JP2003069277A - Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 - Google Patents
Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造Info
- Publication number
- JP2003069277A JP2003069277A JP2001251378A JP2001251378A JP2003069277A JP 2003069277 A JP2003069277 A JP 2003069277A JP 2001251378 A JP2001251378 A JP 2001251378A JP 2001251378 A JP2001251378 A JP 2001251378A JP 2003069277 A JP2003069277 A JP 2003069277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emc
- printed circuit
- circuit board
- core
- supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0052—Shielding other than Faraday cages
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S174/00—Electricity: conductors and insulators
- Y10S174/34—PCB in box or housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能
な、ＥＭＣコア支持、シールド、及び放熱の為の構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板２を収容する装置におい
て、装置内のプリント基板２の一方の面側に第１のシー
ルド板６を配置し、このプリント基板６の反対側の面側
にＥＭＣコア支持部材７を配置する。このＥＭＣコア支
持部材７は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にＥＭ
Ｃコア８、９を支持する支持部７ａが設けられ、該板状
の部材の端部には筐体１との接続部７ｂが形成された構
造をなす。さらに、プリント基板２上の少なくとも１つ
の発熱部品ＩＣ１が、ＥＭＣコア支持部材７のＥＭＣコ
ア８，９が支持されていない面に当接する様に、プリン
ト基板２とＥＭＣコア支持部材７とが互いに固定され
る。
な、ＥＭＣコア支持、シールド、及び放熱の為の構造を
提供する。 【解決手段】 プリント基板２を収容する装置におい
て、装置内のプリント基板２の一方の面側に第１のシー
ルド板６を配置し、このプリント基板６の反対側の面側
にＥＭＣコア支持部材７を配置する。このＥＭＣコア支
持部材７は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にＥＭ
Ｃコア８、９を支持する支持部７ａが設けられ、該板状
の部材の端部には筐体１との接続部７ｂが形成された構
造をなす。さらに、プリント基板２上の少なくとも１つ
の発熱部品ＩＣ１が、ＥＭＣコア支持部材７のＥＭＣコ
ア８，９が支持されていない面に当接する様に、プリン
ト基板２とＥＭＣコア支持部材７とが互いに固定され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
ＥＭＣ（electromagnetic compatibility）コアの支
持、シールド及び放熱の為の構造に関する。
ＥＭＣ（electromagnetic compatibility）コアの支
持、シールド及び放熱の為の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＭＣコアは、医療機器、ＯＡ機器等の
電子機器において不要輻射の低減及び耐ノイズ性の向上
の為のノイズ対策部品として広く用いられている。特
に、これらの電子機器と外部装置との間で用いられるケ
ーブルはノイズの伝送経路となり得るため、電子機器内
部では、外部に出るケーブルがプリント基板に接続され
る基端部分において、ＥＭＣコアが用いられる場合が多
い。ＥＭＣコアはノイズ対策部品として重要である一方
で、電子機器内部において専用の取付け構造を必要と
し、また、取付け位置も限定されるという側面を持って
いる。
電子機器において不要輻射の低減及び耐ノイズ性の向上
の為のノイズ対策部品として広く用いられている。特
に、これらの電子機器と外部装置との間で用いられるケ
ーブルはノイズの伝送経路となり得るため、電子機器内
部では、外部に出るケーブルがプリント基板に接続され
る基端部分において、ＥＭＣコアが用いられる場合が多
い。ＥＭＣコアはノイズ対策部品として重要である一方
で、電子機器内部において専用の取付け構造を必要と
し、また、取付け位置も限定されるという側面を持って
いる。
【０００３】図３（ａ）は、図４に示される電子内視鏡
装置用のスコープユニット５０の基端部分に設けられた
基端部ユニット９０の内部構造を示す斜視図である。基
端部ユニット９０内のプリント基板８９上には、スコー
プユニット５０の先端部に設けられたＣＣＤへ駆動信号
を供給する為のＣＣＤ駆動回路、ＣＣＤからの出力信号
に対しＣＣＤプロセス処理を施す信号処理回路等が搭載
される。
装置用のスコープユニット５０の基端部分に設けられた
基端部ユニット９０の内部構造を示す斜視図である。基
端部ユニット９０内のプリント基板８９上には、スコー
プユニット５０の先端部に設けられたＣＣＤへ駆動信号
を供給する為のＣＣＤ駆動回路、ＣＣＤからの出力信号
に対しＣＣＤプロセス処理を施す信号処理回路等が搭載
される。
【０００４】外部コネクタ８１は、映像信号生成等を行
うプロセッサユニットと接続される部分である。プリン
ト基板８９上のコネクタ８６及びコネクタ８７に接続さ
れるケーブル８６ｃ及び８７ｃを介して、プロセッサユ
ニットと基端部ユニット９０内のプリント基板８９が電
気的に接続される。また、プロセッサユニット内部の光
源から照明光入射部８０に供給される照明光は、ライト
ガイド７５を介してスコープユニット先端部に導かれる
ように構成されている。
うプロセッサユニットと接続される部分である。プリン
ト基板８９上のコネクタ８６及びコネクタ８７に接続さ
れるケーブル８６ｃ及び８７ｃを介して、プロセッサユ
ニットと基端部ユニット９０内のプリント基板８９が電
気的に接続される。また、プロセッサユニット内部の光
源から照明光入射部８０に供給される照明光は、ライト
ガイド７５を介してスコープユニット先端部に導かれる
ように構成されている。
【０００５】プリント基板８９上のコネクタ８８に接続
されるケーブル８８ｃは、スコープユニット先端部のＣ
ＣＤへ接続される複数の信号線がまとめられたケーブル
である。スコープユニットの挿入部５１は、全長数メー
トル程度である場合があり、この場合信号ケーブル８８
ｃも同様の長さとなる。信号ケーブル８８ｃからの電磁
波の不要輻射を防止する為、基端部ユニット９０内部に
おいて信号ケーブル８８ｃはＥＭＣコア７７及び７８に
挿通されている。ＥＭＣコア７７及び７８は、基端部ユ
ニット９０内で位置を固定する必要があり、図３（ｂ）
（図３（ａ）のＡＡ’方向の断面図）に示すように、筐
体８１の側面にネジ止め固定した専用のＥＭＣコア支持
部材７９によって支持される。基端部ユニット９０は、
さらに、金属製のシールドカバー８２で覆われ、それに
よって、プリント基板８９からの不要輻射が外部に漏れ
るのが防止される。
されるケーブル８８ｃは、スコープユニット先端部のＣ
ＣＤへ接続される複数の信号線がまとめられたケーブル
である。スコープユニットの挿入部５１は、全長数メー
トル程度である場合があり、この場合信号ケーブル８８
ｃも同様の長さとなる。信号ケーブル８８ｃからの電磁
波の不要輻射を防止する為、基端部ユニット９０内部に
おいて信号ケーブル８８ｃはＥＭＣコア７７及び７８に
挿通されている。ＥＭＣコア７７及び７８は、基端部ユ
ニット９０内で位置を固定する必要があり、図３（ｂ）
（図３（ａ）のＡＡ’方向の断面図）に示すように、筐
体８１の側面にネジ止め固定した専用のＥＭＣコア支持
部材７９によって支持される。基端部ユニット９０は、
さらに、金属製のシールドカバー８２で覆われ、それに
よって、プリント基板８９からの不要輻射が外部に漏れ
るのが防止される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３に示されるよう
に、従来、ＥＭＣコアの支持構造は、装置内部における
ＥＭＣコアの支持専用の構造であり、装置のシールド、
放熱に貢献するものではなく、またＥＭＣコアは装置内
において取付け位置が限定されるものであった。したが
って、装置にＥＭＣコアの支持構造を設ける必要がある
場合、装置設計の自由度が限定される、小型化の阻害の
一因になる等のデメリットがあった。
に、従来、ＥＭＣコアの支持構造は、装置内部における
ＥＭＣコアの支持専用の構造であり、装置のシールド、
放熱に貢献するものではなく、またＥＭＣコアは装置内
において取付け位置が限定されるものであった。したが
って、装置にＥＭＣコアの支持構造を設ける必要がある
場合、装置設計の自由度が限定される、小型化の阻害の
一因になる等のデメリットがあった。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
た。すなわち、本発明は、ＥＭＣコアを用いる場合の、
装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能な、ＥＭＣ
コア支持、シールド及び放熱の為の構造を提供すること
を目的とする。
た。すなわち、本発明は、ＥＭＣコアを用いる場合の、
装置の小型化、設計自由度の向上を実現可能な、ＥＭＣ
コア支持、シールド及び放熱の為の構造を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、プリント基板を収容する装置における、Ｅ
ＭＣコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、装置内のプリント基板の一方の面側に第１のシール
ド板を配置し、このプリント基板の反対側の面側にＥＭ
Ｃコア支持部材を配置する構造をなす。このＥＭＣコア
支持部材は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にＥＭ
Ｃコアを支持する支持部が設けられた構造をなす。した
がって、第１のシールド板とＥＭＣコア支持部材との間
にプリント基板が挟まれた状態となり、プリント基板が
シールドされる。ＥＭＣコア支持部材上におけるＥＭＣ
コアが支持される面は、プリント基板に対向している面
と反対側になるので、ＥＭＣコア及びそれに挿通させる
ケーブルはプリント基板から遮蔽されることになる。さ
らに、本発明の構造においては、プリント基板に電気的
に接続された少なくとも１つの発熱部品が、ＥＭＣコア
支持部材のＥＭＣコアが支持されていない面に当接する
様に、プリント基板とＥＭＣコア支持部材とが互いに固
定される。したがって、ＥＭＣコア支持部材は、ＥＭＣ
コアがプリント基板から遮蔽された状態でＥＭＣコアを
支持すると共に、プリント基板のシールド板及び放熱板
としても機能することになる。
載の発明は、プリント基板を収容する装置における、Ｅ
ＭＣコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、装置内のプリント基板の一方の面側に第１のシール
ド板を配置し、このプリント基板の反対側の面側にＥＭ
Ｃコア支持部材を配置する構造をなす。このＥＭＣコア
支持部材は、電磁波シールド機能及び放熱機能を有する
板状の部材であって、該板状の部材の一方の面上にＥＭ
Ｃコアを支持する支持部が設けられた構造をなす。した
がって、第１のシールド板とＥＭＣコア支持部材との間
にプリント基板が挟まれた状態となり、プリント基板が
シールドされる。ＥＭＣコア支持部材上におけるＥＭＣ
コアが支持される面は、プリント基板に対向している面
と反対側になるので、ＥＭＣコア及びそれに挿通させる
ケーブルはプリント基板から遮蔽されることになる。さ
らに、本発明の構造においては、プリント基板に電気的
に接続された少なくとも１つの発熱部品が、ＥＭＣコア
支持部材のＥＭＣコアが支持されていない面に当接する
様に、プリント基板とＥＭＣコア支持部材とが互いに固
定される。したがって、ＥＭＣコア支持部材は、ＥＭＣ
コアがプリント基板から遮蔽された状態でＥＭＣコアを
支持すると共に、プリント基板のシールド板及び放熱板
としても機能することになる。
【０００９】また、請求項２に記載の発明においては、
前記構造は、プリント基板を収容する筐体をさらに含
み、ＥＭＣコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、ＥＭＣコア支持部材は、接続部において筐
体に固定される。
前記構造は、プリント基板を収容する筐体をさらに含
み、ＥＭＣコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、ＥＭＣコア支持部材は、接続部において筐
体に固定される。
【００１０】ここで、前記筐体が、少なくともプリント
基板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機
能を有する構成であれば、プリント基板は全体的にシー
ルドされることになる（請求項３）。
基板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機
能を有する構成であれば、プリント基板は全体的にシー
ルドされることになる（請求項３）。
【００１１】或いは、前記筐体が、金属製である場合に
は、ＥＭＣコア支持部材は、接続部において筐体に固定
するとともに電気的に導通或いは絶縁させることができ
る（請求項４、５）。
は、ＥＭＣコア支持部材は、接続部において筐体に固定
するとともに電気的に導通或いは絶縁させることができ
る（請求項４、５）。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の構造を図４に示
したような電子内視鏡装置用のスコープユニットの基端
部ユニットに適用した場合の、第１の実施形態としての
基端部ユニット１０の構成を表す図である。図１（ａ）
は、基端部ユニット１０の内部構造の斜視図を示し、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ’方向における断面図を
示す。なお、図１において図３に示した従来の基端部ユ
ニットと同等の要素については、同一の符号用いてお
り、その説明は省略する。
したような電子内視鏡装置用のスコープユニットの基端
部ユニットに適用した場合の、第１の実施形態としての
基端部ユニット１０の構成を表す図である。図１（ａ）
は、基端部ユニット１０の内部構造の斜視図を示し、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ’方向における断面図を
示す。なお、図１において図３に示した従来の基端部ユ
ニットと同等の要素については、同一の符号用いてお
り、その説明は省略する。
【００１３】図１（ａ）においてプリント基板２は、図
３に示した従来の基端部ユニット９０のプリント基板８
９と同様に、スコープユニットの先端部に設けられたＣ
ＣＤを駆動する駆動回路及び信号処理回路が搭載される
基板であり、プリント基板２は、コネクタ３及び４に接
続される信号ケーブル３ｃ及び４ｃを介してプロセッサ
ユニットと電気的に接続される。また、プリント基板２
とスコープユニットの先端部のＣＣＤとは、コネクタ５
に接続された信号ケーブル５ｃを介して、互いに接続さ
れる。信号ケーブル５ｃは、ＥＭＣコア８及び９に１タ
ーン、或いは複数のターン数で挿通され、それによっ
て、信号ケーブル５ｃを介しての不要輻射及びノイズ侵
入が防止されている。
３に示した従来の基端部ユニット９０のプリント基板８
９と同様に、スコープユニットの先端部に設けられたＣ
ＣＤを駆動する駆動回路及び信号処理回路が搭載される
基板であり、プリント基板２は、コネクタ３及び４に接
続される信号ケーブル３ｃ及び４ｃを介してプロセッサ
ユニットと電気的に接続される。また、プリント基板２
とスコープユニットの先端部のＣＣＤとは、コネクタ５
に接続された信号ケーブル５ｃを介して、互いに接続さ
れる。信号ケーブル５ｃは、ＥＭＣコア８及び９に１タ
ーン、或いは複数のターン数で挿通され、それによっ
て、信号ケーブル５ｃを介しての不要輻射及びノイズ侵
入が防止されている。
【００１４】図１（ｂ）に示されるように、金属製の部
材であるＥＭＣコア支持部材７は、中央部にコの字型の
ＥＭＣコア支持部７ａが固定されており、また、端部に
は直角に湾曲された接続部７ｂが形成されている。ＥＭ
Ｃコア支持部材７は、接続部７ｂに設けられたネジ孔７
ｄを介して筐体１の側面部１ａに固定され且つ電気的に
接続される。ＥＭＣコア支持部材７の底面７ｃは、プリ
ント基板２を覆うだけの面積を持つ。プリント基板２の
底面側には、プリント基板２を覆う面積を持つシールド
板６が配置される。
材であるＥＭＣコア支持部材７は、中央部にコの字型の
ＥＭＣコア支持部７ａが固定されており、また、端部に
は直角に湾曲された接続部７ｂが形成されている。ＥＭ
Ｃコア支持部材７は、接続部７ｂに設けられたネジ孔７
ｄを介して筐体１の側面部１ａに固定され且つ電気的に
接続される。ＥＭＣコア支持部材７の底面７ｃは、プリ
ント基板２を覆うだけの面積を持つ。プリント基板２の
底面側には、プリント基板２を覆う面積を持つシールド
板６が配置される。
【００１５】筐体１の側面部１ａ−１ｄ、ＥＭＣコア支
持部材７、及びシールド板６によって、プリント基板２
が全体的にシールドされる。なお、ＥＭＣコア８及び９
は、ＥＭＣコア支持部材７上において、プリント基板２
に対向する面と反対側の面上に配置されているので、Ｅ
ＭＣコア８及び９に挿通されるケーブル５ｃに対しプリ
ント基板２からの放射ノイズが伝わらない。
持部材７、及びシールド板６によって、プリント基板２
が全体的にシールドされる。なお、ＥＭＣコア８及び９
は、ＥＭＣコア支持部材７上において、プリント基板２
に対向する面と反対側の面上に配置されているので、Ｅ
ＭＣコア８及び９に挿通されるケーブル５ｃに対しプリ
ント基板２からの放射ノイズが伝わらない。
【００１６】また、図１（ｂ）に示すように、ＥＭＣコ
ア支持部材７とプリント基板２とは、プリント基板２上
の発熱部品（図ではその一つとしてＩＣ１を示してい
る）の上面がＥＭＣコア支持部材７の底面７ｃと当接す
る状態で、ネジ１８及び１９により互いに固定されてい
る。したがって、ＩＣ１からの熱が、金属製であり放熱
板として十分な広さを持つＥＭＣコア支持部材７に、十
分に放熱されることになる。
ア支持部材７とプリント基板２とは、プリント基板２上
の発熱部品（図ではその一つとしてＩＣ１を示してい
る）の上面がＥＭＣコア支持部材７の底面７ｃと当接す
る状態で、ネジ１８及び１９により互いに固定されてい
る。したがって、ＩＣ１からの熱が、金属製であり放熱
板として十分な広さを持つＥＭＣコア支持部材７に、十
分に放熱されることになる。
【００１７】以上のように、ＥＭＣコア支持部材７は、
ＥＭＣコアを支持する機能、シールド板としての機能、
及び放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１（ｂ）
に示すようにプリント基板２とＥＭＣコア支持部材７と
を互いに固定する事で、プリント基板２を筐体１に固定
する為の手段を別途設ける必要がなくなることが注目さ
れる。また、ＩＣ１の上面とＥＭＣコア支持部材７との
間に熱伝導性ゴム等を挟み込ませた状態で、ＥＭＣコア
支持部材７とプリント基板２とを図１（ｂ）のように互
いに固定することによって、ＩＣ１からの熱が熱伝導性
ゴムを介してＥＭＣコア支持部材７に伝わるように構成
しても良い。ＥＭＣコア支持部材７と筐体１とを接続す
る為の構成は、図１（ｂ）に示したようなネジ止めによ
る手段以外に、ＥＭＣコア支持部材７を筐体１に固定し
且つ電気的に接続する他の手段を用いても良い。
ＥＭＣコアを支持する機能、シールド板としての機能、
及び放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１（ｂ）
に示すようにプリント基板２とＥＭＣコア支持部材７と
を互いに固定する事で、プリント基板２を筐体１に固定
する為の手段を別途設ける必要がなくなることが注目さ
れる。また、ＩＣ１の上面とＥＭＣコア支持部材７との
間に熱伝導性ゴム等を挟み込ませた状態で、ＥＭＣコア
支持部材７とプリント基板２とを図１（ｂ）のように互
いに固定することによって、ＩＣ１からの熱が熱伝導性
ゴムを介してＥＭＣコア支持部材７に伝わるように構成
しても良い。ＥＭＣコア支持部材７と筐体１とを接続す
る為の構成は、図１（ｂ）に示したようなネジ止めによ
る手段以外に、ＥＭＣコア支持部材７を筐体１に固定し
且つ電気的に接続する他の手段を用いても良い。
【００１８】図１に示すＥＭＣコア支持部材７の上面上
におけるＥＭＣコア支持部７ａの位置は、一つの例であ
って、ＥＭＣコア支持部７ａの位置をＥＭＣコア支持部
材７の上面上で変更した構成を容易に実現可能であるこ
とに留意する必要がある。すなわち、装置内に於いてＥ
ＭＣコアを配置する位置の自由度が増すことになるの
で、ＥＭＣコアを用いた基端部ユニット１０をデザイン
する場合のデザインの自由度は、従来に比べて増すこと
になる。
におけるＥＭＣコア支持部７ａの位置は、一つの例であ
って、ＥＭＣコア支持部７ａの位置をＥＭＣコア支持部
材７の上面上で変更した構成を容易に実現可能であるこ
とに留意する必要がある。すなわち、装置内に於いてＥ
ＭＣコアを配置する位置の自由度が増すことになるの
で、ＥＭＣコアを用いた基端部ユニット１０をデザイン
する場合のデザインの自由度は、従来に比べて増すこと
になる。
【００１９】図２は、図１の場合と同様に、本発明の構
造を、図４に示したような電子内視鏡装置用のスコープ
ユニットの基端部ユニットに適用した場合の、第２の実
施形態としての基端部ユニット１０ｂの構成を表す図で
ある。図２（ａ）は、基端部ユニット１０ｂの内部構造
の斜視図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡＡ’方
向における断面図を示す。図２は、ＥＭＣコア支持部材
とプリント基板とを互いに固定する為の構造についての
み、図１の第１の実施形態の場合と異なっている。その
為、図１の構成と同等の部分につては同一の符号を用い
ており、その詳細な説明は省略する。
造を、図４に示したような電子内視鏡装置用のスコープ
ユニットの基端部ユニットに適用した場合の、第２の実
施形態としての基端部ユニット１０ｂの構成を表す図で
ある。図２（ａ）は、基端部ユニット１０ｂの内部構造
の斜視図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡＡ’方
向における断面図を示す。図２は、ＥＭＣコア支持部材
とプリント基板とを互いに固定する為の構造についての
み、図１の第１の実施形態の場合と異なっている。その
為、図１の構成と同等の部分につては同一の符号を用い
ており、その詳細な説明は省略する。
【００２０】図２（ｂ）に示されるように、プリント基
板１２には、リードタイプのＩＣである三端子レギュレ
ータＲＧ１が搭載されている為、ＥＭＣコア支持部材７
とプリント基板１２とは、スペーサ２１を挟んだ状態で
ネジ２２により互いに固定されている。また、三端子レ
ギュレータＲＧ１は、ネジ２３によりＥＭＣコア支持部
材７に密着して固定され、それによって三端子レギュレ
ータＲＧ１の熱がＥＭＣコア支持部材７に放熱される様
に構成されている。
板１２には、リードタイプのＩＣである三端子レギュレ
ータＲＧ１が搭載されている為、ＥＭＣコア支持部材７
とプリント基板１２とは、スペーサ２１を挟んだ状態で
ネジ２２により互いに固定されている。また、三端子レ
ギュレータＲＧ１は、ネジ２３によりＥＭＣコア支持部
材７に密着して固定され、それによって三端子レギュレ
ータＲＧ１の熱がＥＭＣコア支持部材７に放熱される様
に構成されている。
【００２１】図２に示す構造の場合も図１の構造の場合
と同様に、ＥＭＣコア支持部材７は、ＥＭＣコアを支持
する機能、シールド板としての機能、及び放熱板として
の機能を併せ持つ。
と同様に、ＥＭＣコア支持部材７は、ＥＭＣコアを支持
する機能、シールド板としての機能、及び放熱板として
の機能を併せ持つ。
【００２２】また、図２の第２の実施形態の変形例とし
て、図５に示すように、三端子レギュレータＲＧ１の端
子をリード線Ｌ１等を介してプリント基板１２の所定箇
所に電気的に接続することも可能である。この場合、三
端子レギュレータＲＧ１の端子と電気的に接続される所
定箇所のプリント基板１２上での場所は、ＥＭＣコア支
持部材７における三端子レギュレータの固定位置に依存
しないので、プリント基板設計の自由度が増す。更に、
ＥＭＣコア支持部材７を筐体１に固定し且つ電気的に絶
縁してもよい。この場合、ＥＭＣ対策効果が向上するこ
とがある。
て、図５に示すように、三端子レギュレータＲＧ１の端
子をリード線Ｌ１等を介してプリント基板１２の所定箇
所に電気的に接続することも可能である。この場合、三
端子レギュレータＲＧ１の端子と電気的に接続される所
定箇所のプリント基板１２上での場所は、ＥＭＣコア支
持部材７における三端子レギュレータの固定位置に依存
しないので、プリント基板設計の自由度が増す。更に、
ＥＭＣコア支持部材７を筐体１に固定し且つ電気的に絶
縁してもよい。この場合、ＥＭＣ対策効果が向上するこ
とがある。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｅ
ＭＣコア支持部材が、ＥＭＣコアを支持する機能、シー
ルド板としての機能、及び放熱板としての機能を併せ持
つ為、これらの機能を実現する為の部品点数及びスペー
スを削減する事が可能になる。また、ＥＭＣコアを取り
付ける位置の自由度も大きくなる。したがって、ＥＭＣ
コアの支持構造を必要とする場合であっても、装置の小
型化、設計自由度の向上を達成する事が可能になる。
ＭＣコア支持部材が、ＥＭＣコアを支持する機能、シー
ルド板としての機能、及び放熱板としての機能を併せ持
つ為、これらの機能を実現する為の部品点数及びスペー
スを削減する事が可能になる。また、ＥＭＣコアを取り
付ける位置の自由度も大きくなる。したがって、ＥＭＣ
コアの支持構造を必要とする場合であっても、装置の小
型化、設計自由度の向上を達成する事が可能になる。
【図１】本発明の第１の実施形態としての、基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態としての、基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図３】従来のＥＭＣコア支持部材を用いた基端部ユニ
ットの構成を表す図である。
ットの構成を表す図である。
【図４】電子内視鏡装置用のスコープユニットを表す外
観図である。
観図である。
【図５】図２で示す基端部ユニットに関する変形例を示
す図である。
す図である。
１ 筐体
２ プリント基板
３，４，５ コネクタ
３ｃ，４ｃ，５ｃ 信号ケーブル
６ シールド板
７ ＥＭＣコア支持部材
８，９ ＥＭＣコア
１０ 基端部ユニット
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板を収容する装置における、
ＥＭＣコアの支持、シールド及び放熱の為の構造であっ
て、 前記プリント基板の一方の面側に第１のシールド板を配
置し、 前記プリント基板の前記一方の面と反対の面側に、電磁
波シールド機能及び放熱機能を有する板状の部材であっ
て、該板状の部材の一方の面上に前記ＥＭＣコアを支持
する支持部が設けられたＥＭＣコア支持部材を、前記Ｅ
ＭＣコアが支持されていない面を前記プリント基板と対
向させて配置し、 さらに、前記プリント基板に電気的に接続された少なく
とも１つの発熱部品が前記ＥＭＣコア支持部材の前記Ｅ
ＭＣコアが支持されていない面に当接する様に、前記プ
リント基板と前記ＥＭＣコア支持部材とが互いに固定さ
れること、を特徴とする構造。 - 【請求項２】 前記プリント基板を収容する筐体をさら
に含み、 前記ＥＭＣコア支持部材の端部には前記筐体との接続部
が設けられ、 前記ＥＭＣコア支持部材は、前記接続部において前記筐
体に固定されること、を特徴とする請求項１に記載の構
造。 - 【請求項３】 前記筐体は、少なくとも前記プリント基
板の表面及び裏面と向き合う面以外の面がシールド機能
を有すること、を特徴とする請求項２に記載の構造。 - 【請求項４】 前記筐体は金属製であり、前記ＥＭＣコ
ア支持部材は、前記接続部において前記筐体に固定され
るとともに電気的に導通されること、を特徴とする請求
項２に記載の構造。 - 【請求項５】 前記筐体は金属製であり、前記ＥＭＣコ
ア支持部材は、前記接続部において前記筐体に固定され
るとともに電気的に絶縁されること、を特徴とする請求
項２に記載の構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251378A JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
| US10/224,328 US6687127B2 (en) | 2001-08-22 | 2002-08-21 | EMC core supporting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251378A JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003069277A true JP2003069277A (ja) | 2003-03-07 |
| JP3787291B2 JP3787291B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=19080035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001251378A Expired - Fee Related JP3787291B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6687127B2 (ja) |
| JP (1) | JP3787291B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972967B2 (en) * | 2003-02-20 | 2005-12-06 | Avaya Technology Group | EMC/ESD mitigation module |
| US7310243B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-12-18 | International Business Machines Corporation | Method and components for implementing EMC shielded resonance damping |
| US7957759B2 (en) * | 2006-12-08 | 2011-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Wideband reference signal transmission in SC-FDMA communication systems |
| US8301623B2 (en) * | 2007-05-22 | 2012-10-30 | Amazon Technologies, Inc. | Probabilistic recommendation system |
| CN102573345A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子装置 |
| US9215833B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3414480C2 (de) * | 1984-04-17 | 1993-02-25 | Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen | Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät |
| JPH0412714Y2 (ja) * | 1984-10-09 | 1992-03-26 | ||
| DE3790062C2 (ja) * | 1986-02-06 | 1992-01-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
| US5124889A (en) * | 1990-04-24 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Electromagnetic shielding apparatus for cellular telephones |
| JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251378A patent/JP3787291B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-08-21 US US10/224,328 patent/US6687127B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3787291B2 (ja) | 2006-06-21 |
| US20030039098A1 (en) | 2003-02-27 |
| US6687127B2 (en) | 2004-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2696575A1 (en) | Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device | |
| EP2046107A1 (en) | Circuit board device, electronic device provided with the circuit board device and gnd connecting method | |
| US20120069522A1 (en) | Thermal module and electronic device incorporating the same | |
| JP3825658B2 (ja) | シールド機能を兼ねたｅｍｃコア支持部材及び該ｅｍｃコア支持部材を用いたプリント基板シールド構造 | |
| JP2003069277A (ja) | Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造 | |
| JP2009272499A (ja) | 電子制御ユニット | |
| JP5022800B2 (ja) | 電子機器 | |
| US7529092B2 (en) | Electromagnetic interference shield and heat sink apparatus | |
| JP2004349135A (ja) | コネクタ | |
| JP6570149B2 (ja) | 電子機器 | |
| KR100738348B1 (ko) | 인쇄회로기판용 전자파 차폐커버 | |
| JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
| JP3495201B2 (ja) | 光通信用回路基板 | |
| JP2717865B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JP2006514429A (ja) | 電子器具用の放熱装置 | |
| CN113923966A (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
| JPH0346387A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH08316671A (ja) | 電子装置 | |
| JP2001185303A (ja) | 電子機器およびそれに用いられるコネクタ | |
| JP2008103446A (ja) | 接続ジャックの取付構造および電子装置 | |
| JP2005108881A (ja) | 電子機器 | |
| JP4290377B2 (ja) | 電動機の駆動制御装置の構造 | |
| JP2000223870A (ja) | シールドケースの保持装置 | |
| JPH11346075A (ja) | 入出力ユニット | |
| JPH11330761A (ja) | シールド装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060313 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060324 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |