JP2003069277A - Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 - Google Patents
Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造Info
- Publication number
- JP2003069277A JP2003069277A JP2001251378A JP2001251378A JP2003069277A JP 2003069277 A JP2003069277 A JP 2003069277A JP 2001251378 A JP2001251378 A JP 2001251378A JP 2001251378 A JP2001251378 A JP 2001251378A JP 2003069277 A JP2003069277 A JP 2003069277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emc
- printed circuit
- circuit board
- core
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0052—Shielding other than Faraday cages
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能
な、EMCコア支持、シールド、及び放熱の為の構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板2を収容する装置におい
て、装置内のプリント基板2の一方の面側に第1のシー
ルド板6を配置し、このプリント基板6の反対側の面側
にEMCコア支持部材7を配置する。このEMCコア支
持部材7は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にEM
Cコア8、9を支持する支持部7aが設けられ、該板状
の部材の端部には筐体1との接続部7bが形成された構
造をなす。さらに、プリント基板2上の少なくとも1つ
の発熱部品IC1が、EMCコア支持部材7のEMCコ
ア8,9が支持されていない面に当接する様に、プリン
ト基板2とEMCコア支持部材7とが互いに固定され
る。
な、EMCコア支持、シールド、及び放熱の為の構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板2を収容する装置におい
て、装置内のプリント基板2の一方の面側に第1のシー
ルド板6を配置し、このプリント基板6の反対側の面側
にEMCコア支持部材7を配置する。このEMCコア支
持部材7は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にEM
Cコア8、9を支持する支持部7aが設けられ、該板状
の部材の端部には筐体1との接続部7bが形成された構
造をなす。さらに、プリント基板2上の少なくとも1つ
の発熱部品IC1が、EMCコア支持部材7のEMCコ
ア8,9が支持されていない面に当接する様に、プリン
ト基板2とEMCコア支持部材7とが互いに固定され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
EMC(electromagnetic compatibility)コアの支
持、シールド及び放熱の為の構造に関する。
EMC(electromagnetic compatibility)コアの支
持、シールド及び放熱の為の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】EMCコアは、医療機器、OA機器等の
電子機器において不要輻射の低減及び耐ノイズ性の向上
の為のノイズ対策部品として広く用いられている。特
に、これらの電子機器と外部装置との間で用いられるケ
ーブルはノイズの伝送経路となり得るため、電子機器内
部では、外部に出るケーブルがプリント基板に接続され
る基端部分において、EMCコアが用いられる場合が多
い。EMCコアはノイズ対策部品として重要である一方
で、電子機器内部において専用の取付け構造を必要と
し、また、取付け位置も限定されるという側面を持って
いる。
電子機器において不要輻射の低減及び耐ノイズ性の向上
の為のノイズ対策部品として広く用いられている。特
に、これらの電子機器と外部装置との間で用いられるケ
ーブルはノイズの伝送経路となり得るため、電子機器内
部では、外部に出るケーブルがプリント基板に接続され
る基端部分において、EMCコアが用いられる場合が多
い。EMCコアはノイズ対策部品として重要である一方
で、電子機器内部において専用の取付け構造を必要と
し、また、取付け位置も限定されるという側面を持って
いる。
【0003】図3(a)は、図4に示される電子内視鏡
装置用のスコープユニット50の基端部分に設けられた
基端部ユニット90の内部構造を示す斜視図である。基
端部ユニット90内のプリント基板89上には、スコー
プユニット50の先端部に設けられたCCDへ駆動信号
を供給する為のCCD駆動回路、CCDからの出力信号
に対しCCDプロセス処理を施す信号処理回路等が搭載
される。
装置用のスコープユニット50の基端部分に設けられた
基端部ユニット90の内部構造を示す斜視図である。基
端部ユニット90内のプリント基板89上には、スコー
プユニット50の先端部に設けられたCCDへ駆動信号
を供給する為のCCD駆動回路、CCDからの出力信号
に対しCCDプロセス処理を施す信号処理回路等が搭載
される。
【0004】外部コネクタ81は、映像信号生成等を行
うプロセッサユニットと接続される部分である。プリン
ト基板89上のコネクタ86及びコネクタ87に接続さ
れるケーブル86c及び87cを介して、プロセッサユ
ニットと基端部ユニット90内のプリント基板89が電
気的に接続される。また、プロセッサユニット内部の光
源から照明光入射部80に供給される照明光は、ライト
ガイド75を介してスコープユニット先端部に導かれる
ように構成されている。
うプロセッサユニットと接続される部分である。プリン
ト基板89上のコネクタ86及びコネクタ87に接続さ
れるケーブル86c及び87cを介して、プロセッサユ
ニットと基端部ユニット90内のプリント基板89が電
気的に接続される。また、プロセッサユニット内部の光
源から照明光入射部80に供給される照明光は、ライト
ガイド75を介してスコープユニット先端部に導かれる
ように構成されている。
【0005】プリント基板89上のコネクタ88に接続
されるケーブル88cは、スコープユニット先端部のC
CDへ接続される複数の信号線がまとめられたケーブル
である。スコープユニットの挿入部51は、全長数メー
トル程度である場合があり、この場合信号ケーブル88
cも同様の長さとなる。信号ケーブル88cからの電磁
波の不要輻射を防止する為、基端部ユニット90内部に
おいて信号ケーブル88cはEMCコア77及び78に
挿通されている。EMCコア77及び78は、基端部ユ
ニット90内で位置を固定する必要があり、図3(b)
(図3(a)のAA’方向の断面図)に示すように、筐
体81の側面にネジ止め固定した専用のEMCコア支持
部材79によって支持される。基端部ユニット90は、
さらに、金属製のシールドカバー82で覆われ、それに
よって、プリント基板89からの不要輻射が外部に漏れ
るのが防止される。
されるケーブル88cは、スコープユニット先端部のC
CDへ接続される複数の信号線がまとめられたケーブル
である。スコープユニットの挿入部51は、全長数メー
トル程度である場合があり、この場合信号ケーブル88
cも同様の長さとなる。信号ケーブル88cからの電磁
波の不要輻射を防止する為、基端部ユニット90内部に
おいて信号ケーブル88cはEMCコア77及び78に
挿通されている。EMCコア77及び78は、基端部ユ
ニット90内で位置を固定する必要があり、図3(b)
(図3(a)のAA’方向の断面図)に示すように、筐
体81の側面にネジ止め固定した専用のEMCコア支持
部材79によって支持される。基端部ユニット90は、
さらに、金属製のシールドカバー82で覆われ、それに
よって、プリント基板89からの不要輻射が外部に漏れ
るのが防止される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図3に示されるよう
に、従来、EMCコアの支持構造は、装置内部における
EMCコアの支持専用の構造であり、装置のシールド、
放熱に貢献するものではなく、またEMCコアは装置内
において取付け位置が限定されるものであった。したが
って、装置にEMCコアの支持構造を設ける必要がある
場合、装置設計の自由度が限定される、小型化の阻害の
一因になる等のデメリットがあった。
に、従来、EMCコアの支持構造は、装置内部における
EMCコアの支持専用の構造であり、装置のシールド、
放熱に貢献するものではなく、またEMCコアは装置内
において取付け位置が限定されるものであった。したが
って、装置にEMCコアの支持構造を設ける必要がある
場合、装置設計の自由度が限定される、小型化の阻害の
一因になる等のデメリットがあった。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
た。すなわち、本発明は、EMCコアを用いる場合の、
装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能な、EMC
コア支持、シールド及び放熱の為の構造を提供すること
を目的とする。
た。すなわち、本発明は、EMCコアを用いる場合の、
装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能な、EMC
コア支持、シールド及び放熱の為の構造を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項1に記
載の発明は、プリント基板を収容する装置における、E
MCコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、装置内のプリント基板の一方の面側に第1のシール
ド板を配置し、このプリント基板の反対側の面側にEM
Cコア支持部材を配置する構造をなす。このEMCコア
支持部材は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にEM
Cコアを支持する支持部が設けられた構造をなす。した
がって、第1のシールド板とEMCコア支持部材との間
にプリント基板が挟まれた状態となり、プリント基板が
シールドされる。EMCコア支持部材上におけるEMC
コアが支持される面は、プリント基板に対向している面
と反対側になるので、EMCコア及びそれに挿通させる
ケーブルはプリント基板から遮蔽されることになる。さ
らに、本発明の構造においては、プリント基板に電気的
に接続された少なくとも1つの発熱部品が、EMCコア
支持部材のEMCコアが支持されていない面に当接する
様に、プリント基板とEMCコア支持部材とが互いに固
定される。したがって、EMCコア支持部材は、EMC
コアがプリント基板から遮蔽された状態でEMCコアを
支持すると共に、プリント基板のシールド板及び放熱板
としても機能することになる。
載の発明は、プリント基板を収容する装置における、E
MCコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、装置内のプリント基板の一方の面側に第1のシール
ド板を配置し、このプリント基板の反対側の面側にEM
Cコア支持部材を配置する構造をなす。このEMCコア
支持部材は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にEM
Cコアを支持する支持部が設けられた構造をなす。した
がって、第1のシールド板とEMCコア支持部材との間
にプリント基板が挟まれた状態となり、プリント基板が
シールドされる。EMCコア支持部材上におけるEMC
コアが支持される面は、プリント基板に対向している面
と反対側になるので、EMCコア及びそれに挿通させる
ケーブルはプリント基板から遮蔽されることになる。さ
らに、本発明の構造においては、プリント基板に電気的
に接続された少なくとも1つの発熱部品が、EMCコア
支持部材のEMCコアが支持されていない面に当接する
様に、プリント基板とEMCコア支持部材とが互いに固
定される。したがって、EMCコア支持部材は、EMC
コアがプリント基板から遮蔽された状態でEMCコアを
支持すると共に、プリント基板のシールド板及び放熱板
としても機能することになる。
【0009】また、請求項2に記載の発明においては、
前記構造は、プリント基板を収容する筐体をさらに含
み、EMCコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、EMCコア支持部材は、接続部において筐
体に固定される。
前記構造は、プリント基板を収容する筐体をさらに含
み、EMCコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、EMCコア支持部材は、接続部において筐
体に固定される。
【0010】ここで、前記筐体が、少なくともプリント
基板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機
能を有する構成であれば、プリント基板は全体的にシー
ルドされることになる(請求項3)。
基板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機
能を有する構成であれば、プリント基板は全体的にシー
ルドされることになる(請求項3)。
【0011】或いは、前記筐体が、金属製である場合に
は、EMCコア支持部材は、接続部において筐体に固定
するとともに電気的に導通或いは絶縁させることができ
る(請求項4、5)。
は、EMCコア支持部材は、接続部において筐体に固定
するとともに電気的に導通或いは絶縁させることができ
る(請求項4、5)。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の構造を図4に示
したような電子内視鏡装置用のスコープユニットの基端
部ユニットに適用した場合の、第1の実施形態としての
基端部ユニット10の構成を表す図である。図1(a)
は、基端部ユニット10の内部構造の斜視図を示し、図
1(b)は、図1(a)のAA’方向における断面図を
示す。なお、図1において図3に示した従来の基端部ユ
ニットと同等の要素については、同一の符号用いてお
り、その説明は省略する。
したような電子内視鏡装置用のスコープユニットの基端
部ユニットに適用した場合の、第1の実施形態としての
基端部ユニット10の構成を表す図である。図1(a)
は、基端部ユニット10の内部構造の斜視図を示し、図
1(b)は、図1(a)のAA’方向における断面図を
示す。なお、図1において図3に示した従来の基端部ユ
ニットと同等の要素については、同一の符号用いてお
り、その説明は省略する。
【0013】図1(a)においてプリント基板2は、図
3に示した従来の基端部ユニット90のプリント基板8
9と同様に、スコープユニットの先端部に設けられたC
CDを駆動する駆動回路及び信号処理回路が搭載される
基板であり、プリント基板2は、コネクタ3及び4に接
続される信号ケーブル3c及び4cを介してプロセッサ
ユニットと電気的に接続される。また、プリント基板2
とスコープユニットの先端部のCCDとは、コネクタ5
に接続された信号ケーブル5cを介して、互いに接続さ
れる。信号ケーブル5cは、EMCコア8及び9に1タ
ーン、或いは複数のターン数で挿通され、それによっ
て、信号ケーブル5cを介しての不要輻射及びノイズ侵
入が防止されている。
3に示した従来の基端部ユニット90のプリント基板8
9と同様に、スコープユニットの先端部に設けられたC
CDを駆動する駆動回路及び信号処理回路が搭載される
基板であり、プリント基板2は、コネクタ3及び4に接
続される信号ケーブル3c及び4cを介してプロセッサ
ユニットと電気的に接続される。また、プリント基板2
とスコープユニットの先端部のCCDとは、コネクタ5
に接続された信号ケーブル5cを介して、互いに接続さ
れる。信号ケーブル5cは、EMCコア8及び9に1タ
ーン、或いは複数のターン数で挿通され、それによっ
て、信号ケーブル5cを介しての不要輻射及びノイズ侵
入が防止されている。
【0014】図1(b)に示されるように、金属製の部
材であるEMCコア支持部材7は、中央部にコの字型の
EMCコア支持部7aが固定されており、また、端部に
は直角に湾曲された接続部7bが形成されている。EM
Cコア支持部材7は、接続部7bに設けられたネジ孔7
dを介して筐体1の側面部1aに固定され且つ電気的に
接続される。EMCコア支持部材7の底面7cは、プリ
ント基板2を覆うだけの面積を持つ。プリント基板2の
底面側には、プリント基板2を覆う面積を持つシールド
板6が配置される。
材であるEMCコア支持部材7は、中央部にコの字型の
EMCコア支持部7aが固定されており、また、端部に
は直角に湾曲された接続部7bが形成されている。EM
Cコア支持部材7は、接続部7bに設けられたネジ孔7
dを介して筐体1の側面部1aに固定され且つ電気的に
接続される。EMCコア支持部材7の底面7cは、プリ
ント基板2を覆うだけの面積を持つ。プリント基板2の
底面側には、プリント基板2を覆う面積を持つシールド
板6が配置される。
【0015】筐体1の側面部1a−1d、EMCコア支
持部材7、及びシールド板6によって、プリント基板2
が全体的にシールドされる。なお、EMCコア8及び9
は、EMCコア支持部材7上において、プリント基板2
に対向する面と反対側の面上に配置されているので、E
MCコア8及び9に挿通されるケーブル5cに対しプリ
ント基板2からの放射ノイズが伝わらない。
持部材7、及びシールド板6によって、プリント基板2
が全体的にシールドされる。なお、EMCコア8及び9
は、EMCコア支持部材7上において、プリント基板2
に対向する面と反対側の面上に配置されているので、E
MCコア8及び9に挿通されるケーブル5cに対しプリ
ント基板2からの放射ノイズが伝わらない。
【0016】また、図1(b)に示すように、EMCコ
ア支持部材7とプリント基板2とは、プリント基板2上
の発熱部品(図ではその一つとしてIC1を示してい
る)の上面がEMCコア支持部材7の底面7cと当接す
る状態で、ネジ18及び19により互いに固定されてい
る。したがって、IC1からの熱が、金属製であり放熱
板として十分な広さを持つEMCコア支持部材7に、十
分に放熱されることになる。
ア支持部材7とプリント基板2とは、プリント基板2上
の発熱部品(図ではその一つとしてIC1を示してい
る)の上面がEMCコア支持部材7の底面7cと当接す
る状態で、ネジ18及び19により互いに固定されてい
る。したがって、IC1からの熱が、金属製であり放熱
板として十分な広さを持つEMCコア支持部材7に、十
分に放熱されることになる。
【0017】以上のように、EMCコア支持部材7は、
EMCコアを支持する機能、シールド板としての機能、
及び放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図1(b)
に示すようにプリント基板2とEMCコア支持部材7と
を互いに固定する事で、プリント基板2を筐体1に固定
する為の手段を別途設ける必要がなくなることが注目さ
れる。また、IC1の上面とEMCコア支持部材7との
間に熱伝導性ゴム等を挟み込ませた状態で、EMCコア
支持部材7とプリント基板2とを図1(b)のように互
いに固定することによって、IC1からの熱が熱伝導性
ゴムを介してEMCコア支持部材7に伝わるように構成
しても良い。EMCコア支持部材7と筐体1とを接続す
る為の構成は、図1(b)に示したようなネジ止めによ
る手段以外に、EMCコア支持部材7を筐体1に固定し
且つ電気的に接続する他の手段を用いても良い。
EMCコアを支持する機能、シールド板としての機能、
及び放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図1(b)
に示すようにプリント基板2とEMCコア支持部材7と
を互いに固定する事で、プリント基板2を筐体1に固定
する為の手段を別途設ける必要がなくなることが注目さ
れる。また、IC1の上面とEMCコア支持部材7との
間に熱伝導性ゴム等を挟み込ませた状態で、EMCコア
支持部材7とプリント基板2とを図1(b)のように互
いに固定することによって、IC1からの熱が熱伝導性
ゴムを介してEMCコア支持部材7に伝わるように構成
しても良い。EMCコア支持部材7と筐体1とを接続す
る為の構成は、図1(b)に示したようなネジ止めによ
る手段以外に、EMCコア支持部材7を筐体1に固定し
且つ電気的に接続する他の手段を用いても良い。
【0018】図1に示すEMCコア支持部材7の上面上
におけるEMCコア支持部7aの位置は、一つの例であ
って、EMCコア支持部7aの位置をEMCコア支持部
材7の上面上で変更した構成を容易に実現可能であるこ
とに留意する必要がある。すなわち、装置内に於いてE
MCコアを配置する位置の自由度が増すことになるの
で、EMCコアを用いた基端部ユニット10をデザイン
する場合のデザインの自由度は、従来に比べて増すこと
になる。
におけるEMCコア支持部7aの位置は、一つの例であ
って、EMCコア支持部7aの位置をEMCコア支持部
材7の上面上で変更した構成を容易に実現可能であるこ
とに留意する必要がある。すなわち、装置内に於いてE
MCコアを配置する位置の自由度が増すことになるの
で、EMCコアを用いた基端部ユニット10をデザイン
する場合のデザインの自由度は、従来に比べて増すこと
になる。
【0019】図2は、図1の場合と同様に、本発明の構
造を、図4に示したような電子内視鏡装置用のスコープ
ユニットの基端部ユニットに適用した場合の、第2の実
施形態としての基端部ユニット10bの構成を表す図で
ある。図2(a)は、基端部ユニット10bの内部構造
の斜視図を示し、図2(b)は、図2(a)のAA’方
向における断面図を示す。図2は、EMCコア支持部材
とプリント基板とを互いに固定する為の構造についての
み、図1の第1の実施形態の場合と異なっている。その
為、図1の構成と同等の部分につては同一の符号を用い
ており、その詳細な説明は省略する。
造を、図4に示したような電子内視鏡装置用のスコープ
ユニットの基端部ユニットに適用した場合の、第2の実
施形態としての基端部ユニット10bの構成を表す図で
ある。図2(a)は、基端部ユニット10bの内部構造
の斜視図を示し、図2(b)は、図2(a)のAA’方
向における断面図を示す。図2は、EMCコア支持部材
とプリント基板とを互いに固定する為の構造についての
み、図1の第1の実施形態の場合と異なっている。その
為、図1の構成と同等の部分につては同一の符号を用い
ており、その詳細な説明は省略する。
【0020】図2(b)に示されるように、プリント基
板12には、リードタイプのICである三端子レギュレ
ータRG1が搭載されている為、EMCコア支持部材7
とプリント基板12とは、スペーサ21を挟んだ状態で
ネジ22により互いに固定されている。また、三端子レ
ギュレータRG1は、ネジ23によりEMCコア支持部
材7に密着して固定され、それによって三端子レギュレ
ータRG1の熱がEMCコア支持部材7に放熱される様
に構成されている。
板12には、リードタイプのICである三端子レギュレ
ータRG1が搭載されている為、EMCコア支持部材7
とプリント基板12とは、スペーサ21を挟んだ状態で
ネジ22により互いに固定されている。また、三端子レ
ギュレータRG1は、ネジ23によりEMCコア支持部
材7に密着して固定され、それによって三端子レギュレ
ータRG1の熱がEMCコア支持部材7に放熱される様
に構成されている。
【0021】図2に示す構造の場合も図1の構造の場合
と同様に、EMCコア支持部材7は、EMCコアを支持
する機能、シールド板としての機能、及び放熱板として
の機能を併せ持つ。
と同様に、EMCコア支持部材7は、EMCコアを支持
する機能、シールド板としての機能、及び放熱板として
の機能を併せ持つ。
【0022】また、図2の第2の実施形態の変形例とし
て、図5に示すように、三端子レギュレータRG1の端
子をリード線L1等を介してプリント基板12の所定箇
所に電気的に接続することも可能である。この場合、三
端子レギュレータRG1の端子と電気的に接続される所
定箇所のプリント基板12上での場所は、EMCコア支
持部材7における三端子レギュレータの固定位置に依存
しないので、プリント基板設計の自由度が増す。更に、
EMCコア支持部材7を筐体1に固定し且つ電気的に絶
縁してもよい。この場合、EMC対策効果が向上するこ
とがある。
て、図5に示すように、三端子レギュレータRG1の端
子をリード線L1等を介してプリント基板12の所定箇
所に電気的に接続することも可能である。この場合、三
端子レギュレータRG1の端子と電気的に接続される所
定箇所のプリント基板12上での場所は、EMCコア支
持部材7における三端子レギュレータの固定位置に依存
しないので、プリント基板設計の自由度が増す。更に、
EMCコア支持部材7を筐体1に固定し且つ電気的に絶
縁してもよい。この場合、EMC対策効果が向上するこ
とがある。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、E
MCコア支持部材が、EMCコアを支持する機能、シー
ルド板としての機能、及び放熱板としての機能を併せ持
つ為、これらの機能を実現する為の部品点数及びスペー
スを削減する事が可能になる。また、EMCコアを取り
付ける位置の自由度も大きくなる。したがって、EMC
コアの支持構造を必要とする場合であっても、装置の小
型化、設計自由度の向上を達成する事が可能になる。
MCコア支持部材が、EMCコアを支持する機能、シー
ルド板としての機能、及び放熱板としての機能を併せ持
つ為、これらの機能を実現する為の部品点数及びスペー
スを削減する事が可能になる。また、EMCコアを取り
付ける位置の自由度も大きくなる。したがって、EMC
コアの支持構造を必要とする場合であっても、装置の小
型化、設計自由度の向上を達成する事が可能になる。
【図1】本発明の第1の実施形態としての、基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図2】本発明の第2の実施形態としての、基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図3】従来のEMCコア支持部材を用いた基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図4】電子内視鏡装置用のスコープユニットを表す外
観図である。
観図である。
【図5】図2で示す基端部ユニットに関する変形例を示
す図である。
す図である。
1 筐体
2 プリント基板
3,4,5 コネクタ
3c,4c,5c 信号ケーブル
6 シールド板
7 EMCコア支持部材
8,9 EMCコア
10 基端部ユニット
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント基板を収容する装置における、
EMCコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、 前記プリント基板の一方の面側に第1のシールド板を配
置し、 前記プリント基板の前記一方の面と反対の面側に、電磁
波シールド機能及び放熱機能を有する板状の部材であっ
て、該板状の部材の一方の面上に前記EMCコアを支持
する支持部が設けられたEMCコア支持部材を、前記E
MCコアが支持されていない面を前記プリント基板と対
向させて配置し、 さらに、前記プリント基板に電気的に接続された少なく
とも1つの発熱部品が前記EMCコア支持部材の前記E
MCコアが支持されていない面に当接する様に、前記プ
リント基板と前記EMCコア支持部材とが互いに固定さ
れること、を特徴とする構造。 - 【請求項2】 前記プリント基板を収容する筐体をさら
に含み、 前記EMCコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、 前記EMCコア支持部材は、前記接続部において前記筐
体に固定されること、を特徴とする請求項1に記載の構
造。 - 【請求項3】 前記筐体は、少なくとも前記プリント基
板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機能
を有すること、を特徴とする請求項2に記載の構造。 - 【請求項4】 前記筐体は金属製であり、前記EMCコ
ア支持部材は、前記接続部において前記筐体に固定され
るとともに電気的に導通されること、を特徴とする請求
項2に記載の構造。 - 【請求項5】 前記筐体は金属製であり、前記EMCコ
ア支持部材は、前記接続部において前記筐体に固定され
るとともに電気的に絶縁されること、を特徴とする請求
項2に記載の構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001251378A JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
US10/224,328 US6687127B2 (en) | 2001-08-22 | 2002-08-21 | EMC core supporting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001251378A JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003069277A true JP2003069277A (ja) | 2003-03-07 |
JP3787291B2 JP3787291B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=19080035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001251378A Expired - Fee Related JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6687127B2 (ja) |
JP (1) | JP3787291B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6972967B2 (en) * | 2003-02-20 | 2005-12-06 | Avaya Technology Group | EMC/ESD mitigation module |
US7310243B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-12-18 | International Business Machines Corporation | Method and components for implementing EMC shielded resonance damping |
US7957759B2 (en) * | 2006-12-08 | 2011-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Wideband reference signal transmission in SC-FDMA communication systems |
US8301623B2 (en) * | 2007-05-22 | 2012-10-30 | Amazon Technologies, Inc. | Probabilistic recommendation system |
CN102573345A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
US9215833B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3414480C2 (de) * | 1984-04-17 | 1993-02-25 | Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen | Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät |
JPH0412714Y2 (ja) * | 1984-10-09 | 1992-03-26 | ||
DE3790062C2 (ja) * | 1986-02-06 | 1992-01-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
US5124889A (en) * | 1990-04-24 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251378A patent/JP3787291B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-21 US US10/224,328 patent/US6687127B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3787291B2 (ja) | 2006-06-21 |
US20030039098A1 (en) | 2003-02-27 |
US6687127B2 (en) | 2004-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2696575A1 (en) | Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device | |
EP2046107A1 (en) | Circuit board device, electronic device provided with the circuit board device and gnd connecting method | |
US20120069522A1 (en) | Thermal module and electronic device incorporating the same | |
JP3825658B2 (ja) | シールド機能を兼ねたemcコア支持部材及び該emcコア支持部材を用いたプリント基板シールド構造 | |
JP2003069277A (ja) | Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 | |
JP2009272499A (ja) | 電子制御ユニット | |
JP5022800B2 (ja) | 電子機器 | |
US7529092B2 (en) | Electromagnetic interference shield and heat sink apparatus | |
JP2004349135A (ja) | コネクタ | |
JP6570149B2 (ja) | 電子機器 | |
KR100738348B1 (ko) | 인쇄회로기판용 전자파 차폐커버 | |
JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
JP3495201B2 (ja) | 光通信用回路基板 | |
JP2717865B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP2006514429A (ja) | 電子器具用の放熱装置 | |
CN113923966A (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
JPH08316671A (ja) | 電子装置 | |
JP2001185303A (ja) | 電子機器およびそれに用いられるコネクタ | |
JP2008103446A (ja) | 接続ジャックの取付構造および電子装置 | |
JP2005108881A (ja) | 電子機器 | |
JP4290377B2 (ja) | 電動機の駆動制御装置の構造 | |
JP2000223870A (ja) | シールドケースの保持装置 | |
JPH11346075A (ja) | 入出力ユニット | |
JPH11330761A (ja) | シールド装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060313 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |