JPH11214593A - Ｉｃ密閉型ｉｃソケット及びｅｍｉコア - Google Patents
Ｉｃ密閉型ｉｃソケット及びｅｍｉコアInfo
- Publication number
- JPH11214593A JPH11214593A JP2407498A JP2407498A JPH11214593A JP H11214593 A JPH11214593 A JP H11214593A JP 2407498 A JP2407498 A JP 2407498A JP 2407498 A JP2407498 A JP 2407498A JP H11214593 A JPH11214593 A JP H11214593A
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- JP
- Japan
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- socket
- emi core
- core
- emi
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- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＩＣ・コネクタ等電子部品用ＥＭＩコ
アの取付は、リードにコアを挿入するタイプであり、放
射性ノイズの低減には効果があまり期待できなかった。 【解決手段】 上面に板状のＥＭＩコアを備えたＩＣソ
ケット４とＩＣ１を覆い被せるように箱状に構成された
ＥＭＩコア３をそれぞれプリント基板２にハンダ付けす
ることにより、ＩＣ１をＥＭＩコア３で密閉すること
で、外部へのノイズの漏洩を防ぐことができる。
アの取付は、リードにコアを挿入するタイプであり、放
射性ノイズの低減には効果があまり期待できなかった。 【解決手段】 上面に板状のＥＭＩコアを備えたＩＣソ
ケット４とＩＣ１を覆い被せるように箱状に構成された
ＥＭＩコア３をそれぞれプリント基板２にハンダ付けす
ることにより、ＩＣ１をＥＭＩコア３で密閉すること
で、外部へのノイズの漏洩を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器及び電子計
算機等を構成する電子回路用のプリント基板に実装され
る電子部品のリードに挿入するＩＣソケット及びそれを
用いた電磁波妨害対策用コア（以下、ＥＭＩコアと略称
する）に関する。
算機等を構成する電子回路用のプリント基板に実装され
る電子部品のリードに挿入するＩＣソケット及びそれを
用いた電磁波妨害対策用コア（以下、ＥＭＩコアと略称
する）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ等電子部品用ＥＭＩコアの取
り付けは、図３に示すように、板状のコア６にＩＣ１の
リード１ａと相対する位置に孔６ａをあけ、その孔６ａ
及びプリント基板２に設置されたスルーホール２ａにリ
ードを挿入した後、ＩＣ１をプリント基板２にハンダ付
けしていた。
り付けは、図３に示すように、板状のコア６にＩＣ１の
リード１ａと相対する位置に孔６ａをあけ、その孔６ａ
及びプリント基板２に設置されたスルーホール２ａにリ
ードを挿入した後、ＩＣ１をプリント基板２にハンダ付
けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣ・
コネクタ用ＥＭＩコアでは、ＩＣリードの信号ラインか
ら伝搬する伝導性ノイズの低減には効果があるが、ＩＣ
本体から発生する放射性ノイズについては対策すること
ができなかった。
コネクタ用ＥＭＩコアでは、ＩＣリードの信号ラインか
ら伝搬する伝導性ノイズの低減には効果があるが、ＩＣ
本体から発生する放射性ノイズについては対策すること
ができなかった。
【０００４】そこで本発明は、上記の問題点を改善する
ために提案されたもので、多数のリードを持つノイズ発
生源である電子部品に対し、伝導性ノイズに加え、放射
性ノイズをも低減し、効率よくノイズ対策が行えること
が可能な器具を提供することを目的とする。
ために提案されたもので、多数のリードを持つノイズ発
生源である電子部品に対し、伝導性ノイズに加え、放射
性ノイズをも低減し、効率よくノイズ対策が行えること
が可能な器具を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣが装着さ
れる上面に板状のＥＭＩコアを備えたＩＣソケットと、
そのＩＣソケット及びＩＣを覆い被せるように箱状に構
成されたＥＭＩコアにより、ＩＣ自体を全てＥＭＩコア
で密閉させることを特徴とする。
れる上面に板状のＥＭＩコアを備えたＩＣソケットと、
そのＩＣソケット及びＩＣを覆い被せるように箱状に構
成されたＥＭＩコアにより、ＩＣ自体を全てＥＭＩコア
で密閉させることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施の形態を
示し、ＩＣソケット及びＥＭＩコアを使用した上で、Ｉ
Ｃをプリント基板に取り付けた状態の斜視図である。図
１（ａ）において、１はＩＣ、１ａはＩＣに設置される
リード、２はプリント基板、２ａはスルーホール、３は
ＩＣ１の入る空間を持つ箱状のＥＭＩコア、４はＩＣソ
ケット、５はシリコングリースである。また、図１
（ｂ）は本発明によるＩＣソケット及びＥＭＩコアの断
面図で、３はＥＭＩコア、３ａはＥＭＩコア３を固定す
るためのリード、４ａはＩＣソケット部、４ｂはＩＣの
リードを挿入するためにＩＣソケット本体部４ａに設け
たソケット孔、４ｃはＩＣソケットに設置されるリー
ド、４ｄはＥＭＩコア部、４ｅはＩＣのリードを挿入す
るためにＥＭＩコア部４ｄに設けた孔である。ＥＭＩコ
ア３とＩＣソケット４でＩＣを密閉できる形状となるこ
とで、外部へのノイズの漏洩を防ぐことができる。
示し、ＩＣソケット及びＥＭＩコアを使用した上で、Ｉ
Ｃをプリント基板に取り付けた状態の斜視図である。図
１（ａ）において、１はＩＣ、１ａはＩＣに設置される
リード、２はプリント基板、２ａはスルーホール、３は
ＩＣ１の入る空間を持つ箱状のＥＭＩコア、４はＩＣソ
ケット、５はシリコングリースである。また、図１
（ｂ）は本発明によるＩＣソケット及びＥＭＩコアの断
面図で、３はＥＭＩコア、３ａはＥＭＩコア３を固定す
るためのリード、４ａはＩＣソケット部、４ｂはＩＣの
リードを挿入するためにＩＣソケット本体部４ａに設け
たソケット孔、４ｃはＩＣソケットに設置されるリー
ド、４ｄはＥＭＩコア部、４ｅはＩＣのリードを挿入す
るためにＥＭＩコア部４ｄに設けた孔である。ＥＭＩコ
ア３とＩＣソケット４でＩＣを密閉できる形状となるこ
とで、外部へのノイズの漏洩を防ぐことができる。
【０００７】各々の係合は、ＩＣ１に設置されたリード
１ａとＩＣソケット部４ａに設置されたソケット孔４ｂ
の間に、孔４ｅのあいた板状のＥＭＩコア部４ｄを介在
させるように取り付け、その後、ＥＭＩコア３をＩＣ１
の上に被せリード３ａおよびリード４ｃをプリント基板
２に設置されたスルーホール２ａに挿入し、ハンダ付け
することにより固定する。図２は、本発明の一実施の形
態を示し、（ａ）はＩＣソケット及びＥＭＩコアをプリ
ント基板に実装した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’
断面図である。ＩＣ１上面にシリコングリース５を塗布
することにより、ＩＣ１から発生する熱をＥＭＩコア３
に効率よく伝導し、放熱面でも優れている。また、ＥＭ
Ｉコア３は放熱効果を良くするため、フィン等を設けて
も良い。
１ａとＩＣソケット部４ａに設置されたソケット孔４ｂ
の間に、孔４ｅのあいた板状のＥＭＩコア部４ｄを介在
させるように取り付け、その後、ＥＭＩコア３をＩＣ１
の上に被せリード３ａおよびリード４ｃをプリント基板
２に設置されたスルーホール２ａに挿入し、ハンダ付け
することにより固定する。図２は、本発明の一実施の形
態を示し、（ａ）はＩＣソケット及びＥＭＩコアをプリ
ント基板に実装した平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’
断面図である。ＩＣ１上面にシリコングリース５を塗布
することにより、ＩＣ１から発生する熱をＥＭＩコア３
に効率よく伝導し、放熱面でも優れている。また、ＥＭ
Ｉコア３は放熱効果を良くするため、フィン等を設けて
も良い。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ット及びＥＭＩコアによれば、伝導性ノイズ及び放射性
ノイズの双方を効率よく低減することができ、より簡単
にノイズ対策を行うことができる。
ット及びＥＭＩコアによれば、伝導性ノイズ及び放射性
ノイズの双方を効率よく低減することができ、より簡単
にノイズ対策を行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示し、（ａ）はＩＣソ
ケット及びＥＭＩコアの実装を示す斜視図。（ｂ）はＩ
Ｃソケット及びＥＭＩコアの断面図。
ケット及びＥＭＩコアの実装を示す斜視図。（ｂ）はＩ
Ｃソケット及びＥＭＩコアの断面図。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、（ａ）はＩＣソ
ケット及びＥＭＩコアをプリント基板に実装した平面
図。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図。
ケット及びＥＭＩコアをプリント基板に実装した平面
図。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図。
【図３】従来のＥＭＩコアの一例を示す斜視図。
１ ＩＣ １ａ、３ａ，４ｃ リード ２ プリント基板 ２ａ スルーホール ３ ＥＭＩコア ４ ＩＣソケット ４ａ ＩＣソケット部 ４ｂ ソケット孔 ４ｄ ＥＭＩコア部 ４ｅ 孔 ５ シリコングリース ６ コア ６ａ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣが装着される上面に板状のＥＭＩコ
アを備えたＩＣソケットと、そのＩＣソケット及びＩＣ
を覆い被せるように箱状に構成されたＥＭＩコアによ
り、ＩＣ自体を全てＥＭＩコアで密閉させることを特徴
とするＩＣ密閉型ＩＣソケット及びＥＭＩコア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407498A JPH11214593A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | Ｉｃ密閉型ｉｃソケット及びｅｍｉコア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407498A JPH11214593A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | Ｉｃ密閉型ｉｃソケット及びｅｍｉコア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214593A true JPH11214593A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12128287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407498A Pending JPH11214593A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | Ｉｃ密閉型ｉｃソケット及びｅｍｉコア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6243265B1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-06-05 | Intel Corporation | Processor EMI shielding |
| KR100708038B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩의 실장 구조 및 그 방법 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP2407498A patent/JPH11214593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6243265B1 (en) * | 1999-10-06 | 2001-06-05 | Intel Corporation | Processor EMI shielding |
| KR100708038B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2007-04-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체칩의 실장 구조 및 그 방법 |
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