の表面において被温度制御対象物の
   温度制御を行う温度制御装置であって、 前記基台の表面に設けた発熱要素と、 前記基台と同一の熱膨張率を有し、前記発熱要素を覆う
   態様で前記基台に固着させた蓋部材とを備えたことを特
   徴とする温度制御装置。
6. 【請求項６】 前記発熱要素は、 前記基台の表面を被覆する第１の絶縁層と、 この第１の絶縁層の表面に単一の層状に敷設した発熱抵
   抗線状体と、 この発熱抵抗線状体を被覆する第２の絶縁層とを具備す
   るものであることを特徴とする請求項５記載の温度制御
   装置。
7. 【請求項７】 基台の表面において被温度制御対象物の
   温度制御を行う温度制御装置であって、 絶縁性外皮によって被覆され、前記基台の表面に単一の
   層状に敷設した発熱抵抗線状体と、 この発熱抵抗線状体の層表面を覆う態様で各発熱抵抗線
   状体の相互間に位置する部位を介して前記基台に固着さ
   せた蓋部材とを備えたことを特徴とする温度制御装置。
8. 【請求項８】 前記蓋部材が、前記基台と同一の熱膨張
   率を有するものであることを特徴とする請求項７記載の
   温度制御装置。
9. 【請求項９】 被温度制御対象物を載置させる基台の表
   面に、耐熱性を有した第１の低摩擦性絶縁シート材を配
   置する工程と、 前記第１の低摩擦性絶縁シート材の表面に発熱抵抗線状
   体を単一の層状に敷設する工程と、 耐熱性を有した第２の低摩擦性絶縁シート材を前記発熱
   抵抗線状体の層表面に配置する工程と、 前記第１の低摩擦性絶縁シート材、前記発熱抵抗線状体
   および前記第２の低摩擦性絶縁シート材をそれぞれ前記
   基台の表面に圧接させる態様で該基台に蓋部材を固着さ
   せる工程とを含むことを特徴とする温度制御装置の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 被温度制御対象物を載置させる基台の
    表面に第１の絶縁層を形成する工程と、 前記第１の絶縁層の表面に発熱抵抗線状体を単一の層状
    に敷設する工程と、 前記発熱抵抗線状体を被覆する態様で第２の絶縁層を形
    成する工程と、 前記第１の絶縁層、前記発熱抵抗線状体および前記第２
    の絶縁層を覆う態様で前記基台と同一の熱膨張率を有し
    た蓋部材を該基台に固着させる工程とを含むことを特徴
    とする温度制御装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 絶縁性外皮によって被覆され、被温度
    制御対象物を載置させる基台の表面に単一の層状に敷設
    した発熱抵抗線状体と、この発熱抵抗線状体の層表面を
    覆う態様で各発熱抵抗線状体の相互間に位置する部位を
    介して前記基台に固着させた蓋部材とを備える温度制御
    装置の製造方法であって、 前記蓋部材における前記基台の表面に対向する部位に、
    予め前記発熱抵抗線状体のそれぞれを収容するための凹
    部を形成することを特徴とする温度制御装置の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 絶縁性外皮によって被覆され、被温度
    制御対象物を載置させる基台の表面に単一の層状に敷設
    した発熱抵抗線状体と、この発熱抵抗線状体の層表面を
    覆う態様で各発熱抵抗線状体の相互間に位置する部位を
    介して前記基台に固着させた蓋部材とを備える温度制御
    装置の製造方法であって、 前記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、溶射によ
    って前記蓋部材を成形することを特徴とする温度制御装
    置の製造方法。
13. 【請求項１３】 絶縁性外皮によって被覆され、被温度
    制御対象物を載置させる基台の表面に単一の層状に敷設
    した発熱抵抗線状体と、この発熱抵抗線状体の層表面を
    覆う態様で各発熱抵抗線状体の相互間に位置する部位を
    介して前記基台に固着させた蓋部材とを備える温度制御
    装置の製造方法であって、 前記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、電着によ
    って前記蓋部材を成形することを特徴とする温度制御装
    置の製造方法。
14. 【請求項１４】 絶縁性外皮によって被覆され、被温度
    制御対象物を載置させる基台の表面に単一の層状に敷設
    した発熱抵抗線状体と、この発熱抵抗線状体の層表面を
    覆う態様で各発熱抵抗線状体の相互間に位置する部位を
    介して前記基台に固着させた蓋部材とを備える温度制御
    装置の製造方法であって、 前記発熱抵抗線状体を敷設した基台の表面に、平板を圧
    接することによって前記蓋部材を成形することを特徴と
    する温度制御装置の製造方法。