JPH11217488A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH11217488A JPH11217488A JP2303998A JP2303998A JPH11217488A JP H11217488 A JPH11217488 A JP H11217488A JP 2303998 A JP2303998 A JP 2303998A JP 2303998 A JP2303998 A JP 2303998A JP H11217488 A JPH11217488 A JP H11217488A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接着性、可撓性、弾性、貯蔵安定性に優れ、容
器から出した際の硬化速度が速く、土木、建築分野にお
ける接着剤として有用な一液型エポキシ樹脂組成物の提
供。 【解決手段】構造とエポキシ当量を限定したエポキシ化
合物と、必要に応じてポリエポキシ化合物と、α位に置
換基をもつケトンと、α位がメチレンであるアミノ基を
分子内に少なくとも２個以上有するポリアミンを反応さ
せて得られるケチミン化合物を含有する一液型エポキシ
樹脂組成物。
器から出した際の硬化速度が速く、土木、建築分野にお
ける接着剤として有用な一液型エポキシ樹脂組成物の提
供。 【解決手段】構造とエポキシ当量を限定したエポキシ化
合物と、必要に応じてポリエポキシ化合物と、α位に置
換基をもつケトンと、α位がメチレンであるアミノ基を
分子内に少なくとも２個以上有するポリアミンを反応さ
せて得られるケチミン化合物を含有する一液型エポキシ
樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性、可撓性、
弾性、貯蔵安定性に優れ、容器から出した際の硬化速度
が速く、土木、建築分野における接着剤として有用な一
液型エポキシ樹脂組成物に関する。
弾性、貯蔵安定性に優れ、容器から出した際の硬化速度
が速く、土木、建築分野における接着剤として有用な一
液型エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来エポキシ樹脂は、接着性及び強度等
に優れた特徴を有することから、土木建築や電子機器等
の分野において、接着剤、シーリング材あるいは塗料と
して、幅広く利用されてきた。エポキシ樹脂は反応性が
高いため、硬化剤として用いられるアミン成分と混合す
ると容易に反応し、硬化する。したがって、従来は２液
型がほとんどであった。これに対して、ケチミン系化合
物を中心とする潜在性硬化剤を用いた一液化の検討も種
々なされているが、未だ貯蔵安定性、硬化性のバランス
がとれた系は見出されていない。変性シリコーンをエポ
キシ樹脂とともに含有し、ケチミン系化合物を潜在性硬
化剤として用いた一液型エポキシ樹脂シーラントも検討
されているが、これは貯蔵安定性に劣るばかりでなく、
接着性にも若干劣る。これまで、貯蔵安定性の改善を目
的とする発明が開示されている。例えば、立体障害のあ
るケチミンを潜在硬化剤として用いる一液型エポキシ樹
脂が考案されている。しかし、硬化後の組成物が硬くて
脆いので、弾性や、可撓性の必要な用途に好適に使用で
きるものが望まれている。
に優れた特徴を有することから、土木建築や電子機器等
の分野において、接着剤、シーリング材あるいは塗料と
して、幅広く利用されてきた。エポキシ樹脂は反応性が
高いため、硬化剤として用いられるアミン成分と混合す
ると容易に反応し、硬化する。したがって、従来は２液
型がほとんどであった。これに対して、ケチミン系化合
物を中心とする潜在性硬化剤を用いた一液化の検討も種
々なされているが、未だ貯蔵安定性、硬化性のバランス
がとれた系は見出されていない。変性シリコーンをエポ
キシ樹脂とともに含有し、ケチミン系化合物を潜在性硬
化剤として用いた一液型エポキシ樹脂シーラントも検討
されているが、これは貯蔵安定性に劣るばかりでなく、
接着性にも若干劣る。これまで、貯蔵安定性の改善を目
的とする発明が開示されている。例えば、立体障害のあ
るケチミンを潜在硬化剤として用いる一液型エポキシ樹
脂が考案されている。しかし、硬化後の組成物が硬くて
脆いので、弾性や、可撓性の必要な用途に好適に使用で
きるものが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、接着
性、可撓性、貯蔵安定性に優れ、容器から出した際の硬
化速度が速い一液型エポキシ樹脂組成物を提供すること
である。
性、可撓性、貯蔵安定性に優れ、容器から出した際の硬
化速度が速い一液型エポキシ樹脂組成物を提供すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、ポ
リエーテル構造、または、ポリエステル構造、または、
ポリスルフィド構造を有するエポキシ当量３００以上の
エポキシ化合物５０〜１００重量部と；エポキシ当量３
００未満のポリエポキシ化合物０〜５０重量部と；下記
式（１）で表されるケトンと下記式（２）で表されるポ
リアミンとを反応させて得られるケチミン化合物を、当
量比で（ケチミン化合物中のイミノ基）：（前記エポキ
シ化合物と前記ポリエポキシ化合物とに含まれるエポキ
シ基）で０．５〜２として含有する一液型エポキシ樹脂
組成物を提供する。
リエーテル構造、または、ポリエステル構造、または、
ポリスルフィド構造を有するエポキシ当量３００以上の
エポキシ化合物５０〜１００重量部と；エポキシ当量３
００未満のポリエポキシ化合物０〜５０重量部と；下記
式（１）で表されるケトンと下記式（２）で表されるポ
リアミンとを反応させて得られるケチミン化合物を、当
量比で（ケチミン化合物中のイミノ基）：（前記エポキ
シ化合物と前記ポリエポキシ化合物とに含まれるエポキ
シ基）で０．５〜２として含有する一液型エポキシ樹脂
組成物を提供する。
【化３】 Ｒ1 ：炭素数１〜６のアルキル基からなる群から選ばれ
るいずれか１つ Ｒ2 ：メチル基またはエチル基 Ｒ3 ：水素原子、メチル基またはエチル基
るいずれか１つ Ｒ2 ：メチル基またはエチル基 Ｒ3 ：水素原子、メチル基またはエチル基
【化４】 Ｒ4 ：有機基（Ｏ、Ｓ、Ｎ、Ｓｉを有する基も含む） ｎ：２以上の整数
【０００５】前記エポキシ化合物が、ポリプロピレング
リコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・エー
テルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ）とが反応して得られる化合物分子の末端
にグリシドールが結合して得られる化合物であるのが好
ましい。
リコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・エー
テルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ）とが反応して得られる化合物分子の末端
にグリシドールが結合して得られる化合物であるのが好
ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明をさらに詳細に説
明する。本発明の一液型エポキシ樹脂組成物（以下、本
発明の組成物と記す）は、ポリエーテル構造、または、
ポリエステル構造、または、ポリスルフィド構造を有す
るエポキシ当量３００以上のエポキシ化合物と、必要に
応じてエポキシ当量３００未満のポリエポキシ化合物
と、特定の構造をもつケチミン化合物とを、特定量含有
する一液型常温湿気硬化性のエポキシ樹脂組成物であ
る。
明する。本発明の一液型エポキシ樹脂組成物（以下、本
発明の組成物と記す）は、ポリエーテル構造、または、
ポリエステル構造、または、ポリスルフィド構造を有す
るエポキシ当量３００以上のエポキシ化合物と、必要に
応じてエポキシ当量３００未満のポリエポキシ化合物
と、特定の構造をもつケチミン化合物とを、特定量含有
する一液型常温湿気硬化性のエポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００７】本発明に用いられるエポキシ化合物は、ポ
リエーテル構造、または、ポリエステル構造、または、
ポリスルフィド構造を有し、エポキシ基を有する化合物
であれば、いずれでもよい。具体的には、ポリエーテル
構造を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合
物や、これらに水添したエポキシ化合物、ノボラック型
エポキシ化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ化合
物等が挙げられる。ポリエステル構造を有するエポキシ
化合物としては、ウレタン変性エポキシ化合物等のグリ
シジルエステル型エポキシ化合物等が挙げられる。ま
た、ポリスルフィド構造を有するエポキシ化合物とは、
主鎖が−（Ｒ−ＳX）−を繰り返し単位として含み分子
末端にエポキシ基を有する化合物であるが、前記Ｒは酸
素原子を主鎖に含む、あるいは含まない炭素数２〜８の
アルキレン基、ｘは１〜３であるエポキシ化合物を例示
することができる。
リエーテル構造、または、ポリエステル構造、または、
ポリスルフィド構造を有し、エポキシ基を有する化合物
であれば、いずれでもよい。具体的には、ポリエーテル
構造を有するエポキシ化合物としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合
物や、これらに水添したエポキシ化合物、ノボラック型
エポキシ化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ化合
物等が挙げられる。ポリエステル構造を有するエポキシ
化合物としては、ウレタン変性エポキシ化合物等のグリ
シジルエステル型エポキシ化合物等が挙げられる。ま
た、ポリスルフィド構造を有するエポキシ化合物とは、
主鎖が−（Ｒ−ＳX）−を繰り返し単位として含み分子
末端にエポキシ基を有する化合物であるが、前記Ｒは酸
素原子を主鎖に含む、あるいは含まない炭素数２〜８の
アルキレン基、ｘは１〜３であるエポキシ化合物を例示
することができる。
【０００８】エポキシ化合物としては、上述のポリエス
テル構造を有するエポキシ化合物の中で、ポリプロピレ
ングリコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・
エーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシ
アネート（ＴＤＩ）とを反応させて得られるウレタン結
合を有する化合物の分子末端に、グリシドールを結合さ
せて得られるウレタン変性エポキシ化合物が好ましい。
化学構造式を下記式（３）に示す。
テル構造を有するエポキシ化合物の中で、ポリプロピレ
ングリコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・
エーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシ
アネート（ＴＤＩ）とを反応させて得られるウレタン結
合を有する化合物の分子末端に、グリシドールを結合さ
せて得られるウレタン変性エポキシ化合物が好ましい。
化学構造式を下記式（３）に示す。
【化５】 このようなエポキシ化合物の製造方法は、ポリプロピレ
ングリコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・
エーテルグリコール（ＰＴＭＧ）の有する水酸基の１／
２当量以上のトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を混
合することにより、ポリプロピレングリコール（ＰＰ
Ｇ）もしくはポリテトラメチレン・エーテルグリコール
（ＰＴＭＧ）の分子末端の水酸基とトリレンジイソシア
ネート（ＴＤＩ）のイソシアネート基を反応させウレタ
ン結合を形成し、ついで得られたウレタン化合物とグリ
シドールとを反応させ、ウレタン化合物のイソシアネー
ト基をグリシドールの水酸基と反応させることにより行
うことが出来る。このようなエポキシ化合物を含有する
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に可撓性に優れる。
ングリコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・
エーテルグリコール（ＰＴＭＧ）の有する水酸基の１／
２当量以上のトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）を混
合することにより、ポリプロピレングリコール（ＰＰ
Ｇ）もしくはポリテトラメチレン・エーテルグリコール
（ＰＴＭＧ）の分子末端の水酸基とトリレンジイソシア
ネート（ＴＤＩ）のイソシアネート基を反応させウレタ
ン結合を形成し、ついで得られたウレタン化合物とグリ
シドールとを反応させ、ウレタン化合物のイソシアネー
ト基をグリシドールの水酸基と反応させることにより行
うことが出来る。このようなエポキシ化合物を含有する
本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に可撓性に優れる。
【０００９】エポキシ化合物のエポキシ当量は３００以
上、好ましくは１０００〜３０００である。該範囲であ
れば、得られる本発明の組成物が、可撓性、弾性に優れ
たものとなるからである。
上、好ましくは１０００〜３０００である。該範囲であ
れば、得られる本発明の組成物が、可撓性、弾性に優れ
たものとなるからである。
【００１０】本発明の組成物におけるエポキシ化合物の
含有量は、本発明の組成物中のエポキシ化合物と、後述
するポリエポキシ化合物の合計量を１００重量部とし
て、５０〜１００重量部である。
含有量は、本発明の組成物中のエポキシ化合物と、後述
するポリエポキシ化合物の合計量を１００重量部とし
て、５０〜１００重量部である。
【００１１】本発明に用いるポリエポキシ化合物は、エ
ポキシ当量が３００未満であって分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有するポリエポキシ化合物であれば、特に制
限はない。例えば、エポキシ当量が３００未満である、
ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型ポリエポキシ
化合物及びその誘導体、グリセリンのグリシジルエーテ
ル型ポリエポキシ化合物、ポリアルキレンオキサイドの
グリシジルエーテル型ポリエポキシ化合物、フェノール
ノボラックのグリシジルエーテル型ポリエポキシ化合
物、ダイマー酸のグリシジルエステル型ポリエポキシ化
合物、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル型ポリエ
ポキシ化合物等が挙げられる。これらの中でも、ビスフ
ェノールＡのグリシジルエーテル型ポリエポキシ化合物
（エポキシ当量１９０）が、反応性の点で、また価格の
点からも好ましい。このようなエポキシ当量が３００未
満のポリエポキシ化合物は、反応性が高いので、本発明
の組成物に含有することにより本発明の組成物を硬化物
とする際の硬化速度を速くすることができる。従って、
ポリエポキシ化合物の本発明の組成物中の含有量は、本
発明の組成物中の前述のエポキシ化合物５０〜１００重
量部に対して、ポリエポキシ化合物０〜５０重量部の範
囲で、必要とされる硬化時間と可撓性とのバランスに応
じて配合量を決めればよい。ポリエポキシ化合物を用い
ない場合は、大きな可撓性が得られるという利点があ
る。
ポキシ当量が３００未満であって分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有するポリエポキシ化合物であれば、特に制
限はない。例えば、エポキシ当量が３００未満である、
ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型ポリエポキシ
化合物及びその誘導体、グリセリンのグリシジルエーテ
ル型ポリエポキシ化合物、ポリアルキレンオキサイドの
グリシジルエーテル型ポリエポキシ化合物、フェノール
ノボラックのグリシジルエーテル型ポリエポキシ化合
物、ダイマー酸のグリシジルエステル型ポリエポキシ化
合物、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル型ポリエ
ポキシ化合物等が挙げられる。これらの中でも、ビスフ
ェノールＡのグリシジルエーテル型ポリエポキシ化合物
（エポキシ当量１９０）が、反応性の点で、また価格の
点からも好ましい。このようなエポキシ当量が３００未
満のポリエポキシ化合物は、反応性が高いので、本発明
の組成物に含有することにより本発明の組成物を硬化物
とする際の硬化速度を速くすることができる。従って、
ポリエポキシ化合物の本発明の組成物中の含有量は、本
発明の組成物中の前述のエポキシ化合物５０〜１００重
量部に対して、ポリエポキシ化合物０〜５０重量部の範
囲で、必要とされる硬化時間と可撓性とのバランスに応
じて配合量を決めればよい。ポリエポキシ化合物を用い
ない場合は、大きな可撓性が得られるという利点があ
る。
【００１２】本発明に用いるケチミン化合物は、下記式
（１）で表されるケトンと下記式（２）で表されるポリ
アミンとを反応させて得られるケチミン化合物である。
（１）で表されるケトンと下記式（２）で表されるポリ
アミンとを反応させて得られるケチミン化合物である。
【化６】 Ｒ1 ：炭素数１〜６のアルキル基からなる群から選ばれ
るいずれか１つ Ｒ2 ：メチル基またはエチル基 Ｒ3 ：水素原子、メチル基またはエチル基
るいずれか１つ Ｒ2 ：メチル基またはエチル基 Ｒ3 ：水素原子、メチル基またはエチル基
【化７】 Ｒ4 ：有機基（Ｏ、Ｓ、Ｎ、Ｓｉを有する基も含む） ｎ：２以上の整数
【００１３】式（１）で表されるα位に置換基をもちケ
トンは、例えば、メチルイソプロピルケトン、メチルｔ
−ブチルケトンが挙げられる。式（２）で表される、α
位がメチレンであるアミノ基を分子内に少なくとも２個
以上有するポリアミンとしては、例えば、エチレンジア
ミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメ
チレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，２−ジアミノプロパ
ン、イミノビスプロピルアミン、メチルイミノビスプロ
ピルアミン、サンテクノケミカル社製のジェファーミン
ＥＤＲ１４８に代表されるポリエーテル骨格のジアミ
ン、デュポン・ジャパン社製のＭＰＭＤ等の脂肪族ポリ
アミン；イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチ
ルシクロヘキサン、１−シクロヘキシルアミノ−３−ア
ミノプロパン、３−アミノメチル−３，３，５−トリメ
チル−シクロヘキシルアミン、三井東圧化学（株）製の
ＮＢＤＡに代表されるノルボルナンジアミン等の脂環式
ポリアミン類；が挙げられる。これらの中でも特に、
１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ノルボルナ
ンジアミンは、上述のケトン、すなわち、メチルイソプ
ロピルケトン、メチルｔ−ブチルケトンと共に用いて合
成したケチミン化合物が、本発明の組成物の貯蔵安定
性、硬化性を高める効果に優れているので好ましい。
トンは、例えば、メチルイソプロピルケトン、メチルｔ
−ブチルケトンが挙げられる。式（２）で表される、α
位がメチレンであるアミノ基を分子内に少なくとも２個
以上有するポリアミンとしては、例えば、エチレンジア
ミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメ
チレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，２−ジアミノプロパ
ン、イミノビスプロピルアミン、メチルイミノビスプロ
ピルアミン、サンテクノケミカル社製のジェファーミン
ＥＤＲ１４８に代表されるポリエーテル骨格のジアミ
ン、デュポン・ジャパン社製のＭＰＭＤ等の脂肪族ポリ
アミン；イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチ
ルシクロヘキサン、１−シクロヘキシルアミノ−３−ア
ミノプロパン、３−アミノメチル−３，３，５−トリメ
チル−シクロヘキシルアミン、三井東圧化学（株）製の
ＮＢＤＡに代表されるノルボルナンジアミン等の脂環式
ポリアミン類；が挙げられる。これらの中でも特に、
１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ノルボルナ
ンジアミンは、上述のケトン、すなわち、メチルイソプ
ロピルケトン、メチルｔ−ブチルケトンと共に用いて合
成したケチミン化合物が、本発明の組成物の貯蔵安定
性、硬化性を高める効果に優れているので好ましい。
【００１４】具体的には、三井東圧化学（株）製のＮＢ
ＤＡとメチルイソプロピルケトンから得られるもの、
１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンとメチルイソ
プロピルケトンから得られるもの、ＮＢＤＡとメチルｔ
−ブチルケトンから得られるもの、１，３−ビスアミノ
メチルシクロヘキサンとメチルｔ−ブチルケトンから得
られるもの等が例示される。
ＤＡとメチルイソプロピルケトンから得られるもの、
１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンとメチルイソ
プロピルケトンから得られるもの、ＮＢＤＡとメチルｔ
−ブチルケトンから得られるもの、１，３−ビスアミノ
メチルシクロヘキサンとメチルｔ−ブチルケトンから得
られるもの等が例示される。
【００１５】α位に置換基を持つケトンとα位がメチレ
ンであるアミノ基を２個以上有するポリアミンとを反応
させて得られるケチミン化合物はケチミン基の２重結合
の近くに嵩高い基を有するので硬化速度と貯蔵安定性と
いう相反する特性を満たす。すなわち、従来技術にある
汎用ケトンであるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
等、ケトン炭素のα位に置換基を持たないケトンを用い
て、ケチミン化合物を合成した場合、ケチミン窒素が剥
き出しになっているため、強い塩基性を示す。従って、
エポキシ化合物とブレンドした組成物は、ゲル化が進行
する等、貯蔵安定性に問題があったが、ケトン炭素のα
位に置換基を持つメチルイソプロピルケトン、メチルｔ
−ブチルケトン等を原料として用いたケチミン化合物
は、ケチミン窒素が置換基で保護されているため、すな
わち、立体障害により、その塩基性が大幅に弱まる。従
って、エポキシ化合物とブレンドした組成物は、ケチミ
ン化合物の影響を受けることなく、安定に保たれる。一
方、該ケチミン化合物を用いたエポキシ樹脂組成物を空
気中に出すと、湿気である小さい水分子が置換基の立体
障害を受けることなく容易にケチミン窒素を攻撃するた
め、加水分解が容易に進行し、エポキシ樹脂組成物の硬
化性は良好となる。
ンであるアミノ基を２個以上有するポリアミンとを反応
させて得られるケチミン化合物はケチミン基の２重結合
の近くに嵩高い基を有するので硬化速度と貯蔵安定性と
いう相反する特性を満たす。すなわち、従来技術にある
汎用ケトンであるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）
等、ケトン炭素のα位に置換基を持たないケトンを用い
て、ケチミン化合物を合成した場合、ケチミン窒素が剥
き出しになっているため、強い塩基性を示す。従って、
エポキシ化合物とブレンドした組成物は、ゲル化が進行
する等、貯蔵安定性に問題があったが、ケトン炭素のα
位に置換基を持つメチルイソプロピルケトン、メチルｔ
−ブチルケトン等を原料として用いたケチミン化合物
は、ケチミン窒素が置換基で保護されているため、すな
わち、立体障害により、その塩基性が大幅に弱まる。従
って、エポキシ化合物とブレンドした組成物は、ケチミ
ン化合物の影響を受けることなく、安定に保たれる。一
方、該ケチミン化合物を用いたエポキシ樹脂組成物を空
気中に出すと、湿気である小さい水分子が置換基の立体
障害を受けることなく容易にケチミン窒素を攻撃するた
め、加水分解が容易に進行し、エポキシ樹脂組成物の硬
化性は良好となる。
【００１６】本発明に用いるケチミン化合物は、前記の
ケトンとポリアミンを無溶媒下、あるいはベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の溶媒存在下、加熱環流させ、脱離
してくる水を共沸により除きながら反応させることで得
られる。
ケトンとポリアミンを無溶媒下、あるいはベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の溶媒存在下、加熱環流させ、脱離
してくる水を共沸により除きながら反応させることで得
られる。
【００１７】本発明の組成物中へのケチミン化合物の添
加量は、当量比で、（ケチミン化合物のイミノ基）／
（前記エポキシ化合物およびポリエポキシ化合物中のエ
ポキシ基）が０．５〜２である。この範囲内であれば、
貯蔵安定性と硬化性が良好となる。
加量は、当量比で、（ケチミン化合物のイミノ基）／
（前記エポキシ化合物およびポリエポキシ化合物中のエ
ポキシ基）が０．５〜２である。この範囲内であれば、
貯蔵安定性と硬化性が良好となる。
【００１８】本発明の組成物は、上記必須の化合物の他
に、本発明の目的を損なわない範囲で、充填剤、可塑
剤、チクソトロピー付与剤、顔料、染料、老化防止剤、
酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着付与剤、分散
剤、溶剤等を配合してもよい。
に、本発明の目的を損なわない範囲で、充填剤、可塑
剤、チクソトロピー付与剤、顔料、染料、老化防止剤、
酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着付与剤、分散
剤、溶剤等を配合してもよい。
【００１９】本発明の組成物の製造方法は、特に限定さ
れないが、好ましくは上述の各成分を減圧下に、混合ミ
キサー等の攪拌装置を用いて十分混練し、均一に分散さ
せてエポキシ樹脂組成物とするのがよい。
れないが、好ましくは上述の各成分を減圧下に、混合ミ
キサー等の攪拌装置を用いて十分混練し、均一に分散さ
せてエポキシ樹脂組成物とするのがよい。
【００２０】本発明の組成物は、以上の構成をとること
により、接着性に優れると共に、従来のエポキシ樹脂が
持っている硬くて脆いという弱点を克服し、柔軟性、可
撓性、弾性に優れる。また、潜在性硬化剤として立体障
害のあるケチミン化合物を利用しているので、硬化速度
と貯蔵安定性のバランスに優れると共に、硬化速度と貯
蔵安定性に優れる。特に、エポキシ化合物として、ＰＰ
ＧあるいはＰＴＭＧと、ＴＤＩとグリシドールとより得
られるエポキシ化合物を含有する本発明の組成物は、可
撓性がより優れる。このような本発明の組成物は、土
木、建築分野における接着剤として好適に用いることが
できる。
により、接着性に優れると共に、従来のエポキシ樹脂が
持っている硬くて脆いという弱点を克服し、柔軟性、可
撓性、弾性に優れる。また、潜在性硬化剤として立体障
害のあるケチミン化合物を利用しているので、硬化速度
と貯蔵安定性のバランスに優れると共に、硬化速度と貯
蔵安定性に優れる。特に、エポキシ化合物として、ＰＰ
ＧあるいはＰＴＭＧと、ＴＤＩとグリシドールとより得
られるエポキシ化合物を含有する本発明の組成物は、可
撓性がより優れる。このような本発明の組成物は、土
木、建築分野における接着剤として好適に用いることが
できる。
【００２１】
【実施例】以下に、実施例を示して本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらに限られるものではない。
明するが、本発明はこれらに限られるものではない。
【００２２】＜エポキシ化合物Ａの合成＞平均分子量６
０００の３官能ポリプロピレングリコール（Ｅｘｃｅｎ
ｏｌ８４５、旭硝子社製）１４８重量部と、平均分子量
３０００の２官能ポリプロピレングリコール（Ｅｘｃｅ
ｎｏｌ３０２０、旭硝子社製）１００重量部と、ビスマ
ス触媒（ネオスタチンＢ１６）１ｍｇとを反応容器に入
れ、減圧脱水し、ここにＴＤＩ８０／２０（三井東圧化
学（株）製）２０重量部を撹拌しながら添加し、反応さ
せた。得られたウレタン化合物のジオール／トリオール
（Ｄ／Ｇ）のモル比は１．３５、ＮＣＯ／ＯＨ当量比は
１．７であった。次に、グリシドール７重量部を撹拌し
ながら添加し、８０℃にて反応させ、エポキシ化合物Ａ
を得た。エポキシ化合物Ａのエポキシ当量は、２８９０
〔ｇ／ｅｑ〕であった。
０００の３官能ポリプロピレングリコール（Ｅｘｃｅｎ
ｏｌ８４５、旭硝子社製）１４８重量部と、平均分子量
３０００の２官能ポリプロピレングリコール（Ｅｘｃｅ
ｎｏｌ３０２０、旭硝子社製）１００重量部と、ビスマ
ス触媒（ネオスタチンＢ１６）１ｍｇとを反応容器に入
れ、減圧脱水し、ここにＴＤＩ８０／２０（三井東圧化
学（株）製）２０重量部を撹拌しながら添加し、反応さ
せた。得られたウレタン化合物のジオール／トリオール
（Ｄ／Ｇ）のモル比は１．３５、ＮＣＯ／ＯＨ当量比は
１．７であった。次に、グリシドール７重量部を撹拌し
ながら添加し、８０℃にて反応させ、エポキシ化合物Ａ
を得た。エポキシ化合物Ａのエポキシ当量は、２８９０
〔ｇ／ｅｑ〕であった。
【００２３】＜ケチミン化合物の合成＞ １）ノルボルナン骨格のジアミン（ＮＢＤＡ*4；三井東
圧化学（株）製）１００ｇ、メチルイソプロピルケトン
２００ｇ、及びトルエン２００ｇをフラスコに入れ、生
成する水を共沸により除きながら２０時間反応を続け、
ケチミンＡ（アミン当量７２．５〔ｇ／ｅｑ〕）を得
た。化学構造式は下記式（４）で与えられる。 ２）アミンに１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン
（１，３−ＢＡＣ*2；三菱瓦斯化学社製）１００ｇ、メ
チルイソプロピルケトン２００ｇを用いた以外は、ＮＢ
−ＭＩＰの合成方法と同様に行い、２０時間後ケチミン
Ｂ（アミン当量６９．５〔ｇ／ｅｑ〕）を得た。化学構
造式は下記式（５）で与えられる。
圧化学（株）製）１００ｇ、メチルイソプロピルケトン
２００ｇ、及びトルエン２００ｇをフラスコに入れ、生
成する水を共沸により除きながら２０時間反応を続け、
ケチミンＡ（アミン当量７２．５〔ｇ／ｅｑ〕）を得
た。化学構造式は下記式（４）で与えられる。 ２）アミンに１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン
（１，３−ＢＡＣ*2；三菱瓦斯化学社製）１００ｇ、メ
チルイソプロピルケトン２００ｇを用いた以外は、ＮＢ
−ＭＩＰの合成方法と同様に行い、２０時間後ケチミン
Ｂ（アミン当量６９．５〔ｇ／ｅｑ〕）を得た。化学構
造式は下記式（５）で与えられる。
【００２４】
【化８】
【００２５】（実施例１〜４、比較例１〜３）下記表１
に示す組成で各成分を混合し組成物を得て、以下に示す
方法でそれらの評価を行った。
に示す組成で各成分を混合し組成物を得て、以下に示す
方法でそれらの評価を行った。
【００２６】１）取扱性 使用時に主剤と硬化剤の計量、混合作業が必要かという
観点より、評価した。一液型でこれらの作業のいらない
組成物は取扱性に優れると評価して表中○と、二液型で
これらの作業の必要な組成物は取扱性に劣ると評価して
×と示した。 ２）対モルタル接着性 ５ｃｍ×５ｃｍ×２．５ｃｍのモルタル２片を用意し、
一方に、実施例、比較例で得られた組成物を、接着面積
５ｃｍ2 となるように塗布した。このモルタル片に、も
う一方のモルタル片を圧着し、得られた２片１組のモル
タル片を試験片として、引張り試験を行い、接着性を評
価した。表中、○は組成物が凝集破壊を起こしたこと
を、×は一部界面剥離が生じたことを表す。 ３）モジュラス 実施例、比較例で得られた組成物について、５０％モジ
ュラス（Ｍ50）をＪＩＳ Ｋ ７１１３に記載の方法に
準拠して測定した。表中、×は測定不能であったことを
示す。 ４）貯蔵安定性 配合後２０℃で１日経過した組成物を次いで７０℃で１
日貯蔵した後の粘度を、配合後２０℃で１日経過した時
点での粘度で割った値を求めた。粘度上昇率が１．５以
下であれば貯蔵安定性は良好であると評価した。 ５）タックフリータイム ２０℃湿度５５％条件下において、ポリエチレンフィル
ムが樹脂組成物の表面に付着しなくなる時間を測定し
た。この時間が２４時間以内であれば、硬化性は良好で
あると評価した。結果を表１に示す。
観点より、評価した。一液型でこれらの作業のいらない
組成物は取扱性に優れると評価して表中○と、二液型で
これらの作業の必要な組成物は取扱性に劣ると評価して
×と示した。 ２）対モルタル接着性 ５ｃｍ×５ｃｍ×２．５ｃｍのモルタル２片を用意し、
一方に、実施例、比較例で得られた組成物を、接着面積
５ｃｍ2 となるように塗布した。このモルタル片に、も
う一方のモルタル片を圧着し、得られた２片１組のモル
タル片を試験片として、引張り試験を行い、接着性を評
価した。表中、○は組成物が凝集破壊を起こしたこと
を、×は一部界面剥離が生じたことを表す。 ３）モジュラス 実施例、比較例で得られた組成物について、５０％モジ
ュラス（Ｍ50）をＪＩＳ Ｋ ７１１３に記載の方法に
準拠して測定した。表中、×は測定不能であったことを
示す。 ４）貯蔵安定性 配合後２０℃で１日経過した組成物を次いで７０℃で１
日貯蔵した後の粘度を、配合後２０℃で１日経過した時
点での粘度で割った値を求めた。粘度上昇率が１．５以
下であれば貯蔵安定性は良好であると評価した。 ５）タックフリータイム ２０℃湿度５５％条件下において、ポリエチレンフィル
ムが樹脂組成物の表面に付着しなくなる時間を測定し
た。この時間が２４時間以内であれば、硬化性は良好で
あると評価した。結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】表中の化合物は以下のとおりである。 ポリエポキシ化合物：ビスフェノールＡ型ポリエポキシ化合物（ＥＬＡ１２８ 、住友化学工業社製、エポキシ当量１９０） 可塑剤 ：（ダイヤサイザーＤＯＰ、三菱化学社製） 変性シリコーン樹脂：カネカＭＳポリマー（ＭＳＰ−２０３、鐘淵化学工業社 製） ケチミンＣ ：メチルイソブチルケトン型ケチミン（Ｈ−３、油化シェ ルエポキシ社製） 炭酸カルシウムフィラー：（カルファイン２００、丸尾カルシウム社製） ビニルシラン ：（Ａ−１７１、日本ユニカー社製） 変性シリコーン樹脂用触媒：（ネオスタチンＵ−３０３、日東化成社製） ジアミン化合物 ：（ＮＢＤＡ、三井東圧化学（株）製）
【００２９】
【発明の効果】本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、
可撓性、弾性に優れ、貯蔵安定性が良好で、容器から出
した際の硬化速度も速い、バランスのとれた組成物であ
る。従って本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、コン
クリート、木材、金属等の接着剤として好適に使用する
ことができる。
可撓性、弾性に優れ、貯蔵安定性が良好で、容器から出
した際の硬化速度も速い、バランスのとれた組成物であ
る。従って本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、コン
クリート、木材、金属等の接着剤として好適に使用する
ことができる。
Claims (2)
- 【請求項１】ポリエーテル構造、または、ポリエステル
構造、または、ポリスルフィド構造を有するエポキシ当
量３００以上のエポキシ化合物５０〜１００重量部と；
エポキシ当量３００未満のポリエポキシ化合物０〜５０
重量部と；下記式（１）で表されるケトンと下記式
（２）で表されるポリアミンとを反応させて得られるケ
チミン化合物を、当量比で（ケチミン化合物中のイミノ
基）：（前記エポキシ化合物と前記ポリエポキシ化合物
とに含まれるエポキシ基）で０．５〜２として含有する
一液型エポキシ樹脂組成物。 【化１】 Ｒ1 ：炭素数１〜６のアルキル基からなる群から選ばれ
るいずれか１つ Ｒ2 ：メチル基またはエチル基 Ｒ3 ：水素原子、メチル基またはエチル基 【化２】 Ｒ4 ：有機基（Ｏ、Ｓ、Ｎ、Ｓｉを有する基も含む） ｎ：２以上の整数 - 【請求項２】前記エポキシ化合物が、ポリプロピレング
リコール（ＰＰＧ）もしくはポリテトラメチレン・エー
テルグリコール（ＰＴＭＧ）と、トリレンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ）とが反応して得られる化合物の分子末端
にグリシドールが結合して得られる化合物である請求項
１に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303998A JPH11217488A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2303998A JPH11217488A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11217488A true JPH11217488A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12099332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2303998A Withdrawn JPH11217488A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11217488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1679329A1 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-12 | Kaneka Corporation | Curable composition |
| JP2009203402A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Konishi Co Ltd | ２液型硬化性組成物 |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP2303998A patent/JPH11217488A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1679329A1 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-12 | Kaneka Corporation | Curable composition |
| JP2009203402A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Konishi Co Ltd | ２液型硬化性組成物 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050405 |