CN116013686A - 表面安装型电子部件和包括它的电路基板 - Google Patents

表面安装型电子部件和包括它的电路基板 Download PDF

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米山将基
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Abstract

本发明提供表面安装型电子部件和电路基板，其能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。表面安装型电子部件(1)包括具有安装面(11)的主体部(10)和分别设置于安装面11的y方向上的两端的端子电极(20、30)。端子电极(20、30)包含在y方向上延伸的主区域(21、31)和设置于y方向上的中央部且从主区域(21、31)突出到x方向的安装面(11)的端部的突出部(22、32)。由此，设置于端子电极(20、30)的突出部(22、32)在安装时起到在y方向上进行定位的作用，因此，能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。

Description

表面安装型电子部件和包括它的电路基板
技术领域
本发明涉及电子部件环包括该电子部件的电路基板，特别是涉及两端子型的表面安装型电子部件和包括它的电路基板。
背景技术
在专利文献1中公开有两端子型的电子部件。专利文献1所记载的电子部件在长边方向上的两端分别配置有端子电极。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-032812号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，当电子部件被小型化时，由于安装电子部件的基板上的阻焊层(solderresist)的对位偏移等，有时电子部件的短边方向上的安装位置发生偏移。这样的安装位置偏移在小型的两端子型的电子部件中特别显著。
因此，本发明的目的在于，在两端子型的表面安装型电子部件和包括它的电路基板中，抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的表面安装型电子部件包括：具有安装面的主体部；第一端子电极，其设置于安装面的长边方向上的一端侧；第二端子电极，其设置于安装面的长边方向上的另一端侧，第一端子电极和第二端子电极包含：在安装面的短边方向上延伸的主区域；和突出部，其设置于短边方向上的中央部且从主区域突出到长边方向上的安装面的端部。
根据本发明，设置于第一端子电极和第二端子电极的突出部在安装时起到在短边方向上进行定位作用，因此，能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。
在本发明中，也可以为，突出部的长度为30μm以上，由此，在主区域与端部之间，形成不存在第一端子电极和第二端子电极的30μm以上的间隙区域。由此，能够得到短边方向上的充分的定位效果。
在本发明中，也可以为，主区域设置于安装面的短边方向的整个宽度。在安装面的短边方向的整个宽度设置有主区域的情况下，容易发生短边方向上的安装位置的偏移，但即使在这样的情况下，也能够抑制安装位置的偏移。
在本发明中，也可以为，主体部还具有位于长边方向上且与安装面正交的侧面，在侧面没有形成第一端子电极和第二端子电极。由此，第一端子电极和第二端子电极变得容易形成。或者，也可以为，第一端子电极和第二端子电极还包含设置于侧面且突出部相连的侧面部，侧面部的与安装面垂直的方向上的高度小于主体部的高度。由此，也能够抑制电子部件的长边方向上的安装位置的偏移。
本发明的电路基板包括：具有第一焊盘图案和第二焊盘图案的基板；安装于基板的上述表面安装型电子部件；以及焊料，其将第一焊盘图案及第二焊盘图案与第一端子电极及第二端子电极分别连接，第一焊盘图案和第二焊盘图案包含：与主区域重叠的主图案部；和与突出部重叠且与主图案部相比短边方向上的宽度小的副图案部。
根据本发明，利用基板侧的副图案部将端子电极侧的突出部定位，因此，能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。
在本发明中，也可以为，主图案部的短边方向上的宽度小于主区域的短边方向上的宽度。由此，能够抑制焊料在短边方向上露出，因此，能够实现高密度安装。
发明效果
如此，根据本发明，在两端子型的表面安装型电子部件和包括它的电路基板中，能够抑制电子部件的短边方向上的安装位置的偏移。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的表面安装型电子部件1的外观的大致立体图。
图2是表示安装面11的结构的大致俯视图。
图3是表示能够安装表面安装型电子部件1的基板3的主要部分的结构的大致俯视图。
图4是在基板3安装有表面安装型电子部件1而构成的电路基板4的主视图。
图5是在基板3安装有表面安装型电子部件1而构成的电路基板4的侧视图。
图6是用于说明端子电极20、30与焊盘图案40、50的重叠的示意图。
图7是表示在阻焊层60的开口部61、62发生了偏移的状态的示意图。
图8是表示本发明第二实施方式的表面安装型电子部件2的外观的大致立体图。
图9是在基板3安装表面安装型电子部件2而构成的电路基板5的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明优选的实施方式详细地进行说明。
图1是表示本发明第一实施方式的表面安装型电子部件1的外观的大致立体图。
图1所示的表面安装型电子部件1是包括内置有电感器、电容器、电阻等功能元件的主体部10和设置于主体部10的表面的端子电极20、30的两端子型的电子部件。主体部10为具有构成xy平面的安装面11及上表面12、构成yz平面的侧面13、14、和构成xz平面的侧面15、16的大致长方体形状，在安装面11设置有端子电极20、30。
图2是表示安装面11的结构的大致俯视图。
如图2所示，安装面11中，将x方向设为长边方向，在长边方向上的一端侧设置有端子电极20，在长边方向上的另一端侧设置有端子电极30。端子电极20包含沿作为短边方向的y方向延伸的主区域21、和设置于短边方向上的中央部且从主区域21突出的突出部22。同样地，端子电极30包含沿作为短边方向的y方向延伸的主区域31、和设置于短边方向上的中央部且从主区域31突出的突出部32。如此，端子电极20、30均具有凸形形状。在本实施方式中，端子电极20、30仅设置于安装面11。因此，在侧面13、14等其它表面没有形成端子电极20、30。
主区域21、31设置于安装面11的短边方向的整个宽度。即，主区域21、31的y方向上的宽度与安装面11的y方向上的宽度相同。与之相对，突出部22、32的y方向上的宽度比安装面11的y方向上的宽度窄。突出部22从主区域21设置至x方向上的安装面11的一端部17。同样，突出部32从主区域31设置至x方向上的安装面11的另一端部18。端部17为安装面11与侧面13抵接的边缘，端部18为安装面11与侧面14抵接的边缘。
利用这样的结构，在主区域21、31与端部17、18之间形成端子电极20、30不存在的间隙区域C，突出部22、32以两个间隙区域C从y方向夹着它方式配置。
图3是表示能够安装表面安装型电子部件1的基板3的主要部分的结构的大致俯视图。
能够安装表面安装型电子部件1的基板3具有焊盘图案40、50和阻焊层60。在阻焊层60设置有开口部61、62，焊盘图案40、50分别从阻焊层60的开口部61、62露出。焊盘图案40的露出部分具有主图案部41和副图案部42。同样地，焊盘图案50的露出部分具有主图案部51和副图案部52。焊盘图案40、50的露出部分具有与表面安装型电子部件1的端子电极20、30对应的形状。即，副图案部42、52与主图案部41、51相比y方向上的宽度比小，并与主图案部41、51的y方向上的中央部连接。
图4和图5分别是在基板3安装表面安装型电子部件1而构成的电路基板4的主视图和侧视图。
如图4和图5所示，当将表面安装型电子部件1安装到基板3时，端子电极20、30经由焊料70分别与焊盘图案40、50连接。在图4和图5所示的例子中，焊盘图案40、50与端子电极20、30相比尺寸稍小。即，主图案部41、51的x方向上的宽度比主区域21、31的x方向上的宽度稍小，主图案部41、51的y方向上的宽度比主区域21、31的y方向上的宽度稍小。对于副图案部42、52，与突出部22、32相比y方向上的宽度也稍小。由此，焊料70的大部分留在表面安装型电子部件1的作为底面的安装面11，因此，有利于高密度安装。
图6是用于说明端子电极20、30与焊盘图案40、50的重叠的示意图。
如图6所示，当将表面安装型电子部件1安装到基板3时，端子电极20的主区域21和突出部22分别与焊盘图案40的主图案部41和副图案部42重叠，端子电极30的主区域31和突出部32分别与焊盘图案50的主图案部51和副图案部52重叠。
此处，突出部22、32和副图案部42、52起到在y方向上将表面安装型电子部件1定位的作用。这是由于，焊料70未附着于间隙区域C，因此，利用位于突出部22、32与副图案部42、52之间的焊料70的表面张力，使表面安装型电子部件1在y方向上位于中心位置(定心，centering)。因此，如图7所示，即使在阻焊层60的开口部61、62在y方向上偏移，因而主图案部41、51的一部分被阻焊层60覆盖的情况下，利用由突出部22、32和副图案部42、52起到的定心效果，能够将表面安装型电子部件1相对于焊盘图案40、50正确地定位。因对位偏移而主图案部41、51的一部分被阻焊层60覆盖这样的问题，在开口部61、62的y方向上的宽度与主图案部41、51的y方向上的宽度的差较小的情况下容易产生。这样的情形在安装于基板3的表面安装型电子部件1的端子电极20、30的y方向上的宽度越大，特别是在安装面11的y方向上的整个宽度设置有端子电极20、30的情况下越容易产生。
此处，为了得到充分的定心效果，需要在某个程度上确保突出部22、32的x方向上的长度即间隙区域C的x方向上的宽度。具体而言，通过使突出部22、32的x方向上的长度为30μm以上，能够得到充分的定心效果，通过使突出部22、32的x方向上的长度为50μm程度，能够得到更高的定心效果。突出部22、32的x方向上的长度没有上限，但当突出部22、32的x方向上的长度过长时，主区域21、31的面积减少，其结果是，焊料70的接合强度可能降低，因此，优选为100μm以下。
如此，本实施方式的表面安装型电子部件1中，端子电极20、30具有凸形形状，因此，即使在基板3的阻焊层60发生对位偏移的情况下，将表面安装型电子部件1安装到基板3时也不会产生相对于焊盘图案40、50的偏移，而能够在y方向上正确地定心。即使是两端子型以外的电子部件也能够得到这样的效果，但在具有超过两端子的端子电极的电子部件、例如四端子型的电子部件中，由于各端子电极中得到的焊料的表面张力，安装位置不容易发生偏移。与之相对，如本实施方式的表面安装型电子部件1那样的两端子型的电子部件容易产生阻焊层60的对位偏移引起的安装位置偏移。但是，如果使用本实施方式的表面安装型电子部件1，则可以防止这样的安装位置偏移。
图8是表示本发明第二实施方式的表面安装型电子部件2的外观的大致立体图。
图8所示的表面安装型电子部件2在主体部10的侧面13、14分别设置有端子电极20、30的侧面部23、33这一点，与第一实施方式的表面安装型电子部件1不同。其它基本结构与第一实施方式的表面安装型电子部件1相同，因此，对相同的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
端子电极20、30的侧面部23、33分别是与突出部22、32相连的部分，其y方向上的位置与突出部22、32一致。侧面部23、33的z方向上的高度与主体部10的z方向上的高度相比足够小，具体而言，优选为主体部10的z方向上的高度的一半以下，更优选为突出部22、32的x方向上的宽度程度。
图9是在基板3安装表面安装型电子部件2而构成的电路基板5的主视图。
如图9所示，当在基板3安装表面安装型电子部件2时，在端子电极20、30的侧面部23、33形成焊料70的焊角(fillet)。焊角的扩展被副图案部42、52和阻焊层60的边界、即开口部61、62的边缘限制，因此，对于表面安装型电子部件2的x方向上的安装位置也能够进行定心。而且，关于表面安装型电子部件2与与之相邻地安装的其他电子部件之间的空隙，配线在基板3上延伸的x方向上的空隙必然比没有配线的y方向上的空间更为扩展，因此，高密度安装也不会被焊料70的焊角阻碍。
以上，对本发明优选的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种变更，这些当然也包含于本发明的范围内。
附图标记说明
1、2 表面安装型电子部件
3 基板
4、5 电路基板
10 主体部
11 安装面
12 上表面
13～16 侧面
17、18 端部
20、30 端子电极
21、31 主区域
22、32 突出部
23、33 侧面部
40、50 焊盘图案
41、51 主图案部
42、52 副图案部
60 阻焊层
61、62 开口部
70 焊料
C 间隙区域。

Claims (7)

1.一种表面安装型电子部件，其特征在于，包括：
具有安装面的主体部；
第一端子电极，其设置于所述安装面的长边方向上的一端侧；和
第二端子电极，其设置于所述安装面的长边方向上的另一端侧，
所述第一端子电极和所述第二端子电极包含：在所述安装面的短边方向上延伸的主区域；和突出部，其设置于所述短边方向上的中央部，且从所述主区域突出到所述长边方向上的所述安装面的端部。
2.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其特征在于：
所述突出部的长度为30μm以上，由此在所述主区域与所述端部之间，形成不存在所述第一端子电极和所述第二端子电极的30μm以上的间隙区域。
3.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其特征在于：
所述主区域设置于所述安装面的所述短边方向的整个宽度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装型电子部件，其特征在于：
所述主体部还具有位于所述长边方向上且与所述安装面正交的侧面，
在所述侧面，没有形成所述第一端子电极和所述第二端子电极。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装型电子部件，其特征在于：
所述主体部还具有位于所述长边方向上且与所述安装面正交的侧面，
所述第一端子电极和所述第二端子电极还包含设置于所述侧面且与所述突出部相连的侧面部，
所述侧面部的与所述安装面垂直的方向上的高度小于所述主体部的高度。
6.一种电路基板，其特征在于，包括：
具有第一焊盘图案和第二焊盘图案的基板；
安装于所述基板的权利要求1～5中任一项所述的表面安装型电子部件；以及
焊料，其将所述第一焊盘图案及所述第二焊盘图案与所述第一端子电极及所述第二端子电极分别连接，
所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案包含：与所述主区域重叠的主图案部；和与所述突出部重叠且与所述主图案部相比所述短边方向上的宽度小的副图案部。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于：
所述主图案部的所述短边方向上的宽度小于所述主区域的所述短边方向上的宽度。
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