JPH11191671A - 実装基板 - Google Patents

実装基板

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JPH11191671A
JPH11191671A JP10246031A JP24603198A JPH11191671A JP H11191671 A JPH11191671 A JP H11191671A JP 10246031 A JP10246031 A JP 10246031A JP 24603198 A JP24603198 A JP 24603198A JP H11191671 A JPH11191671 A JP H11191671A
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JP
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land pattern
electrode
land
pattern
overlap
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JP10246031A
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Toru Miyazawa
徹 宮澤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラス電極とマイナス電極とを異形状にした
極性のある実装型素子、例えばタンタルコンデンサを、
逆極性状態で基板のランドパターン上に配置し、半田付
けして実装することを防止可能な実装基板を提供するこ
と。 【解決手段】 極性のある面実装型素子の一方の電極が
接続される一方のランドパターンと、前記一方の電極と
は形状の異なる前記極性のある面実装型素子の他方の電
極が接続される他方のランドパターンと、を有するとと
もに、前記一方のランドパターンと前記一方の電極とが
相重なるように前記極性のある面実装型素子を配置した
ときに、前記他方のランドパターンと前記他方の電極と
が相重なり、前記一方のランドパターンと前記他方の電
極とが相重なるように前記極性のある面実装型素子を配
置したときに、前記他方のランドパターンが前記一方の
電極と相重ならない位置に前記他方のランドパターンを
配置した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、極性のある面実装
型素子の逆極性状態での半田付けを防止するための実装
基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】極性のある面実装型素子であって、一方
の電極と他方の電極との形状が異なるものとは、実装基
板の表面に実装される素子で、2つの電極を識別するた
めにプラス電極とマイナス電極とを異形状にしたものの
ことであり、代表例としてはタンタルコンデンサ21が
ある。図6に示すように、タンタルコンデンサ21は、
プラス電極22aとマイナス電極22bとの形状が異な
っており、特にプラス電極22bは、先端が四角錐状に
突出している。
【0003】従来、このような素子を実装する基板は、
図7に示すように、プラス電極用ランドパターン31a
とマイナス電極用ランドパターン31bとを同じ四角形
状に形成しており、上述のような極性のある面実装型素
子をこれらランドパターンに印刷された半田をリフロー
するなどの方法により接続していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のランドパターンでは、何らかの理由により、面
実装型素子の極性を逆にしてランドパターン上に置いて
しまう、例えば、図7に示すように、プラス電極用ラン
ドパターン31a上にタンタルコンデンサ21のマイナ
ス電極22bを置き、マイナス電極用ランドパターン3
1bにプラス電極22aを置いてしまった場合でも、半
田付けが可能であった。
【0005】また、ランドパターンの形状が四角形であ
るため、半田付け後の外観検査においても、プラス電極
22aの外形がランドパターン31bと重なり、プラス
電極22aまでもが四角形に見えてしまうため、逆極性
で半田付けしたものを判別することが困難であった。
【0006】しかし、このように逆極性でランドパター
ンに半田付けをしてしまうと、回路が短絡してしまい、
最悪の場合には、その実装基板が発火してしまう危険性
がある。
【0007】そこで、本発明は、上記の問題点を解決す
るために、タンタルコンデンサ等のプラス電極とマイナ
ス電極とを異形状にした極性のある面実装型素子を実装
基板に半田付けする際に、逆極性状態での実装を防止可
能とする実装基板を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、 (1)極性のある面実装型素子の一方の電極が接続され
る一方のランドパターンと、前記一方の電極とは形状の
異なる前記極性のある面実装型素子の他方の電極が接続
される他方のランドパターンと、を有するとともに、前
記一方のランドパターンと前記一方の電極とが相重なる
ように前記極性のある面実装型素子を配置したときに、
前記他方のランドパターンと前記他方の電極とが相重な
り、前記一方のランドパターンと前記他方の電極とが相
重なるように前記極性のある面実装型素子を配置したと
きに、前記他方のランドパターンが前記一方の電極と相
重ならない位置に前記他方のランドパターンを配置した
ことを特徴とする実装基板としたものである。
【0009】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態でランドパターン上に配置して、一
方の電極と一方のランドパターンとを半田付けしても、
他方の電極と他方のランドパターンとを半田づけできな
いので、面実装型素子が逆極性状態のまま実装されるこ
とを防止できる。その結果、実装基板の信頼性を向上す
るとともに、生産性の向上にも寄与する。
【0010】(2)また、極性のある面実装型素子の一
方の電極が接続される一方のランドパターンと、前記一
方の電極とは形状の異なる前記極性のある面実装型素子
の他方の電極が接続される他方のランドパターンと、を
有するとともに、前記一方のランドパターンと前記一方
の電極とが相重なるように前記極性のある面実装型素子
を配置したときに、前記他方のランドパターンと前記他
方の電極とが相重なり、前記一方のランドパターンと前
記他方の電極とが相重なるように前記極性のある面実装
型素子を配置したときに、前記他方のランドパターンが
前記一方の電極と相重ならない形状に前記他方のランド
パターンを形成したことを特徴とする実装基板としたも
のである。
【0011】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態でランドパターン上に配置して、一
方の電極と一方のランドパターンとを半田付けしても、
他方の電極と他方のランドパターンとを半田づけできな
いので、面実装型素子が逆極性状態のまま実装されるこ
とを防止できる。その結果、実装基板の信頼性を向上す
るとともに、生産性の向上にも寄与する。
【0012】(3)また、(1)または(2)の実装基
板において、前記一方のランドパターンの面積は、前記
一方の電極の面積よりも小さいことを特徴とする実装基
板としたものである。
【0013】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態で、かつ本来の配置すべき位置から
ずれた状態でランドパターン上に配置しても、一方のラ
ンドパターンの面積が小さくなることにより、両電極が
逆極性状態でランドパターンと相重なる余地が小さくな
る。また、一方のランドパターンの面積が小さくなるこ
とにより、面実装型素子をランドパターン上に配置した
際、面実装型素子の輪郭がより多く現れて見えるので、
面実装型素子の外形を判別しやすくなる。よって、外観
検査での視認性が向上し、逆極性状態で配置されたもの
を発見することが容易になる。その結果、実装基板の信
頼性を向上するとともに、生産性の向上にも寄与する。
【0014】(4)また、(1)乃至(3)に記載のい
ずれか一つに記載の実装基板において、前記他方のラン
ドパターンの面積は、前記他方の電極の面積よりも小さ
いことを特徴とする実装基板としたものである。
【0015】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態で、かつ本来の配置すべき位置から
ずれた状態でランドパターン上に配置しても、他方のラ
ンドパターンの面積が小さくなることにより、両電極が
逆極性状態でランドパターンと相重なる余地が小さくな
る。また、他方のランドパターンの面積が小さくなるこ
とにより、面実装型素子をランドパターン上に配置した
際、ランドパターンが面実装型素子の輪郭がより多く現
れて見えるので、面実装型素子の外形を判別しやすくな
る。よって、外観検査での視認性が向上し、逆極性状態
で配置されたものを発見することが容易になる。その結
果、実装基板の信頼性を向上するとともに、生産性の向
上にも寄与する。
【0016】(5)また、(1)乃至(4)のいずれか
一つに記載の実装基板において、前記一方のランドパタ
ーンと前記他方のランドパターンとをそれぞれ前記一方
の電極と前記他方の電極に同時に相重ねたときに、前記
一方のランドパターンの一部のみが前記一方の電極と相
重なり、かつ前記他方のランドパターンの一部のみが前
記他方の電極と相重なるように形成されたことを特徴と
する実装基板としたものである。
【0017】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態で、かつ本来の配置すべき位置から
ずれた状態でランドパターン上に配置しても、両方のラ
ンドパターンに同時に相重なる余地が小さくなることに
より、両電極が逆極性状態でランドパターンと相重なる
危険性も小さくなる。その結果、実装基板の信頼性を向
上するとともに、生産性の向上にも寄与する。
【0018】(6)さらに、(1)乃至(5)のいずれ
か一つに記載の実装基板において、前記一方のランドパ
ターンと前記他方のランドパターンとの距離は、前記一
方の電極と前記他方の電極との距離よりも長く、かつ前
記極性のある面実装型素子の長さよりも短いことを特徴
とする実装基板としたものである。
【0019】このような実装基板にすることで、面実装
型素子を逆極性状態で、かつ本来の配置すべき位置から
ずれた状態でランドパターン上に配置しても、両方のラ
ンドパターンに同時に相重なる範囲が小さくなることに
より、両電極が逆極性状態でランドパターンと相重なる
危険性も小さくなる。その結果、実装基板の信頼性を向
上するとともに、生産性の向上にも寄与する。
【0020】(7)さらに、(1)乃至(6)のいずれ
か一つに記載の実装基板において、前記一方ランドパタ
ーンと前記他方のランドパターンとは、三角形であるこ
とを特徴とする実装基板としたものである。
【0021】このような実装基板にすることで、面実装
型素子のうち、特にタンタルコンデンサについては、タ
ンタルコンデンサの実装基板に半田付けされる面におい
て、一方の電極が矩形をなし、他方の電極が三角形をな
しているので、タンタルコンデンサを逆極性状態で配置
した場合、一方の電極と同極のランドパターンを他方の
電極と相重ならないように三角形をなして形成すると、
タンタルコンデンサを逆極性状態で実装することを防止
できる。また、一方の電極も三角形に形成することによ
り、配置されたタンタルコンデンサとこれらのランドパ
ターンを合わせた輪郭を、正(順)極性配置と逆極性配
置とで異なるようにすることができ、極性配置の正誤を
判別しやすくなる。よって、外観検査での視認性が向上
し、逆極性状態で配置されたものを発見することが容易
になる。その結果、実装基板の信頼性を向上するととも
に、生産性の向上にも寄与する。
【0022】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る半導体装置の
具体的な実施形態について図面を参照して詳細に説明す
る。
【0023】図1は、本実施形態の実装基板のランドパ
ターンに面実装型素子を接続した状態を示す平面図であ
り、図2は、別の実施形態の実装基板のランドパターン
に面実装型素子を接続した状態を示す平面図(1)であ
る。また、図3は、別の実施形態の実装基板のランドパ
ターンに面実装型素子を接続した状態を示す平面図
(2)であり、図4は、別の実施形態の実装基板のラン
ドパターンに面実装型素子を接続した状態を示す平面図
(3)である。さらに、図5は、別の実施形態の実装基
板のランドパターンに面実装型素子を接続した状態を示
す平面図(4)である。
【0024】まず、図1は、本実施形態における実装基
板に、プラス電極とマイナス電極とを異形状にした極性
のある面実装型素子としてのタンタルコンデンサ21が
逆極性で配置された状態を示しており、実装基板のプラ
ス電極用ランドパターン11aにタンタルコンデンサ2
1のマイナス電極22bが、マイナス電極用ランドパタ
ーン11bにタンタルコンデンサ21のプラス電極22
aが配置されている状態を示している。
【0025】また、タンタルコンデンサ21は、図6に
示すように、マイナス電極22bの部分は、細長い直方
体状であり、半田付けされる側の面においては、図6
(1)に示すように矩形を呈している。さらに、プラス
電極22aの部分は四角錐状であり、半田付けされる側
の面においては、図6(1)に示すように三角形を呈し
ている。
【0026】本実施形態においては、図1に示すよう
に、プラス電極用ランドパターン11aが矩形であるの
に対して、マイナス電極用ランドパターン11bは、2
つの直角三角形の最も鋭角である頂点を対向させた形状
になっており、プラス電極22aがマイナス電極用ラン
ドパターン11b側に配置されても、半田付けされる面
において相重ならない形状になっている。さらに、プラ
ス電極22aは、図6(2)に示すように、その先端部
分が四角錐状であり、マイナス電極用ランドパターン1
1bの形成されている面から離れた状態になっているの
で、半田の濡れ性を考慮しても、この先端部分がマイナ
ス電極用ランドパターン11bに半田付けされてしまう
ことはない。
【0027】したがって、タンタルコンデンサ21を逆
極性となる方向で配置してしまっても、プラス電極22
aとマイナス電極用ランドパターン11bとがそのまま
半田付けされることはない。なお、このタンタルコンデ
ンサ21を正しい極性の方向に配置した場合は、プラス
電極用ランドパターン11aは矩形であり、プラス電極
が四角錐状であっても、半田付けされる面において相重
なるので、プラス電極22aはプラス電極用ランドパタ
ーン11aに半田付けされる。さらに、マイナス電極2
2bも矩形であるので、マイナス電極用ランドパターン
11bが2つの直角三角形を対向させた形状であって
も、半田付けされる面において相重なるので、マイナス
電極22bはマイナス電極用ランドパターン11bに半
田付けされる。
【0028】上述のように、本実施形態においては、プ
ラス電極とマイナス電極とを異形状にした極性のある面
実装型素子を逆極性状態で配置した場合にのみ、片側の
電極が半田付けできない状態になるので、このような素
子が逆極性状態のまま実装されてしまうことを防止する
ことができる。
【0029】また、図2は、本発明の別の実施形態を示
しており、プラス電極用ランドパターン12aとマイナ
ス電極用ランドパターン12bとは、それぞれプラス電
極22aおよびマイナス電極22bの半田付けされる面
の面積よりも小さい直角三角形になされている。さら
に、図2(1)においては、タンタルコンデンサ21の
長手方向の中心軸に対して、プラス電極用ランドパター
ン12aが右側に位置し、マイナス電極用ランドパター
ン12bが左側に位置するように配置され、かつプラス
電極用ランドパターン12a、マイナス電極用ランドパ
ターン12b共にその斜辺が右上に位置する向きに配置
されている。くわえて、図2(2)においては、タンタ
ルコンデンサ21の長手方向の中心軸に対して、プラス
電極用ランドパターン12aが左側に位置し、マイナス
電極用ランドパターン12bが右側に位置するように配
置され、かつプラス電極用ランドパターン12a、マイ
ナス電極用ランドパターン12b共にその斜辺が左上に
位置する向きに配置されている。
【0030】この実施形態においても、図1の実施形態
と同様に、タンタルコンデンサ21を逆極性となる方向
で配置してしまっても、プラス電極22aとマイナス電
極用ランドパターン11bとが半田付けされることがな
い。よって、プラス電極とマイナス電極とを異形状にし
た極性のある面実装型素子を逆極性状態で配置した場合
にのみ、片側の電極が半田付けできない状態になるの
で、このような素子が逆極性状態のまま実装されてしま
うことを防止することができる。
【0031】さらに、この実施形態においては、タンタ
ルコンデンサ21を正常な極性で配置した場合には、図
2(1)、(2)共に、タンタルコンデンサ21の上端
付近は、プラス電極用ランドパターン12aの上にプラ
ス電極12aが相重なって載置されるので、外観検査を
行った場合、この付近の輪郭は全体として三角形に見え
る。さらに、タンタルコンデンサ21の下端付近におい
ても、マイナス電極用ランドパターン12bの上にマイ
ナス電極12bが相重なって載置されるので、外観検査
を行った場合、この付近の輪郭は全体として四角形に見
える。
【0032】これに対して、タンタルコンデンサ21を
逆極性で配置した場合には、図2(1)に示すランドパ
ターンの場合、タンタルコンデンサ21の上端付近は、
プラス電極用ランドパターン12aの上にマイナス電極
12bが相重なって載置されるので、外観検査を行った
場合、この付近の輪郭は全体として四角形に見える。さ
らに、タンタルコンデンサ21の下端付近においても、
マイナス電極用ランドパターン12bの上にプラス電極
12aが相重なって載置されるので、外観検査を行った
場合、この付近の輪郭は全体として台形が左に寄った状
態に見える。図2(2)に示すランドパターンの場合
は、タンタルコンデンサ21の上端付近については、図
1(1)と同様であるが、タンタルコンデンサ21の下
端付近においては、下端付近の輪郭は全体として台形が
右に寄った状態に見える。
【0033】このように、この実施形態においては、プ
ラス電極用ランドパターン12aおよびマイナス電極用
ランドパターン12bの大きさをプラス電極12aおよ
びマイナス電極12bよりも小さいものとし、タンタル
コンデンサ21を配置した際に、配置された極性の正逆
により、タンタルコンデンサ21の上下端部付近の輪郭
が異なるような構成にしたので、外観検査を行う際に、
逆極性で配置されているものを判別しやすくなってい
る。
【0034】また、図3は、本発明のさらに別の実施形
態を示しており、図2(1)および(2)に示した実施
形態におけるランドパターンの配置に対して、プラス電
極用ランドパターン14aおよび15aを、タンタルコ
ンデンサ21の幅の2分の1に相当する長さであるA1
およびA2分だけ、マイナス電極用ランドパターン14
bおよび15bから離れるように矢印FおよびG方向に
平行移動した配置となっている。
【0035】このように、プラス電極用ランドパターン
14aおよび15aを長さA1およびA2だけ平行移動
したことにより、タンタルコンデンサ21が逆極性状態
で、かつ矢印FおよびG方向にずれた状態で配置される
ことがあっても、プラス電極22aとマイナス電極用ラ
ンドパターン14bまたは15bと、マイナス電極22
bとプラス電極用ランドパターン14aまたは15a
と、がそれぞれ同時に相重なることがない。
【0036】したがって、タンタルコンデンサ21が逆
極性状態で、かつ、タンタルコンデンサ21の長手方向
と直交する方向にずれた状態で配置された場合でも、こ
のまま半田付けされることを防止することができる。
【0037】なお、プラス電極用ランドパターン14a
および15aを平行移動する幅は、タンタルコンデンサ
21の幅の範囲内ならば、どのような長さでも構わない
が、正常な極性で配置した場合には、確実に半田付けす
ることができることと、タンタルコンデンサ21の長手
方向と直交する方向にずれた状態で配置された場合に、
確実に半田付けされることを防止することと、を両立さ
せる上では、タンタルコンデンサ21の幅の2分の1程
度とすることが望ましい。
【0038】さらに、図4は、本発明の別の実施形態を
示しており、プラス電極用ランドパターン16aとマイ
ナス電極用ランドパターン16bとの距離Cをプラス電
極22aとマイナス電極22bとの距離Bよりも長いも
のとしている。
【0039】このように、距離Cを距離Bより大きくし
たことにより、タンタルコンデンサ21が逆極性状態
で、かつ、矢印H方向にずれた状態で配置されることが
あっても、プラス電極22aとマイナス電極22bとが
それぞれマイナス電極用ランドパターン16bと、プラ
ス電極用ランドパターン16aと同時に相重なることが
ない。
【0040】したがって、タンタルコンデンサ21が逆
極性状態で、かつタンタルコンデンサ21の長手方向に
ずれた状態で配置された場合でも、このまま半田付けさ
れることを防止することができる。
【0041】なお、この実施形態において、距離Cを距
離Bより大きくするために配置を変更するランドパター
ンは、プラス電極用ランドパターン16a、マイナス電
極用ランドパターン16bのどちらでも良い。また、距
離Cはタンタルコンデンサ21の長さよりも短い範囲内
ならば、どのような長さでも構わないが、プラス電極2
2aをプラス電極用ランドパターン16aに確実に半田
付けするためには、タンタルコンデンサ21の長さと距
離Bの中間程度の長さが好ましい。
【0042】さらに、図5に示す別の実施形態は、マイ
ナス電極用ランドパターン17bにおいて、プラス電極
用ランドパターン17a寄りの部分を切除して、他の実
施形態におけるマイナス電極用ランドパターンの半分に
しており、これにより、図4に示した実施形態と同様
に、プラス電極用ランドパターン17aとマイナス電極
用ランドパターン17bとの距離Eをプラス電極22a
とマイナス電極22bとの距離Dよりも長いものとして
いる。
【0043】したがって、この実施形態においても、タ
ンタルコンデンサ21が逆極性状態で、かつタンタルコ
ンデンサ21の長手方向にずれた状態で配置された場合
でも、マイナス電極用ランドパターン17bの幅の半分
以内のずれならば、このまま半田付けされることを防止
することができる。
【0044】なお、この実施形態においては、プラス電
極用ランドパターン17aにおいて、マイナス電極用ラ
ンドパターン17b寄りの部分を切除して、他の実施形
態におけるプラス電極用ランドパターンの半分にして
も、同様の作用が得られる。
【0045】また、プラス電極用ランドパターンまたは
マイナス電極用ランドパターンのいずれかを、図3に示
した実施形態と同様の方向に移動し、かつ、図4に示し
た実施形態と同様の方向にも移動して配置し、タンタル
コンデンサ21の斜めずれに対応できるものとしても良
い。
【0046】また、上述の実施形態では、タンタルコン
デンサを事例として説明したが、プラス電極とマイナス
電極とを異形状にした極性のある面実装型素子であるな
らば、どのような素子でも良い。また、実装基板の材料
は特に問わない。
【0047】このように、上述の実施形態によれば、プ
ラス電極とマイナス電極とを異形状にした極性のある面
実装型素子を逆極性状態で半田付けすることを防止で
き、またこの素子が逆極性状態で、かつ、いずれかの方
向にずれた状態で配置された場合でも、この素子のプラ
ス電極とマイナス電極用ランドパターンと、または、マ
イナス電極とプラス電極用ランドパターンとのいずれか
が半田付けされないので、逆極性で実装されるのを防止
でき、また、外観検査での視認性が向上するような構成
なので、逆極性状態で配置されたものを発見することが
容易になる。
【0048】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、極性の
ある面実装型素子の一方の電極が接続される一方のラン
ドパターンと、前記一方の電極とは形状の異なる前記極
性のある面実装型素子の他方の電極が接続される他方の
ランドパターンと、を有するとともに、前記一方のラン
ドパターンと前記一方の電極とが相重なるように前記極
性のある面実装型素子を配置したときに、前記他方のラ
ンドパターンと前記他方の電極とが相重なり、前記一方
のランドパターンと前記他方の電極とが相重なるように
前記極性のある面実装型素子を配置したときに、前記他
方のランドパターンが前記一方の電極と相重ならない位
置に前記他方のランドパターンを配置した構成としたの
で、プラス電極とマイナス電極とを異形状にした極性の
ある面実装型素子を逆極性で実装することが防止でき、
このような素子を実装した実装基板の信頼性を向上する
ことができる。また、逆極性状態で配置された素子を発
見することが容易となり、実装基板の生産性の向上に寄
与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の実装基板のランドパターンに面実
装型素子を接続した状態を示す平面図である。
【図2】別の実施形態の実装基板のランドパターンに面
実装型素子を接続した状態を示す平面図(1)である。
【図3】別の実施形態の実装基板のランドパターンに面
実装型素子を接続した状態を示す平面図(2)である。
【図4】別の実施形態の実装基板のランドパターンに面
実装型素子を接続した状態を示す平面図(3)である。
【図5】別の実施形態の実装基板のランドパターンに面
実装型素子を接続した状態を示す平面図(4)である。
【図6】タンタルコンデンサの平面図(1)および正面
図(2)である。
【図7】従来の実装基板のランドパターンに面実装型素
子を接続した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
11a プラス電極用ランドパターン 11b マイナス電極用ランドパターン 12a プラス電極用ランドパターン 12b マイナス電極用ランドパターン 13a プラス電極用ランドパターン 13b マイナス電極用ランドパターン 14a プラス電極用ランドパターン 14b マイナス電極用ランドパターン 15a プラス電極用ランドパターン 15b マイナス電極用ランドパターン 16a プラス電極用ランドパターン 16b マイナス電極用ランドパターン 17a プラス電極用ランドパターン 17b マイナス電極用ランドパターン 21 タンタルコンデンサ 22a プラス電極 22b マイナス電極 31a プラス電極用ランドパターン 31b マイナス電極用ランドパターン A1 ランドパターン間距離 A2 ランドパターン間距離 B 電極間距離 C ランドパターン間距離 D 電極間距離 E ランドパターン間距離

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 極性のある面実装型素子の一方の電極が
    接続される一方のランドパターンと、前記一方の電極と
    は形状の異なる前記極性のある面実装型素子の他方の電
    極が接続される他方のランドパターンと、を有するとと
    もに、前記一方のランドパターンと前記一方の電極とが
    相重なるように前記極性のある面実装型素子を配置した
    ときに、前記他方のランドパターンと前記他方の電極と
    が相重なり、前記一方のランドパターンと前記他方の電
    極とが相重なるように前記極性のある面実装型素子を配
    置したときに、前記他方のランドパターンが前記一方の
    電極と相重ならない位置に前記他方のランドパターンを
    配置したことを特徴とする実装基板。
  2. 【請求項2】 極性のある面実装型素子の一方の電極が
    接続される一方のランドパターンと、前記一方の電極と
    は形状の異なる前記極性のある面実装型素子の他方の電
    極が接続される他方のランドパターンと、を有するとと
    もに、前記一方のランドパターンと前記一方の電極とが
    相重なるように前記極性のある面実装型素子を配置した
    ときに、前記他方のランドパターンと前記他方の電極と
    が相重なり、前記一方のランドパターンと前記他方の電
    極とが相重なるように前記極性のある面実装型素子を配
    置したときに、前記他方のランドパターンが前記一方の
    電極と相重ならない形状に前記他方のランドパターンを
    形成したことを特徴とする実装基板。
  3. 【請求項3】 前記一方のランドパターンの面積は、前
    記一方の電極の面積よりも小さいことを特徴とする請求
    項1または請求項2に記載の実装基板。
  4. 【請求項4】 前記他方のランドパターンの面積は、前
    記他方の電極の面積よりも小さいことを特徴とする請求
    項1乃至請求項3のいずれか一つに記載の実装基板。
  5. 【請求項5】 前記一方のランドパターンと前記他方の
    ランドパターンとをそれぞれ前記一方の電極と前記他方
    の電極に同時に相重ねたときに、前記一方のランドパタ
    ーンの一部のみが前記一方の電極と相重なり、かつ前記
    他方のランドパターンの一部のみが前記他方の電極と相
    重なるように形成されたことを特徴とする請求項1乃至
    請求項4のいずれか一つに記載の実装基板。
  6. 【請求項6】 前記一方のランドパターンと前記他方の
    ランドパターンとの距離は、前記一方の電極と前記他方
    の電極との距離よりも長く、かつ前記極性のある面実装
    型素子の長さよりも短いことを特徴とする請求項1乃至
    請求項5のいずれか一つに記載の実装基板。
  7. 【請求項7】 前記一方のランドパターンと前記他方の
    ランドパターンとは、三角形であることを特徴とする請
    求項1乃至請求項6のいずれか一つに記載の実装基板。
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