JPH11195868A - ガス機器の制御基板 - Google Patents
ガス機器の制御基板Info
- Publication number
- JPH11195868A JPH11195868A JP36859397A JP36859397A JPH11195868A JP H11195868 A JPH11195868 A JP H11195868A JP 36859397 A JP36859397 A JP 36859397A JP 36859397 A JP36859397 A JP 36859397A JP H11195868 A JPH11195868 A JP H11195868A
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- JP
- Japan
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- solder
- board
- substrate
- pins
- pads
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装面積のロスを大きくすることなく表面実
装型ＩＣの半田切れを良くする。 【解決手段】 フロー方式により半田付けを行なうと、
半田槽内の半田が基板１０表面から離れる際に、ＩＣ固
定用パッド１１，１１，…のうち基板１０の移動方向側
の余分な半田が移動方向反対側に順に移っていき、捨て
パッド１２，１２に移る。捨てパッド１２，１２にはリ
ード挿入孔１３，１３がそれぞれ形成されており、余分
な半田が素子３０，４０のリード３１，４１とリード挿
入孔１３，１３とのそれぞれの間に形成される隙間に引
き込まれる。従って、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に
付着した余分な半田が効率よく取り除かれる。
装型ＩＣの半田切れを良くする。 【解決手段】 フロー方式により半田付けを行なうと、
半田槽内の半田が基板１０表面から離れる際に、ＩＣ固
定用パッド１１，１１，…のうち基板１０の移動方向側
の余分な半田が移動方向反対側に順に移っていき、捨て
パッド１２，１２に移る。捨てパッド１２，１２にはリ
ード挿入孔１３，１３がそれぞれ形成されており、余分
な半田が素子３０，４０のリード３１，４１とリード挿
入孔１３，１３とのそれぞれの間に形成される隙間に引
き込まれる。従って、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に
付着した余分な半田が効率よく取り除かれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガス機器に組み込ま
れる制御基板に関する。
れる制御基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からガス機器において、電気的負荷
を制御するための制御基板を組み込んだものが知られて
いる。そして、制御基板におけるＩＣや抵抗といった素
子の半田付け方法としては、半田を付着させる部分とな
る複数のパッドを表面の所定箇所に形成した基板に素子
を仮固定し、この基板をコンベヤにより半田槽の上部に
沿って移動させ、半田槽の上部を通過させる際に半田槽
内の液状の半田を基板の下面全体に接触させることによ
りパッドに半田を付着させて素子を半田付けするといっ
たフロー方式が知られている。このようなフロー方式で
は、一度に複数のパッドの半田付けができるため安価で
あるが、全ての素子に確実に半田を接触させる必要か
ら、パッドに付着する半田の量が多めになることがあ
る。このような場合、ピンを基板の孔に挿入した状態で
半田付けするタイプの素子では余分な半田がピンと孔と
の間の隙間に吸い込まれやすいが、ピンを基板表面に接
触させた状態で半田付けするタイプの素子では余分な半
田がそのまま残ってしまう。特に、ピンを基板表面に接
触させて固定する表面実装型ＩＣを半田付けする際に
は、ＩＣのピンを半田付けするためのＩＣ固定用パッド
を複数並設させるため、余分な半田が残るとピン間を橋
渡しして短絡させてしまう恐れがある。そのため、図３
に示すように、ＩＣ固定用パッド１１，１１，…を基板
１０のコンベヤによる移動方向に沿って配置して、半田
槽内の半田が基板１０下面から離れる際に、ＩＣ固定用
パッド１１，１１，…のうち移動方向側の余分な半田が
移動方向反対側のパッドに順に移りやすいようにしてい
た。更に、余分な半田を取り込むための捨てパッド１
２，１２をＩＣ固定用パッド１１，１１，…の移動方向
反対側に隣接して形成することで、ＩＣ固定用パッド１
１，１１，…の半田切れを良くしていた。
を制御するための制御基板を組み込んだものが知られて
いる。そして、制御基板におけるＩＣや抵抗といった素
子の半田付け方法としては、半田を付着させる部分とな
る複数のパッドを表面の所定箇所に形成した基板に素子
を仮固定し、この基板をコンベヤにより半田槽の上部に
沿って移動させ、半田槽の上部を通過させる際に半田槽
内の液状の半田を基板の下面全体に接触させることによ
りパッドに半田を付着させて素子を半田付けするといっ
たフロー方式が知られている。このようなフロー方式で
は、一度に複数のパッドの半田付けができるため安価で
あるが、全ての素子に確実に半田を接触させる必要か
ら、パッドに付着する半田の量が多めになることがあ
る。このような場合、ピンを基板の孔に挿入した状態で
半田付けするタイプの素子では余分な半田がピンと孔と
の間の隙間に吸い込まれやすいが、ピンを基板表面に接
触させた状態で半田付けするタイプの素子では余分な半
田がそのまま残ってしまう。特に、ピンを基板表面に接
触させて固定する表面実装型ＩＣを半田付けする際に
は、ＩＣのピンを半田付けするためのＩＣ固定用パッド
を複数並設させるため、余分な半田が残るとピン間を橋
渡しして短絡させてしまう恐れがある。そのため、図３
に示すように、ＩＣ固定用パッド１１，１１，…を基板
１０のコンベヤによる移動方向に沿って配置して、半田
槽内の半田が基板１０下面から離れる際に、ＩＣ固定用
パッド１１，１１，…のうち移動方向側の余分な半田が
移動方向反対側のパッドに順に移りやすいようにしてい
た。更に、余分な半田を取り込むための捨てパッド１
２，１２をＩＣ固定用パッド１１，１１，…の移動方向
反対側に隣接して形成することで、ＩＣ固定用パッド１
１，１１，…の半田切れを良くしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような表面実
装型のＩＣでは、ピンの間隔が狭いものほど半田により
橋渡しして短絡しやすくなる。余分な半田をより多く取
り除くには捨てパッド１２，１２を大きく形成すればよ
いが、捨てパッド１２，１２を大きくするほど基板１０
における実装面積のロスが大きくなってしまい、またパ
ターンによっては捨てパッドをつくる場所が確保できな
いといった問題があった。本発明のガス機器の制御基板
は上記課題を解決し、実装面積のロスを大きくすること
なく表面実装型ＩＣの半田切れを良くすることを目的と
する。
装型のＩＣでは、ピンの間隔が狭いものほど半田により
橋渡しして短絡しやすくなる。余分な半田をより多く取
り除くには捨てパッド１２，１２を大きく形成すればよ
いが、捨てパッド１２，１２を大きくするほど基板１０
における実装面積のロスが大きくなってしまい、またパ
ターンによっては捨てパッドをつくる場所が確保できな
いといった問題があった。本発明のガス機器の制御基板
は上記課題を解決し、実装面積のロスを大きくすること
なく表面実装型ＩＣの半田切れを良くすることを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のガス機器の制御基板は、複数並設したピンを基板の
表面に接触させた状態で半田付けするタイプの表面実装
ＩＣを備え、表面に半田を付着させるための複数のＩＣ
固定用パッドを上記ピンの位置に対応させて形成した基
板に該ＩＣを仮固定した状態で、上記基板を該基板表面
が液状の半田に接触する位置を通過するように移動させ
て上記ＩＣを上記基板に半田付けしたガス機器の制御基
板において、上記基板表面の上記ＩＣ固定用パッドの上
記基板の移動方向反対側に隣接して、該基板に形成した
孔にリードを挿入して固定するタイプの素子の挿入孔を
配置したことを要旨とする。
明のガス機器の制御基板は、複数並設したピンを基板の
表面に接触させた状態で半田付けするタイプの表面実装
ＩＣを備え、表面に半田を付着させるための複数のＩＣ
固定用パッドを上記ピンの位置に対応させて形成した基
板に該ＩＣを仮固定した状態で、上記基板を該基板表面
が液状の半田に接触する位置を通過するように移動させ
て上記ＩＣを上記基板に半田付けしたガス機器の制御基
板において、上記基板表面の上記ＩＣ固定用パッドの上
記基板の移動方向反対側に隣接して、該基板に形成した
孔にリードを挿入して固定するタイプの素子の挿入孔を
配置したことを要旨とする。
【０００５】上記構成を有する本発明のガス機器の制御
基板は、複数並設したピンを基板の表面に接触させた状
態で半田付けするタイプの表面実装ＩＣを備える。基板
表面には半田を付着させる部分となる複数のＩＣ固定用
パッドをＩＣのピンの位置に対応させて形成し、ＩＣを
仮固定した状態で表面が液状の半田に接触する位置を通
過するように基板を移動させ、複数のＩＣ固定用パッド
に半田を付着させてＩＣを半田付けしている。基板表面
が液状半田に接触する位置を通過する際には、複数のＩ
Ｃ固定用パッドのうち液状の半田に接触する位置から早
く離れる側、即ち基板の移動方向側の余分な半田は、表
面張力により移動方向反対側のＩＣ固定用パッドに移り
やすい。そのため、複数のＩＣ固定用パッドのうち移動
方向反対側には余分な半田が溜まりやすく、ピンを橋渡
しして短絡させてしまう恐れがあるが、基板に形成した
孔にリードを挿入して固定するタイプの素子の挿入孔を
ＩＣ固定用パッドの基板の移動方向反対側に隣接して配
置することで、ＩＣ固定用パッドに溜まった余分な半田
をその素子のリードと挿入孔との間の隙間に引き込むこ
とができるため、ＩＣ固定用パッドの余分な半田を減少
させることができる。
基板は、複数並設したピンを基板の表面に接触させた状
態で半田付けするタイプの表面実装ＩＣを備える。基板
表面には半田を付着させる部分となる複数のＩＣ固定用
パッドをＩＣのピンの位置に対応させて形成し、ＩＣを
仮固定した状態で表面が液状の半田に接触する位置を通
過するように基板を移動させ、複数のＩＣ固定用パッド
に半田を付着させてＩＣを半田付けしている。基板表面
が液状半田に接触する位置を通過する際には、複数のＩ
Ｃ固定用パッドのうち液状の半田に接触する位置から早
く離れる側、即ち基板の移動方向側の余分な半田は、表
面張力により移動方向反対側のＩＣ固定用パッドに移り
やすい。そのため、複数のＩＣ固定用パッドのうち移動
方向反対側には余分な半田が溜まりやすく、ピンを橋渡
しして短絡させてしまう恐れがあるが、基板に形成した
孔にリードを挿入して固定するタイプの素子の挿入孔を
ＩＣ固定用パッドの基板の移動方向反対側に隣接して配
置することで、ＩＣ固定用パッドに溜まった余分な半田
をその素子のリードと挿入孔との間の隙間に引き込むこ
とができるため、ＩＣ固定用パッドの余分な半田を減少
させることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明のガス機器の制
御基板の好適な実施例について説明する。図１は本発明
の一実施例としてのガス機器に組み込まれる制御基板に
おけるＩＣの取り付け箇所の説明図である。この基板１
０の表面には、表面実装型ＩＣ２０の複数のピン２１，
２１，…を半田付けするための複数のＩＣ固定用パッド
１１，１１，…を基板１０の移動方向に沿ってそれぞれ
形成すると共に、余分な半田を取り込ませるための捨て
パッド１２，１２をＩＣ固定用パッド１１，１１，…の
移動方向反対側に隣接してそれぞれ形成する。更に、捨
てパッド１２，１２の形成箇所には、基板１０の孔にリ
ードを差し込んだ状態で固定するタイプの素子（例えば
抵抗等）のリード挿入孔１３を配置する。
を一層明らかにするために、以下本発明のガス機器の制
御基板の好適な実施例について説明する。図１は本発明
の一実施例としてのガス機器に組み込まれる制御基板に
おけるＩＣの取り付け箇所の説明図である。この基板１
０の表面には、表面実装型ＩＣ２０の複数のピン２１，
２１，…を半田付けするための複数のＩＣ固定用パッド
１１，１１，…を基板１０の移動方向に沿ってそれぞれ
形成すると共に、余分な半田を取り込ませるための捨て
パッド１２，１２をＩＣ固定用パッド１１，１１，…の
移動方向反対側に隣接してそれぞれ形成する。更に、捨
てパッド１２，１２の形成箇所には、基板１０の孔にリ
ードを差し込んだ状態で固定するタイプの素子（例えば
抵抗等）のリード挿入孔１３を配置する。
【０００７】以上の様な構成により、図２に示すように
フロー方式により半田付けを行なうと、半田槽内の半田
が基板１０表面から離れる際に、ＩＣ固定用パッド１
１，１１，…のうち基板１０の移動方向側の余分な半田
が移動方向反対側に順に移っていき、捨てパッド１２，
１２に移る。捨てパッド１２，１２にはリード挿入孔１
３，１３がそれぞれ形成されており、余分な半田が素子
３０，４０のリード３１，４１とリード挿入孔１３，１
３とのそれぞれの間に形成される隙間に引き込まれる。
従って、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に付着した余分
な半田が効率よく取り除かれる。
フロー方式により半田付けを行なうと、半田槽内の半田
が基板１０表面から離れる際に、ＩＣ固定用パッド１
１，１１，…のうち基板１０の移動方向側の余分な半田
が移動方向反対側に順に移っていき、捨てパッド１２，
１２に移る。捨てパッド１２，１２にはリード挿入孔１
３，１３がそれぞれ形成されており、余分な半田が素子
３０，４０のリード３１，４１とリード挿入孔１３，１
３とのそれぞれの間に形成される隙間に引き込まれる。
従って、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に付着した余分
な半田が効率よく取り除かれる。
【０００８】以上説明したように、本実施例の制御基板
によれば、捨てパッド１２，１２の部分に他の素子３
０，４０のリード挿入孔１３，１３を意図的に配置する
ことで、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に付着した余分
な半田を素子３０，４０のリード３１，４１とリード挿
入孔１３，１３とのそれぞれの間に取り込むことがで
き、また素子３０，４０のリード３１，４１自体の表面
張力によっても余分な半田を取り除くことができるた
め、捨てパッド１２，１２を大きくしなくても余分な半
田を効率よく取り除くことができる。従って、捨てパッ
ド１２，１２を大きくすることにより基板１０の実装面
積のロスを大きくすることなく、表面実装型ＩＣ２０の
ピン２１，２１，…間を短絡しにくくすることができ
る。
によれば、捨てパッド１２，１２の部分に他の素子３
０，４０のリード挿入孔１３，１３を意図的に配置する
ことで、ＩＣ２０のピン２１，２１，…に付着した余分
な半田を素子３０，４０のリード３１，４１とリード挿
入孔１３，１３とのそれぞれの間に取り込むことがで
き、また素子３０，４０のリード３１，４１自体の表面
張力によっても余分な半田を取り除くことができるた
め、捨てパッド１２，１２を大きくしなくても余分な半
田を効率よく取り除くことができる。従って、捨てパッ
ド１２，１２を大きくすることにより基板１０の実装面
積のロスを大きくすることなく、表面実装型ＩＣ２０の
ピン２１，２１，…間を短絡しにくくすることができ
る。
【０００９】尚、本実施例では捨てパッド１２，１２の
形成位置にリード挿入孔１３，１３をそれぞれ配置した
が、これに限ったものではなく、例えば捨てパッド１
２，１２を形成せずリード挿入孔１３，１３のみをＩＣ
パッド１１，１１，…に隣接して配置する構成であって
もよい。また、ＩＣピン固定用パッドの配設方向は基板
１０の移動方向に近いほど半田切れが良く、移動方向に
対して垂直に近いほど半田切れが悪くなるが、例えば四
方にピンを有するＩＣにおいてはＩＣピン固定用パッド
を移動方向に対して斜めに配置し、リード挿入口を移動
方向反対側に隣接して配置してもよい。
形成位置にリード挿入孔１３，１３をそれぞれ配置した
が、これに限ったものではなく、例えば捨てパッド１
２，１２を形成せずリード挿入孔１３，１３のみをＩＣ
パッド１１，１１，…に隣接して配置する構成であって
もよい。また、ＩＣピン固定用パッドの配設方向は基板
１０の移動方向に近いほど半田切れが良く、移動方向に
対して垂直に近いほど半田切れが悪くなるが、例えば四
方にピンを有するＩＣにおいてはＩＣピン固定用パッド
を移動方向に対して斜めに配置し、リード挿入口を移動
方向反対側に隣接して配置してもよい。
【００１０】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。
【００１１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明のガス機器
の制御基板によれば、基板に形成した孔にリードを挿入
して固定するタイプの素子の挿入孔をＩＣ固定用パッド
の基板の移動方向反対側に隣接して配置することで、Ｉ
Ｃ固定用パッドに溜まった余分な半田を減少させること
ができるため、ピン間を短絡しにくくすることができ
る。また、他の素子の挿入孔を利用しているため、基板
の実装面積のロスを大きくすることなく表面実装型ＩＣ
の半田切れを良くすることができる。
の制御基板によれば、基板に形成した孔にリードを挿入
して固定するタイプの素子の挿入孔をＩＣ固定用パッド
の基板の移動方向反対側に隣接して配置することで、Ｉ
Ｃ固定用パッドに溜まった余分な半田を減少させること
ができるため、ピン間を短絡しにくくすることができ
る。また、他の素子の挿入孔を利用しているため、基板
の実装面積のロスを大きくすることなく表面実装型ＩＣ
の半田切れを良くすることができる。
【図１】一実施例としての制御基板におけるＩＣの取り
付け箇所の説明図である。
付け箇所の説明図である。
【図２】半田付けの説明図である。
【図３】従来例としての制御基板におけるＩＣの取り付
け箇所の説明図である。
け箇所の説明図である。
１０…基板、 １１…ＩＣ固定用パッド、 １２…捨て
パッド、１３…リード挿入孔。
パッド、１３…リード挿入孔。
Claims (1)
- 【請求項１】 複数並設したピンを基板の表面に接触さ
せた状態で半田付けするタイプの表面実装ＩＣを備え、
表面に半田を付着させるための複数のＩＣ固定用パッド
を上記ピンの位置に対応させて形成した基板に該ＩＣを
仮固定した状態で、上記基板を該基板表面が液状の半田
に接触する位置を通過するように移動させて上記ＩＣを
上記基板に半田付けしたガス機器の制御基板において、 上記基板表面の上記ＩＣ固定用パッドの上記基板の移動
方向反対側に隣接して、該基板に形成した孔にリードを
挿入して固定するタイプの素子の挿入孔を配置したこと
を特徴とするガス機器の制御基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36859397A JPH11195868A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ガス機器の制御基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36859397A JPH11195868A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ガス機器の制御基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195868A true JPH11195868A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=18492231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36859397A Pending JPH11195868A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ガス機器の制御基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195868A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100362640C (zh) * | 2004-06-04 | 2008-01-16 | 英业达股份有限公司 | 防止半导体组件引脚焊接短路的方法 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36859397A patent/JPH11195868A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100362640C (zh) * | 2004-06-04 | 2008-01-16 | 英业达股份有限公司 | 防止半导体组件引脚焊接短路的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040714 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061031 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070306 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |