JPH11220090A - 多層基板構造 - Google Patents
多層基板構造Info
- Publication number
- JPH11220090A JPH11220090A JP3681598A JP3681598A JPH11220090A JP H11220090 A JPH11220090 A JP H11220090A JP 3681598 A JP3681598 A JP 3681598A JP 3681598 A JP3681598 A JP 3681598A JP H11220090 A JPH11220090 A JP H11220090A
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- JP
- Japan
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- multilayer substrate
- multilayer
- parts
- layer
- substrate structure
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層基板の強度を低下させることなく高密度実
装を可能とする多層基板構造を提供する。 【解決手段】多層基板１の表面に開口する凹部１ｂ、１
ｂ…内に複数の小型電子部品２、２…を埋込み小型電子
部品２、２…を覆うように大型電子部品（水晶振動子容
器３）を多層基板１に装着する多層基板構造において、
凹部１ｂ、１ｂ…を小型電子部品２、２…の数だけ互い
に独立して形成する。
装を可能とする多層基板構造を提供する。 【解決手段】多層基板１の表面に開口する凹部１ｂ、１
ｂ…内に複数の小型電子部品２、２…を埋込み小型電子
部品２、２…を覆うように大型電子部品（水晶振動子容
器３）を多層基板１に装着する多層基板構造において、
凹部１ｂ、１ｂ…を小型電子部品２、２…の数だけ互い
に独立して形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は多層基板構造に係
わり、特に、高密度実装を可能とする多層基板構造に関
する。
わり、特に、高密度実装を可能とする多層基板構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】実開昭６０−５９５６１号公報にプリン
ト基板を複数枚重ねた多層基板を高密度実装にするため
の手段が開示されている。同公報に従来技術として示さ
れた第１の多層基板構造は、多層基板の上面に装着され
る電子部品の直下に所定の凹部を設け、その凹部内に小
形の電子部品（チップコンデンサが例示されている）を
搭載する構造である。
ト基板を複数枚重ねた多層基板を高密度実装にするため
の手段が開示されている。同公報に従来技術として示さ
れた第１の多層基板構造は、多層基板の上面に装着され
る電子部品の直下に所定の凹部を設け、その凹部内に小
形の電子部品（チップコンデンサが例示されている）を
搭載する構造である。
【０００３】また、同公報の請求の範囲に記載された第
２の多層基板構造は、多層基板の側面に開口する凹部を
設け、その凹部内に小形の電子部品（チップコンデンサ
が例示されている）を配置する構造である。
２の多層基板構造は、多層基板の側面に開口する凹部を
設け、その凹部内に小形の電子部品（チップコンデンサ
が例示されている）を配置する構造である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の第１の
多層基板構造では、図３に示すように、多層基板１に設
けた凹部１ｄ内に電子部品６を実装し、電子部品６を覆
うように大型電子部品５が半田４により多層基板１に半
田付けされる。このように大型電子部品５の下に凹部１
ｄが１つだけ設けられている。
多層基板構造では、図３に示すように、多層基板１に設
けた凹部１ｄ内に電子部品６を実装し、電子部品６を覆
うように大型電子部品５が半田４により多層基板１に半
田付けされる。このように大型電子部品５の下に凹部１
ｄが１つだけ設けられている。
【０００５】この第１の多層基板構造によって、大型電
子部品の下に複数の小型電子部品（チップ部品）を実装
する場合は、例えば、図４および図５に示すように、多
層基板１に十字形の凹部７を設けこの中にチップ部品
２、２…が実装され、多層基板１の表面に設けた半田付
け用パターン１ｃ、１ｃ…に大型電子部品５が半田４を
介して付けられる。
子部品の下に複数の小型電子部品（チップ部品）を実装
する場合は、例えば、図４および図５に示すように、多
層基板１に十字形の凹部７を設けこの中にチップ部品
２、２…が実装され、多層基板１の表面に設けた半田付
け用パターン１ｃ、１ｃ…に大型電子部品５が半田４を
介して付けられる。
【０００６】このように凹部７の面積が広がり、多層基
板１の機械的強度が不足し最終製品の実装時や搬送時あ
るいは使用時に破損し易くなる。例えば凹部７の角部を
通る割れＷが発生することがある。
板１の機械的強度が不足し最終製品の実装時や搬送時あ
るいは使用時に破損し易くなる。例えば凹部７の角部を
通る割れＷが発生することがある。
【０００７】実開昭６０−５９５６１号公報に示された
第２の多層基板構造では凹部が多層基板の側面に開口し
ているために、その高さが低く小型電子部品を実装しに
くいという問題があった。
第２の多層基板構造では凹部が多層基板の側面に開口し
ているために、その高さが低く小型電子部品を実装しに
くいという問題があった。
【０００８】この発明は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、小型電子部品が
実装しやすく、しかも多層基板の強度を低下させること
なく高密度実装を可能とする多層基板構造を提供するこ
とにある。
のであって、その目的とするところは、小型電子部品が
実装しやすく、しかも多層基板の強度を低下させること
なく高密度実装を可能とする多層基板構造を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の多層基板構造
は、多層基板の表面に開口する凹部内に複数の小型電子
部品を埋込み前記複数の小型電子部品を覆うように大型
電子部品を前記多層基板に装着する多層基板構造におい
て、前記凹部が前記複数の小型電子部品の数だけ互いに
独立して形成されたものである。
は、多層基板の表面に開口する凹部内に複数の小型電子
部品を埋込み前記複数の小型電子部品を覆うように大型
電子部品を前記多層基板に装着する多層基板構造におい
て、前記凹部が前記複数の小型電子部品の数だけ互いに
独立して形成されたものである。
【００１０】また、前記多層基板構造において、前記凹
部の角部に丸みを設けたものである。
部の角部に丸みを設けたものである。
【００１１】さらに、前記各多層基板構造において、前
記大型電子部品と多層基板を同じ材質としたものであ
る。
記大型電子部品と多層基板を同じ材質としたものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施例である多層基板
構造を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の実施
例である多層基板構造を示す平面図であり、図２は図１
におけるＡ−Ａ断面図である。
構造を図面に基づいて説明する。図１はこの発明の実施
例である多層基板構造を示す平面図であり、図２は図１
におけるＡ−Ａ断面図である。
【００１３】図２に示すように単層基板１ａ、１ａ…が
３枚積層されて多層基板１が形成されている。２枚分の
単層基板１ａの深さの凹部１ｂ、１ｂ…が４個多層基板
１の表面に開口するように多層基板１に形成されてい
る。なお、凹部１ｂが形成される上２層の単層基板１
ａ、１ａの厚みは０．２ｍｍとし、最下層の単層基板１
ａの厚みは０．３ｍｍとしてある。これらの凹部１ｂ、
１ｂ…はチップ部品２の形状に応じて長方形形状であ
り、その角部は図１に示すように丸みが設けられてい
る。そして各凹部１ｂ、１ｂ…内にチップ部品２、２…
が実装される。
３枚積層されて多層基板１が形成されている。２枚分の
単層基板１ａの深さの凹部１ｂ、１ｂ…が４個多層基板
１の表面に開口するように多層基板１に形成されてい
る。なお、凹部１ｂが形成される上２層の単層基板１
ａ、１ａの厚みは０．２ｍｍとし、最下層の単層基板１
ａの厚みは０．３ｍｍとしてある。これらの凹部１ｂ、
１ｂ…はチップ部品２の形状に応じて長方形形状であ
り、その角部は図１に示すように丸みが設けられてい
る。そして各凹部１ｂ、１ｂ…内にチップ部品２、２…
が実装される。
【００１４】図１において、大型電子部品である水晶振
動子容器３は点線で透視して示されているが水晶振動子
容器３は多層基板１の表面に設けられた半田付け用パタ
ーン１ｃ、１ｃ…に半田４により半田付けされる。そし
て、水晶振動子容器３はチップ部品２、２…を覆うよう
に実装される。水晶振動子容器３および多層基板１の材
質はセラミックであり、半田付けするときの熱膨張によ
る影響が回避され、水晶振動子容器３は凹部１ｂ、１ｂ
…の設けられた多層基板１の強度を補強する。また、凹
部１ｂ、１ｂ…の角部には丸みが設けられているため応
力集中も発生しない。さらに、凹部１ｂの形成されてい
ない最下層の単層基板１ａの厚みが厚いので、この点か
らも強度が補強される。
動子容器３は点線で透視して示されているが水晶振動子
容器３は多層基板１の表面に設けられた半田付け用パタ
ーン１ｃ、１ｃ…に半田４により半田付けされる。そし
て、水晶振動子容器３はチップ部品２、２…を覆うよう
に実装される。水晶振動子容器３および多層基板１の材
質はセラミックであり、半田付けするときの熱膨張によ
る影響が回避され、水晶振動子容器３は凹部１ｂ、１ｂ
…の設けられた多層基板１の強度を補強する。また、凹
部１ｂ、１ｂ…の角部には丸みが設けられているため応
力集中も発生しない。さらに、凹部１ｂの形成されてい
ない最下層の単層基板１ａの厚みが厚いので、この点か
らも強度が補強される。
【００１５】このように水晶振動子容器３の下に多くの
チップ部品を実装しても多層基板の表面の面積の減少が
少なくなり、多層基板の強度が損なわれることがない。
チップ部品を実装しても多層基板の表面の面積の減少が
少なくなり、多層基板の強度が損なわれることがない。
【００１６】
【発明の効果】この発明の多層基板構造によれば、大型
電子部品の下に多くの小型電子部品を実装しても多層基
板の表面の面積の減少が少なくなり、多層基板の強度が
損なわれることがない。
電子部品の下に多くの小型電子部品を実装しても多層基
板の表面の面積の減少が少なくなり、多層基板の強度が
損なわれることがない。
【００１７】また、実施例に示したように、多層基板と
大型電子部品の材質を同じセラミックとすれば、熱膨張
率が同じであるために半田付け時の破損がなくなり、多
層基板が大型電子部品によりさらに補強される。
大型電子部品の材質を同じセラミックとすれば、熱膨張
率が同じであるために半田付け時の破損がなくなり、多
層基板が大型電子部品によりさらに補強される。
【図１】この発明の実施例である多層基板構造を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来の多層基板構造の例を示す断面図である。
【図４】従来の多層基板構造の他の例を示す平面図であ
る。
る。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ断面図である。
１ 多層基板、１ａ 単層基板、１ｂ 凹部、１ｃ 半
田付け用パターン １ｄ 凹部 ２ チップ部品 ３ 水晶振動子容器 ４ 半田 ５ 大型電子部品 ６ 電子部品 ７ 凹部
田付け用パターン １ｄ 凹部 ２ チップ部品 ３ 水晶振動子容器 ４ 半田 ５ 大型電子部品 ６ 電子部品 ７ 凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 多層基板の表面に開口する凹部内に複数
の小型電子部品を埋込み前記複数の小型電子部品を覆う
ように大型電子部品を前記多層基板に装着する多層基板
構造において、前記凹部は前記複数の小型電子部品の数
だけ互いに独立して形成されたことを特徴とする多層基
板構造。 - 【請求項２】 前記凹部の角部に丸みを設けた請求項１
の多層基板構造。 - 【請求項３】 前記大型電子部品と多層基板を同じ材質
とした請求項１または２の多層基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681598A JPH11220090A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 多層基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681598A JPH11220090A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 多層基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220090A true JPH11220090A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12480268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3681598A Pending JPH11220090A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | 多層基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000051182A1 (fr) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module hautes frequences et procede de fabrication correspondant |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP3681598A patent/JPH11220090A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000051182A1 (fr) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module hautes frequences et procede de fabrication correspondant |
| US6487085B1 (en) | 1999-02-24 | 2002-11-26 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | High-frequency module and method of manufacturing the same |
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