CN113347817B - 电子设备壳体及其制作方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和电子设备，该电子设备壳体包括：透光盖板；透光液冷板，透光液冷板设置在透光盖板的第一表面上，透光液冷板的内部具有冷却液体流道，冷却液体流道中密封有冷却流体，且透光液冷板具有与冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；压电陶瓷泵，压电陶瓷泵与冷却液体流道相连通，压电陶瓷泵具有泵入端口以及泵出端口，泵入端口与冷却液出口相连，泵出端口与冷却液入口相连；和装饰膜层，装饰膜层设置在透光液冷板远离透光盖板的一侧。由于该电子设备壳体设置有透光液冷板，故而其可实现均匀、快速散热，且透光液冷板的冷却液体流道中密封有可流动的冷却流体，使电子设备壳体可以呈现动态视觉效果。

Description

电子设备壳体及其制作方法和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及电子设备壳体及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备，特别是终端电子消费类产品对轻薄、便携的要求愈发显现。而5G时代的来临也对电子设备的散热功能和外观视觉效果提出了新的要求。然而，在相关技术的电子设备中，尚无法同时实现较佳的散热效果和较佳的动态外观视觉效果。

因而，现有的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括透光盖板；透光液冷板，所述透光液冷板设置在所述透光盖板的第一表面上，所述透光液冷板的内部具有冷却液体流道，所述冷却液体流道中密封有冷却流体，且所述透光液冷板具有与所述冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；压电陶瓷泵，所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通，所述压电陶瓷泵具有泵入端口以及泵出端口，所述泵入端口与所述冷却液出口相连，所述泵出端口与所述冷却液入口相连；和装饰膜层，所述装饰膜层设置在所述透光液冷板远离所述透光盖板的一侧。由于该电子设备壳体设置有透光液冷板，故而其可实现均匀、快速散热，且透光液冷板的冷却液体流道中密封有可流动的冷却流体，使电子设备壳体可以呈现动态视觉效果。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述的电子设备壳体的方法，该方法包括提供所述透光液冷板，并使所述透光液冷板的内部具有冷却液体流道，所述冷却液体流道中密封有冷却流体，且所述透光液冷板具有与所述冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；提供所述压电陶瓷泵，并使所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通；在所述透光液冷板的一侧形成所述装饰膜层；将所述透光液冷板远离所述装饰膜层的表面与所述透光盖板的第一表面相贴合，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，可以有效制作得到前面所述的电子设备壳体，且制作得到的电子设备壳体可实现均匀、快速散热，且电子设备壳体可呈现动态视觉效果。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括前面的电子设备壳体。该电子设备因具有前面所述的能够快速散热和呈现动态视觉效果的电子设备壳体，安全性高，用户体验较好，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1显示了本申请一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图2显示了本申请一个电子设备壳体的部分结构平面示意图。

图3显示了本申请另一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图4显示了本申请又一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图5显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图6显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图7显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图8显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图9显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图10显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图11显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图12显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图13显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图14显示了本申请再一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图15显示了本申请一个的压电陶瓷泵的结构示意图。

图16显示了本申请另一个压电陶瓷泵的结构示意图。

图17显示了本申请另一个压电陶瓷泵的结构示意图。

图18显示了本申请又一个压电陶瓷泵的结构示意图。

图19显示了本申请另一个的散热组件的结构示意图。

图20显示了本申请另一个散热组件的部分结构示意图。

图21显示了本申请的散热组件的部分结构的局部放大图。

图22显示了本申请又一个散热组件的部分结构示意图。

图23显示了本申请再一个散热组件的部分结构示意图。

图24显示了本申请一个制作散热组件的方法的部分流程示意图。

图25显示了本申请又一个压电陶瓷泵的结构示意图。

图26显示了本申请一个单向阀膜片的结构示意图。

图27显示了本申请一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图28显示了本申请一个提供透光液冷板的步骤的流程示意图。

图29显示了本申请一个提供压电陶瓷泵的步骤的流程示意图。

图30显示了本申请灌注冷却流体和将冷却液体流道进行密封处理的装置的结构示意图。

图31显示了本申请又一个液冷板的平面结构示意图。

图32显示了本申请一个形成装饰膜层和第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的步骤的流程示意图。

附图标记：

10：冷却液体流道 21：泵入端口 22：泵出端口 100：透光液冷板 110：第一盖体120：第二盖体 130：隔板 140：阻挡结构 150：冷却液入口以及冷却液出口 151：冷却液入口 152：冷却液出口 160：注液口 170：摄像头通孔 180：排气口 200：压电陶瓷泵 220：支撑板 230：底座 240：流体容纳空间 241：第一单向阀 242：第二单向阀 251：压电陶瓷片252：单向阀上盖 253：单向阀膜片 2531：镂空区域 2532：实体部 254：单向阀下盖 300：透光盖板 310：第一表面 400：装饰膜层 410：第二基材层 420：纹理层 430：颜色层 440：底漆层 500：第二水氧阻隔膜 501：第一水氧阻隔膜 510：第三底涂层 520：第一基材层 530：第二底涂层 540：无机阻隔层 550：第一底涂层 560：有机阻隔层 570：第一粘接层 580：第二粘接层 80：阻挡层 A：第一真空室 B：第二真空室

具体实施方式

在本申请的一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。参考图1，该电子设备壳体包括透光盖板300；透光液冷板100，所述透光液冷板100设置在所述透光盖板300的第一表面310上，所述透光液冷板100的内部具有冷却液体流道10，所述冷却液体流道10中密封有冷却流体，且所述透光液冷板100具有与所述冷却液体流道10相连通的冷却液入口和冷却液出口(图中未标出)；压电陶瓷泵200，参考图2，所述压电陶瓷泵200与所述冷却液体流道10相连通，所述压电陶瓷泵200具有泵入端口21以及泵出端口22，所述泵入端口21与所述冷却液出口相连，所述泵出端口22与所述冷却液入口相连；和装饰膜层400，所述装饰膜层400设置在所述透光液冷板100远离所述透光盖板300的一侧。需要说明的是，盖板和液冷板设置成透光盖板和透光液冷板的目的是使电子设备壳体呈现出装饰膜层的纹理效果，在该电子设备壳体中，透光液冷板100的内部设置冷却液体流道10，当该电子设备壳体设置在电子设备中时，可以使得电子设备在工作时所放出的热量传导至透光液冷板100，然后通过透光液冷板100内部的冷却液体流道10进入冷却流体中，通过压电陶瓷泵200加速冷却流体的流动，进而实现电子设备壳体均匀、快速地散热，而且装饰膜层设置在所述透光液冷板的一侧，可以使得该电子设备具有纹理效果；另外，所述透光液冷板设置在所述透光盖板的第一表面上，且装饰膜层设置在透光液冷板远离透光盖板的一侧，故可以直接看到电子设备壳体内部冷却流体的流动，从而使得该电子设备壳体不仅能够实现均匀、快速散热，同时也可以呈现动态视觉效果。

可以理解的是，参考图3，所述透光液冷板100可以包括第一盖体110(需要说明的是，在本文中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，下文中不再过多赘述)，所述第一盖体110上设置有所述液体流道10，所述第一盖体110与所述装饰膜层400密封所述液体流道10，由此，通过仅设置第一盖体110和装饰膜层400，可以使得电子设备壳体整体的厚度较薄，符合轻薄化的发展趋势，进而使得该电子设备壳体在使用时，用户体验佳、商业前景好，同时，其也可以实现均匀、快速散热并呈现动态视觉效果。可以理解的是，参考图4，所述透光液冷板100可以包括第一盖体110，所述第一盖体110设置在所述第一表面310上，所述电子设备壳体还包括第一水氧阻隔膜501，所述第一水氧阻隔膜501设置在所述装饰膜层400靠近所述透光液冷板100的一侧上，所述第一盖体110与所述第一水氧阻隔膜501密封所述液体流道10，第一水氧阻隔膜500可以使得冷却液体流道10的密封性较好，因此，冷却液体流道10密封于第一盖体110和第一水氧阻隔膜501之间能够使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

可以理解的是，参考图5，所述透光液冷板100还可以包括相对设置的第一盖体110和第二盖体120，所述第一盖体110设置在所述第一表面310上，所述第二盖体120设置在所述冷却液体流道10远离所述第一盖体110的一侧，所述冷却流体密封于所述第一盖体110和所述第二盖体120之间，在所述第二盖体120和所述装饰膜层400之间，还设有第二水氧阻隔膜500，由此，通过设置第一盖体110和第二盖体120，可以进一步增强电子设备壳体的强度，且第二盖体120和所述装饰膜层400之间设置有第二水氧阻隔膜500，能够进一步使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

可以理解的是，参考图6，所述第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500可以进一步包括：第一底涂层550，所述第一底涂层550设置在所述装饰膜层400靠近所述液体冷却流道10的表面上；无机阻隔层540，所述无机阻隔层540设置在所述第一底涂层550靠近所述液体冷却流道10的表面上；第二底涂层530，所述第二底涂层530设置在所述无机阻隔层540靠近所述液体冷却流道10的表面上；第一基材层520，所述第一基材层520设置在所述第二底涂层530靠近所述液体冷却流道10的表面上；和第三底涂层510，所述第三底涂层510设置在所述第一基材层520靠近所述冷却液体流道10的表面上，由此，该第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500可以使得冷却液体流道10的密封性较佳，从而进一步地使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果；另外，由于设置了第一底涂层，其可以保护无机阻隔层，防止无机阻隔层在该电子设备壳体的制作过程中被破坏。

具体而言，形成第一基材层520的材料的不受特别限制，例如形成第一基材层的材料可以为PET(涤纶树脂)；至于第一底涂层、第二底涂层、第三底涂层的材料可以是相关技术中常规底涂层的材料，在此不再过多赘述。

在本申请的另一些示例中，可以理解的是，参考图7，所述第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500还可以包括：第一底涂层550，所述第一底涂层550设置在所述装饰膜层400靠近所述液体冷却流道10的表面上；无机阻隔层540，所述无机阻隔层540设置在所述第一底涂层550靠近所述液体冷却流道10的表面上；第二底涂层530，所述第二底涂层530设置在所述无机阻隔层540靠近所述液体冷却流道10的表面上；第一基材层520，所述第一基材层520设置在所述第二底涂层530靠近所述液体冷却流道10的表面上，由此，该第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500未设置第三底涂层，而是直接将冷却流体密封于所述第一盖体110与所述第一水氧阻隔膜501或所述第二盖体120之间，由于第一基材层520与透光液冷板100或第二盖体120直接接触，不是底涂层与透光液冷板100或第二盖体120相接触，而第一基材层的材料不会影响第一水氧阻隔膜或第二盖体与冷却液体流道之间的焊接效果，进而使得该电子设备壳体中的第一水氧阻隔膜或第二盖体和冷却液体流道之间焊接的可靠性强；并且，该第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500也可以进一步使得冷却液体流道10的密封性较佳，从而进一步地使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

在本申请的另一些示例中，可以理解的是，参考图8，所述第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500还可以包括：无机阻隔层540，所述无机阻隔层540设置在所述第一底涂层550靠近所述液体冷却流道10的表面上；第二底涂层530，所述第二底涂层530设置在所述无机阻隔层540靠近所述液体冷却流道10的表面上；第一基材层520，所述第一基材层520设置在所述第二底涂层530靠近所述液体冷却流道10的表面上。该第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500也可以进一步使得冷却液体流道10的密封性较佳，从而进一步地使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

可以理解的是，所述无机阻隔层的厚度不受特别限制，只要满足无机阻隔层的厚度不大于500nm的要求即可，进而不会使得该电子设备壳体整体的厚度过厚，符合轻薄化的发展趋势；另外，可以理解的是，形成无机阻隔层的材料也不受特别限制，例如形成无机阻隔层的材料可以为三氧化二铝、二氧化硅等。发明人经过大量周密的考察与实验验证后发现，上述无机阻隔层的材料相较于其他种类的无机阻隔层的材料而言，可以使得冷却液体流道的密封性更佳，且材料来源广泛、易得，成本较低。

在本申请的另一些示例中，可以理解的是，参考图9，所述第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500还可以包括：有机阻隔层560，所述有机阻隔层560设置在所述装饰膜层400靠近所述液体冷却流道10的表面上；第一基材层520，所述第一基材层520设置在所述有机阻隔层560靠近所述液体冷却流道10的表面上。该第一水氧阻隔膜501或第二水氧阻隔膜500也可以进一步使得冷却液体流道10的密封性较佳，从而进一步地使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

可以理解的是，形成有机阻隔层的材料可以为氟化物和有机硅氧化物等。发明人经过大量周密的考察与实验验证后发现，上述有机阻隔层的材料相较于其他种类的有机阻隔层的材料而言，可以使得冷却液体流道的密封性更佳，且材料来源广泛、易得，成本较低。

在本申请的另一些示例中，可以理解的是，参考图10，第二水氧阻隔膜500进一步包括：第三底涂层510，所述第三底涂层510设置在所述装饰膜层400靠近所述透光液冷板100的表面上；第一基材层520，所述第一基材层520设置在所述第三底涂层510靠近所述透光液冷板100的表面上；第二底涂层530，所述第二底涂层530设置在所述第一基材层520靠近所述透光液冷板100的表面上；无机阻隔层540，所述无机阻隔层540设置在所述第二底涂层530靠近所述透光液冷板100的表面上；第一底涂层550，所述第一底涂层550设置在所述无机阻隔层540靠近所述透光液冷板100的表面上；第一粘接层570，所述第一粘接层570设置在所述第一底涂层550和所述第二盖体120之间，并用于粘接所述第一底涂层550和所述第二盖体120，使得无机阻隔层在制作该电子设备壳体的过程中不易被破坏，水氧阻隔的效果较佳，进一步使得冷却液体流道10的密封性较佳，从而进一步地使得冷却液体流道10中的冷却流体不易挥发，进而该电子设备壳体能够长时间、稳定地呈现动态视觉效果。

需要说明的是，第一盖体设置在第一表面上的具体方式没有特别限制，只要第一盖体能够设置在第一表面上即可，例如，可以在第一盖体与第一表面之间设置粘接层，使得第一盖体通过胶粘的方式与透光盖板上的第一表面粘合，同理，第二盖体的具体设置方式也没有特别限制，只要第二盖体能够设置在冷却液体流道的一侧即可，例如，可以在第二盖体与冷却液体流道之间设置粘接层，使得第二盖体通过胶粘的方式与透光液冷板上的冷却液体流道粘合。具体而言，参考图11、图12和图13，电子设备壳体可以包括第二粘接层580，在本申请的一些示例中，第二粘接层580可以是设置在所述装饰膜层400和所述第二水氧阻隔膜500之间，并用于粘接所述装饰膜层和所述第二水氧阻隔膜的(结构示意图参照图11)，从而进一步增强装饰膜层和所述第二水氧阻隔膜之间的附着力；在本申请的另一些示例中，第二粘接层580也可以是设置在所述透光盖板300与所述透光液冷板100之间，并用于粘接所述透光盖板与所述透光液冷板的(结构示意图参照图12)，从而进一步增强透光盖板与所述透光液冷板之间的附着力；在本申请的又一些示例中，第二粘接层580还可以是设置在所述装饰膜层400和所述第二水氧阻隔膜500之间，且设置在在所述透光盖板300与所述透光液冷板100之间的(结构示意图参照图13)。

可以理解的是，为了使得冷却流体在冷却液体流道中流动的动态视觉效果能被人眼更好地捕捉到，冷却流体可以包括乳浊液或悬浊液中的至少之一，也就是说，冷却流体中的分散质与分散剂之间互不相溶，分散质在分散剂中具有良好的分散性，分散质在分散剂中能够稳定地存在而不发生任何化学反应，且进一步地，分散质的尺寸小于冷却液体流道的高度，由此，电子设备壳体的动态视觉效果进一步增强，从而在给用户以耳目一新、惊艳脱俗的视觉冲击效果的前提下，显著提高产品的竞争力。

可以理解的是，为了使得透光液冷板整体的密封性较好，使得冷却液体流道内的冷却流体在长时间工作后不易自动挥发，电子设备壳体还可以满足以下条件的至少之一：当所述冷却流体中仅含有高分子溶剂时，所述第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料对于水蒸气的透过率大于或等于5×10^-3g/m²·24h；当所述冷却流体中含有水时，所述第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料的对于水蒸气的透过率小于5×10^-3g/m²·24h，当冷却流体中仅含有高分子溶剂时，由于其分子尺寸大、熔点高，为了节省成本，第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料可选用水汽透过率较高的材料，而当所述冷却流体中含有水时，由于水分子的原子尺寸小且易挥发，第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料可选用选用水蒸气透过率较低的材料。

根据本申请的一些示例，形成第一盖体和第二盖体的材料可以相同也可以不同，可以理解的是，所述第一盖体和第二盖体的形成材料不受特别限制，只要满足上述要求即可，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

更进一步地，在本申请的另一些示例中，形成第一盖体和第二盖体的材料还满足熔点高于120℃，厚度大于12μm的要求，例如可以为高分子聚合物材料，当第一盖体和第二盖体的材料为高分子聚合物材料时，第一盖体以及第二盖体具有较好的耐弯折性能，有利于降低电子设备壳体的加工成型难度和使得其适用范围更广。本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

根据本申请的一些示例，形成冷却液体流道的材料可与形成第一盖体或第二盖体的材料保持一致，即形成冷却液体流道的材料可以为高分子聚合物材料，同时冷却液体流道的表面可以是没有任何涂层结构的，防止冷却液体流道中的冷却流体流动时涂层冲刷到冷却液体流道中，影响电子设备壳体的动态视觉效果；并且，冷却液体流道的厚度可以是大于50μm的，若冷却液体流道的侧壁太薄，冷却流体流动时容易把侧壁冲破，从而影响电子设备壳体的动态视觉效果。

可以理解的是，参考图14，装饰膜层400包括第二基材层410，所述第二基材层410设置在所述透光液冷板100远离所述透光盖板300的表面上；纹理层420，所述纹理层420设置在所述第二基材层410远离所述透光液冷板300的表面上；颜色层430，所述颜色层430设置在所述纹理层420远离所述透光液冷板300的表面上；和底漆层440，所述底漆层440设置在所述颜色层430远离所述透光液冷板300的表面上，使得用户在使用包括该电子设备壳体的电子设备时，可以避免看到电子设备的内部元件。由此，该电子设备壳体可实现绚丽多彩的纹理外观效果，且进一步增强电子设备壳体的动态视觉效果。

可以理解的是，所述第二基材层、纹理层、颜色层和底漆层的材料、厚度不受特别限制，只要满足要求，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

根据本申请的一些示例，参考图23和图24，透光液冷板内设置有冷却液体流道10，冷却液体流道10的具体形状均不受特别限制，只要能够实现密封冷却流体，并令冷却流体在压电陶瓷泵200提供的动力下进行循环流动即可。例如，透光液冷板的内部可进一步具有隔板130，隔板130具有镂空图案，镂空图案构成冷却液流道，且所述透光液冷板或所述装饰膜层上还具有两个贯穿所述透光液冷板或所述装饰膜层的通孔，所述通孔构造成所述冷却液入口以及所述冷却液出口。根据本申请的一些示例，形成隔板的材料可与形成第一盖体或第二盖体的材料保持一致，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

下面根据本申请的具体示例，对该透光液冷板的其他各个部件进行详细说明：

根据本申请的一些示例，参考图15，压电陶瓷泵的结构不受特别限制，例如压电陶瓷泵可以包括：压电振膜，压电振膜包括压电陶瓷片251以及与压电陶瓷片相接触的支撑板，压电陶瓷片251的表面具有可产生电场的电极，电场可控制压电陶瓷片251发生震荡；以及阀体结构，阀体结构设置于压电振膜以及透光液冷板之间，并可控制泵入端口以及泵出端口中的一个打开，另一个关闭。可通过利用压电陶瓷泵功耗低、尺寸小、易组装等，获得具有较好均温性能的散热组件。

根据本申请的具体示例，参考图16、图17和图18，压电陶瓷泵可以包括压电振膜，底座230以及阀体结构，压电振膜包括压电陶瓷片251以及与压电陶瓷片相接触的支撑板220，压电陶瓷片的表面上具有可产生电场的电极(图中未示出)，该电场可控制压电陶瓷片251发生震荡。具体而言，压电陶瓷片251的两个相对的表面可具有两个电极，在通电的条件下，可令压电陶瓷片处于电场之中。由此，可实现压电陶瓷片的可控震荡，以产生令冷却液体流动的动力。支撑板220位于压电陶瓷片和底座230之间，例如支撑板可以为不锈钢板。该支撑板的厚度可以较薄，能够起到一定的支撑压电陶瓷片与加大振幅的作用即可。例如，支撑板和压电陶瓷片可紧贴在一起，二者整体的厚度可以为0.2mm左右。底座230位于支撑板远离压电陶瓷片的一侧，具体可以包括环绕支撑板的侧壁以及与侧壁相连的底面，底面上可具有泵入端口21以及泵出端口22，即泵入端口以及泵出端口位于底座远离支撑板一侧的表面上，由此，底座在泵入端口、泵出端口所在的底面，以及支撑板之间限定出流体容纳空间240，从而可以利用流体容纳空间另一侧的压电陶瓷片的震荡为流体容纳空间内的流体提供泵入以及泵出的动力。也即是说，底座需要为该压电陶瓷泵限定出一个空腔结构，底座部分的整体厚度可以为2mm左右。阀体结构设置于流体容纳空间内部，并可控制泵入端口以及泵出端口中的一个打开，另一个关闭。阀体结构的具体结构不受特别限制，只要能够实现在循环控制冷却液体在流体容纳空间内的泵入和泵出即可。例如，参考图16、图17和图18，阀体结构可以包括两个第二方向设置的单向阀(如图中所示出的第一单向阀241以及第二单向阀242)，单向阀位于泵入端口以及泵出端口处，两个单向阀打开的方向相反，且单向阀完全覆盖泵入端口以及泵出端口相连通的开口。由此，在压电陶瓷片发生第一方向震荡时，朝向第一方向打开的单向阀被打开，朝向第二方向打开的单向阀被关闭。而在压电陶瓷片下一个震荡动作，即发生第二方向震荡时，则朝向第一方向打开的单向阀被关闭，朝向第二方向打开的单向阀被打开。由此，可令冷却流体自泵入端口进入流体容纳空间内部，并自泵出端口流出容纳空间之外，以实现冷却流体的循环流动。冷却流体的进出方向如图17以及图18中箭头所示出的。

根据本申请的另一些示例，参考图15、图25和图26，阀体结构的组成不受特别限制，单向阀膜片253被配置为可随着压电陶瓷片251的震荡发生震荡，阀体结构的其他部分上具有与冷却液入口和冷却液出口相对应的通孔，上述通孔配合单向阀膜片253中的镂空区域，可以依次控制冷却液入口打开的同时令冷却液出口关闭，并令冷却液出口打开的同时令冷却液入口关闭，由此实现冷却液的泵入和泵出。

具体地，参考图25和图26，阀体结构可以包括单向阀上盖252、单向阀膜片253、单向阀下盖254。并且压电陶瓷泵还可具有底座230，以为压电陶瓷泵内部提供冷却流体流通的空间。其中单向阀下盖254上也可具有一大一小两个通孔，单向阀上盖252的通孔位置和单向阀下盖254的通孔位置一致，但单向阀上盖252上大通孔在单向阀下盖254上的投影处为单向阀下盖254上小通孔的位置，且单向阀上盖252上小通孔在单向阀下盖254上的投影处为单向阀下盖254上大通孔的位置。单向阀膜片253可以为弹性的薄膜，厚度可以为0.005mm左右，具有两个形状一致的镂空区域2531，两个镂空区域2531中均具有一个实体部2532，该实体部2532在单向阀上盖252以及单向阀下盖254上的正投影，均可覆盖单向阀上盖252以及单向阀下盖254上的小通孔。该阀体结构的单向阀膜片253可随着压电陶瓷片251的震荡发生第一方向或是负向的震荡。由此，当单向阀膜片发生第一方向震荡时，单向阀膜片向着单向阀上盖一侧运动，此时的实体部遮挡住单向阀上盖的小通孔，而大通孔未被完全遮盖，此时单向阀上盖的大通孔一侧的流道被打开，小通孔一侧的流道被关闭。反之，当单向阀膜片发生第二方向震荡时，单向阀膜片向着单向阀下盖一侧运动，此时的实体部遮挡住单向阀下盖的小通孔，而大通孔未被完全遮盖，此时单向阀上盖的大通孔一侧的流道被关闭，小通孔一侧的流道被打开。

具体地，参照图15和图26，由于本申请该实施例中的压电陶瓷泵直接设置于透光液冷板上，因此可以利用透光液冷板的板体结构为压电振膜和阀体结构提供支撑，充当泵体的底座。并且，可通过对冷却液入口和冷却液出口的位置以及大小进行设计，进一步实现压电陶瓷泵的减薄。具体地，例如阀体结构可以只包括：单向阀上盖252和单向阀膜片253，单向阀上盖252和单向阀膜片253间可以通过胶粘的方式结合。其中单向阀上盖252上具有第一通孔和第二通孔，第一通孔的面积大于第二通孔的面积，单向阀膜片253位于单向阀上盖252以及所述透光液冷板之间，单向阀膜片253被配置为可随着压电陶瓷片251的震荡发生震荡，单向阀膜片253具有两个形状一致的镂空区域2531，两个镂空区域2531中均具有一个实体部2532，实体部2532在单向阀上盖上的正投影，位于第一通孔和第二通孔处，并且，第一通孔和第二通孔在透光液冷板上的正投影分别位于冷却液入口151以及冷却液出口152，且第一通孔在透光液冷板上的正投影完全覆盖冷却液入口以及冷却液出口150中的一个，第二通孔在透光液冷板上的正投影位于冷却液入口以及冷却液出口150中的另一个范围内，并且，与第二通孔相对应的实体部在单向阀上盖252上的正投影完全覆盖第二通孔，与第一通孔相对应的实体部在透光液冷板上的正投影，完全覆盖冷却液入口以及冷却液出口150中的一个。

该阀体结构的单向阀膜片254可随着压电陶瓷片251的震荡发生第一方向或是负向的震荡。由此，当单向阀膜片发生第一方向震荡时，单向阀膜片向着单向阀上盖一侧运动，此时的实体部遮挡住单向阀上盖的第二通孔，而第一通孔未被完全遮盖，此时单向阀上盖的第一通孔一侧的流道被打开，第二通孔一侧的流道被关闭。反之，当单向阀膜片发生第二方向震荡时，单向阀膜片向着远离单向阀上盖的一侧，即向着透光液冷板一侧运动，此时的实体部遮挡住透光液冷板上与第一通孔相对应的冷却液入口以及冷却液出口中的一个，而透光液冷板上与第二通孔对应的冷却液入口以及冷却液出口中的另一个未被完全遮盖，此时单向阀上盖的第一通孔一侧的流道被关闭，第二通孔一侧的流道被打开。由此，可以省略单向阀下盖以泵体的底座，从而对压电陶瓷泵进行减薄。

具体地，减薄后的压电陶瓷泵的压电振膜的厚度范围可以为0.15-0.25mm，单向阀上盖的厚度范围可以为0.17-0.23mm，单向阀膜片的厚度范围可以为0.03-0.07mm，压电陶瓷泵的总厚度范围可以为0.35-0.55mm。

根据本申请的一些示例，当透光液冷板上设置压电陶瓷泵一侧的盖体(第一盖体或第二盖体)具有较好的弹性，可以随着压电陶瓷泵中的压电陶瓷片发生形变时，可采用透光液冷板上设置压电陶瓷泵一侧的盖体(第一盖体或第二盖体)直接充当单向阀下盖的作用，从而有利于进一步减薄该散热组件的整体厚度。

为了方便理解，下面首先对该散热组件能够实现上述有益效果的原理进行简单说明：

透光液冷板作为电子设备的一个散热组件，可用于内部匀热或与外部的冷源做热交换，以帮助电子设备保持更低的使用温度。通过与热源直接接触，热源的能量通过透光液冷板的外壳进入冷却流体中，冷却流体在液体泵的驱动下将热量带到流经的低温区域，通过自然对流或强迫冷却的方式被带离电子设备中。现有技术中的散热组件通常为刚性不可弯曲的金属材质，虽然金属材质的导热率较高，较为有利于热量在散热组件中的输送，但便携式电子设备的轻薄化是人机体验最重要也是影响最显著的一环，金属材质透光液冷板体积较大，电子设备中没有足够的空间进行放置，且金属材质会对电子设备的射频天线造成屏蔽与干扰，影响电子设备的运行稳定性。

在本申请中，发明人采用了压电陶瓷泵作为冷却流体的驱动泵，微型压电陶瓷泵的尺寸较传统机械泵小的多，且由于压电陶瓷本身导电性极差，工作电流极低，故压电陶瓷泵的驱动功率极低，通常在几十毫瓦的量级，小尺寸、低能耗便于其在电子设备上搭载。此外，压电陶瓷泵还摒弃了传统液泵中的电磁线圈，不会对电子设备产生任何的电磁干扰，有利于提高设备的运行稳定性。在本申请中，参考图19、图20和图23，发明人将冷却液流道10通过刻蚀、激光、机械加工等方式直接加工在盖体(第一盖体或第二盖体)上，从而在盖体(第一盖体或第二盖体)上形成连通的槽道，并将冷却流体，例如水或有机液体，密封在冷却液流道内部，并将压电陶瓷泵200安装在冷却液体流道10内的任意位置上，用于驱动冷却流体在冷却液体流道10内流动，最终得到了超薄化、低成本、易组装、低电磁干扰的具有较好均温性能的壳体组件。

根据本发明的一些示例，为了防止冷却液不经过冷却液流道直接在泵入端口和泵出端口之间流通，出现液体短路，参考图21和图22，冷却液体流道中可进一步包括阻挡结构140，冷却液入口以及冷却液出口相邻设置，阻挡结构140位于冷却液入口以及冷却液出口之间将冷却液体流道划分为供水区域和回水区域，供水区域的一侧与冷却液入口相连，回水区域与冷却液出口相连，供水区域和回水区域在远离冷却液入口的一侧连通。通过阻挡结构的设置将冷却液体流道划分成供水区域和回水区域，进而可通过压电陶瓷泵的设置加快冷却液流速，提高散热组件的均温性能。具体地，当透光液冷板具有如图20和21中所示出的结构时，阻挡结构140可以为隔筋，将冷却液入口和冷却液入口之间间隔开。即：冷却液入口和冷却液出口可以位于图20中示出的阻挡结构140的上下两侧。以图20中靠近摄像头通孔170处为泵的出水口为例，此时，经压电陶瓷泵泵出的冷却流体在第一盖体中靠近摄像头通孔170的区域流动，由于阻挡结构140的存在，此处的进水口和出水口被间隔开，泵的出口泵出的冷却流体不会不经过第一盖体的上部分结构而直接被泵的入水口的压力吸入泵内部。冷却流体可以在摄像头通孔170的下部流入第一盖体的下部分区域，流经完整的冷却液体流道之后，自泵的进水口实现循环。冷却液在冷却液体流道中的流通方向可如图20中箭头所示出的。

或者，参考图21，阻挡结构140也可以为冷却液入口和冷却液出口之间的间隙。该间隙可以为凸起，由此也可以起到阻挡泵的出口泵出的冷却流体经过第一盖体的上部分结构而直接被泵的入水口的压力吸入泵内部的功能。由此，可令冷却流体流经整个冷却液体流道之后，再被泵吸入，进行下一次循环。

具体地，冷却流体在冷却液体流道中的流通方向可如图22中箭头所示出的。

根据本申请的一些示例，参考图20和图22，冷却液体流道的流道宽度以及排布不受特别限制，例如，冷却液体流道可以为S型，冷却流体的流动方向如图中箭头所示，当供水区域和回水区域均为S型时，冷却流体在对应区域的流动路径最长，故流体之间的热交换时间最长，热交换效果最好，有助于获得温度均一的冷却流体，进一步提高散热组件的均温性能。

根据本申请的一些示例，冷却液体流道的深度不受特别限制，例如冷却液体流道的深度可不小于25微米。当冷却液体流道的深度小于25微米时，冷却液体流道内的冷却流体体积较少，冷却效果不足以满足使用要求。

根据本申请的一些示例，为了保证压电陶瓷泵具有足够的压头，以形成流速足以进行散热的冷却流体的流速，压电陶瓷泵以及冷却液体流道的体积不受特别限制，例如压电陶瓷泵以及冷却液体流道的体积可被配置为令冷却液体流道内的冷却液的流速达到不小于0.5mL/min。当冷却液体流道内的冷却液的流速小于0.5mL/min时，冷却流体(例如水等)介质将无法有效地对热源的热量进行发散。具体地，发明人发现压电陶瓷泵中的压电陶瓷片的厚度H和直径D的至少之一需要满足：0.1mm≤H≤0.5mm；3mm≤D≤12mm的要求。具体而言，压电陶瓷片可以在电场作用下进行震荡，机械震荡可为冷却液提供流动的动力，通常的压电陶瓷片为上、下两个表面涂覆有导电材料(用于形成电极)的薄片，压电陶瓷片的材料、尺寸决定压电陶瓷泵可提供的动力。压电陶瓷片的具体材料不受特别限制，例如可以为锆基陶瓷。本领域技术人员能够理解的是，对于电子设备而言，通常散热组件的面积不能过小，否则无法有效地将热量从热源均温至热源以外的区域，即散热组件的大小至少应当覆盖电子设备中的至少一个热源，以及热源以外面积足够大的非热源区域。发明人发现，以常用的电子设备(如手机等移动终端、PAD以及笔记本电脑等)的体积而言，压电陶瓷片的厚度在不小于0.1mm且不大于0.5mm，直径不小于3mm且不大于12mm的情况下，既可为散热组件提供足够的动力，保证散热组件内密封的冷却液体的流速达到不小于0.5mL/min，同时也可以确保散热组件体积、重量适中，可较为简单地在电子设备中进行放置。

根据本申请的一些示例，为了进一步加强泵出端口处流体的缓冲作用，与冷却液入口以及冷却液出口相邻处的冷却液体流道可以具有缓冲段，缓冲段的宽度可大于非缓冲段处冷却液流道的宽度。

也即是说，通过将压电陶瓷泵的泵入、泵出端口与透光液冷板结合处的冷却液体流道的横截面积加大(即宽度方向加大)的方式，可以对泵出或是泵入的冷却流体进行进一步缓冲。具体地，缓冲段的宽度可以为至少2倍于非缓冲段处冷却液体流道的宽度。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面所述电子设备壳体的方法，结合附图27，包括：

S100：提供所述透光液冷板，并使所述透光液冷板的内部具有冷却液体流道，所述冷却液体流道中密封有冷却流体，且所述透光液冷板具有与所述冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；

可以理解的是，如前所述，冷却液体流道的形成工艺不受特别限制，只要在透光液冷板内部形成密封且连通的冷却液体流道即可，例如，可以采用激光切割的方式加工出所需要冷却液体流道。

可以理解的是，参考图28，S100步骤可以进一步包括：

S110：在隔板上形成镂空图案，所述镂空图案构成所述冷却液体流道；

S120：将所述冷却液体流道与第一水氧阻隔膜或第二盖体进行对位焊接处理，所述对位焊接处理包括高周波焊接或红外焊接中的至少一种。

具体地，参考图23、图24，可首先对形成阻挡层80的材料进行刻蚀，进而利用阻挡层80形成贯穿隔板板材的镂空图案，进而获得隔板。该镂空图案为连通的曲线图形。具体地，刻蚀处理可以包括但不限于光刻、激光、直写等，例如，可以通过旋涂、喷涂或覆膜的方式形成阻挡层80，随后可以采用光刻、激光、直写等方式在阻挡层上刻蚀形成贯穿隔板板材的镂空图案，进而获得隔板，在对隔板进行刻蚀时，可以不对刻蚀深度进行控制，形成贯穿隔板的镂空图案即可；随后，可以在透光液冷板上形成贯穿盖体的通孔，以便构成冷却液入口以及冷却液出口；最后，将冷却液体流道与第一水氧阻隔膜或第二盖体进行对位焊接处理，具体地，对位焊接处理可以包括高周波焊接或红外焊接中的至少一种，即可形成透光液冷板，上述焊接工艺制作的透光液冷板的密封性更好。其中，透光液冷板内部的冷却液体流道需要清洗并干燥处理，清洗材料和干燥条件不受特别限制，只要满足要求，此时，隔板的厚度即冷却液体流道的深度，可通过对隔板的厚度进行控制，控制形成的冷却液体流道的深度。

S200：提供所述压电陶瓷泵，并使所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通；

可以理解的是，在该步骤中，具体地，参考图29，S200步骤可以进一步包括：

S210：将所述压电陶瓷泵的泵入端口与所述冷却液出口相连，所述压电陶瓷泵的泵出端口与所述冷却液入口相连；

可以理解的是，关于压电陶瓷泵的结构以及工作的方式，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述，另外，压电陶瓷泵安装时其表面可以涂覆具有较高的水汽阻隔的材料，例如胶水等，以使得压电陶瓷泵发生磕碰或杂质污染其表面时，不易出现击穿失效。

S220：在真空条件下，向所述冷却液体流道中灌注所述冷却流体；

具体的，冷却流体的制备主要包括如下工艺流程：将多种分散剂按量称取混合，并充分加热搅拌均匀；而后将适量的分散质加入到配好的分散剂中；最后将分散质和带有分散剂的混合液体置于真空中充分搅拌，混合均匀后即可得到冷却流体，其中，搅拌时间可以是大于30分钟的，以去除溶剂中初始溶解的气体。

S230：将所述冷却液体流道进行密封处理；

具体的，灌注冷却流体与将冷却液体流道进行密封处理主要包括如下过程：参考图30，将S100步骤焊接好的透光液冷板装在第一真空室A中，将装有冷却流体的储液罐放置在第二真空室B中，且冷却流体在储液罐中处于加热搅拌的状态，以使得冷却流体中初始溶解的气体能被充分地去除干净。第一真空室A与第二真空室B之间通过管道相连，管道的一端与第一真空室A中的注液口连接，另一端与第二真空室B中储液灌的出液口相连，通过调整第一真空室A与第二真空室B之间的压力差，最终将储液罐中的冷却流体引入到透光液冷板中；参照图31，灌注完成之后，对透光液冷板上的注液口160和排气口180进行密封。

具体地，密封方式可以包括但不限于脉冲焊接工艺，例如，参考图32，先将脉冲焊接的焊头与注液口160和排气口180的位置对准，其中，焊头的设置温度介于第一盖体或第二盖体材料的再结晶温度和熔点之间，加热时间不大于20s，目的是通过高温促使注液口和排气口处的材料发生变形，从而尽可能地填满注液口和排气口处的空隙，然后，将焊头的温度进一步升高，具体的，焊头的温度不小于第一盖体或第二盖体材料的熔点，且两者的温度差不超过60℃，加热时间不大于5s，目的是通过第一盖体或第二盖体材料的瞬间熔化，实现致密的焊接效果。另外，可以理解的是，前面所述的注液口和排气口可以通过点胶、熔接等方式进行密封。最后，对密封后的透光液冷板和压电陶瓷泵进行气密性测试，可以是通过称重法确认透光液冷板和压电陶瓷泵的气密性效果，将透光液冷板和压电陶瓷泵的表面擦拭干净，称取其重量，之后可以将其置于65℃的烘箱中烘干24h，而后称取其重量。若透光液冷板和压电陶瓷泵烘干前后的重量无差异，则表示密封性完好。若其前后的重量之差大于0.001g，则表示密封性较差。

可以理解的是，前述方法可获得整体厚度较薄的透光液冷板，且压电陶瓷泵以及透光液冷板的设计可保证透光液冷板内部的冷却流体具有一定的流速，以满足均温散热的需求。并且，该透光液冷板的加工方式简单，生产成本较低，有利于实现大尺寸、大规模的制作。

S300：在所述透光液冷板的一侧形成所述装饰膜层；

可以理解的是，在所述透光液冷板的一侧形成所述装饰膜层的工艺可以是相关技术中常规的形成装饰膜层的工艺，在此不在过多赘述。

可以理解的是，该方法还可以包括在所述透光液冷板和所述装饰膜层之间形成第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的步骤，第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的制备过程如下：

当第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括第一底涂层、第一基材层、第二底涂层、无机阻隔层时，第一盖体或第二盖体与冷却液体流道之间采用焊接的方式进行连接，即通过瞬时的加热、高温或者高压的方式将相接触的两个表面熔化，使其在高温下相互扩散融合，最终实现紧密的连接，但是，发明人经过大量周密的考察和实验验证后发现，由于透明液冷板或第二盖体和装饰膜层之间设置有第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜，若第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括第三底涂层，冷却流体于第一盖体和第三底涂层之间，而第一水氧阻隔膜或第二盖体与冷却液体流道之间焊接时，第三底涂层会影响第一水氧阻隔膜或第二盖体与冷却液体流道之间的焊接效果，因此，第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括第三底涂层时，该第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜厚度通常不大于1μm。

根据前面所述，在本申请的另一些示例中，当第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括前述水氧阻隔膜时，第一基材层远离所述第二底涂层的一侧也可以不具有第三底涂层。而不具有第三底涂层的第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜可以是通过对前面所述的具有第三底涂层的第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜进行处理后得到的，处理方法包括但不限于打磨、拉丝、喷砂、淋洗、等离子体轰击等，其中，打磨、拉丝和喷砂是借助机械外力对第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的表面进行机械摩擦并清理从而获得没有第三底涂层表面的方法；淋洗是通过选择合适的有机溶液对其第三底涂层进行溶解，并且清洁干燥处理后获得没有第三底涂层表面的方法；等离子体轰击是通过高能等离子体轰击第一盖体或第二盖体材料的表面，使其表面的第三底涂层发生破坏分解，继而获得没有第三底涂层表面的方法，从而获得可靠性高、密封性好的透光液冷板。

当第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括第一基材层、第二底涂层、无机阻隔层时，其主要过程为：采用等离子体清洗处理第一基材层的表面，其表面还可以采用电晕处理以增强表面附着力，先在第一基材层的表面涂覆第二底涂层，之后再在第二底涂层表面镀上一层无机阻隔层，其可以采用蒸镀、磁控溅射镀和原子沉积法中的至少一种方法；另外，为了保护无机阻隔层在后续的工序中不被破坏，可以在其表面涂覆第一底涂层。

当第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜包括第一基材层和有机阻隔层时，其主要过程为：采用等离子体清洗处理第一基材层的表面，其表面可以采用电晕处理以增强表面附着力，而后涂覆有机阻隔层。

当第二水氧阻隔膜包括第一粘接层时，其主要过程为：参考图10，水氧阻隔膜进一步包括第一粘接层，无机阻隔层与可焊接的第二盖体通过第一粘接层相粘接，使得第二盖体直接与冷却液体流道进行焊接，从而保护无机阻隔层，在原工艺路线(图27)的基础上，在提供所述透光液冷板的同时，通过第二水氧阻隔膜的第一粘接层将其与第二盖体进行粘接，后续的工艺与前述方案一致，即提供陶瓷压电泵、在所述透光液冷板的一侧形成所述装饰膜层、将透光液冷板与透光盖板相贴合等工序，这里不再过多赘述，最终完成电子设备壳体的制作，制作的电子设备壳体的密封性好，工艺可行度高。

可以理解的是，参考图32，形成所述装饰膜层和所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的步骤还可以进一步包括：

S310：将所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜贴合在第二基材层的一个表面上；

S320：在所述第二基材层的另一个表面上依次形成纹理层、颜色层和底漆层，以便形成所述装饰膜层；

S330：去除所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜中的第三底涂层；

可以理解的是，发明人经过大量周密的考察和实验验证后发现，前述电子设备壳体的制备工艺是先制备透光液冷板和陶瓷压电泵，而后再贴合纹理膜，但是该制备工艺在实现过程中存在两个问题：第一，陶瓷压电泵在制作透光液冷板时需要同步安装到位，以确保其密封性，而后贴合纹理膜的过程中需要在装饰膜层上预留陶瓷压电泵安装的位置并提前切割去除，增加了整体工艺的难度和繁琐度；第二，装饰膜层贴合过程中容易因为存在异物脏污或者工艺不稳定等问题而产生许多报废品，造成较大的成本损失。

参考图1，在原有的电子设备壳体结构不变的情况下，陶瓷压电泵位于装饰膜层的上方，而装饰膜层直接设置在所述透光液冷板远离所述透光盖板的表面，也即：首先对纹理膜加工制备，将第二基材层与第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜粘接贴合，此时第二基材层与第一水氧阻隔膜或水氧阻隔膜均为成卷状态，可以通过成卷贴合的方式加快贴合的速度，从而节约时间和人力成本，而后在第二基材层远离第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的一面依次进行纹理膜UV转印和镀膜工序，完成装饰膜层的加工；然后对纹理膜远离第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的一面进行打磨处理以去除底涂层，底涂层去除后，将纹理膜与冷却液体流道和第一盖体进行焊接；随后，在纹理膜靠近冷却液体流道的表面丝印遮光油墨，以形成底涂层(需要说明的是，焊接后面再进行丝印遮光油墨的原因是防止焊接过程的高温破坏遮光油墨层)；后续的工艺与前述方案一致，即提供陶瓷压电泵、在所述透光液冷板的一侧形成所述装饰膜层、将透光液冷板与透光盖板相贴合等工序，这里不再过多赘述，最终完成电子设备壳体的制作，该制作工艺在纹理膜的加工过程中完成了第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜与纹理膜的贴合，降低了电子设备壳体整体的厚度，也降低了工艺过程的难度，提高了工艺效率，有助于减少工艺成本。

S340：将所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜与所述透光液冷板焊接在一起。

可以理解的是，如前所述，焊接工艺不受特别限制，只要能使第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜与所述透光液冷板焊接在一起即可，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

S400：将所述透光液冷板远离所述装饰膜层的表面与所述透光盖板的第一表面相贴合，以便得到所述电子设备壳体。

可以理解的是，将所述透光液冷板远离所述装饰膜层的表面与所述透光盖板的第一表面相贴合的工艺不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备，包括前面所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体中具有容纳空间；和显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中，且所述显示屏的出光面朝向远离所述电子设备壳体的一侧。该电子设备因具有前面所述的能够快速散热和呈现动态视觉效果的电子设备壳体，安全性高，用户体验较好，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

进一步地，可以理解的是，所述电子设备的具体种类可以是手机，当然，也可以是其他任何种类的电子设备，在此不再过多赘述。由此，应用范围广泛。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (18)

1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

透光盖板；

透光液冷板，所述透光液冷板设置在所述透光盖板的第一表面上，所述透光液冷板的内部具有冷却液体流道，所述冷却液体流道中密封有冷却流体，且所述透光液冷板具有与所述冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；

压电陶瓷泵，所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通，所述压电陶瓷泵具有泵入端口以及泵出端口，所述泵入端口与所述冷却液出口相连，所述泵出端口与所述冷却液入口相连；和

装饰膜层，所述装饰膜层设置在所述透光液冷板远离所述透光盖板的一侧，

其中，所述压电陶瓷泵包括：压电振膜以及阀体结构，所述压电振膜包括压电陶瓷片以及与所述压电陶瓷片相接触的支撑板，所述压电陶瓷片的表面具有可产生电场的电极，所述电场可控制所述压电陶瓷片发生震荡；所述阀体结构设置于所述压电振膜以及所述透光液冷板之间，并可控制所述泵入端口以及所述泵出端口中的一个打开，另一个关闭；

所述阀体结构包括：单向阀上盖和单向阀膜片，所述单向阀上盖上具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积，所述单向阀膜片位于所述单向阀上盖以及所述透光液冷板之间，所述单向阀膜片被配置为可随着所述压电陶瓷片的震荡发生震荡，所述单向阀膜片具有两个形状一致的镂空区域，两个所述镂空区域中均具有一个实体部，所述实体部在所述单向阀上盖上的正投影，位于所述第一通孔和所述第二通孔处，

并且，所述第一通孔在所述透光液冷板上的正投影完全覆盖所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的一个，所述第二通孔在所述透光液冷板上的正投影位于所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的另一个范围内，

并且，与所述第二通孔相对应的所述实体部在所述单向阀上盖上的正投影完全覆盖所述第二通孔，与所述第一通孔相对应的所述实体部在所述透光液冷板上的正投影，完全覆盖所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的一个，

并且，所述透光液冷板包括第一盖体，所述电子设备壳体还包括第一水氧阻隔膜，所述水氧阻隔膜设置在所述装饰膜层靠近所述透光液冷板的一侧上，所述第一盖体与所述水氧阻隔膜密封所述液体流道，所述第一盖体与所述冷却液体流道之间采用焊接的方式进行连接，所述第一水氧阻隔膜与所述透光液冷板之间采用焊接的方式连接；或者，所述透光液冷板包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体设置在所述第一表面上，所述第二盖体设置在所述冷却液体流道远离所述第一盖体的一侧，所述冷却流体密封于所述第一盖体和所述第二盖体之间，在所述第二盖体和所述装饰膜层之间，还设有第二水氧阻隔膜，所述第一盖体和所述第二盖体与所述冷却液体流道之间采用焊接的方式进行连接；

并且，所述第一盖体、所述第二盖体和所述液体流道均为高分子聚合物材料，所述冷却液体流道的厚度大于50μm，所述第一盖体的厚度大于12μm，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜的厚度不大于1μm，所述压电陶瓷泵的厚度为0.35~0.55mm。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜包括：

第一底涂层，所述第一底涂层设置在所述装饰膜层靠近所述冷却液体流道的表面上；

无机阻隔层，所述无机阻隔层设置在所述第一底涂层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第二底涂层，所述第二底涂层设置在所述无机阻隔层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第一基材层，所述第一基材层设置在所述第二底涂层靠近所述冷却液体流道的表面上；和第三底涂层，所述第三底涂层设置在所述第一基材层靠近所述冷却液体流道的表面上。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜包括：

第一底涂层，所述第一底涂层设置在所述装饰膜层靠近所述冷却液体流道的表面上；

无机阻隔层，所述无机阻隔层设置在所述第一底涂层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第二底涂层，所述第二底涂层设置在所述无机阻隔层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第一基材层，所述第一基材层设置在所述第二底涂层靠近所述冷却液体流道的表面上。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜包括：

无机阻隔层，所述无机阻隔层设置在所述装饰膜层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第二底涂层，所述第二底涂层设置在所述无机阻隔层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第一基材层，所述第一基材层设置在所述第二底涂层靠近所述冷却液体流道的表面上。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜包括：

有机阻隔层，所述有机阻隔层设置在所述装饰膜层靠近所述冷却液体流道的表面上；

第一基材层，所述第一基材层设置在所述有机阻隔层靠近所述冷却液体流道的表面上。

6.根据权利要求2或3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第二水氧阻隔膜包括：

第三底涂层，所述第三底涂层设置在所述装饰膜层靠近所述透光液冷板的表面上；

第一基材层，所述第一基材层设置在所述第一底涂层靠近所述透光液冷板的表面上；

第二底涂层，所述第二底涂层设置在所述第一基材层靠近所述透光液冷板的表面上；

无机阻隔层，所述无机阻隔层设置在所述第二底涂层靠近所述透光液冷板的表面上；

第一底涂层，所述第一底涂层设置在所述无机阻隔层靠近所述透光液冷板的表面上；

第一粘接层，所述第一粘接层设置在所述第一底涂层和所述第二盖体之间，并用于粘接所述第一底涂层和所述第二盖体，所述冷却流体密封于所述第一盖体和所述第二盖体之间。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括第二粘接层，

所述第二粘接层设置在所述装饰膜层和所述水氧阻隔膜之间，并用于粘接所述装饰膜层和所述水氧阻隔膜；且所述第二粘接层设置在所述透光盖板与所述透光液冷板之间，并用于粘接所述透光盖板与所述透光液冷板。

8.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于：

当所述冷却流体中仅含有高分子溶剂时，所述第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料对于水蒸气的透过率大于或等于5×10^-3 g/m²·24 h；

或，当所述冷却流体中含有水时，所述第一盖体或所述第二盖体中的至少之一的材料的对于水蒸气的透过率小于5×10^-3 g/m²·24 h。

9.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述装饰膜层包括：

第二基材层，所述第二基材层设置在所述透光液冷板远离所述透光盖板的表面上；

纹理层，所述纹理层设置在所述第二基材层远离所述透光液冷板的表面上；

颜色层，所述颜色层设置在所述纹理层远离所述透光液冷板的表面上；和

底漆层，所述底漆层设置在所述颜色层远离所述透光液冷板的表面上。

10.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述透光液冷板的内部进一步具有隔板，所述隔板具有镂空图案，所述镂空图案构成所述冷却液体流道，

所述透光液冷板或所述装饰膜层上还具有两个贯穿所述透光液冷板或所述装饰膜层的通孔，所述通孔构造成所述冷却液入口以及所述冷却液出口。

11.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述冷却液入口以及冷却液出口相邻设置，且所述冷却液入口与冷却液出口之间设置阻挡结构。

12.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，满足以下条件的至少之一：

所述冷却液体流道的深度不小于25微米；

所述压电陶瓷片的厚度H满足0.1 mm≤H≤0.5 mm；

所述压电陶瓷片的直径D满足3 mm≤D≤12 mm。

13.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，与所述冷却液入口以及冷却液出口相邻处的所述冷却液体流道具有缓冲段，所述缓冲段的所述冷却液体流道的宽度大于非缓冲段处所述冷却液体流道的宽度。

14.一种制作电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：

提供透光液冷板，并使所述透光液冷板的内部具有冷却液体流道，所述冷却液体流道中密封有在真空条件下灌注的冷却流体，且所述透光液冷板具有与所述冷却液体流道相连通的冷却液入口和冷却液出口；

提供压电陶瓷泵，并使所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通；

在所述透光液冷板的一侧形成装饰膜层；

将所述透光液冷板远离所述装饰膜层的表面与透光盖板的第一表面相贴合，以便得到所述电子设备壳体，

其中，所述压电陶瓷泵包括：压电振膜以及阀体结构，所述压电振膜包括压电陶瓷片以及与所述压电陶瓷片相接触的支撑板，所述压电陶瓷片的表面具有可产生电场的电极，所述电场可控制所述压电陶瓷片发生震荡；所述阀体结构设置于所述压电振膜以及所述透光液冷板之间，并可控制泵入端口以及泵出端口中的一个打开，另一个关闭；

所述阀体结构包括：单向阀上盖和单向阀膜片，所述单向阀上盖上具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的面积大于所述第二通孔的面积，所述单向阀膜片位于所述单向阀上盖以及所述透光液冷板之间，所述单向阀膜片被配置为可随着所述压电陶瓷片的震荡发生震荡，所述单向阀膜片具有两个形状一致的镂空区域，两个所述镂空区域中均具有一个实体部，所述实体部在所述单向阀上盖上的正投影，位于所述第一通孔和所述第二通孔处，

并且，所述第一通孔在所述透光液冷板上的正投影完全覆盖所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的一个，所述第二通孔在所述透光液冷板上的正投影位于所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的另一个范围内，

并且，与所述第二通孔相对应的所述实体部在所述单向阀上盖上的正投影完全覆盖所述第二通孔，与所述第一通孔相对应的所述实体部在所述透光液冷板上的正投影，完全覆盖所述冷却液入口以及所述冷却液出口中的一个，

并且，所述透光液冷板包括第一盖体，所述电子设备壳体还包括第一水氧阻隔膜，所述水氧阻隔膜设置在所述装饰膜层靠近所述透光液冷板的一侧上，所述第一盖体与所述水氧阻隔膜密封所述液体流道，所述第一盖体与所述冷却液体流道之间采用焊接的方式进行连接，所述第一水氧阻隔膜与所述透光液冷板之间采用焊接的方式连接；或者，所述透光液冷板包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述第一盖体设置在所述第一表面上，所述第二盖体设置在所述冷却液体流道远离所述第一盖体的一侧，所述冷却流体密封于所述第一盖体和所述第二盖体之间，在所述第二盖体和所述装饰膜层之间，还设有第二水氧阻隔膜，所述第一盖体和所述第二盖体与所述冷却液体流道之间采用焊接的方式进行连接；

并且，所述第一盖体、所述第二盖体和所述液体流道均为高分子聚合物材料，所述冷却液体流道的厚度大于50μm，所述第一盖体的厚度大于12μm，所述第一水氧阻隔膜或所述第二水氧阻隔膜的厚度不大于1μm，所述压电陶瓷泵的厚度为0.35~0.55mm。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，提供所述透光液冷板，使所述透光液冷板的内部具有所述冷却液体流道的步骤进一步包括：

在隔板上形成镂空图案，所述镂空图案构成所述冷却液体流道；

将所述冷却液体流道与第一水氧阻隔膜或第二盖体进行对位焊接处理，所述对位焊接处理包括高周波焊接或红外焊接中的至少一种。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，提供所述压电陶瓷泵，并使所述压电陶瓷泵与所述冷却液体流道相连通的步骤进一步包括：

将所述压电陶瓷泵的泵入端口与所述冷却液出口相连，所述压电陶瓷泵的泵出端口与所述冷却液入口相连；

在真空条件下，向所述冷却液体流道中灌注所述冷却流体；

将所述冷却液体流道进行密封处理。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括在所述透光液冷板和所述装饰膜层之间形成第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜，形成所述装饰膜层和所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜的步骤进一步包括：

将所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜贴合在第二基材层的一个表面上；

在所述第二基材层的另一个表面上依次形成纹理层、颜色层和底漆层，以便形成所述装饰膜层；

去除所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜中的第三底涂层；

将所述第一水氧阻隔膜或第二水氧阻隔膜与所述透光液冷板焊接在一起。

18.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1~13中任一项所述的电子设备壳体。