JPH11224715A - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタInfo
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- JPH11224715A JPH11224715A JP10023621A JP2362198A JPH11224715A JP H11224715 A JPH11224715 A JP H11224715A JP 10023621 A JP10023621 A JP 10023621A JP 2362198 A JP2362198 A JP 2362198A JP H11224715 A JPH11224715 A JP H11224715A
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- lance
- cylindrical
- locking
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/42—Securing in a demountable manner
- H01R13/428—Securing in a demountable manner by resilient locking means on the contact members; by locking means on resilient contact members
- H01R13/432—Securing in a demountable manner by resilient locking means on the contact members; by locking means on resilient contact members by stamped-out resilient tongue snapping behind shoulder in base or case
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2103/00—Two poles
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筒状保持部の強度を確保すると共に、相手側
コネクタとの嵌合時におけるランスの破損防止を図る。 【解決手段】 端子金具２０が筒状嵌合部１１内の正規
位置に挿入されると、筒状嵌合部１１の内面の係止凹部
１８に端子金具２０の外面のランス３３が係合し、端子
金具２０が抜止め保持される。係止凹部１８の形成に際
しては、筒状嵌合部１１の内面のうちランス３３の先端
が係合するのに必要な僅かな部分を凹ませるだけで済む
ので、筒状嵌合部１１の強度低下を招く虞はない。ま
た、ランス３３は筒状嵌合部１１の外面側へ突出しない
ので、相手側コネクタを筒状嵌合部１１に外嵌したとき
にランス３３が破損する虞がない。
コネクタとの嵌合時におけるランスの破損防止を図る。 【解決手段】 端子金具２０が筒状嵌合部１１内の正規
位置に挿入されると、筒状嵌合部１１の内面の係止凹部
１８に端子金具２０の外面のランス３３が係合し、端子
金具２０が抜止め保持される。係止凹部１８の形成に際
しては、筒状嵌合部１１の内面のうちランス３３の先端
が係合するのに必要な僅かな部分を凹ませるだけで済む
ので、筒状嵌合部１１の強度低下を招く虞はない。ま
た、ランス３３は筒状嵌合部１１の外面側へ突出しない
ので、相手側コネクタを筒状嵌合部１１に外嵌したとき
にランス３３が破損する虞がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板用コネクタに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板用コネクタとして実用新案登
録第２５４２２３３号に開示されているものがある。こ
れは、回路基板（図示せず）に固定される樹脂製のハウ
ジング１を有し（図７を参照）、ハウジング１には、後
方から端子金具（図示せず）が挿入されるとともに前方
から相手側コネクタ（図示せず）が外嵌される筒状嵌合
部２が形成され、さらに筒状嵌合部２の上面と下面には
端子金具の抜止め手段としてランス３が形成されいてい
る。ランス３は、筒状嵌合部２の前縁から後方へ延びる
一対のスリット４の間に形成され、前方へ片持ち状に延
出する形態となっている。端子金具の挿入過程では、ラ
ンス３がその係止突起３Ａを端子金具の外面に係合させ
ることにより筒状嵌合部２の外面から外へはみ出すよう
に弾性撓みする。端子金具が正規位置に挿入されると、
ランス３が内側へ復動しつ端子金具の係止孔に係止突起
３Ａが係合し、端子金具が抜止め状態に保持される。
録第２５４２２３３号に開示されているものがある。こ
れは、回路基板（図示せず）に固定される樹脂製のハウ
ジング１を有し（図７を参照）、ハウジング１には、後
方から端子金具（図示せず）が挿入されるとともに前方
から相手側コネクタ（図示せず）が外嵌される筒状嵌合
部２が形成され、さらに筒状嵌合部２の上面と下面には
端子金具の抜止め手段としてランス３が形成されいてい
る。ランス３は、筒状嵌合部２の前縁から後方へ延びる
一対のスリット４の間に形成され、前方へ片持ち状に延
出する形態となっている。端子金具の挿入過程では、ラ
ンス３がその係止突起３Ａを端子金具の外面に係合させ
ることにより筒状嵌合部２の外面から外へはみ出すよう
に弾性撓みする。端子金具が正規位置に挿入されると、
ランス３が内側へ復動しつ端子金具の係止孔に係止突起
３Ａが係合し、端子金具が抜止め状態に保持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板で
は、ランス３を形成するためのスリット４が前後方向に
長く延びていることから、筒状嵌合部２は、全周に亘っ
て繋がった完全な筒とはならず、十分な強度を確保する
ことができない。そのため、変形を生じ易く、端子金具
を確実に保護することができないという問題がある。ま
た、端子金具が半挿入のときにはランス３が筒状嵌合部
２の外側へ飛び出すので、その状態で相手側コネクタが
筒状嵌合部２に外嵌されると、その相手側コネクタがラ
ンス３の先端に突き当たり、ランス３が破損する虞があ
る。本願発明は上記事情に鑑みて創案され、筒状嵌合部
の強度を確保すると共に、相手側コネクタとの嵌合時に
おけるランスの破損防止を図ることを目的としている。
は、ランス３を形成するためのスリット４が前後方向に
長く延びていることから、筒状嵌合部２は、全周に亘っ
て繋がった完全な筒とはならず、十分な強度を確保する
ことができない。そのため、変形を生じ易く、端子金具
を確実に保護することができないという問題がある。ま
た、端子金具が半挿入のときにはランス３が筒状嵌合部
２の外側へ飛び出すので、その状態で相手側コネクタが
筒状嵌合部２に外嵌されると、その相手側コネクタがラ
ンス３の先端に突き当たり、ランス３が破損する虞があ
る。本願発明は上記事情に鑑みて創案され、筒状嵌合部
の強度を確保すると共に、相手側コネクタとの嵌合時に
おけるランスの破損防止を図ることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ハウ
ジングに端子金具を装着した状態で回路基板に取り付け
られる基板用コネクタであって、前記ハウジングには、
前方からの相手側コネクタの外嵌を可能とされた筒状嵌
合部が形成され、前記端子金具には、前記筒状嵌合部の
内面に沿って後方から挿入されるとともに相手側端子金
具との接続を可能とされた筒状接続部が形成され、前記
ハウジングと前記端子金具には、前記筒状嵌合部から前
記筒状接続部の抜けを規制する抜止め手段が形成されて
いる基板用コネクタにおいて、前記抜止め手段が、前記
筒状嵌合部の内面に形成した係止凹部と、前記筒状接続
部の一部を外側へ斜め後方に切り起こすことにより形成
されて切り起こし先端と前記係止凹部との係合を可能と
された撓み可能なランスとから構成されているところに
特徴を有する。
ジングに端子金具を装着した状態で回路基板に取り付け
られる基板用コネクタであって、前記ハウジングには、
前方からの相手側コネクタの外嵌を可能とされた筒状嵌
合部が形成され、前記端子金具には、前記筒状嵌合部の
内面に沿って後方から挿入されるとともに相手側端子金
具との接続を可能とされた筒状接続部が形成され、前記
ハウジングと前記端子金具には、前記筒状嵌合部から前
記筒状接続部の抜けを規制する抜止め手段が形成されて
いる基板用コネクタにおいて、前記抜止め手段が、前記
筒状嵌合部の内面に形成した係止凹部と、前記筒状接続
部の一部を外側へ斜め後方に切り起こすことにより形成
されて切り起こし先端と前記係止凹部との係合を可能と
された撓み可能なランスとから構成されているところに
特徴を有する。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記係止凹部が前記筒状嵌合部における後端位置に
形成されている構成とした。
て、前記係止凹部が前記筒状嵌合部における後端位置に
形成されている構成とした。
【０００６】
【発明の作用及び効果】＜請求項１の発明＞係止凹部の
形成に際しては、筒状嵌合部の内面のうちランスの先端
が係合するのに必要な僅かな部分を凹ませるだけで済む
ので、筒状嵌合部の強度低下を招く虞はない。また、ラ
ンスは筒状嵌合部の内部に収容された状態となっている
ので、相手側コネクタが筒状嵌合部に外嵌したときにラ
ンスが破損する虞がない。
形成に際しては、筒状嵌合部の内面のうちランスの先端
が係合するのに必要な僅かな部分を凹ませるだけで済む
ので、筒状嵌合部の強度低下を招く虞はない。また、ラ
ンスは筒状嵌合部の内部に収容された状態となっている
ので、相手側コネクタが筒状嵌合部に外嵌したときにラ
ンスが破損する虞がない。
【０００７】＜請求項２の発明＞係止凹部を後端に配置
したので、筒状嵌合部の中央から前端に至る長い領域に
亘って高い強度が確保され、筒状接続部をより確実に保
護することができる。また、係止凹部の前方にランスを
形成するための十分な長さを確保できるので、ランスを
大型化し、端子金具を抜止めする機能の信頼性を高める
ことができる。
したので、筒状嵌合部の中央から前端に至る長い領域に
亘って高い強度が確保され、筒状接続部をより確実に保
護することができる。また、係止凹部の前方にランスを
形成するための十分な長さを確保できるので、ランスを
大型化し、端子金具を抜止めする機能の信頼性を高める
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】＜実施形態１＞以下、本発明を具
体化した実施形態１を図１乃至図６を参照して説明す
る。本実施形態は回路基板（図示せず）に取り付けられ
る樹脂製のハウジング１０と、このハウジング１０に装
着されて回路基板に接続される端子金具２０とからな
る。ハウジング１０は、前後方向に貫通する角形断面の
筒状嵌合部１１と、この筒状嵌合部１１の外周における
中央部よりも後寄りの位置から前方へ延出する角形断面
のフード部１２と、フード部１２の後端部両側面から突
成する回路基板への取付部１３とを有する。フード部１
２は、筒状嵌合部１１よりも前方へ突出するとともに筒
状嵌合部１１の外周との間に空間を空けており、相手側
コネクタ（図示せず）は筒状嵌合部１１とフード部１２
との間に嵌合され、フード部１２の上面の係止突起１２
Ａにより抜止め保持される。
体化した実施形態１を図１乃至図６を参照して説明す
る。本実施形態は回路基板（図示せず）に取り付けられ
る樹脂製のハウジング１０と、このハウジング１０に装
着されて回路基板に接続される端子金具２０とからな
る。ハウジング１０は、前後方向に貫通する角形断面の
筒状嵌合部１１と、この筒状嵌合部１１の外周における
中央部よりも後寄りの位置から前方へ延出する角形断面
のフード部１２と、フード部１２の後端部両側面から突
成する回路基板への取付部１３とを有する。フード部１
２は、筒状嵌合部１１よりも前方へ突出するとともに筒
状嵌合部１１の外周との間に空間を空けており、相手側
コネクタ（図示せず）は筒状嵌合部１１とフード部１２
との間に嵌合され、フード部１２の上面の係止突起１２
Ａにより抜止め保持される。
【０００９】筒状嵌合部１１は、上記のように相手側コ
ネクタを外嵌させるとともに後述する端子金具２０を後
方から挿入させるようにしたものである。筒状嵌合部１
１の前端の開口には、端子金具２０の先端を係止させる
ためのストッパ１４が形成されており、後端の開口は端
子挿入口１５とされている。また、筒状嵌合部１１の後
端部においては、端子挿入口１５と連通して下面に開口
する切欠部１６が形成されており、この切欠部１６から
は端子金具２０の回路基板との接続部３０，３９が下向
きに突出するようになっている。尚、切欠部１６の前縁
には、端子金具２０を下から受けるための受け突起１７
が形成されている。かかる筒状嵌合部１１の内面には、
端子金具２０を正規挿入位置に保持するための抜止め手
段である係止凹部１８が形成されている。係止凹部１８
は、筒状嵌合部１１の後端部に配置され、その左右両側
面の肉厚を方形領域だけ薄くした形態となっている。か
かる係止凹部１８の後縁の段差部１８Ａに、端子金具２
０のランス３３が前方から係止されるようになってい
る。尚、この係止凹部１８とその下側の切欠部１６と
は、金型成形の際の型抜きの必要上、互いに面一状とさ
れている。
ネクタを外嵌させるとともに後述する端子金具２０を後
方から挿入させるようにしたものである。筒状嵌合部１
１の前端の開口には、端子金具２０の先端を係止させる
ためのストッパ１４が形成されており、後端の開口は端
子挿入口１５とされている。また、筒状嵌合部１１の後
端部においては、端子挿入口１５と連通して下面に開口
する切欠部１６が形成されており、この切欠部１６から
は端子金具２０の回路基板との接続部３０，３９が下向
きに突出するようになっている。尚、切欠部１６の前縁
には、端子金具２０を下から受けるための受け突起１７
が形成されている。かかる筒状嵌合部１１の内面には、
端子金具２０を正規挿入位置に保持するための抜止め手
段である係止凹部１８が形成されている。係止凹部１８
は、筒状嵌合部１１の後端部に配置され、その左右両側
面の肉厚を方形領域だけ薄くした形態となっている。か
かる係止凹部１８の後縁の段差部１８Ａに、端子金具２
０のランス３３が前方から係止されるようになってい
る。尚、この係止凹部１８とその下側の切欠部１６と
は、金型成形の際の型抜きの必要上、互いに面一状とさ
れている。
【００１０】端子金具２０は、導電性を有する箱状の外
部導体２１と、導電性を有するＬ字形の内部導体２２
と、外部導体２１と内部導体２２とを絶縁状態に組み付
けるための絶縁体２３とからなる。外部導体２１は、所
定の形状にプレスで打ち抜いた金属板材を曲げ加工して
成形され、筒状嵌合部１１の内面に沿って挿入可能な筒
状接続部２４と、この筒状接続部２４の後端面を塞ぐ後
面壁部２５と、筒状接続部２４の後端部から下方へ少し
延出する脚部２６とからなる。尚、後面壁部２５は、絶
縁体２３を組み付ける前には図１及び図４に示すよう
に、筒状接続部２４の上面から面一状に延出した状態と
されており、絶縁体２３を筒状接続部２４内に収容した
後に下へ折り曲げることによって絶縁体２３を保持す
る。下へ折り曲げた後面壁部２５は、その先端（下端）
から延出する係止部２７の係止突起２８を脚部２６の係
止孔２９に係合させることで、折曲げ状態に保持され
る。また、脚部２６の左右両側下端縁には下向きに延出
して回路基板に接続される接続部３０が形成されてい
る。
部導体２１と、導電性を有するＬ字形の内部導体２２
と、外部導体２１と内部導体２２とを絶縁状態に組み付
けるための絶縁体２３とからなる。外部導体２１は、所
定の形状にプレスで打ち抜いた金属板材を曲げ加工して
成形され、筒状嵌合部１１の内面に沿って挿入可能な筒
状接続部２４と、この筒状接続部２４の後端面を塞ぐ後
面壁部２５と、筒状接続部２４の後端部から下方へ少し
延出する脚部２６とからなる。尚、後面壁部２５は、絶
縁体２３を組み付ける前には図１及び図４に示すよう
に、筒状接続部２４の上面から面一状に延出した状態と
されており、絶縁体２３を筒状接続部２４内に収容した
後に下へ折り曲げることによって絶縁体２３を保持す
る。下へ折り曲げた後面壁部２５は、その先端（下端）
から延出する係止部２７の係止突起２８を脚部２６の係
止孔２９に係合させることで、折曲げ状態に保持され
る。また、脚部２６の左右両側下端縁には下向きに延出
して回路基板に接続される接続部３０が形成されてい
る。
【００１１】筒状接続部２４の上面後端部には、組み付
けた絶縁体２３の後方への遊動を規制するための弾性係
止片３１が形成されている。また、筒状接続部２４の左
右両側面における前端位置には、切り起こしにより内側
へ斜め前方に延出する片持ち状の一対の弾性接触片３２
が形成されており、この弾性接触片３２は図示しない相
手端子金具と弾性的に接触する。一方、筒状接続部２４
の左右両側面における後端位置には、切り起こしにより
外側へ斜め後方に延出する片持ち状の一対のランス３３
（本発明の構成要件である抜止め手段）が形成されてい
る。このランス３３は、その先端を上記係止凹部１８の
段差部１８Ａに係合させることで、端子金具２０のハウ
ジング１０に対する後方への遊動を規制する。
けた絶縁体２３の後方への遊動を規制するための弾性係
止片３１が形成されている。また、筒状接続部２４の左
右両側面における前端位置には、切り起こしにより内側
へ斜め前方に延出する片持ち状の一対の弾性接触片３２
が形成されており、この弾性接触片３２は図示しない相
手端子金具と弾性的に接触する。一方、筒状接続部２４
の左右両側面における後端位置には、切り起こしにより
外側へ斜め後方に延出する片持ち状の一対のランス３３
（本発明の構成要件である抜止め手段）が形成されてい
る。このランス３３は、その先端を上記係止凹部１８の
段差部１８Ａに係合させることで、端子金具２０のハウ
ジング１０に対する後方への遊動を規制する。
【００１２】絶縁体２３は、筒状接続部２４の後端部に
嵌合可能な概ね方形をなし、その後側領域の下面には脚
部２６に嵌合される突出部３４が形成されている。絶縁
体２３の後面にはスリット状の取付凹部３５が形成され
ているとともに、取付凹部３５の奥端には絶縁体２３の
前面に達する取付孔３６が形成されて、さらに絶縁体２
３の上面には、外部導体２１の弾性係止片３１と係合可
能な受け段部３７が形成されている。また、内部導体２
２の水平前方に延びる部分は相手側端子金具との接触部
３８とされ、鉛直下向きに延びる部分は回路基板との接
続部３９とされている。この内部導体２２と絶縁体２３
とは、取付凹部３５から接続部３８を差し込んで取付孔
３６に圧入させることにより一体に組み付けられる。こ
れを、後面壁部２５が開いている状態の外部導体２１に
嵌入すると、突出部３４が脚部２６の前面に係合すると
ともに、弾性係止片３１が受け段部３７に係合し、もっ
て絶縁体２３と内部導体２２が外部導体２１に対して前
後方向の遊動を規制された状態となる、この状態から後
面壁部２５を下へ折り曲げると、外部導体２１、内部導
体２２及び絶縁体２３が一体となり、端子金具２０の組
み付けが完了する。
嵌合可能な概ね方形をなし、その後側領域の下面には脚
部２６に嵌合される突出部３４が形成されている。絶縁
体２３の後面にはスリット状の取付凹部３５が形成され
ているとともに、取付凹部３５の奥端には絶縁体２３の
前面に達する取付孔３６が形成されて、さらに絶縁体２
３の上面には、外部導体２１の弾性係止片３１と係合可
能な受け段部３７が形成されている。また、内部導体２
２の水平前方に延びる部分は相手側端子金具との接触部
３８とされ、鉛直下向きに延びる部分は回路基板との接
続部３９とされている。この内部導体２２と絶縁体２３
とは、取付凹部３５から接続部３８を差し込んで取付孔
３６に圧入させることにより一体に組み付けられる。こ
れを、後面壁部２５が開いている状態の外部導体２１に
嵌入すると、突出部３４が脚部２６の前面に係合すると
ともに、弾性係止片３１が受け段部３７に係合し、もっ
て絶縁体２３と内部導体２２が外部導体２１に対して前
後方向の遊動を規制された状態となる、この状態から後
面壁部２５を下へ折り曲げると、外部導体２１、内部導
体２２及び絶縁体２３が一体となり、端子金具２０の組
み付けが完了する。
【００１３】このようにして組み付けられた端子金具２
０は、その筒状接続部２４を後方から筒状嵌合部１１内
に挿入することによってハウジング１０に組み付けられ
る。端子金具２０の挿入過程では、挿入が深く進んで正
規挿入位置に近づくと、ランス３３が筒状嵌合部１１の
内面と係合して内側に弾性撓みする。その後、僅かに挿
入を進めると、端子金具２０の先端がストッパ１４に突
き当たるか又はストッパ１４に近接し、端子金具２０が
正規挿入位置に到達し、同時にランス３３が弾性復元し
て係止凹部１８に係合する。このランス３３と係止凹部
１８との係合により、端子金具２０が抜止め状態に保持
される。また、この正規挿入状態では、端子金具２０の
脚部２６が切欠部１６に嵌合されるとともに受け突起１
７と係合する。
０は、その筒状接続部２４を後方から筒状嵌合部１１内
に挿入することによってハウジング１０に組み付けられ
る。端子金具２０の挿入過程では、挿入が深く進んで正
規挿入位置に近づくと、ランス３３が筒状嵌合部１１の
内面と係合して内側に弾性撓みする。その後、僅かに挿
入を進めると、端子金具２０の先端がストッパ１４に突
き当たるか又はストッパ１４に近接し、端子金具２０が
正規挿入位置に到達し、同時にランス３３が弾性復元し
て係止凹部１８に係合する。このランス３３と係止凹部
１８との係合により、端子金具２０が抜止め状態に保持
される。また、この正規挿入状態では、端子金具２０の
脚部２６が切欠部１６に嵌合されるとともに受け突起１
７と係合する。
【００１４】上記のように実施形態では、筒状嵌合部１
１に抜止め手段である係止凹部１８を設けるに際して、
筒状嵌合部１１には従来のハウジングランスのような長
いスリットを形成する必要がなく、しかも、筒状嵌合部
１１の肉厚の一部を薄くするだけで外面側へ貫通せずに
すむので、筒状嵌合部１１の全体に亘って高い強度が確
保される。これにより、筒状嵌合部１１による端子金具
２０の保護性能が高くなっている。また、相手側コネク
タや相手側端子金具が筒状嵌合部１１に突き当たったり
斜めに嵌合しても、変形やこじりを生じ難く、この点に
おいても端子金具２０の保持性能に優れているまた、係
止凹部１８を後端位置に配したので、強度の高い領域が
前端から中央部に亘る広範囲に亘っており、これによっ
ても保護性能が高められている。同じく係止凹部１８を
後端に配置したことにより、係止凹部１８の前方にはラ
ンス３３を形成するための十分な長さを確保できるの
で、ランス３３を大型化し、端子金具２０を抜止めする
機能の信頼性を高めることができる。さらに、端子金具
２０の挿入過程でランス３３が撓んで筒状嵌合部１１の
内面との間に摺動抵抗が生じるのは、挿入が充分進んで
から正規位置までの僅かな領域で済むので、摺動抵抗に
起因して作業性が低下する虞がほとんどない。また、ラ
ンス３３は筒状嵌合部１１の内部に収容された状態とな
るので、相手側コネクタが筒状嵌合部１１に外嵌したと
きに、その相手側コネクタがランス３３を破損する虞が
ない。
１に抜止め手段である係止凹部１８を設けるに際して、
筒状嵌合部１１には従来のハウジングランスのような長
いスリットを形成する必要がなく、しかも、筒状嵌合部
１１の肉厚の一部を薄くするだけで外面側へ貫通せずに
すむので、筒状嵌合部１１の全体に亘って高い強度が確
保される。これにより、筒状嵌合部１１による端子金具
２０の保護性能が高くなっている。また、相手側コネク
タや相手側端子金具が筒状嵌合部１１に突き当たったり
斜めに嵌合しても、変形やこじりを生じ難く、この点に
おいても端子金具２０の保持性能に優れているまた、係
止凹部１８を後端位置に配したので、強度の高い領域が
前端から中央部に亘る広範囲に亘っており、これによっ
ても保護性能が高められている。同じく係止凹部１８を
後端に配置したことにより、係止凹部１８の前方にはラ
ンス３３を形成するための十分な長さを確保できるの
で、ランス３３を大型化し、端子金具２０を抜止めする
機能の信頼性を高めることができる。さらに、端子金具
２０の挿入過程でランス３３が撓んで筒状嵌合部１１の
内面との間に摺動抵抗が生じるのは、挿入が充分進んで
から正規位置までの僅かな領域で済むので、摺動抵抗に
起因して作業性が低下する虞がほとんどない。また、ラ
ンス３３は筒状嵌合部１１の内部に収容された状態とな
るので、相手側コネクタが筒状嵌合部１１に外嵌したと
きに、その相手側コネクタがランス３３を破損する虞が
ない。
【００１５】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では係止凹部を後端位置に設けた
が、本発明によれば、係止凹部を中央部や前端部に配置
してもよい。前端部に配置する場合には、筒状嵌合部の
前端縁を切欠する形態とすることも可能である。このよ
うな形態で係止凹部を形成した場合でも、その肉薄とな
る係止凹部の前後方向の領域は、上記実施形態と同じく
ランスの先端が係合するのに必要な僅かな短い寸法で済
むから、係止凹部の配置を変更したことによって筒状嵌
合部の強度が低下する虞はない。
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では係止凹部を後端位置に設けた
が、本発明によれば、係止凹部を中央部や前端部に配置
してもよい。前端部に配置する場合には、筒状嵌合部の
前端縁を切欠する形態とすることも可能である。このよ
うな形態で係止凹部を形成した場合でも、その肉薄とな
る係止凹部の前後方向の領域は、上記実施形態と同じく
ランスの先端が係合するのに必要な僅かな短い寸法で済
むから、係止凹部の配置を変更したことによって筒状嵌
合部の強度が低下する虞はない。
【００１６】（２）上記実施形態では係止凹部を筒状嵌
合部の外面へ貫通しない形態としたが、本発明によれ
ば、係止凹部は筒状嵌合部の内面において凹んでいる形
態も含むものであり、したがって、係止凹部を筒状嵌合
部の外面まで貫通させてもよい。 （３）上記実施形態ではランスと係止凹部による係止手
段を２カ所に設けたが、本発明によれば、１カ所だけで
もよく、３カ所以上でもよい。 （４）上記実施形態では端子金具が外部導体と内部導体
からなる場合について説明したが、本発明は、導通経路
が１本の単体の端子金具にも適用することができる。
合部の外面へ貫通しない形態としたが、本発明によれ
ば、係止凹部は筒状嵌合部の内面において凹んでいる形
態も含むものであり、したがって、係止凹部を筒状嵌合
部の外面まで貫通させてもよい。 （３）上記実施形態ではランスと係止凹部による係止手
段を２カ所に設けたが、本発明によれば、１カ所だけで
もよく、３カ所以上でもよい。 （４）上記実施形態では端子金具が外部導体と内部導体
からなる場合について説明したが、本発明は、導通経路
が１本の単体の端子金具にも適用することができる。
【図１】実施形態１の分解斜視図
【図２】ハウジングの縦断面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】内部導体を取り付ける前の状態の端子金具の平
面図
面図
【図５】組付け状態の縦断面図
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図
【図７】従来例のハウジングの断面図
１０…ハウジング １１…筒状嵌合部 １８…係止凹部（抜止め手段） ２０…端子金具 ２４…筒状接続部 ３３…ランス（抜止め手段）
Claims (2)
- 【請求項１】 ハウジングに端子金具を装着した状態で
回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前
記ハウジングには、前方からの相手側コネクタの外嵌を
可能とされた筒状嵌合部が形成され、前記端子金具に
は、前記筒状嵌合部の内面に沿って後方から挿入される
とともに相手側端子金具との接続を可能とされた筒状接
続部が形成され、前記ハウジングと前記端子金具には、
前記筒状嵌合部から前記筒状接続部の抜けを規制する抜
止め手段が形成されている基板用コネクタにおいて、 前記抜止め手段が、前記筒状嵌合部の内面に形成した係
止凹部と、前記筒状接続部の一部を外側へ斜め後方に切
り起こすことにより形成されて切り起こし先端と前記係
止凹部との係合を可能とされた撓み可能なランスとから
構成されていることを特徴とする基板用コネクタ。 - 【請求項２】 前記係止凹部が前記筒状嵌合部における
後端位置に形成されていることを特徴とする請求項１記
載の基板用コネクタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02362198A JP3355567B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 基板用コネクタ |
| US09/238,834 US6116914A (en) | 1998-02-04 | 1999-01-28 | Connector for a circuit board |
| DE69917352T DE69917352T2 (de) | 1998-02-04 | 1999-02-03 | Verbinder für Leiterplatte |
| EP99102170A EP0935316B1 (en) | 1998-02-04 | 1999-02-03 | A connector for a circuit board |
| CNB991018656A CN1175527C (zh) | 1998-02-04 | 1999-02-04 | 电路板用的联接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02362198A JP3355567B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 基板用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224715A true JPH11224715A (ja) | 1999-08-17 |
| JP3355567B2 JP3355567B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=12115683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02362198A Expired - Lifetime JP3355567B2 (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 基板用コネクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6116914A (ja) |
| EP (1) | EP0935316B1 (ja) |
| JP (1) | JP3355567B2 (ja) |
| CN (1) | CN1175527C (ja) |
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| CN111490383A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-08-04 | 宁波市富来电子科技有限公司 | 一种改善车灯led模组中插针变形的结构 |
| EP3930104A1 (de) * | 2020-06-24 | 2021-12-29 | Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG | Aussenleiterbaugruppe, elektrischer steckverbinder und elektrische verbindungsanordnung |
| JP7420009B2 (ja) * | 2020-08-20 | 2024-01-23 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
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| US4605269A (en) * | 1984-06-20 | 1986-08-12 | Amp Incorporated | Printed circuit board header having coaxial sockets therein and matable coaxial plug housing |
| US4946392A (en) * | 1988-08-09 | 1990-08-07 | Amp Incorporated | Coaxial connector in a housing block |
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| US5645454A (en) * | 1995-11-24 | 1997-07-08 | Itt Corporation | Right angle coaxial connector and method of assembling same |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP02362198A patent/JP3355567B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-28 US US09/238,834 patent/US6116914A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-03 EP EP99102170A patent/EP0935316B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-03 DE DE69917352T patent/DE69917352T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-04 CN CNB991018656A patent/CN1175527C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
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| DE69917352D1 (de) | 2004-06-24 |
| US6116914A (en) | 2000-09-12 |
| CN1232303A (zh) | 1999-10-20 |
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| JP3355567B2 (ja) | 2002-12-09 |
| CN1175527C (zh) | 2004-11-10 |
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