JPH11225412A

JPH11225412A - 外部半導電層切削方法及びその装置

Info

Publication number: JPH11225412A
Application number: JP10039712A
Authority: JP
Inventors: Yasukatsu Kamihiro; 泰克上廣; Toku Mizoguchi; 十九溝口; Hirohisa Kanjo; 博久官上; Nobuyuki Motokoshi; 伸行本越
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1998-02-04
Filing date: 1998-02-04
Publication date: 1999-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】ケーブルの外部半導電層切削装置に於て外部
半導電層を確実に削り取ることができると共に、その内
側の絶縁体層を削り取る量を少なくすることができるよ
うにする。【解決手段】ケーブル１に包囲状として取付けられて
ケーブル１の長手方向に移動する移動体２と、外部半導
電層３を削り取る切削刃４を有する回転体５と、を備え
る。切削刃４がケーブル１の外周面に沿って周回するよ
うに回転体５を回転可能に受けると共に回転体５の軸心
Ｌの移動体２に対する相対位置を調整する回転・芯合わ
せ機構９を介して、回転体５を、移動体２に取付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケーブル接続工事
に用いる外部半導電層切削方法及びその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＣＶケーブル等のケーブルの接
続を行う場合、ケーブルは、導体と、内部半導電層、絶
縁体層、外部半導電層、遮蔽層、シース等を順次設けて
なるものであるため、遮蔽層とシース等をまず所定長さ
にわたって剥離し、次に、端部の導体をまず口出して、
その後、外部半導電層を削り取る作業を行っていた。そ
の外部半導電層を削り取る作業を行うには、例えば、作
業者がガラス片にて手作業で削り取る方法がとられてい
た。また、外部半導電層を削り取る装置として、ケーブ
ルの中央の軸心廻りに回転自在としてそのケーブルに外
嵌されるリング体と、そのリング体に固着されたアーム
と、そのアームの先端に取付けられた切削刃と、を備え
た切削装置が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス片を用
いた手作業には、高度な技術と熟練を要し、かつ、仕上
がりに個人差が出るうえ、作業性が悪いという問題があ
った。また、上記切削装置では、切削刃がケーブルに対
して周回する円形軌跡の軸心位置を変更調整することは
できなかった。このため、例えば、図11に示すように、
ケーブル１の外周面が偏平によって平坦部１ａがある場
合、外部半導電層３を完全に削り取るには、平坦部１ａ
の外部半導電層３を切除可能となる深さまで切削刃を切
り込ませて、ケーブルの円形部の軸心ｂ廻りに切削刃を
周回させることとなるため、外部半導電層３の内側の絶
縁体層８を余分に深く削ってしまうという問題があっ
た。

【０００４】そこで、本発明は上述の問題を解決して、
外部半導電層を確実に削り取ることができると共に、そ
の内側の絶縁体層を削り取る量を少なくすることができ
る外部半導電層切削方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、外部半導電層を確実に削り取ることが
できると共に、その内側の絶縁体層を削り取る量を少な
くすることができる外部半導電層切削装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る外部半導電層切削方法は、ケーブル
の外周面位置を計測する計測器を、ケーブルの仮の軸心
廻りに回転させて、上記仮の軸心を中心とする仮の真円
を基準として、上記ケーブルの断面形状を求め、その断
面形状における最小直径の方向を求め、さらにその最小
直径の２等分点の位置を求め、その後、切削刃を上記２
等分点を中心とする円を描くようにケーブルの外周面に
沿って周回させつつ外部半導電層を削り取る。

【０００６】また、本発明に係る外部半導電層切削装置
は、ケーブルに包囲状として取付けられてケーブルの長
手方向に移動する移動体と、外部半導電層を削り取る切
削刃を有する回転体と、を備え、上記切削刃が上記ケー
ブルの外周面に沿って周回するように上記回転体を回転
可能に受けると共に該回転体の軸心の上記移動体に対す
る相対位置を調整する回転・芯合わせ機構を介して、上
記回転体を、上記移動体に取付けたものである。

【０００７】また、ケーブルに包囲状として取付けられ
てケーブルの長手方向に移動する移動体と、外部半導電
層を削り取る切削刃を有する回転体と、を備え、上記切
削刃が上記ケーブルの外周面に沿って周回するように上
記回転体を回転可能に受けると共に該回転体の軸心の上
記移動体に対する相対位置を調整する回転・芯合わせ機
構を介して、上記回転体を、上記移動体に取付けると共
に、上記ケーブルの外周面位置を計測する計測器を、上
記回転体に取付けたものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を示す図面に基
づき、本発明を詳説する。

【０００９】図１と図２と図３は、本発明に係る外部半
導電層切削装置の実施の一形態を示し、この外部半導電
層切削装置Ａは、ケーブル１に包囲状として取付けられ
てケーブル１の長手方向（図１の矢印Ｆ方向）に移動す
る移動体２と、外部半導電層３を削り取る切削刃４を有
する回転体５と、を備え、切削刃４がケーブル１の外周
面に沿って周回するように回転体５を回転可能に受ける
と共に回転体５の軸心Ｌの移動体２に対する相対位置を
調整する回転・芯合わせ機構９を介して、回転体５を、
移動体２に取付けたものである。

【００１０】ここで、ケーブル１とは、例えば、ＣＶケ
ーブルから最外層のシース及び遮蔽層を（その端末に於
て）予め剥離除去したものをいう。即ち、ケーブル１
は、図10の断面図に示すように、導体６と、その導体６
を被覆する内部半導電層７と、内部半導電層７を被覆す
る絶縁体層８と、絶縁体層８を被覆する外部半導電層３
と、から成る。

【００１１】しかして、（図１と図２と図３にもどっ
て）移動体２は、ケーブル１が隙間Ｓ₁ が空くように挿
通される挿通孔11を有する円筒部12ａとその円筒部12ａ
の前端部と後端部に径方向外方へ延伸状に形成された板
状部12ｂ，12ｃとから成る基枠12と、その基枠12の板状
部12ｂ，12ｃの外面に直線スライドガイド16…を介して
挿通孔11の径方向へスライド可能に取付けられるローラ
保持体13…と、ローラ保持体13に枢着されると共にケー
ブル１の外周面に転動自在に当接するローラ10…と、１
個のローラ10（駆動ローラ10ａ）を回転駆動させるロー
ラ回転駆動機構14と、を備える。

【００１２】ローラ保持体13とローラ10は、基枠12の板
状部12ｂ，12ｃの外面に、挿通孔11の軸心に対して 180
°反対に位置するように２個ずつ配設される。そして、
２対のローラ10…を、相互間隔調整機構15, 15にて、相
互間隔寸法を調整可能とする。即ち、相互間隔調整機構
15は、図４と図５に示すように、ローラ保持体13, 13
と、直線スライドガイド16…と、ローラ保持体13, 13に
設けられたねじ孔18, 18に螺進退自在に螺入されると共
に基枠12の板状部12ｂ，12ｃの外面にローラ10,10の軸
心と略直交する軸心廻りに回転自在として枢着されるね
じ杆17等から成る。なおローラ10は、３個を 120°の３
等配として配設しても、４個を90°の４等配として配設
しても良く、特に配設個数に制限はない。

【００１３】ねじ杆17の一端側略半分に第１雄ねじ部17
ａが形成され、かつ、他端側略半分には第１雄ねじ部17
ａとは逆巻きの第２雄ねじ部17ｂが形成される。勿論、
夫々異なる巻きのねじ部を設けた２本のねじ杆を用いる
方式でも、１本のねじ杆の一方側のみにねじ部を設ける
方式でも良い。そして、第１雄ねじ部17ａが一方のロー
ラ保持体13のねじ孔18に螺入され、第２雄ねじ部17ｂが
他方のローラ保持体13のねじ孔18に螺入される。これに
より、ねじ杆17を回転具にて回転させると、一対の保持
体13, 13及びローラ10, 10が、相互に接近又は離間す
る。

【００１４】さらに、基枠12の前方側板状部12ｂに付設
された一対の保持体13, 13の内の一方は、ローラ10をケ
ーブル１の外周面に略一定押圧力にて当接させる弾発押
圧機構21を有する。具体的には、この保持体13は、前記
直線スライドガイド16, 16を介して板状部12ｂにスライ
ド自在に取付けられる第１スライド部材22と、その第１
スライド部材22に短寸の直線スライドガイド23を介して
スライド自在に取付けられると共にローラ10（駆動ロー
ラ10ａ）が枢着される第２スライド部材24と、その第１
スライド部材22と第２スライド部材24を相互に離間する
方向へ弾発的に押圧する弾発部材26, 26と、を備える。
なお当該弾発押圧機構21は、ケーブル１の長手方向の外
径変動の影響を吸収させるための機構であり、外径変動
が無視できる程小さい場合は省略することもできる。

【００１５】図４に於て示すように、一端が第２スライ
ド部材24に固定されると共に他端側が第１スライド部材
22に貫設された孔にスライド自在に挿入された保持杆2
5, 25を備え、上記弾発部材26, 26としての圧縮ばね
（ダンパーでも可）をこの保持杆25, 25に外嵌させて、
装着している。

【００１６】また、（図１と図２と図３にもどって）ロ
ーラ回転駆動機構14は、第２スライド部材24に取付けら
れるモータ27と、そのモータ27と駆動ローラ10ａの軸部
とを連動連結する減速ギヤ群28と、から成る。

【００１７】次に、回転体５は、ケーブル１を挿通する
貫孔29を中央部に有すると共に移動体２の後方に配設さ
れる第１円盤５ａと、移動体２の基枠12の円筒部12ａに
隙間をもって外嵌状に配設される第２円盤５ｂと、第１
・第２円盤５ａ，５ｂを所定前後間隔を空けて連結する
複数本の連結部材32…と、を備える。

【００１８】また、回転体５の第１円盤５ａに、切削刃
４を、切込深さ調整機構44を介して径方向へ移動可能に
取付ける。切込深さ調整機構44は、第１円盤５ａに軸心
Ｌと直交する方向と平行な軸心廻りに回転可能に取付け
られるつまみ付きねじ杆45と、第１円盤５ａにつまみ付
きねじ杆45と平行な方向へスライド自在に取付けられる
と共にそのねじ杆45に螺進退可能に取付けられる取付枠
46等から成り、その取付枠46に切削刃４が固着される。

【００１９】さらに、図３に示すように、ケーブル１の
外周面位置を計測する計測器47を、回転体５に取付け
る。具体的には、計測器47はダイヤルゲージから成り、
第１円盤５ａに設けられた取付用ブラケット48を介し
て、計測器47を回転体５に着脱自在に取付ける。なお、
計測器47としては、ダイヤルゲージ以外に、ノギス等も
使用でき、またケーブル１の外周面にレーザーを照射し
て寸法を計測する計測器や、ケーブル１の外周面にエア
ーを噴射してエアー圧により寸法を計測する計測器を使
用してもよい。

【００２０】次に、（図１と図２と図３にもどって）回
転・芯合わせ機構９は、移動体２の基枠12の前端の板状
部12ｂの後面に配設された上下方向の第１直線スライド
ガイド33と、その第１直線スライドガイド33にて上下ス
ライド可能に支持されるスライド板34と、スライド板34
の上下両端面に当接すると共に基枠12の前端の板状部12
ｂに径方向へ螺進退可能に設けられる上下調整ねじ36,
36と、スライド板34の後面に配設される軸心Ｌと直交す
る水平方向の第２直線スライドガイド35と、第１直線ス
ライドガイド33とスライド板34と第２直線スライドガイ
ド35を介して移動体２に対して軸心Ｌと直交する平面方
向へ移動自在に取付けられる移動保持部材37と、移動保
持部材37の両側面に当接すると共に基枠12の前端の板状
部12ｂに径方向へ螺進退可能に設けられる水平調整ねじ
39, 39と、移動保持部材37に回転体５の第２円盤５ｂを
軸心Ｌ廻りに回転自在として外嵌状に取付ける軸受38
と、から成る。そして、スライド板34及び移動保持部材
37と、基枠12の円筒部12ａの間に、隙間Ｓ₂ を空ける
（図１参照）。なおスライドガイドの設置位置は、上記
の上下方向，水平方向を入れ替えるようにしても良い。

【００２１】また、この外部半導電層切削装置Ａは、回
転体５を回転駆動させる回転体駆動機構41を備える。そ
の回転体駆動機構41は、移動保持部材37に取付けられる
モータ42と、そのモータ42の出力軸に取付けられる駆動
歯車43と、駆動歯車43に噛合すると共に回転体５の第２
円盤５ｂに外嵌状に固着されるリング状の従動歯車40
と、を備える。

【００２２】次に、図１〜図５を参照しつつ、この外部
半導電層切削装置Ａによる外部半導電層切削方法を説明
する。なお、この説明に於て、図６と図７は、ケーブル
１に平坦部１ａがある場合を示す。まず、移動体２の軸
心───即ち基枠12の円筒部12ａの軸心───と回転体
５の軸心Ｌを一致させた状態で、この切削装置Ａをケー
ブル１の所定部位に取付ける。つまり、前後２対のロー
ラ10…にてケーブル１を挟持する。

【００２３】その後、ケーブル１の外周面位置を計測す
る計測器47を、ケーブル１の仮の軸心Ｍ廻りに回転させ
て、図６に示すように、仮の軸心Ｍを中心とする仮の真
円Ｃを基準として、ケーブル１の断面形状を求める。例
えば、ダイヤルゲージ（計測器47）のスピンドルをケー
ブル１の外周面に当てた状態で回転体５を軸心Ｌ廻りに
１回転させて、仮の真円Ｃに対するケーブル１の外周面
位置の径方向へのずれ寸法Ｅ（Ｅ₁ 〜Ｅ_n）を所定角度
毎に計測してケーブル１の断面形状を求める。

【００２４】図７に於て、このように求めたケーブル１
の断面形状から最小直径Ｄの方向が求まるのでその最小
直径Ｄの２等分点Ｇの位置を求める。具体的には、径方
向外方へのずれ寸法Ｅを＋の値とし、径方向内方へのず
れ寸法Ｅを−の値としてずれ寸法Ｅが最小値となるケー
ブル１外周面上の第１点Ｐとその 180°反対側の第２点
Ｑを通る直線の方向を最小直径Ｄの方向とし、その２つ
の点の中間点を２等分点Ｇとする。

【００２５】その後、切削刃４を上記２等分点Ｇを中心
とする円を描くようにケーブル１の外周面に沿って周回
させつつ外部半導電層３を削り取る。具体的には、回転
・芯合わせ機構９にて回転体５を軸心Ｌと直交する平面
方向に移動させて、回転体５の軸心Ｌを２等分点Ｇに一
致させる。そして、外部半導電層切削装置Ａを切削開始
位置にまで移動させ、さらに、切込深さ調整機構44を調
整して、切削刃４を上記第１点Ｐ又は第２点Ｑにて絶縁
体層８に達する深さまで切り込ませる。

【００２６】その後、外部半導電層切削装置Ａを駆動さ
せる。つまり、回転体駆動機構41とローラ回転駆動機構
14を作動させる。これにより、切削装置Ａが図１の矢印
Ｆ方向へゆっくりと送りが与えられつつ回転体５が回転
して、切削刃４にて外部半導電層３を削り取ることがで
きる。

【００２７】しかして、図８に仮想線にて示すように、
切削刃４の刃先が描く軌跡Ｔは、２等分点Ｇを中心とす
る半径Ｒの円となり、ケーブル１は、この軌跡Ｔと略同
一の円形に切削される。そして、図９に示すように、切
削完了後のケーブル１の断面形状は、半径Ｒの滑らかな
真円形となり、外部半導電層３を完全に切除できる。

【００２８】ところで、従来の外部半導電層切削装置で
は、切削刃がケーブルに対して周回する円形軌跡の軸心
位置を変更調整することはできなかったため、図11に示
すように、ケーブル１の外周面に平坦部１ａがある場
合、外部半導電層３を完全に削り取るには、平坦部１ａ
の外部半導電層３が切除可能となる深さまで切削刃を切
り込ませて、ケーブルの円形部の軸心ｂ廻りに半径ｒに
て切削刃（の先端）を周回させていた。このため、絶縁
体層８の平坦部１ａとは 180°反対側のＺにて示す部分
が深く削られ、全体として、絶縁体層８が斜線にて示す
如く余分に深く削られてしまうという問題があった。

【００２９】これに対し、本発明の外部半導電層切削装
置Ａ及び外部半導電層切削方法によれば、図８に斜線に
て示す絶縁体層８の切削される部分を少なくすることが
できる。即ち、２等分点Ｇを中心とする半径Ｒは従来の
切削方法における半径ｒよりも大きくなり、かつ、第１
点Ｐ近傍と 180°反対側の第２点Ｑ近傍に於て、絶縁体
層８がほとんど切削されないため、絶縁体層８の切削さ
れる部分が少なくなるのである。従って、従来に比して
絶縁体層８を余分に切削せずに済む。

【００３０】また、回転体５の軸心Ｌの位置と切削刃４
の切込深さを決定した後は、切削作業を自動的に行うこ
とができるので、作業が楽であると共に、ケーブル１の
切削精度が高くなる。

【００３１】なお、本発明の外部半導電層切削装置Ａ及
び外部半導電層切削方法によれば、上述の図８のような
断面形状以外に、例えば、断面が楕円形状や多数の凹凸
のある円形に歪んだケーブル１であっても、その外部半
導電層３を切削する場合、絶縁体層８を余分に切削せず
に済む（図示省略）。

【００３２】また、本発明に於て、回転・芯合わせ機構
９の芯合わせの機構としては、（第１・第２）直線スラ
イドガイド33, 35等を省略して、移動体２の上下調整ね
じ36, 36と水平調整ねじ39, 39の先端を移動保持部材37
に直接当接させて、回転体５を軸心Ｌと直交する平面方
向に移動可能としてもよい。また、切削回転及び送り回
転の駆動にあたって、必ずしもギアによる連結でなくと
も良く、例えばベルト・プーリ、チェーン、スプロケッ
トによる連結であっても良い。

【００３３】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されるので、次
に記載する効果を奏する。

【００３４】請求項１記載の外部半導電層切削方法によ
れば、外周断面形状が、真円から歪んだ状態のＣＶケー
ブル等のケーブル１であっても、その外部半導電層３を
確実に削り取ることができると共に、その内側の絶縁体
層８を削り取る量を少なくすることができる。

【００３５】請求項２記載の外部半導電層切削装置によ
れば、ＣＶケーブル等のケーブル１の外部半導電層３を
確実に削り取ることができると共に、その内側の絶縁体
層８を削り取る量を少なくすることができる。しかも、
切削作業を簡単に行うことができ、作業性が高い。

【００３６】請求項３記載の外部半導電層切削装置によ
れば、回転体５の軸心Ｌをケーブル１の絶縁体層８の切
削量が最も少なくて済む位置に簡単に合わせることがで
きる。そして、ＣＶケーブル等のケーブル１の外部半導
電層３を確実に削り取ることができると共に、その内側
の絶縁体層８を削り取る量を少なくすることができる。
しかも、切削作業を簡単に行うことができ、作業性が高
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の外部半導電層切削装置の実施の一形態
を示す正面図である。

【図２】側面図である。

【図３】側面図である。

【図４】断面側面図である。

【図５】要部拡大説明図である。

【図６】本発明の外部半導電層切削方法の説明図であ
る。

【図７】切削方法説明図である。

【図８】切削方法説明図である。

【図９】切削完了後のケーブルの断面図である。

【図10】ケーブルの断面図である。

【図11】従来例説明図である。

【符号の説明】

１ケーブル２移動体３外部半導電層４切削刃５回転体９回転・芯合わせ機構 47 計測器Ｃ仮の真円Ｄ最小直径Ｇ２等分点Ｌ軸心Ｍ仮の軸心

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者本越伸行大阪市西淀川区千舟３丁目１番35号三菱電線工業株式会社関西工事センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケーブルの外周面位置を計測する計測器
を、ケーブルの仮の軸心廻りに回転させて、上記仮の軸
心を中心とする仮の真円を基準として、上記ケーブルの
断面形状を求め、その断面形状における最小直径の方向
を求め、さらにその最小直径の２等分点の位置を求め、
その後、切削刃を上記２等分点を中心とする円を描くよ
うにケーブルの外周面に沿って周回させつつ外部半導電
層を削り取ることを特徴とする外部半導電層切削方法。
【請求項２】ケーブルに包囲状として取付けられてケ
ーブルの長手方向に移動する移動体と、外部半導電層を
削り取る切削刃を有する回転体と、を備え、上記切削刃
が上記ケーブルの外周面に沿って周回するように上記回
転体を回転可能に受けると共に該回転体の軸心の上記移
動体に対する相対位置を調整する回転・芯合わせ機構を
介して、上記回転体を、上記移動体に取付けたことを特
徴とする外部半導電層切削装置。
【請求項３】ケーブルに包囲状として取付けられてケ
ーブルの長手方向に移動する移動体と、外部半導電層を
削り取る切削刃を有する回転体と、を備え、上記切削刃
が上記ケーブルの外周面に沿って周回するように上記回
転体を回転可能に受けると共に該回転体の軸心の上記移
動体に対する相対位置を調整する回転・芯合わせ機構を
介して、上記回転体を、上記移動体に取付けると共に、
上記ケーブルの外周面位置を計測する計測器を、上記回
転体に取付けたことを特徴とする外部半導電層切削装
置。