JPH11233214A - 部品キット - Google Patents

部品キット

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JPH11233214A
JPH11233214A JP10332787A JP33278798A JPH11233214A JP H11233214 A JPH11233214 A JP H11233214A JP 10332787 A JP10332787 A JP 10332787A JP 33278798 A JP33278798 A JP 33278798A JP H11233214 A JPH11233214 A JP H11233214A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
cover
solder
connector
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JP10332787A
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English (en)
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Au Yong Chooi Seong
ヨン チョーイ セオン アウ
Nai Hock Lwee
ホック ルイー ナイ
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ABB Installation Products Inc
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Thomas and Betts Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 プリント回路基板の縁部に機械的に且つ電気
的に固定することのできる、電気接続アセンブリを提供
する。 【解決手段】 ヘッダコネクタ10は、絶縁ハウジング
14の中に支持された複数の電気接点16を備えてい
る。これら電気接点16は、プリント回路基板の半田パ
ッドに係合する半田テール20を有している。カバー3
0は、ヘッダコネクタ10に取り付けられる細長い絶縁
ボディを備えている。この絶縁ボディは、伸長する複数
のグリップアーム40を含んでおり、これらは、半田テ
ール20と向かい合い且つ該半田テールから隔置された
状態で設けられる。半田テール20及びグリップアーム
40は、プリント回路基板の縁部を収容するためのスペ
ースをその間に形成する。取り外し可能なカバー30を
デバイスベイプラグの上に設けて、半田付けプロセスの
間に露出された接点を覆うようにすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概略的には、プリ
ント回路基板に対して電気的及び機械的な係合を確立す
るようになされた、電気的な接続アセンブリに関する。
より詳細には、取り外し可能なカバー、並びに、プリン
ト回路基板の縁部に確実に位置決めされてプリント回路
基板に確実に半田接続することのできる、縁部装着型の
コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板に嵌合されるようにな
された種々の電気コネクタが存在する。ヘッダコネクタ
と称されるそのようなコネクタの多くは、プリント回路
基板の縁部付近に支持され、嵌合するすなわち協働する
コネクタと電気的な外部接続を行えるようになされてい
る。
【0003】上記ヘッダコネクタは、一般的に、複数の
電気接点をその中で支持する絶縁ハウジングを備えてい
る。接点は、ハウジングから伸長する複数のテール部分
を有しており、これらテール部分は、プリント回路基板
の電気トレースに電気的に係合するようになされてい
る。ヘッダコネクタのハウジングから伸長する半田テー
ルは、プリント回路基板のトレースの半田パッドに整合
され、最終的には、半田パッドに半田付けされて、ヘッ
ダコネクタとプリント回路基板との間に機械的及び電気
的な係合を永続的に確立することができる。半田テール
は、一般的に、プリント回路基板の半田パッドに対して
バネ力を与えるようにバネ偏倚されており、これによ
り、ヘッダコネクタをプリント回路基板の縁部に定置し
た場合に、電気的な係合を効果的に確立してその電気的
な係合を維持するようになされている。
【0004】上述のヘッダコネクタをプリント回路基板
の縁部に取り付けると、コネクタは、テールをパッドに
半田接続する前の製造工程の間に、傾いたり動いたりす
ることがある。コネクタがプリント回路基板と相対的に
傾いたり動いたりすると、1又はそれ以上の半田テール
が半田パッドから脱落することがある。また、プリント
回路基板の反りも多く見られる。そのような反りは、半
田パッドの間に断続的な接触を生じさせることがある。
また、半田テールは、一般的に、半田パッドに係合する
ようにバネ偏倚されているので、過度の傾き、反り又は
動きにより、バネ偏倚されたテールの弾性を失わせるこ
とがある。
【0005】上述の問題を解消する一つの技術は、基板
に対するコネクタの動きを阻止するために、半田付け作
業の前に、ヘッダコネクタをプリント回路基板にしっか
りと固定することである。基板に対するコネクタの固定
作業は、コネクタを貫通してプリント回路基板の穴に挿
入されるネジの如き、取付け金具の使用を必要とするこ
とが多い。そのような取付け金具又は固定金具を使用す
ると、半田付けプロセスを阻害して、半田付け作業を困
難に且つ経費のかかるものにすることがある。更に、コ
ネクタをプリント回路基板にしっかりと固定すると、別
の問題が生ずる。例えば、そのような方法で機械的に取
り付けると、半田テールのバネ偏倚の弾性を失わせ、従
って、トレースの半田パッドとの効果的な電気係合(電
気的な係合)を失わせる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述の問題の幾つかを
緩和するために、縁部装着型のヘッダコネクタに1又は
それ以上のグリップアームを形成すると良いことが分か
った。グリップアームは、絶縁ハウジングから伸長し、
ヘッダコネクタの長さに沿う1又はそれ以上の位置にお
いて、半田テールの下に存在する。グリップアーム及び
半田テールは、その間にスペースを形成し、このスペー
スは、プリント回路基板の縁部を収容する。グリップア
ームの位置は、コネクタがプリント回路基板と相対的に
傾くという悪影響を大幅に解消する。従って、半田テー
ルは、半田付けプロセスの間に及び半田付けプロセスの
後に、半田パッドに接触した状態に維持される。上述の
グリップアームを有していて上述の利点をもたらすコネ
クタが、本件出願人による1996年10月23日付け
の米国特許出願に図示され且つ記載されている。この米
国特許出願に図示され且つ説明されている構造は、その
意図された機能を適正に発揮するが、コネクタ自体は、
上述のグリップアームを有するように形成されなければ
ならない。これは、グリップアームの特徴部が形成され
た特殊なコネクタを形成することを必要とする。グリッ
プアームがコネクタ構造に予め存在していないヘッダコ
ネクタを採用する特定の状況においては、上述のグリッ
プアームの特徴部及び利益を用いることができない。ま
た、グリップアームの特徴部はコネクタと一体であるの
で、グリップアームは、半田付け作業の後に、コネクタ
と一緒に留まっている。これは、常に望ましい状況であ
るとは言えない。
【0007】また、半田付けプロセスの間に、コネクタ
の延長部分を半田に接触させるように露出させることが
できない。これは、嵌合するコネクタに接続されるよう
に設計されたコネクタの接点の露出部分に半田が接触し
た場合に、特に問題である。
【0008】従って、プリント回路基板の縁部に装着す
ることができ、コネクタの傾き及びプリント回路基板の
反りという悪影響に対して優れた抵抗性を示し、更に、
半田付けプロセスの間に膨張した接点が半田に接触しな
いようにする、電気接続アセンブリを提供することが望
ましい。
【0009】
【目的】本発明の目的は、プリント回路基板の縁部に機
械的に且つ電気的に固定することのできる、電気接続ア
センブリを提供することである。
【0010】本発明の別の目的は、プリント回路基板の
縁部に装着することができ、コネクタの傾き、及び、プ
リント回路基板の反りという悪影響を排除する、電気接
続アセンブリを提供することである。
【0011】本発明の更に別の目的は、コネクタをプリ
ント回路基板の縁部に半田固定する間にコネクタの上に
支持され、半田付け作業の間にコネクタの露出部分を保
護することのできるカバーを採用した、縁部装着型の接
続アセンブリを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述の及び他の目的を効
率的に達成するために、本発明は、プリント回路基板と
ソケットコネクタとの間に機械的及び電気的な接続を確
立するようになされた部品から成るキットを提供する。
プリント回路基板は、その一縁部に沿って複数の半田パ
ッドを備えている。本キットは、縁部コネクタを備えて
おり、この縁部コネクタは、細長い絶縁ハウジングと、
該ハウジングの中で支持された複数の電気接点とを有し
ている。これらの接点は、ハウジングから伸長する複数
の半田テールを備えていて、これら半田テールに沿って
半田接続されるように、プリント回路基板の縁部に支持
されるようになされている。接点は、また、複数の伸長
する接続範囲を有しており、これら接続範囲の中の複数
の接続範囲は、複数の伸長するハウジングプラットフォ
ームの対向する平坦面の上に支持されており、この接続
範囲及びプラットフォームは、ソケットコネクタに電気
接続されるようになされた隔置された複数の係合列を形
成する。本キットは、更に、縁部コネクタに取り外し可
能に取り付けられるようになされたカバーを備えてい
る。このカバーは、細長い絶縁ボディを備えており、こ
の絶縁ボディは、隔置された複数の密閉空所を有してい
る。縁部コネクタの各々の係合列は、空所の中の一つの
空所の中に収容されており、該空所は、上記接続範囲及
びプラットフォームを含む各々の係合列を個々に包囲す
るようになされている。縁部コネクタの接点をプリント
回路基板に半田付けすると、係合列は保護される。
【0013】本明細書の好ましい実施の形態を例として
より詳細に説明するように、縁部コネクタは、その長手
方向の各々の端部に、保持脚を有しており、該保持脚は
各々、基板把持面を画成している。カバーは、このカバ
ーから伸長する複数のグリップアームを備えている。各
々のグリップアームは、グリップアーム面を有してお
り、このグリップアーム面は、保持脚の把持面と向かい
合った状態で隔置されている。これにより、グリップア
ーム面と把持面との間には、プリント回路基板の縁部を
支持するためのスペースが形成される。プリント回路基
板は、スペースの中に保持されて、半田付け作業の間
に、コネクタの半田テールをプリント回路基板の半田パ
ッドに係合した状態に保持する。
【0014】
【発明の実施の形態】図面を参照すると、本発明は、図
1に概略的に示された縁部装着型のヘッダコネクタ10
を図2Aに示すプリント回路基板12に電気的に確実に
接続することができる。
【0015】縁部装着型のヘッダコネクタ10は、概ね
周知の構造であって、ガラス充填されたPPS又はPP
Aの如き、適宜な絶縁材料から形成された細長いハウジ
ング14を備えている。ハウジング14は、その中に複
数の電気接点16を支持している。接点16も通常の構
造を有していて、適宜な導電性金属から形成されてい
る。接点16は、ヘッダコネクタ10との相互接続を許
容する対向する端部を有している。各々の接点16は、
雄型の接点ピン18の形態の第1の端部すなわち一端部
を有しており、上記雄型の接点ピンは、後に説明するよ
うに、ハウジング14の一方の長手方向の面14aから
外方に伸長して、嵌合するすなわち協働するコネクタの
嵌合接点と電気的な外部接続を行うようになっている。
一例として雄型ピンが示されているが、任意の形態の接
点を用いることができる。各々の接点16は、また、半
田テール20の形態の第2の端部すなわち他端部を有し
ており、上記半田テールは、ハウジング14の他方の長
手方向の面14から外方に伸長している。関連するピン
18及び半田テール20を含む接点16は、所望のパタ
ーンでハウジング14の中に配列することができる。こ
の実施の形態においては、各ピン18は、長手方向に伸
長する2つの列として配列されており、一方、各半田テ
ールは、長手方向に伸長する単一の列として配列されて
いる。
【0016】ハウジング14は、プリント回路基板12
に機械的及び電気的に接続されるように構成されてい
る。プリント回路基板12は、通常の構造を有してい
て、第1の表面12aを有する平坦な部材を備えてお
り、第1表面の上には、半田パッド24で終端している
導電トレース22が一定のパターンで設けられている。
半田パッド24は、一般的に、プリント回路基板12の
嵌合するすなわち協働する長手方向の縁部12bに沿っ
て整合されており、これにより、縁部装着型のヘッダコ
ネクタ10とプリント回路基板12との間に電気的な接
続を確立することができるようになされている。
【0017】図1及び図2Aに示すように、接点16の
半田テール20は、プリント回路基板12の半田パッド
24と変形可能に且つ摩擦的に電気係合を行うように構
成された、バネ保持型の構造を有している。半田テール
20は、ヘッダコネクタ10をプリント回路基板12の
縁部12bの上に置くと、半田パッド24に向かって偏
倚されるような形状及び寸法を有している。半田テール
20のバネ偏倚により、半田テールとこれに関連する半
田パッド24との間に電気接続が確実に確立される。
【0018】通常行われるように、半田テール20を半
田パッド24に接触させた状態で適正に位置決めする
と、ヘッダコネクタは、プリント回路基板に機械的に取
り付けられ、ヘッダコネクタの位置はプリント回路基板
に関して固定される。この点に関して、ハウジング14
は、その各々の長手方向の端部から伸長する一対の延長
耳状部26を備えている。各々の耳状部26は、該耳状
部を貫通する取り付け開口26aを有している。プリン
ト回路基板12は、補完形状の耳状部28と、これに関
連する貫通する開口28aとを有している。ハウジング
14の耳状部26は、プリント回路基板12の耳状部2
8に整合され、開口26a及び28aを整合させるよう
に構成されている。通常は、ネジ及びボルト(図示せ
ず)の如き取付け金具を用いて、ヘッダコネクタ10を
プリント回路基板12の縁部12b付近に固定すること
ができる。このように位置決めすると、バネ接点の半田
テール20は、半田パッド24に圧接されて、半田テー
ルと半田パッドとの間に電気係合を確立する。通常の組
み立てにおけるこの段階において、接点16の半田テー
ルは、半田パッド24にそれぞれ半田付けされ、半田テ
ールと半田パッドとの間に永続的な電気係合を確立す
る。IR半田付け、リフロー半田付け、又は、ウェーブ
半田付け(ウェーブソルダリング)の如き通常の半田付
け技術を用いることができる。
【0019】ヘッダコネクタ10をプリント回路基板1
2に機械的に直接取り付けることにより、バネ偏倚され
た半田テールは半田パッド24に確実に電気係合される
ようになされているが、製造作業及びハンドリング作業
の際に起こる特定の問題が、特定の半田テール/半田パ
ッドの接続部の間に断続的な又は有効でない接触を生じ
させることがある。ハンドリング作業及び製造作業の間
に、プリント回路基板及びコネクタは、相対的な傾き又
は動きを生ずることがある。そのような動きは、1又は
それ以上の半田テールを半田パッドから脱落させること
がある。基板の反りが、ヘッダコネクタへの接続を困難
にする。反りは、また、1又はそれ以上の半田テールと
半田パッドとの間に有効でないすなわち無効な接触を生
じさせることがある。そのような動き又は反りは、ヘッ
ダコネクタのプリント回路基板との機械的及び電気的な
係合を阻害することがある。更に、基板の反り又はコネ
クタの傾きは、バネ偏倚された半田テールの弾性を失わ
せ、この場合にも、断続的な接触が生ずる恐れがある。
半田テールと半田パッドとの間に隙間又は断続的な接触
があると、半田付けプロセスの間に無効な半田接続が行
われる可能性がある。
【0020】ヘッダコネクタをプリント回路基板により
効果的に取り付け、また、半田付けプロセスの間にヘッ
ダの半田テールをプリント回路基板の半田パッドに確実
に電気係合させた状態に維持するために、本発明は、図
1並びに図2B及び図2Cに詳細に示すコネクタカバー
30を採用する。
【0021】カバー30は、細長く概ね矩形状のボディ
を備えており、このボディは、高温半田付け作業の影響
に耐える適宜な電気絶縁材料から形成されている。カバ
ー30は、図2Cに詳細に示される第1のフェース32
と、図2Bに詳細に示される対向する第2のフェース3
4とを備えている。カバー30は、第1のフェース32
と第2のフェース34との間に伸長する、細長く概ね矩
形状の複数の開口36を備えている。これら開口36
は、ヘッダコネクタ10の雄型の延長ピン18に整合す
るように構成されている。カバー30は、また、第1の
フェース32の種々の箇所に設けられた、概ね円形の1
又はそれ以上の開口38も備えている。これら開口38
は、ハウジング14の面14aから伸長するピン18の
中の選択されたピンに摩擦的に係合して、サポートカバ
ー30をヘッダコネクタ10に摩擦的に支持するために
設けられている。
【0022】カバー30は、更に、第1のフェース32
の下縁部32aから外方へ伸長している複数のグリップ
アーム40を備えている。各々のグリップアームは、第
1のフェース32の下縁部32aから片持ち梁式に伸長
している細長い部材である。各々のグリップアームは、
面取りされた先端範囲41を有しており、この先端範囲
は、後に説明するように、プリント回路基板12との係
合を容易にする。各々のグリップアーム40は、先端範
囲41の基端側に、上方に向かう隆起部43を有してお
り、この隆起部は、後に説明するように、プリント回路
基板12と集中的に係合する領域を形成している。この
実施の形態においては、長手方向に隔置された4つのグ
リップアームが第1のフェース32から伸長しているも
のとして図示されている。しかしながら、それよりも少
ない又は多い数のグリップアームを採用することができ
る。
【0023】図4及び図5も同時に参照すると、カバー
30はヘッダコネクタ10に摩擦嵌合の状態で固定され
ることがわかる。カバー30はヘッダコネクタ10のピ
ン18の上に設けられる。第1のフェース32はコネク
タ10の面14aに接した状態で設けられ、これによ
り、ピン18は矩形状の開口36の中に伸長する。コネ
クタの選択されたピンとハウジング30の第1のフェー
ス32の開口38との間に摩擦係合が達成されて、カバ
ー30をコネクタ10の上に支持している。
【0024】カバー30のグリップアーム40をコネク
タ10に関して位置決めすることにより、グリップアー
ム40とヘッダコネクタ10の半田テール20との間に
長手方向のスペース42が形成される。このスペース
は、プリント回路基板12の縁部12b(図2A)を摩
擦的に収容するようになされている。使用の際には、図
2Aに示すように、組み立てられたカバー30及びコネ
クタ10が、プリント回路基板12に向かって矢印Aの
方向に動かされる。プリント回路基板の縁部12bは、
半田テール20とグリップアーム40との間に形成され
たスペース42(図4)の中に移動する。この移動は、
グリップアーム40の面取りされた先端範囲41によっ
て容易に行われるようになされている。このように移動
することにより、ヘッダコネクタ10とプリント回路基
板12との間の機械的な係合が確立され、また、半田テ
ール20と半田パッド24との間の電気的な係合が確立
される。本発明のカバー30は、ヘッダコネクタ10と
協働して、プリント回路基板の特定の厚さを収容するよ
うになされている。従って、プリント回路基板は、グリ
ップアーム40と半田テール20との間に摩擦的に嵌合
する。グリップアーム40は、ヘッダコネクタをその上
に効果的に支持するのに十分な長さにわたって、プリン
ト回路基板12の下面12bに沿って伸長している。
【0025】次に、カバー30を用いてプリント回路基
板12をヘッダコネクタ10に効果的に接続する態様を
図示し且つ説明する。
【0026】各々の半田テール20は、一般的に、湾曲
した接触面21(図4)を備えており、該接触面は、グ
リップアーム40と半田テール20との間に形成された
スペース42の範囲内で、プリント回路基板の着座平面
Pの下方で伸長している。このようにして、半田テール
20の湾曲面21は、プリント回路基板12の半田パッ
ド24(図2A)に対する積極的な予荷重を受け、これ
により、半田パッドとの良好な電気係合が行われる。半
田テール20の湾曲面21は、グリップアーム40の隆
起部43に向かい合い且つ該隆起部から隔置された関係
で位置決めされている。隆起部43と湾曲面21との間
に形成されたスペースは、プリント回路基板の厚さより
も小さく、これにより、接触予荷重が確実に与えられる
ようになされている。バネ偏倚された半田テールを用い
ることにより、プリント回路基板の半田パッドと電気的
に良好に接触する機能を犠牲にすることなく、各半田テ
ールの共平面性の調節を緩和することができる。上述の
ように、プリント回路基板が、収縮、あるいは、製造後
の他の条件に起因して、反りを示すことは一般的であ
る。この反りのために、プリント回路基板の総ての半田
パッドとコネクタのそれぞれの半田テールの各々との間
に良好な電気的な接触を維持することが困難になること
がある。本発明においては、ヘッダコネクタ10と協働
する複数のグリップアーム40を有するカバー30を採
用することにより、プリント回路基板の反り、並びに、
半田付け作業の前にプリント回路基板と相対的にコネク
タが動くという他の問題を効果的に解消することができ
る。
【0027】本発明の図1乃至図7の実施の形態の構成
要素を上に説明したが、その使用を更に説明することが
できる。
【0028】図1を参照すると、カバー30は、このカ
バー30の第1のフェース32をハウジング14の面1
4aに接した状態で、ヘッダコネクタ10に取り付けら
れる。ヘッダコネクタ10の選択されたピン18とカバ
ー30の開口38とが摩擦的に相互に嵌合することによ
る摩擦係合により、カバー30がコネクタ10に固定さ
れる。プリント回路基板12を矢印Aの方向にコネクタ
/カバーの結合体に向かって動かすことにより、図2A
に示すように組み立てられたカバー及びヘッダをプリン
ト回路基板12に係合させることができる。図4に示す
ように、プリント回路基板12を着座平面Pに沿ってス
ペース42の中に挿入すると、半田テール20の湾曲面
21とプリント回路基板12の半田テール24との間
に、バネ偏倚された電気的な係合が確立される(図2
A)。プリント回路基板12、及び、半田テール20と
グリップアーム40との間のスペースの相対的な寸法
が、半田テール20をバネ状に撓ませ、これにより、半
田テール20の湾曲面21とプリント回路基板12の半
田パッド24との間に、弾性的な係合が確立される。グ
リップアーム40は、半田パッド24をバネ偏倚された
半田テール20に係合した状態に維持し、これにより、
プリント回路基板の反りを修正すると共に、その後の製
造工程の間に構成要素が動く際に、個々の半田テールが
半田パッドから分離するのを防止する。
【0029】図5に示す状態において、ヘッダコネクタ
10の半田テールを、通常の態様で半田パッドに半田付
けすることができる。この半田付けプロセスの間に、カ
バー30を用いてヘッダコネクタ10をプリント回路基
板12に固定することに注意する必要がある。この段階
において、外部の固定金具は全く必要とされない。半田
テール20を半田パッド24に効果的に半田付けした後
に、図6に示す態様で、カバー30をコネクタ/プリン
ト回路基板アセンブリから取り外すことができる。次
に、カバー30を廃棄する。この時点で、適宜な固定金
具(図示せず)を用いて、プリント回路基板12に対す
るヘッダコネクタ10の永続的な取り付けを行うことが
できる。そのような固定金具は、ヘッダコネクタ10及
びプリント回路基板12のそれぞれの耳状部26、28
の開口26a、28aを貫通した状態で位置決めするこ
とができる。
【0030】この時点において、プリント回路基板12
に取り付けられたヘッダコネクタ10の電気的な接続を
行うことができる。任意のタイプの嵌合コネクタをヘッ
ダ10に嵌合させることができるが、本発明は、その好
ましい実施の形態において、多導体リボンケーブル42
で終端しているリボンコネクタ50を示している。ヘッ
ダコネクタ10の雄型ピン18は、リボンコネクタ50
の適宜に構成されたソケット接点54に嵌合することが
できる。
【0031】本発明の別の実施の形態が、図8乃至図1
4に示されている。
【0032】特に図8を参照すると、本発明は、デバイ
スベイ接続アセンブリ100と称される接続アセンブリ
と組み合わせて用いることができる。デバイスベイ接続
アセンブリ100は、デバイスベイソケット112に接
続することのできるデバイスベイプラグ110を備えて
いる。デバイスベイプラグ110は、細長い絶縁ハウジ
ング114(図10)を有しており、該ハウジングに沿
って複数の電気接点116を支持している。接点116
は、延長する半田テール118を有しており、これら半
田テールは、図1乃至図7に示すコネクタの実施の形態
に関して上に説明した態様で、プリント回路基板の縁部
に半田接続されるように構成されている。
【0033】ハウジング114は、また、該ハウジング
114の長手方向の端部を形成する一対の端部構造体1
20を備えている。各々の端部構造体120は、開口1
21a(図14)を含む前方端121を備えており、開
口は、ソケット112のいずれかの長手方向の端部の付
近の突起122を収容して、プラグ110とソケット1
12とを整合した状態で相互に接続するようになされて
いる。各々の端部構造体120の両端部123は、保持
脚125を有しており、該保持脚は、後に詳細に説明す
る態様で、プリント回路基板に係合するようになされて
いる。
【0034】図9乃至図13も同時に参照すると、ハウ
ジング114は、第1の接続フェース129を備えてお
り、この接続フェースは、該接続フェースから伸長して
いて長手方向に隔置された一対のプラットフォーム13
0を有している。各々のプラットフォーム130は、対
向する平坦面130a、130b(図13)を有してい
る。プラグ110の接点116は、延長する接続範囲1
19を有しており、これら接続範囲は、プラットフォー
ム130の対向面130a、130bに沿って長手方向
に隔置されている。接続範囲119を含む上記長手方向
に隔置されたプラットフォーム130は、長手方向に隔
置された一対の相互接続係合列132を形成している。
図8に示すように、各々の係合列132は、デバイスベ
イソケット112の開口112aの中に挿入されて、接
続範囲119をソケット112の電気接触面133に電
気的に係合させるようになされている。このようにし
て、デバイスベイプラグ110とデバイスベイソケット
112との間に、機械的及び電気的な相互接続を確立す
ることができる。
【0035】デバイスベイプラグ110は、プリント回
路基板140の縁部142に沿って接続され、これによ
り、半田テール118とプリント回路基板140の上面
144の導電トレース又は導電パッド(図示せず)との
間に、電気的な接続を確立するように構成されている。
プラグ110をプリント回路基板140に機械的及び電
気的に接続することができるようにするために、プラグ
110は、取り外し可能なカバー150と組み合わせて
使用される。
【0036】図9により詳細に示されているカバー15
0は、図1乃至図7に示す実施の形態に関して上に説明
したカバー30と実質的に同様である。カバー150
は、細長い矩形状の部材であって、高温半田付け作業の
影響に耐久性を有する適宜な電気絶縁材料から形成され
ている。カバー150は、長手方向に隔置された一対の
空所154、156を含む第1のフェース152を備え
ている。空所154、156は、プラグ110の隔置さ
れた一対の係合列132をその中に収容するように構成
されている。また、空所154、156の特定の形態
は、プラグ110の各々の係合列132をキー止め式に
収容するように構成されている。各々の空所154、1
56は、カバー150の中心の付近に並置された拡大さ
れた矩形状の部分154a、156aを備えている。そ
のような矩形状の部分154a、156aは、各々の係
合列132の端部付近に横方向の突起139を収容する
ように構成されている。空所の矩形状の部分と係合列1
32の突起139との間の上述のキー止めされた状態の
相互嵌合は、プラグ110をカバー150に関して適正
に方向決めし且つ整合させる。そのような係合はまた、
カバー150をプラグ110に対して取り外し可能に摩
擦的に固定することを可能にする。
【0037】上述のように、カバー150は、また、第
1のフェース152の下縁部152aから外方に伸長す
る複数のグリップアーム160を備えている。各々のグ
リップアーム160は、縁部152aから片持ち梁式に
伸長する細長い部材であって、後に説明するように、プ
リント回路基板140との係合を容易にするように面取
りされた先端範囲153を有している。各々のグリップ
アーム160は、また、上方を向いた隆起部159を有
しており、この隆起部は、プリント回路基板12と集中
的に係合する領域を提供している。
【0038】カバー150は、図10に示すようにプラ
グ110と組み合わされる。カバー150は、取り外し
可能な摩擦係合によって、プラグ110の上に保持され
る。図10及び図13に示すように、カバー150及び
プラグ110のアセンブリは、保持脚125とグリップ
アーム160との間に、プリント回路基板を収容するス
ペース170を形成する。
【0039】図11に示すように、カバー150及びプ
ラグ110のアセンブリは、プリント回路基板140の
縁部142に向かって移動される。
【0040】上述の態様と同様の態様で、半田テール1
18は、湾曲した接触面118a(図13)を備えてお
り、この接触面は、保持脚125とグリップアーム16
0との間に形成されたプリント回路基板収容スペース1
70の中に伸長することになる。これにより、半田テー
ル118は、プリント回路基板140の上面144に接
するように予荷重を受ける。各々の保持脚125は、グ
リップアーム160の表面161に対向してこれと隔置
されている、把持面125aを形成している。上述のよ
うに形成されたスペース170は、接点テールがプリン
ト回路基板140の上面144に向かって確実に予荷重
を受けるようにする。これにより、半田テール118を
プリント回路基板140の半田パッドに確実に半田付け
することができる。
【0041】図8乃至図14に示すデバイスベイプラグ
110に関しては、接点の半田テール118は、図1乃
至図7に関して上に説明したコネクタの場合に比較し
て、小さく、且つ、細かいピッチで配列されているの
で、保持脚125は特に重要である。従って、保持脚1
25は、プリント回路基板との間に強い面接触をもたら
し、これにより、プリント回路基板は、反りを生ずるこ
となく平坦な状態に保持される。保持脚125をグリッ
プアーム160と組み合わせて用いることにより、半田
付けプロセスの前及び半田付けプロセスの間に、脆い半
田テールに過度の織りが作用することはない。
【0042】本発明の図8乃至図14の実施の形態の各
構成要素を上に説明したが、その使用方法を更に説明す
ることができる。
【0043】カバー150は、このカバー150の第1
のフェース152をプラグ110の列132の上に挿入
した状態で、プラグコネクタ110に取り付けられる。
各々の列132は、カバー156の密閉された空所15
4、156の中に収容され、この状態で、半田付けプロ
セスの間に、塵、半田ペースト及び他の異物から保護さ
れる。図14に示すように、カバー150の反対側の第
2のフェース155が閉じられていて、上述の異物がそ
の中に入らないようになっている。
【0044】図12に示すように組み立てられたカバー
及びプラグをプリント回路基板140に係合させること
ができる。プリント回路基板140は、プラグ110の
保持脚125とカバー150のグリップアーム160と
の間に形成されたスペース170の中に保持されてい
る。この状態において、接点116の半田テール118
は、プリント回路基板の縁部142に沿ってその上面1
44に対して予荷重を受けた状態になる。次に、半田テ
ールをプリント回路基板140の導電性の半田パッド
(図示せず)に半田付けすることができる。そのような
半田付け作業の間に、プラグ110の係合列132、す
なわち、プラットフォーム130及びその上の接触範囲
119は、カバー150の密封された空所154、15
6の中に完全に収容され、半田付け作業の悪影響に暴露
されることはない。
【0045】テール118がプリント回路基板140に
半田付けされた後に、カバー150を取り外して破棄す
ることができる。カバー150を取り外すことにより、
係合列132が露出され、これにより、図8に示すよう
に、デバイスベイプラグ110をデバイスベイソケット
112に接続することができる。
【0046】本発明に種々の変形及び変更を加えること
ができ、頭書の請求の範囲に述べた本発明の範囲内に入
るそのような変形及び変更は総て、本発明に含まれるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の縁部装着型の電気的なヘッダコネク
タ、並びに、該ヘッダコネクタをプリント回路基板に支
持させるために用いられるカバーの分解斜視図である。
【図2A】プリント回路基板に取り付けることのできる
ヘッダコネクタ及びカバーから成るアセンブリの斜視図
である。
【図2B】本発明のカバーを後方から見た斜視図であ
る。
【図2C】本発明のカバーを前方から見た斜視図であ
る。
【図3】上記カバーと組み合わされたヘッダコネクタを
下から見た斜視図である。
【図4】上記カバーと組み合わされたヘッダコネクタの
側面図である。
【図5】上記組み合わされたヘッダコネクタ及びカバー
がプリント回路基板に取り付けられている状態を前方か
ら見て示す斜視図である。
【図6】上記ヘッダコネクタをプリント回路基板に半田
付けした後に、上記カバーを上記ヘッダコネクタから取
り外した状態を示す斜視図である。
【図7】プリント回路基板に半田付けされた上記ヘッダ
コネクタに電線コネクタを嵌合させる状態を示す斜視図
である。
【図8】嵌合するデバイスベイの電気ソケットコネクタ
に取り付けることのできるデバイスベイの電気プラグコ
ネクタの別の実施の形態を示す斜視図である。
【図9】上記電気プラグコネクタ、並びに、該プラグコ
ネクタの一部を包囲するために使用されるカバーの別の
実施の形態を示す分解斜視図である。
【図10】図9のカバー及びコネクタが取り付けられて
アセンブリになっている状態を示す斜視図である。
【図11】プリント回路基板の縁部を収容するように位
置決めされた図10のカバー/コネクタアセンブリの斜
視図である。
【図12】プリント回路基板に取り付けられた図11の
カバー/コネクタアセンブリを示す斜視図である。
【図13】図12のカバー/コネクタアセンブリを示す
垂直断面図である。
【図14】図10のカバー/コネクタアセンブリを前方
から見て示す斜視図である。
【符号の説明】
10 縁部装着型のヘッダコネクタ 12 プリント回路基板 14 ハウジング 16 電気接点 18 接点ピン 20 半田テール 24 半田パッド 28 耳状部 28a 開口 30 カバー 32、34 フェース 40 グリップアーム 42 スペース 100 デバイスベイ接続アセンブリ 110 デバイスベイプラグ 112 デバイスベイソケット 114 絶縁ハウジング 116 電気接点 118 半田テール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 縁部に沿って複数の電気パッドを有する
    プリント回路基板とソケットコネクタとの間に機械的及
    び電気的な接続を確立するようになされた部品から成る
    部品キットであって、 部品キットはプラグコネクタとカバーを含み、 プラグコネクタは、細長い絶縁ハウジングを有すると共
    に複数の電気接点を支持し、電気接点は、ハウジングか
    ら伸長する半田テールを有しており、これら半田テール
    は、半田パッドに半田接続されるようにプリント回路基
    板の縁部で支持されるようになされており、電気接点
    は、また、延長する複数のハウジングプラットフォーム
    の対向する平坦面に支持された複数の接続範囲を含んで
    おり、これら接続範囲及びプラットフォームは、前記ソ
    ケットコネクタに電気的に接続されるようになされた、
    隔置された複数の相互接続係合列を形成しており、 カバーは、プラグコネクタに取り外し可能に取り付けら
    れるようになされており、隔置された複数の密閉された
    空所を有する細長い絶縁ボディを含んでおり、前記係合
    列は各々、前記空所の一つの中に収容されて、前記接続
    範囲及びプラットフォームを含む各係合列を個別に包囲
    することを特徴とする部品キット。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の部品キットにおいて、プ
    ラグコネクタのハウジングは、その各々の長手方向の端
    部に保持脚を有しており、保持脚は各々把持面を形成し
    ており、カバーは該カバーから伸長する複数のグリップ
    アームを有しており、各グリップアームは、保持脚の把
    持面に向かい合った関係で把持面から隔置されたグリッ
    プアームの表面を有しており、これにより、把持面とグ
    リップアームの表面との間に、プリント回路基板の縁部
    を支持するためのスペースが形成されることを特徴とす
    る部品キット。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の部品キットにおいて、半
    田テールは、保持脚の把持面とグリップアームの表面と
    の間に形成されたスペースの中で伸長して、プリント回
    路基板の半田パッドに予荷重圧力を与えることを特徴と
    する部品キット。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の部品キットにおいて、カ
    バー及びプラグコネクタは、プラグコネクタをカバーの
    中にキー止めされた関係で収容するようになされた、協
    働するキー止め構造体を含むことを特徴とする部品キッ
    ト。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の部品キットにおいて、カ
    バーのキー止め構造体は前記空所を含んでおり、前記プ
    ラグコネクタのキー止め構造体はハウジングプラットフ
    ォームを含んでいることを特徴とする部品キット。
JP10332787A 1997-11-24 1998-11-24 部品キット Pending JPH11233214A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US08/976,815 US5980273A (en) 1996-10-31 1997-11-24 Cover for an edge mounted printed circuit board connector
US08/976815 1997-11-24

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JP (1) JPH11233214A (ja)
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